JP2754916B2 - 標準コンデンサ - Google Patents
標準コンデンサInfo
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- JP2754916B2 JP2754916B2 JP40728090A JP40728090A JP2754916B2 JP 2754916 B2 JP2754916 B2 JP 2754916B2 JP 40728090 A JP40728090 A JP 40728090A JP 40728090 A JP40728090 A JP 40728090A JP 2754916 B2 JP2754916 B2 JP 2754916B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- capacitor
- hermetic
- standard capacitor
- capacitance
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- Measurement Of Resistance Or Impedance (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はコンデンサの容量測定
器の測定値が正確か否かを検査する際に用いる標準コン
デンサに関するものである。
器の測定値が正確か否かを検査する際に用いる標準コン
デンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】上記のように、標準コンデンサはコンデ
ンサの容量測定器の測定値が正しいか否かを検査する為
の標準となるコンデンサのことである。即ち、製造され
たコンデンサの容量を容量測定器によって測定した値が
正しいか否かを判定する場合、予め容量がわかっている
標準コンデンサの容量を測定してその値が一致すればそ
の測定器は正しいということがわかる。
ンサの容量測定器の測定値が正しいか否かを検査する為
の標準となるコンデンサのことである。即ち、製造され
たコンデンサの容量を容量測定器によって測定した値が
正しいか否かを判定する場合、予め容量がわかっている
標準コンデンサの容量を測定してその値が一致すればそ
の測定器は正しいということがわかる。
【０００３】従って標準コンデンサは、容量値が安定で
あること、損失が小さく、周波数特性が良いなど、電気
的特性が良好であることが要求される。
あること、損失が小さく、周波数特性が良いなど、電気
的特性が良好であることが要求される。
【０００４】このような電気的特性の良好なコンデンサ
として、従来では主として空気コンデンサ、シルバード
マイカコンデンサ、溶融水晶コンデンサなどが用いられ
ている。
として、従来では主として空気コンデンサ、シルバード
マイカコンデンサ、溶融水晶コンデンサなどが用いられ
ている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の標
準コンデンサは形状が大きくて重く、小容量から大容量
まで安定したものができず、周波数特性が悪いなどの問
題があった。
準コンデンサは形状が大きくて重く、小容量から大容量
まで安定したものができず、周波数特性が悪いなどの問
題があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、上記のよう
な問題点を解決するためになされたもので、ケース内に
設けた基板上に標準コンデンサとしてセラミックコンデ
ンサを装着し、該コンデンサ基板上にハーメチック基板
を装着すると共に、このハーメチック基板上に固定した
シールドスリーブ内に防湿効果の良いシリコンゴムを充
填した標準コンデンサを提供することを目的とするもの
である。
な問題点を解決するためになされたもので、ケース内に
設けた基板上に標準コンデンサとしてセラミックコンデ
ンサを装着し、該コンデンサ基板上にハーメチック基板
を装着すると共に、このハーメチック基板上に固定した
シールドスリーブ内に防湿効果の良いシリコンゴムを充
填した標準コンデンサを提供することを目的とするもの
である。
【０００７】
【実施例】以下、この発明の実施例を添付図面に基づい
て説明する。
て説明する。
【０００８】１は上部外ケース、２は下部外ケースであ
る。３は該外ケース２内に装着する内ケースで、その上
にハーメチック基板４を載せる。５は絶縁性の基板で、
この基板５上の複数のハーメチック端子６を該ハーメチ
ック基板４に接続する。
る。３は該外ケース２内に装着する内ケースで、その上
にハーメチック基板４を載せる。５は絶縁性の基板で、
この基板５上の複数のハーメチック端子６を該ハーメチ
ック基板４に接続する。
【０００９】そして該ハーメチック基板４の中央下部に
は標準コンデンサとしてのセラミックコンデンサ７を装
着する
は標準コンデンサとしてのセラミックコンデンサ７を装
着する
【００１０】８はコネクタ基板で、この基板８と前記基
板４の両端の上向き片９とを止めねじ１０により前記の
上部外ケース１内に固定する。
板４の両端の上向き片９とを止めねじ１０により前記の
上部外ケース１内に固定する。
【００１１】該基板８には複数のＢＮＣコネクタ１１を
取着するが、この各コネクタ１１にはそれぞれレバー１
２を設けてある。該コネクタ１１は、前記ハーメチック
基板４上の各シールドスリーブ１３内にはめ込み、その
下端のラグ端子１４を各シールドスリーブ１３にハンダ
付けする。また、前記上部外ケース１には該各コネクタ
１１の直上に位置する開口１５をそれぞれ形成する。
取着するが、この各コネクタ１１にはそれぞれレバー１
２を設けてある。該コネクタ１１は、前記ハーメチック
基板４上の各シールドスリーブ１３内にはめ込み、その
下端のラグ端子１４を各シールドスリーブ１３にハンダ
付けする。また、前記上部外ケース１には該各コネクタ
１１の直上に位置する開口１５をそれぞれ形成する。
【００１２】上記コンデンサ７の容量範囲は積層コンデ
ンサを用いることにより、10ｐＦ〜１μＦと広範囲をカ
バーし、チップ型やリード端子付の積層セラミックコン
デンサを各１〜４個組み合わせることによりカバーでき
る。
ンサを用いることにより、10ｐＦ〜１μＦと広範囲をカ
バーし、チップ型やリード端子付の積層セラミックコン
デンサを各１〜４個組み合わせることによりカバーでき
る。
【００１３】コンデンサ７の容量調整は10ｐＦについて
は基板５のパターンを削ることにより、ストレー容量を
変えて調整したりすればよい。それ以外の容量について
は、例えば狙いの±0.1％内に入れようとする場合、狙
い容量より若干低めを狙った基本となるコンデンサを0.
2％間隔で層別し、その１／100〜１／1000の微調整用コ
ンデンサとの組み合わせにより、狭範囲を歩留まりよく
狙うことができる。
は基板５のパターンを削ることにより、ストレー容量を
変えて調整したりすればよい。それ以外の容量について
は、例えば狙いの±0.1％内に入れようとする場合、狙
い容量より若干低めを狙った基本となるコンデンサを0.
2％間隔で層別し、その１／100〜１／1000の微調整用コ
ンデンサとの組み合わせにより、狭範囲を歩留まりよく
狙うことができる。
【００１４】組み立ては、各部品を上部外ケース１側に
組み込んでいくことにより完成品とすることができる構
造となっている。これにより内ケース３を被せる直前に
容量値を正確に調整するば完成品でも狙い通りの容量を
得ることができ、コネクタ部とコンデンサ部とを別々に
組む方法に比べ、高能率に組み上げることが可能であ
る。
組み込んでいくことにより完成品とすることができる構
造となっている。これにより内ケース３を被せる直前に
容量値を正確に調整するば完成品でも狙い通りの容量を
得ることができ、コネクタ部とコンデンサ部とを別々に
組む方法に比べ、高能率に組み上げることが可能であ
る。
【００１５】ＢＮＣコネクタ１１からハーメチック基板
４までのリード線をシールドスリーブ１３でシールドす
ることにより、高周波まで安定した容量を得ることがで
きる。
４までのリード線をシールドスリーブ１３でシールドす
ることにより、高周波まで安定した容量を得ることがで
きる。
【００１６】シールドスリーブ１３の中はシリコン樹脂
を注型することにより、ハーメチック端子６部での結露
による端子間リークや腐食を防止している。
を注型することにより、ハーメチック端子６部での結露
による端子間リークや腐食を防止している。
【００１７】ＢＮＣコネクタ１１部は上部外ケース１で
カバーすることにより、落下時の衝撃に耐えることがで
きる。
カバーすることにより、落下時の衝撃に耐えることがで
きる。
【００１８】内ケース３はハーメチック基板４にハンダ
付けし、内部空気をその孔１６から乾燥空気に置換した
後、該孔１６をハンダにより塞ぎ、内部を密閉構造とす
ることにより、コンデンサの吸湿が防止でき、長期に安
定した容量を得ることができる。
付けし、内部空気をその孔１６から乾燥空気に置換した
後、該孔１６をハンダにより塞ぎ、内部を密閉構造とす
ることにより、コンデンサの吸湿が防止でき、長期に安
定した容量を得ることができる。
【００１９】
【発明の効果】この発明は上記のようにセラミックコン
デンサを基板に搭載してケース内に取り入れることによ
り、全体が小型となり、周波数特性が良く、小容量から
大容量まで安定したものが得られるが、特にこの発明で
は基板上にハーメチック基板を装着すると共に、このハ
ーメチック基板上に固定したシールドスリーブ内に防湿
効果の良いシリコンゴムを充填することによりハーメチ
ック端子部での結露による端子間リークや腐食を防止で
き絶縁が確実となる。
デンサを基板に搭載してケース内に取り入れることによ
り、全体が小型となり、周波数特性が良く、小容量から
大容量まで安定したものが得られるが、特にこの発明で
は基板上にハーメチック基板を装着すると共に、このハ
ーメチック基板上に固定したシールドスリーブ内に防湿
効果の良いシリコンゴムを充填することによりハーメチ
ック端子部での結露による端子間リークや腐食を防止で
き絶縁が確実となる。
【図１】実施例の平面図である。
【図２】実施例の正面図である。
【図３】実施例の側面図である。
【図４】実施例の分解正面図である。
４ ハーメチック基板 ６ ハーメチック端子 ７ セラミックコンデンサ １３ シールドスリーブ １４ ラグ端子
Claims (1)
- 【請求項１】 ケース内に設けた基板上に標準コンデン
サとしてセラミックコンデンサを装着し、該基板上にハ
ーメチック基板を装着すると共に、このハーメチック基
板上に固定したシールドスリーブ内に防湿効果の良いシ
リコンゴムを充填したことを特徴とする標準コンデン
サ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40728090A JP2754916B2 (ja) | 1990-12-07 | 1990-12-07 | 標準コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40728090A JP2754916B2 (ja) | 1990-12-07 | 1990-12-07 | 標準コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04209512A JPH04209512A (ja) | 1992-07-30 |
| JP2754916B2 true JP2754916B2 (ja) | 1998-05-20 |
Family
ID=18516899
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP40728090A Expired - Fee Related JP2754916B2 (ja) | 1990-12-07 | 1990-12-07 | 標準コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2754916B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201828656U (zh) * | 2010-10-27 | 2011-05-11 | 李桂英 | 标准电容箱输出装置 |
| CN104377034B (zh) * | 2014-11-28 | 2017-05-24 | 成都开谱电子科技有限公司 | 一种电容器 |
| CN114334450A (zh) * | 2022-01-06 | 2022-04-12 | 北京东方计量测试研究所 | 损耗标准器 |
-
1990
- 1990-12-07 JP JP40728090A patent/JP2754916B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04209512A (ja) | 1992-07-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |