JP2782006B2 - 組成物 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、エポキシ樹脂組成物、特に成形品の製造に
おける使用および電気もしくは電子部品の封入もしくは
注封における使用に適している充填されているエポキシ
樹脂に関する。

〔従来の技術と発明が解決しようとする課題〕

エポキシ樹脂が使用される多くの用途では、硬化の際
に所望の機械的性能を組成物に付与するためにエポキシ
樹脂組成物中に充填剤の実質的な量が添加される。液状
のエポキシ樹脂成分と硬化剤成分を包含する２液型のシ
ステムでは充填剤は液状のエポキシ樹脂成分中に分散さ
せるのが通常である。しかし、樹脂より密度の高い充填
剤は貯蔵中に沈降する傾向があり、一方低い密度の充填
剤では浮上する傾向がある。

これらのどちらの場合も、充填剤がエポキシ樹脂中に
不均一に分布する結果を招く。

この結果を最小にするために、チキソトロピーを誘導
する物質（増粘剤）が、エポキシ樹脂成分をそのチキソ
トロピーの状態：換言すれば増粘の構造状態、時には
「偽稠“false body"」と言われ、その状態では充填剤
は均一にエポキシ樹脂中に分散している状態に変換する
ためにエポキシ樹脂に添加される。

しかし通常のチキソトロピーのエポキシ樹脂が、硬化
性組成物を形成するために硬化剤成分、例えばポリイミ
ンと混合されると、生成した混合物は一般にチキソトロ
ピーのままで存在するかまたは高い構造的粘度をもつの
で非注入性になり、そして従って、多くの適用場面、特
に成形、封入および注封の適用場面において困難な問題
を引き起こすことになる。このような組成物を使用して
の複雑な表面構造を持つ電気部品の注封においては、該
組成物の該部品の該構造への不良な浸透を起こし得る。

成形品を製造するために、電気部品を封入もしくは注
封するためにエポキシ樹脂組成物を使用する場合、硬化
樹脂構造の欠陥を回避するために該組成物に連行空気
（または他の気体）があってはいけないということは重
要である。

従って、該組成物を、型にまたは注封される電気部品
に導入する前に脱ガス：例えばそれらが混合された容器
を真空系に接続することにより脱ガスすることは便利で
ある。

上述したような常用のチキソトロピーのエポキシ樹脂
成分と硬化剤成分とを混合することにより製造される常
用の組成物では、この様な脱ガスは困難である。このよ
うな組成物に真空系接続を適用すると、連行ガス類の除
去を確実にするには比較的長い時間が必要である。更
に、次に樹脂硬化剤混合物が大気圧下で型に注入される
と、空気は気泡の形状で連行されるかも知れない。常用
の組成物では、このような気泡は、良くても遅く表面
に、そして最悪の場合は全く表面に逃げない。

常用のチキソトロピーエポキシ樹脂成分を硬化剤成分
と混合することにより得られる組成物を、そのチキソト
ロピーまたは高い粘度が原因になっている問題を克服す
るための試みとして加熱すると、その組成物の貯蔵寿命
は劇的に減少する。これは、製造ライン上、例えばその
組成物が間欠的に型に供給される溜の中での使用の前
に、組成物が固化、例えば不可逆的に固化する危険性は
増大する。

従って、このような常用の組成物を加熱することは、
次の使用に厳しい制限を課することになる。

〔課題を解決するための手段〕

糖アルコールと芳香族アルデヒドの縮合生成物を増粘
剤として、充填されたチキソトロピーの樹脂組成物、換
言すれば充填剤が貯蔵の期間中実質的に均一に分散した
ままでいるのに充分な構造または偽稠（false body）の
構造を持つ増粘、充填された樹脂組成物を形成するため
に、その中に分散した充填剤を含んでいる液状のエポキ
シ樹脂組成物に添加できることが今や見出された。

このチキソトロピーの組成物は、常用の増粘剤された
エポキシ樹脂組成物と対照的に、脂肪族もしくは環状脂
肪族の炭素原子に直接に結合している少なくとも１ヶの
第１アミノ基を有するポリアミン系硬化剤、または無水
ポリカルボン酸系硬化剤と混合すると、組成物を加熱す
る必要なしに、注入が容易にできる程度に偽稠性を失
う。

これは、チキソトロピー的である組成物を形成するた
めに、エポキシ樹脂、ジエチレントリアミンを硬化剤と
して含有し、ソルビトールとベンズアルデヒドの縮合生
成物を含有する成分を混合することに就いて記述してい
る英国特許明細書1 430 866号の観点からは、非常に驚
異的である。

多くの場合、本発明の硬化性組成物の粘度は、増粘剤
を含有しない該当する組成物の粘度程度に低いか、その
程度に殆ど低い。本発明の組成物は、例えば成形または
封入における使用の前に脱ガスを容易に行うこともでき
る。

複雑な表面構造を有する電気部品、例えば変圧器の封
入または注封では、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物
は、該部品の構造中への優れた浸透性を示す。

従って、本発明は、硬化性のエポキシ樹脂、充填剤、
および増粘剤として糖アルコールと芳香族アルデヒドと
の縮合生成物を含有する充填されたチキソトロピーの樹
脂組成物（Ａ）であって、 この組成物の貯蔵期間中にその中に充填剤が実質的に
均一に分散したままになっているようなものであり；
そして脂肪族もしくは環状脂肪族の炭素原子に結合して
いる少なくとも１ヶの第１アミノ基を有するポリアミン
または無水ポリカルボン酸を包含する硬化剤（Ｂ）の硬
化する量を添加しても、硬化剤は増粘剤の硬化に実質的
に拮抗して注入可能な硬化性組成物を与えるように増粘
されている組成物を提供する。

本発明は上で定義された充填されたチキソトロピーの
樹脂組成物（Ａ）を、 脂肪族もしくは環状脂肪族の炭素原子に直接に結合し
ている少なくとも１ヶの第１アミノ基を有するポリアミ
ンまたは無水ポリカルボン酸を包含する硬化剤の硬化す
る量（Ｂ）と混合することにより得られる注入可能な硬
化性組成物も提供する。

本発明は、増粘剤の硬化が、実質的に拮抗されて注入
可能な硬化性組成物を与える程のものであるようにし
て； 上で定義された充填されたチキソトロピーの樹脂組成
物（Ａ）を、 脂肪族もしくは環状脂肪族の炭素原子に直接に結合し
ている少なくとも１ヶの第１アミノ基を有するポリアミ
ンまたは無水ポリカルボン酸を包含する硬化剤の硬化す
る量（Ｂ）と混合することを包含する注入可能な硬化性
組成物の製造法も提供する。

チキソトロピーの組成物（Ａ）に使用される硬化性エ
ポキシ樹脂、例えば分子当たり、平均して一ヶ以上のエ
ポキシド基を有する樹脂は、液状のエポキシ樹脂または
固形のエポキシ樹脂であり得る。固形のエポキシ樹脂が
使用される場合、この固形エポキシ樹脂は、できた混合
物が液状であるようにするのに充分な量の液状のエポキ
シ樹脂および／または希釈剤と混合される。

適当なエポキシ樹脂は、酸素原子、窒素原子または硫
黄原子に直接結合しているグリシジル基を、分子当たり
平均して一ヶ以上有するそれらである。

このような樹脂の例としては；アルカリの存在下、分
子当たり２ヶまたはそれ以上のカルボン酸基を有する化
合物と、エピクロルヒドリン、グリセリンジクロルヒド
リン、またはβ−メチルエピクロルヒドリンとの反応に
より得られるポリグリシジルエステルを挙げてもよい。

このようなポリグリシジルエステルは、脂肪族カルボ
ン酸、例えばシュウ酸、コハク酸、グルタル酸、アジピ
ン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシ
ン酸、または二量化もしくはリノレイン酸から；テトラ
ヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸および４−メチ
ルエキサヒドロフタル酸のような環状脂肪族ポリカルボ
ン酸から；そしてフタル酸、イソフタル酸およびテレフ
タル酸のような芳香族ポリカルボン酸から誘導され得
る。

他の例は、アルカリ条件下、または一方酸触媒の存在
下、次いでアルカリで処理す条件下での、分子中に少な
くとも２個の遊離のアルコール性水酸基および／または
フェノール性水酸基を含む化合物と適当なエピクロルヒ
ドリンとの反応によって得られるポリグリシジルエーテ
ルである。

これらのエーテルは、エチレングリコール、ジエチレ
ングリコール、およびより高級のポリ（オキシエチレ
ン）グリコール、1,2−プロパンジオールおよびポリ
（オキシプロピレン）グリコール、1,3−プロパンジオ
ール、1,4−ブタンジオール、ポリ（オキシテトラメチ
レン）グリコール、1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキ
サンジオール、2,4,6−ヘキサントリオール、グリセリ
ン、1,1,1−トリメチロールプロパン、ペンタエリトリ
トール、ソルビトール、およびポリエピクロルヒドリン
のような非環状アルコールから； レゾルシトール、キニトール、ビス（４−ヒドロキシ
シクロヘキシル）メタン、2,2−ビス（４−ヒドロキシ
シクロヘキシル）プロパン、および1,1−ビス（ヒドロ
キシメチル）シクロヘキス−３−エンのような環状脂肪
族アルコールから；およびN,N−ビス（２−ヒドロキシ
エチル）アニリンのような芳香族を持つアルコールから
製造され得る。

それらはまた、レゾルシンもしくはハイドロキノンの
ような単核フェノールから；そしてビス（４−ヒドロキ
シフェニル）メタン、4,4′−ジヒドロキシビフェニ
ル、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン、1,1,2,
2−テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、2,2
−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、2,2−ビ
ス（3,5−ジブロモ−４−ヒドロキシフェニル）プロパ
ン、並びにホルムアルヒド、アセトアルデヒド、クロラ
ールまたはフルフラールのようなアルデヒドと、フェノ
ールそのもののようなフェノール、そして４−クロロフ
ェノール、２−メチルフェノールおよび４−tert−ブチ
ルフェノールようなものである核が塩素原子もしくは各
々が９ヶまでの炭素原子を有するアルキル基によって置
換されたフェノールのようなフェノール類とから形成さ
れるノボラックのようなものである多核フェノールから
も製造され得る。

ポリ（Ｎ−グリシジル）化合物は、例えば、エピクロ
ルヒドリンと、少なくとも２個のアミン性水素原子を有
するアミン、例えば、アニリン、ビス（４−アミノフェ
ニル）メタン、ｍ−キシレンジアミン、およびビス（４
−メチル−アミノフェニル）メタンとの反応生成物を脱
塩化水素することによって得られるそれら；トリグリシ
ジルイソシアン酸；およびエチレン尿素および1,3−プ
ロピレン尿素のような環状アルキレン尿素の、そして5,
5−ジメチルヒダントインのようなヒダントインのN,N′
−ジグリシジル誘導体を包含する。

ポリ（Ｓ−グリシジル）化合物の例は、エタン−1,2
−ジチオールおよびビス（４−メルカプト−メチルフェ
ニル）エーテルのようなジチオールのジ−Ｓ−グリシジ
ル誘導体である。

異種のヘテロ原子に結合しているグリシジル基を持つ
エポキシ樹脂も使用され得る。

例えば、４−アミノフェノールのN,N,O−トリグリシ
ジル誘導体、サリチル酸のグリシジルエーテル／グリシ
ジルエステル、Ｎ−グリシジル−Ｎ′−（２−グリシジ
ルオキシプロピル）−5,5−ジメチルヒダントイン、お
よび２−グリシジルオキシ−1,3−ビス（5,5−ジメチル
−１−グリシジルヒダントイン−３−イル）プロパンで
ある。

所望ならば、上述の２種またはそれ以上のポリグリシ
ジル化合物が使用されてもよい。

好ましいエポキシ樹脂は、液状または固形の両方のポ
リグリシジルエーテルを含む多価フェノール、特にビス
フェノールＡもしくはビスフェノールＦのグリシジルエ
ーテル；多価アルコール、特に1,4−ブタンジオールの
ポリグリシジルエーテル；芳香族アミン、特にアニリン
およびビス（４−アミノフェニル）メタンのポリ（Ｎ−
グリシジル）誘導体；およびこれらの２種またはそれ以
上の混合物である。

液状のエポキシ樹脂なしに固形エポキシ樹脂が使用さ
れる場合は、希釈剤が必要である。

それらは、所望の水準までその粘度を減少せしめるた
めに液状エポキシ樹脂と一緒にして使用されてもよい。

このような希釈剤は、モノエポキシ希釈剤であってよ
く、または非エポキシ希釈剤であってもよく、それらは
硬化性エポキシ樹脂組成物に常用されるモノエポキシ希
釈剤または非エポキシ希釈剤を包含する。

従って適当な希釈剤は、アルコールもしくはフェノー
ルのモノグリシジルエーテル、例えばｎ−ブチルグリシ
ジルエーテル、２−エチルヘキシルグリシジルエーテ
ル、ｎ−オクチルグリシジルエーテル、デシルグリシジ
ルエーテル、ドデシルグリシジルエーテルまたはテトラ
デシルグリシジルエーテルのようなアルキルグリシジル
エーテルおよびフェニルグリシジルエーテルまたはクレ
ジルグリシジルエーテルのようなアリールグリシジルエ
ーテル、混合第３脂肪族モノカルボン酸のグリシジルエ
ステルおよびこれらのモノエポキシ希釈剤の２種または
それ以上の混合物のようなモノエポキシド類；と フタル酸のジエステル、例えばジブチルフタレート、
ジアリルフタレートおよびジオクチルフタレート；燐酸
のトリエステル、例えば燐酸トリフェニル、燐酸トリク
レジル；亜燐酸のトリエステル、例えば亜燐酸トリフェ
ニル；スチレン、またはアクトレル （ACTREL ）400
（エクソン社から入手可能）のような高沸点芳香族炭化
水素；エチレングリコールまたはプロピレングリコール
のようなグリコール；ベンジルアルコールまたは酢酸ク
ミルフェニルのような非エポキシ希釈剤を包含する。

好ましい希釈剤はアルコールのモノグリシジルエーテ
ルとフタル酸のジエステルである。

特に好ましい実施態様では、エポキシ樹脂が希釈剤を
伴わないもしくは希釈剤としてフタル酸ジブチルを伴う
ビスフェノールＡの液状ジグリシジルエーテル;2−エチ
ルヘキシルグリシジルエーテル、またはｎ−オクチルグ
リシジルエーテルおよびｎ−デシルグリシジルエーテル
の混合物と共に使用される、ビスフェノールＡの固形ジ
グリシジルエーテルの小量とビスフェノールＡの液状ジ
グリシジルエーテルの主要量との混合物；ビスフェノー
ルＡの固形ジグリシジルエーテルの主要量と1,4−ブタ
ンジオールジグリシジルエーテルの小量（好ましい重量
比は2:1）の混合物；またはN,N−ジグリシジルアニリン
である。

エポキシ樹脂、またはエポキシ樹脂と希釈剤の混合物
の粘度は、硬化性組成物が使用される目的に依存する要
求に従って変化してもよい。

一般にこの粘度は、0.2および5Pa sの間である。

チキソトロピーの組成物（Ａ）に使用される充填剤
は、硬化性樹脂製品に所望の物理的性質を付与するため
に、エポキシ樹脂組成物に常用される充填剤である。従
って、適当な樹脂組成物は、炭酸カルシウム、硫酸カル
シウム、硫酸バリウム、炭酸マグネシウム、アルミニウ
ムおよび鉄粉のような金属粉、珪酸アルミニウム、珪酸
マグネシウム、水和アルミナ、平板アルミナ（tabular
alumina）、シリカ粉末、砂、珪酸ジルコニウム、リチ
ウムアルミニウムシリケート、マグネシウムアルミニウ
ムシリケート、酸化鉄、雲母、ドロマイト、ウォラスト
ナイト、タルク、おが屑、繊維状充填剤、例えばガラ
ス、炭素またはセルロース繊維、ガラスビーズ、中空ガ
ラスまたは石英質（silicaceous）の微小球および粉末
ポリプロピレンおよびポリ塩化ビニリデン微小球のよう
な有機高分子充填剤を含む。

これら充填剤の２種またはそれ以上の混合物が使用さ
れ得る。

エポキシ樹脂組成物の製剤化の熟練者により理解され
るように、チキソトロピーの組成物（Ａ）に包含される
充填剤の量は、硬化性組成物が使用される目的に従っ
て、そして硬化製品に要求される性質に従って変わり得
る。

この量は、同じ最終用途のためのエポキシ樹脂組成物
に常用される量であり得て、そして充填剤の密度に従っ
て変わり得る。

一般に、充填剤のエポキシ樹脂に対する重量比率、ま
たは希釈剤が存在する場合は充填剤のエポキシ樹脂と希
釈剤の和に対する重量比率が0.05:1ないし5:1である。
殆どの使用に対しては、この重量比率は好ましくは0.1:
1ないし3:1、樹脂より比重の高い充填剤または樹脂と希
釈剤の混合物のためには特に0.75:1ないし3:1、そして
樹脂より比重の低い充填剤または樹脂と希釈剤の混合物
のためには0.1:1ないし0.5:1である。

糖アルコールは、それからは増粘剤として有用な糖ア
ルコール−芳香族アルデヒドの縮合生成物が誘導されて
もよいのであるが、キシリトール、マンニトールおよび
ソルビトールのような５価のおよび６価のアルコールを
包含する。

本発明の組成物で使用される好ましい増粘剤は、キシ
リトール、マンニトールまたはソルビトールの芳香族ア
ルデヒドとの縮合生成物である。ソルビトールから誘導
される生成物は特に好ましい。

芳香族アルデヒドは、それからは増粘剤として有用な
糖アルコール−芳香族アルデヒドの縮合生成物が誘導さ
れてもよいのであるが、ベンズアルデヒド、例えばベン
ズアルデヒドそのものおよびアルキル−、例えばメチル
−もしくはiso−プロピル−置換ベンズアルデヒド、ア
ルコキシ−、例えばメトキシ−置換ベンズアルデヒド、
ハロ−、例えばクロロ−もしくはブロモ−置換ベンズア
ルデヒドおよびニトロ−置換ベンズアルデヒドのような
核が置換されたベンズアルデヒドを包含する。

ベンズアルデヒド、４−メチルベンズアルデヒド、４
−メトキシベンズアルデヒドまたは４−クロロベンズア
ルデヒドから誘導された縮合生成物は特に好ましい。

縮合生成物は、このような縮合反応のための常用の方
法を使用して、糖アルコールを芳香族アルデヒドと反応
させることにより製造してもよい。

従って、糖アルコールとアルデヒドは、共沸蒸留の条
件下で、80℃迄の温度で、不活性溶媒中、一緒に加熱さ
れる。この縮合反応では、１モルの芳香族アルデヒドは
糖アルコールの２ヶの水酸基と反応するので、１モルの
糖アルコールは１モルとｘモル（ｘは糖アルコールの縮
合できる水酸基の対の数を意味する。）の間の量のアル
デヒドと反応させてもよい。

かくして、キシリトールのような５価のアルコールは
１ないし２モルのアルデヒドと反応させることができ
て、モノ−またはジ−ベンジリデン生成物、またはそれ
らの混合物を与える。一方、ソルビトールのような６価
のアルコールの１モルは、１ないし３モルのアルデヒド
と反応させることができて、モノ−、ジ−もしくはトリ
−ベンジリデン生成物、またはそれらの混合物を与え
る。

チキソトロピーの組成物（Ａ）に使用するための特別
な縮合生成物で特に好ましいものは、ジベンジリデンソ
ルビトール、ジ（４−メチルベンジリデン）ソルビトー
ル、ジ（４−メトキシベンジリデン）ソルビトール、ジ
（４−クロロベンジリデン）ソルビトール、ジベンジリ
デンマンニトールおよびジベンジリデンキシリトールを
包含する。

増粘剤は、貯蔵期間中に、充填剤が実質的にチキソト
ロピーの組成物中に均一に分散したままになっているこ
と、および該チキソトロピーの組成物を硬化剤の硬化す
る量と混合しても注入可能な組成物になっているを確実
にする何れかの量で存在し得る。

このうよな量は、この明細書に与えられている情報に
よるルーチンの試験法により容易に決定される。

増粘剤の量は、エポキシ樹脂の重量に基づくか、また
は希釈剤が存在する場合はエポキシ樹脂と希釈剤の和の
重量に基づいて、一般には0.1なし５％、好ましくは0.5
ないし３％、そして特に好ましくは0.75ないし２％であ
る。

増粘剤は種々の方法により組成物（Ａ）中に混和され
てよい。一つの方法では、充填剤を上昇温度でまたは冷
却後に撹拌下添加する条件で、増粘剤は、上昇温度、通
常は80ないし120℃で、エポキシ樹脂中にまたはエポキ
シ樹脂と希釈剤の混合物中に溶解され、そして得られた
混合物は80℃以下に、通常は20ないし70℃以下に冷却さ
れる。

好ましい実施態様では、この混合物は40ないし70℃に
冷却され、そして充填剤は次に撹拌しながら混合物に添
加される。

増粘剤がエポキシ樹脂またはそれ（エポキシ樹脂）の
希釈剤との混合物と相溶性である有機溶媒中の溶液とし
て含有されていてもよい。従って、第２の方法では、増
粘剤はジメチルスルホキシド、ジメチルホルムアミドま
たは、好ましくはＮ−メチルピロリドンのような溶媒に
溶解され、そしてその溶液を、通常は常温で、樹脂中ま
たは樹脂と希釈剤の混合物中での充填剤の撹拌による分
散液に添加する。この第２の方法では、増粘剤の１重量
当たり通常少なくとも３重量部の溶媒が要求される；少
量だけの増粘剤が使用されるので要求される溶媒の量は
多くなくそして殆どの適用に耐えられる。

しかし、溶媒の量を極小にするが、エポキシ樹脂、ま
たはそれの希釈剤との混合物を80ないし120℃の温度に
迄加熱することを避けるのが所望される場合は、第３の
方法が使用される。この方法では、増粘剤の１重量部
が、1.5ないし２重量部の溶媒に60℃以上で溶解され、
そしてこの熱溶液を速やかに、60ないし70℃に予熱した
樹脂中または樹脂と希釈剤の混合物中で充填剤の撹拌に
よる分散液に添加する。

チキソトロピーの組成物（Ａ）は、顔料、染料、防炎
剤、消泡剤、湿潤剤およびポリマー強化剤のようなエポ
キシ樹脂組成物に常用される他の添加剤も少量で含有し
てもよい。

一般には、これらの他の添加剤の全重量は、チキソト
ロピーの組成物の重量に基づいて10％迄達することがで
きる。

ポリアミン系または酸無水物系の硬化剤（Ｂ）は、エ
ポキシ樹脂またはそれの希釈剤との混合物に溶解するそ
の固形のものも使用できると目論みられているが、通常
は液状である。

ポリアミンの例としては、換言すれば、平均して分子
当たり１ヶ以上のアミノ基を持ち、少なくとも１ヶの脂
肪族炭素に結合している第１アミノ基を持つ物質であ
り、エポキシ樹脂の硬化剤として公知であると述べられ
ているであろうものであり、下記のものを包含する。

1,2−プロパンジアミン、1,3−プロパンジアミン、1,
4−ブタンジアミン、ヘキサメチレンジアミンおよびト
リメチルヘキサメチレンジアミンのようなアルキレンジ
アミン； Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）−エチレンジアミンお
よびＮ−（２−ヒドロキシプロピル）−エチレンジアミ
ンのようなアルキレンジアミンのモノ−Ｎ−ヒドロキシ
アルキル誘導体； ポリアルキレンポリアミン、例えばジエチレントリア
ミン、トリエチレントリアミン、テトラエチレンペンタ
ミン、ジプロピレントリアミンおよびトリプロピレンテ
トラアミンのようなポリエチレンポリアミンおよびポリ
プロピレンポリアミン； Ｎ−（ヒドロキシエチル）ジエチレントリアミン、Ｎ
−（ヒドロキシプロピル）ジプロピレントリアミン、ト
リエチレンテトラミンのモノ−Ｎ−２−ヒドロキシエチ
ル誘導体、そしてトリエチレンテトラミンのモノ−Ｎ−
２−ヒドロキシプロピル誘導体のようなポリアルキレン
ポリアミンのＮ−ヒドロキシアルキル誘導体； ポリオキシアルキレンポリアミン、例えばポリオキシ
エチレンジアミン、ポリオキシエチレントリアミン、お
よびポリプロピレンジアミンおよび式： H₂N−CH（CH₃）−CH₂［OCH₂−CH（CH₃）］_XNH₂ （式中、ｘは２ないし40を表す）により表されるポリオ
キシプロピレンジアミンを包含する米国特許3 654 370
号に記載されているもののようなポリオキシプロピレン
トリアミンおよび1,1,1−トリメチロールプロパンから
誘導されたポリオキシプロピレントリアミン、例えば
式： 〔式中、ａ、ｂおよびｃは各々１ないし15を表す。〕に
より表されるこれらであるものである。これらポリオキ
シプロピレン−ジアミンおよびトリアミンの多くは、ジ
ェファミン （JEFFAMINE ）という登録商標名で、イ
ングランド、ロンドン市SW7 1RU,ナイトブリッジ195,テ
キサコ会社（Texaco Ltd.,195 Knights−bridge,London
SW7 1RU,England）から入手可能である； N,N−ジエチルエチレンジアミン、N,N−ジメチル−1,
3−プロパンジアミンおよびN,N−ジエチル−1,3−プロ
パンジアミンのようなN,N−ジアルキルアルキレンジア
ミン； ３−アミノメチル−3,5,5−トリメチルシクロヘキシ
ルアミン（イソホロンジアミン）または4,4′−ジアミ
ノ−3,3′−ジメチルジシクロヘキシルメタンのような
環に結合しているアミノ基またはアミノアルキル基等の
置換基を持つ環状脂肪族アミン； Ｎ（２−アミノエチル）ピペラジンおよびＮ−（３−
アミノプロピル）−ピペラジンのようなＮ−アミノアル
キルピペラジン；および ポリアミノアミド、例えばここで上述したポリアルキ
レンポリアミンのような脂肪族ポリアミンと、重合不飽
和脂肪酸、例えば２量化もしくは３量化したリノレイン
酸およびリシノレイン酸のような重合した植物油酸との
反応生成物。

ここで上述した２種またはそれ以上の混合物も使用さ
れ得る。

他のポリアミンの硬化剤、例えば芳香族もしくは環状
脂肪族炭素原子だけに結合している第１アミノ基を持つ
ポリアミンは、脂肪族炭素原子に結合している第１アミ
ノ基を持つポリアミンと一緒に使用されてもよい。

好ましいポリアミンは、2,2,4−トリメチルヘキサメ
チレンジアミン、2,3,3−トリメチルヘキサメチレンジ
アミン、トリエチレンテトラミン、トリエチレンテトラ
ミンのモノ−Ｎ−ヒドロキシプロピル誘導体、1,1,1−
トリメチロールプロパンから誘導されたポリオキシプロ
ピレントリアミン、N,N−ジエチル−1,3−プロパンジア
ミン、イソホロンジアミン、Ｎ−（２−アミノエチル）
ピペラジン、重合植物油酸とポリアルキレンポリアミン
との反応生成物であるポリアミノアミド、並びにこれら
好ましいアミンの２種またはそれ以上の混合物。

硬化剤（Ｂ）としての使用のために適している無水ポ
リカルボン酸は、エポキシ樹脂のための硬化剤として知
られているそれらであってよく、下記のものを包含す
る。

無水ノネニルコハク酸、無水ドデセニルコハク酸、無
水メチルテトラヒドロフタル酸、無水メチルビシクロ
［2.2.1］−ヘプタン−2,3−ジカルボン酸、無水ヘキサ
ヒドロフタル酸と無水テトラヒドロフタル酸との配合
物、無水メチルビシクロ［2.2.1］−ヘプタン−2,3−ジ
カルボン酸と無水フタル酸もしくは無水テトラヒドロフ
タル酸との配合物、無水ヘキサヒドロフタル酸と無水フ
タル酸もしくは無水ドデセニルコハク酸との配合物およ
び無水テトラヒドロフタル酸と無水メチルテトラヒドロ
フタル酸もしくは無水ドデセニルコハク酸との配合物、
並びに上述の酸無水物の２種またはそれ以上の混合物お
よび／または配合物。

上述のような酸無水物とアルコール、特にグリコール
とのカルボキシル基を含む付加物は、酸無水物と一緒に
共−硬化剤として使用されてもよい。

好ましいカルボン酸無水物系硬化剤は、無水ドデセニ
ルコハク酸および無水メチルテトラヒドロフタル酸を含
む。

適当な促進剤は、硬化剤と一緒に使用されてもよい。
促進剤は選択された硬化剤とともに常用されるものであ
ってよい。例えば、ポリアミンが硬化剤として使用され
る場合、促進剤はカルボン酸もしくはスルホン酸、フェ
ニルもしくはマンニッヒ塩基であってよい。酸無水物が
硬化剤として使用される場合、促進剤は第３アミンまた
は第３アミンの塩であってよい。

硬化剤（Ｂ）の硬化量が使用される。最適の比率は、
この分野の熟練者によく知られている方法により容易に
決められ得る。

硬化剤がポリアミンである場合、チキソトロピーの組
成物（Ａ）の1,2−エポキシド基当たり約0.75ないし1.2
5当量のアミン性水素を供給する量で通常使用される。

無水ポリカルボン酸が硬化剤として使用される場合、
チキソトロピーの組成物（Ａ）の1,2−エポキシド基当
たり約0.4ないし1.1当量の酸無水基を供給する量が通常
使用される。

ここに上述され、アミノ基または酸無水基と反応しな
いような希釈剤と他の添加剤は、所望ならば硬化剤に添
加されてもよい。

本発明の注入可能な硬化性組成物は、チキソトロピー
の組成物（Ａ）および硬化剤（Ｂ）を常温で撹拌するだ
けで簡単に製造できる。

注入可能な組成物のそれから次の工程は、個々の適用
による。しかし全ての適用で固化を促進するための常用
のプラクチス（practice）に従って常温でもしくは穏や
かに加熱して組成物が固化（凝固）するのを容認するこ
ともできる。次いで固化した組成物を、常用の方法に従
って後硬化をするために更に高い温度で加熱してもよ
い。

注入可能な組成物を形成するために、チキソトロピー
の組成物（Ａ）と硬化剤（Ｂ）は混合して約200Pa sま
での、好ましくは100Pa sより少ない、特に好ましくは5
0Pa sより少ない粘度を有する組成物を一般に与えるべ
きである。なお、粘度は5r.p.mで、No.7のスピンドルを
用いるブルックフィード（Brookfield）粘度計で測定さ
れる。しかし、組成物（Ａ）は200Pa s以下、100Pa s以
下ですら測定できる粘度を持つことができること、そし
てそれが非常に低い粘度をもつエポキシ樹脂、またはそ
の溶媒との混合物を含む場合に依然としてチキソトロピ
ーであることは、この分野の熟練者にとって理解される
であろう。

本発明は、ここで上述したチキソトロピーの樹脂組成
物（Ａ）を含む第１の部分およびここで上述した硬化剤
（Ｂ）を含む第２の部分を包含し； これら二つの部分を混合すると注入可能な硬化性組成
物を与える二つ割りのパックも提供する。

このパックは、貯蔵期間中、充填剤がチキソトロピー
の組成物中に実質的に均一に分布したままでいる状態で
末端需要者に給され得る。注入可能な硬化性組成物の形
成が需要者により要求される場合は、この二つの部分は
ここに上述したように混合することができる。

所望ならば、三つ割りのパックが末端需要者に供給さ
れ得る。この場合、第１と第２のパックは二つ割りのパ
ックのためにここで上述したとおりのものであり、第３
の部分は硬化剤によるエポキシ樹脂の硬化のために選ば
れた促進剤を含む。

本発明の組成物、特にポリアミン系硬化剤を含有する
それらは、注型または成形、例えば熱可塑性材料の真空
２次成形おける利用のための装置における注型の利用に
有用である。

硬化注型品は、実質的に連行空気のないここで上述さ
れた注入可能な硬化性組成物を型に注入し、そして該組
成物が注型品が形成されて固定される迄、型の中で硬化
するままにし、その後、型から該注型品をとり外すこと
により製造されてもよい。

好ましくは硬化剤（Ｂ）はここで上述したポリアミン
であり、型における硬化は、典型的には少なくとも10時
間の時間にわたり、穏やかな加熱により、しかし通常は
常温での進行に任せることにより促進されてよい。

注型品の製造に使用される型は、エポキシ樹脂注型品
の製造のために常用される材質のものであって、例えば
木材、プラスチックまたは金属である。多孔性の材質か
ら製造される型は、通常は使用前に例えばポリウレタン
系のワニスで封止される。

硬化性組成物は、（Ａ）と（Ｂ）の混合を真空下行う
ことにより、連行ガスが実質的になしに得られるだろ
う。

更に通常には、例えば混合物を空気泡が上昇して壊れ
ることができるように放置することによるかまたは、好
ましくは真空室内に入れることにより、組成物を脱ガス
する。

組成物の断面積の厚みを減らし、そしてそれにより過
剰発熱の危険を少なくするために、木材またはポリスチ
レンのブロックを型の中空に懸垂できる。

固化した注型品を型からはずした後、物理的性質を改
善するために、常温で後硬化するかまたは、100℃迄の
温度に上げてさらに早く後硬化することができる。

本発明の注入可能な硬化性組成物は、変圧器、発火コ
イル、磁気記録ヘッド、ブッシング、コンデンサー、抵
抗器、集積回路およびハイブリッド回路のような、電気
もしくは電子部品もしくは組立品の保護および絶縁にお
いても有用である。

従って、本発明は、部品または組立品上に、実質的に
連行空間のないここで上述した注入可能な硬化性組成物
を注ぎ、そしてその後該部品または組立品上に堅固な粘
着性の絶縁層を形成するために該組成物を硬化すること
を包含する電気もしくは電子の部品もしくは組立品の絶
縁方法も提供する。この硬化性組成物は、ここに上述し
たように、チキソトロピーの組成物（Ａ）と硬化剤
（Ｂ）を真空下混合するかまたは混合後脱ガスすること
により、連行ガスが実質的になしに、得られるだろう。

部品または組立品への良好な浸透を保証することが重
要な場合は、この工程を真空下組成物を注入することに
より行い、その後真空を解除し、そして所望により組成
物の硬化の前に、および／または硬化の間に陽圧（重
圧）を適用するのが好ましい。

絶縁層の形成は、それに関わる部品もしくは組立品の
ための常用の技術を利用することにより行われてよい。

例えば、変圧器のようなある種の部品は、部品を注封
「シェル」（普通はプラスチック材料成形されている
箱）に置き、部品とシェルの間の空間を充填するため
に、本発明の注入可能な組成物を部品の上に注いで、部
品が組成物により覆われるようにし、そして次に組成物
は部品とシェルの両方に結合している絶縁樹脂構造を形
成するために硬化する注封技術により絶縁されてよい。
従って、シェルは注封部品の一体部分になる。

コンデンサーのような他の部品は、型の中で封入され
ることにより絶縁されてもよく、この方法では、本発明
の組成物の粘着を防止するために型の表面は離型剤によ
り処理され、そしてこれにより組成物の硬化の後、型か
らの部品の脱離を可能にしている。

どのような正確な加工技術が使用されたとしても、通
常の実施法に従って、組成物は選択された硬化剤のため
の通常のものとしての常温で硬化されてもよく、そして
常温または普通は120℃迄に上げた昇温温度で後硬化さ
せてもよい。

コイルおよび変圧器のような巻いた部品を絶縁する場
合はは、部品の複雑な構造中への本発明の組成物の優れ
た含浸、例えば浸透は、例えば硬化性組成物を部品が入
っている成形空間または注封シェル空間に、真空下導入
し、真空を解除することにより圧を増し、もしも所望な
らば硬化工程の前および／または間に重圧を適用するこ
とにより実施され得る。

〔実施例〕

本発明は下記の例により説明される。なお、特に記述
のない限り部と％は重量による。

実施例で使用される増粘剤は下記のようにして合成さ
れる： 増粘剤I :ジベンジリデンソルビトール ソルビトール（60.7g）、ベンズアルデヒド（70.7
g）、ｐ−トルエンスルホン酸（1g）およびシクロヘキ
サン（１）共沸条件下撹拌しながら４時間にわたって
加熱すると、水の発生が止まる。反応混合物を冷却し、
そして10％重炭酸ソーダ水を添加した後ろ過する。

残留分を熱水次いで冷水で洗浄し、70℃で真空乾燥す
る。

増粘剤II :ジ（４−メトキシベンジリデン）ソルビトー
ル ベンズアルデヒドの代わりに４−メトキシベンズアル
デヒド（90.8g）を使用し、シクロヘキサンの量を1.3
に増やしそして６時間加熱する以外は、ジベンジリデン
ソルビトールの合成のために使用された方法を繰り返
す。

増粘剤III:ジ（４−クロロベンジリデン）ソルビトール ベンズアルデヒドの代わりに４−クロロベンズアルデ
ヒド（93.7g）を使用し、シクロヘキサンの量を1.3に
増やしそして７時間加熱する以外は、ジベンジリデンソ
ルビトールの合成のために使用された方法を繰り返す。

増粘剤IV :ジ（４−メチルベンジリデン）ソルビトール ベンズアルデヒドの代わりに４−トルイルアルデヒド
（80.1g）を使用しそして12時間加熱する以外は、ジベ
ンジリデンソルビトールの合成のために使用された方法
を繰り返す。

増粘剤V :ジベンジリデンマンニトール ソルビトールの代わりにマンニトール（60.7g）を使
用しそして８時間加熱する以外は、ジベンジリデンソル
ビトールの合成のために使用された方法を繰り返す。

増粘剤VI :ジベンジリデンキシリトール ソルビトールの代わりにキシリトール（50.7g）を使
用しそして8.5時間加熱する以外は、ジベンジリデンソ
ルビトールの合成のために使用された方法を繰り返す。

増粘剤VII:ゲル A11−Ｄ これは市販のジベンジリデンソルビトールのチキソト
ロピーの剤であって、新日本化学（株）（New Japan Ch
emical Co.Ltd.）（所在地：京都市）から入手可能のも
のである。

実施例で使用されるエポキシ樹脂は下記の通りであ
る： 樹脂I :5.2当量/kgのエポキシド含有量を有するビスフ
ェノールＡの液状ポリグリシジルエーテル。

樹脂II :2.4当量/kgのエポキシド含有量を有するビス
フェノールＡの固形ポリグリシジルエーテル。

樹脂III:N,N−ジグリシジルアニリン（エポキシド含有
量9.3当量/kg）。

樹脂IV :9当量/kgのエポキシド含有量を有する1,4−ブ
タンジオールの液状ジグリシジルエーテル。

実施例で使用される希釈剤は下記の通りである。

希釈剤I:フタル酸ジブチル 希釈剤II:2−エチルヘキシルグリシジルエーテル 実施例で使用される充填剤は下記の通りである。

充填剤I :3水和アルミナ 充填剤II :シリカ粉末 充填剤III:砂 充填剤IV :平板アルミナ 充填剤V :ウォラストナイト 実施例で使用される硬化剤は下記の通りである。

硬化剤I ：トリエチレンテトラミン 硬化剤II :N−ヒドロキシプロピルトリエチレンテトラ
ミン 硬化剤III :イソホロンジアミン 硬化剤IV :1,1,1−トリメチロールプロパンより誘導さ
れるポリオキシプロピレントリアミンであって、ジェフ
ァミン （Jeffamine ）Ｔ−403として、イングラン
ド、ロンドン市SW7 1RU,ナイトブリッジ195,テキサコ
社、石油化学部門（Texaco Ltd.,Petrochemical Dept.,
195 Knights−bridge,London SW7 1RU,England）から入
手可能であるもの。

硬化剤Ｖ ：重合植物油酸とクレイ ヴァレイプロダク
ト社（英国、ケント、オルピントン所在）（Cray Valle
y Products Ltd.,Orpington,Kent,England）からヴァー
ザミド（Versamid）140として入手可能なポリアルキレ
ンポリアミドとから製造されるポリアミノアミド 硬化剤VI :2,2,4−トリメチルヘキサメチレンジアミン
と2,3,3−トリメチルヘキサメチレンジアミンの同量の
混合物 硬化剤VII :N,N−ジエチル−1,3−プロパンジアミン 硬化剤VIII:N−（２−アミノエチル）ピペラジン 硬化剤IX ：無水メチルテトラヒドロフタル酸 実施例で使用されるアンチホーム（Antifoam）Ａ（消
泡剤）は、ビーデーエイチ ケミカルス社（所在地：イ
ングランド、ドオールセット、プーレ）（BDH Chemical
s,Poole,Dorset,England）から入手され得る。

実施例で使用される湿潤剤BYK−Ｗ−935は、ケー ア
ンド ケー グリーフェ オフ サッフォルク ハウ
ス，（ジョージ ストリート，クロイドン，イングラン
ドに所在）（K ＆ K Greefe of Suffolk House,George
Street,Croydon,England）から入手可能である。

England）から 実施例１−13:下記の成分を含有するチキソトロピーの
組成物が製造される。

チキソトロピーの組成物IIとVIを除いて、これらの組
成物は増粘剤を、樹脂、または希釈剤がある場合は樹脂
と希釈剤の混合物に、110−120℃で溶解し、次いで50−
60℃に冷却し、そして充填剤を撹拌しながら添加するこ
とにより製造される。

チキソトロピーの組成物IIとVIは、増粘剤の特定量を
その３倍量のＮ−メチルピロリドンに溶解し、そしてこ
の溶液を60℃で、樹脂中の充填剤の撹拌中の分散液に添
加することにより製造される。

各々の場合において、混合に続いて１時間以内に、非
沈澱性の性質をもつ安定なチキソトロピーのペーストが
得られる。充填剤はこのペースト中に沈降する傾向を示
さない。

チキソトロピーの組成物ＩないしX IIIを、常温で、
硬化剤ＩないしIXから選ばれた硬化剤の硬化する量と混
合すると、これらは注入可能な硬化性組成物を形成す
る。チキソトロピーの組成物と硬化剤を添加する前のそ
の粘度、硬化剤の性質および硬化性組成物の粘度（混合
物の粘度）を下表に示す。粘度は25℃で、モデルUKRV8
の粘度計とNo.7のブルックフィールドスピンドル（Broo
kfield spindle）を用いて、5r.p.m.で測定する。〔粘
度計等：粘度計英国社（所在地：イングランド、ロンド
ンE4 9PB,ハイアム パーク、418ヘイル エンド ロー
ド，ブルック アワー）（Viscometer UK Ltd.,Brook H
ours,418 Hale End Road,Highams Park,London E4 9PB,
England）〕 実施例14−19:チキソトロピーの組成物は、樹脂Ｉ（85
部）、樹脂II（２部）、希釈剤II（13部）、充填剤Ｉな
いしIVの一種および増粘剤としてゲル オール−Ｄ（Ge
ll All−Ｄ） チキソトロピーの組成物X IV、XV、X VIIIおよびX IX
は、ゲル オール−Ｄをその３倍量のＮ−メチルピロリ
ドンに溶解し、そしてその溶液を、50−60℃で、樹脂と
希釈剤の混合物中の充填剤の撹拌している分散液に、添
加し、溶液を添加した後撹拌を１分間続けることにより
製造される。

チキソトロピーの組成物における充填剤の性質と量お
よびゲル−オール−Ｄの量を下記の表に示す。

チキソトロピーの組成物X IVないしXXIの全ては、そ
の成分の混合後常温で１時間放置すると非沈澱性（non
−slump properties）の性質を示すペーストである。常
温で６ヶ月間保存した後、ペースト中の充填剤の沈降は
起こらない。

このチキソトロピーの組成物を、常温で、硬化剤Ｉな
いしIXから選ばれた硬化剤の硬化する量と混合すると、
注入可能な硬化性組成物が得られる。チキソトロピーの
組成物の性質と硬化剤を添加する前のその粘度、硬化剤
の性質および混合した後の組成物の粘度を下表に示す。
実施例14および15では、促進剤としての2,4,6−トリス
（ジメチルアミノ）メチルフェノール1.2部および染料
0.1部を硬化剤とともに添加する。実施例18および19で
は、促進剤としてのサリチル酸（1.9部）を硬化剤と共
に添加する。粘度は実施例１−13と同様に測定される。

実施例20:N−メチルピロリドン（３部）に増粘剤VII
（１部）を溶解する。この溶液を60℃で、樹脂Ｉ（39
部）中の３水和アルミナ（36部）およびワラストナイト
（24部）の撹拌している分散液に添加し、そして溶液の
添加後更に１分間撹拌する。非沈澱性の性質（non−slu
mp properties）を持つチキソトロピーのペーストが１
時間以内に常温で形成される。ペースト中の充填剤は貯
蔵しても沈降しないことを示す。

注入可能な硬化性組成物は、チキソトロピーのペース
トを硬化剤IV（7.7部）、硬化剤Ｉ（2.2部）および硬化
剤VII（1.1部）を含む硬化剤成分と混合することにより
製造される。

これに真空を適用することにより脱ガスし、次いで離
型剤で前処理した、熱可塑性材料の真空成形のための成
形型の構造をもつ開口鋼金型に注ぎ込む。この組成物を
16時間常温に置き、この間に固化して注型品を形成す
る。

次いで、注型品を型から離脱し、80℃で２時間加熱し
て後硬化する。得られた注型品は、熱可塑性材料の真空
成形用の成形型として使用されてよい。

実施例21:N−メチルピロリドン（６部）に増粘剤VII
（２部）を溶解する。この溶液を60℃で、樹脂Ｉ（95
部）、樹脂II（２部）、希釈剤II（13部）、３水和アル
ミナ（120部）、アンチホーム（Antifoam）Ａ（キシレ
ン中にシリコーンを含有する消泡剤）（0.01部）、防炎
剤としの樹脂被覆した赤リン（10部）および湿潤剤BYK
−Ｗ−935（1.5部）の撹拌している混合物に添加し、撹
拌を溶液の添加に次いで更に１分間続ける。この組成物
を常温に放置すると非沈澱性の性質（non−slump prope
rties）を持つチキソトロピーのペーストが１時間以内
に形成される。ペースト中の充填剤は貯蔵しても沈降し
ないことを示す。

注入可能な硬化性組成物は、チキソトロピーのペース
トを硬化剤IV（26.4部）、硬化剤Ｉ（4.7部）および促
進剤としてのサリチル酸（1.9部）と混合することによ
り製造される。

この注入可能な組成物は、25℃において3.5Pa sの粘
度を持つ〔5r.p.m.でNo.5のスピンドルを使用してブル
ックフィールド（Brookfield）RVT粘度計により測
定〕。

この組成物を、真空に適用することにより脱ガスし、
次いでプラスチック成形注封シェル中の変圧器の上に注
いで、変圧器が完全にこの組成物により覆われるように
なる迄、変圧器とシェルの間の空間を充填する。16時間
常温に放置するとこの組成物は固化するので、注封、絶
縁した変圧器は手で触れることができるようになる。こ
の組成物を、80℃で２時間加熱して後硬化する。

シェルを切離して、変圧器を調べると硬化組成物が変
圧器の巻き線の中に良く浸透し、優れた絶縁性を出して
いるのが判明する。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭57−145116（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−99219（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−308025（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−215616（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−157519（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) C08L 63/00 - 63/10 C08G 59/42 C08G 59/50

Claims (20)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】注入可能な硬化性の非チキソトロピー性の
   硬化性組成物であって； （Ａ）硬化性エポキシ樹脂、充填剤、および増粘剤とし
   て糖アルコールと芳香族アルデヒドとの縮合生成物を含
   有する充填されたチキソトロピー性の樹脂組成物であっ
   て、 貯蔵期間中にその中の充填剤が実質的に均一に分散した
   ままになっているように増粘されそしてチキソトロピー
   化されている樹脂組成物を、 （Ｂ）脂肪族もしくは環状脂肪族の炭素原子に直接に結
   合している少なくとも１ヶの第１アミン基を有するポリ
   アミンまたは無水ポリカルボン酸を含有する硬化量の硬
   化剤と混合する（その混合により増粘剤のチキソトロピ
   ー効果は実質的に拮抗されて、最早チキソトロピー性で
   なくそして約200迄の粘度を持つ注入可能な効果性組成
   物を与える）ことにより得られる生成物を含有する硬化
   性組成物。
2. 【請求項２】エポキシ樹脂が液状のエポキシ樹脂、また
   は固形のエポキシ樹脂と混合物が液状であるようにする
   のに充分な量の液状のエポキシ樹脂および／または希釈
   剤との混合物である請求項（１）記載の組成物。
3. 【請求項３】エポキシ樹脂が多価フェノールのポリグリ
   シジルエーテル、多価アルコールのポリグリシジルエー
   テル、芳香族アミンのポリ（Ｎ−グリシジル）−誘導体
   またはそれらの２種またはそれ以上の混合物である請求
   項（２）記載の組成物。
4. 【請求項４】モノエポキシ希釈剤または非エポキシ希釈
   剤も含有する請求項（１）記載の組成物。
5. 【請求項５】希釈剤がアルコールのモノグリシジルエー
   テルまたはフタル酸のジエステルである請求項（４）記
   載の組成物。
6. 【請求項６】充填剤のエポキシ樹脂に対する重量比率、
   または希釈剤が存在する場合は充填剤のエポキシ樹脂と
   希釈剤に対する重量比率が0.05:1ないし5:1である請求
   項（１）記載の組成物。
7. 【請求項７】糖アルコールが５価または６価アルコール
   である請求項（１）記載の組成物。
8. 【請求項８】糖アルコールがキシリトール、マンニトー
   ルまたはソルビトールである請求項（７）記載の組成
   物。
9. 【請求項９】芳香族アルデヒドがベンズアルデヒドまた
   はアルキル−、アルコキシ−もしくはハロ−置換ベンズ
   アルデヒドである請求項（１）記載の組成物。
10. 【請求項１０】増粘剤がジベンジリデンソルビトール、
    ジ（４−メチルベンジリデン）ソルビトール、ジ（４−
    メトキシベンジリデン）ソルビトール、ジ（４−クロロ
    ベンジリデン）ソルビトール、ジベンジリデンマンニト
    ールまたはジベンジリデンキシリトールである請求項
    （１）記載の組成物。
11. 【請求項１１】増粘剤がエポキシ樹脂またはその希釈剤
    との混合物と相溶性である有機溶媒中の溶液として含有
    されている請求項（１）記載の組成物。
12. 【請求項１２】増粘剤がエポキシ樹脂の重量に基づく
    か、または希釈剤が存在する場合はエポキシ樹脂と希釈
    剤の和の重量に基づいて、0.5ないし３％重量％の量で
    存在する請求項（１）記載の組成物。
13. 【請求項１３】注入可能な硬化性組成物の製造方法であ
    って； 請求項（１）で特定された充填されたチキソトロピーの
    樹脂組成物（Ａ）を 硬化量の請求項（１）で特定された硬化剤（Ｂ）と混合
    する（その混合により増粘剤の効果が、注入可能な硬化
    性組成物を与える程に実質的に拮抗されている）ことか
    らなる製造方法。
14. 【請求項１４】硬化剤（Ｂ）がアルキレンジアミンまた
    はそのモノ−Ｎ−ヒドロキシアルキル誘導体；ポリアル
    キレンポリアミンまたはそのモノ−Ｎ−ヒドロキシアル
    キル誘導体；ポリオキシアルキレンポリアミン;N,N−ジ
    アルキルアルキレンジアミン；環に結合しているアミノ
    基もしくはアミノアルキル基を有する環状脂肪族アミ
    ン;N−アミノアルキルピペラジン；ポリアミノアミド；
    またはこれらの２種もしくはそれ以上の混合物である請
    求項（13）記載の方法。
15. 【請求項１５】硬化剤（Ｂ）が無水ドデセニルコハク酸
    または無水メチルテトラヒドロフタル酸である請求項
    （13）記載の方法。
16. 【請求項１６】請求項（１）で特定された充填されたチ
    キソトロピー性の樹脂組成物（Ａ）を含む第１の部分お
    よび請求項（１）で特定された硬化剤（Ｂ）を含む第２
    の部分を包含し； これら二つの部分を混合すると注入可能な硬化性組成物
    を与える二つ割りのパック。
17. 【請求項１７】請求項（16）で特定された第１の部分と
    第２の部分を包含し、そして硬化剤によるエポキシ樹脂
    の硬化のための促進剤を含む第３の部分を包含する三つ
    割りのパック。
18. 【請求項１８】実質的に連行空気のない請求項（13）で
    特定された注入可能な硬化性組成物を型に注入し、そし
    て該組成物が硬化して注型品が形成される迄、型の中で
    硬化するままにし、その後、該型から該注型品をとり外
    すことを包含する注型品の製法。
19. 【請求項１９】電気もしくは電子部品または組立品上
    に、実質的に連行空気のない請求項（13）で特定された
    注入可能な硬化性組成物を注ぎ、そしてその後該組成物
    を硬化して該部品または組立品上に堅固な粘着性の絶縁
    層を形成することからなる電気もしくは電子部品または
    組立品の絶縁方法。
20. 【請求項２０】硬化性組成物を真空下で注ぎ、その後真
    空を解除しそして、該組成物の硬化の前および／または
    間に所望により重圧する請求項（19）記載の方法。