JP2789986B2 - サーミスタ温度センサ - Google Patents
サーミスタ温度センサInfo
- Publication number
- JP2789986B2 JP2789986B2 JP5037465A JP3746593A JP2789986B2 JP 2789986 B2 JP2789986 B2 JP 2789986B2 JP 5037465 A JP5037465 A JP 5037465A JP 3746593 A JP3746593 A JP 3746593A JP 2789986 B2 JP2789986 B2 JP 2789986B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cement
- metal tube
- thermo unit
- temperature sensor
- gap
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000004568 cement Substances 0.000 claims description 73
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 53
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 9
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 6
- 230000004323 axial length Effects 0.000 description 5
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 2
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052845 zircon Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
- G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
- G01K7/22—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a non-linear resistance, e.g. thermistor
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，自動車の排気ガス等の
温度を測定するサーミスタ温度センサに関する。
温度を測定するサーミスタ温度センサに関する。
【０００２】
【従来技術】温度センサには各種の方式のものがある
が，その１つとして，サーミスタの温度による抵抗変化
を利用したサーミスタ温度センサがある。サーミスタ温
度センサは，サーミスタ素子を絶縁管の先端から突出さ
せてそれを検査対象に近接させて温度を測定する。ま
た，サーミスタ素子を保護するために上記サーミスタ素
子と絶縁管とを金属管中に収容したものも多く用いられ
ている。
が，その１つとして，サーミスタの温度による抵抗変化
を利用したサーミスタ温度センサがある。サーミスタ温
度センサは，サーミスタ素子を絶縁管の先端から突出さ
せてそれを検査対象に近接させて温度を測定する。ま
た，サーミスタ素子を保護するために上記サーミスタ素
子と絶縁管とを金属管中に収容したものも多く用いられ
ている。
【０００３】そして，金属管に上記サーミスタ素子と絶
縁管とを固定する方法として耐熱セメントを用いる構造
が提案されている（特開昭６２−２７８４２１号公報参
照）。即ち，上記温度センサ９は，図４に示すように，
絶縁管９２１，９２２の先端からサーミスタ素子９１を
突出させたサーモユニット９０を金属管９３に収容し，
金属管９３の前部に注入した耐熱セメント９４中に埋設
して上記サーモユニット９０を固定する。
縁管とを固定する方法として耐熱セメントを用いる構造
が提案されている（特開昭６２−２７８４２１号公報参
照）。即ち，上記温度センサ９は，図４に示すように，
絶縁管９２１，９２２の先端からサーミスタ素子９１を
突出させたサーモユニット９０を金属管９３に収容し，
金属管９３の前部に注入した耐熱セメント９４中に埋設
して上記サーモユニット９０を固定する。
【０００４】そしてサーミスタ素子９１と接続したサー
モユニット９０のリード端子９５を信号取出し用のリー
ド線９６と金属管９３内で接続する。このように，耐熱
セメント９４（以下単に「セメント」という）によって
サーモユニット９０を金属管９３に固定する方法は構成
部品点数が少なく構造が簡素で安価であるという利点が
ある。図４において，符号９７は温度センサ９を装着す
るためのネジ金具である。
モユニット９０のリード端子９５を信号取出し用のリー
ド線９６と金属管９３内で接続する。このように，耐熱
セメント９４（以下単に「セメント」という）によって
サーモユニット９０を金属管９３に固定する方法は構成
部品点数が少なく構造が簡素で安価であるという利点が
ある。図４において，符号９７は温度センサ９を装着す
るためのネジ金具である。
【０００５】
【解決しようとする課題】しかしながら，上記従来のサ
ーミスタ温度センサ９には次のような問題がある。セメ
ント９４によってサーモユニット９０を金属管９３に固
定する場合に，金属管９３の前部に注入するセメント９
４の量が少ないと，サーモユニット９０を金属管９３の
先端付近の所定位置まで挿入した場合に，セメント９４
で被われたサーモユニット９０の部分，いわゆるセメン
ト被覆部の軸方向の長さＬが相対的に小さくなる。その
結果サーモユニット９０の保持力が不足し，振動による
サーモユニット９０の破壊やリード線９６とリード端子
９５との接続外れなどが生ずることがある。
ーミスタ温度センサ９には次のような問題がある。セメ
ント９４によってサーモユニット９０を金属管９３に固
定する場合に，金属管９３の前部に注入するセメント９
４の量が少ないと，サーモユニット９０を金属管９３の
先端付近の所定位置まで挿入した場合に，セメント９４
で被われたサーモユニット９０の部分，いわゆるセメン
ト被覆部の軸方向の長さＬが相対的に小さくなる。その
結果サーモユニット９０の保持力が不足し，振動による
サーモユニット９０の破壊やリード線９６とリード端子
９５との接続外れなどが生ずることがある。
【０００６】一方，金属管９３に注入するセメント９４
の量が多ければ，サーモユニット９０を所定位置まで挿
入した場合に，セメント９４がサーモユニット９０の後
部に押し出され，リード線９６とサーモユニット９０の
リード端子９５との接続部９５１まで浸入する。
の量が多ければ，サーモユニット９０を所定位置まで挿
入した場合に，セメント９４がサーモユニット９０の後
部に押し出され，リード線９６とサーモユニット９０の
リード端子９５との接続部９５１まで浸入する。
【０００７】上記接続部９５１はリード線９６とリード
端子９５との接続のため導体が露出している。そのた
め，接続部９５１においてリード線９６間の絶縁抵抗が
低下し，洩れ電流による不具合が発生するばかりでな
く，測定抵抗値が変化して温度測定エラーを生ずる。な
お，上記接続部９５１は一般にテフロンチューブ等で被
覆されるが，その間隙からセメント９４が浸入し，セメ
ントの含有水分等により絶縁が低下し，場合によっては
数ｋΩまでリード線間の抵抗値が低下する。
端子９５との接続のため導体が露出している。そのた
め，接続部９５１においてリード線９６間の絶縁抵抗が
低下し，洩れ電流による不具合が発生するばかりでな
く，測定抵抗値が変化して温度測定エラーを生ずる。な
お，上記接続部９５１は一般にテフロンチューブ等で被
覆されるが，その間隙からセメント９４が浸入し，セメ
ントの含有水分等により絶縁が低下し，場合によっては
数ｋΩまでリード線間の抵抗値が低下する。
【０００８】サーモユニット９０を金属管９３内に曲が
りなく平行に挿入するために，金属管９３の内壁とサー
モユニット９０の後部絶縁管９２２の外周とのギャップ
Ｇは，かなり小さい。そのため，注入セメント量の増減
によってサーモユニット９０の前記セメント被覆部の軸
方向の長さＬは大幅に変化する。そのため，上記ギャッ
プＧを小さめにして，サーモユニット９０のセメント被
覆部の長さＬを一定値以上確保しようとすると，上記の
ような後部へのセメント９４の浸入が起こり易い。
りなく平行に挿入するために，金属管９３の内壁とサー
モユニット９０の後部絶縁管９２２の外周とのギャップ
Ｇは，かなり小さい。そのため，注入セメント量の増減
によってサーモユニット９０の前記セメント被覆部の軸
方向の長さＬは大幅に変化する。そのため，上記ギャッ
プＧを小さめにして，サーモユニット９０のセメント被
覆部の長さＬを一定値以上確保しようとすると，上記の
ような後部へのセメント９４の浸入が起こり易い。
【０００９】なお，後部絶縁管９２２の軸方向の長さを
充分大きくすれば，上記セメント９４の後部への浸入を
抑制することが可能であるが，温度センサ９全体の軸方
向の長さが大きくなり小型化の要求に対応できなくな
る。本発明は，上記のような従来の問題点に鑑み，セメ
ントによってサーモユニットを固定した，安価で小形
な，かつセメントによるリード線間の絶縁低下を生じな
いサーミスタ温度センサを提供しようとするものであ
る。
充分大きくすれば，上記セメント９４の後部への浸入を
抑制することが可能であるが，温度センサ９全体の軸方
向の長さが大きくなり小型化の要求に対応できなくな
る。本発明は，上記のような従来の問題点に鑑み，セメ
ントによってサーモユニットを固定した，安価で小形
な，かつセメントによるリード線間の絶縁低下を生じな
いサーミスタ温度センサを提供しようとするものであ
る。
【００１０】
【課題の解決手段】本発明は，一端側は閉塞されている
と共に小径部を有し，一方他端側には上記小径部よりも
径が大なる径大部を有する金属管と，該金属管の上記小
径部内に設けられ先端部にサーミスタ素子を設けたサー
モユニットと，上記金属管の径大部に配置され，上記サ
ーモユニットの後端部と電気的に導通されたリード端子
と，上記金属管より導出されるリード線と，上記リード
端子と上記リード線とを電気的に接続する接続部とを有
し，また，上記金属管の少なくとも小径部内に充填され
ることによって，上記サーモユニットを上記金属管内に
固定するセメントとからなり，また，上記リード端子と
上記リード線とを電気的に接続する上記接続部は，上記
セメント内に埋設されていない状態にあり， かつ上記サ
ーモユニットと導通させたリード端子も上記セメント中
に埋設されていないことを特徴とするサーミスタ温度セ
ンサにある。
と共に小径部を有し，一方他端側には上記小径部よりも
径が大なる径大部を有する金属管と，該金属管の上記小
径部内に設けられ先端部にサーミスタ素子を設けたサー
モユニットと，上記金属管の径大部に配置され，上記サ
ーモユニットの後端部と電気的に導通されたリード端子
と，上記金属管より導出されるリード線と，上記リード
端子と上記リード線とを電気的に接続する接続部とを有
し，また，上記金属管の少なくとも小径部内に充填され
ることによって，上記サーモユニットを上記金属管内に
固定するセメントとからなり，また，上記リード端子と
上記リード線とを電気的に接続する上記接続部は，上記
セメント内に埋設されていない状態にあり， かつ上記サ
ーモユニットと導通させたリード端子も上記セメント中
に埋設されていないことを特徴とするサーミスタ温度セ
ンサにある。
【００１１】本発明において，サーモユニットを収容す
る金属管内には，セメント溜め空間を設けておき，該セ
メント溜め空間はサーモユニットの絶縁管の後方であっ
てリード線との接続部より前方に位置させておく構造と
することもできる。そして上記セメント溜め空間におい
ては，金属管の内壁と絶縁管とのギャップＧが大きく，
セメントの収容力が大きくなっている。
る金属管内には，セメント溜め空間を設けておき，該セ
メント溜め空間はサーモユニットの絶縁管の後方であっ
てリード線との接続部より前方に位置させておく構造と
することもできる。そして上記セメント溜め空間におい
ては，金属管の内壁と絶縁管とのギャップＧが大きく，
セメントの収容力が大きくなっている。
【００１２】セメント溜め空間は，例えば，その部分の
金属管の内径を大きくすることによって，絶縁管の外周
とのギャップＧを拡大し形成することができる。あるい
はサーモユニットの絶縁管の後部における外径を小さく
し，その部分の絶縁管と金属管内壁との間のギャップＧ
を部分的に拡大してセメント溜め空間を形成することも
できる。
金属管の内径を大きくすることによって，絶縁管の外周
とのギャップＧを拡大し形成することができる。あるい
はサーモユニットの絶縁管の後部における外径を小さく
し，その部分の絶縁管と金属管内壁との間のギャップＧ
を部分的に拡大してセメント溜め空間を形成することも
できる。
【００１３】また，上記２つの方法を併用することによ
り上記ギャップＧを拡大してセメント溜め空間を形成す
ることも可能である。また，セメント溜め空間における
上記ギャップＧ1 とその直前におけるギャップＧ0 との
差，いわゆるギャップ差ΔＧは，サーモユニットの軸長
や金属管の内径，注入セメント量等との関係によって定
める（ΔＧ＝Ｇ1 −Ｇ0 ）。また，このΔＧは金属管に
おける後述する中径部の内径Ｄ0 に対して，１０％以上
とすることが好ましい（実施例参照）。これにより，上
記セメント溜め空間を一層効果的に活用することができ
る。
り上記ギャップＧを拡大してセメント溜め空間を形成す
ることも可能である。また，セメント溜め空間における
上記ギャップＧ1 とその直前におけるギャップＧ0 との
差，いわゆるギャップ差ΔＧは，サーモユニットの軸長
や金属管の内径，注入セメント量等との関係によって定
める（ΔＧ＝Ｇ1 −Ｇ0 ）。また，このΔＧは金属管に
おける後述する中径部の内径Ｄ0 に対して，１０％以上
とすることが好ましい（実施例参照）。これにより，上
記セメント溜め空間を一層効果的に活用することができ
る。
【００１４】
【作用及び効果】本発明においては，サーモユニットの
リード端子とリード線との接続部がセメントの内部に埋
設されていない状態にあり，かつ上記リード端子も上記
セメント中に埋設されていない。
リード端子とリード線との接続部がセメントの内部に埋
設されていない状態にあり，かつ上記リード端子も上記
セメント中に埋設されていない。
【００１５】従って，前記リード線とサーモユニットと
の接続部，及びサーモユニットに導通させたリード端子
にセメントが侵入することがなく，セメントの侵入によ
る上記接続部のリード線の間及びサーモユニットのリー
ド端子間の絶縁低下が生じない。
の接続部，及びサーモユニットに導通させたリード端子
にセメントが侵入することがなく，セメントの侵入によ
る上記接続部のリード線の間及びサーモユニットのリー
ド端子間の絶縁低下が生じない。
【００１６】また，セメントによってサーモユニットを
金属管に固定するよう構成してあるから温度センサの構
成部品点数が少なく構造が簡素である。上記のように，
本発明によれば，上記接続部のリード線間，及びサーモ
ユニットのリード端子間の絶縁低下がなく，セメントに
よってサーモユニットを固定した，安価で小型なサーミ
スタ温度センサを提供することができる。さらには，サ
ーモユニットは，径大空間部よりも小なる径の金属管に
収容されるので，サーモユニットのセメント被覆部の長
さＬも所定値以上に確保することができる。
金属管に固定するよう構成してあるから温度センサの構
成部品点数が少なく構造が簡素である。上記のように，
本発明によれば，上記接続部のリード線間，及びサーモ
ユニットのリード端子間の絶縁低下がなく，セメントに
よってサーモユニットを固定した，安価で小型なサーミ
スタ温度センサを提供することができる。さらには，サ
ーモユニットは，径大空間部よりも小なる径の金属管に
収容されるので，サーモユニットのセメント被覆部の長
さＬも所定値以上に確保することができる。
【００１７】
実施例１ 本発明の実施例にかかるサーミスタ温度センサにつき図
１を用いて説明する。本例は，図１に示すように，先端
部２１を閉塞した金属管２０と，該金属管２０の前方寄
りに収容されたサーモユニット１０と，該サーモユニッ
ト１０と金属管２０内で接続され金属管２０の後方より
引出されたリード線３０とを有するサーミスタ温度セン
サ１である。
１を用いて説明する。本例は，図１に示すように，先端
部２１を閉塞した金属管２０と，該金属管２０の前方寄
りに収容されたサーモユニット１０と，該サーモユニッ
ト１０と金属管２０内で接続され金属管２０の後方より
引出されたリード線３０とを有するサーミスタ温度セン
サ１である。
【００１８】そして，上記サーモユニット１０は，絶縁
管１５，１６と，該絶縁管１５の前方から露出したサー
ミスタ素子１３と，該サーミスタ素子１３と接続され絶
縁管１６の後部から端末１８１を引出したリード端子１
８とを有している。また，サーモユニット１０は少なく
ともその前方部分を金属管２０内においてセメント４に
埋設固定されており，かつサーモユニット１０の絶縁管
１６の後部には，上記リード端子１８とリード線３０と
の接続部分３１よりも前方において，金属管２０とのギ
ャップＧが大きいセメント溜め空間４０を有している。
管１５，１６と，該絶縁管１５の前方から露出したサー
ミスタ素子１３と，該サーミスタ素子１３と接続され絶
縁管１６の後部から端末１８１を引出したリード端子１
８とを有している。また，サーモユニット１０は少なく
ともその前方部分を金属管２０内においてセメント４に
埋設固定されており，かつサーモユニット１０の絶縁管
１６の後部には，上記リード端子１８とリード線３０と
の接続部分３１よりも前方において，金属管２０とのギ
ャップＧが大きいセメント溜め空間４０を有している。
【００１９】以下それぞれについて詳説する。本例の温
度センサ１は、自動車の排気ガスの温度を測定する温度
センサ１であり、図１に示すように、金属管２０の前方
にサーモユニット１０を収容し、該サーモユニット１０
を固定部材であるセメント４によって固定している。そ
して、金属管２０の中ほどには、該温度センサ１をエン
ジン排気通路に装着するためのネジ金具３５を有してい
る。
度センサ１は、自動車の排気ガスの温度を測定する温度
センサ１であり、図１に示すように、金属管２０の前方
にサーモユニット１０を収容し、該サーモユニット１０
を固定部材であるセメント４によって固定している。そ
して、金属管２０の中ほどには、該温度センサ１をエン
ジン排気通路に装着するためのネジ金具３５を有してい
る。
【００２０】また，金属管２０の後部には，リード線３
０の引出し穴３６１を有するゴム栓３６が装着されてい
る。サーモユニット１０の前部には感温部であるサーミ
スタ素子１３が露出している。絶縁管１５，１６は，セ
メント４中にサーモユニット１０を挿入し易くするため
に，やや小径の前方絶縁管１５とより大きい径の後部絶
縁管１６とを有している。
０の引出し穴３６１を有するゴム栓３６が装着されてい
る。サーモユニット１０の前部には感温部であるサーミ
スタ素子１３が露出している。絶縁管１５，１６は，セ
メント４中にサーモユニット１０を挿入し易くするため
に，やや小径の前方絶縁管１５とより大きい径の後部絶
縁管１６とを有している。
【００２１】また，サーミスタ素子１３にはリード端子
１８が接続されており，リード端子１８の後部の端末１
８１は後部絶縁管１６の後部から引出されている。サー
ミスタ素子１３，絶縁管１５，１６及びリード端子１８
は接着剤等で一体化されサーモユニット１０を形成す
る。
１８が接続されており，リード端子１８の後部の端末１
８１は後部絶縁管１６の後部から引出されている。サー
ミスタ素子１３，絶縁管１５，１６及びリード端子１８
は接着剤等で一体化されサーモユニット１０を形成す
る。
【００２２】一体化されたサーモユニット１０は，金属
管２０前方に注入されたセメント４に埋設して固定され
る。なお，本例のサーモユニット１０の軸方向の長さは
３０ｍｍである。セメント４は，例えばマグネシア・ジ
ルコンを主成分としたものにバインダ，溶媒を加えた接
着剤である。
管２０前方に注入されたセメント４に埋設して固定され
る。なお，本例のサーモユニット１０の軸方向の長さは
３０ｍｍである。セメント４は，例えばマグネシア・ジ
ルコンを主成分としたものにバインダ，溶媒を加えた接
着剤である。
【００２３】金属管２０は先端部２１を閉塞した筒状体
であり，前方の中径部２０１（内径約４．７φ）と，後
方の大径部２０３（内径約６．１φ）と両者の中間に位
置する移行部２０２とを有している。そして大径部２０
３の前端２０３１及び移行部２０２はリード線３０とリ
ード端子１８との接続部分３１より前方に位置してい
る。大径部２０３の前端２０３１は上記接続部分３１よ
り５ｍｍほど前方にある。また，大径部２０３の最後部
にはくびれ２０４を設けてあり，前記ゴム栓３６を装着
してある。
であり，前方の中径部２０１（内径約４．７φ）と，後
方の大径部２０３（内径約６．１φ）と両者の中間に位
置する移行部２０２とを有している。そして大径部２０
３の前端２０３１及び移行部２０２はリード線３０とリ
ード端子１８との接続部分３１より前方に位置してい
る。大径部２０３の前端２０３１は上記接続部分３１よ
り５ｍｍほど前方にある。また，大径部２０３の最後部
にはくびれ２０４を設けてあり，前記ゴム栓３６を装着
してある。
【００２４】ゴム栓３６からはリード線３０が引出さ
れ，該リード線３０の先端３０１は前記サーモユニット
１０のリード端子１８の端末１８１と接続されている。
リード線３０の先端３０１とリード端子１８の端末１８
１とは共に導電部を露出した接続部分３１を形成してい
る。なお，図１において，符号３７１，３７２は絶縁の
ための遮蔽板である。
れ，該リード線３０の先端３０１は前記サーモユニット
１０のリード端子１８の端末１８１と接続されている。
リード線３０の先端３０１とリード端子１８の端末１８
１とは共に導電部を露出した接続部分３１を形成してい
る。なお，図１において，符号３７１，３７２は絶縁の
ための遮蔽板である。
【００２５】金属管２０の中径部２０１の内壁と後部絶
縁管１６の外周面とのギャップＧはセメント４の粘度に
よって変わるが，セメント４の粘度が１０Ｐａ・ｓ程度
の場合には，ギャップＧ（片側）は０．２〜０．５ｍｍ
程度である。ギャップＧが小さすぎるとサーモユニット
１０をセメント４の中に挿入するのが困難となり，一方
ギャップＧが大きすぎるとサーモユニット１０が傾いて
水平度が維持できなくなるからである。そして，適度な
ギャップＧの大きさは，セメント４の粘度によって変化
する。
縁管１６の外周面とのギャップＧはセメント４の粘度に
よって変わるが，セメント４の粘度が１０Ｐａ・ｓ程度
の場合には，ギャップＧ（片側）は０．２〜０．５ｍｍ
程度である。ギャップＧが小さすぎるとサーモユニット
１０をセメント４の中に挿入するのが困難となり，一方
ギャップＧが大きすぎるとサーモユニット１０が傾いて
水平度が維持できなくなるからである。そして，適度な
ギャップＧの大きさは，セメント４の粘度によって変化
する。
【００２６】また，注入するセメント４の量は，セメン
ト４の粘度が１０Ｐａ・ｓ程度のときには，サーモユニ
ット１０を金属管２０の先端部２１まで挿入したとき
に，セメント４が後部絶縁管１６の外周面を軸方向の長
さＬにおいて最低１０ｍｍ以上は被うようにしてある。
それは上記絶縁管１６のセメント被覆部長Ｌが小さすぎ
ると，サーモユニット１０のセメントによる保持力が低
下してしまうからである。
ト４の粘度が１０Ｐａ・ｓ程度のときには，サーモユニ
ット１０を金属管２０の先端部２１まで挿入したとき
に，セメント４が後部絶縁管１６の外周面を軸方向の長
さＬにおいて最低１０ｍｍ以上は被うようにしてある。
それは上記絶縁管１６のセメント被覆部長Ｌが小さすぎ
ると，サーモユニット１０のセメントによる保持力が低
下してしまうからである。
【００２７】そして，後部絶縁管１６の外周面と，金属
管２０の内壁とのギャップＧは，金属管の移行部２０２
において徐々に拡大し，大径部２０３とのギャップＧ
（片側）は約０．９〜１．２ｍｍとなっている。即ち，
金属管２０の移行部２０２において，その前方よりセメ
ント４の収容力が格段に大きいセメント溜め空間４０が
形成されている。
管２０の内壁とのギャップＧは，金属管の移行部２０２
において徐々に拡大し，大径部２０３とのギャップＧ
（片側）は約０．９〜１．２ｍｍとなっている。即ち，
金属管２０の移行部２０２において，その前方よりセメ
ント４の収容力が格段に大きいセメント溜め空間４０が
形成されている。
【００２８】そして，中径部２０１の内壁と絶縁管１６
の外周面とのギャップＧ0 と大径部２０３の内壁と絶縁
管１６の外周面とのギャップＧ1 とのギャップ差ΔＧ
（＝Ｇ1 −Ｇ0 ）は中径部２０１における内径Ｄ0 の１
０％以上とする（ΔＧ≧０．１Ｄ0 ）。これによって，
セメント４が接続部分３１まで浸入するのをほぼ抑制す
ることができる。
の外周面とのギャップＧ0 と大径部２０３の内壁と絶縁
管１６の外周面とのギャップＧ1 とのギャップ差ΔＧ
（＝Ｇ1 −Ｇ0 ）は中径部２０１における内径Ｄ0 の１
０％以上とする（ΔＧ≧０．１Ｄ0 ）。これによって，
セメント４が接続部分３１まで浸入するのをほぼ抑制す
ることができる。
【００２９】次に，本例のサーミスタ温度センサ１の作
用効果について述べる。本例の温度センサ１は，リード
線３０とリード端子１８との接続部分３１より前方位置
にセメント溜め空間４０を有している。従って，セメン
ト４の量が若干多めに注入されていても，サーモユニッ
ト１０を挿入したときに余分なセメント４は上記セメン
ト溜め空間４０に収容され，接続部分３１まで達するこ
とがない。
用効果について述べる。本例の温度センサ１は，リード
線３０とリード端子１８との接続部分３１より前方位置
にセメント溜め空間４０を有している。従って，セメン
ト４の量が若干多めに注入されていても，サーモユニッ
ト１０を挿入したときに余分なセメント４は上記セメン
ト溜め空間４０に収容され，接続部分３１まで達するこ
とがない。
【００３０】従って，セメント４によるリード線３０
（リード端子１８）間の絶縁低下を生ずることがなく，
また，抵抗値の変化による温度測定エラーも生じない。
本例の温度センサ１においては，リード線３０間の絶縁
抵抗値は目標値である１ＭΩ以上を充分クリアできた。
（リード端子１８）間の絶縁低下を生ずることがなく，
また，抵抗値の変化による温度測定エラーも生じない。
本例の温度センサ１においては，リード線３０間の絶縁
抵抗値は目標値である１ＭΩ以上を充分クリアできた。
【００３１】また，サーモユニット１０をセメント４に
よって金属管２０に固定するから構成部品の点数が少な
く構造が簡素である。上記のように，本例によれば，セ
メントによってサーモユニットを固定した安価で小形な
サーミスタ温度センサ１であって，セメント４によるリ
ード線３０間の絶縁低下を生じないサーミスタ温度セン
サ１を提供することができる。
よって金属管２０に固定するから構成部品の点数が少な
く構造が簡素である。上記のように，本例によれば，セ
メントによってサーモユニットを固定した安価で小形な
サーミスタ温度センサ１であって，セメント４によるリ
ード線３０間の絶縁低下を生じないサーミスタ温度セン
サ１を提供することができる。
【００３２】実施例２ 本例は，図２に示すように，実施例１において金属管２
２を中径部２０５と大径部２０６とにより構成し，両者
の間に移行部（図１符号２０２）を設けないようにした
ものである。即ち，本例の金属管２２は，サーモユニッ
ト１０の絶縁管１６とのギャップＧの小さい中径部２０
５と，絶縁管１６とのギャップＧが大きい大径部２０６
とを有している。
２を中径部２０５と大径部２０６とにより構成し，両者
の間に移行部（図１符号２０２）を設けないようにした
ものである。即ち，本例の金属管２２は，サーモユニッ
ト１０の絶縁管１６とのギャップＧの小さい中径部２０
５と，絶縁管１６とのギャップＧが大きい大径部２０６
とを有している。
【００３３】そして，中径部２０５と大径部２０６との
境界部２０７はリード線３０の接続部分３１より約８ｍ
ｍだけ前方に位置している。その結果，上記接続部分３
１より前方に，大きいギャップＧ1 を有し，セメント４
の収容力の大きいセメント溜め空間４１を有している。
境界部２０７はリード線３０の接続部分３１より約８ｍ
ｍだけ前方に位置している。その結果，上記接続部分３
１より前方に，大きいギャップＧ1 を有し，セメント４
の収容力の大きいセメント溜め空間４１を有している。
【００３４】なお，中径部２０５における絶縁管１６と
のギャップＧ0 と，大径部２０６における絶縁管１６と
のギャップＧ1 との差，いわゆるギャップ差ΔＧ（＝Ｇ
1 −Ｇ0 ）は，中径部２０５の内径Ｄ0 の１０％以上と
する。こうすることによって，セメント４が接続部分３
１に達することをほぼ抑制することができる。その他は
実施例１と同様であり，同様の効果を得ることができ
る。
のギャップＧ0 と，大径部２０６における絶縁管１６と
のギャップＧ1 との差，いわゆるギャップ差ΔＧ（＝Ｇ
1 −Ｇ0 ）は，中径部２０５の内径Ｄ0 の１０％以上と
する。こうすることによって，セメント４が接続部分３
１に達することをほぼ抑制することができる。その他は
実施例１と同様であり，同様の効果を得ることができ
る。
【００３５】実施例３ 本例は，図３に示すように，金属管２３の内径は後方の
くびれ部２３１を除いて一様とし，一方サーモユニット
１１の後部絶縁管１７の後端部１７１の外径をその前方
より小さくしている。そのため，絶縁管１７の後端部１
７１の外周面と金属管２３の内壁とのギャップＧは大き
くなり，セメント収容力の大きいセメント溜め空間４２
が形成される。
くびれ部２３１を除いて一様とし，一方サーモユニット
１１の後部絶縁管１７の後端部１７１の外径をその前方
より小さくしている。そのため，絶縁管１７の後端部１
７１の外周面と金属管２３の内壁とのギャップＧは大き
くなり，セメント収容力の大きいセメント溜め空間４２
が形成される。
【００３６】そして，絶縁管１７の前部１７２における
金属管２３の内壁とのギャップＧ0と，後端部１７１に
おけるギャップＧ1 との差，いわゆるギャップ差ΔＧ
（＝Ｇ1 −Ｇ0 ）は，金属管２３の内径Ｄ0 の１０％以
上とする。また，後端部１７１の軸方向の長さは５ｍｍ
以上である。こうすることによって，セメント４が接続
部分３１に達するのを抑制することができる。その他に
ついては，実施例１又は実施例２と同様であり同様の効
果を得ることができる。
金属管２３の内壁とのギャップＧ0と，後端部１７１に
おけるギャップＧ1 との差，いわゆるギャップ差ΔＧ
（＝Ｇ1 −Ｇ0 ）は，金属管２３の内径Ｄ0 の１０％以
上とする。また，後端部１７１の軸方向の長さは５ｍｍ
以上である。こうすることによって，セメント４が接続
部分３１に達するのを抑制することができる。その他に
ついては，実施例１又は実施例２と同様であり同様の効
果を得ることができる。
【図１】実施例１の温度センサの断面図。
【図２】実施例２の温度センサの断面図。
【図３】実施例３の温度センサの断面図。
【図４】従来の温度センサの断面図。
１．．．温度センサ， １０，１１．．．サーモユニット， １３．．．サーミスタ素子， １５〜１７．．．絶縁管， １８．．．リード端子， ２０，２２，２３．．．金属管， ２１．．．先端部， ３０．．．リード線， ３１．．．接続部分， ４．．．セメント， ４０，４１，４２．．．セメント溜め空間，
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭55−60829（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−36626（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−233334（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−289421（ＪＰ，Ａ) 実開 昭58−60829（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G01K 7/22
Claims (1)
- 【請求項１】 一端側は閉塞されていると共に小径部を
有し，一方他端側には上記小径部よりも径が大なる径大
部を有する金属管と， 該金属管の上記小径部内に設けられ先端部にサーミスタ
素子を設けたサーモユニットと， 上記金属管の径大部に配置され，上記サーモユニットの
後端部と電気的に導通されたリード端子と，上記金属管
より導出されるリード線と，上記リード端子と上記リー
ド線とを電気的に接続する接続部とを有し， また，上記金属管の少なくとも小径部内に充填されるこ
とによって，上記サーモユニットを上記金属管内に固定
するセメントとからなり，また ，上記リード端子と上記リード線とを電気的に接続
する上記接続部は，上記セメント内に埋設されていない
状態にあり， かつ上記サーモユニットと導通させたリード端子も上記
セメント中に埋設されていない ことを特徴とするサーミ
スタ温度センサ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5037465A JP2789986B2 (ja) | 1993-02-02 | 1993-02-02 | サーミスタ温度センサ |
| US08/187,512 US5481240A (en) | 1993-02-02 | 1994-01-28 | Thermistor-type temperature sensor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5037465A JP2789986B2 (ja) | 1993-02-02 | 1993-02-02 | サーミスタ温度センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06229840A JPH06229840A (ja) | 1994-08-19 |
| JP2789986B2 true JP2789986B2 (ja) | 1998-08-27 |
Family
ID=12498278
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5037465A Expired - Lifetime JP2789986B2 (ja) | 1993-02-02 | 1993-02-02 | サーミスタ温度センサ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5481240A (ja) |
| JP (1) | JP2789986B2 (ja) |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19542516C1 (de) * | 1995-11-15 | 1997-04-17 | Heraeus Sensor Gmbh | Temperatur-Sensor |
| JPH11218449A (ja) * | 1997-11-21 | 1999-08-10 | Denso Corp | 温度センサ及びその製造方法 |
| US5949324A (en) * | 1997-12-29 | 1999-09-07 | Segler; John M. | Temperature responsive probe apparatus |
| JP3666289B2 (ja) * | 1998-05-20 | 2005-06-29 | 株式会社デンソー | サーミスタ式温度センサ |
| JP2000088673A (ja) * | 1998-09-17 | 2000-03-31 | Denso Corp | 温度センサ |
| US6082895A (en) * | 1998-09-18 | 2000-07-04 | General Electric Company | Thermistor |
| FR2793021B1 (fr) * | 1999-04-30 | 2001-08-03 | Siemens Automotive Sa | Capteur de temperature et procede de fabrication d'un tel capteur |
| JP3788363B2 (ja) * | 2001-03-23 | 2006-06-21 | 株式会社デンソー | 温度センサ |
| JP2003302292A (ja) * | 2002-02-07 | 2003-10-24 | Denso Corp | センサおよびその製造方法 |
| JP2003234203A (ja) * | 2002-02-07 | 2003-08-22 | Denso Corp | 温度センサの製造方法 |
| JP2004317499A (ja) * | 2003-03-28 | 2004-11-11 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 温度センサ |
| JP4041018B2 (ja) * | 2003-06-25 | 2008-01-30 | Ｔｄｋ株式会社 | 温度センサ |
| JP4620400B2 (ja) * | 2004-07-16 | 2011-01-26 | 日本特殊陶業株式会社 | 温度センサ、温度センサの製造方法 |
| AT501879B1 (de) * | 2005-05-24 | 2007-05-15 | Pustelnik Philipp Dipl Ing | Adapteraufsatz für eine einrichtung zum anschliessen von rohrleitungen |
| JP4765871B2 (ja) * | 2005-11-09 | 2011-09-07 | 株式会社デンソー | 温度センサ |
| JP4390083B2 (ja) | 2007-03-28 | 2009-12-24 | 株式会社デンソー | 温度センサの製造方法 |
| DE102008048583A1 (de) | 2008-09-23 | 2010-03-25 | Endress + Hauser Wetzer Gmbh + Co. Kg | Verfahren zur Fertigung einer Messvorrichtung und Verfahren zum Vergießen einer Gießform |
| US8162541B2 (en) * | 2009-04-06 | 2012-04-24 | Roxanne P. Ostlund, legal representative | Two-terminal temperature sensor with electrically isolated housing |
| US12546668B2 (en) | 2021-12-13 | 2026-02-10 | Cooper-Standard Automotive Inc. | Fluid conduit with embedded sensors |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3754201A (en) * | 1967-02-24 | 1973-08-21 | Moore Products Co | Heat sensitive detector |
| JPS5560829A (en) * | 1978-11-01 | 1980-05-08 | Hitachi Tobu Semiconductor Ltd | Temperature sensor |
| JPS58104938U (ja) * | 1982-01-11 | 1983-07-16 | トヨタ自動車株式会社 | 吸気温度センサ装置 |
| US4956766A (en) * | 1985-07-25 | 1990-09-11 | International Business Machines Corp. | Systems for inhibiting errors caused by memory cartridge insertion/removal using an idle loop |
| JPH0797049B2 (ja) * | 1986-05-27 | 1995-10-18 | 日本特殊陶業株式会社 | 温度センサの製造方法 |
| JPS6486029A (en) * | 1987-09-29 | 1989-03-30 | Mitsubishi Electric Corp | Temperature detector |
| JP2643253B2 (ja) * | 1988-03-15 | 1997-08-20 | 松下電器産業株式会社 | 温度センサ |
| JPH0436626A (ja) * | 1990-05-31 | 1992-02-06 | Nippondenso Co Ltd | 液温検出器 |
| JP3044636U (ja) * | 1996-11-18 | 1998-01-06 | キングレコード株式会社 | 鍵盤楽器レッスン用譜面教材 |
-
1993
- 1993-02-02 JP JP5037465A patent/JP2789986B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1994
- 1994-01-28 US US08/187,512 patent/US5481240A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06229840A (ja) | 1994-08-19 |
| US5481240A (en) | 1996-01-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2789986B2 (ja) | サーミスタ温度センサ | |
| JP3373205B2 (ja) | 温度センサ | |
| US5449234A (en) | Air temperature sensor | |
| JP4838247B2 (ja) | 液体状態検知センサ | |
| EP2778638A2 (en) | Temperature sensor assembly and method of manufacturing thereof | |
| US5741072A (en) | Temperature sensor element for a temperature-measuring device | |
| CN103364095B (zh) | 插入式温度传感器 | |
| US5864282A (en) | Unique strain relief junction | |
| JP5756015B2 (ja) | 温度センサ、その製造方法及び取り付け方法 | |
| JP6608088B1 (ja) | 温度センサ | |
| JP2001506723A (ja) | 容量センサ組立体 | |
| JP2019095355A (ja) | 温度センサ | |
| JP4202771B2 (ja) | センサを有する回路基板の気密構造 | |
| JP2002340692A (ja) | 温度センサ | |
| US3082291A (en) | Hermetic seal | |
| JP4582618B2 (ja) | 温度センサ | |
| JP3296034B2 (ja) | サーミスタ温度センサ | |
| JPS632455B2 (ja) | ||
| JP6713535B2 (ja) | 測定空間内の流れ媒体の少なくとも１つの特性を検出する装置を製造する方法 | |
| US6913731B2 (en) | Oxygen probe | |
| JP4662307B2 (ja) | ポリイミドをコーティングしたシース熱電対 | |
| KR20000048234A (ko) | 매립형 금속 피복 전선 내의 유전성 기체 밀도 측정 방법 | |
| JP3353407B2 (ja) | サーミスタ温度センサ | |
| CN222761758U (zh) | 一种可提高传感器热敏元件导热性能的增强装置 | |
| JP3017613B2 (ja) | 液体容器内からのリード線の導出構造 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100612 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110612 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110612 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120612 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120612 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130612 Year of fee payment: 15 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130612 Year of fee payment: 15 |