JP2994089B2 - セラミック焼成用間挿シート - Google Patents
セラミック焼成用間挿シートInfo
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- JP2994089B2 JP2994089B2 JP3168687A JP16868791A JP2994089B2 JP 2994089 B2 JP2994089 B2 JP 2994089B2 JP 3168687 A JP3168687 A JP 3168687A JP 16868791 A JP16868791 A JP 16868791A JP 2994089 B2 JP2994089 B2 JP 2994089B2
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- Japan
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- sheet
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- powder
- inorganic powder
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミック成形体を焼
成する際に結着防止等を目的として介在させるためのシ
ートであり、形成焼成体を容易に個別回収することがで
きるセラミック焼成用間挿シートに関する。
成する際に結着防止等を目的として介在させるためのシ
ートであり、形成焼成体を容易に個別回収することがで
きるセラミック焼成用間挿シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】セラミック成形体の焼成処理において
は、セラミック成形体同士や、セラミック成形体とその
焼成台の間などで結着して焼成体の個別回収が不能とな
らないよう、またセラミック成形体の表面に印刷された
電極パターンが焼成台等との摩擦で断線することがない
ように措置する必要がある。その措置として、アルミナ
や窒化アルミニウム等の無機粉末を散布する方法では形
成焼成体に結着する問題や粉塵問題、散布ムラによる形
成焼成体のソリやウネリ等の凹凸化問題などがあるた
め、シートを間挿する方法が提案されている。
は、セラミック成形体同士や、セラミック成形体とその
焼成台の間などで結着して焼成体の個別回収が不能とな
らないよう、またセラミック成形体の表面に印刷された
電極パターンが焼成台等との摩擦で断線することがない
ように措置する必要がある。その措置として、アルミナ
や窒化アルミニウム等の無機粉末を散布する方法では形
成焼成体に結着する問題や粉塵問題、散布ムラによる形
成焼成体のソリやウネリ等の凹凸化問題などがあるた
め、シートを間挿する方法が提案されている。
【０００３】従来、その間挿シートとしては、無機粉末
を高分子系造膜材中に分散含有させたものが知られてい
た（特公昭６０−８９９１号公報）。しかしながら、焼
成により無機粉末が前記散布方法の場合と同様に形成焼
成体に結着する問題点があつた。この結着問題は、大気
中以外の雰囲気で焼成する場合に、脱バインダー性に劣
るためか特に多発する。かかる結着問題が生じると、サ
ンドブラスト等で形成焼成体を処理して結着した無機粉
末を除去する必要があり、形成焼成体の表面平滑性を害
したり、電極パターンが削除されたりする難点がある。
を高分子系造膜材中に分散含有させたものが知られてい
た（特公昭６０−８９９１号公報）。しかしながら、焼
成により無機粉末が前記散布方法の場合と同様に形成焼
成体に結着する問題点があつた。この結着問題は、大気
中以外の雰囲気で焼成する場合に、脱バインダー性に劣
るためか特に多発する。かかる結着問題が生じると、サ
ンドブラスト等で形成焼成体を処理して結着した無機粉
末を除去する必要があり、形成焼成体の表面平滑性を害
したり、電極パターンが削除されたりする難点がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、窒素や真
空、あるいは還元等の大気以外の雰囲気で焼成した場合
にも、当該結着問題を発生しにくい間挿シートの開発を
課題とする。
空、あるいは還元等の大気以外の雰囲気で焼成した場合
にも、当該結着問題を発生しにくい間挿シートの開発を
課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、セラミック成
形体を焼成する際に介在させるためのシートであり、前
記セラミック成形体を焼成する際に焼成される無機粉末
を有機バインダーで保形してなるベースシートの中又は
／及び表面に、そのベースシートを形成する無機粉末よ
りも大粒の無機粉末と有機粉末を分散保有し、その大粒
の無機粉末が前記セラミック成形体の焼成温度では溶融
しないものであることを特徴とするセラミック焼成用間
挿シートを提供するものである。
形体を焼成する際に介在させるためのシートであり、前
記セラミック成形体を焼成する際に焼成される無機粉末
を有機バインダーで保形してなるベースシートの中又は
／及び表面に、そのベースシートを形成する無機粉末よ
りも大粒の無機粉末と有機粉末を分散保有し、その大粒
の無機粉末が前記セラミック成形体の焼成温度では溶融
しないものであることを特徴とするセラミック焼成用間
挿シートを提供するものである。
【０００６】
【作用】上記構成のシートとすることにより、大粒の無
機粉末と有機粉末がスペーサーとして機能する。またセ
ラミック成形体の焼成時にベースシートも焼成され、有
機バインダーや大粒の有機粉末は熱分解等により消失
し、大粒の無機粉末がベースシートの焼成体に捕獲さ
れ、セラミック成形体の焼成体に結着することが防止さ
れる。
機粉末と有機粉末がスペーサーとして機能する。またセ
ラミック成形体の焼成時にベースシートも焼成され、有
機バインダーや大粒の有機粉末は熱分解等により消失
し、大粒の無機粉末がベースシートの焼成体に捕獲さ
れ、セラミック成形体の焼成体に結着することが防止さ
れる。
【０００７】
【発明の構成要素の例示】本発明のセラミック焼成用間
挿シートは、ベースシートを形成する無機粉末と、スペ
ーサーとして機能する大粒の無機粉末と有機粉末を用い
たものである。図１にそのセラミック焼成用間挿シート
を例示した。１がベースシート、２が大粒の無機粉末、
３が大粒の有機粉末である。
挿シートは、ベースシートを形成する無機粉末と、スペ
ーサーとして機能する大粒の無機粉末と有機粉末を用い
たものである。図１にそのセラミック焼成用間挿シート
を例示した。１がベースシート、２が大粒の無機粉末、
３が大粒の有機粉末である。
【０００８】ベースシートを形成する無機粉末として
は、セラミック成形体を焼成する際に焼成されるものが
用いられる。一般には、アルミナ、ジルコニア、窒化ア
ルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、三酸化二チタン
酸バリウムなどからなる粉末が用いられる。
は、セラミック成形体を焼成する際に焼成されるものが
用いられる。一般には、アルミナ、ジルコニア、窒化ア
ルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、三酸化二チタン
酸バリウムなどからなる粉末が用いられる。
【０００９】ベースシートの形成には小粒の無機粉末が
好ましく用いられる。就中、平均粒径に基づいて０.０
１〜１０μm、特に０.０８〜５μmが適当である。ベー
スシートの形成に際しては焼結性を高めるべく必要に応
じてマグネシア、カルシア、シリカ、イットリアの如き
焼結助剤などを配合してよい。その配合物は処理対象の
セラミック成形体に応じて適宜に決定される。
好ましく用いられる。就中、平均粒径に基づいて０.０
１〜１０μm、特に０.０８〜５μmが適当である。ベー
スシートの形成に際しては焼結性を高めるべく必要に応
じてマグネシア、カルシア、シリカ、イットリアの如き
焼結助剤などを配合してよい。その配合物は処理対象の
セラミック成形体に応じて適宜に決定される。
【００１０】無機粉末を保形してベースシートとするた
めの有機バインダーとしては、適宜なものを用いてよ
い。一般には、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチ
ラール、アクリル系ポリマー、オレフィン系ポリマー、
エステル系ポリマー、スチレン系ポリマーの如きセラミ
ックグリーンシートの形成に常用のポリマー類、ブチル
ゴム、イソプレンゴム、スチレン・イソプレン・スチレ
ン共重合体ゴムの如きゴム類などが用いられる。有機バ
インダーの使用量は、形成するベースシートの強度等の
性状などに応じ適宜に決定してよい。一般には、ベース
シート形成用の無機粉末１００重量部あたり７〜２００
０重量部が用いられる。
めの有機バインダーとしては、適宜なものを用いてよ
い。一般には、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチ
ラール、アクリル系ポリマー、オレフィン系ポリマー、
エステル系ポリマー、スチレン系ポリマーの如きセラミ
ックグリーンシートの形成に常用のポリマー類、ブチル
ゴム、イソプレンゴム、スチレン・イソプレン・スチレ
ン共重合体ゴムの如きゴム類などが用いられる。有機バ
インダーの使用量は、形成するベースシートの強度等の
性状などに応じ適宜に決定してよい。一般には、ベース
シート形成用の無機粉末１００重量部あたり７〜２００
０重量部が用いられる。
【００１１】大粒の無機粉末としては、処理対象のセラ
ミック成形体の焼成温度では溶融しないものが用いられ
る。その種類については特に限定はなく、一般には前記
のベースシートで例示したものなどが用いられる。大粒
の無機粉末の粒径としては、平均粒径に基づき１０〜３
００μm、就中２０〜１００μmが適当である。その粒径
が１０μm未満では、セラミック成形体の焼成体との結
着防止効果に乏しい場合があり、３００μmを超えると
セラミック成形体の焼成体にウネリ等が発生しやすくな
る。
ミック成形体の焼成温度では溶融しないものが用いられ
る。その種類については特に限定はなく、一般には前記
のベースシートで例示したものなどが用いられる。大粒
の無機粉末の粒径としては、平均粒径に基づき１０〜３
００μm、就中２０〜１００μmが適当である。その粒径
が１０μm未満では、セラミック成形体の焼成体との結
着防止効果に乏しい場合があり、３００μmを超えると
セラミック成形体の焼成体にウネリ等が発生しやすくな
る。
【００１２】大粒の無機粉末の使用量は、ベースシート
形成用の無機粉末１００重量部あたり２〜２００重量
部、就中５〜１５０重量部が適当である。その使用量が
２重量部未満ではセラミック成形体の焼成体との結着防
止効果に乏しい場合があり、２００重量部を超えると形
成間挿シートが柔軟性に乏しくて破損しやすくなる。
形成用の無機粉末１００重量部あたり２〜２００重量
部、就中５〜１５０重量部が適当である。その使用量が
２重量部未満ではセラミック成形体の焼成体との結着防
止効果に乏しい場合があり、２００重量部を超えると形
成間挿シートが柔軟性に乏しくて破損しやすくなる。
【００１３】大粒の有機粉末としては、焼成時にセラミ
ック成形体やベースシート中の有機バインダーよりも２
０〜６００℃高温で、溶融軟化せずに分解、ないし燃焼
するものが好ましく用いられる。就中、キシレン樹脂、
エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエチレンの如き硬
化樹脂からなる粉末が好ましく用いられる。
ック成形体やベースシート中の有機バインダーよりも２
０〜６００℃高温で、溶融軟化せずに分解、ないし燃焼
するものが好ましく用いられる。就中、キシレン樹脂、
エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエチレンの如き硬
化樹脂からなる粉末が好ましく用いられる。
【００１４】大粒の有機粉末の粒径としては、平均粒径
に基づき２０〜５００μm、就中５０〜３００μmが適当
である。大粒の無機粉末よりも５０〜２００μm大きい
ものが好ましく用いられる。大粒の有機粉末の使用量
は、ベースシート形成用の無機粉末１００重量部あたり
２〜２００重量部、就中５〜１５０重量部が適当であ
る。その使用量が２重量部未満では有機バインダーが溶
融軟化した際に間隙不足を招いてセラミック成形体の焼
成体との結着防止効果に乏しい場合があり、２００重量
部を超えると形成間挿シートが柔軟性に乏しくて破損し
やすくなる。
に基づき２０〜５００μm、就中５０〜３００μmが適当
である。大粒の無機粉末よりも５０〜２００μm大きい
ものが好ましく用いられる。大粒の有機粉末の使用量
は、ベースシート形成用の無機粉末１００重量部あたり
２〜２００重量部、就中５〜１５０重量部が適当であ
る。その使用量が２重量部未満では有機バインダーが溶
融軟化した際に間隙不足を招いてセラミック成形体の焼
成体との結着防止効果に乏しい場合があり、２００重量
部を超えると形成間挿シートが柔軟性に乏しくて破損し
やすくなる。
【００１５】本発明のセラミック焼成用間挿シートは、
ベースシートの中又は／及び表面に大粒の無機粉末と有
機粉末を分散保有させたものであり、セラミック成形体
を焼成する際にそのセラミック成形体が他のセラミック
成形体や焼成台等と結着しないように必要な箇所に介在
させるものである。
ベースシートの中又は／及び表面に大粒の無機粉末と有
機粉末を分散保有させたものであり、セラミック成形体
を焼成する際にそのセラミック成形体が他のセラミック
成形体や焼成台等と結着しないように必要な箇所に介在
させるものである。
【００１６】本発明のセラミック焼成用間挿シートの形
成方法としては例えば、１種又は２種以上の無機粉末と
有機バインダーの混合物を、ドクターブレード法等のキ
ャスティング方式や押出成形方式、ロール圧延方式等の
適宜な方式でシート化してベースシートを得、そのベー
スシートに大粒の無機粉末と有機粉末を散布して分散保
有させる方法、大粒の無機粉末と有機粉末の混合物を有
機バインダー等を介してシート化したものを、前記のベ
ースシートに圧着方式や接着剤方式等でラミネートする
方法などの、主に表面に大粒の無機粉末と有機粉末を分
散保有するものを得る方法があげられる。
成方法としては例えば、１種又は２種以上の無機粉末と
有機バインダーの混合物を、ドクターブレード法等のキ
ャスティング方式や押出成形方式、ロール圧延方式等の
適宜な方式でシート化してベースシートを得、そのベー
スシートに大粒の無機粉末と有機粉末を散布して分散保
有させる方法、大粒の無機粉末と有機粉末の混合物を有
機バインダー等を介してシート化したものを、前記のベ
ースシートに圧着方式や接着剤方式等でラミネートする
方法などの、主に表面に大粒の無機粉末と有機粉末を分
散保有するものを得る方法があげられる。
【００１７】また、前記のベースシート形成用の混合物
に予め大粒の無機粉末と有機粉末を混合し、それをシー
ト化する方法などの、主にシート中に大粒の無機粉末と
有機粉末を分散保有するものを得る方法もあげられる。
さらに、前記の方法を併用してシートの中と表面に大粒
の無機粉末と有機粉末を分散保有するものを得る方法な
どもあげられ、セラミック焼成用間挿シートの形成は適
宜に行ってよい。
に予め大粒の無機粉末と有機粉末を混合し、それをシー
ト化する方法などの、主にシート中に大粒の無機粉末と
有機粉末を分散保有するものを得る方法もあげられる。
さらに、前記の方法を併用してシートの中と表面に大粒
の無機粉末と有機粉末を分散保有するものを得る方法な
どもあげられ、セラミック焼成用間挿シートの形成は適
宜に行ってよい。
【００１８】セラミック焼成用間挿シートの厚さは、処
理対象のセラミック成形体に応じて適宜に決定され、一
般には５０〜７００μmとされる。間挿シートの厚さが
薄すぎると強度不足等で取扱性に乏しいものとなる。な
お、ベースシートないし間挿シートの形成に際しては、
必要に応じ溶剤、解こう剤ないし分散剤、可塑剤、湿潤
剤、離型剤、消泡剤などの適宜な添加剤を配合してよ
い。
理対象のセラミック成形体に応じて適宜に決定され、一
般には５０〜７００μmとされる。間挿シートの厚さが
薄すぎると強度不足等で取扱性に乏しいものとなる。な
お、ベースシートないし間挿シートの形成に際しては、
必要に応じ溶剤、解こう剤ないし分散剤、可塑剤、湿潤
剤、離型剤、消泡剤などの適宜な添加剤を配合してよ
い。
【００１９】本発明のセラミック焼成用間挿シートは例
えば、シート形態などに成形されたセラミック成形体と
その焼成台との間、焼成台上に配列されたセラミック成
形体の間、セラミック成形体の積層間、セラミック成形
体の積層体の配列間など、適宜な箇所に介在させること
ができる。
えば、シート形態などに成形されたセラミック成形体と
その焼成台との間、焼成台上に配列されたセラミック成
形体の間、セラミック成形体の積層間、セラミック成形
体の積層体の配列間など、適宜な箇所に介在させること
ができる。
【００２０】セラミック焼成用間挿シートにセラミック
成形体等への接着力が要求される場合には、必要に応じ
粘着層を付設するなどして接着力、ないしセラミック成
形体間等の接着固定力を付与してもよい。
成形体等への接着力が要求される場合には、必要に応じ
粘着層を付設するなどして接着力、ないしセラミック成
形体間等の接着固定力を付与してもよい。
【００２１】本発明のセラミック焼成用間挿シートを適
用してなるセラミック成形体の焼成処理は、そのセラミ
ック成形体に応じ適宜に決定してよい。焼成雰囲気は、
大気のほか例えば、窒素雰囲気、真空雰囲気、還元雰囲
気など任意である。
用してなるセラミック成形体の焼成処理は、そのセラミ
ック成形体に応じ適宜に決定してよい。焼成雰囲気は、
大気のほか例えば、窒素雰囲気、真空雰囲気、還元雰囲
気など任意である。
【００２２】焼成により、セラミック焼成用間挿シート
中の有機バインダーはガス化して大粒の無機粉末と有機
粉末により形成された空間を介して逃散し、そののち大
粒の有機粉末がガス化して大粒の無機粉末により形成さ
れた空間を介し逃散して、セラミック成形体と共に、ベ
ースシートが大粒の無機粉末の捕獲下に焼成される。こ
れにより、スペーサーとしての大粒の無機粉末がセラミ
ック成形体の焼成体に移着ないし結着することが防止さ
れると共に、大粒の無機粉末の介在でセラミック成形体
の焼成体間等の結着も防止され、形成焼成体の個別回収
が達成される。
中の有機バインダーはガス化して大粒の無機粉末と有機
粉末により形成された空間を介して逃散し、そののち大
粒の有機粉末がガス化して大粒の無機粉末により形成さ
れた空間を介し逃散して、セラミック成形体と共に、ベ
ースシートが大粒の無機粉末の捕獲下に焼成される。こ
れにより、スペーサーとしての大粒の無機粉末がセラミ
ック成形体の焼成体に移着ないし結着することが防止さ
れると共に、大粒の無機粉末の介在でセラミック成形体
の焼成体間等の結着も防止され、形成焼成体の個別回収
が達成される。
【００２３】
【発明の効果】本発明のセラミック焼成用間挿シートに
よれば、ベースシートの焼成体にスペーサとしての大粒
の無機粉末を捕獲させることができ、酸化や還元等の種
々の焼成雰囲気においてスペーサ粒子の結着を生じるこ
となくセラミック成形体を焼成でき、形成焼成体を容易
に個別回収することができる。従って、結着無機粉末の
除去作業が不要となり、その除去作業で電極パターンを
損傷することを回避でき、表面平滑性や寸法精度に優れ
る目的焼成体を安定して形成することができる。
よれば、ベースシートの焼成体にスペーサとしての大粒
の無機粉末を捕獲させることができ、酸化や還元等の種
々の焼成雰囲気においてスペーサ粒子の結着を生じるこ
となくセラミック成形体を焼成でき、形成焼成体を容易
に個別回収することができる。従って、結着無機粉末の
除去作業が不要となり、その除去作業で電極パターンを
損傷することを回避でき、表面平滑性や寸法精度に優れ
る目的焼成体を安定して形成することができる。
【００２４】
実施例１ 平均粒径５０μmの球状アルミナ粉末２５部（重量部、
以下同じ）、平均粒径２００μmの硬化ポリエチレン粉
末２５部、平均粒径１.５μmの活アルミナ粉末４０部、
ポリビニルブチラール９部、シリカ０.２部、マグネシ
ア０.５部、及びカルシア０.３部をベンジルブチルフタ
レート１部を含むトルエンを用いて均一に混合し、その
均一分散液をキャスティング法にて展開し、乾燥させて
厚さ３５０μmのセラミック焼成用間挿シートを得た。
以下同じ）、平均粒径２００μmの硬化ポリエチレン粉
末２５部、平均粒径１.５μmの活アルミナ粉末４０部、
ポリビニルブチラール９部、シリカ０.２部、マグネシ
ア０.５部、及びカルシア０.３部をベンジルブチルフタ
レート１部を含むトルエンを用いて均一に混合し、その
均一分散液をキャスティング法にて展開し、乾燥させて
厚さ３５０μmのセラミック焼成用間挿シートを得た。
【００２５】実施例２ 平均粒径５０μmの球状アルミナ粉末１０部、平均粒径
１.５μmの活アルミナ粉末８０部、ポリビニルブチラー
ル８部、シリカ０.４部、マグネシア１部、及びカルシ
ア０.６部をベンジルブチルフタレート１部を含むトル
エンを用いて均一に混合し、その均一分散液をキャステ
ィング法にて展開し、乾燥させて厚さ２５０μmのシー
トを得、その表面に硬化ポリエチレン粉末含有の厚さ２
００μmのシートを感熱圧着方式で積層してセラミック
焼成用間挿シートを得た。なお、前記の硬化ポリエチレ
ン粉末含有シートは、平均粒径は２００μmの硬化ポリ
エチレン粉末２５部、アクリル系ポリマー７５部をトル
エンを用いて均一に混合し、その均一分散液をキャステ
ィング法にて展開し、乾燥させて形成したものである。
１.５μmの活アルミナ粉末８０部、ポリビニルブチラー
ル８部、シリカ０.４部、マグネシア１部、及びカルシ
ア０.６部をベンジルブチルフタレート１部を含むトル
エンを用いて均一に混合し、その均一分散液をキャステ
ィング法にて展開し、乾燥させて厚さ２５０μmのシー
トを得、その表面に硬化ポリエチレン粉末含有の厚さ２
００μmのシートを感熱圧着方式で積層してセラミック
焼成用間挿シートを得た。なお、前記の硬化ポリエチレ
ン粉末含有シートは、平均粒径は２００μmの硬化ポリ
エチレン粉末２５部、アクリル系ポリマー７５部をトル
エンを用いて均一に混合し、その均一分散液をキャステ
ィング法にて展開し、乾燥させて形成したものである。
【００２６】実施例３ 平均粒径１.５μmの活アルミナ粉末５０部、ポリビニル
ブチラール９部、シリカ０.２部、マグネシア０.５部、
及びカルシア０.３部をベンジルブチルフタレート１部
を含むトルエンを用いて均一に混合し、その均一分散液
をキャスティング法にて展開し、その展開層の乾燥処理
前に表面に、平均粒径５０μmの球状アルミナ粉末２５
部と、平均粒径２００μmの硬化ポリエチレン２５部を
散布し、厚さ４００μmのセラミック焼成用間挿シート
を得た。
ブチラール９部、シリカ０.２部、マグネシア０.５部、
及びカルシア０.３部をベンジルブチルフタレート１部
を含むトルエンを用いて均一に混合し、その均一分散液
をキャスティング法にて展開し、その展開層の乾燥処理
前に表面に、平均粒径５０μmの球状アルミナ粉末２５
部と、平均粒径２００μmの硬化ポリエチレン２５部を
散布し、厚さ４００μmのセラミック焼成用間挿シート
を得た。
【００２７】比較例１ 硬化ポリエチレン粉末を用いないほかは実施例１に準じ
て間挿シートを得た。
て間挿シートを得た。
【００２８】比較例２ 球状アルミナ粉末を用いないほかは実施例１に準じて間
挿シートを得た。
挿シートを得た。
【００２９】比較例３ 活アルミナ粉末を用いないほかは実施例１に準じて間挿
シートを得た。
シートを得た。
【００３０】評価試験 実施例、比較例で得た（セラミック焼成用）間挿シート
を１５cm角に裁断し、これを表面にタングステンペース
トにより電極パターンが印刷された厚さ１０mmで１０cm
角のアルミナグリーンシート５枚の積み重ね体における
層間と最下部に介在させて還元雰囲気中で焼成した。
を１５cm角に裁断し、これを表面にタングステンペース
トにより電極パターンが印刷された厚さ１０mmで１０cm
角のアルミナグリーンシート５枚の積み重ね体における
層間と最下部に介在させて還元雰囲気中で焼成した。
【００３１】前記で得られたアルミナ焼成シートについ
て、シート間結着の有無（個別回収性）、無機粉末の結
着（大粒体の移着）の有無、電極パターンの傷等の損傷
の有無、寸法安定性（冷却により収縮したものの寸法精
度）、表面平滑性を調べた。
て、シート間結着の有無（個別回収性）、無機粉末の結
着（大粒体の移着）の有無、電極パターンの傷等の損傷
の有無、寸法安定性（冷却により収縮したものの寸法精
度）、表面平滑性を調べた。
【００３２】前記の結果を表１に示した。
【表１】
【００３３】なお、実施例のセラミック焼成用間挿シー
トはいずれも良好な取扱性を有して、間挿作業時等に破
損することはなかった。
トはいずれも良好な取扱性を有して、間挿作業時等に破
損することはなかった。
【図１】実施例の断面図である。
１：ベースシート ２：大粒の無機粉末 ３：大粒の有機粉末
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 久米 克也 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日 東電工株式会社内 (56)参考文献 特開 昭63−50369（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C04B 35/64
Claims (1)
- 【請求項１】 セラミック成形体を焼成する際に介在さ
せるためのシートであり、前記セラミック成形体を焼成
する際に焼成される無機粉末を有機バインダーで保形し
てなるベースシートの中又は／及び表面に、そのベース
シートを形成する無機粉末よりも大粒の無機粉末と有機
粉末を分散保有し、その大粒の無機粉末が前記セラミッ
ク成形体の焼成温度では溶融しないものであることを特
徴とするセラミック焼成用間挿シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3168687A JP2994089B2 (ja) | 1991-06-12 | 1991-06-12 | セラミック焼成用間挿シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3168687A JP2994089B2 (ja) | 1991-06-12 | 1991-06-12 | セラミック焼成用間挿シート |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04367569A JPH04367569A (ja) | 1992-12-18 |
| JP2994089B2 true JP2994089B2 (ja) | 1999-12-27 |
Family
ID=15872609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3168687A Expired - Fee Related JP2994089B2 (ja) | 1991-06-12 | 1991-06-12 | セラミック焼成用間挿シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2994089B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW511105B (en) | 1999-03-11 | 2002-11-21 | Murata Manufacturing Co | Method of firing magnetic core |
-
1991
- 1991-06-12 JP JP3168687A patent/JP2994089B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04367569A (ja) | 1992-12-18 |
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