JP2786377B2 - 透明板表面の欠陥修正方法 - Google Patents

透明板表面の欠陥修正方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ガラス等の透明材料か
らなる板表面を、透光性を損なうことなく欠陥修正する
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示装置等に使用されるガラス板等
の透明板表面に生じた傷等の欠陥は、例えば、研磨粉を
含んだ研磨液をつけたグラインダー等を回転させつつ透
明板表面に接触させて機械的に研磨することにより修正
される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような機
械的な研磨による欠陥修正方法では、非常に時間がかか
るだけでなく、ガラスが削られて生じたガラス粉末や研
磨粉が飛び散り、表示装置内にこれら飛散物が入って不
良の原因となったり、また作業環境が悪くなるという問
題がある。さらに、透明板にＬＳＩが実装されている場
合には、透明板表面とグラインダーとの摩擦の際に生じ
る振動、あるいは静電気等により、実装されたＬＳＩが
破壊される恐れがある。
【０００４】本発明は、上記欠点を解決しようとするも
のであり、研磨粉を使用した研磨によることなく、短時
間で透明板表面の欠陥を透光性を損なうことなく修正す
る方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の透明板表面の欠
陥修正方法は、透明板表面に形成された凹状欠陥部分に
ＡｒＦエキシマレーザビームを照射して、該欠陥部分の
原子間結合を断ち切ることにより切削加工して、該欠陥
部分を平滑化しており、そのことにより上記目的が達成
される。
【０００６】
【作用】ＡｒＦエキシマレーザは、紫外領域の光を発生
することができ、この紫外光が照射されることにより透
明板を形成する材料の原子間結合が断ち切られ、熱発生
を伴うことなく照射された部分が削られてほぼ平らな面
となり、透明板表面の欠陥が透光性を損なうことなく修
正される。
【０００７】
【実施例】以下、本発明を図面を参照して説明する。
【０００８】本発明の方法は、図１に示すように、ガラ
ス板表面２に、傷４が形成されている場合に、この傷４
上からＡｒＦエキシマレーザビーム６を照射する。
【０００９】傷４にＡｒＦエキシマレーザビーム６を照
射すると、傷４は、その全体が削られて深くなるのでは
なく、その上部３から徐々に削られていき、ついには図
２に示すように傷４の底部１とガラス板表面２とがなだ
らかに連続する平滑な面となる。時間は数十秒程度で非
常に短時間であり、かつ加工面の透光性が損われること
なくガラス板表面２を研磨することができる。
【００１０】エキシマレーザは、紫外領域のレーザビー
ムを発生することが可能であり、そのレーザビームによ
って被加工物の原子の間の結合を断ち切ることにより熱
発生を伴わずに被加工物の表面を加工することができ
る。ガラスなどの透明材料を加工する場合には、レーザ
ビームの波長によってはガラスを透過して原子間結合を
断ち切れないため、レーザビームがその材料表面で吸収
される波長を選択する必要がある。エキシマレーザの波
長は使用するガスの種類により発振波長が異なるが、図
３に示すように、ＡｒＦエキシマレーザを用いて平坦な
ガラス板表面２２を切削加工すると、削られた加工部の
底面２１はほぼ平らになり、透光性は損なわれない。
【００１１】透明材料に吸収される波長のレーザビーム
を発生するエキシマレーザとしてはＫｒＦエキシマレー
ザがあるが、ＫｒＦエキシマレーザを用いて平坦なガラ
ス板表面３２を切削加工すると、図４に示すように、削
られた加工部の底面３１は激しい凹凸が形成されるた
め、透光性が損なわれてしまう。
【００１２】なお、ＡｒＦエキシマレーザビームを照射
してガラス板表面の欠陥を修正する際には、欠陥を含む
広い領域にＡｒＦエキシマレーザビーム６をあてること
により、図３に示すようなエッジ２３が形成されること
が防止されて、ガラス板の欠陥が良好に修正される。
【００１３】欠陥修正時には、ガラスが削られると微量
の飛散物が生じるが、研磨粉を用いて研磨する場合に比
較すると大幅に減少する。飛散物が加工部に付着するこ
とを防ぐには、レーザビーム照射部以外をマスキングす
ればよい。
【００１４】
【発明の効果】本発明では、透明板表面に形成された凹
状欠陥部分にＡｒＦエキシマレーザビームを照射して、
欠陥部分の原子間結合を断ち切ることにより切削加工し
て欠陥部分を平滑化するので、熱発生を伴うことなく加
工面をなめらかな面とすることができるので、透明板の
透光性を損なうことなく欠陥修正することができる。
【００１５】レーザビーム照射によって研削されるの
で、加工面に摩擦が生じることがない。よって、震動、
静電気等が生じないため、透明板にＬＳＩが実装されて
いる場合でも、ＬＳＩが破壊される恐れがない。
【００１６】さらに、研磨時に若干の飛散物が生じるも
のの研磨粉を用いた従来の方法と比べて大幅に減少する
ので、クリーンな状態で作業を行うことができる。
【００１７】また、数十秒程度の短時間で欠陥修正する
ことができるので、作業の簡略化、時間短縮を図ること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ガラス板表面にＡｒＦエキシマレーザを照射す
る様子を示す模式図。
【図２】欠陥修正後のガラス板の断面図。
【図３】ＡｒＦエキシマレーザを用いて削ったガラス板
の断面図。
【図４】ＫｒＦエキシマレーザを用いて削ったガラス板
の断面図。
【符号の説明】
２ ガラス板表面 ４ 傷 ６ ＡｒＦエキシマレーザビーム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭59−83950（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−22657（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−88332（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−102142（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C03B 29/00 C03C 23/00

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】透明板表面に形成された凹状欠陥部分にＡ
    ｒＦエキシマレーザビームを照射して、該欠陥部分の原
    子間結合を断ち切ることにより切削加工して、該欠陥部
    分を平滑化する透明板表面の欠陥修正方法。
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