JP2765189B2 - 電子部品装着機用真空エジェクタ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は真空エジェクタに関し、特にチップ状に形成
された電子部品（以下、チップ部品と呼ぶ）装着機に使
用される真空エジェクタに関する。

［発明の概要］ チップ部品を吸着するノズルに、真空負圧を与えるエ
ジェクタ通路に少なくとも２種類の絞りによる通路を切
替え得るように形成し、特に小径ノズル使用の際に絞り
を細くして、途中に設けた圧力センサが圧力差を容易に
感知することができるようにしたものである。

［従来の技術］ 従来チップ部品等を、例えばプリント基板等の回路基
板に装着するチップ部品装着機においては、例えば特開
昭61−64200号のようにチップ部品を吸着ノズルで正常
に吸着できたか否かの確認を真空センサによって行なっ
ていた。すなわち、真空エジェクタの真空発生部から吸
着ノズルまでのエア配管の途中に真空センサを取付けて
おいて、吸着ノズルが開放されている時、つまり吸着ノ
ズルがチップ部品を吸着していない時の真空圧と、吸着
ノズルが密閉され時、つまり吸着ノズルがチップ部品を
吸着している時の真空圧との差によって、確認するとい
う手段が行なわれていた。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら上記従来の方法では、吸着されるチップ
部品の大きさによって確認の難易が異なっていた。すな
わち、チップ部品が大きい場合は、吸着ノズルでチップ
部品を吸着している時（密閉時）の真空圧と、吸着して
いない時（開放時）の真空圧との差が大きいので、吸着
の確認が容易である。

一方、例えば2mm角以下で厚みも1mm以下の超小型のチ
ップ部品を吸着するような場合、吸着ノズルの内径も超
小型チップに対応させてあり、1mmにも満たない内径の
吸着ノズルが使用される。このような吸着ノズルでは、
密閉時の真空圧と、開放時の真空圧との差がほとんど得
られない結果となる。そのため、吸着の確認が不安定と
なって、作業性の低下を招いていた。

本発明は、上記問題点を解決するために提案されたも
ので、超小型のチップ部品でも、吸着ノズルで吸着した
ことを容易にかつ安定的に確認することができ作業性の
向上を図れる電子部品装着機用真空エジェクタを提供す
ることを目的とする。

［課題を解決するための手段］ 本発明は、上記課題を解決するために次のような手段
を採った。

すなわち、基体と、この基体に設けられた真空発生機
構と、前記基体内に形成され真空発生機構に連結すると
ともに電子部品を吸着する吸着ノズルに真空負圧を与え
る複数のエジェクタ通路と、この複数のエジェクタ通路
の内１本に設けられ、この１本の通路のエア流量を絞り
負荷を与える絞り機構と、前記真空発生機構と複数のエ
ジェクタ通路と間に設けられ複数のエジェクタ通路を適
宜選択し、切替える通路切替え機構と、前記基体に設け
られ前記エジェクタ通路と連通しエジェクタ通路内の真
空圧を感知する圧力感知機構とからなる電子部品装着機
用真空エジェクタとした。

［作用］ 吸着されるチップ部品が超小型で、従って、吸着ノズ
ルの吸込み口内径も超小径の場合、エアが負荷供給機構
を設けたエジェクタ通路を通過するように、通路切替え
機構を切替える。

超小型チップ部品を吸着した吸着ノズル内の真空負圧
は、負荷供給機構のあるエジェクタ通路内を通過する際
負荷を与えられる。そのため、ノズル開放時と吸着時と
の真空圧の差が大きくあらわれるので、圧力感知機構に
よって容易に感知され得る。

［実施例］ 以下、本発明の一実施例を図面に基づいて詳細に説明
する。

第３図には、本発明のチップ部品装着機用真空エジェ
クタの原理図、特に、超小型チップ部品吸着における吸
着原理図が示されている。

本実施例では、真空エジェクタの真空発生部から真空
センサを通って、吸着ノズルに至るまでの経路に、絞り
機構を設けた構成とされている。すなわち、吸着ノズル
が開放状態の時の真空センサ部真空圧を、大気圧に近づ
けるために絞り機構を設け、その真空圧と、密閉時にお
ける真空圧との差“D"を大きく取ることができるように
したものである。

第１図及び第２図には、以上の原理に基づいて構成さ
れた真空エジェクタ１の全体断面図が示されている。

チップ部品装着機30上に基体11が設けられている。こ
の基体11上部には、真空発生機構12が設けられる。真空
発生機構12は、真空発生バルブ13と、ノズルユニット14
と、マフラ15等から構成されており、高圧の駆動気体を
ノズルから噴出させ、その高速噴流の吸引・搬送力によ
って二次気体（真空）を発生させる通常の真空エジェク
タである。

気体11内には、エジェクタ通路16が形成されている。
このエジェクタ通路16は、配管31を介して吸着ノズル32
に連結されているとともに、前記真空発生機構12にも連
結されている。

エジェクタ通路16は、途中、第１エジェクタ通路16A
と、第２エジェクタ通路16Bとに分岐されている。そし
て、第２エジェクタ通路16Bに絞り機構である段付きピ
ン17が挿入される。この段付きピン17は、ピン17の軸線
方向に微動可能となっており、略Ｌ字形に形成された第
２エジェクタ通路16Bの水平部に対して、接近したり離
隔したりすることでオリフィス18が発生し、負荷が与え
られることになる。

前記気体11下部には、圧力感知機構である真空センサ
19が設けられている。真空センサ19は、エジェクタ通路
16に連結されており、エジェクタ通路16内の真空圧を感
知し、信号を発するように構成されている。

第１及び第２エジェクタ通路16A,16Bと、真空発生機
構12との間には、通路切替え機構である電磁切換弁20が
設けられる。電磁切換弁20のスプール20Aは基体11にあ
けられた移動穴内を水平方向に移動可能であり、スプー
ル軸線方向の２ケ所の部分が細径部に形成されている。

この２ケ所の細径部位置は、第１及び第２エジェクタ
通路16A,16Bの位置と連結される。また、スプール20A中
央の太径部は、その巾が真空発生機構12へ通じる発生側
エジェクタ通路21径より若干小さく形成されている。

スプール20Aの進退動により、スプール20A中央の太径
部で発生側エジェクタ通路21の一方側がふさがれ、つま
り、第１及び第２エジェクタ通路16A,16Bの一方がスト
ップされ、他方側をエアが流れるようになる。

第１図においては、スプール20Aが後退し、第１エジ
ェクタ通路16Aがストップされ、エアは第２エジェクタ
通路16Bから、スプール20A先端側の細径部を通過し、発
生側エジェクタ通路21へと吸い込まれる。

第２図においては、スプール20Aが前進し、第２エジ
ェクタ通路16Bがストップされ、エアは第１エジェクタ
通路16Aから、スプール20A後端側の細径部を通過し、発
生側エジェクタ通路21へと吸い込まれる。

なお、この電磁切換弁20は、装着機30に設けられた図
略の制御装置によって制御される。

また、符号22はストッパである。

これら基体11,真空発生部12,エジェクタ通路16,段付
きピン17,電磁切替え弁20及び真空センサ19等で真空エ
ジェクタ１が構成されている。

この真空エジェクタ１には、配管31を介して吸着ノズ
ル32が取付けられる。この吸着ノズル32は、先端でチッ
プ部品33を吸着するのもであり、チップ部品33の種類，
大きさに対応することができるように、複数種類の吸込
み口内径のものが準備されている。そして、スケジュー
ルに応じて自動的に交換され得るように構成されてい
る。

次に、このように構成された本実施例の作用を述べ
る。

チップ部品33を回路基板34等に装着する場合、まず工
程に応じて電磁切換弁20を切換える。チップ部品33が超
小型であれば、電磁切換弁20を第１図に示すように切換
える。つまり、スプール20Aが移動されて第２エジェク
タ通路16Bにエアが連通される。

この時、吸着ノズル32も、超小型チップ部品に対応す
る吸込口を有するものが取付けられている。

装着機30の制御装置を操作して真空発生機構12により
真空を発生させ、第２エジェクタ通路16B内に真空負圧
を与える。そして、この真空負圧により例えばパーツカ
セットから供給されたチップ部品33を、吸着ノズル32で
吸着して回路基板34等に装着する。

第２エジェクタ通路16B内には、ノズル開放時は段付
きピン17によってオリフィス18が発生させられ、負荷が
与えられている。今、吸着ノズル32が超小型チップ部品
を吸着すると、第２エジェクタ通路16B内の圧力は真空
に近いので、ノズル開放時の通路内の圧力と比較する
と、その差が大きい。従って真空センサ19は確実に感知
して信号を発する。

工程が変り、吸着すべきチップ部品が大型になった場
合、段付きピン17のある第２エジェクタ通路16Bを利用
すると、エア流量が少なくなり、従って大型チップ部品
を吸着することが困難となる。そこで、電磁切換弁20を
切換えて、スプール20Aを移動させエアが第１エジェク
タ通路16A内を流れるようにする。

吸着ノズル32も、大型チップ部品に対応したものが取
付けられており、後は前述と同様の手順で作業が行われ
る。

このように本実施例によれば、超小型チップ部品を吸
着する場合は、電磁切換弁20を切換えて、エアが第２エ
ジェクタ通路16Bを流れるようにしてある。第２エジェ
クタ通路16B内には、段付きピン17が設けられ、負荷が
与えられている。このことによって、吸着ノズル32でチ
ップ部品33を吸着している時の圧力と、吸着してない時
の圧力との差がはっきりと表われるので、超小型のチッ
プ部品であっても真空センサ19による確認が容易に行え
る。

なお図面に示す実施例では絞り機構と通路切替え機構
を別体としたが、これらは一体にしてもよい。

［発明の効果］ 以上のような本発明によれば、超小型チップ部品であ
っても、吸着ノズルの開放時と密閉時との真空圧の差を
容易にかつ安定的に感知することができ、作業性も向上
する、電子部品装着機用真空エジェクタを提供すること
が可能となった。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の電子部品装着機用真空エジェクタによ
る小型チップ部品吸着時の全体断面図、第２図は同大型
チップ部品吸着時の真空エジェクタのみの断面図、第３
図は絞り機構の原理図を示す。 １……真空エジェクタ、11……基体、12……真空発生機
構、16……エジェクタ通路、16A……第１エジェクタ通
路、16B……第２エジェクタ通路、17……段付きピン
（絞り機構）、19……真空センサ（圧力感知機構）、20
……電磁切換弁（通路切換え機構）、31……配管、32…
…吸着ノズル、33……チップ部品（電子部品）、21……
発生側エジェクタ通路。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基体と、この基体に設けられた真空発生機
   構と、前記基体内に形成され真空発生機構に連結すると
   ともに電子部品を吸着する吸着ノズルに真空負圧を与え
   る複数のエジェクタ通路と、この複数のエジェクタ通路
   の内１本に設けられ、この１本の通路のエア流量を絞り
   負荷を与える絞り機構と、前記真空発生機構と複数のエ
   ジェクタ通路と間に設けられ複数のエジェクタ通路を適
   宜選択し、切替える通路切替え機構と、前記基体に設け
   られ前記エジェクタ通路と連通しエジェクタ通路内の真
   空圧を感知する圧力感知機構と、を備えたことを特徴と
   する電子部品装着機用真空エジェクタ。