JP2783107B2 - アルミナ配線基板 - Google Patents
アルミナ配線基板Info
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- JP2783107B2 JP2783107B2 JP5034698A JP3469893A JP2783107B2 JP 2783107 B2 JP2783107 B2 JP 2783107B2 JP 5034698 A JP5034698 A JP 5034698A JP 3469893 A JP3469893 A JP 3469893A JP 2783107 B2 JP2783107 B2 JP 2783107B2
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- Japan
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- alumina
- wiring
- wiring board
- substrate
- molybdenum
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、アルミナ配線基板上に
複数実装された、例えばＬＳＩのような電気素子間での
信号の反射を防止するために、抵抗性を有する配線を形
成したアルミナ配線基板に関する。
複数実装された、例えばＬＳＩのような電気素子間での
信号の反射を防止するために、抵抗性を有する配線を形
成したアルミナ配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＬＳＩを複数実装するアルミナ多層配線
基板は、アルミナ及び焼結助剤からなる基材と金属タン
グステンとの混合物であるペーストをアルミナシートに
印刷し、更にその上にアルミナシートを積層して、窒素
及び水素を主とした還元雰囲気中で略1500℃で焼成する
ことにより製作される。
基板は、アルミナ及び焼結助剤からなる基材と金属タン
グステンとの混合物であるペーストをアルミナシートに
印刷し、更にその上にアルミナシートを積層して、窒素
及び水素を主とした還元雰囲気中で略1500℃で焼成する
ことにより製作される。
【０００３】このような配線基板に形成された金属タン
グステンからなる配線は、ＬＳＩ間での信号の反射を防
止するために、そのインピーダンスを調整しなけらばな
らず、このためには、配線の抵抗を高くする必要があっ
た。その方法として従来は、所望の抵抗値に応じて、配
線長を長くすること，配線幅を狭くすること，又は外部
に抵抗を取り付けること等が行われていた。
グステンからなる配線は、ＬＳＩ間での信号の反射を防
止するために、そのインピーダンスを調整しなけらばな
らず、このためには、配線の抵抗を高くする必要があっ
た。その方法として従来は、所望の抵抗値に応じて、配
線長を長くすること，配線幅を狭くすること，又は外部
に抵抗を取り付けること等が行われていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
配線長を長くする方法においては、配線を基板内に引き
回さなければならず、基板のリアクタンスが増加するの
で基板特性上好ましくないという問題がある。また、配
線幅を狭くする方法においては、印刷可能な配線幅に限
界があるために所望の抵抗値を得難く、また細線の印刷
が困難であるために歩留りが低いという問題がある。ま
た、外部に抵抗を取り付ける方法においては、該抵抗の
ための配線を基板内に引き回さなければならず、基板の
リアクタンスが増加するので基板特性上好ましくなく、
また装置の小型化に対処し難いという問題があった。
配線長を長くする方法においては、配線を基板内に引き
回さなければならず、基板のリアクタンスが増加するの
で基板特性上好ましくないという問題がある。また、配
線幅を狭くする方法においては、印刷可能な配線幅に限
界があるために所望の抵抗値を得難く、また細線の印刷
が困難であるために歩留りが低いという問題がある。ま
た、外部に抵抗を取り付ける方法においては、該抵抗の
ための配線を基板内に引き回さなければならず、基板の
リアクタンスが増加するので基板特性上好ましくなく、
また装置の小型化に対処し難いという問題があった。
【０００５】本発明は、かかる事情に鑑みてなされたも
のであり、金属モリブデンとアルミナとを含む導体を配
線の一部または全部として形成することにより、基板の
リアクタンスの増加，装置の大型化及び歩留りの低下を
生じることなく、インピーダンスが調整されたアルミナ
配線基板を提供することを目的とする。
のであり、金属モリブデンとアルミナとを含む導体を配
線の一部または全部として形成することにより、基板の
リアクタンスの増加，装置の大型化及び歩留りの低下を
生じることなく、インピーダンスが調整されたアルミナ
配線基板を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係るアルミナ配
線基板は、実装される複数の電気素子を接続するための
配線が、アルミナ基板に形成されたアルミナ配線基板に
おいて、前記配線の一部又は全部が、４０〜８０重量％
の酸化モリブデンを含む混合物を還元して得られた金属
モリブデンと、アルミナとを含む導体で形成されている
ことを特徴とする。
線基板は、実装される複数の電気素子を接続するための
配線が、アルミナ基板に形成されたアルミナ配線基板に
おいて、前記配線の一部又は全部が、４０〜８０重量％
の酸化モリブデンを含む混合物を還元して得られた金属
モリブデンと、アルミナとを含む導体で形成されている
ことを特徴とする。
【０００７】
【作用】本発明のアルミナ配線基板では、電気素子の接
続用の配線の一部又は全部を金属モリブデンとアルミナ
とを含む導体によって形成する。この導体は、高い抵抗
率を有する一方、この抵抗率が金属モリブデンの含有
率、即ち、その還元により前記導体を形成する混合物中
の酸化モリブデンの含有率によって異なり、この含有率
を適宜に定めた混合物を用いてアルミナ基板上に導体を
形成することにより所望の抵抗値が得られる。
続用の配線の一部又は全部を金属モリブデンとアルミナ
とを含む導体によって形成する。この導体は、高い抵抗
率を有する一方、この抵抗率が金属モリブデンの含有
率、即ち、その還元により前記導体を形成する混合物中
の酸化モリブデンの含有率によって異なり、この含有率
を適宜に定めた混合物を用いてアルミナ基板上に導体を
形成することにより所望の抵抗値が得られる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明をその実施例を示す図面に基づ
き具体的に説明する。図１は、本発明のアルミナ配線基
板の構造を示した平面図であり、図２は図１のII−II線
から見た断面図である。図中１ａはアルミナ基板であ
り、アルミナ基板１ａ上には金属タングステンからなる
複数の実装配線２，２…が平行に形成されている。この
実装配線２，２…の長手方向に適長離隔して実装配線
２，２…が同様に配列され、アルミナ基板１ａの略中央
部分には実装配線２，２…は形成されていない。前記略
中央部分には、酸化モリブデンを還元して得られた金属
モリブデンとアルミナとを含む導体である抵抗体３，３
…が、実装配線２，２端部に跨がる様態にて形成され、
実装配線２，２間を接続している。そして、アルミナ基
板１ａの略中央部分、即ち抵抗体３，３…及び実装配線
２，２…の一部の上にアルミナシート１ｂが積層され、
アルミナ基板１ａ端部の露出した実装配線２，２…上
に、図示しない複数のＬＳＩが実装されるようになって
いる。
き具体的に説明する。図１は、本発明のアルミナ配線基
板の構造を示した平面図であり、図２は図１のII−II線
から見た断面図である。図中１ａはアルミナ基板であ
り、アルミナ基板１ａ上には金属タングステンからなる
複数の実装配線２，２…が平行に形成されている。この
実装配線２，２…の長手方向に適長離隔して実装配線
２，２…が同様に配列され、アルミナ基板１ａの略中央
部分には実装配線２，２…は形成されていない。前記略
中央部分には、酸化モリブデンを還元して得られた金属
モリブデンとアルミナとを含む導体である抵抗体３，３
…が、実装配線２，２端部に跨がる様態にて形成され、
実装配線２，２間を接続している。そして、アルミナ基
板１ａの略中央部分、即ち抵抗体３，３…及び実装配線
２，２…の一部の上にアルミナシート１ｂが積層され、
アルミナ基板１ａ端部の露出した実装配線２，２…上
に、図示しない複数のＬＳＩが実装されるようになって
いる。
【０００９】このような構造のアルミナ配線基板は以下
のように製作される。まず、アルミナ及び焼結助剤から
なる基材，金属タングステン並びに有機ビヒクルの混合
ペーストにより、アルミナ基板１ａ上に所望パターンの
実装配線２，２…を印刷する。次に、アルミナ及び焼結
助剤からなる基材，酸化モリブデン並びに有機ビヒクル
の混合ペーストにより、アルミナ基板１ａ上に前記抵抗
体３，３…となすべき所望のパターンを印刷する。そし
て、アルミナ基板１ａ中央上にアルミナシート１ｂを積
層して、窒素及び水素を主とした還元雰囲気中で略1500
℃で焼成する。この焼成により、前記パターン中の酸化
モリブデンは金属モリブデンに変化し、この金属モリブ
デンと基材として用いられたアルミナとを含む抵抗体
３，３…が形成される。
のように製作される。まず、アルミナ及び焼結助剤から
なる基材，金属タングステン並びに有機ビヒクルの混合
ペーストにより、アルミナ基板１ａ上に所望パターンの
実装配線２，２…を印刷する。次に、アルミナ及び焼結
助剤からなる基材，酸化モリブデン並びに有機ビヒクル
の混合ペーストにより、アルミナ基板１ａ上に前記抵抗
体３，３…となすべき所望のパターンを印刷する。そし
て、アルミナ基板１ａ中央上にアルミナシート１ｂを積
層して、窒素及び水素を主とした還元雰囲気中で略1500
℃で焼成する。この焼成により、前記パターン中の酸化
モリブデンは金属モリブデンに変化し、この金属モリブ
デンと基材として用いられたアルミナとを含む抵抗体
３，３…が形成される。
【００１０】表１は、抵抗体３，３…に含有するモリブ
デン量を異ならせ、上述のように抵抗体３，３…を形成
して夫々の抵抗値を測定し、その特性を算出した結果で
ある。抵抗体３，３…は厚みが12.5μｍ，幅 200μｍ,
長さ５mmの寸法で形成される。表中、抵抗値（Ω／□）
は、室温にて４端子法で測定した抵抗値の平均値から算
出した値であり、ばらつき（％）は、測定した抵抗値を
統計的に処理し算出した値が平均抵抗値に占める比率で
ある。そして、温度特性は室温と 125℃とで測定した抵
抗値から算出した値である。また、従来例として、金属
タングステンを含む抵抗体を上述と同様に形成し、その
特性を測定し比較した。
デン量を異ならせ、上述のように抵抗体３，３…を形成
して夫々の抵抗値を測定し、その特性を算出した結果で
ある。抵抗体３，３…は厚みが12.5μｍ，幅 200μｍ,
長さ５mmの寸法で形成される。表中、抵抗値（Ω／□）
は、室温にて４端子法で測定した抵抗値の平均値から算
出した値であり、ばらつき（％）は、測定した抵抗値を
統計的に処理し算出した値が平均抵抗値に占める比率で
ある。そして、温度特性は室温と 125℃とで測定した抵
抗値から算出した値である。また、従来例として、金属
タングステンを含む抵抗体を上述と同様に形成し、その
特性を測定し比較した。
【００１１】
【表１】
【００１２】表１から明らかなように、従来例の金属タ
ングステンを含む抵抗体は抵抗値が0.01（Ω／□）であ
るのに対して、40〜80重量％の酸化モリブデンを含む混
合物を用いて得られた抵抗体では、夫々1.56, 0.33, 0.
23, 0.15, 0.11（Ω／□）と、従来例に比して格段に高
い抵抗値を有し、この抵抗値は、酸化モリブデン含有率
に応じて異なり、特に、酸化モリブデン含有率を40重量
％として得られた抵抗体は1.56Ω／□の高抵抗値を有し
ている。また、酸化モリブデン含有率を５〜30重量％と
した抵抗体は、表１中に示す如く絶縁体となり、更に、
酸化モリブデン含有率を90重量％とした抵抗体は、表１
中に示す如く空洞の発生が確認され、いずれも配線とし
て不適であることがわかった。
ングステンを含む抵抗体は抵抗値が0.01（Ω／□）であ
るのに対して、40〜80重量％の酸化モリブデンを含む混
合物を用いて得られた抵抗体では、夫々1.56, 0.33, 0.
23, 0.15, 0.11（Ω／□）と、従来例に比して格段に高
い抵抗値を有し、この抵抗値は、酸化モリブデン含有率
に応じて異なり、特に、酸化モリブデン含有率を40重量
％として得られた抵抗体は1.56Ω／□の高抵抗値を有し
ている。また、酸化モリブデン含有率を５〜30重量％と
した抵抗体は、表１中に示す如く絶縁体となり、更に、
酸化モリブデン含有率を90重量％とした抵抗体は、表１
中に示す如く空洞の発生が確認され、いずれも配線とし
て不適であることがわかった。
【００１３】
【００１４】なお、本実施例では１層のアルミナ配線基
板について説明しているが、これに限るものではなく、
多層に積層されたアルミナ配線基板であっても良い。
板について説明しているが、これに限るものではなく、
多層に積層されたアルミナ配線基板であっても良い。
【００１５】
【発明の効果】以上のように、本発明においては、40〜
80重量％の酸化モリブデンを含有する混合物を還元して
得られた金属モリブデンとアルミナとを含む導体を配線
の一部又は全部に形成してあり、この導体の抵抗率が、
酸化モリブデンの含有率に応じて適宜に設定し得るか
ら、所望する抵抗値の配線を、基板のリアクタンスの増
加，装置の大型化及び歩留りの低下を生じることなく形
成でき、配線接続間のインピーダンスを容易に調整でき
る等、本発明は優れた効果を奏するものである。
80重量％の酸化モリブデンを含有する混合物を還元して
得られた金属モリブデンとアルミナとを含む導体を配線
の一部又は全部に形成してあり、この導体の抵抗率が、
酸化モリブデンの含有率に応じて適宜に設定し得るか
ら、所望する抵抗値の配線を、基板のリアクタンスの増
加，装置の大型化及び歩留りの低下を生じることなく形
成でき、配線接続間のインピーダンスを容易に調整でき
る等、本発明は優れた効果を奏するものである。
【図１】本発明のアルミナ配線基板の構造を示した平面
図である。
図である。
【図２】図１のII−II線から見た断面図である。
１ａ アルミナ基板 ２ 実装配線 ３ 抵抗体
Claims (1)
- 【請求項１】 実装される複数の電気素子を接続するた
めの配線が、アルミナ基板に形成されたアルミナ配線基
板において、前記配線の一部又は全部が、４０〜８０重
量％の酸化モリブデンを含む混合物を還元して得られた
金属モリブデンと、アルミナとを含む導体で形成されて
いることを特徴とするアルミナ配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5034698A JP2783107B2 (ja) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | アルミナ配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5034698A JP2783107B2 (ja) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | アルミナ配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06232520A JPH06232520A (ja) | 1994-08-19 |
| JP2783107B2 true JP2783107B2 (ja) | 1998-08-06 |
Family
ID=12421590
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5034698A Expired - Fee Related JP2783107B2 (ja) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | アルミナ配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2783107B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2643365B1 (fr) * | 1989-02-22 | 1993-11-05 | Air Liquide | Procede de metallisation de ceramiques et appareil pour sa mise en oeuvr |
| JPH04188892A (ja) * | 1990-11-22 | 1992-07-07 | Fukuzo Mizuno | メタライズペースト |
-
1993
- 1993-01-29 JP JP5034698A patent/JP2783107B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06232520A (ja) | 1994-08-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
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| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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