JP2752658B2 - セラミックス保護用テープ - Google Patents
セラミックス保護用テープInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 本発明は、未焼成セラミックスを焼成してセラミック
スを製造する際にセラミックスの表面を保護するための
テープに関する。
スを製造する際にセラミックスの表面を保護するための
テープに関する。
発明の技術的背景並びにその問題点 近年、アルミナ、シリカ、酸化マグネシウムあるいは
チタン酸バリウム等の無機材料が、ICパッケージ、抵抗
器、コンデンサー等の電子部品として使用されるように
なってきている。
チタン酸バリウム等の無機材料が、ICパッケージ、抵抗
器、コンデンサー等の電子部品として使用されるように
なってきている。
このような無機材料を上記のような電子部品として使
用する場合、無機材料に少量の結合剤を配合した組成物
を製造し、これを焼成して用いられる。
用する場合、無機材料に少量の結合剤を配合した組成物
を製造し、これを焼成して用いられる。
ところが、上記のようなセラミックスを製造する工程
中、焼成の際に炉内のゴミ、異物等がセラミックスの表
面に付着して、得られるセラミックスの表面が汚染さ
れ、またこのような異物によって表面に傷などが生ずる
ことがある。
中、焼成の際に炉内のゴミ、異物等がセラミックスの表
面に付着して、得られるセラミックスの表面が汚染さ
れ、またこのような異物によって表面に傷などが生ずる
ことがある。
このような表面の汚染等によって得られるセラミック
スの電気的特性などが著しく変化することがあり、この
ような特性の変動幅の大きなセラミックスは、電子部品
用の素材としては使用しにくいという問題点があった。
スの電気的特性などが著しく変化することがあり、この
ような特性の変動幅の大きなセラミックスは、電子部品
用の素材としては使用しにくいという問題点があった。
発明の目的 本発明は上記のような従来技術に伴う問題点を解消し
ようとするものであって、未焼成セラミックスを焼成す
る際にセラミックス表面を保護するためのテープを提供
することを目的としている。
ようとするものであって、未焼成セラミックスを焼成す
る際にセラミックス表面を保護するためのテープを提供
することを目的としている。
発明の概要 本発明に係るセラミックス保護用テープは、耐熱性を
有する金属箔からなる基材および該基材上に設けられた
接着剤層からなり、該接着剤層が、エラストマーと、該
エラストマー100重量部に対して10〜200重量部の粘着賦
与剤樹脂とからなり、熱天秤装置により測定した最大重
量減少温度が400℃以下であり、かつ強熱残渣が0.05重
量％以下である樹脂組成物から実質的に形成されている
ことを特徴としている。
有する金属箔からなる基材および該基材上に設けられた
接着剤層からなり、該接着剤層が、エラストマーと、該
エラストマー100重量部に対して10〜200重量部の粘着賦
与剤樹脂とからなり、熱天秤装置により測定した最大重
量減少温度が400℃以下であり、かつ強熱残渣が0.05重
量％以下である樹脂組成物から実質的に形成されている
ことを特徴としている。
本発明の保護用テープにおける接着剤層は、焼成の際
の加熱によって完全に分解してセラミックス上に炭化物
および無機物等が残存することがない。この保護用樹脂
組成物を耐熱性を有する基材上に塗布した本発明の保護
テープを未焼成セラミックスの表面に貼着し焼成する。
このようにして焼成することにより、焼成の際に炉内の
ゴミ、異物等は、耐熱性を有する基材には付着するが、
セラミックスの表面には付着しないため、セラミックス
の表面の汚染、異物による傷の発生等を防ぐことができ
る。また、焼成後、本発明の保護テープの接着剤層は、
焼成によって完全に熱分解して残存せず、基材がセラミ
ックスの上にあるだけなので、使用後、簡単にセラミッ
クスと基材とを分離することができる。
の加熱によって完全に分解してセラミックス上に炭化物
および無機物等が残存することがない。この保護用樹脂
組成物を耐熱性を有する基材上に塗布した本発明の保護
テープを未焼成セラミックスの表面に貼着し焼成する。
このようにして焼成することにより、焼成の際に炉内の
ゴミ、異物等は、耐熱性を有する基材には付着するが、
セラミックスの表面には付着しないため、セラミックス
の表面の汚染、異物による傷の発生等を防ぐことができ
る。また、焼成後、本発明の保護テープの接着剤層は、
焼成によって完全に熱分解して残存せず、基材がセラミ
ックスの上にあるだけなので、使用後、簡単にセラミッ
クスと基材とを分離することができる。
発明の具体的説明 次に本発明の未焼成セラミックス保護用テープについ
て具体的に説明する。
て具体的に説明する。
本発明に係る保護用テープの接着剤層は、エラストマ
ーと粘着賦与剤樹脂とからなる。
ーと粘着賦与剤樹脂とからなる。
本発明において使用されるエラストマーとしては、熱
天秤装置を用いて測定した最大重量減少温度が450℃以
下、好ましくは400℃以下のエラストマーを使用するこ
とが望ましい。さらに、強熱残渣が0.05重量％以下、好
ましくは0.03重量％以下であるエラストマーであること
が望ましい。このようなエラストマーの具体的な例とし
ては、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合
体（SIS）、天然ゴム、ポリイソブチレンおよびポリイ
ソプレンを挙げることができる。これらのエラストマー
は単独で、あるいは組み合わせて使用することができ
る。本発明においては、上記のエラストマーのうちでも
特にSIS、天然ゴムおよびポリイソブチレンの中から一
種類以上のエラストマーを選択して使用することが好ま
しい。
天秤装置を用いて測定した最大重量減少温度が450℃以
下、好ましくは400℃以下のエラストマーを使用するこ
とが望ましい。さらに、強熱残渣が0.05重量％以下、好
ましくは0.03重量％以下であるエラストマーであること
が望ましい。このようなエラストマーの具体的な例とし
ては、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合
体（SIS）、天然ゴム、ポリイソブチレンおよびポリイ
ソプレンを挙げることができる。これらのエラストマー
は単独で、あるいは組み合わせて使用することができ
る。本発明においては、上記のエラストマーのうちでも
特にSIS、天然ゴムおよびポリイソブチレンの中から一
種類以上のエラストマーを選択して使用することが好ま
しい。
上記のエラストマーのうち、例えばSISの最大重量減
少温度は397℃近傍にあり、強熱残渣は0.05重量％以下
であり、天然ゴムの最大重量減少温度は391℃にあり、
強熱残渣は0.05重量％以下であり、ポリイソブチレンの
最大重量減少温度は387℃近傍にあり、強熱残渣は0.04
重量％以下である。
少温度は397℃近傍にあり、強熱残渣は0.05重量％以下
であり、天然ゴムの最大重量減少温度は391℃にあり、
強熱残渣は0.05重量％以下であり、ポリイソブチレンの
最大重量減少温度は387℃近傍にあり、強熱残渣は0.04
重量％以下である。
第１図に熱天秤装置を用いて測定したSISの重量減少
曲線を示す。
曲線を示す。
なお、本発明における熱天秤装置を用いた樹脂、エラ
ストマーあるいは樹脂組成物の特性の測定は、昇温速度
20℃に設定し、窒素ガスを100ml/分の流速で流しながら
15〜20mgのサンプルを用いて行った。
ストマーあるいは樹脂組成物の特性の測定は、昇温速度
20℃に設定し、窒素ガスを100ml/分の流速で流しながら
15〜20mgのサンプルを用いて行った。
また、本発明において最大重量減少温度とは、上記の
ような条件で熱天秤装置を用いて測定したサンプルの重
量の減少量が最大になる温度である。また、本発明にお
ける強熱残渣は、保護用樹脂組成物２〜5gを正確に秤量
して定量用のルツボにいれ、１〜２時間強熱して残存す
る燃焼残渣を秤量することにより求めることができる。
ような条件で熱天秤装置を用いて測定したサンプルの重
量の減少量が最大になる温度である。また、本発明にお
ける強熱残渣は、保護用樹脂組成物２〜5gを正確に秤量
して定量用のルツボにいれ、１〜２時間強熱して残存す
る燃焼残渣を秤量することにより求めることができる。
本発明で使用される粘着賦与剤樹脂としては、通常軟
化点が常温以下である粘着賦与剤樹脂が望ましい。この
ような軟化点を有する粘着賦与剤樹脂は、分子量が低
く、架橋点も少ないので熱分解しやすい。さらに本発明
で使用される粘着賦与剤樹脂は、熱天秤装置を用いて測
定した最大重量減少温度が350℃以下、好ましくは300℃
以下の粘着賦与剤樹脂を使用することが望ましい。さら
に、強熱残渣が0.05重量％以下、好ましくは0.03重量％
以下である粘着賦与剤樹脂を使用することが望ましい。
化点が常温以下である粘着賦与剤樹脂が望ましい。この
ような軟化点を有する粘着賦与剤樹脂は、分子量が低
く、架橋点も少ないので熱分解しやすい。さらに本発明
で使用される粘着賦与剤樹脂は、熱天秤装置を用いて測
定した最大重量減少温度が350℃以下、好ましくは300℃
以下の粘着賦与剤樹脂を使用することが望ましい。さら
に、強熱残渣が0.05重量％以下、好ましくは0.03重量％
以下である粘着賦与剤樹脂を使用することが望ましい。
このような粘着賦与剤樹脂の具体的な例としては、ロ
ジンエステル、ポリテルペンおよび石油樹脂を挙げるこ
とができる。これらの粘着賦与剤樹脂は、単独で、ある
いは組み合わせて使用することができる。
ジンエステル、ポリテルペンおよび石油樹脂を挙げるこ
とができる。これらの粘着賦与剤樹脂は、単独で、ある
いは組み合わせて使用することができる。
上記の粘着賦与剤樹脂のうち、ロジンエステルとして
は、室温で液状であるロジンメチルエステルを使用する
ことが好ましく、このようなロジンメチルエステルは、
熱天秤装置を用いて測定した最大重量減少温度が299℃
近傍にあり、強熱残渣が0.02重量％以下である。
は、室温で液状であるロジンメチルエステルを使用する
ことが好ましく、このようなロジンメチルエステルは、
熱天秤装置を用いて測定した最大重量減少温度が299℃
近傍にあり、強熱残渣が0.02重量％以下である。
第２図に熱天秤装置を用いて測定したロジンメチルエ
ステルの重量減少曲線を示す。
ステルの重量減少曲線を示す。
本発明の保護用テープの接着剤層は、上記のようなエ
ラストマーと、このエラストマー100重量部に対して10
〜200重量部、好ましくは50〜150重量％の粘着賦与剤樹
脂とからなる。
ラストマーと、このエラストマー100重量部に対して10
〜200重量部、好ましくは50〜150重量％の粘着賦与剤樹
脂とからなる。
しかも本発明の保護用テープの接着剤層は、上記のよ
うにエラストマーと粘着賦与剤樹脂とを特定の割合で含
むと共に、熱天秤装置により測定した最大重量減少温度
が400℃以下、好ましくは380℃以下であり、さらにこの
樹脂組成物が強熱残渣が0.05重量％以下、好ましくは0.
03重量％以下であることが必要である。
うにエラストマーと粘着賦与剤樹脂とを特定の割合で含
むと共に、熱天秤装置により測定した最大重量減少温度
が400℃以下、好ましくは380℃以下であり、さらにこの
樹脂組成物が強熱残渣が0.05重量％以下、好ましくは0.
03重量％以下であることが必要である。
本発明の保護用テープの接着剤層が上記のような最大
重量減少温度および強熱残渣を上記のようにするための
エラストマーと粘着賦与剤樹脂との好適な組み合わせの
例としては、SISとロジンメチルエステルとの組み合わ
せ、天然ゴムとロジンメチルエステルとの組み合わせ、
ポリイソブチレンとロジンメチルエステルとの組み合わ
せ、天然ゴムと石油樹脂との組み合わせ、SISと石油樹
脂との組み合わせ等を挙げることができる。
重量減少温度および強熱残渣を上記のようにするための
エラストマーと粘着賦与剤樹脂との好適な組み合わせの
例としては、SISとロジンメチルエステルとの組み合わ
せ、天然ゴムとロジンメチルエステルとの組み合わせ、
ポリイソブチレンとロジンメチルエステルとの組み合わ
せ、天然ゴムと石油樹脂との組み合わせ、SISと石油樹
脂との組み合わせ等を挙げることができる。
本発明の保護用テープの接着剤層は、上記のように特
定量のエラストマーと粘着賦与剤樹脂とを含む組成物で
あるが、さらに、ヒンダードフェノール系酸化防止剤の
ような酸化防止剤、ヒンダードアミン系紫外線吸収剤の
ような安定剤等を本発明の目的を損なわない範囲内で配
合することもできる。このような添加剤を使用する場
合、これらの添加剤の配合割合は、通常はエラストマー
100重量部に対して、それぞれ0.1〜５重量％である。
定量のエラストマーと粘着賦与剤樹脂とを含む組成物で
あるが、さらに、ヒンダードフェノール系酸化防止剤の
ような酸化防止剤、ヒンダードアミン系紫外線吸収剤の
ような安定剤等を本発明の目的を損なわない範囲内で配
合することもできる。このような添加剤を使用する場
合、これらの添加剤の配合割合は、通常はエラストマー
100重量部に対して、それぞれ0.1〜５重量％である。
このような組成の樹脂組成物を用いて製造される本発
明の保護用テープは、JIS−Ｚ−0237により測定した接
着力が通常は30〜2000g/25mmの範囲内にあり、またJ.Da
w法により測定したボールタックは２〜20の範囲内にあ
る。
明の保護用テープは、JIS−Ｚ−0237により測定した接
着力が通常は30〜2000g/25mmの範囲内にあり、またJ.Da
w法により測定したボールタックは２〜20の範囲内にあ
る。
上記のような樹脂組成物は、通常の樹脂の混合方法を
利用して製造することができる。
利用して製造することができる。
次いで、混合した樹脂組成物を耐熱性を有する金属箔
からなる基材上に塗布することにより本発明の保護用テ
ープを製造することができる。
からなる基材上に塗布することにより本発明の保護用テ
ープを製造することができる。
また、必要に応じて基材に片面に塗布された樹脂組成
物（接着剤層）の上に剥離紙等のセパレーターを貼着す
ることができる。この場合、セパレーター上に樹脂組成
物を塗布した後、基材を貼着して樹脂組成物を基材上に
転写させて本発明の保護用テープを製造することもでき
る。
物（接着剤層）の上に剥離紙等のセパレーターを貼着す
ることができる。この場合、セパレーター上に樹脂組成
物を塗布した後、基材を貼着して樹脂組成物を基材上に
転写させて本発明の保護用テープを製造することもでき
る。
上記のような本発明のセラミックス保護テープの製造
には種々の製造方法が採用できるが、本発明に係るセラ
ミックス保護用テープは、耐熱性を有する金属箔からな
る基材およびこの基材上に設けられた接着剤層からな
る。そして、この接着剤層が、上記の組成を有する樹脂
組成物から実質的に形成されているテープである。
には種々の製造方法が採用できるが、本発明に係るセラ
ミックス保護用テープは、耐熱性を有する金属箔からな
る基材およびこの基材上に設けられた接着剤層からな
る。そして、この接着剤層が、上記の組成を有する樹脂
組成物から実質的に形成されているテープである。
本発明のセラミックス保護用テープおいて、接着剤層
は上記の樹脂組成物から形成されている。そして通常こ
の接着剤層の厚さは２〜200μｍの範囲内、好ましくは
２〜50μｍの範囲内にある。この接着剤層の厚さが200
μｍより厚いと未焼成セラミックスを焼成した後、焼成
されたセラミックスの表面が上記の樹脂組成物の燃焼残
渣で汚染されることがある。
は上記の樹脂組成物から形成されている。そして通常こ
の接着剤層の厚さは２〜200μｍの範囲内、好ましくは
２〜50μｍの範囲内にある。この接着剤層の厚さが200
μｍより厚いと未焼成セラミックスを焼成した後、焼成
されたセラミックスの表面が上記の樹脂組成物の燃焼残
渣で汚染されることがある。
このような保護用テープは、例えば以下に記載するよ
うにして未焼成セラミックスの焼成の際に使用すること
ができる。
うにして未焼成セラミックスの焼成の際に使用すること
ができる。
まず、アルミニウム、ステンレス等の耐熱性を有する
金属箔からなる基材の表面に上記した組成の樹脂組成物
を塗布し、接着剤層を形成する。次いで、この保護用テ
ープを未焼成セラミックス上に貼着する。
金属箔からなる基材の表面に上記した組成の樹脂組成物
を塗布し、接着剤層を形成する。次いで、この保護用テ
ープを未焼成セラミックス上に貼着する。
第３図に本発明の保護用テープを使用する際の態様の
例を示す。第３図において、未焼成セラミックスは１で
示されている。この未焼成セラミックス１の表面に本発
明の保護用テープ２が貼着されている。この保護用テー
プ２は、耐熱性を有する金属箔からなる基材３と、この
基材３の表面に設けられた接着剤層４とからなる。基材
３は、アルミニウムあるいはステンレス等の耐熱性を有
する金属箔からなる。
例を示す。第３図において、未焼成セラミックスは１で
示されている。この未焼成セラミックス１の表面に本発
明の保護用テープ２が貼着されている。この保護用テー
プ２は、耐熱性を有する金属箔からなる基材３と、この
基材３の表面に設けられた接着剤層４とからなる。基材
３は、アルミニウムあるいはステンレス等の耐熱性を有
する金属箔からなる。
このようにして保護テープおよび未焼成セラミックス
からなる積層体を焼成する。
からなる積層体を焼成する。
本発明に係る保護テープを用いたセラミックスの焼成
の際の焼成温度は、通常は1000〜1600℃であり、さら
に、400〜800℃で仮焼成した後、1000〜1600℃で本焼成
することが好ましい。
の際の焼成温度は、通常は1000〜1600℃であり、さら
に、400〜800℃で仮焼成した後、1000〜1600℃で本焼成
することが好ましい。
このような方法において、本発明に係る保護テープ
は、空気中で焼成する場合には、基材として使用する金
属の焼成温度以下の仮焼成工程で使用することができ、
酸素含有雰囲気以外の条件で焼成を行う場合には、本焼
成工程まで使用することができる。
は、空気中で焼成する場合には、基材として使用する金
属の焼成温度以下の仮焼成工程で使用することができ、
酸素含有雰囲気以外の条件で焼成を行う場合には、本焼
成工程まで使用することができる。
このように焼成に伴う加熱により本発明の保護テープ
の接着剤層は熱分解するため、焼成後は、セラミックス
の上に金属基材があるだけなので、セラミックスと金属
基材とを容易に分離することができる。
の接着剤層は熱分解するため、焼成後は、セラミックス
の上に金属基材があるだけなので、セラミックスと金属
基材とを容易に分離することができる。
発明の効果 本発明に係る保護用テープの接着剤層は、加熱するこ
とにより容易に熱分解し、しかもこの熱分解による残存
物がない。
とにより容易に熱分解し、しかもこの熱分解による残存
物がない。
従って、本発明に係る保護用テープを未焼成セラミッ
クス上に設けて焼成することにより、炉内のゴミあるい
は異物等が未焼成セラミックス表面に付着することがな
いので、得られるセラミックスに汚れおよび傷等が発生
することがなく、非常に表面性の優れたセラミックスを
製造することができる。
クス上に設けて焼成することにより、炉内のゴミあるい
は異物等が未焼成セラミックス表面に付着することがな
いので、得られるセラミックスに汚れおよび傷等が発生
することがなく、非常に表面性の優れたセラミックスを
製造することができる。
次に本発明の実施例を示すが、本発明は、これら実施
例によって限定されるものではない。
例によって限定されるものではない。
実施例１ スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体
（SIS）100重量部と液状のロジンメチルエステル100重
量部とを混合して未焼成セラミックス保護用樹脂組成物
を製造した。
（SIS）100重量部と液状のロジンメチルエステル100重
量部とを混合して未焼成セラミックス保護用樹脂組成物
を製造した。
熱天秤装置を用いて得られた樹脂組成物の重量減少量
を測定した。この重量減少曲線を第４図に示す。第４図
から明らかなように、このテープの最大重量減少温度は
379℃であった。またテープの強熱残渣を測定したとこ
ろ、0.03重量％であった。
を測定した。この重量減少曲線を第４図に示す。第４図
から明らかなように、このテープの最大重量減少温度は
379℃であった。またテープの強熱残渣を測定したとこ
ろ、0.03重量％であった。
このようにして得られた樹脂組成物を、アルミニウム
箔上に10μｍの厚さになるように塗布した。
箔上に10μｍの厚さになるように塗布した。
次いで、上記のアルミニウム箔の樹脂組成物層側をア
ルミナセラミックス板に接触するように積層した。
ルミナセラミックス板に接触するように積層した。
500℃の電気炉に、上記の積層物を10分間いれ加熱し
た（仮焼成）。
た（仮焼成）。
加熱後、積層物を取り出したところ、アルミナセラミ
ックス板上にアルミニウム箔が乗っているだけであり、
両者を簡単に分離することができた。
ックス板上にアルミニウム箔が乗っているだけであり、
両者を簡単に分離することができた。
第１図は、熱天秤装置を用いて測定したSISの重量減少
曲線の例を示すチャート図である。 第２図は、熱天秤装置を用いて測定したロジンメチルエ
ステルの重量減少曲線の例を示すチャート図である。 第３図は、本発明に係る保護テープを用いる態様の例を
示す図である。 第４図は、未焼成セラミックス保護用組成物の重量減少
曲線の例を示すチャート図である。
曲線の例を示すチャート図である。 第２図は、熱天秤装置を用いて測定したロジンメチルエ
ステルの重量減少曲線の例を示すチャート図である。 第３図は、本発明に係る保護テープを用いる態様の例を
示す図である。 第４図は、未焼成セラミックス保護用組成物の重量減少
曲線の例を示すチャート図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−69912（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−100618（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−107688（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C04B 35/64 C09J 7/02
Claims (4)
- 【請求項１】耐熱性を有する金属箔からなる基材および
該基材上に設けられた接着剤層からなり、該接着剤層
が、エラストマーと、該エラストマー100重量部に対し
て10〜200重量部の粘着賦与剤樹脂とからなり、熱天秤
装置により測定した最大重量減少温度が400℃以下であ
り、かつ強熱残渣が0.05重量％以下である樹脂組成物か
ら実質的に形成されていることを特徴とするセラミック
ス保護用テープ。 - 【請求項２】該未焼成セラミックス保護用テープにおけ
る接着剤層の厚さが２〜200μｍの範囲内にあることを
特徴とする請求項第１項記載のセラミックス保護用テー
プ。 - 【請求項３】エラストマーが、スチレン・イソプレン・
スチレンブロック共重合体、天然ゴムおよびポリイソブ
チレンよりなる群から選ばれる少なくとも一種類の樹脂
であることを特徴とする請求項第１項記載のセラミック
ス保護用テープ。 - 【請求項４】粘着賦与剤樹脂の軟化点が、常温以下であ
ることを特徴とする請求項第１項記載のセラミックス保
護用テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63260780A JP2752658B2 (ja) | 1988-10-17 | 1988-10-17 | セラミックス保護用テープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63260780A JP2752658B2 (ja) | 1988-10-17 | 1988-10-17 | セラミックス保護用テープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02107574A JPH02107574A (ja) | 1990-04-19 |
| JP2752658B2 true JP2752658B2 (ja) | 1998-05-18 |
Family
ID=17352624
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63260780A Expired - Fee Related JP2752658B2 (ja) | 1988-10-17 | 1988-10-17 | セラミックス保護用テープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2752658B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5408869B2 (ja) * | 2007-12-25 | 2014-02-05 | 京セラ株式会社 | 接着用樹脂組成物及びそれを用いたセラミック基板の製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4426231A (en) * | 1982-08-12 | 1984-01-17 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Light stable quinacridonequinone pigments |
| JPS60223880A (ja) * | 1984-04-23 | 1985-11-08 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 感圧接着剤組成物 |
| JPH0717943B2 (ja) * | 1986-09-09 | 1995-03-01 | 日東電工株式会社 | 加熱処理法 |
-
1988
- 1988-10-17 JP JP63260780A patent/JP2752658B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02107574A (ja) | 1990-04-19 |
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