JPH02107574A - セラミックス保護用テープ - Google Patents
セラミックス保護用テープInfo
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- JPH02107574A JPH02107574A JP63260780A JP26078088A JPH02107574A JP H02107574 A JPH02107574 A JP H02107574A JP 63260780 A JP63260780 A JP 63260780A JP 26078088 A JP26078088 A JP 26078088A JP H02107574 A JPH02107574 A JP H02107574A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の技術分野
本発明は、未焼成セラミックスを焼成してセラミックス
を製造する際にセラミックスの表面を保護するための樹
脂組成物およびこの樹脂組成物を用いた未焼成セラミッ
クス保護用のテープに関する。
を製造する際にセラミックスの表面を保護するための樹
脂組成物およびこの樹脂組成物を用いた未焼成セラミッ
クス保護用のテープに関する。
発明の技術的背景並びにその問題点
近年、アルミナ、シリカ、酸化マグネシウムあるいはチ
タン酸バリウム等の無機材料が、ICパッケージ、抵抗
器、コンデンサー等の電子部品として使用されるように
なってきている。
タン酸バリウム等の無機材料が、ICパッケージ、抵抗
器、コンデンサー等の電子部品として使用されるように
なってきている。
このような無機材料を上記のような電子部品として使用
する場合、無機材料に少量の結合剤を配合した組成物を
製造し、これを焼成して用いられる。
する場合、無機材料に少量の結合剤を配合した組成物を
製造し、これを焼成して用いられる。
ところが、上記のようなセラミックスを製造する工程中
、焼成の際に炉内のゴミ、異物等がセラミックスの表面
に付着して、得られるセラミックスの表面が汚染され、
またこのような異物によって表面に傷などが生ずること
がある。
、焼成の際に炉内のゴミ、異物等がセラミックスの表面
に付着して、得られるセラミックスの表面が汚染され、
またこのような異物によって表面に傷などが生ずること
がある。
このような表面の汚染等によって得られるセラミックス
の電気的特性などが著しく変化することがあり、このよ
うな特性の変動幅の大きなセラミックスは、電子部品用
の素材としては使用しにくいという問題点があった。
の電気的特性などが著しく変化することがあり、このよ
うな特性の変動幅の大きなセラミックスは、電子部品用
の素材としては使用しにくいという問題点があった。
発明の目的
本発明は上記のような従来技術に伴う問題点を解消しよ
うとするものであって、未焼成セラミックスを焼成する
際にセラミックス表面を保護するための樹脂組成物およ
びこの樹脂組成物を用いた保護用テープを提供すること
を目的としている。
うとするものであって、未焼成セラミックスを焼成する
際にセラミックス表面を保護するための樹脂組成物およ
びこの樹脂組成物を用いた保護用テープを提供すること
を目的としている。
発明の概要
本発明に係るセラミックス保護用樹脂組成物は、エラス
トマーと、該エラストマー100重量部に対して10〜
200重量部の粘着賦与側樹脂とからなり、熱天秤装置
により測定した最大重量減少温度が400℃以下であり
、かつ強熱残渣が0.05重量%以下であることを特徴
としている。
トマーと、該エラストマー100重量部に対して10〜
200重量部の粘着賦与側樹脂とからなり、熱天秤装置
により測定した最大重量減少温度が400℃以下であり
、かつ強熱残渣が0.05重量%以下であることを特徴
としている。
また、本発明に係るセラミックス保護用テープは、耐熱
性を有する基材および該基材上に設けられた接着剤層か
らなり、該接着剤層が、エラストマーと、該エラストマ
ー100重量部に対して10〜200重量部の粘着賦与
側樹脂とからなり、熱天秤装置により測定した最大重量
減少温度が400℃以下であり、かつ強熱残渣が0.0
5重量%以下である樹脂組成物から実質的に形成されて
いることを特徴としている。
性を有する基材および該基材上に設けられた接着剤層か
らなり、該接着剤層が、エラストマーと、該エラストマ
ー100重量部に対して10〜200重量部の粘着賦与
側樹脂とからなり、熱天秤装置により測定した最大重量
減少温度が400℃以下であり、かつ強熱残渣が0.0
5重量%以下である樹脂組成物から実質的に形成されて
いることを特徴としている。
本発明に係る保護用樹脂組成物は、焼成の際の加熱によ
って完全に分解してセラミックス上に炭化物および無機
物等が残存することがない。この保護用樹脂組成物を耐
熱性を°有する基材上に塗布した本発明の保護テープを
未焼成セラミックスの表面に貼着し焼成する。このよう
にして焼成することにより、焼成の際に炉内のゴミ、異
物等は、耐熱性を有する基材には付着するが、セラミッ
クスの表面には付着しないため、セラミックスの表面の
汚染、異物による傷の発生等を防ぐことができる。また
、焼成後、本発明の保護テープは、保護樹脂組成物が焼
成によって完全に熱分解して残存せず、基材がセラミッ
クスの上にあるだけなので、使用後、簡単にセラミック
スと基材とを分離することができる。
って完全に分解してセラミックス上に炭化物および無機
物等が残存することがない。この保護用樹脂組成物を耐
熱性を°有する基材上に塗布した本発明の保護テープを
未焼成セラミックスの表面に貼着し焼成する。このよう
にして焼成することにより、焼成の際に炉内のゴミ、異
物等は、耐熱性を有する基材には付着するが、セラミッ
クスの表面には付着しないため、セラミックスの表面の
汚染、異物による傷の発生等を防ぐことができる。また
、焼成後、本発明の保護テープは、保護樹脂組成物が焼
成によって完全に熱分解して残存せず、基材がセラミッ
クスの上にあるだけなので、使用後、簡単にセラミック
スと基材とを分離することができる。
発明の詳細な説明
次に本発明の未焼成セラミックス保護用接着組成物およ
び保護用テープについて具体的に説明する。
び保護用テープについて具体的に説明する。
本発明に係る未焼成セラミックス保護用接着組成物は、
エラストマーと粘着賦与側樹脂とからなる。
エラストマーと粘着賦与側樹脂とからなる。
本発明において使用されるエラストマーとしては、熱天
秤装置を用いてAl1定した最大重ff1ft4少温度
が450℃以下、好ましくは400℃以下のエラストマ
ーを使用することが望ましい。さらに、強熱残渣が0.
05重量%以下、好ましくは0.03重量%以下である
エラストマーであることが望ましい。このようなエラス
トマーの具体的な例としては、スチレン・イソプレン・
スチレンブロック共重合体(S I S) 、天然ゴム
、ポリイソブチレンおよびポリイソプレンを挙げること
ができる。これらのエラストマーは単独で、あるいは組
み合わせて使用することができる。本発明においては、
上記のエラストマーのうちでも特にSIS、天然ゴムお
よびポリイソブチレンの中から一種類以上のエラストマ
ーを選択して使用することが好ましい。
秤装置を用いてAl1定した最大重ff1ft4少温度
が450℃以下、好ましくは400℃以下のエラストマ
ーを使用することが望ましい。さらに、強熱残渣が0.
05重量%以下、好ましくは0.03重量%以下である
エラストマーであることが望ましい。このようなエラス
トマーの具体的な例としては、スチレン・イソプレン・
スチレンブロック共重合体(S I S) 、天然ゴム
、ポリイソブチレンおよびポリイソプレンを挙げること
ができる。これらのエラストマーは単独で、あるいは組
み合わせて使用することができる。本発明においては、
上記のエラストマーのうちでも特にSIS、天然ゴムお
よびポリイソブチレンの中から一種類以上のエラストマ
ーを選択して使用することが好ましい。
上記のエラストマーのうち、例えばSISの最大重量減
少温度は397℃近傍にあり、強熱残渣は0.05重量
%以下であり、天然ゴムの最大重量減少温度は391℃
近傍にあり、強熱残渣は0.05重量%以下であり、ポ
リイソブチレンの最大重量減少温度は387℃近傍にあ
り、強熱残渣は0.4重量%以下である。
少温度は397℃近傍にあり、強熱残渣は0.05重量
%以下であり、天然ゴムの最大重量減少温度は391℃
近傍にあり、強熱残渣は0.05重量%以下であり、ポ
リイソブチレンの最大重量減少温度は387℃近傍にあ
り、強熱残渣は0.4重量%以下である。
第1図に熱天秤装置を用いて測定したSISの重量減少
曲線を示す。
曲線を示す。
なお、本発明における熱天秤装置を用いた樹脂、エラス
トマーあるいは樹脂組成物の特性の測定は、昇温速度2
0℃に設定し、窒素ガスを100m1/分の流速で流し
ながら15〜20 mgのサンプルを用いて行なった。
トマーあるいは樹脂組成物の特性の測定は、昇温速度2
0℃に設定し、窒素ガスを100m1/分の流速で流し
ながら15〜20 mgのサンプルを用いて行なった。
また、本発明において最大重量減少温度とは、上記のよ
うな条件で熱天秤装置を用いて測定したサンプルの重量
の減少量が最大になる温度である。
うな条件で熱天秤装置を用いて測定したサンプルの重量
の減少量が最大になる温度である。
また、本発明における強熱残渣は、保護用樹脂組成物2
〜5gを正確に秤量して定量用のルツボにいれ、1〜2
時間強熱して残存する燃焼残渣を秤量することにより求
めることができる。
〜5gを正確に秤量して定量用のルツボにいれ、1〜2
時間強熱して残存する燃焼残渣を秤量することにより求
めることができる。
本発明で使用される粘着賦与側樹脂としては、通常軟化
点が常温以下である粘着賦与側樹脂が望ましい。このよ
うな軟化点を有する粘着賦与側樹脂は、分子量が低く、
架橋点も少ないので熱分解しやすい。さらに本発明で使
用される粘着賦与側樹脂は、熱天秤装置を用いてn1定
した最大重量減少温度が350℃以下、好ましくは30
0℃以下の粘着賦与側樹脂を使用することが望ましい。
点が常温以下である粘着賦与側樹脂が望ましい。このよ
うな軟化点を有する粘着賦与側樹脂は、分子量が低く、
架橋点も少ないので熱分解しやすい。さらに本発明で使
用される粘着賦与側樹脂は、熱天秤装置を用いてn1定
した最大重量減少温度が350℃以下、好ましくは30
0℃以下の粘着賦与側樹脂を使用することが望ましい。
さらに、強熱残渣が0.05重量%以下、好ましくは0
.03重量%以下である粘着賦与側樹脂を使用すること
が望ましい。
.03重量%以下である粘着賦与側樹脂を使用すること
が望ましい。
このような粘着賦与側樹脂の具体的な例とじてはロジン
エステル、ポリテルペンおよび石油樹脂を挙げることが
できる。これらの粘着賦与側樹脂は、単独で、あるいは
組み合わせて使用することができる。
エステル、ポリテルペンおよび石油樹脂を挙げることが
できる。これらの粘着賦与側樹脂は、単独で、あるいは
組み合わせて使用することができる。
上記の粘着賦与側樹脂のうち、ロジンエステルとしては
、室温で液状であるロジンメチルエステルを使用するこ
とが好ましく、このようなロジンメチルエステルは、熱
天秤装置を用いて測定した最大重量減少温度が299℃
近傍にであり、強熱残渣が0.02重量%以下である。
、室温で液状であるロジンメチルエステルを使用するこ
とが好ましく、このようなロジンメチルエステルは、熱
天秤装置を用いて測定した最大重量減少温度が299℃
近傍にであり、強熱残渣が0.02重量%以下である。
第2図に熱天秤装置を用いてn1定したロジンメチルエ
ステルの重量減少曲線を示す。
ステルの重量減少曲線を示す。
本発明の保護用樹脂組成物は、上記のようなエラストマ
ーと、このエラストマー100重量部に対して10〜2
00重量部、好ましくは50〜150重量%の粘着賦与
側樹脂とからなる。
ーと、このエラストマー100重量部に対して10〜2
00重量部、好ましくは50〜150重量%の粘着賦与
側樹脂とからなる。
しかも本発明の保護用樹脂組成物は、上記のようにエラ
ストマーと粘着賦与側樹脂とを特定の割合で含むと共に
、熱天秤装置によりδP1定した最大重量減少温度が4
00℃以下、好ましくは380℃以下であり、さらにこ
の樹脂組成物の強熱残渣が0.05重量%以下、好まし
くは0.03重量%以下であることが必要である。
ストマーと粘着賦与側樹脂とを特定の割合で含むと共に
、熱天秤装置によりδP1定した最大重量減少温度が4
00℃以下、好ましくは380℃以下であり、さらにこ
の樹脂組成物の強熱残渣が0.05重量%以下、好まし
くは0.03重量%以下であることが必要である。
本発明の保護用樹脂組成物が上記のような最大重量減少
温度および強熱残渣を上記のようにするためのエラスト
マーと粘着賦与側樹脂との好適な組み合わせの例として
は、SISとロジンメチルエステルとの組み合わせ、天
然ゴムとロジンメチルエステルとの組み合わせ、ポリイ
ソブチレンとロジンメチルエステルとの組み合わせ、天
然ゴムと石油樹脂との組み合わせ、SISと石油樹脂と
の組み合わせ等を挙げることができる。
温度および強熱残渣を上記のようにするためのエラスト
マーと粘着賦与側樹脂との好適な組み合わせの例として
は、SISとロジンメチルエステルとの組み合わせ、天
然ゴムとロジンメチルエステルとの組み合わせ、ポリイ
ソブチレンとロジンメチルエステルとの組み合わせ、天
然ゴムと石油樹脂との組み合わせ、SISと石油樹脂と
の組み合わせ等を挙げることができる。
本発明の保護用樹脂組成物は、上記のように特定量のエ
ラストマーと粘着賦与側樹脂とを含む組成物であるが、
さらに、ヒンダードフェノール系酸化防止剤のような酸
化防止剤、ヒンダードアミン系紫外線吸収剤のような安
定剤等を本発明の目的を損なわない範囲内で配合するこ
ともできる。
ラストマーと粘着賦与側樹脂とを含む組成物であるが、
さらに、ヒンダードフェノール系酸化防止剤のような酸
化防止剤、ヒンダードアミン系紫外線吸収剤のような安
定剤等を本発明の目的を損なわない範囲内で配合するこ
ともできる。
このような添加剤を使用する場合、これらの添加剤の配
合割合は、通常はエラストマー100重量部に対して、
それぞれ0.1〜5重量%である。
合割合は、通常はエラストマー100重量部に対して、
それぞれ0.1〜5重量%である。
このような本発明の保護用樹脂組成物を用いて製造され
る本発明の保護用テープは、J l5−Z−0237に
より測定した接着力が通常は30〜2000 g/25
amの範囲内にあり、またJ。
る本発明の保護用テープは、J l5−Z−0237に
より測定した接着力が通常は30〜2000 g/25
amの範囲内にあり、またJ。
Daw法により測定したポールタックは2〜20の範囲
内にある。
内にある。
上記のような本発明の保護用樹脂組成物は、通常の樹脂
の混合方法を利用して製造することができる。
の混合方法を利用して製造することができる。
次いで、混合した保護用樹脂組成物を耐熱性を有する基
材上に塗布することにより本発明の保護用テープを製造
することができる。
材上に塗布することにより本発明の保護用テープを製造
することができる。
また、必要に応じて基材の片面に塗布された保護用樹脂
組成物の上に剥離紙等のセパレーターを貼着することが
できる。この場合、セパレーター上に保護用樹脂組成物
を塗布した後、基材を貼着して保護用樹脂組成物を基材
上に転写させて本発明の保護用テープを製造することが
できる。
組成物の上に剥離紙等のセパレーターを貼着することが
できる。この場合、セパレーター上に保護用樹脂組成物
を塗布した後、基材を貼着して保護用樹脂組成物を基材
上に転写させて本発明の保護用テープを製造することが
できる。
上記のような本発明のセラミックス保護テープの製造に
は種々の製造方法が採用できるが、本発明に係るセラミ
ックス保護用テープは、耐熱性を有する基材およびこの
基材上に設けられた接着剤層からなる。そして、この接
着剤層が、エラストマーと、該エラストマー100重量
部に対して10〜200重量部の粘着賦与剤樹脂とから
なり、熱天秤装置により測定した最大重量減少温度が4
00℃以下であり、かつ強熱残渣が0.05重量%以下
である上記の樹脂組成物から実質的に形成されているテ
ープである。
は種々の製造方法が採用できるが、本発明に係るセラミ
ックス保護用テープは、耐熱性を有する基材およびこの
基材上に設けられた接着剤層からなる。そして、この接
着剤層が、エラストマーと、該エラストマー100重量
部に対して10〜200重量部の粘着賦与剤樹脂とから
なり、熱天秤装置により測定した最大重量減少温度が4
00℃以下であり、かつ強熱残渣が0.05重量%以下
である上記の樹脂組成物から実質的に形成されているテ
ープである。
本発明のセラミックス保護用テープにおいて、接着剤層
は上記の樹脂組成物から形成されている。
は上記の樹脂組成物から形成されている。
そして通常この接着剤層の厚さは2〜200μmの範囲
内、好ましくは2〜50μmの範囲内にある。この接着
剤層の厚さが200μmより厚いと未焼成セラミックス
を焼成した後、焼成されたセラミックスの表面が上記の
樹脂組成物の燃焼残渣で汚染されることがある。
内、好ましくは2〜50μmの範囲内にある。この接着
剤層の厚さが200μmより厚いと未焼成セラミックス
を焼成した後、焼成されたセラミックスの表面が上記の
樹脂組成物の燃焼残渣で汚染されることがある。
このような保護用樹脂組成物および保護用テープは例え
ば以下に記載するようにして未焼成セラミックスの焼成
の際に使用することができる。
ば以下に記載するようにして未焼成セラミックスの焼成
の際に使用することができる。
まず、アルミニウム、ステンレス等の耐熱性を有する金
属箔等の金属基材の表面に本発明に係る保護用樹脂組成
物を塗布する。次いで、この保護用樹脂組成物を塗布し
た保護用テープを未焼成セラミックス上に貼着する。
属箔等の金属基材の表面に本発明に係る保護用樹脂組成
物を塗布する。次いで、この保護用樹脂組成物を塗布し
た保護用テープを未焼成セラミックス上に貼着する。
第3図に本発明の保護用テープを使用する際の態様の例
を示す。第3図において、未焼成セラミックスは1で示
されている。この未焼成セラミックス1の表面に本発明
の保護用テープ2が貼着されている。この保護用テープ
2は、耐熱性を有する基材3と、この基材3の表面に設
けられた接着剤層4とからなる。基材3は、耐熱性を有
する素材から形成されていればよく、このような基材を
形成する素材の例としては、アルミニウムあるいはステ
ンレス等の金属箔、セラミックスを挙げることができる
。
を示す。第3図において、未焼成セラミックスは1で示
されている。この未焼成セラミックス1の表面に本発明
の保護用テープ2が貼着されている。この保護用テープ
2は、耐熱性を有する基材3と、この基材3の表面に設
けられた接着剤層4とからなる。基材3は、耐熱性を有
する素材から形成されていればよく、このような基材を
形成する素材の例としては、アルミニウムあるいはステ
ンレス等の金属箔、セラミックスを挙げることができる
。
このようにして保護テープおよび未焼成セラミックスか
らなる積層体を焼成する。
らなる積層体を焼成する。
本発明に係る保護用樹脂組成物あるいは保護テープを用
いたセラミックスの焼成の際の焼成温度は通常は100
0〜1600℃であり、さらに、400〜800℃で仮
焼成した後、1000〜1600℃で本焼成することが
好ましい。
いたセラミックスの焼成の際の焼成温度は通常は100
0〜1600℃であり、さらに、400〜800℃で仮
焼成した後、1000〜1600℃で本焼成することが
好ましい。
このような方法において、本発明に係る保護テープは、
空気中で焼成する場合には基材として使用する金属の燃
焼温度以下の仮焼成工程で使用することができ、酸素含
有雰囲気以外の条件で焼成を行なう場合には本焼成工程
まで使用することができる。
空気中で焼成する場合には基材として使用する金属の燃
焼温度以下の仮焼成工程で使用することができ、酸素含
有雰囲気以外の条件で焼成を行なう場合には本焼成工程
まで使用することができる。
このように焼成に伴う加熱により本発明に係る保護用樹
脂組成物が熱分解するため、焼成後は、セラミックスの
上に金属基材があるだけなので、セラミックスと金属基
材とを容易に分離することができる。
脂組成物が熱分解するため、焼成後は、セラミックスの
上に金属基材があるだけなので、セラミックスと金属基
材とを容易に分離することができる。
発明の効果
本発明に係る保護用樹脂組成物あるいは保護用テープは
、加熱することにより容易に熱分解し、しかもこの熱分
解による残存物がない。
、加熱することにより容易に熱分解し、しかもこの熱分
解による残存物がない。
従って、金属基材上に本発明に係る保護用樹脂組成物を
塗布した保護用テープを未焼成セラミックス上に設けて
焼成することにより、炉内のゴミあるいは異物等が未焼
成セラミックス表面に付着することがないので、得られ
るセラミックスに汚れおよび傷等が発生することがなく
、非常に表面性の優れたセラミックスを製造することが
できる。
塗布した保護用テープを未焼成セラミックス上に設けて
焼成することにより、炉内のゴミあるいは異物等が未焼
成セラミックス表面に付着することがないので、得られ
るセラミックスに汚れおよび傷等が発生することがなく
、非常に表面性の優れたセラミックスを製造することが
できる。
次に本発明の実施例を示すが、本発明は、これら実施例
によって限定されるものではない。
によって限定されるものではない。
実施例1
スチレンφイソプレン・スチレンブロック共重合体(S
IS)100重量部と液状のロジンメチルエステル10
0重量部とを混合して本発明の未焼成セラミックス保護
用樹脂組成物を製造した。
IS)100重量部と液状のロジンメチルエステル10
0重量部とを混合して本発明の未焼成セラミックス保護
用樹脂組成物を製造した。
熱天秤装置を用いて得られた樹脂組成物の重量減少量を
測定した。この重量減少曲線を第4図に示す。第4図か
ら明らかなようにこのテープの最大重量減少温度は37
9℃であった。またテープの強熱残渣を測定したところ
、0.03重量%であった。
測定した。この重量減少曲線を第4図に示す。第4図か
ら明らかなようにこのテープの最大重量減少温度は37
9℃であった。またテープの強熱残渣を測定したところ
、0.03重量%であった。
このようにして得られた樹脂組成物を、アルミニウム箔
上に10μmの厚さになるように塗布した。
上に10μmの厚さになるように塗布した。
次いで、上記のアルミニウム基材を樹脂組成物層側をア
ルミナセラミックス箔に接触するように積層した。
ルミナセラミックス箔に接触するように積層した。
500℃の電気炉に、上記の積層物を1o分間いれ加熱
した(仮焼成)。
した(仮焼成)。
加熱後、積層物を取り出したところ、アルミナセラミッ
クス板上にアルミニウム箔が乗っているだけであり、両
者を簡単に分離することができた。
クス板上にアルミニウム箔が乗っているだけであり、両
者を簡単に分離することができた。
第1図は、熱天秤装置を用いて測定したSISの重量減
少曲線を例を示すチャート図である。 第2図は、熱天秤装置を用いてaP1定しだロジンメチ
ルエステルの重量減少曲線の例を示すチャート図である
。 第3図は、本発明に係る保護テープを用いる態様の例を
示す図である。 第4図は、本発明に係る未焼成セラミックス保護用組成
物の重量減少曲線の例を示すチャート図である。 第 3 図 代 理 人
少曲線を例を示すチャート図である。 第2図は、熱天秤装置を用いてaP1定しだロジンメチ
ルエステルの重量減少曲線の例を示すチャート図である
。 第3図は、本発明に係る保護テープを用いる態様の例を
示す図である。 第4図は、本発明に係る未焼成セラミックス保護用組成
物の重量減少曲線の例を示すチャート図である。 第 3 図 代 理 人
Claims (7)
- (1)エラストマーと、該エラストマー100重量部に
対して10〜200重量部の粘着賦与剤樹脂とからなり
、熱天秤装置により測定した最大重量減少温度が400
℃以下であり、かつ強熱残渣が0.05重量%以下であ
ることを特徴とするセラミックス保護用樹脂組成物。 - (2)エラストマーが、スチレン・イソプレン・スチレ
ンブロック共重合体、天然ゴムおよびポリイソブチレン
よりなる群から選ばれる少なくとも一種類の樹脂である
ことを特徴とする請求項第1項記載のセラミックス保護
用樹脂組成物。 - (3)粘着賦与剤樹脂の軟化点が、常温以下であること
を特徴とする請求項第1項記載のセラミックス保護用樹
脂組成物。 - (4)耐熱性を有する基材および該基材上に設けられた
接着剤層からなり、該接着剤層が、エラストマーと、該
エラストマー100重量部に対して10〜200重量部
の粘着賦与剤樹脂とからなり、熱天秤装置により測定し
た最大重量減少温度が400℃以下であり、かつ強熱残
渣が0.05重量%以下である樹脂組成物から実質的に
形成されていることを特徴とするセラミックス保護用テ
ープ。 - (5)該未焼成セラミックス保護用テープにおける接着
剤層の厚さが2〜200μmの範囲内にあることを特徴
とする請求項第4項記載のセラミックス保護用テープ。 - (6)エラストマーが、スチレン・イソプレン・スチレ
ンブロック共重合体、天然ゴムおよびポリイソブチレン
よりなる群から選ばれる少なくとも一種類の樹脂である
ことを特徴とする請求項第4項記載のセラミックス保護
用テープ。 - (7)粘着賦与剤樹脂の軟化点が、常温以下であること
を特徴とする請求項第4項記載のセラミックス保護用テ
ープ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63260780A JP2752658B2 (ja) | 1988-10-17 | 1988-10-17 | セラミックス保護用テープ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63260780A JP2752658B2 (ja) | 1988-10-17 | 1988-10-17 | セラミックス保護用テープ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02107574A true JPH02107574A (ja) | 1990-04-19 |
JP2752658B2 JP2752658B2 (ja) | 1998-05-18 |
Family
ID=17352624
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63260780A Expired - Fee Related JP2752658B2 (ja) | 1988-10-17 | 1988-10-17 | セラミックス保護用テープ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2752658B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009155379A (ja) * | 2007-12-25 | 2009-07-16 | Kyocera Corp | 接着用樹脂組成物及びそれを用いたセラミック基板の製造方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5949264A (ja) * | 1982-08-12 | 1984-03-21 | チバ・ガイギ−・アクチェンゲゼルシャフト | 光安定性キナクリドンキノン顔料 |
JPS60223880A (ja) * | 1984-04-23 | 1985-11-08 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 感圧接着剤組成物 |
JPS6369912A (ja) * | 1986-09-09 | 1988-03-30 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 加熱処理法 |
-
1988
- 1988-10-17 JP JP63260780A patent/JP2752658B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5949264A (ja) * | 1982-08-12 | 1984-03-21 | チバ・ガイギ−・アクチェンゲゼルシャフト | 光安定性キナクリドンキノン顔料 |
JPS60223880A (ja) * | 1984-04-23 | 1985-11-08 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 感圧接着剤組成物 |
JPS6369912A (ja) * | 1986-09-09 | 1988-03-30 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 加熱処理法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009155379A (ja) * | 2007-12-25 | 2009-07-16 | Kyocera Corp | 接着用樹脂組成物及びそれを用いたセラミック基板の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2752658B2 (ja) | 1998-05-18 |
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