JP2705473B2 - 室温硬化性組成物 - Google Patents

室温硬化性組成物

Info

Publication number
JP2705473B2
JP2705473B2 JP4205887A JP20588792A JP2705473B2 JP 2705473 B2 JP2705473 B2 JP 2705473B2 JP 4205887 A JP4205887 A JP 4205887A JP 20588792 A JP20588792 A JP 20588792A JP 2705473 B2 JP2705473 B2 JP 2705473B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
room temperature
composition
parts
curable composition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP4205887A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0625535A (ja
Inventor
伸一 佐藤
齊 木南
正行 大山
浩一 山口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Chemical Co Ltd filed Critical Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority to JP4205887A priority Critical patent/JP2705473B2/ja
Publication of JPH0625535A publication Critical patent/JPH0625535A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2705473B2 publication Critical patent/JP2705473B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、水分の作用により室温
にて容易に硬化してゴム弾性体を与え、シーリング材、
コーティング材等として好適に用いられる室温硬化性組
成物に関する。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
密閉下では流動性のまま安定に保存され、大気中におい
ては湿気の作用により室温で硬化してゴム弾性体となる
室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物が知られてい
る。この組成物は、シーリング材、コーティング材、接
着剤等として建築産業分野、機械産業分野、自動車産業
分野、電気電子産業分野等において広く使用されてい
る。
【0003】しかしながら、従来の室温硬化性オルガノ
ポリシロキサン組成物は、そのベースオイルとなるオル
ガノポリシロキサン中に不純物として低沸点の環状シロ
キサンや低分子シロキサンを含むため、シーリング、コ
ーティング等を施した被着体周囲に汚れを引き起こした
り、被着体の精密電気電子部品等に接点不良を生じさせ
てしまうなどという欠点があり、この点の改善が望まれ
ていた。更に上記室温硬化性組成物は、トルエンに代表
されるような有機溶剤により体積膨潤を起こすという欠
点もあり、耐薬品性、耐溶剤性の向上も望まれていた。
【0004】本発明は上記事情に鑑みなされたもので、
被着体に汚れ、接点不良等を生じさせることがない上、
耐薬品性、耐溶剤性に優れた硬化物を与える室温硬化性
組成物を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段及び作用】本発明者は上記
目的を達成するため鋭意検討を重ねた結果、下記一般式
(I)で示される両末端が水酸基で封鎖され、かつ側鎖
にフッ素基を有するオルガノポリシロキサンと、一分子
中に2個以上の加水分解性基を有するオルガノシラン又
はオルガノシロキサンとを配合した室温硬化性組成物が
優れた特性を有することを見い出した。
【0006】
【化2】 〔但し、式中R〜Rはそれぞれ炭素原子数1〜8の
非置換又は置換一価炭化水素基を示し、それらは互いに
同一でも異なる基であってもよい。また、Rfは下記
式(II)で示され、nは10以上の整数である。〕 (ここで、Rfは下記式(III)〜(V)で示さ
れ、mは1〜5の整数である。)
【0007】即ち、上記式(I)の側鎖にフッ素基を有
するオルガノポリシロキサンは、低分子シロキサン等の
低沸点シロキサン成分を簡単に除去でき、これを実質的
に含まない室温硬化性組成物を調製できることから室温
下での成分揮発の心配がほとんどない上、分子中にフッ
素基を有することから耐薬品性、耐溶剤性向上効果を有
すること、それ故、この式(I)のオルガノポリシロキ
サンをベースオイルとして使用し、かつ加水分解性基を
有するオルガノシラン又はシロキサンを配合することに
より、シーリング材、コーティング材等として用いた場
合に被着体に汚れを付着させたり、被着体の精密電気電
子部品に接点不良を生じさせることがない上、強酸、強
アルカリに浸漬してもゴム硬度の低下がなく、かつトル
エン等の有機溶剤により体積膨潤を起こすこともなく耐
薬品性、耐溶剤性に優れ、しかも良好な機械強度を有す
るゴム弾性体を与える室温硬化性組成物が得られること
を知見し、本発明をなすに至った。
【0008】従って、本発明は、上記一般式(I)で示
される両末端が水酸基で封鎖され、かつ側鎖にフッ素基
を有するオルガノポリシロキサンと、一分子中に2個以
上の加水分解性基を有するオルガノシラン又はオルガノ
シロキサンとを含有してなる室温硬化性組成物を提供す
る。
【0009】以下、本発明につき更に詳述すると、本発
明の室温硬化性組成物の第一成分のベース成分として使
用する側鎖にフッ素基を持ったオルガノポリシロキサン
は、下記一般式(I)で示されるものであり、一般式か
ら明らかな通り、分子鎖の両末端が水酸基で封鎖されて
いるものである。
【0010】
【化3】 〔但し、式中R1〜はそれぞれ炭素原子数1〜8の
非置換又は置換一価炭化水素基を示し、それらは互いに
同一でも異なる基であってもよい。また、Rfは下記
式(II)で示され、nは10以上の整数である。〕 (ここで、Rfは下記式(III)〜(V)で示さ
れ、mは1〜5の整数である。)
【0011】上記一般式(I)において、R1〜R5の各
基はそれぞれ炭素原子数1〜8の非置換又は置換一価炭
化水素基であり、具体的にはメチル基,エチル基,プロ
ピル基等の炭素原子数が8以下の低級アルキル基、シク
ロヘキシル基等のシクロアルキル基、ビニル基,アリル
基,イソプロペノキシ基等のアルケニル基、フェニル
基,トリル基,ナフチル基等のアリール基及びこれらの
基の水素原子の一部又は全部がハロゲン原子で置換され
た基、例えば3,3,3−トリフルオロプロピル基,
6,6,6,5,5,4,4,3,3−ノナフルオロ
基,クロロメチル基,3−クロロプロピル基,クロロメ
チル基等を例示することができる。これらR1〜R5の各
基は、互いに同一の基であってもよいし、異なる基であ
ってもよい。
【0012】また上記式(I)において、nは10以上
の整数であり、このようなnの値において式(I)の側
鎖にフッ素基を持つオルガノポリシロキサンは、25℃
における粘度が25〜500000cSt、特に100
0〜100000cStの範囲であることが好ましい。
【0013】このような上記式(I)の側鎖にフッ素基
を有するオルガノポリシロキサンとして具体的には、下
記構造の化合物を例示することができる(下記式中、P
hはフェニル基である)。
【0014】
【化4】
【0015】なお、上記式(I)のオルガノポリシロキ
サンは温度100℃以上、10-1mmHg以下の減圧下
で1〜24時間程度処理することにより、低分子の環状
シロキサンや他の低分子シロキサン成分等の低沸点物を
容易に除去することができる。
【0016】次に、第二成分の一分子中に少なくとも2
個以上の加水分解性基を有するオルガノシラン又はオル
ガノシロキサンは、加水分解性基が反応活性点となっ
て、上記側鎖にフッ素基を持ったオルガノポリシロキサ
ンの分子鎖両末端の水酸基との間で架橋反応を生じるも
のである。
【0017】ここで、加水分解性基としては、例えばメ
トキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、メ
トキシエトキシ基、エトキシエトキシ基等のアルコキシ
基;アセトキシ基、プロピオノキシ基、ブチロキシ基等
のアシロキシ基;プロペニルオキシ基、イソブテニルオ
キシ基等のアルケニルオキシ基;ジメチルケトオキシム
基、メチルエチルケトオキシム基、シクロペンタノキシ
ム基、シクロヘキサノキシム基等のイミノキシ基;N−
ブチルアミノ基、N,N−ジエチルアミノ基等のアミノ
基;N−メチルアセトアミド基、N−エチルアセトアミ
ド基等のアミド基;N,N−ジメチルアミノオキシ基、
N,N−ジエチルアミノオキシ基等のアミノオキシ基な
どを例示することができる。
【0018】上述した加水分解性基を少なくとも2個有
するオルガノシラン及びオルガノシロキサンとしては、
具体的には以下のものを例示することができる。即ち、
オルガノシランとしては、例えばメチルトリメトキシシ
ラン、ビニルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキ
シシラン、3,3,3−トリフルオロプロピルトリメト
キシシラン、テトラエトキシシラン、テトラエトキシシ
ランの部分加水分解物等のアルコキシシラン;メチルト
リス(メチルエチルケトオキシモ)シラン、ビニルトリ
ス(メチルエチルケトオキシモ)シラン等のトリオキシ
モシラン;メチルトリアセトキシシラン、エチルトリア
セトキシシラン、フェニルトリアセトキシシラン、6,
6,6,5,5,4,4,3,3−ノナフルオロヘキシ
ルトリアセトキシシラン、テトラアセトキシシラン等の
アセトキシシラン;メチルトリイソプロペノキシシラ
ン、ビニルトリイソプロペノキシシラン、6,6,6,
5,5,4,4,3,3−ノナフルオロヘキシルトリイ
ソプロペノキシシラン、テトライソプロペノキシシラン
等のイソプロペノキシシラン;メチルトリス(ジエチル
アミノ)シラン、ビニルトリス(ジシクロヘキシルアミ
ノ)シラン等のトリアミノシラン;メチルトリエチルア
セトアミドシラン、フェニルメチルアセトアミドシラ
ン、ビニルジエチルアセトアミドシラン等のアミドシラ
ン;メチルトリス(2,2,2−トリフルオロエトキ
シ)シラン、テトラキス(2,2,2−トリフルオロエ
トキシ)シラン等のトリフルオロエトキシシランなどを
例示することができる。また、オルガノシロキサンとし
ては、例えば1,3,5,7−テトラメチル−1,3−
ジプロピル−5,7−ビス(ジエチルアミノキシ)シク
ロテトラシロキサン、1,3,5,7−テトラメチル−
1−プロピル−3,5,7−トリス(ジエチルアミノキ
シ)シクロテトラシロキサン等のアミノシロキサンなど
を例示することができる。
【0019】本発明においては、上記したオルガノシラ
ン及びオルガノシロキサンの中でも特にビニルトリエト
キシシラン、テトラエトキシシランの部分加水分解物、
メチルトリス(メチルメチルエチルケトオキシモ)シラ
ン、メチルトリアセトキシシラン、ビニルトリイソプロ
ペノキシシラン、1,3,5,7−テトラメチル−1−
プロピル−3,5,7−トリス(ジエチルアミノキシ)
シクロテトラシロキサンが好適に使用される。
【0020】上記オルガノシラン及びオルガノシロキサ
ンは、1種単独でも2種以上の組合わせでも使用するこ
とができ、これらは一般に第一成分の側鎖にフッ素基を
持ったオルガノポリシロキサン100重量部当り0.5
〜25重量部、特に1〜10重量部の割合で使用される
ことが好ましい。その配合量が上記範囲よりも少ない
と、この組成物製造時あるいは保存時にゲルを生じた
り、また得られる弾性体が目的とする特性を示さなくな
る場合がある。更に上記範囲よりも多量に配合された場
合には、この組成物の硬化時における収縮率が大きくな
り、硬化物の弾性も低下する傾向がある。
【0021】本発明組成物には、水分の存在下における
室温での硬化を有効に行うために硬化触媒を配合するこ
とが好適である。この硬化触媒としては、縮合硬化型の
オルガノポリシロキサン組成物について従来から使用さ
れているものを使用することができ、例えばジブチル錫
ジアセテート、ジブチル錫オクトエート、ジブチル錫ジ
メトキシド、錫ジオクトエート等の有機錫化合物、テト
ライソプロポキシチタネート等のチタン化合物、テトラ
メチルグアニジルプロピルトリメトキシシラン等のグア
ニジル基含有シランなどを例示することができる。
【0022】硬化触媒の配合量は、通常第一成分100
重量部当り5重量部以下、特に0.1〜1重量部の割合
となるように配合することが望ましい。配合量が5重量
部を超えると皮膜形成時間が数秒間と極めて短くなって
作業性が低下するばかりか、加熱時に変色を生じる等の
不都合が発生する場合がある。
【0023】また本発明の組成物においては、硬化後の
ゴム物性等が本発明の目的を損なわない限りにおいて、
この種の組成物に従来から使用されている添加物を配合
することができる。例えば、煙霧質シリカ、沈降性シリ
カ、カーボン粉末、二酸化チタン、酸化アルミニウム、
石英粉末、タルク、ベントナイト等の補強材、アスベス
ト、ガラス繊維、有機繊維等の繊維質充填剤、メタクリ
ル酸カリウム等の耐油性向上剤、着色剤、ベンガラ及び
酸化セリウム等の耐熱向上剤、ポリエーテル等のチクソ
トロピー剤、脱水剤、γ−アミノプロピルトリエトキシ
シラン等の接着性向上剤、白金化合物等の難燃性向上剤
などを必要に応じて適宜配合することができる。
【0024】本発明の室温硬化性組成物は、上述した各
成分を乾燥雰囲気中で均一に混合することによって一液
型の室温硬化性組成物とすることができるが、第一成分
と第二成分とを別包装とし、使用時にこれらを混合する
二液型とすることもできる。なお別包装の場合、任意成
分はその特性に応じて第一成分又は第二成分のいずれか
に添加して包装することができる。
【0025】本発明の組成物は、これを空気中に暴露す
ると、空気中の湿分によって架橋反応が進行してゴム弾
性体に硬化する。このゴム弾性体は、低沸点物を含まな
いため、汚れや、精密電子機器に接点不良を発生させる
ことが無く、また、分子中にフッ素基を持っているため
に耐薬品性にも非常に優れている。従って、本発明の組
成物は、建築、土木産業におけるシーリング材、コーテ
ィング材として有用であるほか、精密電気電子部品の接
着剤、シール材、自動車産業におけるFIPG材料、酸
素富化膜に代表される気体分離膜としても有用である。
【0026】
【発明の効果】本発明の室温硬化性組成物は、低沸点シ
ロキサン成分を実質的に含まないものに調製でき、シー
リング材、コーティング材等として用いた場合に被着体
へ汚れを付着させたり、精密電気電子部品に接点不良を
生じさせることがない上、硬化物の耐薬品性、耐溶剤性
に優れ、強酸や強アルカリによる硬度低下、有機溶剤に
よる体積膨潤がほとんどない。
【0027】従って、本発明組成物は、建築、土木産
業、自動車産業等でシーリング材、コーティング材等と
して有用であり、更に精密電気電子部品用の接着剤等と
しても好適である。
【0028】
【実施例】以下、実施例及び比較例を挙げて本発明を具
体的に説明するが、本発明は下記実施例に制限されるも
のではない。なお、以下の例において部はいずれも重量
部である。
【0029】〔実施例1、比較例1〕下記式で示される
側鎖にフッ素基を持ったシロキサンポリマー(粘度22
70cSt、比重1.41、n D(25)1.344
2)100部に、表面をヘキサメチルシラザンで処理し
たヒュームドシリカ(比表面積150m2/g)を12
部、エチルポリシリケート−40を2.0部、(C
492Sn(OCOC112320.5部を混合して組
成物Iを調製した。
【0030】
【化5】
【0031】この組成物を真空脱泡した後、内寸12c
m×12cm×0.2cmの金型に注入し、室温にて硬
化させた。この組成物のポットライフは約60分で、1
6時間後には弾性体に硬化した。これをさらに室温にて
6日間熟成硬化させた。
【0032】また、比較試料として、上記シロキサンポ
リマーの代わりに粘度5000cStの両末端シラノー
ルのジメチルポリシロキサンを用いる以外は実施例1と
同様の組成物IIを同様に調製した。
【0033】上記組成物Iと組成物IIについて、機械
強度及び低分子シロキサン濃度を測定し、接点不良試験
を行った。測定結果を表1に示す。
【0034】ここで、上記シロキサンポリマー及びジメ
チルポリシロキサンとしては、150℃、1.0×10
-5mmHgで4時間処理したものを用いた。
【0035】更に各組成物の体積膨潤率を下記方法で測
定した。結果を図1に示す。
【0036】
【表1】
【0037】これらの結果から、側鎖にフッ素基を持っ
たシロキサンポリマーを用いた本発明の組成物から形成
された硬化物は、従来のジメチルポリシロキサンの硬化
物と比較して同等の強度を有し、また低分子シロキサン
量は1ppm以下の測定限界以下であった。更に体積膨
潤率は、従来のジメチルポリシロキサンの硬化物と比較
して小さく、また接点不良を起こさないことも確認さ
れ、非常に優れた特性を有していることが判明した。
【0038】
【0039】
【0040】
【0041】
【0042】
【0043】
【0044】
【0045】〔実施例2〜4〕 下記式で示される側鎖にフッ素基を持ったシロキサンポ
リマー(粘度12500cSt、比重1.42、n
(25)1.3442)100部に、石英粉30部、
エチルポリシリケート−40を2.5部、(C
Sn(OCOC11230.5部を混合して組
成物IIIを調製した。
【0046】
【化7】
【0047】また、上記エチルポリシリケート40に変
えてメチルシリケート51を2.0部用いて、上記と同
様にして組成物IVを調製した。更に、上記エチルポリ
シリケート40に変えてテトライソプロペノキシシラン
3.0部を用いて、上記と同様にして組成物Vを調製し
た。
【0048】これらの組成物をそれぞれ真空脱泡した
後、内寸10cm×10cm×0.20cmの金型に注
入し、室温下での硬化性を調べたところ、いずれも室温
放置にて16時間後には弾性体に硬化した。これを更に
室温にて2日間熟成硬化させ、JIS K−6301に
準拠して硬化物の物性測定を行った。その結果を表2に
示す。
【0049】
【表2】
【0050】〔実施例5〕 実施例2で用いた側鎖にフッ素基を持ったシロキサンポ
リマー100部、エチルポリシリケート−40を2.0
部、珪藻土粉末20部、炭酸カルシウム粉末10部を混
合し、3本ロールミルにて均一に混練りした。次に、こ
の混練り物100部に(CSn(OCOC
1123を主成分とする水とのエマルジョン触媒
(信越化学工業(株)製キャタリスト RM)0.5部
を添加し、均一に混合して真空脱泡し、組成物VIを調
製した。これを内寸14cm×17cm×0.20cm
の金型に注入して、室温下にて硬化させた。この組成物
は流動性がよく、またポットライフは約40分であり、
16時間後には弾性体に硬化した。これを更に室温下に
て2日間熟成硬化させたのち、実施例1と同様に機械強
度を測定した。その結果を表3に示す。
【0051】
【表3】
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例1及び比較例1で得られた組成物I及び
IIの体積膨潤率を示すグラフである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大山 正行 群馬県碓氷郡松井田町大字人見1番地10 信越化学工業株式会社 シリコーン電 子材料技術研究所内 (72)発明者 山口 浩一 群馬県碓氷郡松井田町大字人見1番地10 信越化学工業株式会社 シリコーン電 子材料技術研究所内 (56)参考文献 特開 昭63−92652(JP,A) 特開 平3−72567(JP,A) 特開 平3−203960(JP,A)

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 下記一般式(I)で示される両末端が水
    酸基で封鎖され、かつ側鎖にフッ素基を有するオルガノ
    ポリシロキサンと、一分子中に2個以上の加水分解性基
    を有するオルガノシラン又はオルガノシロキサンとを含
    有してなることを特徴とする室温硬化性組成物。 【化1】 〔但し、式中R〜Rはそれぞれ炭素原子数1〜8の
    非置換又は置換一価炭化水素基を示し、それらは互いに
    同一でも異なる基であってもよい。また、Rfは下記
    式(II)で示され、nは10以上の整数である。〕 (ここで、Rfは下記式(III)〜(V)で示さ
    れ、mは1〜5の整数である。)
JP4205887A 1992-07-09 1992-07-09 室温硬化性組成物 Expired - Fee Related JP2705473B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4205887A JP2705473B2 (ja) 1992-07-09 1992-07-09 室温硬化性組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4205887A JP2705473B2 (ja) 1992-07-09 1992-07-09 室温硬化性組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0625535A JPH0625535A (ja) 1994-02-01
JP2705473B2 true JP2705473B2 (ja) 1998-01-28

Family

ID=16514378

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4205887A Expired - Fee Related JP2705473B2 (ja) 1992-07-09 1992-07-09 室温硬化性組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2705473B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101531814B (zh) * 2009-04-15 2011-05-11 天惠有机硅(深圳)有限公司 硅橡胶的配方及生产工艺
CN101538406B (zh) * 2009-04-17 2011-06-22 天惠有机硅(深圳)有限公司 硅橡胶抗黄硫化剂的配方及其制备方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2685124B2 (ja) * 1995-02-01 1997-12-03 工業技術院長 ポリシランの製造法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0813889B2 (ja) * 1986-10-07 1996-02-14 旭硝子株式会社 硬化性フルオロシリコーンの製造方法
US4973623A (en) * 1989-05-26 1990-11-27 Dow Corning Corporation Fast curing oximo-ethoxy functional siloxane sealants
JPH0662854B2 (ja) * 1989-12-28 1994-08-17 信越化学工業株式会社 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101531814B (zh) * 2009-04-15 2011-05-11 天惠有机硅(深圳)有限公司 硅橡胶的配方及生产工艺
CN101538406B (zh) * 2009-04-17 2011-06-22 天惠有机硅(深圳)有限公司 硅橡胶抗黄硫化剂的配方及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0625535A (ja) 1994-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0104179B1 (en) Scavengers for one-component alkoxy-functional rtv compositions and processes
JP5371981B2 (ja) 有機ケイ素化合物を基礎とする架橋可能な組成物
JP5324560B2 (ja) 急速深部硬化型シリコーン組成物
JP2002012767A (ja) 室温速硬化型シリコーン組成物
JP6747507B2 (ja) 室温硬化性組成物、シーリング材並びに物品
JP6828654B2 (ja) 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物及びその製造方法、並びに自動車ロングライフクーラントシール材
JPWO2016117206A1 (ja) 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP2782406B2 (ja) 室温硬化性組成物
JP2010084062A (ja) 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JPH0513990B2 (ja)
JP2002327115A (ja) 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP3617568B2 (ja) 室温硬化性組成物
JP2705473B2 (ja) 室温硬化性組成物
JP2500720B2 (ja) 室温硬化性組成物及びその硬化物
EP0468663B1 (en) Room temperature curing composition
EP0967246A1 (en) Silica filled RTV compositions having adhesion to glass and ceramic materials
JPH038657B2 (ja)
JP7211494B2 (ja) 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物及びその製造方法
JPH09263639A (ja) 室温硬化性組成物
JP2891625B2 (ja) 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP2582685B2 (ja) 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物の製造方法
JPH0553835B2 (ja)
JP7486906B2 (ja) 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物の製造方法
JPH08127721A (ja) 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JPH0649826B2 (ja) 室温硬化性組成物

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees