JPH03225475A - プリント基板実装検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、プリント基板に実装されている部品の２値画
像を利用して、該部品が実装されている状態、例えば位
置、大きさ、傾きを検査するプリント基板実装検査装置
に関する。

〔従来の技術〕

従来、プリント基板実装検査はカメラにより撮影される
明暗を表わすグレー画像を２値化した２値画像を解析し
て行わわていた。

第３図はこの種のプリント基板実装検査装置Ｃブロック
図で、公開特許公報（Ａ）昭６＜−６４ｏ７ｏ月（以ド
、文献１と記す）に記載されたものでよる。

制御部３１は複数個ある照明部のうちどの照明環を駆動
させるか指示する照明指示信号ａを照明助動部３２へ出
力する　照明駆動部３２は前記照明指示信号にしたがい
複数個ある照明部のなかから辿択して照明部駆動４８号
を出力する。照明部は複都個必要とするが、本実施例で
は３個の照明部３３゜３４、３５をもつものとして説明
する。本実施例により照明部の個数を限定するものでは
ない。第１Ｃ照明部３３は前記照明部駆動信号す、を入
力すると、検査対象物への照明を行う。第２の照明部３
４は所明部駆動信号ｂ２を入力したとき、第３の照明部
３は照明部駆動信号ｂ３を入力したときそれぞれ、杉査
対象物への照明を行う。

画像入力部３６は検査対象物を撮像し、濃淡画像信号Ｃ
を出力する。２値化部３７ではあらかじめ設定された２
値化レベルにしたがい前記濃淡画像信号Ｃの２値化を行
い、２値画像信号を出力する。

前記第１の照明部３３が点灯しているときの２値画像信
号ｄ、は、前記制御部３１から出力される記憶タイミン
グ信号ｅ１が第１の画像記憶部３８に入力されると、前
記第１の画像記憶部３８に格納される。同様にして、前
記第２の照明部３４か点灯しているときの２値画像信号
ｄ２は記憶タイミング信号ｅ２により、前記第３の照明
部３５が点灯しているときの２値画像信号ｄ３は記憶タ
イミング信号ｅ３によりそれぞれ第２の画像記憶部３９
、第３の画像記憶部４０に格納される。すべての画像記
憶部への２値画像信号の格納が終了すると、第１の画像
記憶部３８からの格納２値画像信号ｆ１と第２の画像記
憶部３９からの格納２値画像信号ｆ２と第３の画像記憶
部４ｏからの格納２値画像信号ｆ３は画像比較部４１に
入力される。画像比較部４１では入力した２値画像信号
ｆ１゜第２．　第３の白に相当する信号の共通部分を求
める。

すなわち検査対象物への照明位置が変っても画像入力部
３６への反射光が入射される部分を求める。

通常チップ部品の電極部分は表面状態が粗く照射した光
は乱反射するのに対し、チップ部品の電極部分のまわり
の半田部分は通常表面状態はなめらかで照射した光は鏡
面反射する。すなわちチップ部品への照射位置が変化し
てもチップ部品の電極部品からの反射光は常に画像入力
部３６へ入力するのに対し、半田部分からの反射光が画
像入力部３６へ入力する位置は照射位置の変化とともに
変化する。したがって、画像比較部４１から出力される
共通２値画像イ８号ｇは、半田部分の画像情報を分離し
たチップ部品の電極部分のみの画像情報を含んでいる。

チップ部品検出部４２は前記共通２値画像信号ｇを入力
しチップ部品の電極位置より、チップ部品の有無あるい
はチップ部品の位置ずれ等の実装異常を判定する。

前記の文献１に記載されたプリント基板実装検査装置は
、光がプリント基板へ入射する角度が変化しても、同じ
強さの光を画像入力部３６へ乱反射オス釦し）面出クツ
古６＆たルーす１　エバ辻田の装置が出力する２値信号
は、部品の表面が粗いか滑らかであるかという面の状態
に対応するけれど１面の高低には対応しない。したがっ
て、この装置はプリント基板に実装された部品表面の高
さの検査を行うことができないばかりでなく、プリント
基板やプリント基板上の部品の明暗差が少ないので、適
切な２値化を行うことが困難であるという問題がある。

プリント基板上に実装された部品（以下、実装部品と記
す）の表面の高低に直接対応する３次元情報を生成する
装置としては、特開昭５３−２７９８１号（以下、文献
２と記す）に記載されている、時空間微分法を用いた計
測装置（以下、標高値計測装置と記す）がある。

第４図は標高値計測装置の構成を示す図、第５図および
第６図は、第４図の装置のプリント基板と撮像体の配置
を示す図で、第５図は、ｙ軸方向から見た側面図で、第
６図はＺ軸方向から見た平面図である。

ａｔ　グーＦＩＩ４１ｋ　１１　Ｖｆ　ｔｗ　　ａ−＋
　＝　　、／　　Ｉ↓　ｎ　ノ）Δ１」隨ｕム！↓「＾
　　　ｒ１ｔ用いられ、撮像体５２．５３は、光源５４
によって照射されているプリント基板５０の映像を生成
する。標高値計測装置５１は撮像体５２．５３が生成し
た映像を、時空間微分法によって処理する。

いま、基準面（与えられた両眼輻幀角に対して両眼ずれ
が全く生しないような平面）をｘｙ面とし、２つの撮像
体５２．５３を結ぶ線分の中点Ｍを通りｘｙ面に垂直な
直線をＺ軸とする。撮像体５２゜５３はｚ＝Ｈの位置に
Ｘ軸に平行に間隔りで配置されている。以下、Ｚ座標を
高さと称する。

部品がプリント基板に実装されたとき、実装部品の表面
の高さは通常、部品毎に異る。したがって、部品が実装
されたプリント基板の表面は、座標ｘ、ｙの関数として
次式で表わされる。

ｚ　＝　ｈ（ｘ、ｙ）　　　　　　　　　　（１）以下
、式（１）で表わされる表面を対象面と記す。

対象面の映像は、基準面の座標ｘ、ｙに対応して固有の
濃淡をもつ。この濃淡（以下、映像と記す）をｆ（ｘ、
ｙ）で表わす。対象面に凹凸がある場合には、撮像体５
２．５３がそれぞれとらえる、基準面上の座標（ｘ、ｙ
）の点Ｐに対応する映像ｆ１（ｘ、ｙ）　、　ｆ２（ｘ
、ｙ）はその点Ｐと各撮像体５２．５３とを結ぶ直線の
それぞれが対象面と交わる点Ｐ、。

Ｐ２の映像ｒ（ｘ＋、ｙｌ）、　ｆ（ｘｚ、ｙｚ）に等
しい。ココテ点（Ｘｌ、ｙｌ）、（Ｘ２．Ｖ２）はそれ
ぞわ点ｐ、、　ｐ２のｘｙ座標である。したがって、 Ｌ（ｘ、ｙ）　＝ｆ（ｘ＋、ｙｌ）　　　　　　（２ａ
）ｆ２（ｘ、ｙ）　＝　ｆ　（Ｘ２．Ｖ２）　　　　　
　（２ｂ）その結果、対象面に凹凸があって点ｐ、、　
ｐ２が点Ｐと一致しない場合には、撮像体５２．５３が
点Ｐに対応して観測する映像ｆ　＋　（ｘ、ｙ）　、ｆ
ｚ　（ｘ、ｙ）は、点Ｐからずれた点ｐ、、　ｐ２の映
像である。いま、点Ｐに対する点ｐ、、　ｐ２の位置の
ずれのｘ、ｙ、ｚ成分をそわぞれ（ΔＩＸ＋　Δ＋ｖ、
　ｈ＋）、　（Δ２ｘ＋　Δ２ｙ、　ｈ２）とする。こ
こでり、、　ｈ２は基準面に対する点ｐ、、　ｐ２の高
さである。また、対象面の凹凸は、ｆ（ｘ、ｙ）の変化
に比較して充分に緩やかに変化するのでり、＝ｈ２とし
、その値をｈとすると簡単な立体幾何学的考察から次式
が得られる。

これらの式を用いて、 映像Ｌ（ｘ、ｙ）。

ｆｚ（ｘ、ｙ）は次 のように表わされる。

ｆｉ（ｘ、ｙ） ｆ（ｘ＋ΔｌＫ＋ ｙ＋Δ１ｙ） （４ａ） ｆ２（ｘ、ｙ）　＝　ｆ　（ｘ＋Δ２Ｘ＋ｙ＋Δ２ｙ） （４ｂ） いま、 ｆ１ヤｚ（ｘ、ｙ） Ｌ（ｘ、ｙ） ＋ｆｚ（ｘ、ｙ） （６ａ） Ｌ−ｚ（Ｘ、ｙ） Ｌ（ｘ、ｙ） ｆ２（ｘ、ｙ） （６ｂ） とおぎ、 文献２の式（１，７） 〜式（１，１２）を参照する と次式を得ることかできる。

式（７） ％式％ ２つの撮像体が観測す る映像ｆ＋（ｘ、ｙ）、　ｆｚ（ｘ、ｙ）から求めるこ
とができるので、高さｈも式（５）によってこれらの映
像から求めることができる。以上．６１２Ｍを相対標高
値と記す。

対象面の立体像を抽出するとき、着目点の近傍の、相対
標高値Δ１２ｘがほぼ一定と近似できる領域ｒ内の多く
の点（ｘ、ｙ）の観測値ｆ　＋　＋２ｘ　（ｘ　、ｙ）
　。

ｔ＋−ｚ（ｘ、ｙ）を用いて最小二乗法を適用し、相対
標高値Δ１２Ｘの最適値を求めることによって、雑音の
影響を除去することができる。そのために式（７）から
、評価関数（２乗誤差） Ｊ　”　ＳＳ　（ｆｌ＋２Ｘｂ、ｙｈ　　１２Ｘ　　Ｌ
−２（Ｘ、い）２ｄｘｄｙｒ（８） を最小にするΔ＋２ｘの値、すなわち最適相対標高値く
Δ１２Ｘ〉を求める。そのため、δ、１／δΔ１２ｘ＝
０とおくと、次式が得られる。

ＳＸｘ〈Δ１２Ｘ　）　　Ｓｘｄ　＝　ｏ　　　（９ａ
）〈Δ１２ｘ　）　＝５Ｍｄ／ｓ、、　　　　　（９ｂ
）ここで、式（９ａ）は最小二乗法の特性方程式であり
、５ＸＸＩ　Ｓｘｄは次式を表わす。

ｓｘｘ　＝　ＳＳｆ？＋２ｘ（ｘ、ｙ）ｄｘｄｙ　　　
　（１０）Ｓｘｄ　　−１５ｔ＋＋２ｘ（ｘ、ｙ）Ｌ−
２（ｘ、ｙ）ｄｘｄｙ　　（１１）また、これらの積分
の積分領域はｒである。

以−トが時空間微分法によって最適相対標高値を求める
方法の概要であるが、時空間微分法ではさまざまな仮定
、近似を適用しているため、仮定。

近似か成立しない場合、〈Δ１２ｘ　ンは正しい値にな
らない。そのため、自己評価量Ｊ　ｄｅｔ＋　Ｊｅｒｒ
を計算し、それらの値でΔ１２Ｘが正しい値を示してい
るか判断する。

いま、〈Δ１２８〉が安定して求められるには、式（９
ｂ）の分母か零より十分大きい必要がある。すなわち、
最小二乗法が有効なためには式（９ａ）の正規方程式の
良さを決める ＪＤＥＴ＝　Ｓ−×（１２） が十分大きくなる必要がある。このＳｘｘが零となるの
はｆｌや、Ｘすなわち濃淡のＸ軸方向の変化が領域ｒ内
で一様に零の場合であって、局所的に全く濃淡が無い場
合には、ずれの量を定めることができないので、領域ｒ
内での濃淡がなるべく大きく変化するようにｒの大きさ
を選ぶ必要がある。

さらに、式（８）の評価関数Ｊは、相対標高値Δ１□８
の値が最適相対標高値くΔ１２ｘ　＞に等しいとき、次
式で表わされる。

ＪＲＥＳ”　　　ＳｘｄくΔ１２Ｘ＞＋　Ｓｄｄ　　　
　（１３）ここでＳｄｄは次式を表わす。

５ｄｄ＝　’ａ　ｆ？−ｚ（ｘ、ｙ）ｄｘｄｙ　　　　
　（１４）ＪＲＥＳの値は残留２乗誤差を表すから、画
像に含まわる雑音の大きさ、領域ｒ内での等標高の仮定
の妥当性、視点の違いによる濃淡の変化（ｍ面反射かあ
る場合）の可能性、などの判断基準として用いることが
できる。しかし、最適相対標高値〈Δ１２Ｘ〉の精度の
評価はＪＲＥＳよりも、ＪＥＲＲ＝　ＪＲＥＳ／　ＪＤ
ＥＴ　　　　　　　（１５）を用いる。

立体情報抽出の過程において、演算された自己評価量Ｊ
。ＥＴ（第１の自己評価量）によって、抽出された立体
情報の有効、無効を評価する有効性の判定を行い、自己
評価量ＪＥＲＲ（第２の自己評価ｌｌ）によって、有効
な立体情報の精度を判定する。

〔発明が解決しようとする課題〕

前記の時空間微分法を用いた標高値計測装置は、自己評
価量Ｊ。ＥＴ＋　ＪＥＲＲを演算して、これらの自己評
価量に対応して処理を施した相対標高値によって対象面
の立体像を再現するので、雑音等の悪条件に充分に対処
することができ、きめ細かな立体画像を得ることができ
るけれど、プリント基板実装検査のように、単に実装部
品の輪郭の形状１位置、傾きのみを必要とする場合に時
空間微分法を用いた先行技術は、現在迄に存在しない。

本発明の目的は、前記の時空間微分法を用いたプリント
基板実装検査装置を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明のプリント基板実装検査装置は、基準面から同一
の高さに配列された２つの撮像体が基準面上の各点に対
応してそれぞれ生成する映像の濃淡の和および差である
和映像および差挟像を演算し、前記２つの撮像体が配列
されている方向についての前記和映像の偏微分向である
微分和映像を演算し、前記基準面からの、対象面の高さ
に対応する相対標高値と当該微分和映像との積と前記差
挟像との差の２乗平均を前記基準面上の各点の近傍の所
定領域毎に生成し、該２乗平均を最小にする相対標高値
を定める特性方程式を生成して、該特性方程式を満足す
る相対標高値である最適相対標高値を演算し、さらに前
記特性方程式の良さを判定する物理量を演算して、これ
を第１の自己評価量とし、前記２乗平均の残留２乗誤差
、または該残留２乗誤差を第１の自己評価量で除算した
商を演算してこれを第２の自己評価量として、第１．第
２の自己評価量で前記最適相対標高値の有効性および精
度を評価する時空間微分法を適用した標高値計測装置を
含み、 第１の自己評価量が第１の設定値以上で、かつ、第２の
自己評価量が第２の設定値以下である場合には、前記最
適相対標高値を出力し、それ以外の場合には所定値を出
力するゲート手段と、設定された相対標高値を閾値とし
て、前記ゲート手段の出力を２値信号に変換する比較回
路と、前記２値信号を入力してプリント基板上に実装さ
れた部品の実装状態を検査する部品検出回路を有する。

（作用） 第１の自己評価量が第１の所望値よりも大きいとき（以
下、第１の条件と記す）には、最適相対標高値は有効と
判定され、第２の自己評価量が第２の所♀値よりも小さ
いとき（以下、第２の条件と記す）には、最適相対標高
値は所望の精度をもつと判定される。したがフて、第１
．第２の条件が満されたときには、２つの撮像体によっ
て計測された映像から演算された最適相対標高値を用い
て２値画像を生成する。また、第１．第２の条件の少く
ともいずれかが満されないときには、最適相対標高値は
排除され、その代り予め定められた値によって２値信号
を生成し、２値画像を形成する。

このようにして、雑音等の悪条件に影響されない２値画
像によってプレート基板実装検査をすることができる。

〔実施例〕

次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。

本実施例のプリント基板実装検査装置は、第４図、第５
図、第６図と同様に配置されたプリント基板、２つの撮
像体、光源と、第４図の標高値計測装置の代りに信号処
理装置を含んでいる。

第１図は前記信号処理装置の一実施例のブロック図であ
る。

信号処理装置は、標高値計測装置２０．ゲート手段２１
．比較回路１７９部品検出回路１８を含んでいる。

標高値計測装置２０は、和差回路１．Ｘ微分回路２．２
乗回路３，４１乗算回路５．平滑回路６゜７．８．比回
路１０．乗算回路１１．減算回路１２．比回路１３によ
って構成されている。

２つの撮像体は、それぞれ、基準面上の座標（ｘ、ｙ）
の点Ｐに対応する映像を生成し、その濃淡を表わす信号
ｆ＋　（ｘ、ｙ）　、　ｆｌ　（ｘ、ｙ）　（以下、映
像ｆ１゜ｆｌと記す）を生成する。和差回路１は、和映
像ｆｌ＋２＝Ｌ＋ｆ２と差映像ｆｌ−２＝　ｆｌ　　ｆ
ｌを生成する。

Ｘ微分回路２は、和映像ｆ１＋２を入力し微分和映像ｆ
ｌ＋２ｘ＝δｆＩ＋２／θＸを生成する。ここでＸ軸は
、２つの撮像体の配列方向に平行な座標軸である。２乗
回路３は、微分和映像ｆｌ＋２Ｘを入力し微分和映像ｆ
　ｌ＋２ｘの２乗ｆ？。２Ｘを生成する。２乗回路４は
５差映像ｆ１−２を入力し、その２乗２ｆ＋−２を生成
する。乗算回路５は、微分和ｆ　＋　＋２ｘと差映像ｆ
１−２との８４Ｌ＋ｚＪ＋−２を生成する。平滑回路６
．７．８は積分回路で、それぞれ２乗回路３．４および
乗算回路５の出力信号ｆ？＋２ｘ＋　ｆｌ−２ｌｆｌ＋
２ｘｆｌ−２を入力し、現在、着目している点（ｘ、ｙ
）の近傍の、相対標高値Δ１２）ｌがほぼ一定と考える
ことができる領域ｒ毎に、信号ｆ？＋２ｘ＋ｒ、−２，
Ｌ＋ｚｘＬ−ｚを積分し積分値５ＸＸＩ　Ｓｄｄ＋　５
ｘｄ（式（１０）　、　（１４）　、　（１１）参照）
を生成する。比回路１０は積分値Ｓ　ＸＸ＋　Ｓｘｄを
入力し、比〈Δ１□８〉＝ＳＸｄ／ＳＸＸを生成する。

この比くΔ、２Ｘ）は最適相対標高値（式（９ｂ）参照
）である。乗算回路１１は、平滑回路８の出力ＳＸｄと
比回路ｌＯの出力〈Δ、２Ｘ〉を入力し、これらの積Ｓ
Ｘｄ〈Δ、２Ｘ〉、すなわち式（１３）右辺第１項を生
成する。減算回路１２は、平滑回路７の出力Ｓｄｄから
乗算回路１１の出力を減算し、残留２乗誤差ＪＲＥｓを
生成する（式（１３）参照）。比回路１３は、減算回路
１２が生成した残留２乗誤差ＪＲＥＳを平滑回路６が出
力した自己評価量ＪＤＥＴ＝　５ＸＸ（式（１２）参照
）で除算して自己評価量ＪＥＲＲ（式（１５）参照）を
生成する。

ゲート手段２１は、比較回路９とゲート回路１５で成る
第１のゲート手段と、比較回路１４とゲート回路１６で
成る第２のゲ・−ト手段によフて構成されている。比較
回路９は平滑回路６から出力される自己評価量ＪＤＥＴ
を設定値Ｓ＋（第１の設定値）と比較し、自己評価量Ｊ
。６丁が設定値５１以上のときにはハイレベルのゲート
信号を出力する。ゲート回路１５は、ゲート信号がハイ
レベルのとき、標高値計測装置２０が出力する最適相対
標高値〈Δ１□８）を出力し、ロウレベルのとき、所定
値を出力する。比較回路１４は、自己評価量ＪＥＲＲと
設定値５２（第２の設定値）とを比較し、自己評価量Ｊ
ＥＲＲが設定値５２以下のときハイレベルのゲート信号
を出力する。

ゲート回路１６はゲート信号がハイレベルのとき、ゲー
ト回路１５の出力信号を出力し、ロウレベルのとき、所
定値を出力する。したがってゲート手段２１は、自己評
価量Ｊ。ＥＴが設定値Ｓ１より大きく（第１の条件）、
かつ、自己評価量ＪＥＲＲが設定値Ｓ２より小さい（第
２の条件）とき、最適相対標高値を出力し、第１．第２
の条件の少くともいずれかが満されないときには所定値
を出力する。

比較回路１７はゲート手段２１の出力と相対標高値の閾
値ｓｙｃ第３の設定値）を比較し、２値信号を生成する
。部品検出回路１８は、前記２値信号を入力して２値画
像を生成し、実装部品の位置、形状、傾き等の実装状態
を検査する。

次に本実施例の動作を説明する。

第２図（ａ）はプレート基板上に実装された部品の配置
の一例を示す図、第２図（ｂ）は、第２図（ａ）の実装
部品の２値画像を示す図である。

標高値計測装置２０は、前記〔従来の技術〕で説明した
原理を式（１）〜（１５）の順に実行する。

標高値計測装置２０から出力された最適相対標高値〈Δ
１□８〉は、同時に出力された自己評価量ＪＤＥＴ＋　
ＪＥＲＲがそれぞれ第１．第２の条件を同時に満たす場
合には、比較回路１７によって閾値ｓ３と比較され、２
値信号に変換される。自己評価量ＪＤＥア、ＪＥＲＲの
少くともいずれかがそれぞれ第１または第２の条件を満
さない場合には、最適相対標高値くΔ１２Ｘ〉は、ゲー
ト手段２１によって比較回路１７への伝送を阻止され、
それに代フて所定値が比較回路１７へ伝送される。最適
相対標高値くΔ１□８〉または前記所定値は、比較回路
１７によフて閾値Ｓ３と比較されて２値信号に変換され
る。この２値信号に対応して２値画像が生成される。し
たがって、閾値Ｓ３を変化させ、それぞれの閾値に対応
する２値画像を比較することにより、高さ方向の部品の
傾きを検知することができる。

この２値画像を基準の２値画像と比較し、プリント基板
の実装状態を検査することができる。

本実施例の装置を用いると、第２図（ａ）の実装部品か
ら第２図（ｂ）の２値画像を得ることができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、標高値計測装置が生成し
た第１．第２の自己評価量が何れも第１、第２の条件を
満した場合には、最適相対標高値を２値信号に変換し、
第１．第２の自己評価量の少くとも何れかが、第１また
は第２の条件を満さなかった場合には所定値を２値信号
に変換することにより、雑音等の悪条件の影響が少い２
値画像によるプレート基板実装検査装置を提供すること
ができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のブソント基板実装検査装置の信号処理
装置の一実施例のブロック図、第２図（ａ）はプレート
基板上に実装された部品の配置の例を示す図、第２図（
ｂ）は、第２図（ａ）の実装部品の２値画像を示す図、
第３図はプリン、上基板実装検査装置の＃豊例のブロッ
ク図、篤４図は緋空間微分法を用いた標高値計測装置の
＃Ｉ戊を示す図、第５図および第６図は第４図の装置の
プリント基板と撮像体の配置を示す図で、第５図はｙ軸
方向から見た側面図で、′ｓ６図はＺ軸方向から見た平
面図である。 １・・・・・・・・・・・・・・・和差回路、２・・・
・・・・・・・・・・−”ｘ微分回路、３．４−・・−
−−−−−２乗回路、 ５．１１・・・・・・・・・乗算回路、６．７．８−一
平滑回路、 １０、１３−−−−−−−−比回路、 １２・・・・・・・・・・・・・・・減算回路、９、１
４．１７・・・比較回路、 １５、１６−・・・・・・・・ゲート回路、１８−−−
−−−−−・・・・・・部品検出回路。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　基準面から同一の高さに配列された２つの撮像体が基
   準面上の各点に対応してそれぞれ生成する映像の濃淡の
   和および差である和映像および差映像を演算し、前記２
   つの撮像体が配列されている方向についての前記和映像
   の偏微分商である微分和映像を演算し、前記基準面から
   の、対象面の高さに対応する相対標高値と当該微分和映
   像との積と前記差映像との差の２乗平均を前記基準面上
   の各点の近傍の所定領域毎に生成し、該２乗平均を最小
   にする相対標高値を定める特性方程式を生成して、該特
   性方程式を満足する相対標高値である最適相対標高値を
   演算し、さらに前記特性方程式の良さを判定する物理量
   を演算して、これを第１の自己評価量とし、前記２乗平
   均の残留２乗誤差、または該残留２乗誤差を第１の自己
   評価量で除算した商を演算してこれを第２の自己評価量
   として、第１，第２の自己評価量で前記最適相対標高値
   の有効性および精度を評価する時空間微分法を適用した
   標高値計測装置を含み、 第１の自己評価量が第１の設定値以上で、かつ、第２の
   自己評価量が第２の設定値以下である場合には、前記最
   適相対標高値を出力し、それ以外の場合には所定値を出
   力するゲート手段と、設定された相対標高値を閾値とし
   て、前記ゲート手段の出力を２値信号に変換する比較回
   路と、前記２値信号を入力してプリント基板上に実装さ
   れた部品の実装状態を検査する部品検出回路を有するプ
   リント基板実装検査装置。