JP2902534B2 - The liquid crystal display device - Google Patents

The liquid crystal display device

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Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【産業上の利用分野】本発明は液晶表示装置に関する。 The present invention relates to a liquid crystal display device.
さらに詳しくは、液晶表示パネルと駆動回路が形成された回路基板とのあいだの接続が半導体チップを有するT More specifically, T a connection between the circuit board liquid crystal display panel and the driver circuit are formed having a semiconductor chip
AB(tapeautomated bonding )によってなされる液晶表示装置に関する。 A liquid crystal display device made by AB (tapeautomated bonding).

【0002】ここにTABとは、多数の箔状リード線が可撓性フィルムで保持され、一方の回路端子部と他方の回路端子部とを接続すると共に屈曲性を有し、かつ、前記リード線の途中に信号処理用の半導体チップを有するものを意味する。 [0002] Here TAB and the is held in a number of foil leads flexible film, having flexibility with connecting the one circuit terminal portion and the other circuit terminal portion, the lead but having semiconductor chip for signal processing in the middle of the line.

【0003】 [0003]

【従来の技術】駅などの公共の施設には、行先表示または商業広告の表示を目的として、従来からLEDなどの発光素子を画素とする表示モジュールを複数個縦および/または横方向に並べて構成される表示ボードが使用されている。 The public facilities such BACKGROUND ART station, for the purpose of display destination display or commercial advertisements, constituted by arranging a conventional display module to a light-emitting element such as an LED and a pixel into a plurality longitudinal and / or transverse direction display board is being used to be. しかし、液晶表示装置は低電力消費であり、 However, the liquid crystal display device is a low power consumption,
近年の高性能化および低価格化に伴い、液晶表示装置を採用した表示ボードが注目され、開発、実用化が進められている。 Along with the recent years of high performance and low cost, display board that employs a liquid crystal display device is attention, development, commercialization has been advanced. 液晶表示装置を用いるばあい、液晶表示パネルを駆動するための駆動用の回路基板を設ける必要がある。 When using a liquid crystal display device, it is necessary to provide a circuit board for driving for driving the liquid crystal display panel. 液晶表示装置を連続的に並べて大きな画面として文字または図形を表示するため、液晶表示装置同士の間隔が狭い方が好ましく、回路基板は液晶表示パネルの側面に、TABを介して液晶表示パネル裏側の直角方向に延びるように取り付けられる。 For displaying text or graphics as a large screen by arranging the liquid crystal display device continuously, preferably better spacing between the liquid crystal display device is narrow, the circuit board on a side surface of the liquid crystal display panel, the liquid crystal display panel back through the TAB mounted so as to extend in the perpendicular direction. このばあい、液晶表示パネル側の電極膜の端子数は非常に多く、そのたくさんの端子数のままで可撓性回路基板を介して駆動用の回路基板側に接続するのは作業性の困難を伴うため、半導体素子が搭載され、信号処理により配線数を減らしたTABを用いて回路基板と接続されている。 In this case, the number of terminals of the liquid crystal display panel side of the electrode film are numerous, the difficulty of workability to connect the circuit board side of the drive via a flexible circuit board while the lot number of terminals to accompany, the semiconductor element is mounted is connected to the circuit board by using TAB with a reduced number of interconnections by signal processing.

【0004】 [0004]

【発明が解決しようとする課題】大型の表示ボードを構成する液晶表示装置は液晶表示パネルの側端部にTAB [0007] The liquid crystal display device constituting a large display board TAB on the side end portion of the liquid crystal display panel
を介して回路基板の各リード端子が接続され、TABを利用して液晶表示パネルと垂直方向に折り曲げられている。 Is connected to the lead terminals of the circuit board through, it is bent in the liquid crystal display panel and the vertical direction by using the TAB. しかし、TABのリード線端部と回路基板の端子部とを回路基板の端部で接続すると、回路基板などに加わる外力はすべてリード線端部の接続部に加わり、接続部は非常に細いリード線がハンダづけなどで接続されているため、僅かの外力で破損し易いという問題がある。 However, when connecting the terminal portions of the TAB leads ends and the circuit board at an end of the circuit board, all external force applied to a circuit board or the like joined to the connecting portion of the lead wire end, the connecting portion is very thin lead because the line is connected via a soldering, it is liable to damage a slight external force.

【0005】そのため、TABを回路基板上にオーバラップさせてTAB裏面のカバーフィルム部分で回路基板に保持することが考えられるが、TABに設けられた半導体チップが回路基板とぶつかり、却ってリード線の接続部に負担をかけるという問題がある。 [0005] Therefore, it is conceivable to hold by overlap of TAB on the circuit board to the circuit board with a cover film portion TAB back surface, the semiconductor chip provided on the TAB bumped the circuit board, rather leads there is a problem that put a strain on the connection part.

【0006】本発明はこのような問題を解決して、液晶表示パネルとTABと回路基板との接続を信頼性よく確実に行える構造の液晶表示装置を提供することを目的とする。 [0006] The present invention is to solve such problems, and an object thereof is to provide a liquid crystal display device of high reliability reliably perform structural connection between the liquid crystal display panel and the TAB and the circuit board.

【0007】 [0007]

【課題を解決するための手段】本発明の液晶表示装置は、液晶表示パネルの電極端子に、駆動回路が形成された回路基板の端子部が、半導体チップをその裏面側に有するTABを介して接続される液晶表示装置であって、 Means for Solving the Problems] The liquid crystal display device of the present invention, the electrode terminals of the liquid crystal display panel, the terminal portion of the circuit substrate over which the driver circuit is formed, through a TAB having a semiconductor chip on the back surface side a liquid crystal display device to be connected,
前記半導体チップは、前記TABの開口部により露出す The semiconductor chip may be exposed by the opening of the TAB
る該TABのリード線に電気的に接続されると共にその That its is electrically connected to the TAB leads
周囲が樹脂により固着されることにより前記TABに搭 Tower on the TAB by ambient is fixed by a resin
載され、前記回路基板の端部に切欠き部が設けられると共に該切欠き部より中心側に前記回路基板の端子部が設けられ、前記TABと前記回路基板とがオーバラップすると共に前記切欠き部内に前記樹脂により固着された半<br>導体チップが挿入されるように、前記TABと前記回路基板とが配置され、かつ、前記TABのリード線と前記回路基板の端子部とが接続され、該接続されたTABおよび回路基板が、前記半導体チップが裏側になるように前記液晶表示パネルの対向する2辺側にそれぞれ接続されると共に、該液晶表示パネルが側壁を有するケース上に載置され、前記TABが該側壁に沿って下方に曲げられると共に、該TABの表面側にあてがわれる支持板を介してねじにより前記ケースの側壁に固定されていることを特徴として Is mounting, the circuit board terminal portion of the circuit board to the center side of the notch portion with notches in the end portion is provided is provided with, the notch with said TAB and the circuit board overlap as semi <br> conductor chip that is fixed by the resin portion is inserted, the TAB and the circuit board are arranged, and the TAB the lead wire and the terminal portion of the circuit board is connected , the connected TAB and circuit board, wherein with the semiconductor chip is connected to the two sides side which faces the liquid crystal display panel such that the back side, placed on the case where the liquid crystal display panel has a side wall is the with TAB is bent downwardly along the side walls, as characterized by being fixed to the side wall of the case by a screw through a support plate for Ategawa the surface side of the TAB いる。 There.

【0008】 [0008]

【作用】本発明の液晶表示装置によれば、液晶表示パネルの側面に一端部が接続されたTABの他端部側が半導体チップ部も重なるように回路基板とオーバラップさせて接続されると共に、半導体チップ部分における回路基板の一部に切欠き部が設けられているため、回路基板は半導体チップにあたることなく、TAB裏面側の保護用のレジスト部分で保持され、リード線の接続部に無用な力が加わることがない。 According to the liquid crystal display device of the present invention, together with the other end side surface of the TAB having one end connected to the liquid crystal display panel is connected by the circuit board and overlapping as well to overlap the semiconductor chip portion, since the notch portion in a part of the circuit board is provided in the semiconductor chip portion, the circuit board without hitting the semiconductor chip is held by the resist portion for the protection of the TAB back side, useless to the connection portion of the lead wire never force is applied. そのため、TABのリード線の保護が図られ、信頼性が大幅に向上する。 Therefore, protection of the TAB leads is achieved, reliability is greatly improved.

【0009】 [0009]

【実施例】つぎに添付図面を参照しながら本発明の液晶表示装置の説明をする。 With reference to EXAMPLES Next accompanying drawings a description of a liquid crystal display device of the present invention. 図1は本発明の液晶表示装置の一実施例の斜視説明図であり、図2はTABと回路基板の接続部の拡大平面図、図3は図2のIII −III 線断面図である。 Figure 1 is a perspective illustration of an embodiment of a liquid crystal display device of the present invention, FIG. 2 is an enlarged plan view of a connecting portion of the TAB and the circuit board, FIG. 3 is a III -III line cross-sectional view of FIG.

【0010】図1に示されるように本発明の液晶表示装置は、液晶表示パネル1と、該液晶表示パネル1の両側端面に液晶表示パネルと直角方向に延びるように取り付けられた駆動用の回路基板2と、該液晶表示パネル1と駆動用の回路基板2とを電気的に接続するためのTAB [0010] The liquid crystal display device of the present invention as shown in Figure 1, the liquid crystal display panel 1, the liquid crystal display panel 1 of a circuit for driving which is mounted so as to extend in the liquid crystal display panel and perpendicular to the side end surfaces TAB for the substrate 2 to electrically connect the circuit board 2 for driving with the liquid crystal display panel 1
3と、TAB3に搭載された半導体チップ4とから構成されている。 3, and a mounted semiconductor chips 4 which in TAB3.

【0011】液晶表示パネル1は液晶材料が2枚のガラス、プラスチックスなどの透明基板によって挟持されたものであり、各透明基板にそれぞれ向かい合うように電極膜が形成され、該電極膜のあいだに電圧を印加することにより、表示部分のみを透過光を遮断して文字などの画像を表示したり(ポジ型)、またその逆のネガ表示をするため、各電極膜の端子が、液晶表示パネルの両端部に導出されている。 [0011] The liquid crystal display panel 1 has liquid crystal material two glass, which sandwiched by a transparent substrate such as plastics, the electrode film so as to face the respective transparent substrate is formed, in between the said electrode film by applying a voltage, and displays an image such as characters by blocking the transmitted light only the display portion (positive), and to a negative indication of the opposite, the terminals of each of the electrode films, the liquid crystal display panel We are led to the opposite ends of.

【0012】また、液晶表示パネルの駆動用の回路基板2は、プリント基板などからなる回路基板上に、ICなどの電子部品が搭載されて駆動回路が構成されている。 Further, the circuit board 2 for driving the liquid crystal display panel, such as on a circuit board in which a printed board, an electronic component is mounted a drive circuit such as IC is formed.
回路基板2の液晶表示パネル1との接続される側の端部にはTAB3に搭載される半導体チップ4を挿入するための切欠き部5が設けられている。 The ends of the connected side is notched section 5 for inserting a semiconductor chip 4 mounted on TAB3 is provided between the liquid crystal display panel 1 of the circuit board 2. この切欠き部5の大きさは、たとえば一辺5mm角程度の半導体チップ4のばあい、長さ6〜7mm、幅6〜7mm程度であることが好ましい。 The size of the cutout portion 5, for example, in the case of side 5mm square about the semiconductor chip 4, length 6 to 7 mm, preferably a width of about 6 to 7 mm. この切欠き部5は後述するようにTAB3と回路基板2とをオーバラップさせたとき、TAB3に搭載された半導体チップ4を挿入するためのもので、TAB3 When the cutout portion 5 is obtained by overlapping the TAB3 and the circuit board 2, as described below, for inserting a semiconductor chip 4 mounted on TAB3, TAB3
のリード線3bの端部と接続される回路基板2の端子部(図示していない)は切欠き部5よりさらに中心側に設けられている。 Terminal portion of the circuit board 2 which is connected to the end portion of the lead wire 3b (not shown) is provided on the further center side than the cutout portion 5.

【0013】また、図2〜3に示されるように、TAB [0013] Also, as shown in FIG. 2~3, TAB
3は細いリード線3bを保護する表面側のフィルム3a 3 on the surface side of protecting the thin lead wire 3b films 3a
と裏面側のレジスト3cとからなっており、たとえばポリイミド膜またはポリエステル膜などからなる約75μm And it consists the back side of the registration 3c and, for example, about 75μm made of polyimide film or polyester film
程度の厚さのフィルム3aがスズまたは金メッキを施した銅膜などからなるたとえば、約17〜35μmの厚さで50 The extent of thickness of the film 3a is made of a copper film which has been subjected to tin or gold for example, 50 to a thickness of about 17~35μm
〜100 μmの幅のリード線3bの表面に設けられている。 Provided on the surface of the lead wire 3b of to 100 [mu] m wide. また、前記リード線3bの裏面側にはリード線3b The lead wire 3b on the back side of the lead wire 3b
を保護するためにエポキシ樹脂などからなる約20μm程度の厚さのレジスト3cが設けられ、リード線3bの回路基板との接続端側には前記駆動用の回路基板2の接続端子と接続するためにフィルム3aおよびレジスト3c Resist 3c having a thickness of about 20μm made of epoxy resin is provided to protect the, for the connection ends of the circuit board leads 3b to be connected to the connection terminals of the circuit board 2 for the drive the film 3a and the resist 3c
が一部取り除かれて端子部6が形成されている。 There has been the terminal portions 6 are removed partially formed. また、 Also,
TAB3のリード線3bの反対側は、液晶表示パネル1 The opposite side of the lead wire 3b of TAB3, the liquid crystal display panel 1
の各電極端子に異方導電性接着フィルムなどにより接着されている。 They are bonded by such anisotropic conductive adhesive film in the electrode terminals of the.

【0014】前記リード線3bは液晶表示パネル1側にたとえば、80本程度、回路基板2側にたとえば20本程度配置されており、端子部6からたとえば5mm程度離れた位置に設けられた一辺がたとえば5mm程度の正方形の開口部7内にそれぞれの端部が突出している。 [0014] The lead wire 3b, for example in the liquid crystal display panel 1 side, about 80 present, are on the circuit board 2 side arrangement, for example, about twenty, is one side which is provided from the terminal portions 6 at a position for example at a distance of about 5mm for example each end portion in the opening 7 of the square of about 5mm is projected. 開口部7内には前記半導体チップ4が配設され、液晶表示パネル1 The in the opening 7 of the semiconductor chip 4 is arranged, the liquid crystal display panel 1
側、前記駆動用の回路基板2側のそれぞれのリード線3 Side, each of the lead wires 3 of the circuit board 2 side for the drive
bに半導体チップ4がバンプ8を介して接続されている。 Semiconductor chip 4 are connected via the bumps 8 b.

【0015】またTAB3の裏面側から半導体チップ4 [0016] semiconductor chip 4 from the back side of TAB3
を搭載するには、開口部7に突出しているリード線3b To mount the can lead 3b projecting into the opening 7
の先端の裏面側に金、ハンダなどからなるバンプ8を形成しておき、400 〜500 ℃で半導体チップ4を熱圧着することにより固着する。 Gold on the back side of the distal end of the, previously formed bumps 8 made of solder, the semiconductor chip 4 is fixed by thermocompression bonding at 400 to 500 ° C.. そののち開口部7にエポキシ樹脂などからなる樹脂を塗布することにより、細いリード線および半導体チップ部分を保護する保護膜9とする。 By applying a resin made of an epoxy resin after the opening 7 thereof, a protective film 9 for protecting the thin leads and the semiconductor chip portion.

【0016】この半導体チップ4が搭載されたTAB3 [0016] TAB3 this semiconductor chip 4 is mounted
の一端側を液晶表示パネル1の電極端子と位置合わせしてたとえば異方導電性接着フィルムなどで接続し、ついでTAB3の他端のリード側端子部6が回路基板2の端子部と一致し、かつ、半導体チップ4が回路基板2の切欠き部5に挿入されるように、位置合わせしたのち、回路基板2の端子部10とTAB3のリード線3b端部とを、たとえば手ハンダまたは加熱圧着法によるハンダづけなどにより接続する。 One end was connected via a to e.g. anisotropic conductive adhesive film aligned with the electrode terminals of the liquid crystal display panel 1 and then the lead terminal portions 6 at the other end of TAB3 matches the terminal portion of the circuit board 2, and, as the semiconductor chip 4 is inserted into the cutout portion 5 of the circuit board 2, after alignment, and a lead wire 3b end of the terminal portion 10 of the circuit board 2 TAB3, eg hand soldering or thermocompression bonding They are connected to each other by such as soldering by law. この接続はハンダづけ以外にも前述の異方導電性接着フィルムなど導電性接着剤により行ってもよい。 This connection may be performed by a conductive adhesive such as anisotropic conductive adhesive film described above in addition to soldering.

【0017】そののち、TAB3部分で折り曲げてケース13に支持板11とねじ12により固定することにより、回路基板2がしっかりと固着され、TAB3に負担がかからなくなり、リード線3bの切断などの問題が生じない。 [0017] After that, by fixing the supporting plate 11 and screws 12 to the casing 13 by bending in TAB3 portion, the circuit board 2 is fixed firmly, will not be burdened to TAB3, such as cutting of the lead wire 3b problem does not occur.

【0018】本発明では、前述のように、TAB3と回路基板2とを半導体チップ4部が回路基板2上にくるまでオーバラップさせると共に、半導体チップ4部分における回路基板2に切欠き部5が設けられるところに特徴がある。 In the present invention, as described above, with a TAB3 and the circuit board 2 the semiconductor chip 4 parts causes the overlap until on the circuit board 2, the notches 5 on the circuit board 2 in the semiconductor chip 4 parts it is characterized in that is provided.

【0019】その結果、TAB3の裏面に半導体チップを搭載せざるをえないばあいでも、半導体チップ4部分を逃げてTAB3と回路基板2とが広い範囲にわたって平面接触し、TAB3のリード線3bと回路基板2の端子部とがハンダづけなどで接続されたのちでも、弱いリード線3bの先端部のハンダづけ部分のみに力がかからないで、安定した力の配分となる。 [0019] As a result, even if not help a semiconductor chip is mounted on a rear surface of TAB3, plan contact over TAB3 the circuit board 2 and a wide range escapes the semiconductor chip 4 portions, and the lead wire 3b of TAB3 even after the terminal portion of the circuit board 2 is connected via a soldering, without no force only soldering portion of the tip portion of the weak lead 3b, the distribution of the stable force. またこの接触部を利用して、たとえば両面テープなどにより固定することにより一層リード線3b先端のハンダづけ部に力がかからず、回路基板2の端子部との接続部の信頼性を一層向上させることができる。 Also by utilizing the contact portion, for example not applied force to further soldering of the lead wire 3b tip by fixing the double-sided tape, further improve the reliability of the connection portion of the terminal portion of the circuit board 2 it can be. また、前述のように回路基板2をTAB3部分で折り曲げたのち支持板11によりケース13 The case 13 by a support plate 11 after bending in TAB3 portion of the circuit board 2 as described above
に固定するばあい、TAB3と回路基板2を同時に固定することができるため、一層信頼性が向上する。 When fixing in, it is possible to simultaneously fix the TAB3 and the circuit board 2, to further improve the reliability.

【0020】前記実施例では液晶表示パネルの両側に回路基板を接続する例で説明したが、両側だけでなく一方または三方もしくは四方に接続されてもよい。 [0020] The Although the embodiment has been described in example of connecting the circuit board on both sides of the liquid crystal display panel, may be connected to one or three-way or four-way well both sides.

【0021】 [0021]

【発明の効果】本発明によれば、一端側に液晶表示パネルが接続されたTABの他端部と回路基板との接続部をオーバラップさせると共に、回路基板においてTABの裏面に搭載された半導体チップ部を逃げているため、T According to the present invention, the connecting portion between the TAB of the other end portion and a circuit board in which the liquid crystal display panel is connected to one end causes overlap, are mounted in the circuit board on the back surface of the TAB semiconductor because it escapes the chip unit, T
ABと回路基板とが広い範囲にわたって平面接触により保持され、TABのリード線先端部の接続部のみに力が加わらず、接続部の信頼性を大幅に向上することができる。 And AB and the circuit board is held by the planar contact over a wide range, not applied force only to the connecting portion of the TAB leads tip, it is possible to greatly improve the reliability of the connection portion.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】本発明の液晶表示装置の一実施例の斜視説明図である。 1 is a perspective illustration of an embodiment of a liquid crystal display device of the present invention.

【図2】TABと回路基板の接続部の拡大平面図である。 2 is an enlarged plan view of the connection portion of the TAB and the circuit board.

【図3】図2のIII −III 線断面図である。 3 is a III -III line cross-sectional view of FIG.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1 液晶表示パネル 2 回路基板 3 TAB 4 半導体チップ 5 切欠き部 8 バンプ 1 liquid crystal display panel 2 circuit board 3 TAB 4 semiconductor chip 5 notch 8 bumps

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】 (57) [the claims]
  1. 【請求項1】 液晶表示パネルの電極端子に、駆動回路が形成された回路基板の端子部が、半導体チップをその裏面側に有するTABを介して接続される液晶表示装置であって、 前記半導体チップは、前記TABの開口部により露出す To 1. A electrode terminals of the liquid crystal display panel, the terminal portion of the circuit substrate over which the driver circuit is formed, a liquid crystal display device which is connected via a TAB having a semiconductor chip on the back surface side, the semiconductor chips, be exposed by the opening of the TAB
    る該TABのリード線に電気的に接続されると共にその That its is electrically connected to the TAB leads
    周囲が樹脂により固着されることにより前記TABに搭 Tower on the TAB by ambient is fixed by a resin
    載され、前記回路基板の端部に切欠き部が設けられると共に該切欠き部より中心側に前記回路基板の端子部が設けられ、前記TABと前記回路基板とがオーバラップすると共に前記切欠き部内に前記樹脂により固着された半<br>導体チップが挿入されるように、前記TABと前記回路基板とが配置され、かつ、前記TABのリード線と前記回路基板の端子部とが接続され、該接続されたTABおよび回路基板が、前記半導体チップが裏側になるように前記液晶表示パネルの対向する2辺側にそれぞれ接続されると共に、該液晶表示パネルが側壁を有するケース上に載置され、前記TABが該側壁に沿って下方に曲げられると共に、該TABの表面側にあてがわれる支持板を介してねじにより前記ケースの側壁に固定されてなる液晶表示装置。 Is mounting, the circuit board terminal portion of the circuit board to the center side of the notch portion with notches in the end portion is provided is provided with, the notch with said TAB and the circuit board overlap as semi <br> conductor chip that is fixed by the resin portion is inserted, the TAB and the circuit board are arranged, and the TAB the lead wire and the terminal portion of the circuit board is connected , the connected TAB and circuit board, wherein with the semiconductor chip is connected to the two sides side which faces the liquid crystal display panel such that the back side, placed on the case where the liquid crystal display panel has a side wall It is, together with the bent downwards the TAB along the side wall, the liquid crystal display device comprising fixed to a side wall of the case by a screw through a support plate for Ategawa the surface side of the TAB.
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