JP4582618B2 - 温度センサ - Google Patents
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Description
金属製の外筒に金属芯線を絶縁保持して形成されるとともに、自身の先端側が該フランジの先端側から突出して軸方向に延びる形態で該内孔内に固定されるMIケーブルと、
該MIケーブルの先端側外周に固定されるとともに、該流体を内部に流通させる流体流通口が形成された金属製のキャップと、
自身の後端が該キャップの側壁に形成されるガス流通孔の後端よりも後方側に位置するように当該キャップ内に収容されたセラミック基板と、該セラミック基板上に形成され、該流体の温度によって電気的特性が変化する感知部と、該感知部と該MIケーブルの該金属芯線とを電気的に接続するための配線部とを有する感温素子と、
前記キャップ内における前記MIケーブルの外筒の先端面よりも先端側の空間のうち、当該キャップの側壁に形成される前記ガス流通孔の後端と前記MIケーブルの外筒の先端面との間に、前記セラミック基板の後端より後方側領域に前記流体が侵入するのを遮蔽する遮蔽部と、
を備えていることを特徴とする。
さらに、本発明の温度センサでは、キャップ内におけるMIケーブルの外筒の先端面よりも先端側の空間のうち、キャップの側壁に形成されるガス流通孔の後端とMIケーブルの外筒の先端面との間に、セラミック基板の後端より後方側領域に前記流体が侵入するのを遮蔽する遮蔽部が設けられているとよい。
ところで、キャップ内にて感温素子の配線部とMIケーブルの金属芯線とを接続させた場合、感温素子を構成するセラミック基板の後端面とMIケーブルの外筒の先端面との間の内部領域(空間)には、MIケーブルの金属芯線を含む導電経路が露出することになる。そのために、感温素子の応答性向上を図るべく感温素子を収容するキャップに流体流通口を設けると、上記の露出した導電経路が、流体流通口からキャップ内に導入された流体に直接晒されることになる。一方、内燃機関からの排気ガスといった流体中には、水分、すす等の異物が含まれることがあるため、この異物が流体流通口を通過して上記の露出した導電経路に付着すると、導電経路において短絡等の不具合を招くおそれがある。
これに対して本発明の温度センサによれば、セラミック基板の後端より後方側領域に流体が侵入するのを遮蔽する遮蔽部を設けていることから、キャップ内にてセラミック基板より後方側に位置するMIケーブルの金属芯線を含む導電経路に流体が晒されることがなくなり、流体中の異物が上記導電経路に付着することを抑制することができる。これにより、キャップに流体流通口を形成した場合にも上記導電経路の短絡といった不具合を防止することができ、応答性の向上を図りつつ電気的信頼性に優れる温度センサを提供することができる。なお、この遮蔽部は、絶縁性の耐熱材を用いて形成することが好ましく、例えばガラスを主体に形成することが好ましい。
実施形態1の温度センサ100は、図1に示すように、フランジ7とMIケーブル3とキャップ1とセラミック基板2上に感温部2aが形成された感温素子20とを備えている。
実施形態2の温度センサ300は、図4に示すように、キャップ400、感温素子200の構成が上記実施形態1の温度センサ100と異なるものである以外は、図1に示した温度センサ100と同様の構成をなしており、図1に示した実施形態1の構成と同一の構成については同一の符号を用いることとし、その説明を省略する。
7・・・フランジ
7a・・・内孔
7b・・・シール面
3・・・MIケーブル
3a・・・外筒
4・・・金属芯線(芯線)
1、400・・・キャップ
401・・・先端側キャップ
402・・・後端側キャップ
1a、1b、401a、401b・・・流体流通口
20、200・・・感温素子
2、22・・・セラミック基板
2a、22a・・・感知部(金属抵抗体)
2b、2c、22b・・・配線部(2b・・・電極線、2c・・・配線層)
5・・・防振部
6・・・遮蔽部
11・・・ハウジング
13・・・リード線
Claims (6)
- 内孔を有するとともに、流体が流通する流通管に装着され、該流体が漏出するのを防止するフランジと、
金属製の外筒に金属芯線を絶縁保持して形成されるとともに、自身の先端側が該フランジの先端側から突出して軸方向に延びる形態で該内孔内に固定されるMIケーブルと、
該MIケーブルの先端側外周に固定されるとともに、該流体を内部に流通させる流体流通口が形成された金属製のキャップと、
自身の後端が該キャップの側壁に形成されるガス流通孔の後端よりも後方側に位置するように当該キャップ内に収容されたセラミック基板と、該セラミック基板上に形成され、該流体の温度によって電気的特性が変化する感知部と、該感知部と該MIケーブルの該金属芯線とを電気的に接続するための配線部とを有する感温素子と、
前記キャップ内における前記MIケーブルの外筒の先端面よりも先端側の空間のうち、当該キャップの側壁に形成される前記ガス流通孔の後端と前記MIケーブルの外筒の先端面との間に、前記セラミック基板の後端より後方側領域に前記流体が侵入するのを遮蔽する遮蔽部と、
を備えていることを特徴とする温度センサ。 - 請求項1に記載の温度センサであって、
前記セラミック基板のうちで前記感知部が形成される面の板面方向に沿ってみたときの当該セラミック基板の軸方向と直交する方向の長さは、前記MIケーブルの前記外筒の外径よりも小さい温度センサ。 - 請求項1又は2に記載の温度センサであって、
前記セラミック基板の軸方向の長さL3に対する、前記セラミック基板のうちで前記感知部が形成される面の板面方向に沿ってみたときの当該セラミック基板の軸方向と直交する方向の長さWの比W/L3は、0.2〜4であり、前記長さL3及びWはともに10mm以下である温度センサ。 - 請求項1に記載の温度センサであって、
前記遮蔽部は、ガラスを主体に形成されている温度センサ。 - 請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の温度センサであって、
前記キャップ内において、前記MIケーブルの外筒の先端面と前記セラミック基板の後端面との間の空間には、少なくとも該MIケーブルの金属芯線を保持するための防振部が設けられている温度センサ。 - 請求項1乃至5のいずれか1項に記載の温度センサであって、
前記感温素子の前記感知部は、白金を主体とする金属抵抗体からなる温度センサ。
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