JP2727692B2 - サーミスタ素子 - Google Patents
サーミスタ素子Info
- Publication number
- JP2727692B2 JP2727692B2 JP27414389A JP27414389A JP2727692B2 JP 2727692 B2 JP2727692 B2 JP 2727692B2 JP 27414389 A JP27414389 A JP 27414389A JP 27414389 A JP27414389 A JP 27414389A JP 2727692 B2 JP2727692 B2 JP 2727692B2
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- Japan
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- electrode
- layer
- thermistor
- glass frit
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- Thermistors And Varistors (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は家電機器，住設機器，医療機器，自動車機器
などの温度センサ用素子として用いられ、特に小さなス
ペースに装着することが可能な小型のサーミスタ素子に
関するものである。
などの温度センサ用素子として用いられ、特に小さなス
ペースに装着することが可能な小型のサーミスタ素子に
関するものである。
従来の技術 従来、この種のサーミスタ素子は、第２図ａに示すよ
うな構造であり、第２図ｂに示すようなサーミスタチッ
プを用いていた。すなわち、円柱状または角柱状に焼成
されたサーミスタ焼成体をスライシングソーにより厚さ
200〜500μｍウェハ状に切りだし、60〜80％Ag、3.5〜
7.0％ガラスフリット成分含有のペースト、または75〜8
5％Ag、０〜１％ガラスフリット成分含有のペーストを
前記サーミスタウェハの両面にそれぞれ印刷し焼き付け
ることにより電極５を形成し、前記サーミスタウェハを
200〜300℃の温度に保持された半田槽に浸漬させること
により前記サーミスタチップの電極面に半田層４を形成
する。さらに、前記サーミスタウェハをダイシングソー
により300〜700μｍ角のチップ形状に切断した後、一端
を半田アゲした二本のポリウレタンで被覆した銅線から
なるリード線２を前記サーミスタウェハ１の両面の電極
５上に形成した半田層４に接触させ、ヒータで前記リー
ド線２を加圧しつつ加熱することで接続した後、エポキ
シ樹脂３で前記リード線の一部を除く全体をコーティン
グした構成であった。
うな構造であり、第２図ｂに示すようなサーミスタチッ
プを用いていた。すなわち、円柱状または角柱状に焼成
されたサーミスタ焼成体をスライシングソーにより厚さ
200〜500μｍウェハ状に切りだし、60〜80％Ag、3.5〜
7.0％ガラスフリット成分含有のペースト、または75〜8
5％Ag、０〜１％ガラスフリット成分含有のペーストを
前記サーミスタウェハの両面にそれぞれ印刷し焼き付け
ることにより電極５を形成し、前記サーミスタウェハを
200〜300℃の温度に保持された半田槽に浸漬させること
により前記サーミスタチップの電極面に半田層４を形成
する。さらに、前記サーミスタウェハをダイシングソー
により300〜700μｍ角のチップ形状に切断した後、一端
を半田アゲした二本のポリウレタンで被覆した銅線から
なるリード線２を前記サーミスタウェハ１の両面の電極
５上に形成した半田層４に接触させ、ヒータで前記リー
ド線２を加圧しつつ加熱することで接続した後、エポキ
シ樹脂３で前記リード線の一部を除く全体をコーティン
グした構成であった。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、このような従来の構成では、以下に記
す問題点があった。
す問題点があった。
（１） 60〜80％Ag、3.5〜7.0％ガラスフリット成分含
有のペーストをサーミスタウェハの両面に印刷し焼き付
けることで電極を形成した後、サーミスタウェハを半田
槽に浸漬させることでサーミスタウェハ電極面に半田層
を形成した場合、サーミスタウェハを半田槽に浸漬させ
ることによって電極のAg食われが発生し、素子完成品と
した場合の抵抗値のバラツキが大きく、安定した特性を
得ることができない。
有のペーストをサーミスタウェハの両面に印刷し焼き付
けることで電極を形成した後、サーミスタウェハを半田
槽に浸漬させることでサーミスタウェハ電極面に半田層
を形成した場合、サーミスタウェハを半田槽に浸漬させ
ることによって電極のAg食われが発生し、素子完成品と
した場合の抵抗値のバラツキが大きく、安定した特性を
得ることができない。
（２） 75〜85％Ag、０〜１％ガラスフリット成分含有
のペーストをサーミスタウェハの両面に印刷し焼き付け
ることで電極を形成した後、サーミスタウェハを半田槽
に浸漬させることでサーミスタウェハ電極面に半田槽を
形成する場合、サーミスタウェハに対する電極の接着強
度が低いために半田層を形成した後、ダイシングソーで
チップ形状に切りだすときに電極の剥がれが発生し、素
子完成品とした場合の抵抗値のバラツキが大きく、安定
した特性を得ることができない。
のペーストをサーミスタウェハの両面に印刷し焼き付け
ることで電極を形成した後、サーミスタウェハを半田槽
に浸漬させることでサーミスタウェハ電極面に半田槽を
形成する場合、サーミスタウェハに対する電極の接着強
度が低いために半田層を形成した後、ダイシングソーで
チップ形状に切りだすときに電極の剥がれが発生し、素
子完成品とした場合の抵抗値のバラツキが大きく、安定
した特性を得ることができない。
本発明はこのような問題点を解決するもので、電極面
上の半田層形成時における電極のAg食われを防ぎ、且
つ、ダイシングソーによる切断時の電極剥がれを防ぐこ
とによって素子完成品としての抵抗値のバラツキを小さ
くおさえ、安定した特性を得ることができるサーミスタ
素子を提供することを目的とするものである。
上の半田層形成時における電極のAg食われを防ぎ、且
つ、ダイシングソーによる切断時の電極剥がれを防ぐこ
とによって素子完成品としての抵抗値のバラツキを小さ
くおさえ、安定した特性を得ることができるサーミスタ
素子を提供することを目的とするものである。
課題を解決するための手段 この問題点を解決するために本発明のサーミスタ素子
は、サーミスタチップの相対する両面に形成される電極
を二層構造としたものであり、電極下層が60〜80％Ag、
3.5〜7.0％ガラスフリット成分含有のペースト材を印刷
し焼き付けたことよりなる層であり、電極上層が75〜85
％Ag、０〜１％ガラッスフリット成分含有のペースト材
を印刷し焼き付けたことよりなる層であることを特徴と
するものである。
は、サーミスタチップの相対する両面に形成される電極
を二層構造としたものであり、電極下層が60〜80％Ag、
3.5〜7.0％ガラスフリット成分含有のペースト材を印刷
し焼き付けたことよりなる層であり、電極上層が75〜85
％Ag、０〜１％ガラッスフリット成分含有のペースト材
を印刷し焼き付けたことよりなる層であることを特徴と
するものである。
作用 本発明のサーミスタ素子は、サーミスタチップの電極
が二層からなる構造であり、電極下層を60〜80％Ag、3.
5〜7.0％ガラスフリット成分含有のペースト材を印刷し
焼き付けたことよりなる層とし、電極上層を75〜85％A
g,0〜１％ガラスフリット成分含有のペースト材を印刷
し焼き付けたことよりなる層とすることにより、電極上
層から電極面への半田層形成時における電極のAg食われ
を防ぎ、且つ、電極下層からダイシングソーによる切断
時の電極剥がれを防ぐことが可能となる。従って、この
２層構造の電極によって素子完成品としての抵抗値のバ
ラツキを小さくおさえ、安定した特性を有するサーミス
タ素子を実現することができる。
が二層からなる構造であり、電極下層を60〜80％Ag、3.
5〜7.0％ガラスフリット成分含有のペースト材を印刷し
焼き付けたことよりなる層とし、電極上層を75〜85％A
g,0〜１％ガラスフリット成分含有のペースト材を印刷
し焼き付けたことよりなる層とすることにより、電極上
層から電極面への半田層形成時における電極のAg食われ
を防ぎ、且つ、電極下層からダイシングソーによる切断
時の電極剥がれを防ぐことが可能となる。従って、この
２層構造の電極によって素子完成品としての抵抗値のバ
ラツキを小さくおさえ、安定した特性を有するサーミス
タ素子を実現することができる。
実施例 以下、本発明の一実施例について、第１図a,b,cを説
明する。
明する。
第１図a,bは本発明の一実施例によるサーミスタ素子
の断面図、およびサーミスタチップの断面図であり、円
柱状に焼成されたサーミスタをスライシングソーにより
厚さ200〜500μｍのウェハ状に切りだし、60〜80％Ag、
3.5〜7.0％ガラスフリット成分含有のペーストをサーミ
スタウェハの両面にスクリーンにより印刷し焼き付ける
ことで電極下層６を形成する。さらに、サーミスタウェ
ハの両面に形成した電極下層６上に75〜85％Ag、０〜１
％ガラスフリット成分含有のペーストをスクリーンによ
り印刷し焼き付けることで電極上層７を形成した。この
ように２層構造の電極を形成したサーミスタウェハを20
0〜300℃に設定した半田槽の半田液中に浸漬させ電極上
層７上に半田層４を形成した後、ダイシングソーにより
300〜700μｍ角のチップ形状に切断した。さらに、一端
を半田アゲしたφ0.2mm程度の二本のポリウレタンで被
覆した銅線からなるリード線２をサーミスタチップ１の
両面の電極上層７上に形成した半田層４に接触させ、モ
リブデンからなるヒータで前記リード線２を加圧しつつ
220〜260℃で加熱することでリード線２の半田とサーミ
スタチップ１の半田を互いに溶融することで接続した。
その後エポキシ樹脂３で前記リード線２の一部を除く全
体をコーティングした。
の断面図、およびサーミスタチップの断面図であり、円
柱状に焼成されたサーミスタをスライシングソーにより
厚さ200〜500μｍのウェハ状に切りだし、60〜80％Ag、
3.5〜7.0％ガラスフリット成分含有のペーストをサーミ
スタウェハの両面にスクリーンにより印刷し焼き付ける
ことで電極下層６を形成する。さらに、サーミスタウェ
ハの両面に形成した電極下層６上に75〜85％Ag、０〜１
％ガラスフリット成分含有のペーストをスクリーンによ
り印刷し焼き付けることで電極上層７を形成した。この
ように２層構造の電極を形成したサーミスタウェハを20
0〜300℃に設定した半田槽の半田液中に浸漬させ電極上
層７上に半田層４を形成した後、ダイシングソーにより
300〜700μｍ角のチップ形状に切断した。さらに、一端
を半田アゲしたφ0.2mm程度の二本のポリウレタンで被
覆した銅線からなるリード線２をサーミスタチップ１の
両面の電極上層７上に形成した半田層４に接触させ、モ
リブデンからなるヒータで前記リード線２を加圧しつつ
220〜260℃で加熱することでリード線２の半田とサーミ
スタチップ１の半田を互いに溶融することで接続した。
その後エポキシ樹脂３で前記リード線２の一部を除く全
体をコーティングした。
ここで、下表１に従来例、及び、本実施例におけるリ
ード線接続後のリード線剥離強度、および、素子完成品
の抵抗値バラツキを示す。
ード線接続後のリード線剥離強度、および、素子完成品
の抵抗値バラツキを示す。
上表１からわかるように、従来例に対し本実施例は抵
抗値のバラツキは小さくなり、リード線剥離強度も安定
していることがわかる。
抗値のバラツキは小さくなり、リード線剥離強度も安定
していることがわかる。
また、下表2,3にAg含有量、及び、ガラスフリット含
有量と抵抗値バラツキの関係を示す。
有量と抵抗値バラツキの関係を示す。
上表2,3からわかるように、ペースト材のAg,および、
ガラスフリットの含有量は電極下層の形成にもちいるペ
ースト材は60〜80％Ag,3.5〜7.0％ガラスフリット成分
含有のペースト材が良好であり、電極上層の形成に用い
るペースト材は75〜85％Ag、０〜１％ガラスフリット成
分含有のペースト材が良好であることがわかる。
ガラスフリットの含有量は電極下層の形成にもちいるペ
ースト材は60〜80％Ag,3.5〜7.0％ガラスフリット成分
含有のペースト材が良好であり、電極上層の形成に用い
るペースト材は75〜85％Ag、０〜１％ガラスフリット成
分含有のペースト材が良好であることがわかる。
発明の効果 以上のように本発明によれば、サーミスタチップの相
対する両面に形成する電極を二層構造とし、電極下層を
60〜80％Ag、3.5〜7.0％ガラスフリット成分含有のペー
スト材を印刷し焼き付けたことよりなる層とし、電極上
層を75〜85％Ag,0〜１％ガラスフリット成分含有のペー
スト材を印刷し焼き付けたことよりなる層とすること
で、電極面への半田層形成時における電極のAg食われを
防ぎ、且つ、ダイシングソーによる切断時の電極剥がれ
を防ぐことが可能となる。従って、この２層構造の電極
によって素子完成品としての抵抗値のバラツキを小さく
おさえ、安定した特性を有するサーミスタ素子を実現す
ることができる。
対する両面に形成する電極を二層構造とし、電極下層を
60〜80％Ag、3.5〜7.0％ガラスフリット成分含有のペー
スト材を印刷し焼き付けたことよりなる層とし、電極上
層を75〜85％Ag,0〜１％ガラスフリット成分含有のペー
スト材を印刷し焼き付けたことよりなる層とすること
で、電極面への半田層形成時における電極のAg食われを
防ぎ、且つ、ダイシングソーによる切断時の電極剥がれ
を防ぐことが可能となる。従って、この２層構造の電極
によって素子完成品としての抵抗値のバラツキを小さく
おさえ、安定した特性を有するサーミスタ素子を実現す
ることができる。
第１図ａは本発明の一実施例によるサーミスタ素子の断
面図、第１図ｂは同素子のサーミスタチップの断面図、
第２図ａは従来のサーミスタ素子を示す断面図、第２図
ｂは同素子のサーミスタチップの断面図である。 １……サーミスタチップ、２……ポリウレタンで被覆し
た銅線よりなるリード線、３……エポキシ樹脂、４……
半田層、６……電極下層、７……電極上層。
面図、第１図ｂは同素子のサーミスタチップの断面図、
第２図ａは従来のサーミスタ素子を示す断面図、第２図
ｂは同素子のサーミスタチップの断面図である。 １……サーミスタチップ、２……ポリウレタンで被覆し
た銅線よりなるリード線、３……エポキシ樹脂、４……
半田層、６……電極下層、７……電極上層。
Claims (1)
- 【請求項１】サーミスタチップの相対する両面にそれぞ
れ形成した２層構造の電極上に半田層を形成し、前記半
田層にそれぞれ一端を半田で被覆したリード線を接合
し、前記リード線の一部を除く全体を樹脂材料でコーテ
ィングしたサーミスタ素子であって、前記二層構造の電
極は、電極下層が60〜80％Ag、3.5〜7.0％ガラスフリッ
ト成分含有のペースト材を印刷し焼き付けたことよりな
る層であり、電極上層が75〜85％Ag、０〜１％ガラスフ
リット成分含有のペースト材を印刷し焼き付けたことよ
りなる層であることを特徴とするサーミスタ素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27414389A JP2727692B2 (ja) | 1989-10-20 | 1989-10-20 | サーミスタ素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27414389A JP2727692B2 (ja) | 1989-10-20 | 1989-10-20 | サーミスタ素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03136204A JPH03136204A (ja) | 1991-06-11 |
| JP2727692B2 true JP2727692B2 (ja) | 1998-03-11 |
Family
ID=17537626
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27414389A Expired - Fee Related JP2727692B2 (ja) | 1989-10-20 | 1989-10-20 | サーミスタ素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2727692B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102021118566A1 (de) | 2021-07-19 | 2023-01-19 | Tdk Electronics Ag | Verfahren zur Herstellung von NTC-Senoren |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6498561B2 (en) | 2001-01-26 | 2002-12-24 | Cornerstone Sensors, Inc. | Thermistor and method of manufacture |
-
1989
- 1989-10-20 JP JP27414389A patent/JP2727692B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102021118566A1 (de) | 2021-07-19 | 2023-01-19 | Tdk Electronics Ag | Verfahren zur Herstellung von NTC-Senoren |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03136204A (ja) | 1991-06-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |