JPH0648461A - Taping tape - Google Patents
Taping tapeInfo
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- JPH0648461A JPH0648461A JP19988892A JP19988892A JPH0648461A JP H0648461 A JPH0648461 A JP H0648461A JP 19988892 A JP19988892 A JP 19988892A JP 19988892 A JP19988892 A JP 19988892A JP H0648461 A JPH0648461 A JP H0648461A
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- tape
- taping
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- paper
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は表面実装型ＩＣを主とし
た電子部品を粘着しリールに巻き取って搬送及び自動機
への部品供給等に用いるテーピングテープに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a taping tape which is mainly used for adhering electronic components, mainly surface-mounting type ICs, and winding the reels on reels for transporting and supplying components to an automatic machine.
【０００２】従来のテーピングテープを用いて電子部品
のテーピング作業を行うときは、セパレート紙（カバー
テープ）と台紙（キャリアテープ）の分離を行いながら
テーピングするため、テーピング設備への分離機構の追
加及びキャリアテープセットとセパレート紙の廃棄処理
を行うので工数大となっており、如何にしてテーピング
時に簡略にマシンを動かし、テーピングの効率をあげる
かが重要な課題となっている。When taping an electronic component using a conventional taping tape, since taping is performed while separating a separate paper (cover tape) and a mount (carrier tape), a separating mechanism is added to a taping facility. Since the carrier tape set and the separate paper are discarded, the number of man-hours is large, and how to simply move the machine during taping and improve taping efficiency is an important issue.
【０００３】[0003]
【従来の技術】図３は従来のテーピングテープを示す図
で（ａ）はセパレート紙を一部除去して示した平面図、
（ｂ）は（ａ）図のｂ−ｂ線における断面図である。こ
のテーピングテープは、台紙１と粘着テープ２とセパレ
ート紙３とからなり、台紙１はテープ状をなしその中心
線上に一定のピッチで長円形の窓４が設けられ、両側に
は一定のピッチでガイド孔５が設けられている。2. Description of the Related Art FIG. 3 is a view showing a conventional taping tape, and FIG. 3 (a) is a plan view showing a part of a separation paper,
(B) is sectional drawing in the bb line of (a) figure. This taping tape is composed of a mount 1, an adhesive tape 2 and a separate paper 3. The mount 1 is in the form of a tape, and oval windows 4 are provided on its center line at a constant pitch, and on both sides at a constant pitch. A guide hole 5 is provided.
【０００４】粘着テープ２はクレープ紙のテープ６の片
面に粘着剤７を塗布したもので、該粘着テープ２の幅は
台紙１の窓４の幅より狭く、その粘着剤７が窓４から露
出するように台紙１に貼り付けられている。またセパレ
ート紙３は、テーピングテープをリールに巻き取った時
に重なった下側のテープの粘着剤７が上側のテープの粘
着テープ２の裏面に粘着しないようにセパレートするも
ので、粘着剤７が粘着しにくいＰＥＴ（ポリエチレンフ
タレート）フィルムを用いている。The adhesive tape 2 is formed by applying an adhesive 7 on one surface of a tape 6 of crepe paper. The width of the adhesive tape 2 is narrower than the width of the window 4 of the mount 1, and the adhesive 7 is exposed from the window 4. It is attached to the mount 1 so that Further, the separate paper 3 separates the adhesive 7 of the lower tape that overlaps when the taping tape is wound up on the reel so as not to adhere to the back surface of the adhesive tape 2 of the upper tape. It uses a PET (polyethylene phthalate) film that is difficult to do.
【０００５】このようなテーピングテープは図４に示す
ようにして用いられる。即ち、テーピングテープは予め
リール８に巻き収められ、電子部品（半導体デバイス）
９を粘着するときはセパレート紙３を台紙１から剥ぎ取
り、台紙１の窓４に露出した粘着面７ａに電子部品９を
貼り付けながら別のリールに巻き取り収容するようにな
っている。Such a taping tape is used as shown in FIG. That is, the taping tape is wound around the reel 8 in advance, and the electronic component (semiconductor device)
When the adhesive 9 is to be adhered, the separate paper 3 is peeled off from the mount 1, and the electronic component 9 is attached to the adhesive surface 7a exposed to the window 4 of the mount 1 while being wound and accommodated on another reel.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】上記従来のテーピング
テープは台紙１とセパレート紙３が一緒になっており、
電子部品をテーピングするテーピング装置には、台紙か
らセパレート紙を分離する機構を設け、電子部品のテー
ピングを行いながら分離したセパレート紙の廃棄処分も
同時に行っているため工数が大となっていた。In the above conventional taping tape, the mount 1 and the separate paper 3 are combined,
A taping device for taping electronic components is provided with a mechanism for separating the separate paper from the mount, and the separated paper is also discarded while taping the electronic components, resulting in a large number of man-hours.
【０００７】本発明は、電子部品のテーピングを行いや
すくする為、セパレート紙を用いないテーピングテープ
を実現しようとする。The present invention intends to realize a taping tape that does not use separate paper in order to facilitate taping of electronic components.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明のテーピングテー
プに於いては、ガイド孔１３と、電子部品を粘着させる
窓１２とがそれぞれ所定のピッチで穿設されたテープ状
の台紙１０と、該台紙の窓１２から粘着剤１４が露出す
るように該台紙１０に貼り付けられた粘着テープ１１と
よりなるテーピングテープにおいて、上記粘着テープ１
１は、裏面にシリコーン樹脂１５がコーティングされて
いることを特徴とする。In the taping tape of the present invention, a tape-shaped mount 10 in which guide holes 13 and windows 12 for adhering electronic parts are formed at a predetermined pitch, respectively, and A taping tape comprising an adhesive tape 11 attached to the mount 10 so that the adhesive 14 is exposed through a window 12 of the mount, wherein the adhesive tape 1
No. 1 is characterized in that the back surface is coated with a silicone resin 15.
【０００９】また、それに加えて、上記粘着テープ１１
は、その幅が台紙１０の左右のガイド孔１３間の間隔よ
り狭いことを特徴とする。また、それに加えて、上記テ
ーピングテープ１７をリールに巻き取る際にはセパレー
ト紙を用いないことを特徴とする。この構成を採ること
により、セパレート紙を用いないテーピングテープが得
られる。In addition to the above, the adhesive tape 11
Is characterized in that its width is narrower than the interval between the left and right guide holes 13 of the mount 10. In addition to that, when the taping tape 17 is wound on a reel, a separate paper is not used. By adopting this configuration, a taping tape that does not use separate paper can be obtained.
【００１０】[0010]
【作用】本発明では台紙１０と、粘着テープ１１とより
なるテーピングテープにおいて、粘着テープ１１に、そ
の裏面にシリコーン樹脂をコーティングしたものを用い
たことにより、リールに巻き取られた際、重なったテー
ピングテープの下側のテープの粘着剤１４と上側のテー
プの粘着テープ１１の裏面が接しても、該裏面にコーテ
ィングされたシリコーン樹脂１５が粘着剤１４に粘着し
ない。従って従来用いていたセパレート紙が不要とな
る。In the present invention, the taping tape composed of the mount 10 and the adhesive tape 11 has the adhesive tape 11 coated with a silicone resin on the back surface thereof, so that the tape is overlapped when wound on the reel. Even if the adhesive 14 of the lower tape of the taping tape and the back surface of the adhesive tape 11 of the upper tape come into contact with each other, the silicone resin 15 coated on the back surface does not adhere to the adhesive 14. Therefore, the separate paper conventionally used becomes unnecessary.
【００１１】[0011]
【実施例】図１は本発明の実施例を示す図であり、
（ａ）は上面図、（ｂ）は裏面図、（ｃ）は（ａ）図の
ｃ−ｃ線における断面図である。本実施例は同図に示す
ように、台紙１０と、該台紙１０に貼り付けられた粘着
テープ１１とにより構成されている。そして、台紙１０
はテープ状をなし、その中心には一定のピッチで電子部
品を粘着する位置に窓１２が設けられ、両側の縁端に沿
っては一定のピッチでガイド孔１３が設けられている。FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of the present invention,
(A) is a top view, (b) is a rear view, and (c) is a cross-sectional view taken along the line cc of (a). As shown in the figure, this embodiment is composed of a mount 10 and an adhesive tape 11 attached to the mount 10. And mount 10
Has a tape-like shape, and a window 12 is provided at a position where an electronic component is adhered at a constant pitch in the center thereof, and guide holes 13 are provided at a constant pitch along both edges.
【００１２】また粘着テープ１１は台紙１０の左右のガ
イド孔１３を塞がない様に、その間隔より狭い幅のテー
プ状をなし、その一方の面には粘着剤１４が塗布され、
他方の面（裏面）にはシリコーン樹脂１５がコーティン
グされている。そして、この粘着テープ１１は台紙１０
に、その左右のガイド孔１３にかからないように粘着剤
１４によって貼り付けられている。従って台紙１０の窓
１２には粘着剤１４が露出している。Further, the adhesive tape 11 is formed in a tape shape having a width narrower than the interval so as not to close the left and right guide holes 13 of the mount 10, and the adhesive 14 is applied to one surface thereof.
Silicone resin 15 is coated on the other surface (back surface). And this adhesive tape 11 is the mount 10
In addition, it is attached by an adhesive 14 so as not to reach the guide holes 13 on the left and right. Therefore, the adhesive 14 is exposed in the window 12 of the mount 10.
【００１３】このように構成された本実施例は図２の如
くにして用いられる。同図（ａ）において、１６はリー
ルであり、本実施例のテーピングテープ１７は該リール
１６に巻き納められる。この際、巻き重ねられたテーピ
ングテープは（ｂ）図の断面図に示すように下側のテー
プ１７-1の粘着剤１４と上側のテープ１７-2の粘着テー
プ１１の裏面とが接触するが、該粘着テープの裏面には
シリコーン樹脂１５がコーティングしてあるため、粘着
剤１４とは粘着しない。従って従来用いていたセパレー
ト紙は不要となる。The present embodiment thus constructed is used as shown in FIG. In FIG. 1A, 16 is a reel, and the taping tape 17 of this embodiment is wound around the reel 16. At this time, as shown in the cross-sectional view of FIG. 6B, the adhesive tape 14 of the lower tape 17 -1 and the back surface of the adhesive tape 11 of the upper tape 17 -2 come into contact with each other, as shown in the sectional view of FIG. Since the back surface of the adhesive tape is coated with the silicone resin 15, it does not adhere to the adhesive 14. Therefore, the separate paper conventionally used becomes unnecessary.
【００１４】また、電子部品をテーピングするときは、
（ａ）図の如くリール１６からテーピングテープ１７を
一端から引き出し、台紙１０の窓１２に電子部品１８を
押し付けることにより粘着剤１４により粘着される。順
次電子部品を粘着したテーピングテープ１７は図示なき
別のリールに巻き納められる。この場合、従来のセパレ
ート紙を剥離して廃棄する工数を必要としないので、従
来のテーピング工数は節減され、不要となったセパレー
ト紙の分と合わせてコストダウンとなる。When taping electronic parts,
(A) As shown in the drawing, the taping tape 17 is pulled out from the reel 16 from one end, and the electronic component 18 is pressed against the window 12 of the mount 10 to be adhered by the adhesive 14. The taping tape 17 to which the electronic parts are sequentially adhered is wound on another reel (not shown). In this case, the conventional man-hours for peeling and discarding the separate paper are not required. Therefore, the conventional man-hours for taping are reduced, and the cost is reduced together with the unnecessary separate paper.
【００１５】[0015]
【発明の効果】本発明に於いては、従来必要としていた
セパレート紙を不要としたため、テーピング作業が簡略
化でき、またセパレート紙を使用しない分と合わせてコ
ストダウンが可能となる。According to the present invention, since the separate paper which has been conventionally required is not required, the taping work can be simplified, and the cost can be reduced by not using the separate paper.
【図１】本発明の実施例を示す図で（ａ）は上面図、
（ｂ）は裏面図、（ｃ）は（ａ）図のｂ−ｂ線における
断面図である。FIG. 1 is a view showing an embodiment of the present invention, (a) is a top view,
(B) is a rear view and (c) is a sectional view taken along line bb of (a).
【図２】本発明の実施例の使用状態を示す図で、（ａ）
は斜視図、（ｂ）は断面図である。FIG. 2 is a diagram showing a usage state of an embodiment of the present invention, (a)
Is a perspective view, and (b) is a sectional view.
【図３】従来のテーピングテープを示す図で、（ａ）は
セパレート紙を一部除去して示した平面図、（ｂ）は
（ａ）図のｂ−ｂ線における断面図である。3A and 3B are views showing a conventional taping tape, FIG. 3A is a plan view showing a part of the separation paper removed, and FIG. 3B is a sectional view taken along line bb of FIG. 3A.
【図４】従来のテーピングテープの使用状態を示す図で
ある。FIG. 4 is a diagram showing a usage state of a conventional taping tape.
１０…台紙 １１…粘着テープ １２…窓 １３…ガイド孔 １４…粘着剤 １５…シリコーン樹脂 １６…リール １７，１７-1，１７-2…テーピングテープ １８…電子部品10 ... mount 11 ... adhesive tape 12 ... window 13 ... guide hole 14 ... adhesive 15 ... silicone resin 16 ... reel 17 -1, 17 -2 ... taping tape 18 ... electronic component
Claims (3)
せる窓（１２）とがそれぞれ所定のピッチで穿設された
テープ状の台紙（１０）と、該台紙の窓（１２）から粘
着剤（１４）が露出するように該台紙（１０）に貼り付
けられた粘着テープ（１１）とよりなるテーピングテー
プにおいて、 上記粘着テープ（１１）は裏面にシリコーン樹脂（１
５）がコーティングされていることを特徴とするテーピ
ングテープ。1. A tape-shaped mount (10) in which a guide hole (13) and a window (12) for adhering an electronic component are formed at a predetermined pitch, respectively, and adhesive from the mount window (12). In a taping tape comprising an adhesive tape (11) attached to the mount (10) so that the agent (14) is exposed, the adhesive tape (11) has a silicone resin (1
Taping tape characterized by being coated with 5).
紙（１０）の左右のガイド孔（１３）間の間隔より狭い
ことを特徴とする請求項１のテーピングテープ。2. The taping tape according to claim 1, wherein the adhesive tape (11) has a width narrower than a space between the left and right guide holes (13) of the mount (10).
（１６）に巻き取る際にはセパレート紙を用いないこと
を特徴とする請求項１のテーピングテープ。3. The taping tape according to claim 1, wherein when the taping tape (17) is wound around a reel (16), no separate paper is used.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19988892A JPH0648461A (en) | 1992-07-27 | 1992-07-27 | Taping tape |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19988892A JPH0648461A (en) | 1992-07-27 | 1992-07-27 | Taping tape |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0648461A true JPH0648461A (en) | 1994-02-22 |
Family
ID=16415281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19988892A Pending JPH0648461A (en) | 1992-07-27 | 1992-07-27 | Taping tape |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0648461A (en) |
-
1992
- 1992-07-27 JP JP19988892A patent/JPH0648461A/en active Pending
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