JP2994122B2 - 焼成用保護シート - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、セラミック粉末成形体
の表面保護に用いられ、セラミック粉末成形体に接着し
たまま焼成処理できる焼成用保護シートに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、セラミック粉末成形体に接着した
まま焼成処理できる、従って焼成前に剥離除去する必要
のない保護シートとしては、金属箔等の耐熱性基材に易
熱分解性の特殊な粘着組成物からなる層を設けたものが
知られていた（特開平２−１０７５７４号公報）。しか
しながら、耐熱性基材がセラミック粉末成形体と部分的
に焼成接着しやすく、それを剥離する際に形成焼成体の
表面が害される問題点があつた。また、耐熱性基材が粘
着組成物等の分解ガスを遮蔽し、そのためか焼成残滓の
多量発生等の焼成不良が生じやすく、歩留まりに劣る問
題点があった。この問題点は、大面積のセラミック粉末
成形体への適用を不可能にしたり、速い昇温速度による
効率的処理を不可能にするなどの問題点も誘発する。

【０００３】一方、金属板や化粧板等に使用されている
プラスチック系の保護シートの場合、セラミック粉末成
形体に接着したまま焼成したのでは形成焼成体にクラッ
クや変形等の損傷が発生するため、焼成前に剥離除去す
る必要がある。しかし、その剥離の際にセラミック粉末
成形体を傷つけたり、保護シートの一部が残存して形成
焼成体の損傷や汚染の原因となる問題点があった。

【０００４】他方、セラミック粉末成形体用の保護シー
トにあっては、その接着下にセラミック粉末成形体に裁
断や打ち抜き等の加工を施した場合に、伸びなどのカッ
ト不良を生じることなく、所定どおりに加工できること
が望まれる。伸び等のカット不良が生じるとその伸び分
が本来保護すべき部分以外にまで及ぶこととなり、その
余分な部分が形成焼成体の損傷や汚染等の焼成不良の原
因となる問題点があった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、セラミック
粉末成形体に接着したまま焼成処理に供することができ
て、損傷や汚染なく良好な焼成体を得ることができ、し
かも裁断等の加工時における寸法安定性ないしカット性
に優れる焼成用保護シートの開発を課題とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、セラミック粉
末成形体の焼成時に熱分解して消失するポリマーからな
り、厚さが３００μm以下で、引張りによる破断伸びが
１０００％以下、かつ弾性率が３０kg／mm²以上のフィ
ルムからなることを特徴とし、必要に応じてセラミック
粉末成形体の焼成時に熱分解して消失する粘着層を有す
る焼成用保護シートを提供するものである。

【０００７】

【作用】上記構成のポリマーフィルムを用いることによ
り、酸化雰囲気や、非酸化ないし還元雰囲気のいずれの
焼成雰囲気下においても焼成残滓が発生しにくく、クラ
ックや割れ、メクレ等の損傷を生じにくい。さらにポリ
マーフィルム自体の熱分解による消失で、セラミック粉
末成形体中の有機成分による分解ガスもスムーズに飛散
する。従って焼成の前及び後に剥離除去する必要がな
く、その剥離作業でセラミック粉末成形体及び形成焼成
体を損傷することを回避することができる。また、寸法
安定性に優れて裁断や打ち抜き等をシャープなカットで
行うことができる。

【０００８】

【発明の構成要素の例示】本発明の焼成用保護シート
は、厚さが３００μm以下で、引張りによる破断伸びが
１０００％以下であり、かつ弾性率が３０kg／mm²以上
のポリマーフィルム、ないしそれに粘着層を設けてな
り、セラミック粉末成形体の焼成時に熱分解して消失す
るものである。

【０００９】ポリマーフィルムとしては例えば、ポリエ
チレンやポリプロピレンの如きポリオレフィン類、ない
しその混合物類やコポリマー類、ポリメチルメタクリレ
ートの如きポリメタクリレート類、ないしその混合物類
やコポリマー類、メタクリレートとアクリレート、ない
しスチレンとの共重合体の如きメタクリレート系コポリ
マー類、ポリエステルなどが用いられる。フィルム厚
は、強度と熱分解性の点より３００μm以下、就中１０
０μm以下、特に２０〜５０μmが適当である。

【００１０】厚さ３００μm以下において、ポリマーフ
ィルムが前記した引張りによる破断伸び、あるいは弾性
率を満足しない場合、延伸処理、紫外線、電子線、γ線
等の照射による架橋処理により、破断伸びや弾性率を調
節することができる。

【００１１】本発明の焼成用保護シートは、セラミック
粉末成形体に粘着層を介して接着されるものであるが、
その粘着層は予めポリマーフィルムに設けられている必
要はなく、またセラミック粉末成形体側に設けることも
できる。従って本発明の焼成用保護シートは、ポリマー
フィルムからなる場合もあるし、それに粘着層を設けた
接着シートからなる場合もある。前者のポリマーフィル
ムからなる場合、粘着層は適宜な段階で、ポリマーフィ
ルム又はセラミック粉末成形体の一方又は双方に設けら
れる。

【００１２】粘着層の形成には、例えばゴム系粘着剤、
アクリル系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤な
どの、セラミック粉末成形体の焼成時に熱分解して消失
する適宜な粘着性物質を用いうる。就中、アクリル酸な
いしメタクリル酸のアルキルエステルのポリマーを主体
とするアクリル系粘着剤や、ゴム系粘着剤が好ましく用
いられる。ポリオレフィン系のポリマーフィルムに対し
てはゴム系粘着剤が特に好ましい。

【００１３】ゴム系粘着剤としては例えば、天然ゴムな
いし同系の合成ゴム、ブチルゴム、ポリイソプレンゴ
ム、スチレン・ブタジエンゴム、スチレン・イソプレン
・スチレンブロック共重合体ゴム、スチレン・ブタジエ
ン・スチレンブロック共重合体ゴムの如きポリマーの単
独物からなるもの、あるいはかかるポリマー１００重量
部に、石油系樹脂、テルペン系樹脂、ロジン系樹脂、キ
シレン系樹脂、クマロンインデン系樹脂の如き粘着付与
樹脂を１０〜３００重量部、その他、軟化剤、老化防止
剤等の配合剤を添加してなるものなどがあげられる。

【００１４】粘着層の付設は、例えば粘着性物質をポリ
マーフィルム、ないしセラミック粉末成形体の上に直接
塗布する方法や、セパレータ等の上に形成した粘着層を
ポリマーフィルム、ないしセラミック粉末成形体の上に
移着する方法など、適宜な方法で行ってよい。

【００１５】付設する粘着層の厚さは、スムーズな熱分
解を達成する点より薄いほど好ましく、１００μm以
下、就中５〜２０μmが好ましい。なお付設する粘着層
は、ポリマーフィルム、ないしセラミック粉末成形体に
対して部分的であってもよい。付設した粘着層の露出面
には、セパレータを接着するなどして取扱い性を良くし
ておくことが望ましい。

【００１６】粘着層の接着力は、スムーズな熱分解を達
成する点より薄いほど好ましいことを踏まえて、ステン
レス板に対する１８０度ピール値（剥離速度３００mm／
分）に基づき３〜１５００ｇ／２０mm、就中５〜７００
ｇ／２０mmとすることが好ましい。

【００１７】本発明の焼成用保護シートは、セラミック
グリーンシートや、その他のセラミック粉末の圧粉体等
からなるセラミック粉末成形体の表面保護に用いられ、
セラミック粉末成形体に接着したまま焼成処理に供する
ことができて、焼成処理（仮焼ないし本焼）の際に剥離
除去する必要がないものである。

【００１８】焼成処理は、セラミック粉末成形体の処理
条件に応じて適宜に決定してよい。本発明の焼成用保護
シートは、一般的な焼成条件である例えば３００℃以上
において、大気中等の酸化雰囲気、窒素ガス中等の非酸
化雰囲気、あるいは水素ガス等による還元雰囲気のいず
れの雰囲気でも用いることができる。

【００１９】本発明の焼成用保護シートは、例えば低温
焼成基板や厚膜多層配線基板の如き焼成基板の形成、ピ
ングリッドアレイパッケージの如き積層ＩＣパッケージ
の形成など、種々のセラミック粉末成形体の焼成処理に
好ましく用いうる。

【００２０】

【発明の効果】本発明の焼成用保護シートは、セラミッ
ク粉末成形体に接着したまま焼成処理に供することがで
きて、焼成炉等に導入したのちにおいてもセラミック粉
末成形体の表面を保護することができる。また、焼成で
消失して除去作業の必要がなく、焼成残滓を生じにくく
てクラックや割れ、メクレ等の損傷の発生防止性に優れ
て良好な焼成体を得ることができる。さらに、裁断等の
加工時におけるカット性に優れてカット時に伸びてセラ
ミック粉末成形体に余分な状態で付着することがなく、
それに伴う損傷や汚染等を回避することができる。

【００２１】

【実施例】

実施例１ 厚さ２０μmの二軸延伸ポリプロピレンフィルムと、ポ
リイソブチレンからなる厚さ１０μmの粘着層を設けた
紙セパレータを当該粘着層を介してラミネートし、焼成
用保護シートを得た。

【００２２】実施例２ 厚さ４０μmの二軸延伸ポリプロピレンフィルムと、イ
ソプレンゴムからなる厚さ１０μmの粘着層を設けた紙
セパレータを当該粘着層を介してラミネートし、焼成用
保護シートを得た。

【００２３】比較例１ 二軸延伸ポリプロピレンフィルムに代えて、無延伸ポリ
プロピレンフィルムを用いたほかは実施例１に準じて焼
成用保護シートを得た。

【００２４】比較例２ 二軸延伸ポリプロピレンフィルムに代えて、無延伸ポリ
プロピレンフィルムを用いたほかは実施例２に準じて焼
成用保護シートを得た。

【００２５】評価試験 実施例、比較例で得た焼成用保護シートより紙セパレー
タを剥がし、その粘着層を介して厚さ１.５mmのアルミ
ナグリーンシート（バインダーとしてポリビニルブチラ
ールを１０重量％含有）に接着し、電気炉による大気
中、２℃／分の速度で１５５０℃に昇温し、２時間その
温度下に保持したのち徐冷して焼成体を得た。

【００２６】前記で得られたアルミナ焼成基板について
次の基準で加工性（打ち抜き）、焼成状態を評価した。 ○：加工性が良好（シャープなカット）で、焼成残滓や
クラック等が認められず、かつ表面状態や基板の平坦性
も良好な場合 ×：加工性が不良（フィルムに伸びが発生）、あるいは
メクレや割れが認められた場合

【００２７】前記の結果を表１に示した。なお表１に
は、ＪＩＳ Ｋ ７１１３（プラスチックの引張り試験
方法）に準拠して測定した使用フィルムの破断伸びと弾
性率も示した。

【表１】

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 セラミック粉末成形体の焼成時に熱分解
   して消失するポリマーからなり、厚さが３００μm以下
   で、引張りによる破断伸びが１０００％以下、かつ弾性
   率が３０kg／mm²以上であるフィルムからなることを特
   徴とする焼成用保護シート。
2. 【請求項２】 セラミック粉末成形体の焼成時に熱分解
   して消失する粘着層を有する請求項１に記載の焼成用保
   護シート。