JP2736748B2 - メモリカード及びその組み立て方法 - Google Patents

メモリカード及びその組み立て方法

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JP2736748B2 JP6259403A JP25940394A JP2736748B2 JP 2736748 B2 JP2736748 B2 JP 2736748B2 JP 6259403 A JP6259403 A JP 6259403A JP 25940394 A JP25940394 A JP 25940394A JP 2736748 B2 JP2736748 B2 JP 2736748B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は一般にメモリカードに係
り、より詳細には、回路基板上の電子部品の種々の構成
を受け入れるように種々のレベルで回路基板を支持する
ためのフレームを備えたメモリカードに係る。
【０００２】
【従来の技術】一般に、メモリカードのようなＩＣカー
ドは、電子装置や記憶装置、例えば、ワードプロセッ
サ、パーソナルコンピュータ又は他の電子装置に電気的
に接続されるデータ入力装置である。ＩＣカードに記憶
されたデータは、電子装置へ転送される。一般に、ＩＣ
カードは、電子装置のプリント回路板にこれを取り外し
可能に接続するために電気コネクタに容易に挿入したり
引き抜いたりすることのできるポータブル装置である。
【０００３】従来、メモリカードは、一般的に長方形の
フレームを備え、その上面又は下面のいずれか一方に或
いはほとんどの構造ではその両方に開口を含んでいる。
この開口は回路基板を受け入れるもので、パネル又はカ
バーがこの開口を閉じ、フレーム内の回路基板を包囲す
るようになっている。
【０００４】メモリカードの回路基板は、通常、一般的
に平らな対向する２つの面を有し、そこに少なくとも１
つの電気部品が取り付けられる。電気部品は、半導体デ
バイス、集積回路、バッテリ等を含む。このような電気
部品は、回路基板面から所与の高さに垂直に延びる。従
って、メモリカードのフレームは、異なる高さの電気部
品を受け入れるためにフレーム内の特定の垂直高さ即ち
レベルに回路基板を支持する手段をもつように設計する
のが一般的である。回路基板は、部品のための「頭部余
裕」をとるために上部カバー又は底部カバーに向かって
「ずらされる」。換言すれば、回路基板は、回路基板上
の電気部品がフレームから突出しないように、即ちカバ
ー又はパネルにより形成された内部カードスペースを越
えないように、フレーム内に支持されねばならない。回
路基板の両面に異なるサイズの電気部品が取り付けられ
るときに、この基準が更に複雑になる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】それ故、フレーム、回
路基板及びカバーの全寸法が一定であるにも係わらず、
種々の高さの電気部品が取り付けられた回路基板或いは
電気部品が両面に取り付けられた回路基板を受け入れて
支持するために、種々の「ずれ」をもつ種々のフレーム
を製造しなければならないことが明らかである。実際
に、メモリカードの外径寸法は、通常、フレームの外径
寸法によって定められ 、これらの寸法は例えば、パー
ソナルコンピュータメモリカードインターナショナルア
ソシェーション（ＰＣＭＣＩＡ）によって規定された特
定の仕様又は規格に合致させるために制約を受ける。し
かしながら、電気部品は、このような規定がない。そこ
で、メモリカードの製造及び組み立てに伴う問題は、異
なるずれが必要とされるために特定の回路基板設計に対
して所与のメモリカードのフレームを特注しなければな
らず、ひいては、その各々のずれをもつ各フレームを対
応的に個々の部品として在庫しなければならず、その結
果、コスト効率が悪くなることである。
【０００６】本発明は、回路基板上の異なる高さの電気
部品を受け入れると共に、片面又は両面に電気部品をも
つ回路基板を受け入れるために異なるレベルに回路基板
を取り付けることのできるフレームを備えたメモリカー
ドを提供することに向けられる。これにより、フレーム
の製造者及びユーザは、多数のフレームではなく１つの
フレームを製造及び在庫するだけてよく、著しいコスト
節減を与える。本発明では、回路基板を若干変更するこ
とがあるが、以下に述べるように、回路基板は通常は各
用途ごとに特注されるメモリカードの一部分であるか
ら、追加コストはもしあっても最小限である。
【０００７】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明の目的
は、上記特徴の新規で且つ改良されたメモリカードであ
って、回路基板に取り付けられた種々の高さの電気部品
を受け入れるための種々の垂直位置に回路基板を受け入
れて支持するための適応性フレームを有したメモリカー
ドを提供することである。
【０００８】本発明の１つの実施例によれば、メモリカ
ードは、少なくとも１つの電気部品が取り付けられた平
行に対向する２つの面を有する回路基板を備えている。
電気部品は回路基板から所与の垂直距離だけ突出する。
フレームは、回路基板を受け入れるための開口を上壁又
は底壁の一方に有している。又、回路基板を支持するた
めの支持手段が開口に対向してフレームに設けられる。
パネル又はカバーが開口を閉じ、回路基板を実質的に包
囲する。
【０００９】本発明によれは、回路基板の支持手段は、
種々の高さの電気部品及び回路基板両面に取り付けられ
た電気部品をフレーム及びカバーパッケージ内のカード
スペースに受け入れるように種々の垂直レベルに回路基
板を支持するためのシェルフ即ちプラットホームを種々
の位置に形成する。回路基板の平らな面の一部分が実際
に支持手段に係合することにより、回路基板全体をフレ
ーム内の種々の「レベル」に配置し支持するのに、回路
基板の周囲のみを変更するだけでよい。
【００１０】以下に述べるように、シェルフは、回路基
板の側緑に係合するようにフレーム開口の周囲に配置さ
れる。回路基板は、電気部品が回路基板から突出する最
大距離に基づいてシェルフの１つに係合するための側緑
形状を含んでいる。好ましい実施例では、シェルフは、
フレーム開口の周囲に段状部を形成し、そして回路基板
の側緑は、これがシェルフ即ちプラットホームに係合す
るように欠切され、即ちノッチが付けられ、シェルフ即
ちプラットホームは、回路基板上の電気部品がカバーに
タッチすることのない状態でこれら電気部品の最大高さ
に厳密に対応るすようにされる。
【００１１】本発明の別の目的は、上記特徴のメモリカ
ードを組み立てる新規で且つ改良された方法を提供する
ことである。この方法は、電気部品の高さを決定し；フ
レーム内の第１支持シェルフとカバーとの間の距離を決
定し；フレーム内の第２支持シェルフとカバーとの間の
距離を決定し；第１支持シェルフとカバーとの間及び第
２支持シェルフとカバーとの間の距離を比較し；第１支
持シェルフとカバーとの間又は第２支持シェルフとカバ
ーとの間の距離のいずれが、電気部品をカバーにタッチ
させることなく電気部品の高さをカードスペース内によ
り厳密に受け入れるかを決定し；電気部品を受け入れる
ように選択された支持シェルフによって回路基板が係合
及び支持されるように回路基板の側緑に沿ってノッチを
付け；電気部品を回路基板にしっかりと接続し；コネク
タを回路基板にしっかりと接続して回路組立体を形成
し；この回路組立体をフレームに取り付けてフレーム組
立体を形成し；そしてこのフレーム組立体にカバーを取
り付けるという段階を備えている。
【００１２】
【実施例】以下、添付図面を参照して本発明の実施例を
詳細に説明する。添付図面の図１を参照すれば、本発明
のメモリカード１０は、電子装置又は記憶装置、例え
ば、ワードプロセッサ、パーソナルコンピュータ又は他
の電子装置（図示せず）に接続するためのメモリ入力装
置として形成されている。メモリカード１０に記憶され
たデータは、回路基板１４にエッジ取り付けされたリセ
プタクルコネクタ１２内の端子１６を経て電子装置へ転
送される。
【００１３】リセプタクルコネクタ１２は、細長いもの
で、複数の端子１６を取り付けている。これらの端子１
６は、回路基板１４の表面２０に設けられた接点パッド
１８に機械的及び電気的に係合する。種々の電気部品即
ち回路素子２２が回路基板１４の表面２０に取り付けら
れ、回路基板１４の先緑即ち前緑２６の接点パッド１８
へと延びている回路トレース２４に電気的に接続され
る。前緑２６は細長いリセプタクルコネクタ１２に接続
され、そしてリセプタクルコネクタ１２は、回路基板１
４に記憶されたメモリデータが転送される電子装置のプ
リント回路板上のヘッダコネクタのような電気コネクタ
に相互接続される。
【００１４】回路基板１４の上記説明は一般的であり、
回路基板１４の図示も若干概略的である。従って、電気
部品２２は、同様の形状及び均一な高さで示されるが、
実際には、形状及びサイズの異なる半導体デバイス、メ
モリチップ、バッテリ、集積回路又は他の部品を含み、
回路基板１４の表面２０から異なる垂直距離又は高さで
延び突出することを理解されたい。
【００１５】更に、図１を参照すれば、メモリカード１
０はフレーム３０を備え、そしてこのフレーム３０は、
上面即ち上壁３３に、回路基板１４を受け入れるための
開口３２を含んでいる。更に、フレーム３０は、図１の
向きでフレーム３０内に回路基板１４を支持するための
支持手段３４を開口３２に対向して備えている。開口３
２を閉じて、回路基板１４及びリセプタクルコネクタ１
２をフレーム３０内に実質的に包囲するためにフレーム
３０の上壁３３に上部パネル即ちカバー３６が固定され
る。フレーム３０は、プラスチックのような絶縁材料で
一体成形され、フレーム３０に構造上の一体性を与える
ために複数の交差支柱３５がフレーム３０の側部を連結
する。ここに示す実施例では、フレーム３０は、その底
部３９にも底部開口３７を備え、これは底部パネル即ち
カバー３８によって閉じられる。
【００１６】一般に、本発明によれば、支持手段３４
は、回路基板１４をフレーム３０内の異なる垂直レベル
即ち高さに支持するためにフレーム３０内の異なる位置
に複数のプラットホーム即ちシェルフを形成する。換言
すれば、回路基板２０は、これに取り付けられた電気部
品２２の種々の高さを、フレーム３０及びカバー３６に
より形成された内部カードスペース内に収容するために
開口３２又はカバー３６から異なる垂直距離に支持され
る。更に、換言すれば、支持手段３４は、回路基板１４
の表面２０から異なる高さに突出した電気部品２２を有
する種々の回路基板１４を支持することにより、フレー
ム３０をメモリカード１０の適応性素子とすることがで
きる。
【００１７】より詳細には、図１と共に図２を参照すれ
ば、フレーム３０上の支持手段３４は、開口３２の周囲
において実質的にフレーム３０の両端部に沿って延びる
下部プラットホーム即ちシェルフ４０を備えている。回
路基板１４の側縁４１（図１）は、フレーム３０内の
「下部」レベルにおいて下部シェルフ４０に支持され
る。それ故、下部シェルフ４０は、フレーム３０の上面
３３から最大距離にある回路基板１４の支持位置を画成
し、この最大距離は、所与の電気部品２２が回路基板１
４の表面２０から突出することのできる最大距離であ
り、電気部品２２がカバー３６の内面５４にタッチする
ことなくカバー３６で開口３２を閉じて回路基板１４を
フレーム３０内に包囲できるようにする最大距離であ
る。
【００１８】図２から明らかなように、支持手段３４
は、複数（４つ）の段状部４２を備えており、これら
は、フレーム３０内の付加的な即ち異なる垂直レベルに
回路基板１４を支持するための付加的なプラットホーム
即ちシェルフを形成する。より詳細には、各段状部４２
は、「中間」レベルプラットホーム即ち中間シェルフ４
４と、「上部」レベルプラットホーム即ち上部シェルフ
４６とを形成する。４個全ての段状部４２の中間シェル
フ４４は、フレーム３０内の共通平面すなわち「レベ
ル」にあり、そして同様に、４個全ての段状部４２の上
部シェルフ４６も、フレーム３０内の共通平面すなわち
同レベルにある。
【００１９】支持手段３４が３つの異なるレベルのシェ
ルフ４０、中間シェルフ４４ 及び上部シェルフ４６を
含む適応性フレーム３０を設けたことにより、フレーム
３０を何ら変更しなくても種々の回路基板１４を３つの
異なる垂直レベルにおいてフレーム３０内に支持するこ
とができる。必要とされる唯一の変更は、以下に述べる
ように回路基板１４の側緑４１（図１）に対する僅かな
変更だけである。
【００２０】特に、図１から明らかなように、回路基板
１４は４つの欠切部即ちノッチ５０を有しており、これ
らノッチ５０は、フレーム３０の段状部４２と一般的に
一致するよう配置される。ノッチ５０の存在及び／又は
サイズに基づいて、回路基板１４を上記のように異なる
「レベル」においてフレーム３０内に支持することがで
きる。回路基板１４は、メモリカード１０の特注素子で
あるから、回路基板１４にノッチ５０を設けることは、
メモリカード１０の全製造コストに比して、比較的僅か
な作業である。
【００２１】ノッチ５０の機能は、図１及び図３ないし
図６から明らかであり、これらノッチ５０は、中間シェ
ルフ４４及び上部シェルフ４６を含む段状部４２がノッ
チ５０へと完全に突出するような最大サイズのものであ
る。ノッチ５０が最大サイズである場合に、回路基板１
４は、開口３２の両側部に沿った下部シェルフ４０に全
体的にのせられる一方、段状部４２の中間シェルフ４４
及び上部シェルフ４６は、ノッチ５０へと完全に突出す
る。回路基板１４のこの最も下の位置は、図３及び図６
に明確に示されおり、段状部４２はノッチ５０へと突出
し、一方、回路基板１４は下部シェルフ４０に支持され
る。
【００２２】図７及び図８を参照すれば、回路基板１４
の上面２０には厚みの薄い回路部品２２ａ（点線又は仮
想線で示す）が取り付けられ、そして回路基板１４の反
対の底面５２には付加的回路部品２２ｂが取り付けられ
ている。それ故、回路基板１４は、ノッチ５０（図１、
３、５及び６）よりサイズの小さいノッチ５０ａ（図７
及び８）を有している。ノッチ５０ａは、上部シェルフ
４６がこれに向かって突出できるようなサイズであり、
回路基板１４は、段状部４２の中間シェルフ４４にのせ
られる。このような４個のノッチ５０ａが段状部４２と
整列するように設けられる。回路基板１４は、ここで
は、下部シェルフ４０より上に離間されていることが明
らかである。図７及び図８における回路基板１４のこの
位置は、回路基板１４の「中間」レベルと考えられる。
換言すれは、回路基板１４は、図１及び図６に示された
ものとは異なる「ずれ」を有する。
【００２３】更に、図９を参照すれば、回路基板１４
は、その表面２０に回路部品２２が取り付けられておら
ず、その反対の底面５２に比較的大きな部品２２ｃ（こ
れも仮想線で示す）が取り付けられている。それ故、こ
の回路基板１４は、段状部４２の上部シェルフ４６に支
持される。回路基板１４の側縁４１にはノッチ５０がな
く、回路基板１４の側縁４１は、図５及び図７に点線で
示すように連続的であり、上部シェルフ４６にのせられ
る。この位置は、フレーム３０内の回路基板１４の最も
上の支持「レベル」を定める。換言すれば回路基板１４
は、図６に示したもの及び図８に示したものとは異なる
「ずれ」を有する。
【００２４】以上の説明から理解できるように、フレー
ム３０の支持手段３４（下部シェルフ４０、中間シェル
フ４４及び上部シェルフ４６を含む）は、フレーム３０
を、各々の電気部品２２をもつ３つの異なる回路基板１
４をフレーム３０内に受け入れて３つの異なる垂直レベ
ルに支持するためのメモリカード１０の適応素子とする
ことができるようにする。又、本発明の考え方は、この
特定例以外の実施例も包含するように意図されることも
理解されたい。本発明は、一般に、回路基板１４の表面
２０に設けられた電気部品２２の種々のサイズ又は高さ
を受け入れるようにフレーム３０内の種々の位置に（又
は種々のずれで）回路基板１４を支持するための可変支
持手段３４を備えた共通のフレーム３０を提供するもの
である。ＩＣカード又はメモリカード１０のためのこの
ようなフレーム３０の製造は、種々のフレーム形状をツ
ール加工する必要がなく、ひいては、在庫コストを低減
するので、相当にコストを節減することができる。又、
フレーム３０のユーザも、このような在庫コストを回避
することができる。いかなる用途においても、回路基板
１４は最初に特注すべきものであるから、相互係合手段
を特に設けること（即ち、必要に応じて、側縁４１にノ
ッチ５０又は５０ａを設けること）は、回路基板１４を
フレーム３０の可変支持手段３４に適応させるだけであ
るから比較的僅かなコストで済む。
【００２５】回路基板１４の表面積を最大にすることが
所望される場合には、本発明により、異なるレベルの段
状部４２を除去可能に形成し、回路基板１４を任意のレ
ベルに支持するようにした個々のレベル即ちシェルフ４
４、４６をフレーム３０から除去し、これにより、回路
基板１４の側縁４１のノッチ５０を排除することができ
る。
【００２６】更に、本発明は、上記メモリカード１０を
組み立てる方法にも関する。この方法は、まず、回路基
板１４の表面２０に表面取り付けされるべき複数の電気
部品２２を選択することによって特定の用途に合わせて
回路基板１４を設計することを含む。用途に基づき、電
気部品２２を回路基板１４の片面又は両面に取り付け
る。電気部品２２の各々は、それらの取付面から突出す
る高さを有する。その取付面から最大の高さを有する電
気部品２２は、フレーム３０及びカバー３６によって形
成された内部カードスペース内に収容しなければならな
い最大全寸法を与える。更に、回路基板１４自体も厚み
を有する。それ故、図３及び図６に示された片面回路基
板１４について説明すると、最も大きな（最も高い）電
気部品２２の高さを最初に測定する。この測定値を回路
基板１４の厚みに加える。
【００２７】次いで、回路基板１４を受け入れるために
フレーム３０及びカバー３６により形成された内部カー
ドスペース、即ち、「頭部余裕」を測定する。回路基板
１４をフレーム３０内に支持するためのレベル即ちシェ
ルフによっては、電気部品２２の高さがこのような内部
カードスペース内に収容できないこともある。回路基板
１４をどのレベルに配置するかを決定するために、ま
ず、最も低い下部シェルフ４０の面からカバー３６の内
面５４までの距離を測定する。同様に中間シェルフ４４
及び上部シェルフ４６からカバー３６の内面５４までの
距離も測定する。これらの測定値から、電気部品２２及
び回路基板１４を収容するためのメモリカード１０内の
３つの異なるカードスペース寸法が得られる。これらの
シェルフ対カバーの寸法を、回路基板１４に取り付ける
べき電気部品２２の最大高さと回路基板１４自体の厚み
との和と比較する。電気部品２２がカバー３６の内面５
４にタッチすることなく電気部品２２の高さをより厳密
に受け入れる寸法を選択する。それに応じて、図５、７
及び９に示すように、その選択されたシェルフに対応す
るように必要に応じて回路基板１４の側縁４１にノッチ
即ち欠切部５０を形成し、回路基板１４をフレーム３０
内の適当な位置に支持できるようにし、即ちフレーム３
０及びカバー３６で形成された内部カードスペース内に
収容できるようにする。或いは、選択されなかったシェ
ルフを折るか又は別の仕方で切除してもよい。
【００２８】メモリカード１０の組み立てを完成するた
めに、電気部品２２及びリセプタクルコネクタ１２を回
路基板１４に表面取り付けし、回路基板組立体を形成す
る。この回路基板組立体をフレーム３０内に取り付け、
電気部品２２をカバー３６に接触しない状態で内部カー
ドスペース内に収容するようにシェルフに支持させる。
これにより得られたフレーム組立体、即ちフレーム３０
及び回路基板組立体に、次いで、カバー３６を設け、回
路基板組立体を実質的に包囲する。カバー３６は、フレ
ーム３０の一部に取り付ける。これで、メモリカード１
０は、使用の準備が整う。
【００２９】上記の手順は、回路基板１４の片面又は両
面が電気部品２２を取り付ける用途に使用することがで
きる。従って、両方の基板面からの電気部品２２の高さ
を受け入れる適当な寸法のシェルフが選択される。更
に、回路基板１４及び電気部品２２の高さ及びサイズ変
化について設計上の融通性を与えるように、図２、６、
８及び９に示したものに加えて、更に多くのシェルフを
フレーム３０内に設けることもできる。
【００３０】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
により、回路基板上の異なる高さの電気部品を受け入れ
ると共に、片面又は両面に電気部品をもつ回路基板を受
け入れるために異なるレベルに回路基板を取り付けるこ
とのできるフレームを備えたメモリカードが提供され、
そしてこのようなメモリカードを組み立てる新規で且つ
改良された方法が提供された。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるＩＣカード即ちメモリカードの素
子を示す分解斜視図である。
【図２】メモリカードのフレーム素子の斜視図である。
【図３】図１の３−３線に沿った縦断面図で回路基板が
フレームに受け入れられ、そして図示明瞭化のために上
部パネルと底部パネルを分離して示した図である。
【図４】フレームの支持シェルフ領域の１つを示す部分
上面図である。
【図５】フレーム内の最も下のレベルに回路基板を支持
するための回路基板の欠切領域を示す部分上面図であ
る。
【図６】図４のフレームの６−６線に沿った縦断面図
で、図５の回路基板がそこに支持された状態を示す図で
ある。
【図７】図５と同様の図であるが、フレーム内の中間レ
ベルに回路基板を支持するために回路基板の側縁を欠切
した状態を示す図である。
【図８】図６と同様の図であるが、図７の回路基板がフ
レーム内に支持された状態を示す図である。
【図９】図６及び図８と同様の図である、欠切領域をも
たない回路基板がフレーム内の上部レベルに支持された
ところを示す図である。
【符号の説明】
１０ メモリカード １２ リセプタクルコネクタ １４ 回路基板 １６ 端子 １８ 接点パッド ２０ 回路基板の表面 ２２ 電気部品 ２４ 回路トレース ２６ 回路基板の先縁 ３０ フレーム ３２ 開口 ３４ 支持手段 ３６ 上部パネル即ちカバー ３８ 底部パネル即ちカバー ４０ 下部シェルフ ４２ 段状部 ４４ 中間シェルフ ４６ 上部シェルフ ５０ ノッチ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ハロルド ケイス ラング アメリカ合衆国 イリノイ州 フォック ス リバ− グロ−ブ アルゴンクイン ロ−ド 606 (56)参考文献 特開 平３−114789（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−142073（ＪＰ，Ｕ) 実開 平６−79578（ＪＰ，Ｕ)

Claims (8)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 平行に対向する２つの面（２０）を有す
    る所与の形状の回路基板（１４）を備え、上記面（２
    ０）の一方には電気部品（２２）が取り付けられ、この
    電気部品（２２）は、上記一方の面（２０）から所与の
    距離だけ垂直方向に突出しており、更に、上記回路基板
    （１４）の少なくとも一部分を支持するための一般的に
    長方形のフレーム（３０）を備えており、このフレーム
    （３０）には、第１のシェルフを画成する複数の第１支
    持部（４０）が形成されており、そして更に、上記回路
    基板（１４）及び電気部品（２２）を覆うように上記フ
    レーム（３０）に取り付けられたカバー部材（３６）を
    備えたメモリカード（１０）において； 上記フレーム（３０）は、上記第１支持部（４０）から
    フレーム（３０）の上面（３３）に向かって垂直方向に
    ずれて上記フレーム（３０）に形成された複数の第２支
    持部（４４．４６）を更に備えており、この第２支持部
    （４４．４６）は、上記第１支持部（４０）に一般的に
    平行で且つそこから垂直方向に離間された第２シェルフ
    を画成し、そして、上記回路基板（１４）は、その面
    （２０）から突出する電気部品（２２）がフレーム（３
    ０）とカバー部材（３６）の内側に形成されるカードス
    ペース内に受け入れられるように、上記第１及び第２シ
    ェルフの一方のみに回路基板（１４）の他方の面を支持
    させる形状とされたことを特徴とするメモリカード。
  2. 【請求項２】上記回路基板（１４）は、その一方の面
    （２０）にプリントされた導電性回路トレース（２４）
    を更に備え、そして導電性の端子（１６）が取り付けら
    れたリセプタクルコネクタ（１２）が回路基板（１４）
    の導電性回路トレース（２４）に接続される請求項１に
    記載のメモリカード。
  3. 【請求項３】 上記フレーム（３０）は、上記回路基板
    （１４）を受け入れるための開口（３２．３７）を上壁
    及び底壁（３３．３９）の少なくとも一方に備え、上記
    カバー部材（３６）がその上壁及び底壁（３３．３９）
    の開口（３２．３７）をカバーする請求項１に記載のメ
    モリカード。
  4. 【請求項４】 上記第１及び第２の支持部（４０．４
    ４．４６）は、上記開口（３２）の周囲に配置され、回
    路基板（１４）をその側緑（４１）で支持する請求項３
    に記載のメモリカード。
  5. 【請求項５】 複数種の回路基板（１４）の１つを開口
    （３２）内に支持するための適応性メモリカード用のフ
    レーム（３０）において、上記開口（３２）の周囲にあ
    って、上記複数種の回路基板（１４）のうちの第１回路
    基板（１４）を上記フレーム（３０）の上壁（３３）及
    び底壁（３９）の一方から第１の垂直距離のところに支
    持するための第１支持手段（４０）と、上記開口（３
    ２）の周囲にあって、上記複数種の回路基板（１４）の
    うちの第２回路基板（１４）を上記上壁（３３）及び底
    壁（３９）の一方から第２の垂直距離のところに支持す
    るための第２支持手段（４２）とを備え、上記複数種の
    回路基板（１４）のうちの第１回路基板（１４）は、上
    記フレーム（３０）の上壁（３３）及び底壁（３９）の
    一方から上記第１の垂直距離のところで上記第１支持手
    段（４０）にこの第１回路基板（１４）を支持できるよ
    うにする第１形状を有した第１の側緑領域（５０）を備
    え、そして上記複数種の回路基板（１４）のうちの第２
    回路基板（１４）は、上記フレーム（３０）の上壁（３
    ３）及び底壁（３９）の一方から上記第２の垂直距離の
    ところで上記第２支持手段（４２）にこの第２回路基板
    （１４）を支持できるようにする第２形状を有した第２
    の側緑領域（５０）を備えるようにし、上記第１及び第
    ２回路基板（１４）の何れか一方を受け入れられるよう
    にしたことを特徴とする適応性メモリカード用のフレー
    ム。
  6. 【請求項６】 上記第１及び第２の支持手段（４０．４
    ２）は、フレーム（３０）に形成された段状シェルフを
    夫々備え、上記第１回路基板（１４）の上記第１側緑領
    域（５０）は、他方のシェルフに対応する欠切部（５
    ０）を含み、そして上記第２回路基板（１４）の上記第
    ２側緑領域（５０）は、他方シェルフに対応する欠切部
    （５０）を含む請求項５に記載のメモリカード用のフレ
    ーム。
  7. 【請求項７】 上記開口（３２）の周囲にあって、上記
    複数種の回路基板（１４）のうちの第３回路基板（１
    ４）を上記フレーム（３０）の上壁（３３）及び底壁
    （３９）の一方から第３の垂直距離のところに支持する
    ための第３支持手段（４６）を更に備えた請求項５に記
    載のメモリカード用のフレーム。
  8. 【請求項８】 メモリカード（１０）を組み立てる方法
    において、電気部品（２２）の高さを決定し；フレーム
    （３０）内の第１支持シェルフ（４０）とカバー（３
    ６）との間の距離を決定し；フレーム（３０）内の第２
    支持シェルフ（４２）とカバー（３６）との間の距離を
    決定し；第１支持シェルフ（４０）とカバー（３６）と
    の間又は第２支持シェルフ（４２）とカバー（３６）と
    の間の距離を比較し；第１支持シエルフ（４０）とカバ
    ー（３６）との間及び第２支持シェルフ（４２）とカバ
    ー（３６）との間の距離のいずれが、電気部品（２２）
    をカバー（３６）にタッチさせることなく電気部品（２
    ２）の高さをカードスペース内により厳密に受け入れる
    かを決定し；電気部品（２２）を受け入れるように選択
    された支持シェルフ（４０．４２）によって回路基板
    （１４）が係合及び支持されるように回路基板（１４）
    の側緑（４１）に沿ってノッチ（５０）を付け；電気部
    品（２２）を回路基板（１４）にしっかりと接続し；コ
    ネクタ（１２）を回路基板（１４）にしっかりと接続し
    て回路組立体を形成し；この回路組立体をフレーム（３
    ０）に取り付けてフレーム組立体を形成し；そしてこの
    フレーム組立体にカバー（３６）を取り付けるという段
    階を備えたことを特徴とするメモリカード組み立て方
    法。
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