JP2684928B2 - 異仕様電子回路パッケージ実装構造 - Google Patents
異仕様電子回路パッケージ実装構造Info
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- JP2684928B2 JP2684928B2 JP18772692A JP18772692A JP2684928B2 JP 2684928 B2 JP2684928 B2 JP 2684928B2 JP 18772692 A JP18772692 A JP 18772692A JP 18772692 A JP18772692 A JP 18772692A JP 2684928 B2 JP2684928 B2 JP 2684928B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic circuit
- circuit package
- connector
- wiring board
- housing
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は異仕様電子回路パッケー
ジ実装構造に関する。
ジ実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】次に、従来例に関して図面を参照して説
明する。
明する。
【０００３】従来例を示す図３，図４を参照すると、プ
リント配線板に電子部品を実装した電子回路パッケージ
７と、プリント配線板のサイズにおいて異仕様の電子回
路パッケージ８を実装している電子回路パッケージ１７
と、電子回路パッケージ７，１７が接続されている複数
のコネクタ９と、コネクタ９間を同じバスで接続してい
るバックボード６と、バックボード６が裏面に固定され
内面の上下に設けられたガイド１４で電子回路パッケー
ジ７，１７を案内しコネクタ９に接続させているシェル
フ１とを有する。電子回路パッケージ７はシェルフ１と
コネクタやプリント配線板サイズ等の仕様が同じ電子回
路パッケージで、端部にコネクタ９と接続するコネクタ
７ａを有し他端に動作表示やシェルフ内を密閉するため
のフロントパネル７ｃを有する。また、電子回路パッケ
ージ１７は図５に示すように、上面に実装されねじ等で
固定されている電子回路パッケージ７と仕様が異なる電
子回路パッケージ８と、電子回路パッケージ８と電子回
路パッケージ１７とを接続するコネクタ付きのケーブル
１７ａと、ケーブル１７ａと電気的に接続しコネクタ９
と接続するコネクタ１７ｂと、フロントパネル７ｃと同
じ機能を有するフロントパネル１７ｃとを有する。電子
回路パッケージ８は端部にケーブル１７ａのコネクタと
接続するコネクタ８ｂを有する。
リント配線板に電子部品を実装した電子回路パッケージ
７と、プリント配線板のサイズにおいて異仕様の電子回
路パッケージ８を実装している電子回路パッケージ１７
と、電子回路パッケージ７，１７が接続されている複数
のコネクタ９と、コネクタ９間を同じバスで接続してい
るバックボード６と、バックボード６が裏面に固定され
内面の上下に設けられたガイド１４で電子回路パッケー
ジ７，１７を案内しコネクタ９に接続させているシェル
フ１とを有する。電子回路パッケージ７はシェルフ１と
コネクタやプリント配線板サイズ等の仕様が同じ電子回
路パッケージで、端部にコネクタ９と接続するコネクタ
７ａを有し他端に動作表示やシェルフ内を密閉するため
のフロントパネル７ｃを有する。また、電子回路パッケ
ージ１７は図５に示すように、上面に実装されねじ等で
固定されている電子回路パッケージ７と仕様が異なる電
子回路パッケージ８と、電子回路パッケージ８と電子回
路パッケージ１７とを接続するコネクタ付きのケーブル
１７ａと、ケーブル１７ａと電気的に接続しコネクタ９
と接続するコネクタ１７ｂと、フロントパネル７ｃと同
じ機能を有するフロントパネル１７ｃとを有する。電子
回路パッケージ８は端部にケーブル１７ａのコネクタと
接続するコネクタ８ｂを有する。
【０００４】なお、バックボード６のバスは例えば電子
交換機の中央処理装置（図示省略）に制御され、コネク
タ９に接続された電子回路パッケージ７，１７がそれぞ
れ認識される。また、図４では図３に示しているガイド
１４の図示を省略している。また、電子回路パッケージ
１７に搭載される電子回路パッケージ８はフロントパネ
ルを電子回路パッケージ１７が有しているので、除去し
てから実装されている。
交換機の中央処理装置（図示省略）に制御され、コネク
タ９に接続された電子回路パッケージ７，１７がそれぞ
れ認識される。また、図４では図３に示しているガイド
１４の図示を省略している。また、電子回路パッケージ
１７に搭載される電子回路パッケージ８はフロントパネ
ルを電子回路パッケージ１７が有しているので、除去し
てから実装されている。
【０００５】上述した構成において、シェルフ１と仕様
が同じ電子回路パッケージ７を実装する場合は、シェル
フ１の正面からコネクタ７ａを差し込み、ガイド１４で
コネクタ９に案内して接続する。しかし、電子回路パッ
ケージ８のように、違う仕様でサイズが小さくガイド１
４を利用することが不可能な場合や、コネクタ９が合わ
ない場合は、シェルフ１と仕様が同じでガイド１４とコ
ネクタ９とを使用可能な電子回路パッケージ１７の上に
電子回路パッケージ８を実装し、ケーブル１７ａとコネ
クタ８ｂとで接続する。その後、電子回路パッケージ１
７のコネクタ１７ｂをガイド１４を利用し、コネクタ９
に接続する。これにより、電子回路パッケージ８とバッ
クボード６とが接続できる。
が同じ電子回路パッケージ７を実装する場合は、シェル
フ１の正面からコネクタ７ａを差し込み、ガイド１４で
コネクタ９に案内して接続する。しかし、電子回路パッ
ケージ８のように、違う仕様でサイズが小さくガイド１
４を利用することが不可能な場合や、コネクタ９が合わ
ない場合は、シェルフ１と仕様が同じでガイド１４とコ
ネクタ９とを使用可能な電子回路パッケージ１７の上に
電子回路パッケージ８を実装し、ケーブル１７ａとコネ
クタ８ｂとで接続する。その後、電子回路パッケージ１
７のコネクタ１７ｂをガイド１４を利用し、コネクタ９
に接続する。これにより、電子回路パッケージ８とバッ
クボード６とが接続できる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の異仕様
電子回路パッケージ実装構造では、電子回路パッケージ
１７の上に電子回路パッケージ８を実装する２重構造の
ため、電子回路パッケージ１７の厚さが増し、シェルフ
１内に実装できる電子回路パッケージ７，１７の枚数が
減少する。
電子回路パッケージ実装構造では、電子回路パッケージ
１７の上に電子回路パッケージ８を実装する２重構造の
ため、電子回路パッケージ１７の厚さが増し、シェルフ
１内に実装できる電子回路パッケージ７，１７の枚数が
減少する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の異仕様電子回路
パッケージ実装構造は、プリント配線板に電子部品を実
装した複数の第１の電子回路パッケージと、第１の電子
回路パッケージとプリント配線板のサイズにおいて仕様
の異なる複数の第２の電子回路パッケージと、第１の電
子回路パッケージを格納する第１の筐体と、第１の電子
回路パッケージに第１の筐体内で接続される複数の第１
のコネクタと、第１のコネクタが設けられ第１のコネク
タ間を同一信号線で接続し第１の筐体の一面を構成する
第１の配線板と、第１の筐体内に設けられ第２の電子回
路パッケージを格納する第２の筐体と、第２の電子回路
パッケージに第２の筐体内で接続される複数の第２のコ
ネクタと、第２のコネクタが設けられ第２のコネクタ間
を同一信号線で接続し第２の筐体の一面を構成する第２
の配線板と、第１の配線板と第２の配線板とを接続する
第３の配線板とを備える。
パッケージ実装構造は、プリント配線板に電子部品を実
装した複数の第１の電子回路パッケージと、第１の電子
回路パッケージとプリント配線板のサイズにおいて仕様
の異なる複数の第２の電子回路パッケージと、第１の電
子回路パッケージを格納する第１の筐体と、第１の電子
回路パッケージに第１の筐体内で接続される複数の第１
のコネクタと、第１のコネクタが設けられ第１のコネク
タ間を同一信号線で接続し第１の筐体の一面を構成する
第１の配線板と、第１の筐体内に設けられ第２の電子回
路パッケージを格納する第２の筐体と、第２の電子回路
パッケージに第２の筐体内で接続される複数の第２のコ
ネクタと、第２のコネクタが設けられ第２のコネクタ間
を同一信号線で接続し第２の筐体の一面を構成する第２
の配線板と、第１の配線板と第２の配線板とを接続する
第３の配線板とを備える。
【０００８】また、本発明の異仕様電子回路パッケージ
実装構造の第１の筐体はシェルフである。
実装構造の第１の筐体はシェルフである。
【０００９】また、本発明の異仕様電子回路パッケージ
実装構造の第２の配線板が第２のコネクタ間を接続する
信号線に接続される第３のコネクタを有し、第３の配線
板が第１のコネクタに接続される第４のコネクタと第３
のコネクタに接続される第５のコネクタとを同一信号線
上に有する。
実装構造の第２の配線板が第２のコネクタ間を接続する
信号線に接続される第３のコネクタを有し、第３の配線
板が第１のコネクタに接続される第４のコネクタと第３
のコネクタに接続される第５のコネクタとを同一信号線
上に有する。
【００１０】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１１】本発明の一実施例を示す図１および図２を
参照すると、シェルフ１内に電子回路パッケージ８と仕
様が合致し正面と側面とが開放された箱型のシェルフア
ダプタ１１が実装されている。シェルフアダプタ１１は
電子回路パッケージ８が接続されている複数のコネクタ
１５と、コネクタ１５間を同じバスで接続しているバッ
クボード２０と、電子回路パッケージ８をコネクタ１５
に案内しているシェルフアダプタ１１内に設けられたガ
イド１８と、コネクタ１５と同じバスで接続してバック
ボード２０の正面から見て裏面に設けられているコネク
タ１９と、端部にコネクタ１０ａを有してコネクタ９と
接続し他端にコネクタ１０ｂを有してコネクタ１９と接
続してバックボード６とバックボード２０とを同じバス
で接続しているバックボード１０とを付加した構成とな
っている。
参照すると、シェルフ１内に電子回路パッケージ８と仕
様が合致し正面と側面とが開放された箱型のシェルフア
ダプタ１１が実装されている。シェルフアダプタ１１は
電子回路パッケージ８が接続されている複数のコネクタ
１５と、コネクタ１５間を同じバスで接続しているバッ
クボード２０と、電子回路パッケージ８をコネクタ１５
に案内しているシェルフアダプタ１１内に設けられたガ
イド１８と、コネクタ１５と同じバスで接続してバック
ボード２０の正面から見て裏面に設けられているコネク
タ１９と、端部にコネクタ１０ａを有してコネクタ９と
接続し他端にコネクタ１０ｂを有してコネクタ１９と接
続してバックボード６とバックボード２０とを同じバス
で接続しているバックボード１０とを付加した構成とな
っている。
【００１２】この構成において、電子回路パッケージ７
と仕様が異なる電子回路パッケージ８をシェルフ１に実
装する場合には、複数のコネクタ９の１つにバックボー
ド１０をコネクタ１０ａで接続する。シェルフアダプタ
１１をシェルフ１の内側に挿入し、コネクタ１０ｂとコ
ネクタ１９とを接続する。これにより、バックボード６
とバックボード２０とが接続される。その後、電子回路
パッケージ８をガイド１８を使用し、シェルフアダプタ
１１に挿入してコネクタ１５ａとコネクタ８ｂとを接続
する。これにより、バックボード６と電子回路パッケー
ジ８とが同じバスで接続する。シェルフアダプタ１１以
外の場所には電子回路パッケージ７を従来例のように実
装することが可能である。
と仕様が異なる電子回路パッケージ８をシェルフ１に実
装する場合には、複数のコネクタ９の１つにバックボー
ド１０をコネクタ１０ａで接続する。シェルフアダプタ
１１をシェルフ１の内側に挿入し、コネクタ１０ｂとコ
ネクタ１９とを接続する。これにより、バックボード６
とバックボード２０とが接続される。その後、電子回路
パッケージ８をガイド１８を使用し、シェルフアダプタ
１１に挿入してコネクタ１５ａとコネクタ８ｂとを接続
する。これにより、バックボード６と電子回路パッケー
ジ８とが同じバスで接続する。シェルフアダプタ１１以
外の場所には電子回路パッケージ７を従来例のように実
装することが可能である。
【００１３】なお、シェルフアダプタ１１に実装可能な
電子回路パッケージ８の枚数は本実施例では５枚だが、
目的や機能によりこの枚数に限定するものではない。
電子回路パッケージ８の枚数は本実施例では５枚だが、
目的や機能によりこの枚数に限定するものではない。
【００１４】また、コネクタ１９はバックボード２０の
右側に１個だけだが、コネクタの場所や個数はこれに限
定しない。
右側に１個だけだが、コネクタの場所や個数はこれに限
定しない。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、第
１の筐体内に設けられ第２の電子回路パッケージを格納
する第２の筐体と、第２の電子回路パッケージに第２の
筐体内で接続される複数の第２のコネクタと、第２のコ
ネクタが設けられ第２のコネクタ間を同一信号線で接続
し第２の筐体の一面を構成する第２の配線板と、第１の
配線板と第２の配線板とを接続する第３の配線板とを備
え、第１の電子回路パッケージと仕様の異なる第２の電
子回路パッケージを実装する場合に２重構造にする必要
がないため、電子回路パッケージ厚を増すのを防ぐこと
ができ、同一サイズの筐体（シェルフ）内に実装できる
電子回路パッケージの枚数を増やすことができる。
１の筐体内に設けられ第２の電子回路パッケージを格納
する第２の筐体と、第２の電子回路パッケージに第２の
筐体内で接続される複数の第２のコネクタと、第２のコ
ネクタが設けられ第２のコネクタ間を同一信号線で接続
し第２の筐体の一面を構成する第２の配線板と、第１の
配線板と第２の配線板とを接続する第３の配線板とを備
え、第１の電子回路パッケージと仕様の異なる第２の電
子回路パッケージを実装する場合に２重構造にする必要
がないため、電子回路パッケージ厚を増すのを防ぐこと
ができ、同一サイズの筐体（シェルフ）内に実装できる
電子回路パッケージの枚数を増やすことができる。
【図１】本発明の一実施例の斜視図である。
【図２】図１の上面断面図である。
【図３】従来の一例を示す斜視図である。
【図４】図３の上面断面図である。
【図５】従来の異仕様電子回路パッケージの一例を示す
斜視図である。
斜視図である。
１ シェルフ ７，８，１７ 電子回路パッケージ ６，１０，２０ バックボード ８ｂ，９，１０ｂ，１０ｂ，１５，１９ コネクタ １１ シェルフアダプタ １４，１８ ガイド
Claims (3)
- 【請求項１】 プリント配線板に電子部品を実装した複
数の第１の電子回路パッケージと、前記第１の電子回路
パッケージとプリント配線板のサイズにおいて仕様の異
なる複数の第２の電子回路パッケージと、前記第１の電
子回路パッケージを格納する第１の筐体と、前記第１の
電子回路パッケージに前記第１の筐体内で接続される複
数の第１のコネクタと、前記第１のコネクタが設けられ
前記第１のコネクタ間を同一信号線で接続し前記第１の
筐体の一面を構成する第１の配線板と、前記第１の筐体
内に設けられ前記第２の電子回路パッケージを格納する
第２の筐体と、前記第２の電子回路パッケージに前記第
２の筐体内で接続される複数の第２のコネクタと、前記
第２のコネクタが設けられ前記第２のコネクタ間を同一
信号線で接続し前記第２の筐体の一面を構成する第２の
配線板と、前記第１の配線板と前記第２の配線板とを接
続する第３の配線板とを備えることを特徴とする異仕様
電子回路パッケージ実装構造。 - 【請求項２】 前記第１の筐体がシェルフであることを
特徴とする請求項１記載の異仕様電子回路パッケージ実
装構造。 - 【請求項３】 前記第２の配線板が前記第２のコネクタ
間を接続する前記信号線に接続される第３のコネクタを
有し、前記第３の配線板が前記第１のコネクタに接続さ
れる第４のコネクタと前記第３のコネクタに接続される
第５のコネクタとを同一信号線上に有することを特徴と
する請求項１または２記載の異仕様電子回路パッケージ
実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18772692A JP2684928B2 (ja) | 1992-07-15 | 1992-07-15 | 異仕様電子回路パッケージ実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18772692A JP2684928B2 (ja) | 1992-07-15 | 1992-07-15 | 異仕様電子回路パッケージ実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0637471A JPH0637471A (ja) | 1994-02-10 |
| JP2684928B2 true JP2684928B2 (ja) | 1997-12-03 |
Family
ID=16211110
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18772692A Expired - Lifetime JP2684928B2 (ja) | 1992-07-15 | 1992-07-15 | 異仕様電子回路パッケージ実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2684928B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2573279Y2 (ja) * | 1993-02-26 | 1998-05-28 | 株式会社東芝 | プリント基板用ユニット |
-
1992
- 1992-07-15 JP JP18772692A patent/JP2684928B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0637471A (ja) | 1994-02-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970715 |