JP2711353B2 - ワイヤカット放電加工機用給電ダイス - Google Patents
ワイヤカット放電加工機用給電ダイスInfo
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- JP2711353B2 JP2711353B2 JP63241851A JP24185188A JP2711353B2 JP 2711353 B2 JP2711353 B2 JP 2711353B2 JP 63241851 A JP63241851 A JP 63241851A JP 24185188 A JP24185188 A JP 24185188A JP 2711353 B2 JP2711353 B2 JP 2711353B2
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- Japan
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- power supply
- wire
- supply die
- electric discharge
- die
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- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、ワイヤカット放電加工機用給電ダイスに関
する。
する。
［従来の技術］ ワイヤカット放電加工機において、給電ダイスに流れ
る電流が一般に大きいので、放電加工中にその給電ダイ
スが発熱する。これによって、給電ダイスの電気抵抗が
増加し、給電ダイスとワイヤとの接触部分の電気抵抗も
増加し、ワイヤに流れる電流が低下する。そして、この
ために加工速度が低下する。
る電流が一般に大きいので、放電加工中にその給電ダイ
スが発熱する。これによって、給電ダイスの電気抵抗が
増加し、給電ダイスとワイヤとの接触部分の電気抵抗も
増加し、ワイヤに流れる電流が低下する。そして、この
ために加工速度が低下する。
これを防止するには、その給電ダイス部分を冷却すれ
ばよく、たとえば０℃程度の低温噴流（加工液）を給電
ダイス部分にかけるとよい。これによって、給電ダイス
自体の電気抵抗、給電ダイスとワイヤとの接触部分の電
気抵抗が低下し、このために通電電流が増加し、したが
って、加工速度が速くなる。
ばよく、たとえば０℃程度の低温噴流（加工液）を給電
ダイス部分にかけるとよい。これによって、給電ダイス
自体の電気抵抗、給電ダイスとワイヤとの接触部分の電
気抵抗が低下し、このために通電電流が増加し、したが
って、加工速度が速くなる。
［発明が解決しようとする課題］ 上記従来の冷却方法では、上記低温噴流がワークにか
かり、ワークが低温状態で加工される。ワークが低温の
ときには加工精度が所定の値に保たれていても、ワーク
を常温に戻すと、加工精度が低下するという問題があ
る。
かり、ワークが低温状態で加工される。ワークが低温の
ときには加工精度が所定の値に保たれていても、ワーク
を常温に戻すと、加工精度が低下するという問題があ
る。
本発明は、給電ダイスが加熱されることによる加工速
度の低下を防止できるとともに、加工精度が低下しない
ワイヤカット放電加工機用給電ダイスを提供することを
目的とするものである。
度の低下を防止できるとともに、加工精度が低下しない
ワイヤカット放電加工機用給電ダイスを提供することを
目的とするものである。
［課題を解決する手段］ 本発明は、ワイヤ電極に電流を供給するワイヤカット
放電加工機用給電ダイスにおいて、所定の電流を供給す
る端子を含み、かつ、加工液が接触して通過するように
設けられたペルチェ素子が、給電ダイスに接触して加工
液を冷却し、内部に挿入されているかまたは外側に付着
されているワイヤカット放電加工機用給電ダイスであ
る。
放電加工機用給電ダイスにおいて、所定の電流を供給す
る端子を含み、かつ、加工液が接触して通過するように
設けられたペルチェ素子が、給電ダイスに接触して加工
液を冷却し、内部に挿入されているかまたは外側に付着
されているワイヤカット放電加工機用給電ダイスであ
る。
［作用］ 本発明は、ワイヤ電極に電流を供給するワイヤカット
放電加工機用給電ダイスにおいて、所定の電流を供給す
る端子を含み、かつ、加工液が接触して通過するように
設けられたペルチェ素子が、給電ダイスに接触して加工
液を冷却し、内部に挿入されているかまたは外側に付着
されているので、給電ダイスを冷却するするための装置
構成を簡素にすることができ、また、給電ダイスを冷却
するときの熱損失を少なくすることができる。
放電加工機用給電ダイスにおいて、所定の電流を供給す
る端子を含み、かつ、加工液が接触して通過するように
設けられたペルチェ素子が、給電ダイスに接触して加工
液を冷却し、内部に挿入されているかまたは外側に付着
されているので、給電ダイスを冷却するするための装置
構成を簡素にすることができ、また、給電ダイスを冷却
するときの熱損失を少なくすることができる。
［実施例］ 第１図は、本発明の一実施例を示す斜視図である。
この実施例は、給電ダイス10に凹部11を有し、この凹
部11に、ペルチェ素子20を収納したものである。
部11に、ペルチェ素子20を収納したものである。
第２図は、上記第１実施例の分解斜視図である。
ペルチェ素子20には、端子21、22が設けられ、その中
央部分に複数のフィン23、……が設けられ、加工液が通
過する透孔24、25が設けられている。フィン23は、接触
通過する加工液によってペルチェ素子20の熱を効率よく
冷却するためのものである。透孔24、25は、加工液等の
液体を透孔24から導き、フィン23を経由して透孔25から
ダイス10の外部に、徐々に放出するものである。透孔2
4、25は、フィン23の回りに加工液等の液体が常に満た
されているようにしさえすればよく、その口径は小さい
ものでよい。
央部分に複数のフィン23、……が設けられ、加工液が通
過する透孔24、25が設けられている。フィン23は、接触
通過する加工液によってペルチェ素子20の熱を効率よく
冷却するためのものである。透孔24、25は、加工液等の
液体を透孔24から導き、フィン23を経由して透孔25から
ダイス10の外部に、徐々に放出するものである。透孔2
4、25は、フィン23の回りに加工液等の液体が常に満た
されているようにしさえすればよく、その口径は小さい
ものでよい。
第３図は、上記第１実施例におけるIII-IIIから切断
した縦断面図である。
した縦断面図である。
この第３図に示すように、ダイス10の円錐状凹部11の
途中に透孔12が設けられ、この透孔12から侵入した加工
液等の液体がペルチェ素子20に到達し、その透孔24を通
ってフィン23に向うものである。
途中に透孔12が設けられ、この透孔12から侵入した加工
液等の液体がペルチェ素子20に到達し、その透孔24を通
ってフィン23に向うものである。
次に、上記実施例の動作について説明する。
ワイヤＷがダイス10を接触、通過しながら給電を受け
る。そして、それと同時に、ワイヤＷと平行して第１図
に矢印で示す方向に加工液が噴流となって流れ込み、図
示しないワークに向う。このときに、第３図に示す透孔
12から少量の加工液がペルチェ素子20に向い、その透孔
24からペルチェ素子20の内部に加工液が送られる。
る。そして、それと同時に、ワイヤＷと平行して第１図
に矢印で示す方向に加工液が噴流となって流れ込み、図
示しないワークに向う。このときに、第３図に示す透孔
12から少量の加工液がペルチェ素子20に向い、その透孔
24からペルチェ素子20の内部に加工液が送られる。
一方、ペルチェ素子20の端子21、22を経由して所定方
向に電流が流れ、ペルチェ素子によって給電ダイス10が
冷却される。この冷却に伴うフィン23の熱は、ペルチェ
素子に接触し、ペルチェ素子の周囲を流れる加工液によ
って運び去られて冷却されるので、給電ダイス10は効率
よく冷却されることになる。
向に電流が流れ、ペルチェ素子によって給電ダイス10が
冷却される。この冷却に伴うフィン23の熱は、ペルチェ
素子に接触し、ペルチェ素子の周囲を流れる加工液によ
って運び去られて冷却されるので、給電ダイス10は効率
よく冷却されることになる。
したがって、給電ダイス10を経由してワイヤＷに電源
電流が流れる場合、ダイス10自体および、ダイス10とワ
イヤＷとの接触点における温度がそれほど上昇しないの
で、ダイス10自体の抵抗値、ダイス10とワイヤＷとの接
触点における抵抗値が低く、加工電流が低下しない。こ
のために加工速度が従来よりも速くなる。なお、ダイス
10とワイヤＷとの接触点の温度が上らないので、ワイヤ
Ｗ自体の熱的変化が少なく、ワイヤＷが切れやすいとい
う欠点を克服することができる。
電流が流れる場合、ダイス10自体および、ダイス10とワ
イヤＷとの接触点における温度がそれほど上昇しないの
で、ダイス10自体の抵抗値、ダイス10とワイヤＷとの接
触点における抵抗値が低く、加工電流が低下しない。こ
のために加工速度が従来よりも速くなる。なお、ダイス
10とワイヤＷとの接触点の温度が上らないので、ワイヤ
Ｗ自体の熱的変化が少なく、ワイヤＷが切れやすいとい
う欠点を克服することができる。
また、上記実施例では、加工液全体を冷却したり加温
するのではなく、加工液を部分的に加温しているので、
ワークの温度が僅かに上昇するだけであり、加工精度が
低下しない。
するのではなく、加工液を部分的に加温しているので、
ワークの温度が僅かに上昇するだけであり、加工精度が
低下しない。
上記実施例では、ペルチェ素子20に向う加工液は、ワ
イヤＷに沿ってワークに向う流れとは異なり、バイパス
経路を形成しているが、上記バイパスを行なわずにワイ
ヤＷと平行して流れる加工液をその方向を変えずにペル
チェ素子20に流し込むようにしてもよい。この場合、透
孔12を必要としなくなる。
イヤＷに沿ってワークに向う流れとは異なり、バイパス
経路を形成しているが、上記バイパスを行なわずにワイ
ヤＷと平行して流れる加工液をその方向を変えずにペル
チェ素子20に流し込むようにしてもよい。この場合、透
孔12を必要としなくなる。
また、ペルチェ素子20をダイス10の凹部に収納するよ
うにしているが、ダイス10の外部にペルチェ素子20を貼
付るように配置してもよい。
うにしているが、ダイス10の外部にペルチェ素子20を貼
付るように配置してもよい。
さらに、ペルチェ素子20の形状としては、上記実施例
以外の形状を採用してもよい。
以外の形状を採用してもよい。
［発明の効果］ 本発明によれば、給電ダイスが加熱されることによる
加速速度の低下を防止するとともに給電ダイスの温度制
御の結果としての加工精度の低下を阻止することがで
き、かつ給電ダイスを冷却するための装置構成を簡素に
することができ、また、給電ダイスを冷却するときの熱
損失を少なくすることができるという効果を奏する。
加速速度の低下を防止するとともに給電ダイスの温度制
御の結果としての加工精度の低下を阻止することがで
き、かつ給電ダイスを冷却するための装置構成を簡素に
することができ、また、給電ダイスを冷却するときの熱
損失を少なくすることができるという効果を奏する。
第１図は、本発明の一実施例を示す斜視図である。 第２図は、上記実施例の分解斜視図である。 第３図は、第１図におけるIII-IIIから切断した縦断面
図である。 10……ダイス、11……凹部、12……透孔、20……ペルチ
ェ素子、24、25……透孔。
図である。 10……ダイス、11……凹部、12……透孔、20……ペルチ
ェ素子、24、25……透孔。
Claims (1)
- 【請求項１】ワイヤ電極に電流を供給するワイヤカット
放電加工機用給電ダイスにおいて、 所定の電流を供給する端子を含み、かつ、加工液が接触
して通過するように設けられたペルチェ素子が、給電ダ
イスに接触して冷却するために上記給電ダイスの内部に
挿入されているかまたは外側に付着されていることを特
徴とするワイヤカット放電加工機用給電ダイス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63241851A JP2711353B2 (ja) | 1988-09-27 | 1988-09-27 | ワイヤカット放電加工機用給電ダイス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63241851A JP2711353B2 (ja) | 1988-09-27 | 1988-09-27 | ワイヤカット放電加工機用給電ダイス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0295517A JPH0295517A (ja) | 1990-04-06 |
| JP2711353B2 true JP2711353B2 (ja) | 1998-02-10 |
Family
ID=17080453
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63241851A Expired - Fee Related JP2711353B2 (ja) | 1988-09-27 | 1988-09-27 | ワイヤカット放電加工機用給電ダイス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2711353B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2671663B2 (ja) * | 1991-09-30 | 1997-10-29 | 三菱電機株式会社 | ワイヤ放電加工装置 |
| JP2761157B2 (ja) * | 1992-08-05 | 1998-06-04 | 三菱電機株式会社 | ワイヤ放電加工装置 |
| US5380973A (en) * | 1992-12-23 | 1995-01-10 | Basix Technologies Ltd. | Current pickup indexing apparatus |
| DE102005013711B4 (de) | 2005-03-24 | 2022-07-28 | Dürr Systems Ag | Anlage zum Lackieren von Gegenständen |
| JP5155424B2 (ja) | 2011-05-30 | 2013-03-06 | ファナック株式会社 | ワイヤ電極切断機能を備えたワイヤカット放電加工機 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61244414A (ja) * | 1985-04-19 | 1986-10-30 | Inoue Japax Res Inc | ワイヤカツト放電加工装置 |
| JPS6329999A (ja) * | 1986-07-23 | 1988-02-08 | 富士通株式会社 | 電子装置モジユ−ル冷却構造 |
-
1988
- 1988-09-27 JP JP63241851A patent/JP2711353B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0295517A (ja) | 1990-04-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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