JP2738222B2 - 回路基板実装状態検査装置 - Google Patents
回路基板実装状態検査装置Info
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- JP2738222B2 JP2738222B2 JP4150347A JP15034792A JP2738222B2 JP 2738222 B2 JP2738222 B2 JP 2738222B2 JP 4150347 A JP4150347 A JP 4150347A JP 15034792 A JP15034792 A JP 15034792A JP 2738222 B2 JP2738222 B2 JP 2738222B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、実装回路基板の検査に
利用し、回路基板の反り、実装される電子部品の許容範
囲内の位置ずれ、寸法公差及び欠品である未配置等（以
下、これらを必要に応じて実装状態と記載する）を検査
する回路基板実装状態検査装置に関する。
利用し、回路基板の反り、実装される電子部品の許容範
囲内の位置ずれ、寸法公差及び欠品である未配置等（以
下、これらを必要に応じて実装状態と記載する）を検査
する回路基板実装状態検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図７は、従来のビデオカメラを用いた回
路基板実装状態検査装置の構成を示している。図７にお
いて、１はプリント回路基板、２はプリント回路基板１
上に実装された電子部品、３はビデオカメラ、４はレン
ズ部、５は照明部、１９は半田付け部である。
路基板実装状態検査装置の構成を示している。図７にお
いて、１はプリント回路基板、２はプリント回路基板１
上に実装された電子部品、３はビデオカメラ、４はレン
ズ部、５は照明部、１９は半田付け部である。
【０００３】この構成では、プリント回路基板１上に実
装された電子部品２をビデオカメラ３で撮影し、その画
像データを２値化処理してプリント回路基板１の反り、
電子部品２の許容範囲内の位置ずれ、寸法公差及び欠品
である未配置等の実装状態を検査している。また２値化
処理に対し、ビデオカメラ３にカラービデオカメラを用
いて画像データを濃淡処理して実装状態の検査を行って
いる。
装された電子部品２をビデオカメラ３で撮影し、その画
像データを２値化処理してプリント回路基板１の反り、
電子部品２の許容範囲内の位置ずれ、寸法公差及び欠品
である未配置等の実装状態を検査している。また２値化
処理に対し、ビデオカメラ３にカラービデオカメラを用
いて画像データを濃淡処理して実装状態の検査を行って
いる。
【０００４】図８は従来のレーザ光走査を用いた回路基
板実装状態検査装置の構成を示し、図９は受光素子９か
らの出力信号波形を示している。図８において、１はプ
リント回路基板、２はプリント回路基板１上に実装され
た電子部品、６は半導体レーザ光、７はプリント回路基
板１上に実装された電子部品２の有無によって反射径路
が異なる反射レーザ光、８は集光レンズ、９は受光素
子、４２はマスクである。この構成では、３次元の高さ
データを基にして電子部品２に設定したマスク４２の固
有の高さと受光素子９からの出力レベル差とを図示しな
い画像信号処理装置で比較している。
板実装状態検査装置の構成を示し、図９は受光素子９か
らの出力信号波形を示している。図８において、１はプ
リント回路基板、２はプリント回路基板１上に実装され
た電子部品、６は半導体レーザ光、７はプリント回路基
板１上に実装された電子部品２の有無によって反射径路
が異なる反射レーザ光、８は集光レンズ、９は受光素
子、４２はマスクである。この構成では、３次元の高さ
データを基にして電子部品２に設定したマスク４２の固
有の高さと受光素子９からの出力レベル差とを図示しな
い画像信号処理装置で比較している。
【０００５】図９において、１０はプリント回路基板１
からの反射レーザ光が入射する受光素子９の出力信号波
形であり、１１は電子部品２からの反射レーザ光が入射
する受光素子９の出力信号波形である。このそれぞれの
出力信号波形におけるレベル差４３を演算してプリント
回路基板１上に実装された電子部品２の実装状態の良否
の検査を行っている。
からの反射レーザ光が入射する受光素子９の出力信号波
形であり、１１は電子部品２からの反射レーザ光が入射
する受光素子９の出力信号波形である。このそれぞれの
出力信号波形におけるレベル差４３を演算してプリント
回路基板１上に実装された電子部品２の実装状態の良否
の検査を行っている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例の回路基板実装状態検査装置では、プリント回路基
板１が反っている場合に測定した受光素子９の出力信号
波形を補正することができず検査精度が向上しないとい
う問題があった。
来例の回路基板実装状態検査装置では、プリント回路基
板１が反っている場合に測定した受光素子９の出力信号
波形を補正することができず検査精度が向上しないとい
う問題があった。
【０００７】また、小型チップ電子部品の場合は、特に
外形寸法にそれぞれ差が無く、その実装状態の良否を高
精度で判定できないため、画像信号処理装置での倍率を
上げての検査、すなわち、出力信号波形の一部のみの画
像などを拡大して検査を行っている。このため検査時間
が多大になるという問題があった。
外形寸法にそれぞれ差が無く、その実装状態の良否を高
精度で判定できないため、画像信号処理装置での倍率を
上げての検査、すなわち、出力信号波形の一部のみの画
像などを拡大して検査を行っている。このため検査時間
が多大になるという問題があった。
【０００８】本発明は、このような従来の技術における
問題を解決するものであり、回路基板の反り、許容範囲
内の電子部品のずれ、寸法公差等に影響されることな
く、電子部品の実装状態の良否を高精度、かつ、迅速に
判定できる優れた回路基板実装状態検査装置の提供を目
的とする。
問題を解決するものであり、回路基板の反り、許容範囲
内の電子部品のずれ、寸法公差等に影響されることな
く、電子部品の実装状態の良否を高精度、かつ、迅速に
判定できる優れた回路基板実装状態検査装置の提供を目
的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の回路基板実装状態検査装置は、回路基板及
びこの回路基板上に実装された電子部品の上面にレーザ
光を走査するレーザ光走査手段と、上記回路基板及び電
子部品の高さの変化に対応するレーザ散乱光の集光位置
を検出する検出手段と、この検出結果から上記回路基板
及び電子部品の高さデータを演算する演算処理手段と、
上記電子部品とこの電子部品近傍の回路基板とに跨るよ
うに設定されたマスク内を移動するサブマスクの位置を
順次決定するサブマスク位置決定手段と、このサブマス
ク位置決定手段により位置が決定したサブマスクごとに
上記サブマスク内の高さデータの平均値を算出する平均
値算出手段と、この平均値算出手段から順次出力される
平均値の最小値を電子部品近傍の回路基板の高さデータ
として設定し、この電子部品近傍の回路基板の高さデー
タを基準として予め設定したしきい値と上記電子部品の
高さデータとを比較して上記電子部品の配置の良否及び
未配置の状態を判定する判定手段とを備える構成であ
る。
に、本発明の回路基板実装状態検査装置は、回路基板及
びこの回路基板上に実装された電子部品の上面にレーザ
光を走査するレーザ光走査手段と、上記回路基板及び電
子部品の高さの変化に対応するレーザ散乱光の集光位置
を検出する検出手段と、この検出結果から上記回路基板
及び電子部品の高さデータを演算する演算処理手段と、
上記電子部品とこの電子部品近傍の回路基板とに跨るよ
うに設定されたマスク内を移動するサブマスクの位置を
順次決定するサブマスク位置決定手段と、このサブマス
ク位置決定手段により位置が決定したサブマスクごとに
上記サブマスク内の高さデータの平均値を算出する平均
値算出手段と、この平均値算出手段から順次出力される
平均値の最小値を電子部品近傍の回路基板の高さデータ
として設定し、この電子部品近傍の回路基板の高さデー
タを基準として予め設定したしきい値と上記電子部品の
高さデータとを比較して上記電子部品の配置の良否及び
未配置の状態を判定する判定手段とを備える構成であ
る。
【００１０】
【作用】このような構成により、本発明の回路基板実装
状態検査装置は、演算処理手段により回路基板及び電子
部品の高さデータを演算するとともに、上記電子部品と
この電子部品近傍の回路基板とに跨るように設定された
マスク内を移動するサブマスクの位置を順次決定し、サ
ブマスクの位置に応じたサブマスク内の高さデータの平
均値を算出し、これらの平均値の最少値を回路基板の高
さデータとして設定することにより、回路基板の反りに
よって高さデータが変化した場合にも、電子部品が実装
された近傍の回路基板の高さを基準にして予め設定され
たしきい値と上記電子部品の高さデータとを比較して電
子部品の高さを検出できるため、電子部品の実装状態の
良否を高精度にかつ迅速に判定できる。
状態検査装置は、演算処理手段により回路基板及び電子
部品の高さデータを演算するとともに、上記電子部品と
この電子部品近傍の回路基板とに跨るように設定された
マスク内を移動するサブマスクの位置を順次決定し、サ
ブマスクの位置に応じたサブマスク内の高さデータの平
均値を算出し、これらの平均値の最少値を回路基板の高
さデータとして設定することにより、回路基板の反りに
よって高さデータが変化した場合にも、電子部品が実装
された近傍の回路基板の高さを基準にして予め設定され
たしきい値と上記電子部品の高さデータとを比較して電
子部品の高さを検出できるため、電子部品の実装状態の
良否を高精度にかつ迅速に判定できる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の回路基板実装状態検査装置の
実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１２】図１は実施例の構成を示している。図１に
おいて、１１はプリント回路基板、１２ａ、１２ｂはプ
リント回路基板１１上に配置された電子部品、１３はプ
リント回路基板１１を矢印１４方向に移動させる搬送機
構、１５ａはレーザ光源、１５ｂは集光レンズ、１６は
レーザ光源１５ａからのレーザ光、１７はポリゴンミラ
ー、１９はｆθレンズ、２０ａ、２０ｂはレーザ光１６
がプリント回路基板１１に当たり、その散乱光をｆθレ
ンズ１９に導くための反射ミラーである。
おいて、１１はプリント回路基板、１２ａ、１２ｂはプ
リント回路基板１１上に配置された電子部品、１３はプ
リント回路基板１１を矢印１４方向に移動させる搬送機
構、１５ａはレーザ光源、１５ｂは集光レンズ、１６は
レーザ光源１５ａからのレーザ光、１７はポリゴンミラ
ー、１９はｆθレンズ、２０ａ、２０ｂはレーザ光１６
がプリント回路基板１１に当たり、その散乱光をｆθレ
ンズ１９に導くための反射ミラーである。
【００１３】２１ａ、２１ｂは集光レンズ、１８ａ、１
８ｂはｆθレンズ１９を通ってポリゴンミラー１７に反
射した散乱光を集光レンズ２１ａ、２１ｂに導くための
反射ミラー、２２ａ、２２ｂは位置検出素子、Ｓ２３は
位置検出素子２２ａから出力された位置信号である。
８ｂはｆθレンズ１９を通ってポリゴンミラー１７に反
射した散乱光を集光レンズ２１ａ、２１ｂに導くための
反射ミラー、２２ａ、２２ｂは位置検出素子、Ｓ２３は
位置検出素子２２ａから出力された位置信号である。
【００１４】図２は位置信号Ｓ２３から電子部品１２
ａ、１２ｂの実装状態を判定する信号処理部の構成を示
している。
ａ、１２ｂの実装状態を判定する信号処理部の構成を示
している。
【００１５】図２おいて、２４は位置信号Ｓ２３から電
子部品１２ａ、１２ｂの高さデータを演算するための画
像演算処理部、２５はサブマスクのサイズを記憶するサ
ブマスクデータ記憶部、２６はマスク内をサブマスクを
移動させる際にサブマスクの位置を決定するサブマスク
位置決定部、２７は平均値算出部であり、サブマスクデ
ータ記憶部２５から読み出したサイズのサブマスクをサ
ブマスク位置決定部２６によって位置を決定し、サブマ
スクごとのデータの平均値を求める。
子部品１２ａ、１２ｂの高さデータを演算するための画
像演算処理部、２５はサブマスクのサイズを記憶するサ
ブマスクデータ記憶部、２６はマスク内をサブマスクを
移動させる際にサブマスクの位置を決定するサブマスク
位置決定部、２７は平均値算出部であり、サブマスクデ
ータ記憶部２５から読み出したサイズのサブマスクをサ
ブマスク位置決定部２６によって位置を決定し、サブマ
スクごとのデータの平均値を求める。
【００１６】２８は最小値検出部であり、平均値算出部
２７からの平均値中の最小の値を送出する。２９はしき
い値Ｋ１、２を記憶するしきい値記憶部、３０は比較判
定部であり、しきい値記憶部２９から読み出したしきい
値Ｋ１、２と最小値検出部２８からのプリント回路基板
１１面の高さである最小の出力値を加算し、加算値ｈを
算出し、さらに加算値ｈとマスク内の画像データを比較
し、加算値ｈよりマスク内の画像データの値が大きい場
合、〔１〕を出力する。
２７からの平均値中の最小の値を送出する。２９はしき
い値Ｋ１、２を記憶するしきい値記憶部、３０は比較判
定部であり、しきい値記憶部２９から読み出したしきい
値Ｋ１、２と最小値検出部２８からのプリント回路基板
１１面の高さである最小の出力値を加算し、加算値ｈを
算出し、さらに加算値ｈとマスク内の画像データを比較
し、加算値ｈよりマスク内の画像データの値が大きい場
合、〔１〕を出力する。
【００１７】３１は加算部であり、比較判定部３０から
の出力を加算する。すなわち、加算値ｈより大きな値を
もつ画素数ｎを算出する。３２は基準値ｊを記憶する判
定用基準値記憶部、３３は良否判定部であり、判定用基
準値記憶部３２に記憶した基準値ｊと比較して電子部品
１２ａ、１２ｂの実装状態を判定する。
の出力を加算する。すなわち、加算値ｈより大きな値を
もつ画素数ｎを算出する。３２は基準値ｊを記憶する判
定用基準値記憶部、３３は良否判定部であり、判定用基
準値記憶部３２に記憶した基準値ｊと比較して電子部品
１２ａ、１２ｂの実装状態を判定する。
【００１８】図３はプリント回路基板１１上の電子部品
１２ａ、１２ｂを上部から見た状態を示し、図４は、側
面方向から見た状態を示している。図３中、Ｍはサブマ
スク領域（斜線部）、３４はマスクであり、図４中、３
５は走査レーザ光を示し、矢印Ｎは、この走査レーザ光
３５の走査方向を示している。
１２ａ、１２ｂを上部から見た状態を示し、図４は、側
面方向から見た状態を示している。図３中、Ｍはサブマ
スク領域（斜線部）、３４はマスクであり、図４中、３
５は走査レーザ光を示し、矢印Ｎは、この走査レーザ光
３５の走査方向を示している。
【００１９】図５は、プリント回路基板１１に実装され
る電子部品１２ａ、１２ｂの配置状態を示し、電子部品
１２ａは正常実装、電子部品１２ｂは立ち状態であり、
電子部品２０は欠品となった未配置状態である。
る電子部品１２ａ、１２ｂの配置状態を示し、電子部品
１２ａは正常実装、電子部品１２ｂは立ち状態であり、
電子部品２０は欠品となった未配置状態である。
【００２０】次に、この実施例の構成における動作につ
いて説明する。電子部品１２ａ、１２ｂが配置されたプ
リント回路基板１１を搬送機構１３の上に固定して矢印
１４方向に移動させる。そしてレーザ光源１５ａからの
レーザ光１６を集光レンズ１５ｂを用いて回転している
ポリゴンミラー１７に導き、ポリゴンミラー１７とｆθ
レンズ１９とによりレーザ光１６をプリント回路基板１
１上に垂直に照射する。これによりプリント回路基板１
１は、レーザ光１６により上下方向に２次元的に全面が
操作される。
いて説明する。電子部品１２ａ、１２ｂが配置されたプ
リント回路基板１１を搬送機構１３の上に固定して矢印
１４方向に移動させる。そしてレーザ光源１５ａからの
レーザ光１６を集光レンズ１５ｂを用いて回転している
ポリゴンミラー１７に導き、ポリゴンミラー１７とｆθ
レンズ１９とによりレーザ光１６をプリント回路基板１
１上に垂直に照射する。これによりプリント回路基板１
１は、レーザ光１６により上下方向に２次元的に全面が
操作される。
【００２１】レーザ光１６の上下方向の操作によりプリ
ント回路基板１１上から反射してくる散乱光をプリント
回路基板１１とｆθレンズ１９との間に設けた反射ミラ
ー２０ａ、２０ｂにより反射させ、ｆθレンズ１９とポ
リゴンミラー１７、反射ミラー１８ａ、１８ｂを通じ、
さらに集光レンズ２１ａ、２１ｂを通して位置検出素子
２２ａ、２２ｂ上に集光する。位置検出素子２２ａから
出力された位置信号Ｓ２３が画像演算処理部２４に入力
される。
ント回路基板１１上から反射してくる散乱光をプリント
回路基板１１とｆθレンズ１９との間に設けた反射ミラ
ー２０ａ、２０ｂにより反射させ、ｆθレンズ１９とポ
リゴンミラー１７、反射ミラー１８ａ、１８ｂを通じ、
さらに集光レンズ２１ａ、２１ｂを通して位置検出素子
２２ａ、２２ｂ上に集光する。位置検出素子２２ａから
出力された位置信号Ｓ２３が画像演算処理部２４に入力
される。
【００２２】画像演算処理部２４では、同期信号のタイ
ミングで入力された位置信号Ｓ２３をプリント回路基板
１１及び電子部品１２ａ、１２ｂの高さデータに変換す
る演算を行い、平均値算出部２７に送出する。このよう
な動作をプリント回路基板１１上の全面について行う。
ミングで入力された位置信号Ｓ２３をプリント回路基板
１１及び電子部品１２ａ、１２ｂの高さデータに変換す
る演算を行い、平均値算出部２７に送出する。このよう
な動作をプリント回路基板１１上の全面について行う。
【００２３】次に、電子部品１２ａ、１２ｂの配置状態
の良否判定、欠品となった未配置の電子部品の判定につ
いて説明する。
の良否判定、欠品となった未配置の電子部品の判定につ
いて説明する。
【００２４】図４中、走査レーザ光３５が矢印Ｎ方向へ
走査し、サブマスク領域Ｍの平均値を算出し、マスク３
４端まで走査させる。
走査し、サブマスク領域Ｍの平均値を算出し、マスク３
４端まで走査させる。
【００２５】図６は、この走査時の位置信号Ｓ２３の波
形を示している。図６において、３７は正常に配置され
た電子部品１２ａの位置信号Ｓ２３における波形を示
し、その出力値はＡである。３８は立ち電子部品１２ｂ
の位置信号Ｓ２３における波形を示し、その出力値はＢ
である。３９は欠品の電子部品の位置信号Ｓ２３におけ
る波形を示し、その出力値はＣである。４０はしきい値
記憶部２９から読み出したしきい値Ｋ１、Ｋ２である。
形を示している。図６において、３７は正常に配置され
た電子部品１２ａの位置信号Ｓ２３における波形を示
し、その出力値はＡである。３８は立ち電子部品１２ｂ
の位置信号Ｓ２３における波形を示し、その出力値はＢ
である。３９は欠品の電子部品の位置信号Ｓ２３におけ
る波形を示し、その出力値はＣである。４０はしきい値
記憶部２９から読み出したしきい値Ｋ１、Ｋ２である。
【００２６】この図６に示す位置信号Ｓ２３が信号処理
部に供給され、サブマスクデータ記憶部２５から読み出
したサイズのサブマスクをサブマスク位置決定部２６に
よって位置を決定し、サブマスクごとのデータの平均値
を平均値算出部２７で求める。次に、平均値算出部２７
からの平均値中のプリント回路基板１１面の高さである
図６中、最小の出力値Ｃを最小値検出部２８で検出して
比較判定部３０に送出する。
部に供給され、サブマスクデータ記憶部２５から読み出
したサイズのサブマスクをサブマスク位置決定部２６に
よって位置を決定し、サブマスクごとのデータの平均値
を平均値算出部２７で求める。次に、平均値算出部２７
からの平均値中のプリント回路基板１１面の高さである
図６中、最小の出力値Ｃを最小値検出部２８で検出して
比較判定部３０に送出する。
【００２７】この最小値をしきい値記憶部２９から読み
出したしきい値Ｋ１、２と比較判定部３０加算して加算
値ｈを算出し、さらに加算値ｈとマスク内の画像データ
を比較して加算値ｈよりマスク内の画像データの値が大
きい場合、〔１〕を出力する。この比較判定部３０から
の出力を加算部３１で加算する。すなわち、加算値ｈよ
り大きな値をもつ画素数ｎを算出する。
出したしきい値Ｋ１、２と比較判定部３０加算して加算
値ｈを算出し、さらに加算値ｈとマスク内の画像データ
を比較して加算値ｈよりマスク内の画像データの値が大
きい場合、〔１〕を出力する。この比較判定部３０から
の出力を加算部３１で加算する。すなわち、加算値ｈよ
り大きな値をもつ画素数ｎを算出する。
【００２８】さらに、判定用基準値記憶部３２に記憶し
た基準値ｊと比較して良否判定部３３で、例えば、以下
に区分けして判定を行う。電子部品１２ａ、１２ｂの配
置状態の良否判定、欠品となった未配置の電子部品２０
の良否の判定は、しきい値Ｋ１＜図６に示す位置信号Ｓ
２３における波形３７、３８、３９の出力値Ａ、Ｂ、Ｃ
とにあって、ｎ＞ｊは配置状態が正常であり、ｎ≦ｊは
配置状態が不良である。しきい値Ｋ＞図６に示す位置信
号Ｓ２３における波形３７、３８、３９の出力値Ａ、
Ｂ、Ｃとにあって、ｎ＜ｊは配置状態が正常であり、ｎ
≧ｊは配置状態が不良である。
た基準値ｊと比較して良否判定部３３で、例えば、以下
に区分けして判定を行う。電子部品１２ａ、１２ｂの配
置状態の良否判定、欠品となった未配置の電子部品２０
の良否の判定は、しきい値Ｋ１＜図６に示す位置信号Ｓ
２３における波形３７、３８、３９の出力値Ａ、Ｂ、Ｃ
とにあって、ｎ＞ｊは配置状態が正常であり、ｎ≦ｊは
配置状態が不良である。しきい値Ｋ＞図６に示す位置信
号Ｓ２３における波形３７、３８、３９の出力値Ａ、
Ｂ、Ｃとにあって、ｎ＜ｊは配置状態が正常であり、ｎ
≧ｊは配置状態が不良である。
【００２９】このようにいずれの場合も、サブマスク領
域Ｍ内のプリント回路基板１１面の高さを計算し、しき
い値Ｋ１、Ｋ２を基準にして検査をしているためにプリ
ント回路基板１１の反り、許容寸法範囲内の電子部品の
ずれ、寸法公差等の実装状態に影響されることなく、電
子部品１２ａ、１２ｂの配置の良否を高精度で正確に判
定できる。
域Ｍ内のプリント回路基板１１面の高さを計算し、しき
い値Ｋ１、Ｋ２を基準にして検査をしているためにプリ
ント回路基板１１の反り、許容寸法範囲内の電子部品の
ずれ、寸法公差等の実装状態に影響されることなく、電
子部品１２ａ、１２ｂの配置の良否を高精度で正確に判
定できる。
【００３０】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の回路基板実装状態検査装置は、演算処理手段により回
路基板及び電子部品の高さデータを演算するとともに、
上記電子部品とこの電子部品近傍の回路基板とに跨るよ
うに設定されたマスク内を移動するサブマスクの位置を
順次決定し、サブマスクの位置に応じたサブマスク内の
高さデータの平均値を算出し、これらの平均値の最少値
を電子部品近傍の回路基板の高さデータとして設定し、
この回路基板の高さデータを基準として予め設定したし
きい値と上記電子部品の高さデータとを比較して電子部
品の配置状態の良否を判定しているため、回路基板の反
り、許容範囲内の電子部品のずれ、寸法公差等に影響さ
れることなく、電子部品の実装状態の良否を高精度、か
つ、迅速に判定できるという効果を有する。
の回路基板実装状態検査装置は、演算処理手段により回
路基板及び電子部品の高さデータを演算するとともに、
上記電子部品とこの電子部品近傍の回路基板とに跨るよ
うに設定されたマスク内を移動するサブマスクの位置を
順次決定し、サブマスクの位置に応じたサブマスク内の
高さデータの平均値を算出し、これらの平均値の最少値
を電子部品近傍の回路基板の高さデータとして設定し、
この回路基板の高さデータを基準として予め設定したし
きい値と上記電子部品の高さデータとを比較して電子部
品の配置状態の良否を判定しているため、回路基板の反
り、許容範囲内の電子部品のずれ、寸法公差等に影響さ
れることなく、電子部品の実装状態の良否を高精度、か
つ、迅速に判定できるという効果を有する。
【図１】本発明の回路基板実装状態検査装置の実施例に
おける測定部の構成を示す斜視図
おける測定部の構成を示す斜視図
【図２】実施例における信号処理部の構成を示すブロッ
ク図
ク図
【図３】実施例におけるプリント回路基板上の電子部品
を上部から見た配置状態を示す上面図
を上部から見た配置状態を示す上面図
【図４】図３における側面方向から見た配置状態を示す
側面図
側面図
【図５】実施例におけるプリント回路基板に実装される
電子部品の配置状態を示す斜視図
電子部品の配置状態を示す斜視図
【図６】実施例の動作説明に供され、走査時の位置信号
の出力波形図
の出力波形図
【図７】従来のビデオカメラを用いた回路基板実装状態
検査装置の概略構成を示す側面図
検査装置の概略構成を示す側面図
【図８】従来のレーザ光走査を用いた回路基板実装状態
検査装置の概略構成を示す側面図
検査装置の概略構成を示す側面図
【図９】図８における受光素子からの出力信号波形図
１１ プリント回路基板 １２ａ、１２ｂ 電子部品 ２２ａ、２２ｂ 位置検出素子 ２４ 画像演算処理部 ２５ サブマスクデータ記憶部 ２６ サブマスク位置決定部 ２７ 平均値算出部 ２８ 最小値検出部 ２９ しきい値記憶部 ３０ 比較判定部 ３１ 加算部 ３２ 判定用基準値記憶部 ３３ 良否判定部 ３４ マスク
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 脊戸 卓美 神奈川県横浜市港北区綱島東四丁目３番 １号 松下通信工業株式会社内 (72)発明者 小関 洋子 神奈川県横浜市港北区綱島東四丁目３番 １号 松下通信工業株式会社内 (72)発明者 児玉 知晃 神奈川県横浜市港北区綱島東四丁目３番 １号 松下通信工業株式会社内 (56)参考文献 特開 平３−225475（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−82367（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−26511（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】 回路基板及びこの回路基板上に実装され
た電子部品の上面にレーザ光を走査するレーザ光走査手
段と、上記回路基板及び電子部品の高さの変化に対応す
るレーザ散乱光の集光位置を検出する検出手段と、この
検出結果から上記回路基板及び電子部品の高さデータを
演算する演算処理手段と、上記電子部品とこの電子部品
近傍の回路基板とに跨るように設定されたマスク内を移
動するサブマスクの位置を順次決定するサブマスク位置
決定手段と、このサブマスク位置決定手段により位置が
決定したサブマスクごとに上記サブマスク内の高さデー
タの平均値を算出する平均値算出手段と、この平均値算
出手段から順次出力される平均値の最小値を電子部品近
傍の回路基板の高さデータとして設定し、この電子部品
近傍の回路基板の高さデータを基準として予め設定した
しきい値と上記電子部品の高さデータとを比較して上記
電子部品の配置の良否及び未配置の状態を判定する判定
手段とを備える回路基板実装状態検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4150347A JP2738222B2 (ja) | 1992-06-10 | 1992-06-10 | 回路基板実装状態検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4150347A JP2738222B2 (ja) | 1992-06-10 | 1992-06-10 | 回路基板実装状態検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05343900A JPH05343900A (ja) | 1993-12-24 |
| JP2738222B2 true JP2738222B2 (ja) | 1998-04-08 |
Family
ID=15495009
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4150347A Expired - Fee Related JP2738222B2 (ja) | 1992-06-10 | 1992-06-10 | 回路基板実装状態検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2738222B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6326511A (ja) * | 1986-07-19 | 1988-02-04 | Fujitsu Ltd | 実装部品検査装置 |
| JPH0282367A (ja) * | 1988-09-20 | 1990-03-22 | Fujitsu Ltd | ３次元形状検査装置 |
| JPH03225475A (ja) * | 1990-01-31 | 1991-10-04 | Yaskawa Electric Mfg Co Ltd | プリント基板実装検査装置 |
-
1992
- 1992-06-10 JP JP4150347A patent/JP2738222B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05343900A (ja) | 1993-12-24 |
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