JP2715476B2 - 受像管の蛍光面の形成方法 - Google Patents
受像管の蛍光面の形成方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、受像管の蛍光面の形成方法、特に蛍光面の
母体となる蛍光体層の形成に関するものである。
母体となる蛍光体層の形成に関するものである。
本発明は、受像管の蛍光面の形成方法において、感光
性樹脂、分散剤及び結合剤とを有する水溶液に、蛍光体
と共に平均粒径0.5μ〜20μの樹脂粒を懸濁させ、該懸
濁液を、受像管内壁に塗布して蛍光面を作成し、その
後、該蛍光面上に中間膜を形成してさらに該中間膜の上
面にメタルバック層を形成したのち、全体を焼成するこ
とにより、受像管蛍光面の輝度向上を図ることができる
ようにしたものである。
性樹脂、分散剤及び結合剤とを有する水溶液に、蛍光体
と共に平均粒径0.5μ〜20μの樹脂粒を懸濁させ、該懸
濁液を、受像管内壁に塗布して蛍光面を作成し、その
後、該蛍光面上に中間膜を形成してさらに該中間膜の上
面にメタルバック層を形成したのち、全体を焼成するこ
とにより、受像管蛍光面の輝度向上を図ることができる
ようにしたものである。
一般に、受像管、特にカラー受像管における蛍光面を
形成する方法として従来からいわゆるPVAスラリ法と呼
ばれる形成方法が用いられている。
形成する方法として従来からいわゆるPVAスラリ法と呼
ばれる形成方法が用いられている。
このPVAスラリ法は、重クロム酸アンモン（以下、ADC
と呼ぶ）などの感光性樹脂、分散剤（界面活性剤）及び
ポリビニルアルコール（以下、PVAと呼ぶ）などの結合
剤とを有する水溶液に、蛍光体粒を懸濁させていわゆる
蛍光体スラリを生成し、該蛍光体スラリを既に光吸収層
例えばカーボントスライプが形成された受像管内壁即ち
パネルの内面に塗布し、乾燥した後、色選択電極（例え
ば、アパーチャグリル）を光学マスクとして用いて露光
する。露光後、色選択電極を取外して水現像することに
よって、所定パターンの蛍光体ストライプを形成してパ
ネル内面に蛍光面を作成する。一般に同様の工程を繰返
して順次緑色蛍光体ストライプ、青色蛍光体ストライプ
及び赤色蛍光体ストライプが形成される。その後、乾燥
したのち、例えばアクリル系樹脂（例えばプライマル：
商品名）を含有した水溶液を一様に塗布し、再び乾燥さ
せて蛍光体ストライプ上にアクリル樹脂系の膜いわゆる
中間膜を形成する。その後、中間膜上にAl蒸着によって
メタルバック層を形成したのち全体を焼成することによ
りメタルバック層下の中間膜を除去して蛍光面の形成工
程が終了する。
と呼ぶ）などの感光性樹脂、分散剤（界面活性剤）及び
ポリビニルアルコール（以下、PVAと呼ぶ）などの結合
剤とを有する水溶液に、蛍光体粒を懸濁させていわゆる
蛍光体スラリを生成し、該蛍光体スラリを既に光吸収層
例えばカーボントスライプが形成された受像管内壁即ち
パネルの内面に塗布し、乾燥した後、色選択電極（例え
ば、アパーチャグリル）を光学マスクとして用いて露光
する。露光後、色選択電極を取外して水現像することに
よって、所定パターンの蛍光体ストライプを形成してパ
ネル内面に蛍光面を作成する。一般に同様の工程を繰返
して順次緑色蛍光体ストライプ、青色蛍光体ストライプ
及び赤色蛍光体ストライプが形成される。その後、乾燥
したのち、例えばアクリル系樹脂（例えばプライマル：
商品名）を含有した水溶液を一様に塗布し、再び乾燥さ
せて蛍光体ストライプ上にアクリル樹脂系の膜いわゆる
中間膜を形成する。その後、中間膜上にAl蒸着によって
メタルバック層を形成したのち全体を焼成することによ
りメタルバック層下の中間膜を除去して蛍光面の形成工
程が終了する。
しかしながら、従来のカラー受像管における蛍光面の
形成方法においては、第５図に示すように、蛍光体粒
（21）同士が密集または重なり合って、ほとんど面接触
に近い状態となっていると共に、１つの蛍光体粒（21）
が有する接触箇所も多数に及んでいる。そのため、電子
の衝撃による蛍光体粒（21）の発光は上記多数の接触部
分の存在により光がうまく透過せず蛍光面の輝度として
充分発揮されていない。
形成方法においては、第５図に示すように、蛍光体粒
（21）同士が密集または重なり合って、ほとんど面接触
に近い状態となっていると共に、１つの蛍光体粒（21）
が有する接触箇所も多数に及んでいる。そのため、電子
の衝撃による蛍光体粒（21）の発光は上記多数の接触部
分の存在により光がうまく透過せず蛍光面の輝度として
充分発揮されていない。
また、第６図に示すように蛍光面の作成段階で蛍光体
粒（21）同士が偏って分散してパネル（22）に通じる穴
いわゆるピンホール（Ｈ）が形成され（同図Ａ参照）、
後に形成されるメタルバック層（23）が同図Ｂに示すよ
うにピンホール（Ｈ）内に入り込んでパネル（22）内面
に接触又は内接して形成され蛍光面の輝度を著しく低下
させるという不都合があった。
粒（21）同士が偏って分散してパネル（22）に通じる穴
いわゆるピンホール（Ｈ）が形成され（同図Ａ参照）、
後に形成されるメタルバック層（23）が同図Ｂに示すよ
うにピンホール（Ｈ）内に入り込んでパネル（22）内面
に接触又は内接して形成され蛍光面の輝度を著しく低下
させるという不都合があった。
本発明は、このような点に鑑み成されたもので、その
目的とするところは、簡単な方法で、蛍光体同士の接触
部分の発生を少なくし、また、ピンホールへのメタルバ
ック層の進入を防止することにより、受像管蛍光面の輝
度向上を図ることができる受像管の蛍光面の形成方法を
提供することにある。
目的とするところは、簡単な方法で、蛍光体同士の接触
部分の発生を少なくし、また、ピンホールへのメタルバ
ック層の進入を防止することにより、受像管蛍光面の輝
度向上を図ることができる受像管の蛍光面の形成方法を
提供することにある。
本発明の受像管蛍光面の形成方法は、感光性樹脂、分
散剤及び結合剤とを有する水溶液に蛍光体と平均粒径が
0.5μ〜20μの樹脂粒を懸濁させ、該懸濁液を受像管内
壁に塗布して蛍光面を作成する。その後、該蛍光面上に
中間膜を形成し、さらに該中間膜の上面にメタルバック
層を形成したのち、全体を焼成するようにしたものであ
る。
散剤及び結合剤とを有する水溶液に蛍光体と平均粒径が
0.5μ〜20μの樹脂粒を懸濁させ、該懸濁液を受像管内
壁に塗布して蛍光面を作成する。その後、該蛍光面上に
中間膜を形成し、さらに該中間膜の上面にメタルバック
層を形成したのち、全体を焼成するようにしたものであ
る。
上述の本発明の形成方法によれば、感光性樹脂、分散
剤及び結合剤とを有する水溶液中に、蛍光体と共に平均
粒径が0.5μ〜20μの樹脂粒を懸濁させたので、蛍光面
を作成した際、蛍光体と樹脂粒とが混在して蛍光体同士
の接触を妨げ、焼成時、樹脂粒が焼成されることによ
り、蛍光体間、特に樹脂粒が存在していた箇所に隙間が
生じ、該隙間により蛍光体同士の接触が減少し、電子の
衝撃による蛍光体の発光が充分蛍光面の輝度として発揮
させることができる。
剤及び結合剤とを有する水溶液中に、蛍光体と共に平均
粒径が0.5μ〜20μの樹脂粒を懸濁させたので、蛍光面
を作成した際、蛍光体と樹脂粒とが混在して蛍光体同士
の接触を妨げ、焼成時、樹脂粒が焼成されることによ
り、蛍光体間、特に樹脂粒が存在していた箇所に隙間が
生じ、該隙間により蛍光体同士の接触が減少し、電子の
衝撃による蛍光体の発光が充分蛍光面の輝度として発揮
させることができる。
また、蛍光面の作成段階に蛍光体の偏った分散によっ
て蛍光面にピンホールが形成されても、樹脂粒がピンホ
ール内に入り込んでピンホールを埋めるような状態とな
り、メタルバック層の形成時、通常はメタルバック層が
ピンホール内に入り込むべきところ、樹脂粒の存在によ
りその進入が妨げられ、メタルバック層の受像管内壁面
への接触又は近接による輝度の低下を防止することがで
きる。
て蛍光面にピンホールが形成されても、樹脂粒がピンホ
ール内に入り込んでピンホールを埋めるような状態とな
り、メタルバック層の形成時、通常はメタルバック層が
ピンホール内に入り込むべきところ、樹脂粒の存在によ
りその進入が妨げられ、メタルバック層の受像管内壁面
への接触又は近接による輝度の低下を防止することがで
きる。
以下、第１図〜第４図を参照しながら本発明の実施例
を説明する。
を説明する。
第１図は、本実施例によるカラー受像管の蛍光面の形
成方法を示す工程図であり、以下順を追ってその工程を
説明する。
成方法を示す工程図であり、以下順を追ってその工程を
説明する。
まず、ADCなどからなる感光性樹脂、界面活性剤など
の分散剤及びPVAなどからなる結合剤とを有する水溶液
（１）に平均粒径が0.5μ〜20μの樹脂粒例えばポリエ
チレン粒（２）を入れてまぜ、次に第１色例えば緑色蛍
光体粒（３）を入れ、２〜３分間撹拌して懸濁させ（同
図Ａ参照）、該懸濁液（４）を予めカーボンストライプ
（５）を形成したパネル（６）の内面に一様に塗布し
（同図Ｂ参照）、乾燥後、色選択電極による光学用マス
ク（７）を介して露光し（同図Ｃ参照）、露光後、水現
像処理して所定のカーボンストライプ（５）間のいわゆ
る白抜き部分（８）に緑色蛍光体ストライプ（9G）を形
成する（同図Ｄ参照）。以下同様にして夫々の他の白抜
き部分（８）に第２色及び第３色の蛍光体ストライプ例
えば青色及び赤色蛍光体ストライプ（9B）及び（9R）を
形成する（同図Ｅ参照）。
の分散剤及びPVAなどからなる結合剤とを有する水溶液
（１）に平均粒径が0.5μ〜20μの樹脂粒例えばポリエ
チレン粒（２）を入れてまぜ、次に第１色例えば緑色蛍
光体粒（３）を入れ、２〜３分間撹拌して懸濁させ（同
図Ａ参照）、該懸濁液（４）を予めカーボンストライプ
（５）を形成したパネル（６）の内面に一様に塗布し
（同図Ｂ参照）、乾燥後、色選択電極による光学用マス
ク（７）を介して露光し（同図Ｃ参照）、露光後、水現
像処理して所定のカーボンストライプ（５）間のいわゆ
る白抜き部分（８）に緑色蛍光体ストライプ（9G）を形
成する（同図Ｄ参照）。以下同様にして夫々の他の白抜
き部分（８）に第２色及び第３色の蛍光体ストライプ例
えば青色及び赤色蛍光体ストライプ（9B）及び（9R）を
形成する（同図Ｅ参照）。
そして蛍光体ストライプ（９）〔（9G），（9B），
（9R）〕を含む全面にアクリル系樹脂溶液（10）を一様
に塗布し（同図Ｆ参照）、乾燥してアクリル樹脂系中間
膜（11）を形成する（同図Ｇ参照）。その後、中間膜
（11）上にAl膜を真空蒸着によって形成してメタルバッ
ク層（12）とし（同図Ｈ参照）、次いで全体を焼成して
本実施例による蛍光面の形成工程が終了する（同図Ｉ参
照）。
（9R）〕を含む全面にアクリル系樹脂溶液（10）を一様
に塗布し（同図Ｆ参照）、乾燥してアクリル樹脂系中間
膜（11）を形成する（同図Ｇ参照）。その後、中間膜
（11）上にAl膜を真空蒸着によって形成してメタルバッ
ク層（12）とし（同図Ｈ参照）、次いで全体を焼成して
本実施例による蛍光面の形成工程が終了する（同図Ｉ参
照）。
次に蛍光面を作成した段階から焼成段階までにおける
ポリエチレン粒（２）の蛍光体粒（３）に対する作用を
第２図及び第３図に基づいて説明する。尚、説明の便宜
上、緑色蛍光体ストライプ（9G）における上記ポリエチ
レン粒（２）の作用についてのみ説明し、他の青，赤色
蛍光体ストライプ（9B）及び（9R）における上記ポリエ
チレン粒（２）の作用については同様の作用を行なうた
め省略する。
ポリエチレン粒（２）の蛍光体粒（３）に対する作用を
第２図及び第３図に基づいて説明する。尚、説明の便宜
上、緑色蛍光体ストライプ（9G）における上記ポリエチ
レン粒（２）の作用についてのみ説明し、他の青，赤色
蛍光体ストライプ（9B）及び（9R）における上記ポリエ
チレン粒（２）の作用については同様の作用を行なうた
め省略する。
まず、蛍光体ストライプ（９）を作成した段階におい
ては、第２図に示すように蛍光体粒（３）とポリエチレ
ン粒（２）がランダムに混在し、そのポリエチレン粒
（２）の存在により蛍光体粒（３）同士の接触が妨げら
れている（同図Ａ参照）。その状態で中間膜（11）及び
メタルバック層（12）を形成して、全体を焼成したと
き、メタルバック層（12）下の中間膜（11）と共に蛍光
体粒（３）間のポリエチレン粒（２）も焼成される（同
図Ｂ参照）。このポリエチレン粒（２）の焼成によって
蛍光体粒（３）の間、特にポリエチレン粒（２）の存在
していた箇所に隙間（ａ）が生じ、蛍光体粒（３）同士
の接触は少なくなる。これによって蛍光面の輝度が向上
する。
ては、第２図に示すように蛍光体粒（３）とポリエチレ
ン粒（２）がランダムに混在し、そのポリエチレン粒
（２）の存在により蛍光体粒（３）同士の接触が妨げら
れている（同図Ａ参照）。その状態で中間膜（11）及び
メタルバック層（12）を形成して、全体を焼成したと
き、メタルバック層（12）下の中間膜（11）と共に蛍光
体粒（３）間のポリエチレン粒（２）も焼成される（同
図Ｂ参照）。このポリエチレン粒（２）の焼成によって
蛍光体粒（３）の間、特にポリエチレン粒（２）の存在
していた箇所に隙間（ａ）が生じ、蛍光体粒（３）同士
の接触は少なくなる。これによって蛍光面の輝度が向上
する。
一方、第３図に示すように、蛍光体ストライプ（９）
を作成した段階において、分散の悪い蛍光体粒の場合
は、その偏った分散により、ピンホール（Ｈ）が形成さ
れても、ポリエチレン粒（２）が蛍光体粒（３）間にラ
ンダムに混入すると同時にピンホール（Ｈ）内にも混入
して、ポリエチレン粒（２）がピンホール（Ｈ）を埋め
るような状態となる（同図Ａ参照）。この状態で中間膜
（11）及びメタルバック層（12）を形成すると、中間膜
（11）及びメタルバック層（12）は、ピンホール（Ｈ）
内には入り込まず、ほぼ蛍光体ストライプ（9G）の上面
に沿った状態で形成され、焼成時にはメタルバック層
（12）がピンホール（Ｈ）の上面に平滑に蓋をしたよう
な状態となる（同図Ｂ参照）。この状態で、蛍光体粒
（３）に電子がぶつかると、ピンホール（Ｈ）の部分は
メタルバック層（12）の鏡面効果によりまわりの蛍光体
粒（３）の発光が反射し、ピンホール（Ｈ）による輝度
低下が防止される。
を作成した段階において、分散の悪い蛍光体粒の場合
は、その偏った分散により、ピンホール（Ｈ）が形成さ
れても、ポリエチレン粒（２）が蛍光体粒（３）間にラ
ンダムに混入すると同時にピンホール（Ｈ）内にも混入
して、ポリエチレン粒（２）がピンホール（Ｈ）を埋め
るような状態となる（同図Ａ参照）。この状態で中間膜
（11）及びメタルバック層（12）を形成すると、中間膜
（11）及びメタルバック層（12）は、ピンホール（Ｈ）
内には入り込まず、ほぼ蛍光体ストライプ（9G）の上面
に沿った状態で形成され、焼成時にはメタルバック層
（12）がピンホール（Ｈ）の上面に平滑に蓋をしたよう
な状態となる（同図Ｂ参照）。この状態で、蛍光体粒
（３）に電子がぶつかると、ピンホール（Ｈ）の部分は
メタルバック層（12）の鏡面効果によりまわりの蛍光体
粒（３）の発光が反射し、ピンホール（Ｈ）による輝度
低下が防止される。
次に、蛍光体粒（３）に対する樹脂粒（２）の粒径に
よる輝度の変化を第４図に基づいて説明する。
よる輝度の変化を第４図に基づいて説明する。
第４図に示す特性図は、蛍光体粒（３）の平均粒径を
代表的に12μ（グラフ線Ｉ）、６μ（グラフ線II）及び
３μ（グラフ線III）とし、それぞれの場合について、
樹脂粒（２）の平均粒径を２μ、５μ、12μとしたとき
の輝度の上昇率を図示したものである。
代表的に12μ（グラフ線Ｉ）、６μ（グラフ線II）及び
３μ（グラフ線III）とし、それぞれの場合について、
樹脂粒（２）の平均粒径を２μ、５μ、12μとしたとき
の輝度の上昇率を図示したものである。
この図において共通して言えることは、蛍光体粒
（３）及び樹脂粒（２）の平均粒径を大きくする程、輝
度が上昇するということである。これは、蛍光体粒
（３）及び樹脂粒（２）の粒径が大きい程（但し、蛍光
体として使用できる径の範囲内）、蛍光面にすき間が形
成され易くなり、その結果輝度が向上するものと考えら
れる。
（３）及び樹脂粒（２）の平均粒径を大きくする程、輝
度が上昇するということである。これは、蛍光体粒
（３）及び樹脂粒（２）の粒径が大きい程（但し、蛍光
体として使用できる径の範囲内）、蛍光面にすき間が形
成され易くなり、その結果輝度が向上するものと考えら
れる。
以上の如く、本例の受像管蛍光面の形成方法によれ
ば、感光性樹脂、分散剤及び結合剤とを有する水溶液
（１）に蛍光体粒（３）と共に、平均粒径0.5μ〜20μ
の樹脂粒（２）とを懸濁させ、該懸濁液（４）を用いて
蛍光体ストライプ（９）を作成したので、蛍光体粒
（３）間に樹脂粒（２）が混在し、その樹脂粒（２）が
蛍光体粒（３）同士の接触を妨げ、焼成した段階におい
ては樹脂粒（２）の存在していた箇所が空隙（ａ）とな
って存在するため、蛍光体粒（３）同士の接触が少なく
なり、電子の衝撃による蛍光体粒（３）の発光を蛍光面
の輝度として充分発揮させることができる。
ば、感光性樹脂、分散剤及び結合剤とを有する水溶液
（１）に蛍光体粒（３）と共に、平均粒径0.5μ〜20μ
の樹脂粒（２）とを懸濁させ、該懸濁液（４）を用いて
蛍光体ストライプ（９）を作成したので、蛍光体粒
（３）間に樹脂粒（２）が混在し、その樹脂粒（２）が
蛍光体粒（３）同士の接触を妨げ、焼成した段階におい
ては樹脂粒（２）の存在していた箇所が空隙（ａ）とな
って存在するため、蛍光体粒（３）同士の接触が少なく
なり、電子の衝撃による蛍光体粒（３）の発光を蛍光面
の輝度として充分発揮させることができる。
また、蛍光面の作成段階において、蛍光体粒（３）の
偏った分散によってピンホール（Ｈ）が形成されたとし
ても、該ピンホール（Ｈ）に樹脂粒（２）が入り込んで
ピンホール（Ｈ）を埋めることによって、メタルバック
層（12）の形成時、メタルバック層（12）は、平滑に形
成されるため、ピンホール（Ｈ）の存在による輝度の劣
化を防ぐことができる。
偏った分散によってピンホール（Ｈ）が形成されたとし
ても、該ピンホール（Ｈ）に樹脂粒（２）が入り込んで
ピンホール（Ｈ）を埋めることによって、メタルバック
層（12）の形成時、メタルバック層（12）は、平滑に形
成されるため、ピンホール（Ｈ）の存在による輝度の劣
化を防ぐことができる。
尚、上記実施例では樹脂粒（２）としてポリエチレン
粒を用いたが、粒径の選択ができること、焼成時（第１
図Ｄ参照）、完全に除去されること等の状態を有する樹
脂であればよく、ポリエチレン粒以外の例えばポリスチ
レン粒を用いてもよい。
粒を用いたが、粒径の選択ができること、焼成時（第１
図Ｄ参照）、完全に除去されること等の状態を有する樹
脂であればよく、ポリエチレン粒以外の例えばポリスチ
レン粒を用いてもよい。
本発明に係る受像管の蛍光面の形成方法は、感光性樹
脂、分散剤及び結合剤とを有する水溶液に、蛍光体と共
に平均粒径0.5μ〜20μの樹脂粒を懸濁させ、該懸濁液
を受像管内壁に塗布して蛍光面を作成し、その後、該蛍
光面上に中間膜を形成してさらに該中間膜の上面にメタ
ルバック層を形成したのち、全体を焼成するようにした
ので、蛍光面の作成時、蛍光体と樹脂粒とが混在し、焼
成時においては、樹脂粒が焼成されて空隙となるため蛍
光体同士の接触部分の発生を抑制することができ、蛍光
体の発光を蛍光面の輝度として充分に発揮させることが
できる。
脂、分散剤及び結合剤とを有する水溶液に、蛍光体と共
に平均粒径0.5μ〜20μの樹脂粒を懸濁させ、該懸濁液
を受像管内壁に塗布して蛍光面を作成し、その後、該蛍
光面上に中間膜を形成してさらに該中間膜の上面にメタ
ルバック層を形成したのち、全体を焼成するようにした
ので、蛍光面の作成時、蛍光体と樹脂粒とが混在し、焼
成時においては、樹脂粒が焼成されて空隙となるため蛍
光体同士の接触部分の発生を抑制することができ、蛍光
体の発光を蛍光面の輝度として充分に発揮させることが
できる。
また、蛍光面にピンホールが発生していても、ピンホ
ール内に樹脂粒が入り込んでメタルバック層の進入を妨
げるため、メタルバック層のピンホール進入による輝度
劣化を防止することができ、蛍光面の輝度向上を図るこ
とができる。
ール内に樹脂粒が入り込んでメタルバック層の進入を妨
げるため、メタルバック層のピンホール進入による輝度
劣化を防止することができ、蛍光面の輝度向上を図るこ
とができる。
第１図は本実施例に係る受像管の蛍光面の形成工程図、
第２図は蛍光体粒及び樹脂粒の作用を示す図、第３図は
ピンホールにおける蛍光体及び樹脂粒の作用を示す図、
第４図は蛍光体及び樹脂粒の粒径に関する輝度上昇率の
変化を示す特性図、第５図は従来例による蛍光体の使用
を示す図、第６図は従来例のピンホールにおける蛍光体
の作用を示す図である。 （２）は樹脂粒（ポリエチレン粒）、（３）は蛍光体
粒、（４）は懸濁液、（６）はパネル、（９）は蛍光体
ストライプ、（12）はメタルバック層、（Ｈ）はピンホ
ールである。
第２図は蛍光体粒及び樹脂粒の作用を示す図、第３図は
ピンホールにおける蛍光体及び樹脂粒の作用を示す図、
第４図は蛍光体及び樹脂粒の粒径に関する輝度上昇率の
変化を示す特性図、第５図は従来例による蛍光体の使用
を示す図、第６図は従来例のピンホールにおける蛍光体
の作用を示す図である。 （２）は樹脂粒（ポリエチレン粒）、（３）は蛍光体
粒、（４）は懸濁液、（６）はパネル、（９）は蛍光体
ストライプ、（12）はメタルバック層、（Ｈ）はピンホ
ールである。
Claims (1)
- 【請求項１】蛍光体と平均粒径が0.5μないし20μの樹
脂粒と、 感光性樹脂、分散剤、結合剤及び水から成る懸濁液を受
像管内壁に塗布して蛍光面を作成する工程と、 該蛍光面上に中間膜を形成する工程と、 該中間膜上にメタルバック層を形成する工程と、 焼成工程とを有する受像管の蛍光面の形成方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63245502A JP2715476B2 (ja) | 1988-09-29 | 1988-09-29 | 受像管の蛍光面の形成方法 |
| US07/406,245 US5073463A (en) | 1988-09-29 | 1989-09-12 | Method of manufacturing a phosphor screen for cathode ray tubes |
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