JPH03106762A - Package body - Google Patents

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JPH03106762A
JPH03106762A JP1244096A JP24409689A JPH03106762A JP H03106762 A JPH03106762 A JP H03106762A JP 1244096 A JP1244096 A JP 1244096A JP 24409689 A JP24409689 A JP 24409689A JP H03106762 A JPH03106762 A JP H03106762A
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product
reel
spacer
conductive
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Hiroyuki Isobe
博之 磯部
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Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
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Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Hitachi Ltd
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Abstract

PURPOSE:To prevent electrostatic rupture of a semiconductor device being a product formed into a product tape by providing a conductive tape which is superposed with the product and wound around a reel. CONSTITUTION:A TAB type package body 20 comprises a reel 1, a product tape 2 wound around the reel 1, and a spacer taper 3 superposed with the prod uct tape 2 and wound around the reel 1. The spacer tape 3 is formed of a conductive tape prepared such that carbon is kneaded in, for example, acryl resin, and having a surface resistivity value of approximate 10<-6>OMEGA.cm or less. This constitution prevents electrostatic rupture of a semiconductor element, attached to the product taper 2, by means of the spacer tape 3.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は梱包体、特に、一定間隔に半導体素子を取り付
けた絶縁性テープをリールに巻き付けたTAB (Ta
pe Automated Bonding)形梱包体
に関する. 〔従来の技術〕 半導体デバイスの薄形化.リード(ビン)数増大化に適
した技術としてTABが知られている.TAB技術につ
いては、たとえば、工業調査会発行「電子材料別冊」、
昭和59年11月18日発行、P145〜P149に記
載されている.この文献にも記載されているように、T
ABは、LSI(大規模集積回路)等を構成する半導体
素子(チップ)にキャリャテーブを重ね合わせることに
よって、キャリャテーブにパターニングされているリー
ドのインナーリードの先端を、前記チップの電極、特に
、バンプと称される盛り上がった電極に重ね合わせ、か
つ相対的にインナーリード先端部分を加圧加熱してイン
ナーリードとバンプを一体的に接合するものである.ま
た、同文献にも記載されているように、キャリャテープ
はリール(供給側リール,収納側リール)に巻き取られ
、また解き出される.この際、チップ保護用のスペーサ
フィルム(スペーサテープ)が、キャリャテープに重ね
られて巻き取られるようになっている.一方、静電気に
よって損傷を受けやすい電子部品は、たとえば日経BP
社発行1日経エレクトロニクスJ 19B8年l2月2
6日号、P165〜P170に記載されているように、
静電気防止用のマガジンや袋等に収容されて出荷されて
いる.〔発明が解決しようとする課題〕 TAB形梱包体にあっては、半導体素子はリールに巻き
取られたキャリャテープ(製品テープ)に支持されかつ
スペーサテープで保護されている.このような構造のT
AB形梱包体では、キャリヤテープは絶縁性のポリイミ
ドフィルムで形成されかつ半導体素子を保護するスペー
サテープも絶縁性の樹脂フィルムで形成されている.と
ころで、静電気によって損傷を受け易い半導体装置(半
導体素子)は、前記文献に記載されているように静電破
壊防止用の゛トレイや袋体等に収容されて取り扱われて
いる.しかし、TAB形梱包体の場合、導電袋に収容し
ても、静電破壊防止効果は必ずしも充分であるとは言え
ず、静電破壊や損傷を受けてしまうものが発生すること
が判らた. 本発明の目的は、半導体素子の静電破壊や損傷が防止で
きるTAB形梱包体を提供することにある. 本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう. 〔!IIIIを解決するための手段〕 本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりであすなわち、本発
明のTAB形梱包体にあっては、半導体素子が一定間隔
に取り付けられた製品テープに導電性でかつ強度部材と
なるスペーサテーブ(導電性テープ)が重ねられ、かつ
前記製品テープおよびスペーサテープはリールに巻き付
けられている. また、他の構成としては、半導体素子が一定間隔に取り
付けられた製品テープの一面側に強度部材となるスペー
サテーブが重ねられ、製品テープの他面側に導電性テー
プが重ねられかつこれら製品テープ,スペーサテープ,
導電性テープはリールに巻き付けられている. 〔作用〕 上記した手段によれば、本発明のTAB形梱包体は半導
体素子が取り付けられた製品テープに導電性テープが重
ねられていることから、半導体素子の静電破壊が防止で
きる.また、スペーサテープを導電性テープとした構成
では、TAB形梱包体はり一ノシ,製品テープ.スペー
サテーブと3部品と数が少ないため、コストの低減が達
威でき名とともに、使用にあってはテープが2枚である
ため使い勝手が良く作業性が良好となり生産性の向上が
達威できる. 〔実施例〕 以下図面を参照して本発明の一実施例について説明する
. 第1図は本発明の一実施例によるTAB形梱包体を示す
斜視図、第2rjAは同じく製品テープの一部を示す平
面図、第3図は同じく断面図、第4図は同じくスペーサ
テーブの一部を示す平面図、第5図は同じく製品テープ
に重なるスペーサテーブを示す断面図、第6図は同じ(
TAB形梱包体の使用状態を示す模式図である. このTAB形梱包体は、外観的には第1図に示されるよ
うにリール1と、このリール1に巻き取られる製品テー
プ(キ中リャテーブ)2と、この製品テープ2に重なり
かつ前記リール1に巻き取られるスペーサテーブ3とか
らなっている.前記リールlの中央部分には、一対の角
部にスリット部を有する矩形断面の取付孔4が設けられ
、各種装置の巻取機構に嵌め込み可能となっている.前
記製品テープ2は、第2図に示されるように、たとえば
幅35mm,厚さ125μmのポリイミドテープ5と、
このポリイミドテープ5の主面に形成された複数のリー
ド6からなる導電体パターン7とからなっている.また
、このポリイミドテープ5には、その中央に沿って一定
間隔に矩形のチップ対応孔8が設けられている.前記導
電体パターン7の各リード6は、前記チップ対応孔8に
その内端を突出させるパターンとなっている.一方、第
3図に示されるように、前記チップ対応孔8内には半導
体素子(チップ)9が位置している.このチップ9はそ
の主面に設けられたバンブ電極10を介して、リード6
の内端に接続されている.また、前記チップ9およびリ
ード6の内端等は、絶縁性レジンからなるコーティング
層l1で被われ保護されている. したがって、前記ポリイ【ドテープ5を含み、リード6
およびチップ9ならびにコーティング層l1の部分が単
一の半導体デバイスl2をtltcすることになる.第
2図の二点鎖線枠で取り囲まれる部分が半導体デバイス
l2となる. さらに、前記ポリイミドテープ5は、その両側にスブロ
ケットホールl5が一定間隔に設けられている.このス
ブロケットホール15は、製品テープ2の・巻き取り・
解き出し時、回転制御されるスプロケットホイールに噛
み合う.したがって、スプロケットホイールの駆動によ
って前記製品テープ2は移動するようになっている. 他方、前記スペーサテーブ3は、第4図に示されるよう
に、両側にスブロケットホール16を有する板状のテー
プとなっている.このスベーサテープ3は、たとえば、
アクリル樹脂にカーボンを練り込み、抵抗値(表面固有
抵抗)が10−6Ω・cm以下となる導電性テープで形
成されている.スペーサテーブ3の幅は前記製品テーブ
2の幅と略同一であるとともに、スブロケットホール1
6は製晶テーブ2のスプロケットホール15に対応して
いる.また、スペーサテープ3はエンボス加エされ、両
側に一定間隔で突部17が設けられている. この結果、前記製品テープ2にスペーサテーブ3が重ね
られた状態では、第5図に示されるように、リード6.
チップ9,コーティング層11の部分は、エンボス加工
に起因して製品テープ2とスペーサテープ3との間に形
成された空隙l8に臨むようになっている. このようにリール1に製品テープ2およびスペーサテー
プ3が重ねられて巻き付けられたTAB形梱包体20は
、その使用に際しては、第6図に示されるように、製品
テープ2およびスベーサテーブ3は解き出されて巻き取
りリール21に巻き取られる.なお、前記TAB形梱包
体20から解き出された製品テープ2は、複数の主案内
ロール22によって作業領域23に案内される.この図
では、特に明示してないが、たとえば、作業領域23に
はアウターボンダーが配設され、製品テープ2の製品で
ある半導体デバイス12を、所望の配線基板等に搭載す
る.また、スペーサテーブ3は副案内ロール24によっ
て、前記作業領域23から外れて迂回するようになって
いる.このような実施例によれば、つぎのような効果が
得られる. (1)本発明のTAB形梱包体は、半導体素子を保護す
るスベーサテーブが導電性テープとなっていることから
、静電破壊を起こし難くなるという効果が得られる. (2)本発明のTAB形梱包体は、半導体素子を保護す
るために導電性テープを製品テープに重ねる構造となっ
ているが、スペーサ−テープを導電性テープとしている
ことから、テープの数は従来と同様に2枚となり、従前
のテープ解き出し・巻き取り装置が使用できるという効
果が得られる.(3)上記(2)により、本発明のTA
B形梱包体は、リール,製品テープ.スペーサテープと
3部品と部品数が少ないため、コストの低減が達威でき
るとともに、使用にあってはテープが2枚であるため使
い勝手が良く作業性が良好となり生産性の向上が達威で
きるという効果が得られる.(4)上記(1)〜(3)
により、本発明によれば、静電破壊を起こし難くかつ使
い勝手の良好なTAB形梱包体を提供することができる
という相乗効果が得られる. 以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない、たとえば、前記実施例で
は、スペーサテープ3はカーボンを混練して導電性テー
プとしたが、カーボン以外の導電性物質を混練してもよ
い.また、第71!lに示されるように、スペーサテー
ブ3の表面に帯電防止剤30を被着させることによって
導電性テープとしても良く、また、第8図に示されるよ
うに、絶縁性テーブ31に導電性テープ32を貼り付け
て導電性のスペーサテープ3を形成しても良い.なお、
半導体デバイスl2の静電破壊を防止するためには、後
者の貼合わせテープの場合は、導電性テーブ32が半導
体デバイス12に接触するようにして使用する必要があ
る.第9図は本発明の他の実施例によるTAB形梱包体
20である.この例では、製品テープ2の゛一面側に従
来の補強材としてのスペーサテープ3を配し、製品テー
プ2の他面側に導電性テープ33を配してなる構造であ
って、前記導電性テープ33を半導体デバイスl2に量
ねて半導体デバイス12の静電破壊を防止するようにな
っている.以上の説明では主として本発明者によってな
された発明をその背景となった利用分野であるTAB形
梱包体技術に適用した場合について説明したが、それに
限定されるものではない. 〔発明の効果〕 本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る. 本発明のTAB形梱包体は、製品テープに導電性テープ
が重ねられていることから、製品テープに形成された製
品である半導体デバイスの静電破壊を防止することがで
きる.
[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a package, particularly a TAB (Ta
pe Automated Bonding) type packaging. [Conventional technology] Thinning of semiconductor devices. TAB is known as a technology suitable for increasing the number of reads (bins). Regarding TAB technology, for example, ``Electronic Materials Special Edition'' published by Kogyo Kenkyukai,
Published November 18, 1980, listed on pages 145 to 149. As also described in this document, T
In AB, a carrier tape is superimposed on a semiconductor element (chip) constituting an LSI (Large Scale Integrated Circuit) or the like, and the tips of the inner leads of the leads patterned on the carrier tape are connected to the electrodes of the chip, especially the bumps. In this method, the inner lead and the bump are integrally joined by overlapping the bump with a raised electrode, and applying pressure and heat to the tip of the inner lead. Furthermore, as described in the same document, the carrier tape is wound onto reels (supply side reel, storage side reel) and unwound. At this time, a spacer film (spacer tape) for chip protection is superimposed on the carrier tape and wound up. On the other hand, electronic components that are easily damaged by static electricity, such as Nikkei BP
Published by Nikkei Electronics J February 2, 19B8
As stated in the 6th issue, P165-P170,
It is shipped in an anti-static magazine or bag. [Problems to be Solved by the Invention] In a TAB type package, a semiconductor element is supported by a carrier tape (product tape) wound on a reel and protected by a spacer tape. T of such a structure
In the AB type package, the carrier tape is made of an insulating polyimide film, and the spacer tape that protects the semiconductor elements is also made of an insulating resin film. By the way, semiconductor devices (semiconductor elements) that are easily damaged by static electricity are handled while being housed in trays, bags, etc. to prevent static electricity damage, as described in the above-mentioned literature. However, in the case of TAB-type packages, it has been found that even if they are placed in conductive bags, the effect of preventing electrostatic damage is not necessarily sufficient, and some items may suffer from electrostatic damage or damage. An object of the present invention is to provide a TAB type package that can prevent electrostatic breakdown and damage to semiconductor devices. The above and other objects and novel features of the present invention include:
It will become clear from the description of this specification and the attached drawings. [! Means for Solving Problem III] A brief summary of typical inventions disclosed in this application is as follows: In the TAB type package of the present invention, semiconductor elements are Spacer tapes (conductive tapes), which are conductive and serve as a strength member, are stacked on product tapes attached at regular intervals, and the product tapes and spacer tapes are wound around a reel. In addition, as another configuration, a spacer tape serving as a strength member is stacked on one side of a product tape on which semiconductor elements are attached at regular intervals, and a conductive tape is stacked on the other side of the product tape. , spacer tape,
The conductive tape is wrapped around a reel. [Function] According to the above-described means, since the TAB type package of the present invention has a conductive tape overlaid on a product tape to which a semiconductor element is attached, electrostatic damage to the semiconductor element can be prevented. In addition, in a configuration in which the spacer tape is a conductive tape, the TAB type package can be glued and the product tape can be used. Since there are only three parts, including the spacer table, it is possible to reduce costs, and since there are only two pieces of tape, it is easy to use, has good workability, and can improve productivity. [Example] An example of the present invention will be described below with reference to the drawings. Fig. 1 is a perspective view showing a TAB type package according to an embodiment of the present invention, No. 2rjA is a plan view showing a part of the product tape, Fig. 3 is a cross-sectional view, and Fig. 4 is a spacer tape. A plan view showing a part, Fig. 5 is a sectional view showing the spacer tape that also overlaps the product tape, and Fig. 6 is the same (
This is a schematic diagram showing the state of use of a TAB type package. As shown in Fig. 1, this TAB-shaped package consists of a reel 1, a product tape 2 wound around the reel 1, and a product tape 2 that overlaps the product tape 2 and reels the reel 1. It consists of a spacer tape 3 that is wound around. A mounting hole 4 having a rectangular cross section with slits at a pair of corners is provided in the center of the reel l, and can be fitted into the winding mechanism of various devices. As shown in FIG. 2, the product tape 2 includes, for example, a polyimide tape 5 having a width of 35 mm and a thickness of 125 μm;
It consists of a conductor pattern 7 formed on the main surface of this polyimide tape 5 and consisting of a plurality of leads 6. Further, this polyimide tape 5 is provided with rectangular chip corresponding holes 8 at regular intervals along its center. Each lead 6 of the conductive pattern 7 has a pattern such that its inner end projects into the chip corresponding hole 8. On the other hand, as shown in FIG. 3, a semiconductor element (chip) 9 is located within the chip corresponding hole 8. This chip 9 is connected to the lead 6 through a bump electrode 10 provided on its main surface.
is connected to the inner end of Further, the inner ends of the chip 9 and the leads 6 are protected by being covered with a coating layer l1 made of insulating resin. Therefore, it includes the polyamide tape 5 and the lead 6.
and portions of the chip 9 and the coating layer l1 form a single semiconductor device l2. The part surrounded by the two-dot chain line frame in FIG. 2 is the semiconductor device l2. Further, the polyimide tape 5 has subrocket holes l5 provided at regular intervals on both sides thereof. This subrocket hole 15 is used for winding and winding the product tape 2.
When released, it engages a sprocket wheel whose rotation is controlled. Therefore, the product tape 2 is moved by driving the sprocket wheel. On the other hand, the spacer tape 3 is a plate-shaped tape having subrocket holes 16 on both sides, as shown in FIG. This smooth tape 3 is, for example,
It is made of a conductive tape made by kneading carbon into acrylic resin and having a resistance value (surface specific resistance) of 10-6 Ωcm or less. The width of the spacer table 3 is approximately the same as the width of the product table 2, and the width of the spacer table 3 is approximately the same as that of the product table 2.
6 corresponds to the sprocket hole 15 of the crystal making table 2. Further, the spacer tape 3 is embossed, and protrusions 17 are provided at regular intervals on both sides. As a result, when the spacer tape 3 is stacked on the product tape 2, as shown in FIG.
The chip 9 and the coating layer 11 face a gap l8 formed between the product tape 2 and the spacer tape 3 due to embossing. When using the TAB type package 20, in which the product tape 2 and the spacer tape 3 are wrapped around the reel 1, as shown in FIG. The film is then wound onto the take-up reel 21. The product tape 2 unwound from the TAB package 20 is guided to a work area 23 by a plurality of main guide rolls 22. Although not specifically shown in this figure, for example, an outer border is provided in the work area 23, and the semiconductor device 12, which is a product of the product tape 2, is mounted on a desired wiring board or the like. Further, the spacer tab 3 is moved away from the working area 23 and detoured by the auxiliary guide roll 24. According to such an embodiment, the following effects can be obtained. (1) The TAB type package of the present invention has the effect that electrostatic damage is less likely to occur because the spacer tape that protects the semiconductor element is made of conductive tape. (2) The TAB type package of the present invention has a structure in which conductive tape is layered on the product tape to protect the semiconductor elements, but since the spacer tape is made of conductive tape, the number of tapes is limited. As before, there are only two tapes, and the effect is that the conventional tape unwinding and winding device can be used. (3) According to (2) above, the TA of the present invention
B-type packaging includes reel and product tape. Since there are only three spacer tapes and a small number of parts, it is possible to reduce costs, and since there are only two pieces of tape, it is easy to use and has good workability, which can improve productivity. You can get the effect. (4) (1) to (3) above
Therefore, according to the present invention, a synergistic effect can be obtained in that it is possible to provide a TAB type package that is difficult to cause electrostatic damage and is easy to use. Although the invention made by the present inventor has been specifically explained above based on Examples, it goes without saying that the present invention is not limited to the above Examples and can be modified in various ways without departing from the gist thereof. For example, in the above embodiment, the spacer tape 3 was made by kneading carbon to form a conductive tape, but a conductive substance other than carbon may be kneaded. Also, the 71st! As shown in FIG. 1, an antistatic agent 30 may be applied to the surface of the spacer tape 3 to form a conductive tape, and as shown in FIG. The conductive spacer tape 3 may be formed by pasting the . In addition,
In order to prevent electrostatic damage to the semiconductor device 12, in the case of the latter bonding tape, it is necessary to use the conductive tape 32 in contact with the semiconductor device 12. FIG. 9 shows a TAB-shaped package 20 according to another embodiment of the present invention. In this example, a spacer tape 3 as a conventional reinforcing material is arranged on one side of the product tape 2, and a conductive tape 33 is arranged on the other side of the product tape 2. The tape 33 is placed over the semiconductor device l2 to prevent electrostatic damage to the semiconductor device 12. The above explanation has mainly been about the case where the invention made by the present inventor is applied to the TAB type package technology, which is the field of application that forms the background of the invention, but the invention is not limited thereto. [Effects of the Invention] The effects obtained by typical inventions disclosed in this application are briefly explained below. Since the TAB type package of the present invention has a conductive tape overlaid on the product tape, it is possible to prevent electrostatic damage to semiconductor devices formed on the product tape.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明の一実施例によるTAB形梱包体を示す
斜視図、 第2図は同じく製品テープの一部を示す平面図、第3図
は同じく断面図、 第4図は同じくスベーサテープの一部を示す平面図、 第5図は同じく製品テープに重なるスベーサテープを示
す断面図、 第6図は同じ<TAB形梱包体の使用状態を示す模式図
、 第7図は本発明の他の実施例によるTAB形梱包体にお
けるスペーサテープを示す断面図、第8図は本発明の他
の実施例によるTAB形梱包体におけるスペーサテープ
を示す断面図、第9図は本発明の他の実施例によるTA
B形梱包体を示す断面図である. !・・・リール、2・・・製品テープ、3・・・スペー
サテーブ、4・・・取付孔、5・・・ポリイミドテープ
、6・・・リード、7・・・導電体パターン、8・・・
チップ対応孔、9・・・チップ、lO・・・バンプ電極
、1l・・・コーティング層、l2・・・半導体デバイ
ス、15.16・・・スプロケットホール、17・・・
突部、18・・・空隙、20・・・TAB形梱包体、2
1・・・巻き取りリール、22・・・主案内ロール、2
3・・・作業領域、24・・・副案内ロール、30・・
・帯電防止剤、3l・・・絶縁性テープ、32.33・
・・導電性テープ.
FIG. 1 is a perspective view showing a TAB type package according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view showing a part of the product tape, FIG. A plan view showing a part of the package, FIG. 5 is a cross-sectional view showing the substrate tape overlapping the product tape, FIG. 6 is a schematic diagram showing the use of the same <TAB type package, and FIG. 7 is another embodiment of the present invention. FIG. 8 is a cross-sectional view showing a spacer tape in a TAB-type package according to another embodiment of the present invention; FIG. 9 is a cross-sectional view showing a spacer tape in a TAB-type package according to another embodiment of the present invention. T.A.
It is a sectional view showing a B-shaped package. ! ...Reel, 2...Product tape, 3...Spacer tape, 4...Mounting hole, 5...Polyimide tape, 6...Lead, 7...Conductor pattern, 8...・
Chip corresponding hole, 9... Chip, lO... Bump electrode, 1l... Coating layer, l2... Semiconductor device, 15.16... Sprocket hole, 17...
Projection, 18...Gap, 20...TAB type packaging body, 2
1... Take-up reel, 22... Main guide roll, 2
3... Working area, 24... Sub guide roll, 30...
・Antistatic agent, 3L...Insulating tape, 32.33・
...Conductive tape.

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 1.リールと、このリールに巻かれるとともに表面に製
品が形成された可撓性の製品テープとを有する梱包体で
あって、前記製品テープに重ねられかつ前記リールに巻
かれる導電性テープを有することを特徴とする梱包体。
1. A package comprising a reel and a flexible product tape wound around the reel and having a product formed on its surface, comprising a conductive tape overlaid on the product tape and wound around the reel. Characteristic packaging.
2.前記導電性テープは前記製品を保護するスペーサテ
ープを構成していることを特徴とする特許請求の範囲第
1項記載の梱包体。
2. 2. The package according to claim 1, wherein the conductive tape constitutes a spacer tape that protects the product.
3.リールと、このリールに巻かれるとともに表面に製
品が形成された可撓性の製品テープと、この製品テープ
の一面に重ねられかつ前記リールに巻かれるスペーサテ
ープと、前記製品テープの他面に重ねられかつ前記リー
ルに巻かれる導電性テープとからなることを特徴とする
梱包体。
3. A reel, a flexible product tape wound on the reel and having a product formed on its surface, a spacer tape overlaid on one side of the product tape and wound around the reel, and a spacer tape overlaid on the other side of the product tape. and a conductive tape wound around the reel.
4.前記製品テープは絶縁性テープからなるとともに、
少なくとも一面に導電体パターンを有しかつ導電体パタ
ーンの一部には半導体素子が取り付けられていることを
特徴とする特許請求の範囲第1項乃至第3項記載の梱包
体。
4. The product tape is made of an insulating tape, and
4. The package according to claim 1, wherein the package has a conductive pattern on at least one surface, and a semiconductor element is attached to a part of the conductive pattern.
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