JP2701991B2 - ワイヤボンダ - Google Patents

ワイヤボンダ

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    • H01L2924/12041—LED

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、それぞれワイヤを貼
る箇所の異なる複数の例えば基板に、順次に自動的にワ
イヤボンディングを行うワイヤボンダに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般によく知られたＬＥＤプリントヘッ
ド（以下ＬＥＤヘッドという）は、図４に示すように、
基板１上にライン状に多数のＬＥＤチップが配置され
て、ＬＥＤアレイ２が形成されている。また基板１上に
は、ＬＥＤアレイ２を駆動するため、複数のＩＣドライ
バ３が設けられている。これらＩＣトランバ３は、各Ｌ
ＥＤの光量をチップ毎に調整するため、電流調整用の抵
抗を複数個内蔵し、これら抵抗の一端とボンディングパ
ッド４間にＡｕワイヤ５を接続し、さらに１チップに複
数あるボンディングパット４と、共通電極６間を、光量
合わせのために選ばれたパッドにのみ、ワイヤボンディ
ング（破線７参照）を行う。
【０００３】この種のＬＥＤヘッドでワイヤ７を貼るに
ワイヤボンダを使用するが、従来のワイヤボンダは、所
定間隔をおいて多数のボンディング箇所がある基板で、
実際にボンディングする箇所が不規則に相違する場合
に、どの箇所にボンディングし、どの箇所にボンディン
グしないかを固定的に設定しておき、その設定に基づい
て選択的にボンディングを行っていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来のワイヤ
ボンダは、ボンディングを実行する箇所、しない箇所を
予め固定的に設定しておき、その設定通りにワイヤボン
ディングを行うものであるから、上記したＬＥＤヘッド
のようにボンディング対象体毎に、ワイヤを貼る箇所が
相違する場合には、ボンディング対象体が変わる毎にボ
ンディング箇所の再設定を行わねばならず、作業上、非
常に手間どり、煩雑であるという問題があった。
【０００５】この発明は、上記問題点に着目してなされ
たものであって、複数のワイヤボンディング箇所を有
し、それぞれボンディング箇所の異なる複数のワイヤボ
ンディング対象体に順次にワイヤボンディングを行う場
合に、ボンディング対象体が変わっても再設定を要する
ことなく、自動的にワイヤボンディングを継続できるワ
イヤボンダを提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段及び作用】この発明のワイ
ヤボンダは、ワイヤボンディング対象体に対応するＬＥ
Ｄチップの光量を各対象体毎に測定し、光量が所定値と
なるように調整するため、各ワイヤボンディング対象体
毎の複数のワイヤボンディング箇所のそれぞれについて
ワイヤボンディングを行うか否かを決定する光量調整装
置と、前記光量調整装置によって決定された前記複数の
ワイヤボンディング箇所毎のワイヤボンディングを行う
か否かを示すワイヤボンディングデータを順次記憶する
記憶手段と、前記記憶手段の記憶内容に基づいて前記ワ
イヤボンディング箇所毎にワイヤボンディングをする／
しないの制御を行うボンディング制御手段とを備え、最
初に光量調整装置によって各ワイヤボンディング対象体
のワイヤボンディング箇所毎にワイヤボンディングを行
うか否かが決定されると共に、その決定されたワイヤボ
ンディングデータが記憶手段に記憶され、次にボンディ
ング制御手段により記憶手段のワイヤボンディングデー
タに基づいて各ワイヤボンディング対象体毎にワイヤボ
ンディングが行われることを特徴とする。
【０００７】このワイヤボンダでは、光量調整装置によ
ってワイヤボンディング対象体毎に対応するＬＥＤチッ
プの光量が測定され、かつ光量が所定値となるように調
整するためワイヤボンディング対象体毎の複数のワイヤ
ボンディング箇所毎のワイヤボンディングを行うか否か
が決定され、その決定されたワイヤボンディングデータ
が記憶手段に順次記憶される。そして、ワイヤボンディ
ングを行うときは、記憶内容に基づいてワイヤボンディ
ング箇所毎にワイヤボンディングをする／しないが制御
される。従って、予め記憶手段に記憶されているワイヤ
ボンディング箇所毎のワイヤボンディングデータが書き
替えられない場合、即ち、ワイヤボンディング対象体の
ワイヤボンディング箇所に変更がない場合は、元の記憶
データのままワイヤボンディングをすればよい。一方、
記憶手段のワイヤボンディングデータが書き替えられた
場合、即ちワイヤボンディングの箇所や本数が異なるワ
イヤボンディング対象体にワイヤボンディングする場合
であっても、ワイヤボンディングに先立って光量調整装
置によってワイヤボンディング対象体毎に対応するＬＥ
Ｄチップの光量が測定され、かつ光量が所定値となるよ
うに、ワイヤボンディング対象体毎に異なるワイヤボン
ディング箇所が決定され、決定したデータが記憶手段に
記憶されるため、そのワイヤボンディング対象体に応じ
たワイヤボンディング箇所にワイヤボンディングが施さ
れる。つまり、各ワイヤボンディング対象体毎にワイヤ
ボンディング箇所が異なる場合であっても、何の再設定
を要することなく、順次に自動的に所定の箇所にボンデ
ィングが施される。
【０００８】
【実施例】以下、実施例により、この発明をさらに詳細
に説明する。図１は、この発明の一実施例を示すＬＥＤ
ヘッドの光量調整・ワイヤボンディングシステムのブロ
ック図である。このシステムは、複数の基板が収納され
たマガジンをセットし、基板を順次取り出し、図４で示
す各ＩＣドライバ３毎に対応するＬＥＤチップの光量を
測定し、各チップ毎のワイヤボンディングするボンディ
ングパッド４を決定する光量調整装置１１と、この光量
調整装置１１で選択されたボンディングパッド４のそれ
ぞれのボンディングをする／しないのデータをチップ毎
に各基板毎に順次１、０のデータで記憶するメモリ１２
と、このメモリ１２からのデータを順次通信回線１４に
よりワイヤボンダ１５に送信するＩ／Ｏポート１３と、
上記した通信回線１４と、ワイヤボンダ１５とから構成
されている。
【０００９】メモリ１２は、図２に示すフォーマット
で、各アドレスに対応してデータを記憶するように構成
されており、ここでは各アドレスに１バイトのデータを
記憶可能であり、図２において、０１は、第１番目の基
板の１個のＩＣドライバチップの番号を示しており、こ
の第１番目のチップのそれぞれのワイボンするかしない
かのデータがアドレス１とアドレス２に、この例では２
Ｆと１４の形で構成され、次のアドレス３の０２は、２
番目のＩＣドライバのチップの記憶領域を示しており、
アドレス４、アドレス５には、２番目のチップのボンデ
ィングデータがそれぞれ記憶され、同様に３番目、４番
目、…の各チップ毎のボンディングデータがそれぞれ記
憶される。また、さらに次の基板のデータが順次マガジ
ンの搭載順に記憶される。
【００１０】図４の図示例では、ＩＣドライバ３に設け
られるボンディングパッドは６個であり、６個のうちの
パッドが共通電極６に適宜選択されるものであるが、６
個は、便宜上簡易的に図示したものであり、例えば選択
パッドが８個であるとすると、ボンディングデータとし
て１バイトのデータがそれぞれ各チップ毎に記憶される
ことになる。そして、８個のボンディングパッドの内、
１番目と３番目と８番目がそれぞれ選択される場合に
は、１番目と３番目と８番目が「１」として記憶され、
その他のパッドは「０」として記憶される。以下同様に
２番目以降のチップも、そして他の基板も同様である。
【００１１】ワイヤボンダ１５は、メモリ１２から送ら
れてくるボンディングデータを記憶するメモリ１７、ボ
ンディングのためのデータをメモリ１７から取込み、ボ
ンディングのための種々の制御を行うＣＰＵ１６を内蔵
している。また、ワイヤボンダ１５は図示していない
が、マガジンをセット可能であり、マガジンから基板を
１つずつボンディング台にセットし、メモリ１２から順
次送られてくるデータにより、ボンディングパッドに対
応したワイヤボンディングを行うことになる。例えば、
第１番目の基板の１チップ目のボンディングデータが１
０１０００１の場合には、１番目と３番目と８番目のパ
ッドに、ボンダが位置する時は、ワイヤボンディングを
実行するが、その他の位置では、ボンディングを行わず
シフトしていくのみである。
【００１２】なお、図１のシステムでは、メモリ１２に
記憶された各基板毎のボンディングデータは、Ｉ／Ｏポ
ート１３よりＲＳ２３２Ｃ等の通信回線１４を介してワ
イヤボンダ１５にリアルタイムでデータを送信するよう
にしているが、これに代えてメモリ１２を、例えばディ
スクメモリとして、光量調整装置１１よりディスクメモ
リ１２に落とし込み、そのディスクをバッチ処理でワイ
ヤボンダ１５にセットし、セットしたディスクメモリか
らデータを取り出して、ワイヤボンディングをするよう
にしてもよい。図３には、そのようなディスクメモリ１
２に光量調整装置１１より落とされたデータをワイヤボ
ンダ１５にセッティングしてボンディングを行う場合の
動作フロー図を示している。
【００１３】次に図３のフロー図を参照して実施例シス
テムのボンディング動作について説明する。なお、図３
では、ステップＳＴ（以下ＳＴという）１よりＳＴ６ま
では、光量調整のための各ＩＣドライバチップ毎のデー
タ決定を、またＳＴ１１からＳＴ１５までは、各チップ
毎のボンディング動作を示している。光量調整を行う場
合、動作がスタートすると、まずマガジン内基板数ｍを
設定する。その後、第１番目の基板につきチップ毎の光
量調整を行い（ＳＴ２）、各基板のＩＣドライバチップ
のワイボン位置を決定する（ＳＴ３）。この決定された
ワイボンデータをディスクメモリにセーブする。次にｍ
＝１か否かを判定し（ＳＴ５）、ｍ＝１でない場合に
は、なおマガジンに残っている基板があることを示し、
この場合には、ｍを１ディクリメントし（ＳＴ６）、Ｓ
Ｔ２に戻り次の基板につき上記と同様ＳＴ２乃至ＳＴ５
の処理を行う。以上の処理を基板毎にｍ＝１となるまで
行う。ｍ＝１となると、全てのマガジン内の基板の光量
が調整され、各ＩＣチップ毎のワイボン位置がデータと
してディスクメモリに全て記憶されたことになる。
【００１４】次に、この記憶されたデータにしたがいワ
イボン処理を行う場合には、まずワイヤボンダにマガジ
ン及びディスクメモリをセットする（ＳＴ１１）。セッ
トした後、この状態でマガジンの基板数ｍが設定され、
さらに基板データをディスクメモリからロードする。当
然第１番目の基板からデータがロードされ（ＳＴ１
２）、そのデータに従い、ワイヤボンディングをボンダ
が行い（ＳＴ１３）、ｍ＝１か否か判定する（ＳＴ１
４）。このｍ＝１も上記と同様にボンディングすべき基
板がマガジン内に残っている間は判定ＮＯであり、ＳＴ
１５でｍを１ディクリメントし、ｍが１となるまでＳＴ
１２乃至ＳＴ１５の処理を繰り返す。ｍ＝１となると、
全ての基板につきワイヤボンディングが終了したことに
なる。これらワイヤボンディングされた各基板の各ＩＣ
ドライバ毎のボンディング位置は、当然ディスクメモリ
に記憶されたデータに基づいて行われるので、それぞれ
相違するが、各ボンディング処理はマガジンからのセッ
ト及びボンディング動作そのものは従来のよく知られた
機構で実行し、いずれの位置にボンディングを行うか、
ディスクメモリに記憶されたデータで行われるので、何
ら作業員の手を煩わせることなく、異なるワイボン位置
の基板であっても、連続的に作業を継続することができ
る。この場合、光量調整機と、ワイヤボンダを通信にて
制御しデータを入れかえながら、ワイボンディングする
システムでも問題ない。
【００１５】
【発明の効果】この発明によれば、光量調整装置により
ワイヤボンディング対象体に対応するＬＥＤチップの光
量を各対象体毎に測定し、光量が所定値となるように調
整するためワイヤボンディング対象体毎に複数のワイヤ
ボンディング箇所のそれぞれについてワイヤボンディン
グを行うか否かを決定し、その決定したワイヤボンディ
ングデータを記憶手段に順次記憶し、この記憶手段の記
憶内容に基づいてワイヤボンディング箇所毎にワイヤボ
ンディングをする／しないの制御を行うものであるか
ら、複数のワイヤボンディング箇所を有し、それぞれワ
イヤボンディング箇所の異なる複数のワイヤボンディン
グ対象体に順にワイヤボンディングを行う場合であって
も、ワイヤボンディング対象体が変わる毎にワイヤボン
ディング箇所の設定をし直す必要がなく、数多くの基板
に対して自動的に且つ容易に順次にボンディングを行
え、作業工程を著しく簡略化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】光量調整・ワイヤボンディングシステムを示す
ブロック図である。
【図２】同システムのメモリの内部フォーマットを示す
図である。
【図３】他の実施例を示すシステムの動作を示すフロー
図である。
【図４】ＬＥＤヘッドの光量調整、ワイボンパッドの選
択を説明するための平面図である。
【符号の説明】
１２ メモリ １５ ワイヤボンダ

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】複数のワイヤボンディング箇所を有し、そ
    れぞれワイヤボンディング箇所の異なる複数のワイヤボ
    ンディング対象体に、順次にワイヤボンディングを行う
    ＬＥＤヘッド用のワイヤボンダにおいて、 前記ワイヤボンディング対象体に対応するＬＥＤチップ
    の光量を各対象体毎に測定し、光量が所定値となるよう
    に調整するため、各ワイヤボンディング対象体毎の複数
    のワイヤボンディング箇所のそれぞれについてワイヤボ
    ンディングを行うか否かを決定する光量調整装置と、前
    記光量調整装置によって決定された前記複数のワイヤボ
    ンディング箇所毎のワイヤボンディングを行うか否かを
    示すワイヤボンディングデータを順次記憶する記憶手段
    と、前記記憶手段の記憶内容に基づいて前記ワイヤボン
    ディング箇所毎にワイヤボンディングをする／しないの
    制御を行うボンディング制御手段とを備え、最初に光量
    調整装置によって各ワイヤボンディング対象体のワイヤ
    ボンディング箇所毎にワイヤボンディングを行うか否か
    が決定されると共に、その決定されたワイヤボンディン
    グデータが記憶手段に記憶され、次にボンディング制御
    手段により記憶手段のワイヤボンディングデータに基づ
    いて各ワイヤボンディング対象体毎にワイヤボンディン
    グが行われることを特徴とするＬＥＤヘッド用ワイヤボ
    ンダ。
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