JPH01225039A - リード線のガラス封着方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 主粟上皇程且分訪 本発明は、セラミック基材やガラス基材などの基材に形
成したリード封着穴にリード線を挿入してガラスで封着
するリード線のガラス封着方法に関する。

従】Ｊ目支面 セラミック基材のリード封着穴に熱膨張率の大きく異な
るリード線を挿入し２てガラス封着したリード線封着構
造に、リード線の外周のガラス封着される部分に、熱膨
張率がセラミック基材とリード線の中間であるビードガ
ラスを予め固定しておいて、リード線のビードガラス周
辺部をセラミック基材のリード封着穴に、ビードガラス
より融点が大幅に低い低融点ガラスで封着したものがあ
る。このような二種類のガラスを使ったリード線封着構
造の具体例と従来の封着方法を第４図乃至第８図を参照
して説明する。

第４図は大形デイスプレィの画素や、液晶デイスプレィ
のバックライトなどに使用される平面発光型の放電灯を
示し、同図の（１）は皿状のセラミック基材、（２）は
セラミック基材（１）の内面に形成された蛍光膜、（３
）はセラミック基材（１）の開口を塞いで放電路（４）
を形成する透明な板ガラスである。（５）はセラミック
基材（１）をＭ通するリード封着穴（６）に挿入されて
ガラス封着されたリード線で、第５図に示すように、電
極棒（５ａ）の端面にデュメット線（５ｂ）を同軸状に
溶接したもので、デュメソト線（５ｂ）の外周の一部に
ビードガラス（７）が固定されている。セラミック基材
（１）のリード封着穴（６）に挿入されたリード線（５
）は、ビードガラス（７）より融点が低い低融点ガラス
（８）にて封着される。リード線（５）の電極棒（５ａ
）は放電路（４）に突出して陽極として使用される。（
９）はセラミック基材（１）の裏面に固定されたガラス
管で、放電路（４）に通じる陰極（図示せず）を封入す
る。

リード線（５）のビードガラス（７）は、熱膨張率がセ
ラミック基材（１）とリード線（５）の中間のもので、
これはセラミック基材（１）とリード線（５）の熱膨張
率の差を吸収して、リード線（５）の封着性を安定なら
しめる。また、ビードガラス（７）は融点が約６００℃
以上と高く、仮にこれを熔融させてリード線（５）をセ
ラミンク基材（１）に封着しようとすると、封着時の熱
処理温度でセラミック基材（１）の蛍光膜（２）が劣化
する。そこで、リード線（５）をセラミック基材（１）
に直接に封着するガラスに、蛍光膜（２）が劣化しない
温度で溶融する低融点ガラス（８）を使用している。

このようなセラミック基材（１）−＼のリード線（５）
のガラス封着は、第６図乃至第８図に示すように行われ
ている。まず、第６図に示すようにセラミック基材（１
）のリード封着穴（６）に融点が約４００℃のリング状
の低融点ガラスタブレソｌ−（８’）を挿入する。次に
、第７図に示すようにガラスタブレット（８°）からリ
ード封着穴（６）にリード線（５）を、ガラスタブレッ
ト（８゛）がビードガラス（７）に係止する位置まで挿
入する。この第７図の状態を保持しておいて、全体を加
熱炉（図示せず）に通し、低融点ガラスタブレット（８
゛）だけを溶融させる。すると、第８図に示すように、
リード線（５）のビードガラス（７）のある部分が、リ
ード封着穴（６）に低融点ガラス（８）にて気密に封着
される。

（シよ゛と　る− 上記のリード線封着構造はセラミック基材（１）にリー
ド線（５）を、セラミック基材（１）の蛍光膜（２）を
劣化させること無く良好に封着することができるが、そ
の封着方法に次なる問題があった。

セラミック基材（１）のリード封着穴（６）に低融点ガ
ラスタブレット（８°）を挿入する作業工程と、次にリ
ード封着穴（６）にリード線（５）を挿入する作業工程
の２つの面倒な作業工程があって、リード線封着工程の
作業性が悪い。

第７図の状態で低融点ガラスタブレット（８°）を溶融
させると、溶融した低融点ガラス（８）が体積収縮して
、リード線（５）のビードガラス（７）を十分に被覆せ
ず、ビードガラス（７）を少し浮き上がらせて、ビード
ガラス（７）に部分的に付着する。その結果、リード封
着穴（６）にリード線（５）が不所望に少し浮き上がっ
て封着される不具合が発生し、また、ビードガラス（７
）に低融点ガラス（８）が十分に被覆しないために、リ
ード線（５）に外力が加わるとリード線（５）のガラス
封着部分にクラックが入って気密洩れが生じ、セラミッ
ク基材（１）を使用した放電灯を欠陥品にすることがあ
る。

それ故に、本発明の目的とするところは、基材のリード
封着穴にビードガラス付きリード線を、ビードガラスよ
り低融点のガラスで工数少なく、リード線を浮き上がら
せること無く正確に封着するリード線のガラス封着方法
を提供することにある。

扉ｆｉｆＪ数丸ｒト丸壺夏乎殺 本発明は上記目的を達成するため、基材のリード封着穴
にガラス封着されるビードガラス付きリード線のビード
ガラスの全表面に、ビードガラスより低融点のリード線
封着用の低融点ガラスを予め被着形成しておいて、この
リード線（，６） を基材のリード封着穴に挿入し、ビードガラスを被覆す
る低融点ガラスのみを溶融させて基材に封着するように
したものである。

作ル ビートガラス付きリード線のビードガラスに予め封着用
低融点ガラスを被着させておくことで、基材のリード封
着穴にリード線を封着するダラスタブレソトを挿入する
作業工程が省ける。また、リード線のビードガラスを被
覆する低融点ガラスを基材のリード封着穴内で熔融させ
ても、ビードガラスを浮き上がらせる心配が無く、また
、低融点ガラスはビードガラスを被覆したままで、リー
ド線の封着強度が安定する。

災豊桝 第４図の放電灯におけるセラミック基材（１）のリード
封着穴（６）にビードガラス付きり−ト線（５）をガラ
ス封着する本発明方法の具体的実施例を、第１図乃至第
３図に基づき説明する。

本発明においては、リード線（５）をセラミツク基材（
１）に封着する前に、第１図に示すように、リード線（
５）のガラス封着される部分の外周にビードガラス（７
）と封着用の低融点ガラス（１０）を予め固定しておく
。ビードガラス（７）は熱膨張率がセラミック基材（１
）とリード線（５）の中間のガラスで、リード線（５）
に固定する目的は前述した通りである。

低融点ガラス（１０）はビードガラス（７）より融点が
十分に低い鉛系ガラスなどであって、ビードガラス（７
）の全表面を覆うように定量がビードガラス（７）に固
定される。この低融点ガラス（１０）は、例えば低融点
のフリットガラスをビードガラス（７）の全表面に圧縮
成形して形成され、又は、液状にしたフリットガラスを
ビードガラス（７）の全表面に塗布し、これを乾燥させ
て形成される。

以上のリード線（５）はセラミック基材（１）のリード
封着穴（６）に、次の２工程で封着される。まず、第２
図に示すように、リード封着穴（６）にリード線（５）
を挿入して、リード封着穴（６）内に低融点ガラス（１
０）を係止させる。この状態を保持して全体を加熱炉（
図示せず）に通し、低融点ガラス（１０）の約４００℃
の融点で加熱して、低融点ガラス（１０）のみを溶融さ
せる。すると、第３図に示すように、ビードガラス（７
）を被覆していた低融点ガラス（１０）がリード封着穴
（６）に溶着して、リード線（５）のガラス封着が行わ
れる。このとき、低融点ガラス（１０）はビードガラス
（７）を被覆したままであるので、リード線（５）の封
着強度が強く安定し、リード封着穴（６）からリード線
（５）が浮き上がる心配が無い。

尚、本発明は放電灯におけるセラミック基材にリード線
をガラス封着する方法に限らず、リード線が封着される
基材はガラス、金属であってもよい。

血肌■ガ来 本発明のように、ビードガラス付きリード線のビードガ
ラスの全表面に封着用の低融点ガラスを予め被着形成し
ておくことで、基材のリード封着穴にはリード線を挿入
するだけで済み、基材のリード封着穴にリード線封着用
ガラスタブレットを挿入する面倒な作業工程が省けて、
リード線封着工程の作業性が一段と向上する。

また、リード線を基材のリード封着穴に封着する低融点
ガラスは、リード線のビードガラスを被覆したままであ
るので、リード線の封着強度が強く安定して、気密洩れ
の無い、リード線浮き上がりの無い、高信頼度のリード
線封着方法が提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図は本発明方法を説明するためのもので
、第１図は基材に封着される前のガラス付きリード線の
ガラス断面部分を含む部分正面図、第２図は第１図のリ
ード線を基材に挿入したときの基材の部分断面図、第３
図は第２図の基材にリード線を封着したときの基材の部
分断面図である。 第４図はリード線封着部分を有する製品（放電灯）の部
分断面を含む正面図、第５図は第４図におけるリード線
の封着前の拡大正面図、第６図乃至第８図は第４図にお
ける基材とリード線の従来方法によるガラス封着の工程
別の基材の部分拡大断面図で、第６図は封着用ガラスタ
ブレット挿入時のもの、第７図はリード線挿入時のもの
、第８図はリード線封着時のものである。 （１）　−基材、　　　（５）・−リード線、（６）−
・−リード封着穴、 （７）−ビードガラス、 （１０）　−低融点ガラス。 特　許　出　願　人　　日本電気ホームエレクトロニク
ス株式会社 代　　　　理　　　　人　　江　　　原　　　省　　　
吾、第１図 （１ｊ−１−”、渫工面図〕　　　　　　　　（第２図 １蔦ｆＪ　Ｉ）ＬＡ帽ｂ） ＝９−ド参ｊ罵り に−

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）外周のガラス封着される部分に、ビードガラスと
   、このビードガラスより融点の低い、ビードガラスの全
   表面を被覆する封着用の低融点ガラスを形成しておいて
   、リード線を外部の基材のリード封着穴に前記低融点ガ
   ラスが入る位置まで挿入し、リード線の前記低融点ガラ
   スのみが溶融する温度で加熱して、基材にリード線の前
   記ビードガラスのある部分を前記低融点ガラスにて封着
   したことを特徴とするリード線のガラス封着方法。