JP5020430B2 - Electrode connection structure of liquid crystal display panel - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示パネルの表示用電極の電極端子を可撓配線基板と接続するための液晶表示パネルの電極接続構造に係り、特に、可撓配線基板上へのチップ部品の搭載に関連する構成に関する。
【０００２】
【従来の技術】
まず、この種の液晶表示パネルの電極接続構造の従来のものを図５から図７により説明する。
【０００３】
図５において、液晶表示装置を構成するために用いられる液晶表示パネル１は、それぞれ偏光膜（図示せず）を備え相互に平行に配置されてなる一対の透明基板２Ａ、２Ｂを有しており、これらの透明基板２Ａ、２Ｂの間にはシール材３を介して密閉空間４が形成され、この密閉空間４には液晶５が封入されている。また、一方の透明基板２Ａの側縁よりさらに側方に突出するように透明基板２Ａより大型とされた他方の透明基板２ＢにはＩＴＯ膜等からなる表示用電極６Ｂが形成されており、この表示用電極６Ｂに連設されている電極端子７Ａおよび一方の透明基板２Ａに形成されたＩＴＯ膜等からなる表示用電極６Ａをシール材３に混入された導電材（図示せず）等を介して電気的に接続された電極端子７Ａが前記透明基板２Ｂ上に延出形成されている。そして、この電極端子７Ａの先端には、前記透明基板２Ｂ上に搭載されているＩＣチップ８が接続されている。さらに、このＩＣチップ８には、前記透明基板２Ｂの側縁まで延在する他の電極端子７Ｂが接続されている。なお、前記各電極端子７Ａ、７ＢとＩＣチップ８との電気的接続は、異方性導電膜９を介してなされている。
【０００４】
一方、前記透明基板２Ｂの表面には前記ＩＣチップ８への通電を行うための可撓配線基板１０が配設されており、この可撓配線基板１０の図示しない配線と前記電極端子７Ｂとが導電部材１１を介して接続されている。この導電部材１１としては、異方性導電膜でもよいし、あるいは紫外線硬化樹脂に導電粒子を混在させたものでもよい。
【０００５】
また、前記可撓配線基板１０上には、コンデンサや抵抗等のチップ部品１２が半田付けにより接着され搭載されている。
【０００６】
そして、図６に示すように、従来このチップ部品１２は透明基板２Ａを表面側に配置した場合の前記可撓配線基板１０上の表面側に、透明基板２Ｂの外縁から外側に離間した位置に配置されており、液晶表示装置の小型化を図るために、前記チップ部品１２が搭載されている可撓配線基板１０は透明基板２Ｂの外縁に沿って折り曲げるようにして収納されている。
【０００７】
また、図７に示すように、チップ部品１２が透明基板２Ｂを表面側に配置した場合の前記可撓配線基板１０上の表面側に、透明基板２Ｂの外縁から外側に離間した位置に配置され、前記チップ部品１２が搭載されている可撓配線基板１０は前記透明基板２Ｂの背面側に折り曲げるようにして収納されている場合もある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このようにチップ部品１２を配置するためには、制約条件が多くなりすぎてしまい、特に、小型の液晶表示パネル１で非表示部位の狭いものにおいては、限定されたスペース内にチップ部品１２を収納することが難しくなってきている。
【０００９】
また、チップ部品１２が搭載されている可撓配線基板１０を透明基板２Ｂの外縁に沿ってまたは透明基板２Ｂの背面側に折り曲げるようにして収納すると、チップ部品１２を可撓配線基板１０に接着するための半田付け部に力が加わるため、チップ部品１２が落下する場合がある等の問題を有していた。
【００１０】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、可撓配線基板にチップ部品を省スペース化を達成した上で搭載するとともに、チップ部品が可撓配線基板から落下することを防止することができる液晶表示パネル１の電極接続構造を提供することを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため請求項１に係る本発明の液晶表示パネルの電極接続構造の特徴は、液晶表示パネルの少なくとも一方の透明基板に形成された表示用電極の電極端子とチップ部品を搭載した可撓配線基板とを接続するようにした液晶表示パネルの電極接続構造において、前記可撓配線基板のうち前記透明基板上に配置される部位は、前記可撓配線基板の配線と前記電極端子とが異方性導電膜を介して電気的に接続される部位と、前記可撓配線基板の一方の辺から延出され、前記透明基板上における前記電極端子が形成されている面と同一面側に配置された部位である突出部とを有し、前記突出部における前記透明基板側と反対の面側に、前記チップ部品が搭載され、前記突出部における前記透明基板の面側は、前記突出部における前記透明基板の面側と前記透明基板における前記電極端子が形成されている面側とを電気的に絶縁するための絶縁性のカバーフィルムによって被覆されており、前記突出部と前記透明基板とを前記異方性導電膜により接着する点にある。そして、このような構成を採用したことにより、小さなスペースにチップ部品を搭載することができるとともに、チップ部品が搭載されている部分の可撓配線基板は折り曲げられないため、チップ部品の半田付け部に力が加わることはない。また、突出部と透明基板との接着に、電極端子と可撓配線基板の配線とを接着する異方性導電膜を用いることにより、両面接着テープ等の別部品が不要であるとともに、チップ部品を搭載した部位の可撓配線基板を前記透明基板へ貼付ける工程、および接着する工程を、それぞれ透明基板上の電極端子とＩＣチップとを接続する工程および前記電極端子と可撓配線基板とを接続する工程と同一の工程で行うことができる。さらに、突出部の接続面側を絶縁性のカバーフィルムで被覆することにより、突出部を透明基板上の電極端子上に位置させても悪影響を受けることがない。
【００１２】
また、請求項２に係る本発明の液晶表示パネルの電極接続構造の特徴は、前記透明基板における前記電極端子が形成されている面上に、前記電極端子の腐食を防止するためのシリコン樹脂が配設されている点にある。そして、このような構成を採用したことにより、電極端子の腐食を防止することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る実施の形態を図１から図４を参照して説明する。
【００１５】
図１および図２は本発明の第一の実施形態を示すものであり、本実施形態においては、透明基板の内側の構成は前述した従来のものと同様なので、その図示は省略する。本実施形態においては、一対の透明基板２Ａ、２Ｂのうち透明基板２Ａを表面側に配置している。
【００１６】
図１および図２において、ポリイミド、ポリエステルなどからなるベースフィルム１５、導電材料からなる導体部１６ならびに樹脂製カバーフィルム１７の３層構造からなる可撓配線基板１０の前記ベースフィルム１５は、可撓配線基板１０の先端側において前記導体部１６およびカバーフィルム１７より短く形成され、この可撓配線基板１０の先端部には、外部駆動用回路（図示せず）と接続される前記導体部１６が露出されている。又、前記可撓配線基板１０の先端部の前記カバーフィルム１７には、露出されている前記導体部１６に外部駆動用回路が接続されるので、可撓配線基板１０の先端部を補強するための補強板１８が配設されている。
【００１７】
一方、液晶表示パネル１を構成する透明基板２Ｂに搭載されているＩＣチップ８の背部となる透明基板２Ｂの裏面には、ＩＣチップ８の誤作動を防止するための遮光テープ２０が接着されている。また、前記透明基板２Ｂと前記可撓配線基板１０との接続を補強するために、前記透明基板２Ｂの裏面側に補強テープ１９が前記遮光テープ２０の中央部付近から前記可撓配線基板１０の先端部に配設された補強板１８にわたって接着されている。
【００１８】
また、前記ＩＣチップ８には、前記透明基板２Ｂの側縁まで延在する他の電極端子（図示せず）が接続されており、前記各電極端子とＩＣチップ８との電気的接続は、異方性導電膜（図示せず）を介してなされている。さらに、可撓配線基板１０の配線（図示せず）と前記電極端子との電気的接続も、異方性導電膜を介してなされている。
【００１９】
なお、本実施形態においては可撓配線基板の図示しない配線と前記電極端子との電気的接続を異方性導電膜を介してなされているが、これに限定されず、導電粒子が混入された紫外線硬化樹脂等を用いてもよい。
【００２０】
さらに、前記ＩＣチップ８および可撓配線基板１０を保護するとともに、電気的接続を補強し、または前記透明基板２Ｂの表面に形成された表示用の電極端子の電解腐食を防止するため、シリコン樹脂２１が配設されている。
【００２１】
そして、本実施形態においては、前記透明基板２Ｂ上に位置する部位の前記可撓配線基板１０の一面には、ほぼ長方形をなす突出部２２が一体に延出されており、この部位の前記可撓配線基板１０の突出部２２には、コンデンサ、抵抗等のチップ部品の一例としての２つのコンデンサ２３が搭載されている。この可撓配線基板１０の突出部２２は、場合によっては前記透明基板２Ｂ上の電極端子上に位置することもあるが、可撓配線基板１０のカバーフィルム１７は絶縁性であるため電極端子がこの可撓配線基板１０の突出部２２により被覆されることにより悪影響を受けることがない。
【００２２】
さらに、この可撓配線基板１０の突出部２２は、前記電極端子と接触しない部位においてこの電極端子と可撓配線基板１０とを電気的に接続する異方性導電膜により接着されている。
【００２３】
そして、液晶表示装置の小型化を図るため、液晶表示パネル１の実装時には、前記コンデンサ２３が搭載されている可撓配線基板１０は透明基板２Ｂの外縁に沿って折り曲げるようにして収納するようにされている。
【００２４】
このような本発明の実施形態によれば、可撓配線基板１０に搭載されているコンデンサ２３が実質的に透明基板上に位置しているので、コンデンサ２３のようなチップ部品を小さなスペースに搭載することができ、携帯電話のような小型の液晶表示パネル１においても、制約条件を少なくして周囲の自由度を維持し種々の機能を搭載することができる。
【００２５】
また、コンデンサ２３が搭載されている部分の可撓配線基板１０は折り曲げられることがないので、コンデンサ２３を接着する半田付け部に力が加わることがなく、このためコンデンサ２３の可撓配線基板１０上からの落下を防止し、安全性を図ることができる。
【００２６】
また、異方性導電膜により可撓配線基板１０の突出部２２を透明基板２Ｂに接着しているので、突出部２２に搭載するコンデンサ２３を安定的に保持できるとともに、別部品となる両面接着テープなどを使用する必要もない。
【００２７】
さらに、コンデンサ２３を搭載した部位の可撓配線基板１０を前記透明基板２Ｂへ貼付ける工程、および接着する工程がそれぞれ透明基板２Ｂ上の電極端子とＩＣチップ８とを接続する工程および前記電極端子と可撓配線基板１０とを接続する工程と同一の工程で行うことができる。したがって、製造工程を増やすことなく、容易に液晶表示パネル１を製造することができる。
【００２８】
また、図３および図４は本発明の参考形態を示したものであり、本参考形態においては、一対の透明基板２Ａ、２Ｂのうち透明基板２Ｂを表面側に配置した場合の例を示しており、また可撓配線基板１０の先端は、ほぼ長方形をなす突出部２２と、電極端子と可撓配線基板１０の配線とを接続する接続部２４とに分岐されている。
【００２９】
図３に示すように、透明基板２Ａより大型とされた方の透明基板２Ｂの表面側には、可撓配線基板１０の前記突出部２２が接着されており、前記透明基板２Ｂ上に位置する部位の前記可撓配線基板１０の突出部２２の上には２つのコンデンサ２３が搭載されている。
【００３０】
一方、透明基板２Ｂの裏面側には、表示用の電極端子（図示せず）が形成されており、また図４に示すように、ＩＣチップ８がこの電極端子の先端に接続するようにして搭載されている。さらに、このＩＣチップ８には、前記透明基板２Ｂの側縁まで延在する他の電極端子（図示せず）が接続されており、前記ＩＣチップ８への通電を行うための可撓配線基板１０の接続部２４の配線と前記電極端子とが導電部材を介して接続されている。そして、電極端子の電解腐食を防止し、ＩＣチップ８および可撓配線基板１０を保護するとともに、電気的接続を補強するためのシリコン樹脂が配設されている。
【００３１】
このような本発明の参考形態によれば、透明基板２Ｂ上の表面にコンデンサ２３が搭載されている部位の可撓配線基板１０の突出部２２を接着し、電極端子が形成されている透明基板２Ｂ上の裏面側にはコンデンサ２３が搭載されていないため、透明基板２Ｂ上に電極端子の電解腐食を防止するためのシリコン樹脂を配設するにあたりコンデンサ２３が邪魔になることはない。
【００３２】
したがって、シリコン樹脂を容易に配設することができ、液晶表示パネル１の製造工程の簡易化を図ることができるという効果を有する。
【００３３】
なお、本発明は、前述した実施の形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。
【００３４】
【発明の効果】
以上説明したように本発明の液晶表示パネルの電極接続構造によれば、チップ部品を小さなスペースに搭載することができる。
【００３５】
すなわち、請求項１に記載の発明に係る液晶表示パネルの電極接続構造によれば、透明基板上に位置する部位の可撓配線基板上にチップ部品を搭載したので、チップ部品を小さなスペースに搭載して制約条件を少なくして周囲の自由度を維持することができる。
【００３６】
また、チップ部品が搭載されている部分の可撓配線基板は折り曲げられることがないので、チップ部品を接着する半田付け部に力が加わることがなく、このためチップ部品の可撓配線基板上からの落下を防止し、安全性を図ることができる。
チップ部品が搭載されている部位の可撓配線基板と透明基板とを電極端子と可撓配線基板とを接続する異方性導電膜により接着するので、両面接着テープ等の別部品を必要としないで、チップ部品を搭載した部位の可撓配線基板を透明基板に接着して、チップ部品を安定的に保持することができる。
さらに、突出部の接続面側を絶縁性のカバーフィルムで被覆することにより、突出部を透明基板上の電極端子上に位置させても悪影響を受けることがない。
【００３７】
また、請求項２に記載の発明に係る液晶表示パネルの電極接続構造によれば、前記電極端子が形成されている面上に、前記電極端子の腐食を防止するためのシリコン樹脂を配設することにより、電極端子の腐食を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に係る液晶表示パネルの電極接続構造の実施形態を示す平面図
【図２】 図１に示す液晶表示パネルの拡大側面図
【図３】 本発明に係る液晶表示パネルの電極接続構造の他の実施形態を示す斜視図
【図４】 図３に示す液晶表示パネルを裏面から見た場合の斜視図
【図５】 従来の液晶表示パネルの電極接続構造を示す縦断面図
【図６】 図５に示す液晶表示パネルの可撓配線基板を折り曲げた場合の縦断面図
【図７】 図５に示す液晶表示パネルの一対の透明基板のうち大きく形成された透明基板を表面側に配置した場合の縦断面図
【符号の説明】
１ 液晶表示パネル
２Ａ、２Ｂ 透明基板
３ シール材
４ 密閉空間
５ 液晶
６Ａ、６Ｂ 表示用電極
７Ａ、７Ｂ 電極端子
８ ＩＣチップ
９ 異方性導電膜
１０ 可撓配線基板
１１ 導電部材
１２ チップ部材
１５ ベースフィルム
１６ 導体部
１７ カバーフィルム
１８ 補強板
１９ 補強テープ
２０ 遮光テープ
２１ シリコン樹脂
２２ 突出部
２３ コンデンサ
２４ 接続部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electrode connection structure of a liquid crystal display panel for connecting an electrode terminal of a display electrode of a liquid crystal display panel to a flexible wiring board, and particularly relates to mounting of a chip component on the flexible wiring board. Concerning configuration.
[0002]
[Prior art]
First, a conventional electrode connection structure of this type of liquid crystal display panel will be described with reference to FIGS.
[0003]
In FIG. 5, a liquid crystal display panel 1 used for constituting a liquid crystal display device has a pair of transparent substrates 2A and 2B each having a polarizing film (not shown) and arranged in parallel to each other. A sealed space 4 is formed between the transparent substrates 2A and 2B via a sealing material 3, and a liquid crystal 5 is sealed in the sealed space 4. Further, a display electrode 6B made of an ITO film or the like is formed on the other transparent substrate 2B which is larger than the transparent substrate 2A so as to protrude further laterally than the side edge of the one transparent substrate 2A. An electrode terminal 7A connected to the display electrode 6B and a display electrode 6A made of an ITO film or the like formed on one transparent substrate 2A are passed through a conductive material (not shown) mixed in the sealing material 3 or the like. The electrode terminals 7A that are electrically connected to each other extend on the transparent substrate 2B. An IC chip 8 mounted on the transparent substrate 2B is connected to the tip of the electrode terminal 7A. Further, another electrode terminal 7B extending to the side edge of the transparent substrate 2B is connected to the IC chip 8. The electrode terminals 7A and 7B and the IC chip 8 are electrically connected through an anisotropic conductive film 9.
[0004]
On the other hand, a flexible wiring substrate 10 for energizing the IC chip 8 is disposed on the surface of the transparent substrate 2B. Wiring (not shown) of the flexible wiring substrate 10 and the electrode terminal 7B are connected to each other. They are connected via the conductive member 11. The conductive member 11 may be an anisotropic conductive film, or may be a mixture of conductive particles in an ultraviolet curable resin.
[0005]
On the flexible wiring board 10, chip components 12 such as capacitors and resistors are bonded and mounted by soldering.
[0006]
As shown in FIG. 6, this chip component 12 is conventionally positioned on the surface side on the flexible wiring board 10 when the transparent substrate 2A is arranged on the surface side, and at a position spaced outward from the outer edge of the transparent substrate 2B. In order to reduce the size of the liquid crystal display device, the flexible wiring board 10 on which the chip component 12 is mounted is housed so as to be bent along the outer edge of the transparent substrate 2B.
[0007]
Further, as shown in FIG. 7, the chip component 12 is disposed on the surface side on the flexible wiring board 10 when the transparent substrate 2B is disposed on the surface side, at a position spaced outward from the outer edge of the transparent substrate 2B. In some cases, the flexible wiring board 10 on which the chip component 12 is mounted is housed so as to be bent on the back side of the transparent substrate 2B.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
However, in order to dispose the chip component 12 in this way, there are too many restrictions, and particularly in the small liquid crystal display panel 1 where the non-display portion is narrow, the chip component is limited within a limited space. It is becoming difficult to store 12.
[0009]
Further, when the flexible wiring board 10 on which the chip component 12 is mounted is housed so as to be bent along the outer edge of the transparent substrate 2B or on the back side of the transparent substrate 2B, the chip component 12 is bonded to the flexible wiring board 10. Since a force is applied to the soldering part for the purpose, the chip component 12 may be dropped.
[0010]
The present invention has been made in view of the above-described points. The chip component is mounted on the flexible wiring board after achieving space saving, and the chip component is prevented from dropping from the flexible wiring board. An object of the present invention is to provide an electrode connection structure of the liquid crystal display panel 1 that can be used.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the electrode connection structure of the liquid crystal display panel according to the first aspect of the present invention is characterized in that an electrode terminal for a display electrode formed on at least one transparent substrate of the liquid crystal display panel and a chip component are mounted. In the electrode connection structure of a liquid crystal display panel that is connected to a flexible wiring board, a portion of the flexible wiring board that is disposed on the transparent substrate includes wiring of the flexible wiring board, the electrode terminals, and the like. Are electrically connected via an anisotropic conductive film, and the same side as the surface on which the electrode terminal is formed on the transparent substrate, extending from one side of the flexible wiring board And the chip component is mounted on the surface of the protrusion opposite to the transparent substrate side, and the surface side of the transparent substrate in the protrusion is the protrusion. Said in the department Is covered with an insulating cover film for electrically insulating the surface on which the electrode terminals of the transparent substrate and the surface side of the light board is formed, said and said transparent substrate and the protruding part It is in the point which adheres with an anisotropic conductive film. By adopting such a configuration, chip components can be mounted in a small space, and the flexible wiring board on which the chip components are mounted cannot be bent. No power is added to the. In addition, by using an anisotropic conductive film that bonds the electrode terminal and the wiring of the flexible wiring board to the protrusion and the transparent substrate, separate parts such as double-sided adhesive tape are unnecessary, and chip parts The step of adhering the flexible wiring board of the portion on which the substrate is mounted to the transparent substrate and the step of adhering are respectively connected to the electrode terminal on the transparent substrate and the IC chip and the electrode terminal and the flexible wiring substrate. It can be performed in the same process as the connecting process. Furthermore, by covering the connecting surface side of the protruding portion with an insulating cover film, even if the protruding portion is positioned on the electrode terminal on the transparent substrate, it is not adversely affected.
[0012]
The electrode connection structure of the liquid crystal display panel of the present invention according to claim 2 is characterized in that a silicon resin for preventing corrosion of the electrode terminals is formed on a surface of the transparent substrate on which the electrode terminals are formed. It is in the point where it is arranged . And by employ | adopting such a structure , corrosion of an electrode terminal can be prevented.
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments according to the present invention will be described below with reference to FIGS.
[0015]
1 and 2 show a first embodiment of the present invention. In this embodiment, the configuration inside the transparent substrate is the same as that of the conventional one described above, and the illustration thereof is omitted. In the present embodiment, the transparent substrate 2A of the pair of transparent substrates 2A and 2B is arranged on the surface side.
[0016]
1 and 2, the base film 15 of the flexible wiring board 10 having a three-layer structure of a base film 15 made of polyimide, polyester or the like, a conductor portion 16 made of a conductive material, and a resin cover film 17 is flexible. The conductor portion 16 is formed shorter than the conductor portion 16 and the cover film 17 on the distal end side of the wiring substrate 10, and the conductor portion 16 connected to an external drive circuit (not shown) is provided at the distal end portion of the flexible wiring substrate 10. Exposed. In addition, since an external driving circuit is connected to the exposed conductor portion 16 of the cover film 17 at the distal end portion of the flexible wiring substrate 10, in order to reinforce the distal end portion of the flexible wiring substrate 10. A reinforcing plate 18 is provided.
[0017]
On the other hand, a light shielding tape 20 for preventing malfunction of the IC chip 8 is adhered to the back surface of the transparent substrate 2B which is the back of the IC chip 8 mounted on the transparent substrate 2B constituting the liquid crystal display panel 1. Yes. Further, in order to reinforce the connection between the transparent substrate 2B and the flexible wiring substrate 10, a reinforcing tape 19 is provided on the back surface side of the transparent substrate 2B from the vicinity of the central portion of the light shielding tape 20. It is bonded over the reinforcing plate 18 disposed at the tip.
[0018]
Further, other electrode terminals (not shown) extending to the side edge of the transparent substrate 2B are connected to the IC chip 8, and electrical connection between the electrode terminals and the IC chip 8 is as follows. This is done through an anisotropic conductive film (not shown). Furthermore, electrical connection between wiring (not shown) of the flexible wiring board 10 and the electrode terminal is also made through an anisotropic conductive film.
[0019]
In this embodiment, the wiring (not shown) of the flexible wiring board and the electrode terminal are electrically connected through an anisotropic conductive film, but the present invention is not limited to this, and conductive particles are mixed. An ultraviolet curable resin or the like may be used.
[0020]
Further, in order to protect the IC chip 8 and the flexible wiring substrate 10 and to reinforce the electrical connection, or to prevent electrolytic corrosion of the display electrode terminals formed on the surface of the transparent substrate 2B, a silicon resin is used. 21 is disposed.
[0021]
In the present embodiment, a substantially rectangular protruding portion 22 is integrally extended on one surface of the flexible wiring board 10 located on the transparent substrate 2B. Two capacitors 23 as examples of chip components such as capacitors and resistors are mounted on the protruding portion 22 of the flexible wiring board 10. The protruding portion 22 of the flexible wiring board 10 may be located on the electrode terminal on the transparent substrate 2B in some cases. However, since the cover film 17 of the flexible wiring board 10 is insulative, the electrode terminal is It is not adversely affected by being covered with the protrusion 22 of the flexible wiring board 10.
[0022]
Further, the protruding portion 22 of the flexible wiring board 10 is bonded by an anisotropic conductive film that electrically connects the electrode terminal and the flexible wiring board 10 at a portion that does not contact the electrode terminal.
[0023]
In order to reduce the size of the liquid crystal display device, when the liquid crystal display panel 1 is mounted, the flexible wiring board 10 on which the capacitor 23 is mounted is stored so as to be bent along the outer edge of the transparent substrate 2B. Has been.
[0024]
According to such an embodiment of the present invention, since the capacitor 23 mounted on the flexible wiring board 10 is substantially located on the transparent substrate, a chip component such as the capacitor 23 is mounted in a small space. Even in a small-sized liquid crystal display panel 1 such as a mobile phone, it is possible to reduce the constraint conditions and maintain the degree of freedom of the surroundings and to mount various functions.
[0025]
Further, since the portion of the flexible wiring board 10 on which the capacitor 23 is mounted is not bent, no force is applied to the soldering portion to which the capacitor 23 is bonded, and thus the flexible wiring board 10 of the capacitor 23 is not applied. It is possible to prevent falling from above and to ensure safety.
[0026]
Further, since the protruding portion 22 of the flexible wiring substrate 10 is bonded to the transparent substrate 2B by the anisotropic conductive film, the capacitor 23 mounted on the protruding portion 22 can be stably held, and double-sided bonding that is a separate part There is no need to use tape.
[0027]
Furthermore, the step of adhering the flexible wiring substrate 10 at the location where the capacitor 23 is mounted to the transparent substrate 2B and the step of adhering connect the electrode terminal on the transparent substrate 2B and the IC chip 8 respectively, and the electrode terminal And the flexible wiring substrate 10 can be performed in the same process. Therefore, the liquid crystal display panel 1 can be easily manufactured without increasing the manufacturing process.
[0028]
3 and 4 show a reference form of the present invention. In this reference form, an example in which the transparent substrate 2B is disposed on the surface side of the pair of transparent substrates 2A and 2B is shown. In addition, the distal end of the flexible wiring board 10 is branched into a projecting portion 22 having a substantially rectangular shape and a connection portion 24 for connecting the electrode terminal and the wiring of the flexible wiring substrate 10.
[0029]
As shown in FIG. 3, the protruding portion 22 of the flexible wiring substrate 10 is bonded to the surface side of the transparent substrate 2B, which is larger than the transparent substrate 2A, and is located on the transparent substrate 2B. Two capacitors 23 are mounted on the protruding portion 22 of the flexible wiring board 10 at the site.
[0030]
On the other hand, a display electrode terminal (not shown) is formed on the back side of the transparent substrate 2B, and as shown in FIG. 4, the IC chip 8 is connected to the tip of the electrode terminal. It is installed. Further, another electrode terminal (not shown) extending to the side edge of the transparent substrate 2B is connected to the IC chip 8, and a flexible wiring substrate for energizing the IC chip 8 is connected. The wirings of the ten connection portions 24 and the electrode terminals are connected via a conductive member. And the silicon resin for preventing the electrolytic corrosion of an electrode terminal, protecting the IC chip 8 and the flexible wiring board 10, and reinforcing electrical connection is arrange | positioned.
[0031]
According to such a reference form of the present invention, the transparent substrate on which the electrode terminal is formed by bonding the protruding portion 22 of the flexible wiring substrate 10 on the surface of the transparent substrate 2B where the capacitor 23 is mounted. Since the capacitor 23 is not mounted on the back side of 2B, the capacitor 23 does not get in the way when the silicon resin for preventing electrolytic corrosion of the electrode terminal is disposed on the transparent substrate 2B.
[0032]
Therefore, the silicon resin can be easily disposed, and the manufacturing process of the liquid crystal display panel 1 can be simplified.
[0033]
In addition, this invention is not limited to embodiment mentioned above, A various change is possible as needed.
[0034]
【Effect of the invention】
As described above, according to the electrode connection structure of the liquid crystal display panel of the present invention, chip components can be mounted in a small space.
[0035]
That is, according to the electrode connection structure of the liquid crystal display panel according to the first aspect of the present invention, since the chip component is mounted on the flexible wiring substrate located on the transparent substrate, the chip component is mounted in a small space. Thus, it is possible to maintain the degree of freedom of the surroundings by reducing the constraints.
[0036]
In addition, since the flexible wiring board in which the chip component is mounted is not bent, no force is applied to the soldering portion to which the chip component is bonded. Can be prevented, and safety can be improved.
Since the flexible wiring board and the transparent board where the chip parts are mounted are bonded by an anisotropic conductive film that connects the electrode terminals and the flexible wiring board, separate parts such as double-sided adhesive tape are not required. Thus, it is possible to stably hold the chip component by adhering the flexible wiring substrate at the portion where the chip component is mounted to the transparent substrate.
Furthermore, by covering the connecting surface side of the protruding portion with an insulating cover film, even if the protruding portion is positioned on the electrode terminal on the transparent substrate, it is not adversely affected.
[0037]
According to the electrode connection structure for a liquid crystal display panel according to the second aspect of the present invention, silicon resin for preventing corrosion of the electrode terminals is disposed on the surface on which the electrode terminals are formed. Thus, corrosion of the electrode terminal can be prevented.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of an electrode connection structure of a liquid crystal display panel according to the present invention. FIG. 2 is an enlarged side view of the liquid crystal display panel shown in FIG. FIG. 4 is a perspective view showing the liquid crystal display panel shown in FIG. 3 as viewed from the rear side. FIG. 5 is a longitudinal sectional view showing an electrode connection structure of a conventional liquid crystal display panel. 6 is a longitudinal sectional view when the flexible wiring substrate of the liquid crystal display panel shown in FIG. 5 is bent. FIG. 7 is a diagram showing a large transparent substrate of the pair of transparent substrates of the liquid crystal display panel shown in FIG. Vertical sectional view when placed in [Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Liquid crystal display panel 2A, 2B Transparent substrate 3 Sealing material 4 Sealed space 5 Liquid crystal 6A, 6B Display electrode 7A, 7B Electrode terminal 8 IC chip 9 Anisotropic conductive film 10 Flexible wiring board 11 Conductive member 12 Chip member 15 Base Film 16 Conductor portion 17 Cover film 18 Reinforcement plate 19 Reinforcement tape 20 Light shielding tape 21 Silicon resin 22 Projection portion 23 Capacitor 24 Connection portion

Claims (2)

液晶表示パネルの少なくとも一方の透明基板に形成された表示用電極の電極端子とチップ部品を搭載した可撓配線基板とを接続するようにした液晶表示パネルの電極接続構造において、
前記可撓配線基板のうち前記透明基板上に配置される部位は、前記可撓配線基板の配線と前記電極端子とが異方性導電膜を介して電気的に接続される部位と、前記可撓配線基板の一方の辺から延出され、前記透明基板上における前記電極端子が形成されている面と同一面側に配置された部位である突出部とを有し、
前記突出部における前記透明基板側と反対の面側に、前記チップ部品が搭載され、
前記突出部における前記透明基板の面側は、前記突出部における前記透明基板の面側と前記透明基板における前記電極端子が形成されている面側とを電気的に絶縁するための絶縁性のカバーフィルムによって被覆されており、
前記突出部と前記透明基板とを前記異方性導電膜により接着することを特徴とする液晶表示パネルの電極接続構造。In the electrode connection structure of the liquid crystal display panel in which the electrode terminal of the display electrode formed on at least one transparent substrate of the liquid crystal display panel and the flexible wiring board on which the chip component is mounted are connected.
Of the flexible wiring substrate, the portion disposed on the transparent substrate includes a portion where the wiring of the flexible wiring substrate and the electrode terminal are electrically connected via an anisotropic conductive film, and the flexible wiring substrate. Extending from one side of the flexible wiring board, and having a protrusion that is a part disposed on the same surface side as the surface on which the electrode terminal is formed on the transparent substrate,
The chip component is mounted on the side of the protrusion opposite to the transparent substrate side,
The surface side of the transparent substrate in the projecting portion is an insulating cover for electrically insulating the surface side of the transparent substrate in the projecting portion and the surface side of the transparent substrate on which the electrode terminals are formed. Covered with film,
An electrode connection structure for a liquid crystal display panel, wherein the protruding portion and the transparent substrate are bonded together by the anisotropic conductive film. 前記透明基板における前記電極端子が形成されている面上に、前記電極端子の腐食を防止するためのシリコン樹脂が配設されていることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示パネルの電極接続構造。  2. The electrode of the liquid crystal display panel according to claim 1, wherein a silicon resin for preventing corrosion of the electrode terminal is disposed on a surface of the transparent substrate on which the electrode terminal is formed. Connection structure.
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