JP4831003B2 - レーザ照射によるガラス基板表面の表面傷部の修復法 - Google Patents

Description

本発明は、ガラス板表面の表面傷部を平滑化することにより修復する方法に関する。

ガラス板は一般的にフロート法、フュージョン法、ダウンドロー法などを用いて製造されている。これらの製法で作製したガラス板は液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、フィールドエミッションディスプレイといったフラットパネルディスプレイ用ガラス基板等に用いられている。

上述のガラス板の表面に表面傷部が存在すると視認性を悪化させることが知られており、ディスプレイ用ガラス基板の場合、表面傷部が表示に影響を与えるという問題がある。また、特にディスプレイ用ガラス基板に存在する微小な表面傷部が電極形成時に断線の原因となることがしばしば問題となる。この結果、ガラス板の歩留まりが低下する。

表面傷部を修復する方法として、ガラス基板の機械的な研磨やファイアポリッシュが一般に知られている。しかし、ガラス基板の機械的な研磨においては、ガラス基板の保持や高精度な研磨パッドの運動制御が必要となる。また、研磨に用いるスラリーや研磨により発生するガラス微粒子などの除去作業が必要となり工程が煩雑になる。ファイアポリッシュはガラス表面を火炎により溶融し、平滑面を得ることができる。しかしながら、火炎を高精度に微小な表面傷部に接触させることは困難であり、表面傷部のみを溶融することが不可能である。

特許文献１には、機械的な研磨を用いずにガラス板表面のクラックを修復し、高強度化する方法が開示されている。前記手法はガラス全体を炉でガラスの粘度が１０^１５ポアズになるまで予熱し、炭酸ガスレーザで表面の表面傷部を溶融することにより表面傷部の修復を行う方法である。前記方法ではガラス全体を炉に挿入し加熱するため、ガラスの加熱に長時間を必要とし、さらにガラスの加熱炉とレーザ照射装置の複合化が必要となるため、装置や操作が大掛かりで複雑なものとなる。

特許文献２には、ディスプレイ用ガラス表面のクラック上に金属薄膜を形成し、金属薄膜に波長１μｍのＹＡＧレーザ光を吸収させ加熱し、その熱でガラスを溶融し、クラックを修復する方法が開示されている。しかしながら、この方法はガラスに対して吸収効率の低いＹＡＧレーザを使用し、ガラス上に金属薄膜を生成する複雑な工程を必要とする。このため、クラック修復後に開口部材として使用するためには金属膜除去工程などが必要となり、工程が複雑化する。

特許文献３には、ガラス基板の表面傷部に樹脂を充填後に固化させ、表面を研磨することで表面傷部の修復を行うことが開示されている。しかし、この方法は表面傷部修復に樹脂を用いているため、修復後の基板を高温熱処理プロセスやエッチングプロセスなどの工程には使用できないという問題がある。

特表昭５７−５０１３２６号公報 特開２００６−２０６３７２号公報 特開平５−１５０２０５号公報

本発明では、これらの課題を解決するためのガラス板、特にディスプレイ用ガラス基板の表面傷部を平滑化する方法を提供することを目的とする。

本発明は、ガラス板の表面傷部に連続発振レーザ光とパルス発振レーザ光とを照射することにより前記表面傷部を加熱し平滑化する方法であって、下記工程Ａ〜Ｃを含むことを特徴とするガラス板の表面傷部の平滑化方法を提供する。
工程Ａ：前記連続発振レーザ光を、前記ガラス板の表面傷部に照射し、前記ガラス板の表面傷部を加熱する工程。
工程Ｂ：前記連続発振レーザ光を照射しながら、前記パルス発振レーザ光の前記ガラス板上の照射面積が、前記連続発振レーザ光の前記ガラス板上の照射面積以下であり、前記パルス発振レーザ光を前記連続発振レーザの照射面に包含されるように表面傷部に照射し、表面傷部を軟化点温度以上に加熱する工程。
工程Ｃ：前記パルス発振レーザ光の照射後も、前記連続発振レーザ光を前記ガラス板の表面傷部に照射する工程。

また、本発明は、パルス発振レーザ光の波長が３〜１１μｍであることを特徴とする前記ガラス板の表面傷部の平滑化方法を提供する。

また、本発明は、パルス発振レーザ光のパルス幅が、１μ秒〜５００ｍ秒であることを特徴とする前記ガラス板の表面傷部の平滑化方法を提供する。

また、本発明は、パルス発振レーザ光の前記ガラス板上の照射面において、平均ワット数／照射面積で定義される平均パワー密度が１〜１００Ｗ／ｍｍ^２であることを特徴とする前記ガラス板の表面傷部の平滑化方法を提供する。
本発明は、連続発振レーザ光の波長が３〜１１μｍであることを特徴とする前記ガラス板の表面傷部の平滑化方法を提供する。

また、本発明は、連続発振レーザ光のワット数／照射面積で定義されるパワー密度が０．０５〜５Ｗ／ｍｍ^２であることを特徴とする前記ガラス板の表面傷部の平滑化方法を提供する。

また、本発明は、連続発振レーザ光照射開始から、１〜１００秒後に前記パルス発振レーザ光を照射し、前記パルス発振レーザ光照射から１〜１０００秒後に前記連続発振レーザ光照射を停止することを特徴とする前記ガラス板の表面傷部の平滑化方法を提供する。

また、本発明は、パルス発振レーザ光および前記連続発振レーザ光のビームプロファイルがフラットトップ型の強度分布であることを特徴とする前記ガラス板の表面傷部の平滑化方法提供する。

本発明の方法によれば、ガラス板、特にディスプレイ用ガラス基板、特にフラットパネルディスプレイ用ガラス基板の表面に存在する表面傷部を残留応力が小さい状態で平滑化することで表面傷部の視認性を低下させることができる。

本発明は、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、フィールドエミッションディスプレイといったフラットパネルディスプレイに用いられるガラス基板の製造時に生じるガラス基板の表面傷部を平滑化し、量産性を確保した上でガラス基板の歩留まりを向上させる方法を提供するものである。

これらのガラス板の表面傷部の大きさはその起源により様々であるが、本発明におけるガラス板表面の表面傷部は、幅が数μｍ〜数１００μｍ、深さが数１０μｍ以下のものを指す。これらの表面傷部の長さは数μｍ〜数ｍｍに及ぶ。例えば、フロート法で製造された際にできる表面傷部や、またガラス基板表面には数μｍ〜数１０μｍの大きさのスズを含んだ異物が付着し、その異物をＹＡＧレーザやフェムト秒レーザなどで除去した後の除去痕などもこれらの表面傷部に含まれる。

本発明は、レーザ照射によるガラス基板表面の表面傷部の修復法のガラス板の表面傷部に連続発振レーザ光とパルス発振レーザ光とを照射することにより前記表面傷部を加熱し平滑化する方法である。

本発明の工程Ａでは、連続発振レーザ光を、ガラス板の表面傷部に照射し、前記ガラス板の表面傷部を加熱する。この工程は、連続発振レーザ光により表面傷部を加熱することにより、パルス発振レーザ光の照射による急加熱に起因する割れや破損を防ぐのに必要な工程である。

工程Ａでは、前記ガラス板の表面傷部を歪点温度以上に加熱することが好ましい。歪点温度以上に加熱することで傷部が膨張し、周囲の未加熱ガラスにより拘束され、加熱した傷部が圧縮され、ガラス板の表面傷部に圧縮応力を発生させることにより、連続発振レーザ光に続いて照射されるパルス発振ガスレーザによる破損を防ぐ役割を果たすことができるからである。また、歪点温度以上に加熱することで、続いて照射するパルスレーザにより傷部を変形させやすくする目的も有する。ここで、歪点温度とは、ガラスの内部歪が４時間で実質的に除去できる温度で、ガラスの粘性係数が、η＝１０^１４．５の値をもつ温度である。歪点温度以上で事実上ガラスの構造変化を誘起可能であるため、該温度以上に加熱する必要がある。

また、工程Ａでは、ガラス転移点温度未満に加熱することが好ましい。これはガラス転移点温度以上にガラス板の表面傷部を加熱してしまうと、そのような加熱により強い歪が発生してしまうからである。ここで、ガラス転移点温度とは、示差熱分析により測定される温度で、その温度までの膨張に比べてガラスの構造変化に由来する急激な膨張が誘起されるため、強い歪、過度な膨張、破損が誘起される可能性のある温度である。

工程Ａでは、連続発振レーザ光を前記ガラス板の表面傷部に照射し、傷部および傷部近傍を予め加熱することにより、傷部および傷部近傍のガラスが流動しやすくなる。そのため、同じパワー密度のパルス発振炭酸ガスレーザ光のみの照射を行った場合に比べて、連続発振炭酸ガスレーザ光照射を併用することで、より大きな傷を消去し平滑化することが可能となる。

工程Ａにおける連続発振レーザ光のガラス板の表面傷部に照射する照射面積は、必ずしも傷部と同等以上の面積である必要はない。連続発振レーザ光によってガラス板表面で、歪点温度以上かつ転移点温度未満の温度に保つ必要があるのは、傷部に照射されるパルスレーザ光の照射面積より大きな面積であればよいからである。しかしながら、工程Ａでは、後述する工程Ｂのパルス発振レーザ光が照射される範囲より広い範囲が加熱されている必要があるため、連続発振レーザ光の照射面積が平滑化したい傷部より小さい場合は、連続発振レーザ光を走査することで平滑化したい傷部全体に照射することが必要となる。そのため、連続発振レーザ光のガラス板の表面傷部に照射する照射面積は、傷部より大きな面積であることが好ましい。それは、上述のような走査が不要となり、傷部の平滑化がより簡便に行えるからである。

工程Ｂでは、連続発振レーザ光を照射しながら、パルス発振レーザ光のガラス板上の照射面積が、前記連続発振レーザ光の前記ガラス板上の照射面積以下であり、前記パルス発振レーザ光を前記連続発振レーザの照射面に包含されるように表面傷部に照射し、表面傷部を軟化点温度以上に加熱することによって溶融し平滑化する。ここで、軟化点温度とは、ガラスの粘性係数が、η＝１０^７．６に相当する温度で、実質的にガラスの変形を誘起可能な温度である。

上述したように、工程Ａでガラス板の表面傷部を加熱するのは、ガラス板の表面傷部を流動させやすくさせ、かつ、表面傷部に圧縮応力を発生させ、続いて工程Ｂで照射されるパルス発振レーザによる溶融を補助する役割と破損を防ぐ役割を果たすためである。

そのため、工程Ｂで照射されるパルス発振レーザのガラス板上の照射面積は、前記連続発振レーザ光の前記ガラス板上の照射面積以下である必要がある。また、同様の理由で、工程Ａの連続発振レーザ光の照射により、予め加熱された面積に対して、前記パルス発振レーザ光を前記連続発振レーザの照射面に包含されるように表面傷部に照射する必要がある。

パルス発振レーザ光のガラス板上の照射面が、連続発振レーザ光のガラス板上の照射面に包含されない場合は、表面傷部の適切な加熱を行うことができないおそれがある。パルス発振レーザ光照射により、ガラス板が部分的に軟化し表面傷部が平滑化される際に、レーザ光の光軸を中心に急峻な温度分布が形成される。そのため通常であれば、表面傷部平滑化後の冷却時に、温度分布に由来する応力が残留することになる。この急峻な温度分布をなだらかにすれば、冷却後の残留応力を低下させることができる。そのためには、表面傷部に照射したパルスレーザ光により形成された温度分布より広い範囲を、連続発振レーザ光照射で加熱し、平滑化された表面傷部に生じた急峻な温度分布を低減させる必要がある。平滑化された表面傷部に生じた急峻な温度分布を十分に低減させるためには、連続発振レーザ光のガラス板上の照射面積は、パルス発振レーザ光を照射したガラス板上の照射面積よりも大きい必要がある。

工程Ｃでは、パルス発振レーザ光の照射後も、前記連続発振レーザ光を前記ガラス板の表面傷部に照射する。工程Ｃはパルス発振レーザ光の照射後も、ガラス板の表面傷部を加熱することで応力緩和を生じさせるために必要な工程である。工程Ｃでは、ガラス板の表面傷部を歪点温度以上かつガラス転移温度未満に加熱することが好ましい。工程Ａと同様に、前記ガラス板の表面傷部を歪点温度以上に加熱することにより、ガラス板の表面傷部のパルス発振レーザ照射による溶融に起因する歪の緩和を誘起することが可能である。また、工程Ｃでガラス転移温度未満に加熱することが好ましいのは、ガラス板の表面傷部をガラス転移点温度以上に加熱するとそれ自身により強い歪が発生し、結果として強い残留応力が発生してしまうおそれがあるからである。したがって、ガラス板の表面傷部を歪点温度以上かつガラス転移点温度未満に加熱することによって、工程Ｃにおいて、工程Ｂで平滑化された傷部の応力緩和を好適に行うことができる。

照射する連続発振レーザ光の波長は３〜１１μｍが好ましい。波長が３μｍより短いと、ガラス板の内部にレーザ光が侵入し、ガラス板の内部まで加熱してしまうおそれがある。また、１１μｍより長いとレーザ光発振装置の入手が難しい。より好ましくは炭酸ガスレーザの発振波長である１０．６μｍである。

工程Ａ、すなわち、パルス発振レーザ光照射前に表面傷部を加熱することで、パルス発振レーザ光照射時の割れを防ぐための連続発振レーザ光の照射時間は、１μ秒〜１００秒であることが望ましい。照射時間が１μ秒よりも短いと歪点以上の温度が得られないおそれがある。１００秒よりも長いと必要以上の範囲を加熱したり、ガラス点移転以上まで加熱したりしてしまうおそれがある。より好ましくは１０秒以上６０秒以下である。

また、照射する連続発振レーザ光のパワー密度が０．０５〜５Ｗ／ｍｍ^２であることが好ましい。０．０５Ｗ／ｍｍ^２よりも小さいと歪点以上の温度が得られないおそれがある。５Ｗ／ｍｍ^２よりも大きいと必要以上の範囲を加熱したり、ガラス点移転以上まで加熱したりしてしまうおそれがある。より好ましくは０．１４〜１．４Ｗ／ｍｍ^２である。

本発明におけるパルス発振レーザ光の波長は３〜１１μｍが好ましい。波長が３μｍ未満であるとレーザ光がガラス板の内部に侵入し、ガラス板の不必要な範囲を加熱してしまい本発明に使用することは困難である。１１μｍ超であるとレーザの入手が困難になる。そのため、波長１０．６μｍの炭酸ガスレーザを用いることが特に好ましい。

パルス発振レーザ光のパルス幅は１μ秒〜５００ｍ秒が好ましい。パルス幅が１μ秒未満のレーザ装置は入手が難しく、パルス幅が５００ｍ秒超だと強い残留応力が発生するからである。さらに好ましい範囲は、残留応力の抑制と溶融による平滑化の点から１〜１００ｍ秒である。

パルス発振レーザ光の平均パワー密度は１〜１００Ｗ／ｍｍ^２である。この平均パワー密度のレーザ光を照射し、表面傷部を平滑化させる方法において、表面傷部およびその近傍にパルス発振レーザ光を照射することにより軟化点以上まで加熱し、表面傷部を平滑化させることが可能となる。平均パワー密度が１Ｗ／ｍｍ^２未満だと溶融されないため表面傷部の平滑化が充分に行えないおそれがある。平均パワー密度が１００Ｗ／ｍｍ^２超であると、後述する連続発振レーザによる応力緩和の能力を超える残留応力によりガラスが破損するおそれがある。平滑化が誘起され、残留応力を抑制する観点から、好ましい範囲は２〜１４Ｗ／ｍｍ^２である。

本発明では、パルスレーザ照射後も、連続発振レーザを照射し続けることが応力緩和のために必要である。パルスレーザ照射後も照射し続けている連続発振レーザ光は、パルスレーザの照射終了から、１秒〜１０００秒後に停止することが好ましい。照射時間が１秒未満であると、表面傷部およびその近傍において歪点以上の温度が得られず、充分な応力緩和が行われないおそれがある。また、１０００秒超であるとガラス板の不必要な範囲を加熱したり、ガラス点移転以上まで加熱したりしてしまうおそれがある。より好ましくは５秒〜１００秒であり、さらに好ましくは１０〜６０秒である。

さらに好ましくは、前記パルス発振レーザ光、前記連続発振レーザ光がフラットトップ型の強度分布を有すると、最小限のエネルギーで所望の範囲の表面傷部を平滑化することができて好ましい。フラットトップ型の強度分布を得るには、ガウシアン分布を有するレーザビームの中心付近の均一な強度分布の領域を切り出して用いてもよいし、ホログラムなどの回折光学素子を用いてもよい。前記パルス発振レーザ光の照射面積よりも表面傷部が大きい場合は、前記パルス発振レーザ光の照射部位を移動させながら、レーザパルスを複数回に分けて照射してもよい。

以下図を用いて本発明の一例を詳細に説明する。

図１は本発明によるレーザ照射によるガラス基板表面の表面傷部の平滑化方法の一例である。ガラス板１の表面に存在する表面傷部２に、連続発振炭酸ガスレーザ光３をレーザ発振器４より発生させ、レンズ５により表面傷部２より大きい面積に照射し、歪点温度以上かつガラス転移点温度未満の温度まで加熱する。この例では、連続発振炭酸ガスレーザ光３のガラス板１上の照射面積は表面傷部２より大きいため、連続発振炭酸ガスレーザ光３を傷部の大きさまで走査しなくてもよい。

次に、連続発振炭酸ガスレーザ光３により加熱された表面傷部２に、レーザ発振器７から発生させたパルス発振炭酸ガスレーザ光６を、連続発振炭酸ガスレーザ光３のガラス板１上の照射面積よりも小さい断面積で、かつ連続発振レーザの照射断面に包含されるように表面傷部に照射する。その際、このパルス発振炭酸ガスレーザ光はレンズ８を用いて表面傷部２の溶融を誘起できるパワー密度に集光し、表面傷部２を軟化点温度以上に加熱することにより溶融し平滑化する。前記パルス発振炭酸ガスレーザ光６を照射した後も前記連続発振炭酸ガスレーザ光３を照射し続け加熱することで、前記パルス発振炭酸ガスレーザ光照射により誘起された応力を緩和することができる。前記連続発炭酸ガスレーザ光３と前記パルス発振炭酸ガスレーザ光６はビームコンバイナーなどを用いて同軸で照射してもよい。

以下、実施例により本発明をさらに説明する。例１は実施例、例２は比較例である。

（例１）
寸法５ｃｍ×５ｃｍ、厚さ２．８ｍｍのプラズマディスプレイ用ガラス基板（商品名ＰＤ２００、旭硝子株式会社製）の表面全体を１５μｍのダイヤモンドペーストでさまざまな方向に擦り、幅１０μｍ、深さ１００ｎｍの線状の傷が表面に一様についたガラス板を用意した。この線状の傷の幅および深さはマイクロマップ（菱和システムズ製）で測定した。本ガラス表面に一様についた傷部にパワー密度０．７Ｗ／ｍｍ^２で、ガラス板に照射される面の照射断面積７．１ｍｍ^２の連続発振炭酸ガスレーザ光（波長１０．６μｍ）を１０秒間照射した。その後、パルス幅５０ｍ秒、照射断面積０．０７ｍｍ^２であるパルス発振炭酸ガスレーザ光の単一パルスを照射した。このパルス発振レーザ光のガラス板に照射される面の照射断面は、先に照射した連続発振炭酸ガスレーザ光のガラス板に照射される面の照射断面に包含されていた。

このとき、照射パワー密度とレターデーションおよび傷が消去され平滑化されたサイズとの関係を調べるために照射パワー密度が２．８、８．４および１４．２Ｗ／ｍｍ^２のパルス発振炭酸ガスレーザ光を照射した。この連続発振炭酸ガスレーザ光は、連続発振炭酸ガスレーザ光のガラス板に照射される面の照射断面にパルス発振レーザ光のガラス板に照射される面の照射断面が包含されるように照射した。

さらに、パルス発振炭酸ガスレーザ光照射を終了してから６０秒後に連続発振炭酸ガスレーザの照射を停止した。照射後のガラス表面を光学顕微鏡で観察し、傷が消去され平滑化された大きさを測定した。また、残留応力値の指標となるレターデーションは、偏光顕微鏡を使いセナルモン法を適用して測定した。

（例２）
例１と同様の方法で、同様な傷が表面に一様についたガラス板を用意した。本ガラス板表面に一様についた傷部に、パルス幅５０ｍ秒、照射断面積０．０７ｍｍ^２であるパルス発振炭酸ガスレーザ光の単一パルスを照射した。このとき、照射パワー密度とレターデーションおよび傷が消去され平滑化された大きさとの関係を調べるために照射パワー密度が２．８、８．４、１１．３および１４．２Ｗ／ｍｍ^２のパルス発振炭酸ガスレーザ光を照射した。照射後に実施例１に示す方法と同様に傷が消去され平滑化された大きさ、レターデーションを測定した。

本発明の実施例１および２の結果を図２および図３に示す。図２は照射パワー密度と傷が消去された大きさの関係を示し、図３は照射パワー密度とレターデーションの関係を示している。図２より、同じパワー密度のパルス発振炭酸ガスレーザ光照射を行った場合、連続発振炭酸ガスレーザ光照射を併用することで、より大きな傷を消去し平滑化することが可能であることがわかる。また、図３より、同じパワー密度のパルス発振炭酸ガスレーザ光照射を行った場合、連続発振炭酸ガスレーザ光照射を併用することで、レターデーションが低減可能であることがわかる。すなわち、連続発振炭酸ガスレーザ光照射を併用することで、ガラス板の表面傷部の平滑化において、応力の低減が可能であることを示している。

以上の結果より、連続発振炭酸ガスレーザ光照射を併用する本発明の方法を用いることで、従来のパルス発振炭酸ガスレーザ光のみの照射によるガラス板の表面傷部の平滑化方法より広範囲かつ低い応力で、ガラス板の表面傷部を平滑化可能であることがわかる。

ディスプレイ用ガラス板基板の表面傷部を平滑化させ歩留まりを向上させる。

本発明のガラス板の表面傷部を平滑化するためのレーザ照射方法を示す概念図 平均パワー密度と傷が消去され平滑化された大きさとの関係を示す図 平均パワー密度とレターデーションとの関係を示す図

符号の説明

１：ガラス板
２：表面傷部
３：連続発振炭酸ガスレーザ光
４：連続発振炭酸ガスレーザ発振器
５：レンズ
６：パルス発振炭酸ガスレーザ光
７：パルス発振炭酸ガスレーザ光発振器
８：レンズ

Claims (8)

1. ガラス板の表面傷部に連続発振レーザ光とパルス発振レーザ光とを照射することにより前記表面傷部を加熱し平滑化する方法であって、下記工程Ａ〜Ｃを含むことを特徴とするガラス板の表面傷部の平滑化方法。
   工程Ａ：前記連続発振レーザ光を、前記ガラス板の表面傷部に照射し、前記ガラス板の表面傷部を加熱する工程。
   工程Ｂ：前記連続発振レーザ光を照射しながら、前記パルス発振レーザ光の前記ガラス板上の照射面積が、前記連続発振レーザ光の前記ガラス板上の照射面積以下であり、前記パルス発振レーザ光を前記連続発振レーザの照射面に包含されるように表面傷部に照射し、表面傷部を軟化点温度以上に加熱する工程。
   工程Ｃ：前記パルス発振レーザ光の照射後も、前記連続発振レーザ光を前記ガラス板の表面傷部に照射する工程。
2. 前記パルス発振レーザ光の波長が３〜１１μｍである請求項１に記載のガラス板の表面傷部の平滑化方法。
3. 前記パルス発振レーザ光のパルス幅が、１μ秒〜５００ｍ秒である請求項１または２に記載のガラス板の表面傷部の平滑化方法。
4. 前記パルス発振レーザ光の前記ガラス板上の照射面において、平均ワット数／照射面積で定義される平均パワー密度が１〜１００Ｗ／ｍｍ^２である請求項１〜３のいずれかに記載のガラス板の表面傷部の平滑化方法。
5. 前記連続発振レーザ光の波長が３〜１１μｍである請求項１〜４のいずれかに記載のガラス板の表面傷部の平滑化方法。
6. 前記連続発振レーザ光のワット数／照射面積で定義されるパワー密度が０．０５〜５Ｗ／ｍｍ^２である請求項１〜５のいずれかに記載のガラス板の表面傷部の平滑化方法。
7. 前記連続発振レーザ光照射開始から、１〜１００秒後に前記パルス発振レーザ光を照射し、前記パルス発振レーザ光照射から１〜１０００秒後に前記連続発振レーザ光照射を停止する請求項１〜６のいずれかに記載のガラス板の表面傷部の平滑化方法。
8. 前記パルス発振レーザ光および前記連続発振レーザ光のビームプロファイルがフラットトップ型の強度分布である請求項１〜７のいずれかに記載のガラス板の表面傷部の平滑化方法。

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