JP2790500B2 - 半導体プラスチックパッケージの製造装置 - Google Patents
半導体プラスチックパッケージの製造装置Info
- Publication number
- JP2790500B2 JP2790500B2 JP1310675A JP31067589A JP2790500B2 JP 2790500 B2 JP2790500 B2 JP 2790500B2 JP 1310675 A JP1310675 A JP 1310675A JP 31067589 A JP31067589 A JP 31067589A JP 2790500 B2 JP2790500 B2 JP 2790500B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tank
- plastic package
- semiconductor plastic
- mold
- molded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体プラスチックパッケージの製造装置に
関する。
関する。
従来の装置は、半導体プラスチックパッケージをトラ
ンスファ成形機により、加熱された金型内にて例えばリ
ードフレームに半導体チップが実装されたものをレジン
モールドし、その後型開きを行い、金型内から成形体を
取出し、自然放冷し、その後スクラップとなる不要なカ
ル、ランナーを分離して、多数の成形品がたまった後、
バッチ処理により加熱槽（熱風炉）にて再び加熱し２次
キュア（約180℃で６時間程度）を行っていた。なお、
この種の装置に関連するものとしては、例えば昭和62年
１月発行沖電気研究開発第133号『モールドIC自動一貫
組立システム「イザナギ」の開発』において論じられて
いる。
ンスファ成形機により、加熱された金型内にて例えばリ
ードフレームに半導体チップが実装されたものをレジン
モールドし、その後型開きを行い、金型内から成形体を
取出し、自然放冷し、その後スクラップとなる不要なカ
ル、ランナーを分離して、多数の成形品がたまった後、
バッチ処理により加熱槽（熱風炉）にて再び加熱し２次
キュア（約180℃で６時間程度）を行っていた。なお、
この種の装置に関連するものとしては、例えば昭和62年
１月発行沖電気研究開発第133号『モールドIC自動一貫
組立システム「イザナギ」の開発』において論じられて
いる。
上記従来技術では、成形された半導体プラスチックパ
ッケージを金型から取り出す工程において、その温度変
化に伴なって生じる熱ストレス等の問題が考慮されてい
ない為、パッケージ内の残留応力等が大きくなってい
た。これによりパッケージクラック、リード／レジン界
面剥離変形等の不良が発生するという問題があった。
ッケージを金型から取り出す工程において、その温度変
化に伴なって生じる熱ストレス等の問題が考慮されてい
ない為、パッケージ内の残留応力等が大きくなってい
た。これによりパッケージクラック、リード／レジン界
面剥離変形等の不良が発生するという問題があった。
また、室温迄冷却した成形品を多数まとめてバッチ処
理（熱風炉等）による高温処理（成形品を完全に硬化す
るための２次キュア）を行う為、処理時間が長く能率的
でなく、さらに又、成形後の例えば高温処理等の後工程
の一貫自動化が行えない等の問題があった。
理（熱風炉等）による高温処理（成形品を完全に硬化す
るための２次キュア）を行う為、処理時間が長く能率的
でなく、さらに又、成形後の例えば高温処理等の後工程
の一貫自動化が行えない等の問題があった。
したがって、本発明の目的は、上記従来の問題を解決
することにあり、残留応力が小さく、レジンクラックが
生じにくい半導体プラスチックパッケージの製造を可能
とする改良された半導体プラスチックパッケージの製造
装置を提供することにある。以下、本発明方法及び製造
装置の解決すべき点を列記する。
することにあり、残留応力が小さく、レジンクラックが
生じにくい半導体プラスチックパッケージの製造を可能
とする改良された半導体プラスチックパッケージの製造
装置を提供することにある。以下、本発明方法及び製造
装置の解決すべき点を列記する。
（１）成形終了後、型開きを行ない成形品を加熱槽内に
移送する時、成形品が冷却されないこと、短時間で
移送が行えること、移送用機構により、加熱槽内の輻
射熱を遮断しないこと、装置が小型化されること。
移送する時、成形品が冷却されないこと、短時間で
移送が行えること、移送用機構により、加熱槽内の輻
射熱を遮断しないこと、装置が小型化されること。
（２）加熱槽にて加熱処理を行なう時、必要な加熱時
間が確保できること、加熱効率を上げ短時間で加熱完
了すること、加熱が均一に行えること、搬送が確実
に行えること。
間が確保できること、加熱効率を上げ短時間で加熱完
了すること、加熱が均一に行えること、搬送が確実
に行えること。
（３）冷却装置にて冷却処理を行う時、必要な冷却時
間が確保できること、搬送が確実に行えること。
間が確保できること、搬送が確実に行えること。
（４）冷却装置より成形品取出し以後、搬送が確実に
行えること、カル、ランナ等のスクラップを成形品か
ら切離す作業としてのゲートブレークが確実に行えるこ
と。
行えること、カル、ランナ等のスクラップを成形品か
ら切離す作業としてのゲートブレークが確実に行えるこ
と。
等があげられる。
上記本発明の目的は、 （１）金型内にて１次硬化してレジンモールドされた半
導体プラスチックパッケージを前記金型から取り出す手
段と、前記半導体プラスチックパッケージを冷却するこ
となく加熱槽内を搬送しながら２次硬化する手段と、こ
の２次硬化した前記半導体プラスチックパッケージを冷
却槽内で放冷する手段とを備えると共に前記各手段間を
連続した搬送手段で結合して成る半導体プラスチックパ
ッケージの製造装置により、また （２）金型内にて１次硬化してレジンモールドされた半
導体プラスチックパッケージ成形品を前記金型から取り
出す手段と、上記加熱槽内および冷却槽内を連続して駆
動する単列又は複数列並列して設けた搬送路上に前記成
形品を加熱下で分配載置する分配手段と、この分配手段
により先ず加熱槽内の搬送路に分配載置された前記成形
品を搬送中に加熱により２次硬化する加熱手段と、次い
で前記加熱により２次硬化された成形品を前記加熱槽に
隣接して設けられた冷却槽内を搬送中に冷却する冷却手
段と、前記搬送路から成形品を槽外に取り出し、前記成
形品に接続された不要部を分離、切断除去するゲートブ
レーク機構と、前記ゲートブレーク機構により処理され
た成形品を積載用ラック内に積載する収納装置とを有し
て成る上記（１）記載の半導体プラスチックパッケージ
の製造装置により、また、 （３）上記加熱手段を波長２〜20μｍの遠赤外線放射の
加熱ヒータで構成して成る（１）もしくは（２）記載の
半導体プラスチックパッケージの製造装置により、ま
た、 （４）上記金型内にて１次硬化してレジンモールドされ
た半導体プラスチックパッケージ成形品を前記金型から
取り出す手段として、前記金型内に埋設もしくは金型に
溝を設けて取り出しバーを埋設し、型開き後、このバー
を傾斜させて取り出す機構として成る上記（１）、
（２）もしくは（３）記載の半導体プラスチックパッケ
ージの製造装置により、また、 （５）上記搬送路を所定間隔を置いた複数本のワイヤー
ロープで構成すると共に各ロープ毎に張力調整機構を設
けることにより成形品の位置ずれ防止機能を備えた上記
（１）、（２）、（３）もしくは（４）記載の半導体プ
ラスチックパッケージの製造方法により、また、 （６）上記加熱槽内を走行する搬送路上に成形品を分配
載置する分配手段として、加熱槽内の輻射熱を遮断せぬ
よう細いバーを傾斜して設けて受け渡し可能とした上記
（１）もしくは（２）記載の半導体プラスチックパッケ
ージの製造装置により、そしてまた、 （７）上記成形品の受け渡しを、細いバーを熊手状に配
列し、かつ傾斜滑走により移送可能とした上記（６）記
載の半導体プラスチックパッケージの製造装置により、
達成される。さらには、 （８）半導体プラスチックパッケージをレジンモールド
する金型を有する成形機と、 レジンモールドされた半導体プラスチックパッケージ
を加熱する第一の槽と、 前記成形機と前記第一の槽との間に配置され、前記レ
ジンモールドされた半導体プラスチックパッケージを冷
却することなく前記金型から前記第一の槽へ搬送する搬
送機構とを具備して成る半導体プラスチックパッケージ
の製造装置により、また、 （９）金型から取り出した半導体プラスチックパッケー
ジを搬送しながら加熱する第一の槽と、 前記加熱した半導体プラスチックパッケージの温度を
下げる第二の槽と、 前記第一の槽と前記第二の槽との間を結合して、前記
加熱した半導体プラスチックパッケージを前記第二の槽
へ搬送する搬送機構とを具備して成る半導体プラスチッ
クパッケージの製造装置により、また、 （10）半導体プラスチックパッケージをレジンモールド
する金型を有する成形機と、 レジンモールドされた半導体プラスチックパッケージ
を加熱する第一の槽と、 加熱した半導体プラスチックパッケージの温度を下げ
る第二の槽と 前記成形機と前記第一の槽との間に配置され、前記レ
ジンモールドされた半導体プラスチックパッケージを冷
却することなく前記金型から前記第一の槽へ搬送する第
一の搬送機構と、 前記第一の槽と前記第二の槽との間を結合し、前記加
熱した半導体プラスチックパッケージを前記第二の槽へ
搬送する第二の搬送機構とを具備して成る半導体プラス
チックパッケージの製造装置とにより、達成される。
導体プラスチックパッケージを前記金型から取り出す手
段と、前記半導体プラスチックパッケージを冷却するこ
となく加熱槽内を搬送しながら２次硬化する手段と、こ
の２次硬化した前記半導体プラスチックパッケージを冷
却槽内で放冷する手段とを備えると共に前記各手段間を
連続した搬送手段で結合して成る半導体プラスチックパ
ッケージの製造装置により、また （２）金型内にて１次硬化してレジンモールドされた半
導体プラスチックパッケージ成形品を前記金型から取り
出す手段と、上記加熱槽内および冷却槽内を連続して駆
動する単列又は複数列並列して設けた搬送路上に前記成
形品を加熱下で分配載置する分配手段と、この分配手段
により先ず加熱槽内の搬送路に分配載置された前記成形
品を搬送中に加熱により２次硬化する加熱手段と、次い
で前記加熱により２次硬化された成形品を前記加熱槽に
隣接して設けられた冷却槽内を搬送中に冷却する冷却手
段と、前記搬送路から成形品を槽外に取り出し、前記成
形品に接続された不要部を分離、切断除去するゲートブ
レーク機構と、前記ゲートブレーク機構により処理され
た成形品を積載用ラック内に積載する収納装置とを有し
て成る上記（１）記載の半導体プラスチックパッケージ
の製造装置により、また、 （３）上記加熱手段を波長２〜20μｍの遠赤外線放射の
加熱ヒータで構成して成る（１）もしくは（２）記載の
半導体プラスチックパッケージの製造装置により、ま
た、 （４）上記金型内にて１次硬化してレジンモールドされ
た半導体プラスチックパッケージ成形品を前記金型から
取り出す手段として、前記金型内に埋設もしくは金型に
溝を設けて取り出しバーを埋設し、型開き後、このバー
を傾斜させて取り出す機構として成る上記（１）、
（２）もしくは（３）記載の半導体プラスチックパッケ
ージの製造装置により、また、 （５）上記搬送路を所定間隔を置いた複数本のワイヤー
ロープで構成すると共に各ロープ毎に張力調整機構を設
けることにより成形品の位置ずれ防止機能を備えた上記
（１）、（２）、（３）もしくは（４）記載の半導体プ
ラスチックパッケージの製造方法により、また、 （６）上記加熱槽内を走行する搬送路上に成形品を分配
載置する分配手段として、加熱槽内の輻射熱を遮断せぬ
よう細いバーを傾斜して設けて受け渡し可能とした上記
（１）もしくは（２）記載の半導体プラスチックパッケ
ージの製造装置により、そしてまた、 （７）上記成形品の受け渡しを、細いバーを熊手状に配
列し、かつ傾斜滑走により移送可能とした上記（６）記
載の半導体プラスチックパッケージの製造装置により、
達成される。さらには、 （８）半導体プラスチックパッケージをレジンモールド
する金型を有する成形機と、 レジンモールドされた半導体プラスチックパッケージ
を加熱する第一の槽と、 前記成形機と前記第一の槽との間に配置され、前記レ
ジンモールドされた半導体プラスチックパッケージを冷
却することなく前記金型から前記第一の槽へ搬送する搬
送機構とを具備して成る半導体プラスチックパッケージ
の製造装置により、また、 （９）金型から取り出した半導体プラスチックパッケー
ジを搬送しながら加熱する第一の槽と、 前記加熱した半導体プラスチックパッケージの温度を
下げる第二の槽と、 前記第一の槽と前記第二の槽との間を結合して、前記
加熱した半導体プラスチックパッケージを前記第二の槽
へ搬送する搬送機構とを具備して成る半導体プラスチッ
クパッケージの製造装置により、また、 （10）半導体プラスチックパッケージをレジンモールド
する金型を有する成形機と、 レジンモールドされた半導体プラスチックパッケージ
を加熱する第一の槽と、 加熱した半導体プラスチックパッケージの温度を下げ
る第二の槽と 前記成形機と前記第一の槽との間に配置され、前記レ
ジンモールドされた半導体プラスチックパッケージを冷
却することなく前記金型から前記第一の槽へ搬送する第
一の搬送機構と、 前記第一の槽と前記第二の槽との間を結合し、前記加
熱した半導体プラスチックパッケージを前記第二の槽へ
搬送する第二の搬送機構とを具備して成る半導体プラス
チックパッケージの製造装置とにより、達成される。
さらに、本発明の手段を一具体例をもとに以下に説明
する。
する。
型開き後、１次キュアされた金型内成形品を迅速に取
り出す為、金型内に成形品取出用バーを埋設し、型開き
後金型内エジェクターピンにより離型された成形品をバ
ーを上昇傾斜させることにより取り出す。
り出す為、金型内に成形品取出用バーを埋設し、型開き
後金型内エジェクターピンにより離型された成形品をバ
ーを上昇傾斜させることにより取り出す。
傾斜滑走させた成形品は、分配台車にて受け取り、複
数列に設けた加熱槽内の各搬送路迄移送する。次に各搬
送路入口に設けたリフタにより、台車上の成形品を加熱
槽内に送り込む。ここで台車、リフタ共、成形品積載部
は傾斜した細いバーで構成する。バーは熊手状に配置
し、台車からリフタ間、リフタから加熱槽内コンベア間
の受け渡し時、互いに干渉しない位置に配置した。
数列に設けた加熱槽内の各搬送路迄移送する。次に各搬
送路入口に設けたリフタにより、台車上の成形品を加熱
槽内に送り込む。ここで台車、リフタ共、成形品積載部
は傾斜した細いバーで構成する。バーは熊手状に配置
し、台車からリフタ間、リフタから加熱槽内コンベア間
の受け渡し時、互いに干渉しない位置に配置した。
リフタ用バー先端にはストッパーが設けてあり、加熱
槽内コンベア上に載せる成形品が常に同位置となるよう
にした。
槽内コンベア上に載せる成形品が常に同位置となるよう
にした。
成形品を効果的に加熱する為、加熱ヒータを走行する
コンベアの両面に設け、レジンモールドに加わる輻射熱
を遮断しない様、搬送用コンベアは２本のワイヤーロー
プを使用した。即ち成形品はリードフレーム部をワイヤ
ーロープで受け、レジンモールド部には影を作らないよ
うにした。更にレジンモールド部がガイドになり、成形
品の横方向ずれ止めになる。
コンベアの両面に設け、レジンモールドに加わる輻射熱
を遮断しない様、搬送用コンベアは２本のワイヤーロー
プを使用した。即ち成形品はリードフレーム部をワイヤ
ーロープで受け、レジンモールド部には影を作らないよ
うにした。更にレジンモールド部がガイドになり、成形
品の横方向ずれ止めになる。
ワイヤーロープの駆動は、モータ又はインデックス
（割出機）で１タクト（１回の成形作業）毎に１ピッチ
送る様にした。又ワイヤーロープは１本毎に張力調整機
構を設け、ロープの弛みによる成形品の位置ずれを防ぐ
ようにした。
（割出機）で１タクト（１回の成形作業）毎に１ピッチ
送る様にした。又ワイヤーロープは１本毎に張力調整機
構を設け、ロープの弛みによる成形品の位置ずれを防ぐ
ようにした。
加熱時間は加熱槽内成形品積載数により左右される
が、通常20〜30分で２次キュアは完了する。１搬送路の
場合で積載位置数（ピッチ数）が多くなりすぎる場合、
装置が大型化するので、複数の搬送路を設け、装置の小
型化、加熱の効率化を計った。又加熱を均一に行う為、
ヒータは複数設け、成形品の積載位置による温度分布を
均一化し、効果的に加熱完了できる様にした。
が、通常20〜30分で２次キュアは完了する。１搬送路の
場合で積載位置数（ピッチ数）が多くなりすぎる場合、
装置が大型化するので、複数の搬送路を設け、装置の小
型化、加熱の効率化を計った。又加熱を均一に行う為、
ヒータは複数設け、成形品の積載位置による温度分布を
均一化し、効果的に加熱完了できる様にした。
冷却装置は、加熱槽から出た成形品の冷却が確実に行
える様、加熱搬送用コンベアを兼用し、コンベア上に積
載したままファン又は自然放冷にて冷却させる様にし
た。又急冷を防ぐ為、加熱槽との間に中間冷却ゾーンを
設け徐冷を行うこともできる。
える様、加熱搬送用コンベアを兼用し、コンベア上に積
載したままファン又は自然放冷にて冷却させる様にし
た。又急冷を防ぐ為、加熱槽との間に中間冷却ゾーンを
設け徐冷を行うこともできる。
加熱、冷却搬送路からの取出しは、傾斜したバーより
構成されるリフタを上昇させ、成形品を滑走させ、収納
台車上に移送する。収納台車は、取出し搬送路位置に移
動し成形品を受け取る。
構成されるリフタを上昇させ、成形品を滑走させ、収納
台車上に移送する。収納台車は、取出し搬送路位置に移
動し成形品を受け取る。
収納台車は成形品の位置決めを行う為、周囲にガイド
を設け、且つ旋回機構によりゲートブレーカに移送する
機構とした。
を設け、且つ旋回機構によりゲートブレーカに移送する
機構とした。
以上の方法により、成形品は冷却され且つ正確な位置
決めが行われている為、ゲートブレーカで確実なゲート
ブレークを行わせることができる。
決めが行われている為、ゲートブレーカで確実なゲート
ブレークを行わせることができる。
本発明によれば、１次キュアした成形品を金型から取
り出し、加熱装置に挿入する間の時間短縮、冷却防止機
構付加により成形品の冷却防止を計ることが出来る。
又、２次キュアのための加熱装置内に於ては、輻射熱の
遮断を起す成形品移送機構が入らぬ為、型開き後のレジ
ンモールド部を断続的に均一に加熱することが出来る。
又、必要な加熱時間を搬送路系列×ピッチ数で確保する
ことで装置の小型化が計れる。
り出し、加熱装置に挿入する間の時間短縮、冷却防止機
構付加により成形品の冷却防止を計ることが出来る。
又、２次キュアのための加熱装置内に於ては、輻射熱の
遮断を起す成形品移送機構が入らぬ為、型開き後のレジ
ンモールド部を断続的に均一に加熱することが出来る。
又、必要な加熱時間を搬送路系列×ピッチ数で確保する
ことで装置の小型化が計れる。
成形品の受け渡し搬送機構は、熊手状の形状とし、傾
斜滑走とすることにより装置の小型化、安値化が計れ
る。
斜滑走とすることにより装置の小型化、安値化が計れ
る。
冷却工程後、不要なカル、ランナ等のスクラップを切
離すゲートブレークを行う為ゲートブレークが確実に行
える。
離すゲートブレークを行う為ゲートブレークが確実に行
える。
少なくとも成形から２次キュア工程迄の一貫自動化が
出来、成形前工程から成形後工程の自動化が計れる。
出来、成形前工程から成形後工程の自動化が計れる。
以下、図面により本発明の実施例について説明する。
第１図は、本発明装置の一実施例を示す、横方向から
見た縦断面図である。又第２図は上記実施例を上方向か
ら見た横断面図である。そして、第３図はコンベア上に
成形品が積載された状態を示す平面図である。
見た縦断面図である。又第２図は上記実施例を上方向か
ら見た横断面図である。そして、第３図はコンベア上に
成形品が積載された状態を示す平面図である。
本発明装置は、工程毎に分類すると、対のゾーンＩ〜
IVまでの四つのブロックに大別することができる。以
下、各ゾーン毎に順次説明する。
IVまでの四つのブロックに大別することができる。以
下、各ゾーン毎に順次説明する。
ゾーンＩは、１次キュアによりレジンモールド半導体
を成形するためのトランスファ成形機１および成形後の
成形品４をゾーンIIに搬送する搬送機器、搬送間に成形
品４が冷却されぬ様加熱するヒータ32、33にて構成され
る。
を成形するためのトランスファ成形機１および成形後の
成形品４をゾーンIIに搬送する搬送機器、搬送間に成形
品４が冷却されぬ様加熱するヒータ32、33にて構成され
る。
成形後、上金型３から放された下金型２（以下この動
作を型開きと呼ぶ）上には、成形品４が載っている。こ
の成形品は型開きと同時に下金型内に設けたエジェクタ
ーピン（後述の第５図に明示）により離型される。この
下金型２上に載っている成形品４を金型内から取出す
為、成形品取出バー５、取出バー駆動用シリンダー又は
モータ６を設けている。取出しバー５は、下金型２内に
溝を設け、その中に埋設し、成形品４がその上に載る様
に配置してある。以下、成形品４が搬送機器により、ゾ
ーンIIに搬送されるまでの動作機構につき詳述する。型
開き後、シリンダー（又はモータ）６により、取出バー
５を上昇傾斜すると、成形品４は取出バー５上を滑走
し、振分台車７上に移送される。
作を型開きと呼ぶ）上には、成形品４が載っている。こ
の成形品は型開きと同時に下金型内に設けたエジェクタ
ーピン（後述の第５図に明示）により離型される。この
下金型２上に載っている成形品４を金型内から取出す
為、成形品取出バー５、取出バー駆動用シリンダー又は
モータ６を設けている。取出しバー５は、下金型２内に
溝を設け、その中に埋設し、成形品４がその上に載る様
に配置してある。以下、成形品４が搬送機器により、ゾ
ーンIIに搬送されるまでの動作機構につき詳述する。型
開き後、シリンダー（又はモータ）６により、取出バー
５を上昇傾斜すると、成形品４は取出バー５上を滑走
し、振分台車７上に移送される。
振分台車７は、台車移動用シリンダー又はモータ８に
より、ゾーンIIの加熱槽11内に設けた夫々の搬送路（第
２、第３図の図示例では16−１〜16−４の４搬送路）位
置に移動する。
より、ゾーンIIの加熱槽11内に設けた夫々の搬送路（第
２、第３図の図示例では16−１〜16−４の４搬送路）位
置に移動する。
加熱槽11内の搬送路が１列の場合は、台車７の移動用
シリンダー（又はモータ）８は不要でこの場合は固定位
置でもよい。振分台車７が加熱槽11内に挿入する搬送路
位置に移動後、対応する各搬送路加熱槽11入口に設けた
槽内挿入用バー９を駆動用シリンダー又はモータ10に上
昇される。バー９は傾斜しており、振分台車７上にある
成形品４を受け取り、加熱槽11側に滑走する。次にこの
バー９はシリンダー（又はモータ）10により下降させる
と、成形品４はゾーンIIの加熱槽11内に設けたコンベア
16上に積載される。
シリンダー（又はモータ）８は不要でこの場合は固定位
置でもよい。振分台車７が加熱槽11内に挿入する搬送路
位置に移動後、対応する各搬送路加熱槽11入口に設けた
槽内挿入用バー９を駆動用シリンダー又はモータ10に上
昇される。バー９は傾斜しており、振分台車７上にある
成形品４を受け取り、加熱槽11側に滑走する。次にこの
バー９はシリンダー（又はモータ）10により下降させる
と、成形品４はゾーンIIの加熱槽11内に設けたコンベア
16上に積載される。
ゾーンIIは、成形品４を引続き移動しながら、２次キ
ュアのための加熱処理をする領域である。
ュアのための加熱処理をする領域である。
コンベア16は、モータ又はインデックス（割出機）20
にて駆動プーリ19を介して、１タクト（１成形作業）毎
に選択された搬送路のみ１ピッチ移動する機構となって
いる。
にて駆動プーリ19を介して、１タクト（１成形作業）毎
に選択された搬送路のみ１ピッチ移動する機構となって
いる。
加熱槽11内には、加熱用ヒータ12、13、14、15が成形
品を両面から加熱することができる様に設けてある。加
熱槽11は、加熱温度を変化させることも可能とする為、
仕切11aでＡ、Ｂ室に分け、段階的に温度制御が行える
構成となっている。この加熱用ヒータは、好ましくはセ
ラミックスヒータ等により遠赤外線（波長２〜20μｍ）
が望ましく、150〜230℃で20〜30分間処理すれば、２次
キュアを完了させることができる。
品を両面から加熱することができる様に設けてある。加
熱槽11は、加熱温度を変化させることも可能とする為、
仕切11aでＡ、Ｂ室に分け、段階的に温度制御が行える
構成となっている。この加熱用ヒータは、好ましくはセ
ラミックスヒータ等により遠赤外線（波長２〜20μｍ）
が望ましく、150〜230℃で20〜30分間処理すれば、２次
キュアを完了させることができる。
加熱が完了した成形品４は、コンベア16により、ゾー
ンIIIの冷却装置17に移送する。ここで自然放冷又はフ
ァン23により冷却される。
ンIIIの冷却装置17に移送する。ここで自然放冷又はフ
ァン23により冷却される。
冷却完了した成形品４は、さらにコンベア16により次
のゾーンVIの槽外取出位置に移送される。
のゾーンVIの槽外取出位置に移送される。
ゾーンIVは、成形品の回収領域で、成形品４が取出位
置に来た時、収納台車24は取出し搬送路位置にシリンダ
又はモータ26により移動し、槽外取出用リフタ21をシリ
ンダ又はモータ22により上昇させる。リフタ21は傾斜し
たバーで構成され、第２図に示すように、コンベア16と
干渉することなく、その両サイドに配置された桿で成形
品のみを取り出し、収納台車24上に移動する。次にリフ
タ21を下げると成形品４は収納台車24上に積載される。
成形品４を積載した収納台車24はシリンダ又はモータ25
によりゲートブレーカ27への搬出位置迄移動し、旋回モ
ータ25によりゲートブレーカ位置に旋回し、ゲートブレ
ーカ27側にて成形品を保持した後、リフタ21側に戻され
る。ゲートブレーカ27にて保持した成形品４はゲートブ
レーク（カル、ランナーを成形品のレジンモールド部と
分離する作業）を行い、カル、ランナーはスクラップと
して外部に廃棄され、レジンモールド部は最終成品とし
て収納用ラック28内に順次挿入積載される。収納ラック
溝内に順次成品を挿入する為の移動用モータ29、収納用
ラックを次工程に送り出す送り出し装置30、その駆動用
シリンダ又はモータ31を設け、次工程へ移動を行う。
置に来た時、収納台車24は取出し搬送路位置にシリンダ
又はモータ26により移動し、槽外取出用リフタ21をシリ
ンダ又はモータ22により上昇させる。リフタ21は傾斜し
たバーで構成され、第２図に示すように、コンベア16と
干渉することなく、その両サイドに配置された桿で成形
品のみを取り出し、収納台車24上に移動する。次にリフ
タ21を下げると成形品４は収納台車24上に積載される。
成形品４を積載した収納台車24はシリンダ又はモータ25
によりゲートブレーカ27への搬出位置迄移動し、旋回モ
ータ25によりゲートブレーカ位置に旋回し、ゲートブレ
ーカ27側にて成形品を保持した後、リフタ21側に戻され
る。ゲートブレーカ27にて保持した成形品４はゲートブ
レーク（カル、ランナーを成形品のレジンモールド部と
分離する作業）を行い、カル、ランナーはスクラップと
して外部に廃棄され、レジンモールド部は最終成品とし
て収納用ラック28内に順次挿入積載される。収納ラック
溝内に順次成品を挿入する為の移動用モータ29、収納用
ラックを次工程に送り出す送り出し装置30、その駆動用
シリンダ又はモータ31を設け、次工程へ移動を行う。
第４図及び第５図は、第１図及び第２図表示の下金型
２内にある成形品４の取出し機構を拡大した平面及び側
面図である。
２内にある成形品４の取出し機構を拡大した平面及び側
面図である。
下金型２内に溝を設け、ここに細い成形品取出しバー
５を埋設し、型開き後、このバー５を上昇させることに
より、じん速に成形品４を金型２内から取り出すことが
出来る。この他、金型２内に取出し専用装置のエジェク
ターピン５を埋設し、これを上昇、下降させることによ
り金型外への取出しを、より容易とする構成としてもよ
い。
５を埋設し、型開き後、このバー５を上昇させることに
より、じん速に成形品４を金型２内から取り出すことが
出来る。この他、金型２内に取出し専用装置のエジェク
ターピン５を埋設し、これを上昇、下降させることによ
り金型外への取出しを、より容易とする構成としてもよ
い。
なお、各ゾーン間の搬送機構につき、さらに第６図〜
第10図を用いて詳述する。
第10図を用いて詳述する。
第６図及び第７図は、第１図及び第２図の加熱槽11内
へ成形品４を挿入する搬送機構を拡大して示した平面図
及び側面図である。
へ成形品４を挿入する搬送機構を拡大して示した平面図
及び側面図である。
振分台車７上にある成形品４を細い傾斜した挿入用バ
ー９で構成した挿入機構により、これを上昇させ、加熱
槽11側に移送し、次にこれを下降させることにより、加
熱槽11内に設けたワイヤーロープ搬送路から成るコンベ
ア16を正確に載せることが出来る。
ー９で構成した挿入機構により、これを上昇させ、加熱
槽11側に移送し、次にこれを下降させることにより、加
熱槽11内に設けたワイヤーロープ搬送路から成るコンベ
ア16を正確に載せることが出来る。
第８図は、加熱槽内の搬送路を２本のワイヤーロープ
16で構成し、成形品４を搭載した状態を示す図である。
即ち２本のワイヤーロープ16でガイドする形とし、成形
品４のずれを防ぐことができる。
16で構成し、成形品４を搭載した状態を示す図である。
即ち２本のワイヤーロープ16でガイドする形とし、成形
品４のずれを防ぐことができる。
第９図及び第10図は、第１図及び第２図に示した槽11
及び17の加熱、冷却搬送路から成形品４を槽外に取出す
ゾーンIVにおける成形品の回収機構を示す拡大平面図及
び側面図である。
及び17の加熱、冷却搬送路から成形品４を槽外に取出す
ゾーンIVにおける成形品の回収機構を示す拡大平面図及
び側面図である。
コンベア16上にある成形品４を、傾斜した細いバーで
構成した槽外取出用リフタ21を上昇させ、収納台車24側
に移動し、次にこれを下降させることにより確実に収納
台車24上に搭載する。即ち熊手状バーの組合せにより、
省スペースで確実な搬送を行わせることを可能とした。
構成した槽外取出用リフタ21を上昇させ、収納台車24側
に移動し、次にこれを下降させることにより確実に収納
台車24上に搭載する。即ち熊手状バーの組合せにより、
省スペースで確実な搬送を行わせることを可能とした。
第11図は本発明、半導体プラスチックパッケージ製造
装置の処理手順を示すダイヤグラム図である。
装置の処理手順を示すダイヤグラム図である。
型開き後、成形品を冷却することなく搬送しながら加
熱し、加熱完了後冷却処理、その後ゲートブレークを行
わせるところに特徴がある。
熱し、加熱完了後冷却処理、その後ゲートブレークを行
わせるところに特徴がある。
本発明によれば、パッケージ内に生ずる残留応力を低
減し、製品の信頼性を向上させることができる。又加熱
処理時間の短縮並びに成形から加熱処理迄の一貫工程を
自動化でき、後工程へ連続処理で流すことができ生産効
率を大幅に改善できる。更に装置を小型化し、経済的な
半導体プラスチックパッケージの製造装置を提供するこ
とができる。
減し、製品の信頼性を向上させることができる。又加熱
処理時間の短縮並びに成形から加熱処理迄の一貫工程を
自動化でき、後工程へ連続処理で流すことができ生産効
率を大幅に改善できる。更に装置を小型化し、経済的な
半導体プラスチックパッケージの製造装置を提供するこ
とができる。
第１図は本発明製造装置の一実施例を示す正面から見た
縦断面図、第２図は第１図の製造装置を上方向から見た
横断面図、第３図は第２図加熱槽内コンベア上に形成品
が積載された状態を示す平面図、第４図及び第５図は金
型内に溝を設け、細いバーを埋設した成形品取出機構を
示す平面図及び側面図、第６図及び第７図は加熱槽内搬
送路をワイヤーロープで行い、槽内への成形品挿入を傾
斜させた細いバーにより構成した搬送装置を示す平面図
及び側面図、第８図は上記ワイヤーロープ搬送路の断面
図、第９図及び第10図は槽内搬送路にある成形品を傾斜
させた細いバーを熊手状に配置し、順次移送を行う搬送
装置を示す平面図及び側面図、そして第11図は本製造装
置の処理手順を示すダイヤグラム図である。 １……トランスファ成形機 ２……下金型、３……上金型 ４……成形品、５……成形品取出しバー ６……シリンダ又はモータ ７……振分台車、８……シリンダ又はモータ ９……槽内挿入用バー 10……シリンダ又はモータ 11……加熱槽 12、13、14、15……加熱用ヒータ 16……槽内搬送コンベア 17……冷却槽 18……ロープ張力調整機構 19……駆動用プーリ 20……モータ又はインデックス（割出機） 21……槽外取出用リフタ 22……シリンダ又はモータ 23……ファン、24……収納台車 25……旋回モータ又はシリンダ 26……シリンダ又はモータ 27……ゲートブレーカ、28……収納用ラック 29……ラック昇降モータ 30……送り出し装置 31……シリンダ又はモータ
縦断面図、第２図は第１図の製造装置を上方向から見た
横断面図、第３図は第２図加熱槽内コンベア上に形成品
が積載された状態を示す平面図、第４図及び第５図は金
型内に溝を設け、細いバーを埋設した成形品取出機構を
示す平面図及び側面図、第６図及び第７図は加熱槽内搬
送路をワイヤーロープで行い、槽内への成形品挿入を傾
斜させた細いバーにより構成した搬送装置を示す平面図
及び側面図、第８図は上記ワイヤーロープ搬送路の断面
図、第９図及び第10図は槽内搬送路にある成形品を傾斜
させた細いバーを熊手状に配置し、順次移送を行う搬送
装置を示す平面図及び側面図、そして第11図は本製造装
置の処理手順を示すダイヤグラム図である。 １……トランスファ成形機 ２……下金型、３……上金型 ４……成形品、５……成形品取出しバー ６……シリンダ又はモータ ７……振分台車、８……シリンダ又はモータ ９……槽内挿入用バー 10……シリンダ又はモータ 11……加熱槽 12、13、14、15……加熱用ヒータ 16……槽内搬送コンベア 17……冷却槽 18……ロープ張力調整機構 19……駆動用プーリ 20……モータ又はインデックス（割出機） 21……槽外取出用リフタ 22……シリンダ又はモータ 23……ファン、24……収納台車 25……旋回モータ又はシリンダ 26……シリンダ又はモータ 27……ゲートブレーカ、28……収納用ラック 29……ラック昇降モータ 30……送り出し装置 31……シリンダ又はモータ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 角田 重晴 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 野沢 勝利 神奈川県横須賀市船越町１丁目284番地 の５ 日立機械エンジニアリング株式会 社内 (72)発明者 久保田 隆二 神奈川県横須賀市船越町１丁目284番地 の５ 日立機械エンジニアリング株式会 社内 (72)発明者 長谷部 昭男 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株式会社日立製作所生産技術研究所内 (56)参考文献 特開 昭57−1234（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 2/56 H01L 23/28 - 23/30
Claims (10)
- 【請求項１】金型内にて１次硬化してレジンモールドさ
れた半導体プラスチックパッケージを前記金型から取り
出す手段と、前記半導体プラスチックパッケージを冷却
することなく加熱槽内を搬送しながら２次硬化する手段
と、この２次硬化した前記半導体プラスチックパッケー
ジを冷却槽内で放冷する手段とを備えると共に前記各手
段間を連続した搬送手段で結合して成る半導体プラスチ
ックパッケージの製造装置。 - 【請求項２】金型内にて１次硬化してレジンモールドさ
れた半導体プラスチックパッケージ成形品を前記金型か
ら取り出す手段と、上記加熱槽内および冷却槽内を連続
して駆動する単列又は複数列並列して設けた搬送路上に
前記成形品を加熱下で分配載置する分配手段と、この分
配手段により先ず加熱槽内の搬送路に分配載置された前
記成形品を搬送中に加熱により２次硬化する加熱手段
と、次いで前記加熱により２次硬化された成形品を前記
加熱槽に隣接して設けられた冷却槽内を搬送中に冷却す
る冷却手段と、前記搬送路から成形品を槽外に取り出
し、前記成形品に接続された不要部を分離、切断除去す
るゲートブレーク機構と、前記ゲートブレーク機構によ
り処理された成形品を積載用ラック内に積載する収納装
置とを有して成る請求項１記載の半導体プラスチックパ
ッケージの製造装置。 - 【請求項３】上記加熱手段を波長２〜20μｍの遠赤外線
放射の加熱ヒータで構成して成る請求項１もしくは２記
載の半導体プラスチックパッケージの製造装置。 - 【請求項４】上記金型内にて１次硬化してレジンモール
ドされた半導体プラスチックパッケージ成形品を前記金
型から取り出す手段として、前記金型内に埋設もしくは
金型に溝を設けて取り出しバーを埋設し、型開き後、こ
のバーを傾斜させて取り出す機構として成る請求項１、
２もしくは３記載の半導体プラスチックパッケージの製
造装置。 - 【請求項５】上記搬送路を所定間隔を置いた複数本のワ
イヤーロープで構成すると共に各ロープ毎に張力調整機
構を設けることにより成形品の位置ずれ防止機能を備え
た請求項１、２、３もしくは４記載の半導体プラスチッ
クパッケージの製造装置。 - 【請求項６】上記加熱槽内を走行する搬送路上に成形品
を分配載置する分配手段として、加熱槽内の輻射熱を遮
断せぬよう細いバーを傾斜して設けて受け渡し可能とし
た請求項１もしくは２記載の半導体プラスチックパッケ
ージの製造装置。 - 【請求項７】上記成形品の受け渡しを、細いバーを熊手
状に配列し、かつ傾斜滑走により移送可能とした請求項
６記載の半導体プラスチックパッケージの製造装置。 - 【請求項８】半導体プラスチックパッケージをレジンモ
ールドする金型を有する成形機と、 レジンモールドされた半導体プラスチックパッケージを
加熱する第一の槽と、 前記成形機と前記第一の槽との間に配置され、前記レジ
ンモールドされた半導体プラスチックパッケージを冷却
することなく前記金型から前記第一の槽へ搬送する搬送
機構とを具備して成る半導体プラスチックパッケージの
製造装置。 - 【請求項９】金型から取り出した半導体プラスチックパ
ッケージを搬送しながら加熱する第一の槽と、 前記加熱した半導体プラスチックパッケージの温度を下
げる第二の槽と、 前記第一の槽と前記第二の槽との間を結合して、前記加
熱した半導体プラスチックパッケージを前記第二の槽へ
搬送する搬送機構とを具備して成る半導体プラスチック
パッケージの製造装置。 - 【請求項１０】半導体プラスチックパッケージをレジン
モールドする金型を有する成形機と、 レジンモールドされた半導体プラスチックパッケージを
加熱する第一の槽と、 加熱した半導体プラスチックパッケージの温度を下げる
第二の槽と 前記成形機と前記第一の槽との間に配置され、前記レジ
ンモールドされた半導体プラスチックパッケージを冷却
することなく前記金型から前記第一の槽へ搬送する第一
の搬送機構と、 前記第一の槽と前記第二の槽との間を結合し、前記加熱
した半導体プラスチックパッケージを前記第二の槽へ搬
送する第二の搬送機構とを具備して成る半導体プラスチ
ックパッケージの製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1310675A JP2790500B2 (ja) | 1989-12-01 | 1989-12-01 | 半導体プラスチックパッケージの製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1310675A JP2790500B2 (ja) | 1989-12-01 | 1989-12-01 | 半導体プラスチックパッケージの製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03173445A JPH03173445A (ja) | 1991-07-26 |
| JP2790500B2 true JP2790500B2 (ja) | 1998-08-27 |
Family
ID=18008102
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1310675A Expired - Lifetime JP2790500B2 (ja) | 1989-12-01 | 1989-12-01 | 半導体プラスチックパッケージの製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2790500B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008149801A1 (ja) * | 2007-06-07 | 2008-12-11 | Kitagawa Seiki Kabushiki Kaisha | プレス装置及びプレス装置システム |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2677038B2 (ja) * | 1991-04-22 | 1997-11-17 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の製造方法および装置 |
| JPH05299449A (ja) * | 1992-04-17 | 1993-11-12 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体樹脂封止装置およびその封止方法 |
| JP4916810B2 (ja) * | 2006-08-07 | 2012-04-18 | 住友重機械工業株式会社 | 樹脂封止装置 |
| JP2012044199A (ja) * | 2011-10-04 | 2012-03-01 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 樹脂封止装置 |
| JP6804409B2 (ja) * | 2017-08-04 | 2020-12-23 | Ｔｏｗａ株式会社 | 樹脂成形装置及び樹脂成形品製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS571234A (en) * | 1980-06-04 | 1982-01-06 | Hitachi Ltd | Method for resin molding |
-
1989
- 1989-12-01 JP JP1310675A patent/JP2790500B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008149801A1 (ja) * | 2007-06-07 | 2008-12-11 | Kitagawa Seiki Kabushiki Kaisha | プレス装置及びプレス装置システム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03173445A (ja) | 1991-07-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2790500B2 (ja) | 半導体プラスチックパッケージの製造装置 | |
| KR102396086B1 (ko) | 글라스 제조 장치 및 방법 | |
| US6722412B2 (en) | Die bonder | |
| US6705001B2 (en) | Apparatus for assembling integrated circuit packages | |
| CN113460648B (zh) | 一种将芯片从托盘转移至载具的系统 | |
| JPH01297831A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP4574059B2 (ja) | 樹脂封止システムおよび半導体装置の樹脂封止方法 | |
| KR101236878B1 (ko) | 전자 부품을 갖는 캐리어를 공급 및 취출하는 방법 및 장치 | |
| JP4105420B2 (ja) | ガラス熱処理システム | |
| TW202130485A (zh) | 樹脂模製裝置及樹脂模製方法 | |
| CN214651808U (zh) | 一种管道热处理设备的进出料机构 | |
| JPS63188420A (ja) | 材料の高温・低温抽出可能な冷却設備 | |
| JP3005875B2 (ja) | 樹脂モールド装置 | |
| JPH11191563A (ja) | モールド方法および装置 | |
| JP3077645B2 (ja) | リードフレーム搬送装置及びそれを備えた樹脂封止装置 | |
| JPH08115971A (ja) | 樹脂封止前の電子部品の整列装置 | |
| JP3789014B2 (ja) | ネックピースインサート装置を有する成形機及びプリフォームの成形方法 | |
| US20240173898A1 (en) | Method for manufacturing preforms for a wind turbine blade, manufacturing arrangement for manufacturing preforms for a wind turbine blade, and mould for a manufacturing arrangement | |
| JP3808173B2 (ja) | プリフォーム成形機及びプリフォーム成形方法 | |
| JPH0517166A (ja) | 光学素子の成形装置 | |
| JPS6146967B2 (ja) | ||
| KR0185357B1 (ko) | 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스의 로보트아암장치 | |
| JPH09239820A (ja) | 熱可塑性樹脂シートの成形装置 | |
| KR100308082B1 (ko) | 튜브 성형장치 및 방법 | |
| JP2940578B2 (ja) | 連続反応システム |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080612 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090612 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100612 Year of fee payment: 12 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100612 Year of fee payment: 12 |