JP2731156B2

JP2731156B2 - リード線のガラス封着方法

Info

Publication number: JP2731156B2
Application number: JP63050360A
Authority: JP
Inventors: 敏田村; 誠一郎藤岡; 一也伊藤; 芳浩塩野
Original assignee: NEC Home Electronics Ltd
Current assignee: NEC Home Electronics Ltd
Priority date: 1988-03-02
Filing date: 1988-03-02
Publication date: 1998-03-25
Anticipated expiration: 2013-03-25
Also published as: JPH01225039A

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は、セラミック基材やガラス基材などの基材に
形成したリード封着穴にリード線を挿入してガラスで封
着するリード線の低融点のガラス封着方法に関する。

従来の技術セラミック基材のリード封着穴に熱膨張率の大きく異
なるリード線を挿入してガラス封着したリード線封着構
造に、リード線の外周のガラス封着される部分に、熱膨
張率がセラミック基材とリード線の中間であるビードガ
ラスを予め固定しておいて、リード線のビードガラス周
辺部をセラミック基材のリード封着穴に、ビードガラス
より融点が大幅に低い低融点ガラスで封着したものがあ
る。このような二種類のガラスを使ったリード線封着構
造の具体例と従来の封着方法を第４図乃至第８図を参照
して説明する。

第４図は大形ディスプレイの画素や、液晶ディスプレ
イのバックライトなどに使用される平面発光型の放電灯
を示し、同図の（１）は皿状のセラミック基材、（２）
はセラミック基材（１）の内面に形成された蛍光膜、
（３）はセラミック基材（１）の開口を塞いで放電路
（４）を形成する透明な板ガラスである。（５）はセラ
ミック基材（１）を内外に貫通するリード挿入穴（6a）
及びこのリード挿入穴（6a）より径大のリード封着穴
（６）に挿入され、リード封着穴（６）にてガラス封着
されたリード線で、第５図に示すように、電極棒（5a）
の端面にデュメット線（5b）を同軸状に溶接したもの
で、デュメット線（5b）の外周の一部にビードガラス
（７）が固定されている。セラミック基材（１）のリー
ド封着穴（６）に挿入されたリード線（５）は、ビード
ガラス（７）より融点が低い低融点ガラス（８）にて封
着される。リード線（５）の電極棒（5a）は放電路
（４）に突出して陽極として使用される。（９）はセラ
ミック基材（１）の裏面に固定されたガラス管で、放電
路（４）に通じる陰極（図示せず）を封入する。

リード線（５）のビードガラス（７）は、熱膨張率が
セラミック基材（１）とリード線（５）の中間のもの
で、これはセラミック基材（１）とリード線（５）の熱
膨張率の差を吸収して、リード線（５）の封着性を安定
ならしめる。また、ビードガラス（７）は融点が約600
℃以上と高く、仮にこれを溶融させてリード線（５）を
セラミック基材（１）に封着しようとすると、封着時の
熱処理温度でセラミック基材（１）の蛍光膜（２）が劣
化する。そこで、リード線（５）をセラミック基材
（１）に直接に封着するガラスに、蛍光膜（２）が劣化
しない温度で溶融する低融点ガラス（８）を使用してい
る。

このようなセラミック基材（１）へのリード線（５）
のガラス封着は、第６図乃至第８図に示すように行われ
ている。まず、第６図に示すようにセラミック基材
（１）のリード封着穴（６）に融点が約400℃のリング
状の低融点ガラスタブレット（８′）を挿入する。次
に、第７図に示すようにガラスタブレット（８′）から
リード封着穴（６）及びリード挿入穴（6a）にリード線
（５）を、ガラスタブレット（８′）がビードガラス
（７）に係止する位置で挿入する。この第７図の状態を
保持しておいて、全体を加熱炉（図示せず）に通し、低
融点ガラスタブレット（８′）だけを溶融させる。する
と、第８図に示すように、リード線（５）のビードガラ
ス（７）のある部分が、リード封着穴（６）に低融点ガ
ラス（８）にて気密に封着される。

発明が解決しようとする課題上記のリード線封着構造はセラミック基材（１）にリ
ード線（５）を、セラミック基材（１）の蛍光膜（２）
を劣化させること無く良好に封着することができるが、
その封着方法に次なる問題があった。

セラミック基材（１）のリード封着穴（６）に低融点
ガラスタブレット（８′）を挿入する作業工程と、次に
リード封着穴（６）から低融点ガラスタブレット
（８′）を介してリード挿入穴（6a）にリード線（５）
を挿入する作業工程の２つの面倒な作業工程があって、
リード線封着工程の作業性が悪い。

第７図の状態で低融点ガラスタブレット（８′）を溶
融させると、溶融した低融点ガラス（８）が体積収縮し
て、リード線（５）のビードガラス（７）を十分に被覆
せず、ビードガラス（７）を少し浮き上がらせて、ビー
ドガラス（７）に部分的に付着する。その結果、リード
封着穴（６）にリード線（５）が不所望に少し浮き上が
って封着される不具合が発生し、また、ビードガラス
（７）に低融点ガラス（８）が十分に被覆しないため
に、リード線（５）に外力が加わるとリード線（５）の
ガラス封着部分にクラックが入って気密洩れが生じ、セ
ラミック基材（１）を使用した放電灯を欠陥品にするこ
とがある。

それ故に、本発明の目的とするところは、基材のリー
ド封着穴にビードガラス付きリード線を、ビードガラス
より低融点のガラスで工数少なく、リード線を浮き上が
らせること無く正確に封着するリード線のガラス封着方
法を提供することにある。

課題を解決するための手段本発明は上記目的を達成するため、内外に貫通するリ
ード挿入穴の外表面側に、リード挿入穴より径大のリー
ド封着穴を形成してなる基材のリード挿入穴及びリード
封着穴に、封着予定部分に配置したビードガラスの全表
面を、それより融点が低い封着用の低融点ガラスにて被
覆し、かつビードガラスの外径をリード封着穴より小さ
く、リード挿入穴より大きく設定してなるリード線を、
リード線がリード挿入穴に挿入され、かつビードガラス
がリード封着穴に首吊り状態で収容・係止されるように
挿入・配置した後に、低融点ガラスのみが溶融する温度
に加熱することによって、リード封着穴とビードガラス
との間を低融点ガラスにて気密に封着するようにしたも
のである。

作用ビードガラス付きリード線のビードガラスに予め封着
用低融点ガラスを被着させておくことで、基材のリード
封着穴にリード線を封着するダラスタブレットを挿入す
る作業工程が省ける。また、リード線のビードガラスを
被覆する低融点ガラスを基材のリード封着穴内で溶融さ
せても、ビードガラスを浮き上がらせる心配が無く、ま
た、低融点ガラスはビードガラスを被覆したままで、リ
ード線の封着強度が安定する。

実施例第４図の放電灯におけるセラミック基材（１）のリー
ド封着穴（６）にビードガラス付きリード線（５）をガ
ラス封着する本発明方法の具体的実施例を、第１図乃至
第３図に基づき説明する。尚、第４図〜第８図に示す従
来例と同一部分には同一参照符号を付し、その詳細な説
明は省略する。

本発明においては、リード線（５）をセラミック基材
（１）に封着する前に、第１図に示すように、リード線
（５）のガラス封着される部分の外周にビードガラス
（７）と封着用の低融点ガラス（10）を予め固定してお
く。ビードガラス（７）は熱膨張率がセラミック基材
（１）とリード線（５）の中間のガラスで、リード線
（５）に固定する目的は前述した通りである。低融点ガ
ラス（10）はビードガラス（７）より融点が十分に低い
鉛系ガラスなどであって、ビードガラス（７）の全表面
を覆うように定量がビードガラス（７）に固定される。
この低融点ガラス（10）は、例えば低融点のフリットガ
ラスをビードガラス（７）の全表面に圧縮成形して形成
され、又は、液状にしたフリットガラスをビードガラス
（７）の全表面に塗布し、これを乾燥させて形成され
る。

以上のリード線（５）はセラミック基材（１）のリー
ド封着穴（６）に、次の２工程で封着される。まず、第
２図に示すように、リード線（５）をセラミック基材
（１）のリード挿入穴（6a）及びリード封着穴（６）
に、リード線（５）がリード挿入穴（6a）に挿入され、
かつビードガラス（７）を被覆する低融点ガラス（10）
がリード封着穴（６）に首吊り状態で収容・係止される
ように挿入・配置させる。この状態を保持して全体を加
熱炉（図示せず）に通し、低融点ガラス（10）の約400
℃の融点で加熱して、低融点ガラス（10）のみを溶融さ
せる。すると、第３図に示すように、ビードガラス
（７）を被覆していた低融点ガラス（10）がリード封着
穴（６）に溶着して、リード線（５）のガラス封着が行
われる。このとき、低融点ガラス（10）はビードガラス
（７）を被覆したままであるので、リード線（５）の封
着強度が強く安定し、リード封着穴（６）からリード線
（５）が浮き上がる心配が無い。

尚、本発明は放電灯におけるセラミック基材にリード
線をガラス封着する方法に限らず、リード線が封着され
る基材はガラス、金属であってもよい。

発明の効果本発明のように、ビードガラス付きリード線のビード
ガラスの全表面に封着用の低融点ガラスを予め被着形成
しておくことで、基材のリード封着穴にはリード線を挿
入するだけで済み、基材のリード封着穴にリード線封着
用ガラスタブレットを挿入する面倒な作業工程が省け
て、リード線封着工程の作業性が一段と向上する。ま
た、リード線を基材のリード挿入穴及びリード封着穴
に、ビードガラス部分がリード封着穴に収容され、かつ
首吊り状態に支持されるように挿入し、低融点ガラスが
リード封着穴内で溶融されるために、仮に振動などが付
与されても不所望部分への流出がなく、リード線の封着
強度が強く安定して、気密洩れの無い、リード線浮き上
がりの無い、高信頼度のリード線封着方法が提供でき
る。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図は本発明方法を説明するためのもの
で、第１図は基材に封着される前のガラス付きリード線
のガラス断面部分を含む部分正面図、第２図は第１図の
リード線を基材に挿入したときの基材の部分断面図、第
３図は第２図の基材にリード線を封着したときの基材の
部分断面図である。第４図はリード線封着部分を有する製品（放電灯）の部
分断面を含む正面図、第５図は第４図におけるリード線
の封着前の拡大正面図、第６図乃至第８図は第４図にお
ける基材とリード線の従来方法によるガラス封着の工程
別の基材の部分拡大断面図で、第６図は封着用ガラスタ
ブレット挿入時のもの、第７図はリード線挿入時のも
の、第８図はリード線封着時のものである。（１）…基材、（５）…リード線、（６）…リード封着
穴、（6a）…リード挿入穴、（７）…ビードガラス、
（10）…低融点ガラス。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者伊藤一也大阪府大阪市淀川区宮原３丁目５番24号日本電気ホームエレクトロニクス株式会社内 (72)発明者塩野芳浩大阪府大阪市淀川区宮原３丁目５番24号日本電気ホームエレクトロニクス株式会社内 (56)参考文献特公昭45−11873（ＪＰ，Ｂ１) 実公昭52−52518（ＪＰ，Ｙ１)

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】内外に貫通するリード挿入穴の外表面側
に、リード挿入穴より径大のリード封着穴を形成してな
る基材のリード挿入穴及びリード封着穴に、封着予定部
分に配置したビードガラスの全表面を、それより融点が
低い封着用の低融点ガラスにて被覆し、かつビードガラ
スの外径をリード封着穴より小さく、リード挿入穴より
大きく設定してなるリード線を、リード線がリード挿入
穴に挿入され、かつビードガラスがリード封着穴に首吊
り状態で収容・係止されるように挿入・配置した後に、
低融点ガラスのみが溶融する温度に加熱することによっ
て、リード封着穴とビードガラスとの間を低融点ガラス
にて気密に封着することを特徴とするリード線のガラス
封着方法。