JP2773771B2 - 半導体装置のレイアウト方法 - Google Patents

半導体装置のレイアウト方法

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  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、1つ以上のトラン
ジスタ素子及び受動素子が所定に配線接続されて所望の
論理動作を行うセル(一般に機能セルと呼ばれる)の所
定数による規則性を持った配置構成を有する半導体装置
のレイアウト方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、データ信号の授受が行われる一般
的なデータパスのレイアウト構造としては、例えば図7
に示されるように、クロック信号線13を含むデータ信
号線7と制御信号線8とに接続されると共に、1ビット
分のデータを処理する機能セル9が処理ビット数分に対
応して規則的な配列構造を成すものが挙げられる。又、
信号の授受の流れは、図8に示されるように、左右方向
にデータ信号7,上下方向に制御信号8となっている
が、この関係は逆であっても良い。
【0003】このような特徴を持つ機能セルを配置する
方法としては、以下に説明するような技術的手法が採用
されている。
【0004】図9は従来の第1の手法に関する模式図を
示したもので、図10はここで使用するセル列長制限値
の模式図を示したものである。ここでは、先ず3セルラ
イブラリのA,B,C,Dの各要素であって、添え字で
区別される同一機能セルに対し、1行の長さであるセル
列長(1行に含まれる機能セル幅の和)に制限を設けて
セル列長制限値S11と成し、そのセル列長制限値S1
1内に収まるようにグループ分けS12を行う。次に、
セル列内に関しては、機能セルの順序を接続関係を考慮
しながら、機能セル間の配線数が最小になるようにセル
位置交換,セル移動を行ってからセル列補正S13をす
ることで機能セル配置を行う。
【0005】又、図11は従来の第2の手法に関する模
式図を示したものである。ここでは、同一グループに属
される各機能セルA[0]〜[6]にグループ分けのた
めのグループ名G1とそのグループ内での相互関係位置
(以下相対位置と呼ぶ)座標(X、Y)を示す2つのパ
ラメータを予め定義する。ここで用いられるグループと
は、複数の機能セルが繰り返し配列を構成する1セル列
に対応する。
【0006】そこで、先ず定義されたパラメータのう
ち、グループ名G1によってグループ分けを行い、次に
分割された各グループ毎にそのグループに含まれる各機
能セルA[0]〜[6]に対し、相対位置パラメータ
(X、Y)によりその順序に従って機能セルを配置す
る。
【0007】更に、図12は従来の第3の手法に関する
模式図を示したものである。ここでは、予めセル配置テ
ーブルに定義した各機能セルの相対位置(X、Y)を用
意し、それに従って配置を行うが、第2の手法のグルー
プ名G1と相対位置(X、Y)とを関連付ける代わりに
グループとの相対位置を表わす名前で定義されたインス
タンス名S14に従って相対配置を行う。
【0008】加えて、従来の第4の手法としては、特開
平5−152439号公報に開示された半導体集積回路
に記載されている。ここでは、図13に示されるよう
に、データ信号の伝播する方向に機能セルを配置し、制
御信号とデータ信号とをそれぞれ第1層金属配線,第2
層金属配線で配線することにより、高密度なレイアウト
を具現している。即ち、ここでは機能セル9をX方向に
複数個配列して機能セルブロック21を構成し、この機
能セルブロック21をデータの伝播する方向(Y方向)
に配列すると共に、各機能セルブロック21間にはX方
向に複数の制御信号線8を配設し、これらの各制御信号
線8を第1層金属線で構成している。又、機能セル9間
のデータの授受を媒介する複数のデータ信号線7を第2
層金属配線で構成し、機能セル9内を貫通してY方向に
延設している。この半導体集積回路では、このような2
層配線を利用して高集積化を具現している。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の第1の
手法の場合、第1段階のグループ分けの処理で本来同一
セル列内に配置されるべき各機能セルが同一セル列内に
配置されないという問題がある。これは回路構成を考慮
せずにセル列長によって各機能セルを配置しているた
め、セル列長の制限値を越えた場合に他のグループに配
置されてしまうことによる。又、各機能セルが同一セル
列内に配置された場合においても、セル列内の機能セル
配置順序が規則的にならないとき、折れ曲がり配線が生
じて配線長が長くなって配線領域が増えてしまうという
問題もある。これは各機能セルの順序を接続関係を考慮
しながら、各機能セル間の配線数が最小になるように、
セル列を補正することによる。
【0010】一方、従来の第2の手法及び第3の手法の
場合、各インスタンス毎に定義された相対位置情報に基
づいて配置を行うため、機能セルの配置構成を予め人手
により定義しなければならず、手間がかかるという問題
がある。又、機能セルのインスタンス名によって配置を
行う場合、機能セルのインスタンス名そのものを相対位
置情報として配置を行うため、そのインスタンス名の形
式に依存せざるを得ないという問題もある。
【0011】他方、従来の第4の方法の場合、機能セル
の機能セルブロック内での配列順序の決定方法が欠如し
ているため、制御信号線やデータ信号線が直線的に配線
されなければ配線領域が増えてしまうという問題があ
る。図14はこうした場合の半導体集積回路のレイアウ
ト結果を示したものである。ここでは、データ信号線7
の流れが機能セルブロック21間で同一の配列順序にな
っていない場合、データ信号線7が屈折して配線効率が
悪くなっている様子を示している。
【0012】本発明は、このような問題点を解決すべく
なされたもので、その技術的課題は、均等な配線長で高
速にデータ信号線及び制御信号線が直線的に配線される
ように機能セルを配置可能な半導体装置のレイアウト方
法を提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、所定数
の機能セルを規則性を持たせて配置構成する半導体装置
のレイアウト方法において、配置構成に要する回路接続
情報であるネットリストを読み込むネットリスト読み込
み段階と、ネットリストを参照して所定数の機能セルを
共通するデータ信号及び制御信号の何れかに基づいてグ
ループ分化を行うグループ分け段階と、共通するデータ
信号及び制御信号の配列順序付けを行う信号順序化段階
と、共通するデータ信号及び制御信号の何れかに基づい
てグループ毎での機能セルの並び換えを行うセル並び換
え段階と、並び換えされた機能セルの相対位置リストを
出力する相対位置リスト出力段階と、読み込んだサイズ
情報及び相対位置リストに基づいて機能セル配置を行う
機能セル配置段階とを有する半導体装置のレイアウト方
法が得られる。
【0014】又、本発明によれば、上記半導体装置のレ
イアウト方法において、グループ分け段階では、共通す
るデータ信号及び制御信号の何れかを分断する通過機能
セルを通過配線ノードとして認識する半導体装置のレイ
アウト方法が得られる。
【0015】更に、本発明によれば、上記半導体装置の
レイアウト方法において、グループ分け段階は、共通す
るデータ信号及び制御信号の何れかにより分割されたグ
ループに対して特定の共通するデータ信号及び制御信号
の何れかが通過配線ノードに接続されているかを認識す
る接続認識段階と、グループ分けにおいて決定したグル
ープ名を認識された通過配線ノードのデータ信号名及び
制御信号名の何れかに置き換える名称置換段階と、デー
タ信号名及び制御信号名の何れかに共通した共通名のも
のに関してグループを再編成するグループ再編成段階と
を有する半導体装置のレイアウト方法が得られる。
【0016】加えて、本発明によれば、上記何れかの半
導体装置のレイアウト方法において、相対位置リストは
共通するデータ信号及び制御信号の接続順序によって決
定された半導体装置のレイアウト方法が得られる。
【0017】一方、本発明によれば、上記何れかの半導
体装置のレイアウト方法によって得られる半導体装置で
あって、機能セル配置段階を経ることによって共通する
データ信号のデータ信号線及び制御信号の制御信号線が
直線的に配線された半導体装置が得られる。
【0018】
【発明の実施の形態】以下に幾つかの実施例を挙げ、本
発明の半導体装置のレイアウト方法について、図面を参
照して詳細に説明する。
【0019】図1は、本発明の一実施例に係る半導体装
置のレイアウト方法の概要を模式的に示したしたもので
ある。
【0020】このレイアウト方法は、所定数の機能セル
を規則性を持たせて配置構成するもので、配置構成に要
する回路接続情報であるネットリスト1を読み込むネッ
トリスト読み込み段階(ステップS1)と、ネットリス
ト1を参照して所定数の機能セルを共通するデータ信号
及び制御信号の何れかに基づいてグループ分化を行うグ
ループ分け段階(ステップS2)と、共通するデータ信
号及び制御信号の配列順序付けを行う信号順序化段階
(ステップS3)と、共通するデータ信号及び制御信号
の何れかに基づいてグループ毎での機能セルの並び換え
を行うセル並び換え段階(ステップS4)と、並び換え
された機能セルの相対位置リスト2を出力する相対位置
リスト出力段階(ステップS5)と、セルライブラリ3
から読み込んだサイズ情報及び相対位置リスト2に基づ
いて機能セル配置を行う機能セル配置段階(ステップS
6)とを有するものである。但し、ここでもデータパス
のレイアウト構造は、図7に示したように1ビット分の
データを処理する機能セル9が処理ビット数分だけ規則
的な配列構造となるもので、信号の授受の流れは図8に
示したようにデータ信号線7に関するデータ信号が左右
方向に,制御信号線8に関する制御信号が上下方向に
(逆でも可)なるものである。
【0021】このうち、ネットリスト1は回路部品であ
る回路モジュール名,モジュールに関する端子の名/
型,セルの名/型,接続に関する配線名,端子の並び等
の配線情報等を含んでいる。このネットリスト1を読み
込むネットリスト読み込み段階(ステップS1)では、
各機能セル毎にデータ信号名,制御信号名を記録すると
共に、データ信号名及び制御信号名のリストを生成する
が、信号リスト4により外部からデータ信号名及び制御
信号名を与えることもできる。
【0022】グループ分け段階(ステップS2)では、
図2に示されるように、例えば共通するデータ信号(制
御信号でも可)に接続される機能セル9を1つのグルー
プ6に分割する。又、グループ名は入力のデータ信号線
7の名前とする。
【0023】信号順序化段階(ステップS3)では、信
号リスト4が与えられている場合には信号リスト4の順
序を配列順序とし、信号リスト4が与えられていない場
合にはネットリスト読み込み段階(ステップS1)で生
成されたデータ信号名及び制御信号名のリストの順序を
配列順序とする。
【0024】セル並び換え段階(ステップS4)では、
グループにおける機能セルの配置順序を、例えば1つの
制御信号(1つのデータ信号でも可)の接続関係と1つ
の制御信号(1つのデータ信号でも可)の順序とにより
決定する。
【0025】相対位置リスト出力段階(ステップS5)
では、各機能セル9に対してその機能セルが接続するデ
ータ信号名及び制御信号名と、前処理で決定されたデー
タ信号及び制御信号の順序とを照合しながら列順序をデ
ータ信号の順序,行順序を制御信号の順序として各機能
セル9の相対位置を決定し、その相対位置リスト2を出
力する。即ち、相対位置リスト2は共通するデータ信号
及び制御信号の接続順序によって決定されている。
【0026】最後の機能セル配置段階(ステップS6)
では、機能セルに関する相対位置リスト2とセルライブ
ラリ3から読み込んだサイズ情報とに基づいて機能セル
の大きさ情報を含んだ相対配置を行う。この結果、図3
に示されるように、同一データ信号及び同一制御信号に
接続する機能セルを同一行,同一列に配置する。これに
より、データ信号線7及び制御信号線8が直線的に配線
される。従って、このような配置で構成される半導体装
置では、データ伝送の高速化が計られる。
【0027】ところで、論理回路にタイミング制約等の
条件を与えて論理合成を行った場合、例えば図4に示さ
れるように、元来特定のグループ名12として同一デー
タ信号線7に接続されていた複数の機能セル9が入力端
子22及び出力端子23を備えたバッファ10の挿入に
よって別々なグループ名11a,11bに対応するデー
タ信号線71,72に分離されるような場合が生じる。
【0028】そこで、本発明の他の実施例に係る半導体
装置のレイアウト方法では、先ず一実施例の場合と同様
に、ネットリスト読み込み段階(ステップS1)及びグ
ループ分け段階(ステップS2)を行う際、同一入力デ
ータ信号に接続される機能セルを1つのグループに分割
すると共に、図5に示されるように各グループ名25を
入力されるデータ信号に関するデータ信号線7のグルー
プ名12とした上、論理合成によって分離される各グル
ープを1つの新統合グループ24に統合するための各処
理段階とを含ませている。但し、ここでは分断する通過
機能セルを1通過配線ノードとして認識する。
【0029】即ち、このレイアウト方法では、グループ
分け段階(ステップS2)において、共通するデータ信
号(制御信号でも可)により分割されたグループに対し
て特定の共通するデータ信号(制御信号でも可)が通過
配線ノードに接続されているかを認識する接続認識段階
と、グループ分けにおいて決定したグループ名を認識さ
れた通過配線ノードのデータ信号名(制御信号名でも
可)に置き換える名称置換段階と、データ信号名(制御
信号名でも可)に共通した共通名のものに関してグルー
プを再編成するグループ再編成段階とを実行する。
【0030】図6は、このレイアウト方法のグループ分
け段階における処理を具体的に説明するために示した模
式図である。
【0031】ここでは、先ず同一データ信号により分割
された機能セルのグループ群5に対してデータ信号がバ
ッファ10の出力端子23に接続されているか否か(即
ち、各グループ毎にグループのデータ信号がバッファ1
0の出力と接続されているか否か)を判断(ステップS
21)し、接続されていればバッファ10を1機能セル
として扱うのではなく、通過配線ノードとして扱い、デ
ータ信号に関するグループ名25をバッファ10の入力
信号名としてのグループ名12に置き換える処理(ステ
ップS22)を行い、先のネットリスト読み込み段階
(ステップS1)で生成したデータ信号のリストから置
き換えられたデータ信号を削除(ステップS23)し、
この後に新グループ名12がリストに存在するか否かを
判断(ステップS24)する。
【0032】この結果、新グループ名12がリストに存
在していなければ、その新グループ名12をリストに加
える処理(ステップS25)を行うが、新グループ名1
2がリストに存在していれば同一グループ名との統合
(ステップS26)を行い、何れも場合も先の判断(ス
テップS21)において接続されていなかった場合と同
様に、この後は新たなグループ群の再編成(ステップS
27)を行ってから全てのグループがバッファ10に接
続されているか否かを判断(ステップS28)する。こ
の結果、接続されていなければグループ分けを終了する
が、接続されていれば先の判断(ステップS21)の前
にリターンして全てのグループがバッファ10以外の機
能セルに接続されるまで繰り返しグループの構築を行
う。
【0033】即ち、グループ分け段階において、このよ
うな各処理段階を実行した場合、例えば図4及び図5の
対比で説明すれば、元来グループ名11a,11bに対
応する同一データ信号線71,72がバッファ10の出
力端子23に接続されているので、この各グループ名1
1a,11bのグループ名はバッファ10の入力である
データ信号線7の名前であるグループ名12とし、リス
トから各グループ11a,11bのグループ名25を削
除し、新たにバッファ10の入力できるデータ信号線7
のグループ名12を加える。これをグループ群に含まれ
る各グループに対して同一グループ名が存在すれば、そ
れらを1つのグループとし、繰り返しグループ再構築を
行う。
【0034】因みに、このような論理合成によって分離
された機能セルを1つのグループに統合する処理が終了
した場合も、一実施例の場合と同様に信号順序化段階
(ステップS3),セル並び換え段階(ステップS
4),相対位置リスト出力段階(ステップS5)及び機
能セル配置段階(ステップS6)を実行する。
【0035】尚、ここでの実施例では、共通するデータ
信号を分断する機能セルをバッファセルとしたが、これ
に代えて分断する機能セルの入出力信号に関して1対1
に対応する機能セルを用いることも可能である。
【0036】
【発明の効果】以上に述べた通り、本発明の半導体装置
のレイアウト方法によれば、各機能セルの相対位置を左
右,上下に授受して流れる共通するデータ信号及び制御
信号の接続順序によって決定し、共通するデータ信号線
及び制御信号線に機能セルを接続して同一行,同一列に
配置し、各信号線が直線的にして同一配線長に配線され
るため、各ビット処理毎の遅延分布の標準偏差が従来の
場合と比べて3分の1から2分の1に抑制され、半導体
装置におけるデータ伝送の高速化が顕著に計られるよう
になる。又、データ信号及び制御信号を共有する各機能
セルを1グループとするため、同一行,同一列に配置す
べき機能セルを容易に決定することが可能となり、様々
な種類の半導体装置を簡易に製造できるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係る半導体装置のレイアウ
ト方法の概要を示した模式図である。
【図2】図1で説明した半導体装置のレイアウト方法の
グループ分け段階における処理を説明するために示した
模式図である。
【図3】図1で説明した半導体装置のレイアウト方法の
機能セル配置段階における処理を説明するために示した
模式図である。
【図4】図1で説明した半導体装置のレイアウト方法に
おいて論理合成を行った場合の処理を説明するために示
した模式図である。
【図5】本発明の他の実施例に係る半導体装置のレイア
ウト方法によって図4で説明した論理合成によって分離
される各グループを1つの新統合グループに統合した場
合の処理を説明するために示した模式図である。
【図6】図5で説明した他の実施例に係る半導体装置の
レイアウト方法のグループ分け段階における処理を説明
するために示した模式図である。
【図7】従来の一般的なデータパスのレイアウト構造を
例示したものである。
【図8】図7に示すレイアウト構造における信号の授受
の流れを示したものである。
【図9】図7及び図8で説明した構造の機能セルを配置
する場合の従来の第1の手法に関する模式図を示したも
のである。
【図10】図9で説明した第1の手法で使用するセル列
長制限値の模式図を示したものである。
【図11】図7及び図8で説明した構造の機能セルを配
置する場合の従来の第2の手法に関する模式図を示した
ものである。
【図12】図7及び図8で説明した構造の機能セルを配
置する場合の従来の第3の手法に関する模式図を示した
ものである。
【図13】図7及び図8で説明した構造の機能セルを配
置する場合の従来の第4の手法に関する模式図を示した
ものである。
【図14】図13で説明した従来の第4の手法に関して
問題視される半導体集積回路のレイアウト結果を示した
ものである。
【符号の説明】
1 ネットリスト 2 相対位置リスト 3 セルライブラリ 4 信号リスト 5 機能セルのグループ群 6 機能セルのグループ 7,71,72 データ信号線 8 制御信号線 9 機能セル 10 バッファ 11a,11b,12 機能セルのグループ名 13 クロック信号線 14 セル列長制限値 21 機能セルブロック 22 入力端子 23 出力端子 24 新統合グループ 25 グループ名
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01L 21/82 G06F 17/50

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 所定数の機能セルを規則性を持たせて配
    置構成する半導体装置のレイアウト方法において、前記
    配置構成に要する回路接続情報であるネットリストを読
    み込むネットリスト読み込み段階と、前記ネットリスト
    を参照して前記所定数の機能セルを共通するデータ信号
    及び制御信号の何れかに基づいてグループ分化を行うグ
    ループ分け段階と、前記共通するデータ信号及び前記制
    御信号の配列順序付けを行う信号順序化段階と、前記共
    通するデータ信号及び前記制御信号の何れかに基づいて
    グループ毎での機能セルの並び換えを行うセル並び換え
    段階と、前記並び換えされた機能セルの相対位置リスト
    を出力する相対位置リスト出力段階と、読み込んだサイ
    ズ情報及び前記相対位置リストに基づいて機能セル配置
    を行う機能セル配置段階とを有することを特徴とする半
    導体装置のレイアウト方法。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の半導体装置のレイアウト
    方法において、前記グループ分け段階では、前記共通す
    るデータ信号及び前記制御信号の何れかを分断する通過
    機能セルを通過配線ノードとして認識することを特徴と
    する半導体装置のレイアウト方法。
  3. 【請求項3】 請求項2記載の半導体装置のレイアウト
    方法において、前記グループ分け段階は、前記共通する
    データ信号及び前記制御信号の何れかにより分割された
    グループに対して特定の共通するデータ信号及び制御信
    号の何れかが通過配線ノードに接続されているかを認識
    する接続認識段階と、前記グループ分けにおいて決定し
    たグループ名を認識された前記通過配線ノードのデータ
    信号名及び制御信号名の何れかに置き換える名称置換段
    階と、前記データ信号名及び前記制御信号名の何れかに
    共通した共通名のものに関してグループを再編成するグ
    ループ再編成段階とを有することを特徴とする半導体装
    置のレイアウト方法。
  4. 【請求項4】 請求項1〜3の何れか一つに記載の半導
    体装置のレイアウト方法において、前記相対位置リスト
    は前記共通するデータ信号及び前記制御信号の接続順序
    によって決定されたものであることを特徴とする半導体
    装置のレイアウト方法。
  5. 【請求項5】 請求項1〜4の何れか一つに半導体装置
    のレイアウト方法によって得られる半導体装置であっ
    て、前記機能セル配置段階を経ることによって前記共通
    するデータ信号のデータ信号線及び前記制御信号の制御
    信号線が直線的に配線されたことを特徴とする半導体装
    置。
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KR1019970007125A KR100272887B1 (ko) 1996-03-05 1997-03-04 적당한길이와형태를갖는데이터신호선및제어신호선을구비한기능셀을배치할수있는반도체장치레이아웃방법

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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6594808B1 (en) 1998-11-06 2003-07-15 Intel Corporation Structural regularity extraction and floorplanning in datapath circuits using vectors
JP3606184B2 (ja) * 1999-09-21 2005-01-05 セイコーエプソン株式会社 マクロセル作成方法、その装置及びライブラリ、並びに記録媒体
US6625789B2 (en) * 2000-04-14 2003-09-23 Hitachi, Ltd. Computer-readable medium for recording interface specifications
US6470484B1 (en) * 2000-05-18 2002-10-22 Lsi Logic Corporation System and method for efficient layout of functionally extraneous cells
JP4400428B2 (ja) 2004-11-22 2010-01-20 エルピーダメモリ株式会社 半導体集積回路の設計方法と設計装置並びにプログラム
JP4777834B2 (ja) * 2006-06-29 2011-09-21 富士通株式会社 論理図面表示方法、プログラム及び装置
US8099702B2 (en) * 2008-07-30 2012-01-17 Synopsys, Inc. Method and apparatus for proximate placement of sequential cells
US8516417B2 (en) * 2009-08-07 2013-08-20 International Business Machines Corporation Method and system for repartitioning a hierarchical circuit design
KR102597328B1 (ko) 2023-01-25 2023-11-02 주식회사 마키나락스 반도체 소자의 배치를 평가하기 위해 2중 클러스터링을 수행하는 방법

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0756656B2 (ja) * 1985-09-26 1995-06-14 株式会社日立製作所 ゲ−ト論理自動更新方法
US5341308A (en) * 1991-05-17 1994-08-23 Altera Corporation Methods for allocating circuit elements between circuit groups
JP2744159B2 (ja) * 1991-11-27 1998-04-28 三洋電機株式会社 半導体集積回路
JPH06209043A (ja) * 1993-01-08 1994-07-26 Sharp Corp ディジタルlsi設計における自動配置方法およびその装置
US5566078A (en) * 1993-05-26 1996-10-15 Lsi Logic Corporation Integrated circuit cell placement using optimization-driven clustering
JPH06349945A (ja) * 1993-06-04 1994-12-22 Mitsubishi Electric Corp マクロセル自動配置装置
JP3071617B2 (ja) * 1993-09-20 2000-07-31 富士通株式会社 半導体設計方法及び半導体設計装置
JPH07105253A (ja) * 1993-10-07 1995-04-21 Nec Corp データパス回路レイアウト生成システム
JPH0887533A (ja) * 1994-09-16 1996-04-02 Nec Corp 半導体装置の機能セル配置方法
US5661663A (en) * 1995-03-24 1997-08-26 Lsi Logic Corporation Physical design automation system and method using hierarchical clusterization and placement improvement based on complete re-placement of cell clusters
US5659717A (en) * 1995-07-31 1997-08-19 Altera Corporation Methods for partitioning circuits in order to allocate elements among multiple circuit groups

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KR970067850A (ko) 1997-10-13

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