JPH06221823A

JPH06221823A - 実装済みプリント基板の検査装置

Info

Publication number: JPH06221823A
Application number: JP5008977A
Authority: JP
Inventors: Yoshio Mochida; 省郎持田; Tomohiro Kimura; 知博木村; Osamu Yamada; 修山田; Yuji Ono; 裕司小野; Hidenori Nagata; 秀範永田
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1993-01-22
Filing date: 1993-01-22
Publication date: 1994-08-12
Anticipated expiration: 2016-08-27
Also published as: JP3203854B2

Abstract

(57)【要約】【目的】実装済みプリント基板上に照射した微小ビー
ム光の反射光を光電変換素子で受光し、その電気的出力
から基板の表面形状を検査する実装済みプリント基板の
検査装置に関し、特に光電変換素子の出力から得られる
測定データに誤差のない電気回路を構成する。【構成】実装済みプリント基板上からの反射光を受光
した光電変換素子１９のアナログ出力を、高さ輝度演算
回路５２に入力し、輝度及び高さデータを算出する。光
電変換素子１９が反射光以外の光を受光することによる
出力誤差をなくすため、微小ビーム光を照射しないとき
の光電変換素子１９の値を測定し、オフセットデータ平
均値演算・保持回路９０、９１に保持する。そして基板
に微小ビーム光を照射したときに、Ｉ／Ｖ変換回路４
０、４１及びＡ／Ｄ変換回路４２、４３で得られる測定
データから保持した値を減算回路９２、９３にて減算す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、細く絞った微小ビーム
光を実装済みプリント基板に照射し、その反射光を検出
することで、実装部品の位置ずれ、欠品、はんだ不良な
どを検査せんとする実装済みプリント基板の検査装置に
関するものであり、特に反射光から得られる基板の高さ
情報及び輝度情報を演算処理する電気回路に特徴を有す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、実装済みプリント基板の部品の位
置ずれ、欠品、はんだ不良等の検査には、三角測量の原
理を用いて、細く絞ったビーム光を実装済みプリント基
板に照射しその反射光を検出する、非接触方式が用いら
れている。

【０００３】従来の実装済みプリント基板の検査装置に
おいては、基板上に照射した微小ビーム光の反射光を光
電変換素子で受光し、その電気的出力から基板の高さや
輝度を算出して、基板の表面形状を検査するものがあ
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、基板上を走
査する微小ビーム光の反射光を、微小ビーム光の走査に
伴って光電変換素子で受光し、その電気的出力から輝度
情報及び高さ情報を演算処理する電気回路において、電
気的誤差を生じたり、計測部分の光学的誤差の影響を受
けたりすることのない電気回路を提供することを目的と
する。

【０００５】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明の実装済みプリント基板検査装置は、実装済
みプリント基板上に照射したビーム光の反射光を受光
し、その受光位置に応じた電気的アナログ信号を出力す
る光電変換手段と、前記光電変換手段からの電気的アナ
ログ信号をデジタル信号に変換するアナログ・デジタル
変換手段と、前記デジタル信号を利用して、前記実装済
みプリント基板の高さデータ及び輝度データを演算する
高さ・輝度演算手段とを備えた実装済みプリント基板の
検査装置であって、前記プリント基板上をビーム光が走
査していないときの光電変換手段における出力値を、前
記アナログ・デジタル変換手段により求めるとともに、
前記基板の走査時に、前記アナログ・デジタル変換手段
から出力される測定デジタル信号から前記出力値を減算
をした後に、前記高さ・輝度演算手段に出力することを
特徴とするものである。

【０００６】

【作用】上記構成によれば、基板からの反射光の受光位
置に応じて出力される光電変換素子の電気的アナログ出
力を、デジタル信号に変換して基板の高さ及び輝度デー
タを得る電気回路が構成でき、特に光電変換素子が検査
すべき実装済みプリント基板からの反射光を受光してい
ないとき、すなわち前記光電変換素子から出力される出
力のうち、反射光の受光することによらない出力による
誤差をなくすことができる。

【０００７】

【実施例】以下に本発明の実施例について図面を参照し
ながら説明する。図１は本発明を適用するのに有効な実
装済みプリント基板の検査装置の光学的計測部の構成を
示すものである。

【０００８】図１において、１は実装済みプリント基板
６上に照射する微小ビーム光を発生するための光源であ
る。２は光源１からの微小ビーム光を集光し平行光束に
するためのコリメートレンズ系である。３は前記平行光
束を偏向し、かつ、実装済みプリント基板６からの反射
光を偏向するためのポリゴンミラーである。４はポリゴ
ンミラー３を回転駆動させるポリゴンモーターである。
５はポリゴンミラー３により偏向された前記平行光束を
集光し、実装済みプリント基板６に対して略垂直に照射
する投光ｆθレンズである。６は検査対象の実装済みプ
リント基板である。

【０００９】７、８、９、１０は実装済みプリント基板
６上の前記微小ビーム光照射位置からの反射光を４方向
から受光し、反射光をそれぞれ、受光ｆθレンズ１１、
１２、１３、１４に導くために、反射光の光路を補正す
る光路補正光学系である。受光ｆθレンズ１１、１２、
１３、１４は、光路補正光学系７、８、９、１０を通過
してきた反射光をポリゴンミラー３に導くためのもので
ある。１５、１６、１７、１８は受光ｆθレンズ１１、
１２、１３、１４を通り、ポリゴンミラー３により偏向
された反射光を集光するためのＰＳＤ（半導体位置検出
素子）用レンズである。１９、２０、２１、２２はＰＳ
Ｄ用レンズ１５、１６、１７、１８により集光された反
射光を受光するＰＳＤであり、受光位置に応じた電気的
出力を発生する。

【００１０】２３は実装済みプリント基板６上の前記微
小ビーム光照射位置からの反射光のうち、投光光軸に沿
って、投光ｆθレンズ５、ポリゴンミラー３をとおり戻
ってきた実装済みプリント基板６に対して垂直方向の反
射光を偏向するトンネルミラーである。２４はトンネル
ミラー２３により偏向された反射光を集光するためのレ
ンズである。２５は前記垂直方向以外からの反射光を遮
断する絞りである。２６は前記垂直方向の反射光を受光
し、受光光量を電気的出力に変換するフォトダイオード
である。

【００１１】２７は実装済みプリント基板６を固定する
ためのテーブルである。２８は回転することによりテー
ブル２７を副走査方向（矢印ｙ方向）に移動させるボー
ルネジである。２９はボールネジ２８を回転させるボー
ルネジモーターである。３０はテーブル２７を案内する
ための案内レールである。以上のように構成された実装
済みプリント基板検査装置についてその動作を説明す
る。

【００１２】光源１から発生した微小ビーム光は、コリ
メートレンズ系２により平行光束となり、トンネルミラ
ー２３の穴空き部分を通過後、ポリゴンミラー３により
偏向され、投光ｆθレンズ５により集光され微小ビーム
光照射光軸として実装済みプリント基板６上に略垂直に
照射される。この際、光源１より発生した微小ビーム光
は、ポリゴンモータ４により回転駆動されるポリゴンミ
ラー３の回転にともない、実装済みプリント基板６上を
図中の主走査方向（矢印ｘ方向）を走査する。そして、
実装済みプリント基板６上の走査位置から拡散する反射
光は、光路補正光学系７、８、９、１０によって、受光
ｆθレンズ１１、１２、１３、１４へと導かれる。

【００１３】光路補正光学系７、８、９、１０は、実装
済みプリント基板６上の照射位置から拡散する反射光の
うち、前記微小ビーム光の走査位置の変化に関わらず、
前記微小ビーム光照射光軸と反射光光軸のなす角度（以
下、倒れ角）が略一定で、かつ、反射光軸を前記微小ビ
ーム光照射光軸に対して垂直な平面に投影した時の走査
方向となす角度（以下、割付角）とが略一定の反射光、
つまり方向ベクトルが略一定の反射光を受光する。そし
て、走査位置の変化に関わらず、主走査方向（矢印ｘ方
向）の位置に対して微小ビーム光照射光軸と略同位置で
受光ｆθレンズ１１、１２、１３、１４へ略垂直に入射
させ、さらに、走査位置が変化しても、反射光の受光ｆ
θレンズの副走査方向（矢印ｙ方向）の入射位置が変化
しないように、反射光を導く。

【００１４】受光ｆθレンズ１３は投光ｆθレンズ５と
同一の形状であるため、反射光は投光の微小ビーム光と
同一の経路をたどりポリゴンミラー３に導かれる。そし
て、ポリゴンミラー３により偏向され、微小ビーム光の
走査位置の変化に関わらず、プリント基板６上の前記微
小ビーム光照射位置の高さに応じた、ＰＳＤ２１上の位
置に反射光の像が結像される。他の光路補正光学系７、
８、１０も同様であり、それぞれ、光路補正光学系７、
８、１０が受光する反射光は、受光ｆθレンズ１１、１
２、１４及びＰＳＤ用レンズ１５、１６、１８、を通
り、ＰＳＤ１９、２０、２２に導かれる。

【００１５】このように実装済みプリント基板６からの
反射光は、微小ビーム光照射位置の高さに応じたＰＳＤ
上の位置に結像されるので、この時のＰＳＤ１９、２
０、２１、２２からの電気的出力を用いて微小ビーム光
照射位置の高さを求める。ｘ方向の走査線上の複数の位
置で反射光の電気的出力を測定することにより得られた
データに対して、後に述べる選択等の処理を行い、測定
対象物の表面状態に関わらず、正しい高さを計測するこ
とができる。

【００１６】前記微小ビーム光照射位置より、前記微小
ビーム光照射光軸方向（略垂直方向）へ反射する反射光
は、投光ｆθレンズ５、ポリゴンミラー３、トンネルミ
ラー２３、レンズ２４、絞り２５を介してフォトダイオ
ード２６に導かれる。この際、垂直方向への反射光は、
投光ｆθレンズ５、レンズ２４により集光され、この集
光された反射光をフォトダイオード２６が受光する。ま
た、レンズ２４とフォトダイオード２６の間に設けられ
ている絞り２５により前記微小ビーム光照射光軸方向の
反射光以外の光は遮断される。したがって、前記微小ビ
ーム光照射位置より前記微小ビーム光照射光軸方向へ反
射する反射光の光量のみが正しく計測できる。

【００１７】次に、ＰＳＤ１９、２０、２１、２２、フ
ォトダイオード２６の出力から高さ及び輝度情報より、
表面形状の検査を行うための本発明の実装済みプリント
基板の検査装置における電気回路について説明する。図
２は本発明の一実施例における電気回路及びその動作を
示すものである。

【００１８】図２において、５２、５３、５４、５５
は、高さ及び輝度データを計測するためのＰＳＤ１９、
２０、２１、２２の出力から、フラグ付き輝度データと
フラグ付き高さデータを求める高さ輝度演算回路であ
る。高さ輝度演算回路５２、５３、５４、５５はそれぞ
れ同じ構成になっており、各ＰＳＤからの電流を電圧に
変換するためのＩ／Ｖ変換回路４０、４１と、アナログ
電圧をデジタル値に変換するためのＡ／Ｄ変換回路４
２、４３と、あるしきい値と入力値を比較するためのコ
ンパレータ回路４４、４５、５０と、デジタル値を加算
するための加算回路４６と、デジタル値の割り算を行う
ための割り算回路４７と、デジタル値を補正するための
補正ＲＯＭ４８、４９と、コンパレータ回路４４、４
５、５０の出力よりフラグを算出するためのフラグ算出
回路５１とから構成されている。またＡ／Ｄ変換回路４
２、４３と加算回路４６、割り算回路４７の間には、オ
フセット平均値演算・保持回路９０、９１と減算回路９
２、９３を配置してある。

【００１９】５８はフォトダイオード２６の出力から、
輝度データを求める輝度演算回路である。輝度演算回路
５８は、フォトダイオード２６からの電流を電圧に変換
するためのＩ／Ｖ変換回路５６と、アナログ電圧をデジ
タル値に変換するためのＡ／Ｄ変換回路５７とから構成
されている。

【００２０】フラグ付き輝度データとフラグ付き高さデ
ータは、それぞれ輝度情報選択処理回路５９、高さ情報
選択処理回路６０に送られる。これらの回路からの出力
は、輝度算出回路５８の輝度データと共に、ＲＡＭ６
１、ＣＰＵ６２へ導かれる。

【００２１】以上のように構成された電気回路について
その動作を説明する。ＰＳＤ１９、２０、２１、２２に
対する高さ輝度演算回路は５２、５３、５４、５５は、
ＰＳＤからの２つの電流出力をＩ／Ｖ変換回路４０、４
１により電流／電圧変換し、その後Ａ／Ｄ変換回路４
２、４３によりアナログ／デジタル変換する。この際、
そのデジタル出力値をあるしきい値（演算精度を保証で
きる限界値）と、コンパレータ回路４４、４５により比
較して、その比較結果をフラグ算出回路５１に送る。

【００２２】また、２つのデジタル出力値は、加算回路
４６により加算され、微小ビーム光照射位置の輝度情報
となり、さらに、割り算回路４７により割り算を行い、
微小ビーム光照射位置の高さ情報となる。加算回路４６
と割り算回路４７の出力データ（輝度情報、高さ情報）
には、走査位置による計測誤差（各光学系要素の誤差、
ポリゴンミラー回転に伴う誤差等）が含まれている。こ
の誤差を補正するため、予め走査位置による補正量を計
測して補正ＲＯＭ４８、４９に記録しておき、その補正
量を参照することで加算回路４６と割り算回路４７の出
力データを補正する構成になっている。この際補正ＲＯ
Ｍ４８を通過後の輝度データをあるしきい値（ＰＳＤが
正しく測定できる限界値）とコンパレータ回路５０によ
り比較し、その比較結果をフラグ算出回路５１に送る。
そして、フラグ算出回路５１により、コンパレータ回路
４４、４５、５０の情報をフラグ化する。そのフラグを
輝度データと高さデータに加え、それぞれ、フラグ付き
輝度データ、フラグ付き高さデータとする。

【００２３】この構成によれば、これらのデータは１つ
の計測点に対して４方向より４つの高さ輝度演算回路５
２、５３、５４、５５で、４つのフラグ付き輝度データ
およびフラグ付き輝度がデータ取得できる。５９は４つ
のフラグ付き輝度データに対して選択処理を行う輝度情
報選択処理回路である。選択処理方法としては、４つの
データの最大値を求める方法などがある。６０は４つの
フラグ付き高さデータに対して選択処理を行う高さ情報
選択処理回路である。

【００２４】選択処理方法としては、例えば、フラグか
らの情報で計測精度を保証できないデータを取り除き、
残りのデータの平均を取る方法や、残りのデータ数が多
い場合は、最大レベルのデータと最小レベルのデータを
取り除き、残りのデータの平均を取る方法などがある。
これらの輝度情報選択処理回路５９と高さ情報選択処理
回路６０は、ＲＡＭ６１の節約およびＣＰＵ６２の負担
軽減のために設けられたものであり、選択処理回路５
９、６０の出力は、ＲＡＭ６１に送られ、ＣＰＵ６２に
送られる。

【００２５】また、フォトダイオード２６に対する輝度
演算回路５８は、フォトダイオードからの電流出力をＩ
／Ｖ変換回路５６により電流／電圧変換し、その後Ａ／
Ｄ変換回路５７によりアナログ／デジタル変換し、ＲＡ
Ｍ６１に送る。フォトダイオード２６は、実装済みプリ
ント基板６からの垂直方向への反射光を受光するので、
はんだ面の傾きが緩やかな時やはんだが付いていない時
は、垂直方向の反射光が多くなるので出力は大きくな
り、逆に、はんだ面の傾きが急な時には、垂直方向の反
射光が少なくなるので出力は小さくなる。このため、Ｐ
ＳＤの出力が小さくはんだ面の高さを正しく測定できな
い場合は、フォトダイオード２６の輝度情報を参照する
ことができる。

【００２６】そして、ＣＰＵ６２がＲＡＭ６１の高さお
よび輝度情報と、予め基準となる実装済みプリント基板
から得られて記憶されている高さおよび輝度情報を比較
して、実装済みプリント基板の実装状態の良否を検査す
る。

【００２７】ところで上記構成においては、ＰＳＤ１
９、２０、２１、２２からＡ／Ｄ変換回路４２、４３ま
での間の電気回路においては電気的誤差が生じ、その影
響を排除することができないので、その結果、高さ輝度
演算回路５２、５３、５４、５５からの出力に誤差が含
まれてしまう。そこで本実施例の電気回路構成では、特
にＡ／Ｄ変換回路４２、４３と加算回路４６、割り算回
路４７の間にオフセット平均値演算・保持回路９０、９
１と減算回路９２、９３を追加し、これらの電気的誤差
成分を除去する事ができる構成にしてある。

【００２８】この動作を図２（Ｂ）を用いて説明する。
電気的誤差データは反射光を受光していないときのＰＳ
Ｄの出力、すなわち基板からの反射光以外の光によるＰ
ＳＤの出力のことであり、電気的誤差データの測定は、
実装済みプリント基板からの反射光がない状態、つま
り、光源１を消灯した状態のＰＳＤの出力を用いて行
う。

【００２９】まず、検査開始前に光源１を消灯した状態
で、ＰＳＤ１９からの２つの電気的誤差の電流信号をＩ
／Ｖ変換回路４２、４３で電圧信号に変換する。次に、
Ａ／Ｄ変換回路４２、４３によって電圧信号をデジタル
信号に変換する。この信号が１回目のオフセットデータ
となる。以上の測定をｎ回繰り返しｎ個のオフセットデ
ータを作る。これらｎ個のオフセットデータからオフセ
ット平均値演算・保持回路でオフセット平均値を求め、
平均オフセットデータとして保持する。

【００３０】光源１が点灯され実装済みプリント基板の
検査が始まると、走査線上の複数の位置でサンプルされ
る測定データは、ＰＳＤ１９からの電気的誤差成分を含
んだ電流出力をＩ／Ｖ変換回路４２、４３で電圧信号に
変換し、この電圧信号をＡ／Ｄ変換回路４２、４３でデ
ジタル信号に変換することにより得る。そして、減算回
路９２、９３によって、このデジタル信号からオフセッ
ト平均値演算・保持回路に９０、９１に保持されている
平均オフセットデータを減算し、電気的誤差信号を除去
する。この電気的誤差信号が除去されたデジタル信号は
加算回路４６、割り算回路４７に入力される。以後は実
施例１の電気回路と同様である。

【００３１】なお、本実施例では実装済みプリント基板
からの反射光がない状態として、光源１を消燈させる方
法を例にあげたが、光源１を光学的に遮る方法、また
は、実装済みプリント基板を照射位置から退避させ反射
物がない状態にする方法で電気的誤差データを測定して
も差し支えない。

【００３２】図３は本発明のその他の実施例における電
気回路の別の実施例である。図３（Ａ）は電気回路ブロ
ック図であり、図３（Ｂ）は動作タイミングチャートで
ある。

【００３３】図２の電気回路構成では、ＰＳＤ１９、２
０、２１、２２からＡ／Ｄ変換回路４２、４３までの間
の電気回路において生じる電気的誤差の影響を排除する
ことができるが、走査位置ごとに異なる光学的誤差、例
えば光源１から照射されたビーム光が投光ｆθレンズ５
表面およびポリゴンミラー表面で反射し、その拡散反射
光がＰＳＤ１９，２０，２１，２２に入射することによ
る光学的誤差を排除することができない。

【００３４】そこで図３の電気回路構成では、Ａ／Ｄ変
換回路４２、４３と加算回路４６、割り算回路４７の間
に走査位置毎のオフセット平均値演算・保持回路９４、
９５と減算回路９２、９３を追加し、これらの電気的誤
差成分および走査位置ごとの光学的誤差成分を除去する
ことができる構成にしてある。

【００３５】図３（Ａ）の電気回路ブロック図の動作を
図３（Ｂ）を用いて説明する。実際に実装済みプリント
基板を走査する前に電気回路に生じる電気的誤差デー
タ、および走査位置ごとの光学的誤差データの測定を行
う。まず最初に、実装済みプリント基板からの反射光が
ない状態、例えば実装済みプリント基板を照射位置から
退避させた状態にし、光源１は点燈させたままにしてお
く。そして、１回目の走査で各走査位置（走査位置１〜
走査位置ｘ）ごとに、ＰＳＤ１９の電気的誤差と光学的
誤差の電流出力をＩ／Ｖ変換回路４２、４３で電圧信号
に変換し、Ａ／Ｄ変換回路４２、４３でデジタル信号に
変換して、オフセットデータとする。これをｎ回走査
し、各走査位置ごとにｎ個のオフセットデータを作成す
る。次に、オフセット平均値演算・保持回路９４、９５
で各走査位置ごとにｎ個のオフセットデータの平均値を
求め平均オフセットデータを作成し、この値を保持して
おく。

【００３６】実装済みプリント基板が走査位置に移動し
検査が始まると、走査線上の複数の位置でサンプルされ
る測定データは、ＰＳＤ１９からの電気的誤差成分と光
学的誤差成分を含んだ電流出力をＩ／Ｖ変換回路４２、
４３で電圧信号に変換し、この電圧信号をＡ／Ｄ変換回
路４２、４３でデジタル信号に変換して得る。そして、
各走査位置ごとに、減算回路９２、９３によって、この
デジタル信号からオフセット平均値演算・保持回路に９
４、９５に保持されている走査位置に応じた平均オフセ
ットデータを減算し、電気的誤差と光学的誤差を除去す
る。この電気的誤差と光学的誤差が除去されたデジタル
信号は加算回路４６、割り算回路４７に入力される。以
後は上記実施例の電気回路と同様である。

【００３７】なお、本実施例では実装済みプリント基板
からの反射光がない状態として、実装済みプリント基板
を照射位置から退避させる方法を例にあげたが、実装済
みプリント基板の照射位置の直前でミラーにより光路を
変える方法、または、吸光材で光路を遮る方法により、
受光ｆθレンズ１１、１２、１３、１４に反射光が入射
しないようにしても差し支えない。

【００３８】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、基板から
の反射光の受光位置に応じて出力される光電変換素子の
電気的アナログ出力を、デジタル信号に変換して基板の
高さ及び輝度データを得る電気回路が構成でき、特に光
電変換素子が検査すべき実装済みプリント基板からの反
射光を受光していないとき、すなわち前記光電変換素子
から出力される出力のうち、反射光の受光することによ
らない出力による誤差をなくすことができる。

【００３９】さらに、基板上の各走査線上の複数の測定
位置に対応して、ＰＳＤの出力のオフセットを検出する
ことにより、各測定位置ごとに実装済みプリント基板の
光学的計測部に起因する誤差を取り除くことができる電
気回路を構成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実装済みプリント基板の検査装置を適
用するのに好適な光学的計測部の構成図

【図２】同装置の一実施例における電気回路のブロック
図及び動作説明図

【図３】同装置のその他の実施例における電気回路のブ
ロック図及び動作説明図

【符号の説明】

１光源２コリメートレンズ系３ポリゴンミラー４ポリゴンモーター５投光ｆθレンズ６実装済みプリント基板７、８、９、１０光路補正光学系１１、１２、１３、１４受光ｆθレンズ１５、１６、１７、１８ＰＳＤ用レンズ１９、２０、２１、２２ＰＳＤ２６フォトダイオード４０、４１Ｉ／Ｖ変換回路４２、４３Ａ／Ｄ変換回路４４、４５コンパレータ回路４６加算回路４７割り算回路４８、４９補正ＲＯＭ５０コンパレータ回路５１フラグ算出回路５２、５３、５４、５５高さ輝度演算回路５６Ｉ／Ｖ変換回路５７Ａ／Ｄ変換回路５８輝度演算回路５９輝度情報選択処理回路６０高さ輝度選択処理回路６１ＲＡＭ６２ＣＰＵ９０、９１、９４、９５オフセットデータ平均値演算
・保持回路９２、９３減算回路

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所 // Ｈ０５Ｋ 3/34 Ｗ 7128−4Ｅ (72)発明者小野裕司香川県高松市寿町２丁目２番10号松下寿電子工業株式会社内 (72)発明者永田秀範香川県高松市寿町２丁目２番10号松下寿電子工業株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】実装済みプリント基板上に照射したビー
ム光の反射光を受光し、その受光位置に応じた電気的ア
ナログ信号を出力する光電変換手段と、前記光電変換手段からの電気的アナログ信号をデジタル
信号に変換するアナログ・デジタル変換手段と、前記デジタル信号を利用して、前記実装済みプリント基
板の高さデータ及び輝度データを演算する高さ・輝度演
算手段とを備えた実装済みプリント基板の検査装置であ
って、前記プリント基板上をビーム光が走査していないときの
光電変換手段における出力値を、前記アナログ・デジタ
ル変換手段により求めるとともに、前記基板の走査時
に、前記アナログ・デジタル変換手段から出力される測
定デジタル信号から前記出力値を減算をした後に、前記
高さ・輝度演算手段に出力することを特徴とする実装済
みプリント基板の検査装置。
【請求項２】実装済みプリント基板のビーム光の各走
査線上において、前記基板の表面形状が検査される互い
に異なる複数の測定位置のそれぞれに対応して、前記ビ
ーム光の反射光が存在しないときの光電変換手段の電気
的出力値を、前記アナログ・デジタル変換手段により求
めるとともに、前記基板の走査時に、各測定位置に応じ
て出力される前記アナログ・デジタル変換手段の出力デ
ジタル信号から、前記測定位置に対応して算出された前
記各出力値をそれぞれ減算した後に、前記高さ・輝度演
算手段に出力することを特徴とすることを特徴とする請
求項１記載の実装済みプリント基板検査装置。