JP2674539B2 - 電界効果トランジスタ - Google Patents

電界効果トランジスタ

Info

Publication number
JP2674539B2
JP2674539B2 JP6335835A JP33583594A JP2674539B2 JP 2674539 B2 JP2674539 B2 JP 2674539B2 JP 6335835 A JP6335835 A JP 6335835A JP 33583594 A JP33583594 A JP 33583594A JP 2674539 B2 JP2674539 B2 JP 2674539B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
inas
ingaas
composition ratio
operating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP6335835A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH08181304A (ja
Inventor
達峰 中山
広信 宮本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP6335835A priority Critical patent/JP2674539B2/ja
Priority to EP95120139A priority patent/EP0718890B1/en
Priority to DE69517662T priority patent/DE69517662T2/de
Publication of JPH08181304A publication Critical patent/JPH08181304A/ja
Priority to US08/923,067 priority patent/US5801405A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2674539B2 publication Critical patent/JP2674539B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/02Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/06Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
    • H01L29/10Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions with semiconductor regions connected to an electrode not carrying current to be rectified, amplified or switched and such electrode being part of a semiconductor device which comprises three or more electrodes
    • H01L29/1025Channel region of field-effect devices
    • H01L29/1029Channel region of field-effect devices of field-effect transistors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772Field effect transistors
    • H01L29/778Field effect transistors with two-dimensional charge carrier gas channel, e.g. HEMT ; with two-dimensional charge-carrier layer formed at a heterojunction interface
    • H01L29/7782Field effect transistors with two-dimensional charge carrier gas channel, e.g. HEMT ; with two-dimensional charge-carrier layer formed at a heterojunction interface with confinement of carriers by at least two heterojunctions, e.g. DHHEMT, quantum well HEMT, DHMODFET
    • H01L29/7783Field effect transistors with two-dimensional charge carrier gas channel, e.g. HEMT ; with two-dimensional charge-carrier layer formed at a heterojunction interface with confinement of carriers by at least two heterojunctions, e.g. DHHEMT, quantum well HEMT, DHMODFET using III-V semiconductor material

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Junction Field-Effect Transistors (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電界効果トランジスタ
に関し、特に高い遮断周波数、相互コンダクタンスを示
す、高周波特性に優れた電界効果トランジスタに関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来、InP基板上のInAlAs/I
nGaAs電界効果トランジスタでは、その高周波特性
を向上するために、動作層のInAs組成比を高くする
構造が用いられてきた。その端的な例が動作層としてI
nAs層を用いた構造である。この構造は、例えばタツ
シ アカザキらによってアイイーイーイー エレクトロ
ン デバイス レターズ(Tatsushi Akaz
aki al.IEEEELECTRON DEVIC
E LETTERS 13 325 (1992))に
報告されている。
【0003】前記文献に記載の電界効果トランジスタの
断面構造図を図2に示す。図2に示すように、InP
(100)ジャスト基板201上に、InAlAsバッ
ファ層202を成長し、その上に動作層としてInAs
組成比0.53のInGaAs層203、InAs層2
04、InAs組成比0.53のInGaAs層205
を成長し、更にInAlAsスペーサー層206、n−
InAlAs電子供給層207、InAlAsショット
キー層208、n−InAlAsキャップ層209、n
−InGaAsキャップ層210を成長させたものであ
る。なお、図2の211はソース電極、212はゲート
電極、213はドレイン電極である。
【0004】この構造では、動作中にInAs組成比
0.53のInGaAs層より、InAlAsに対し伝
導帯不連続量の大きいInAs層を含むため、InAs
組成比0.53のInGaAs層のみを動作層とした構
造に比べ、動作中に多くの電子を閉じ込めることができ
る。さらにInAs層は、InAs組成比0.53のI
nGaAs層よりも高速で電子を輸送できる。そのため
この構造では、InAs組成比0.53のみを動作層に
用いた構造よりも高い遮断周波数、相互コンダクタンス
を示し、トランジスタの高周波特性が向上する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来技術において、InAs組成比の向上とともにInP
基板に対する格子不整合が大きくなり臨界膜厚の制限を
受けるため、良好な結晶性を維持するためにInAs組
成比の高い動作層厚を薄くする必要がある。特に、In
As層を用いた場合、従来例のようにInAs層厚を約
4nmと薄くする必要があった。
【0006】従来例のように約4nmのInAs層を動
作層に用いた場合、電子はInAs層からInGaAs
層に滲み出してしまい、従来例では優れた電子輸送特性
の期待できるInAs層には動作中の電子の約50%し
かたまらない。滲み出した電子は、InAsに比べ電子
輸送特性が大幅に劣るInAs組成比0.53のInG
aAs層に存在するため、InAs層のもつ優れた電子
輸送特性がトランジスタ特性に反映しにくく、遮断周波
数、相互コンダクタンスの向上も小さかった。
【0007】本発明の目的は、このような従来の欠点を
除去せしめて、InAs層から滲み出した電子も、In
As組成比0.53のInGaAsよりも電子輸送特性
に優れた高InAs組成比InGal−xAs(0.
55<x<l)層、InGal−yAs(0.55<
y<l)層に閉じ込め、従来例に比べ格段に高い遮断周
波数、相互コンダクタンスを示す、高周波特性に優れた
電界効果トランジスタを提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、キャリア供給
層と動作層を有するInP基板上の電界効果トランジス
タにおいて、動作層が少なくともInAs層と、これを
挟むInGaAs層の2層を有し、InAs層が1nm
以上6nm以下であり、2層のInGaAs層の組成比
がInGa1−xAs(0.55<x<1)/InA
s/InGa1−yAs(0.55<y<1)である
ことを特徴とする電界効果トランジスタである。また、
本発明は、キャリア供給層と動作層を有するInP基板
上の電界効果トランジスタにおいて、動作層がInAs
層とこれを挟むInGa1−xAs(0.55<x<
1)、InGa1−yAs(0.55<y<1)の2
層を有し、更にその両側にInGa1−zAs(0<
z<0.55)、InGa1−mAs(0<m<0.
55)動作層をあすることを特徴とする上記に記載の電
界効果トランジスタである。
【0009】
【作用】本発明の作用について説明する。本発明では、
動作層にInGal−xAs(0.55<x<l)/
InAs/InGal−yAs(0.55<y<l)
構造を含んでいる。このように高歪み層であるInAs
層とInP基板に格子整合するInAs組成比0.53
のInGaAs層の間に、InAs層より歪みの少ない
第3の層であるInGal−xAs(0.55<x<
l)層、InGal−yAs(0.55<y<l)を
挿入した構造を用いることで、上記各層の間のヘテロ界
面は平滑に形成される。平滑なヘテロ界面が形成される
ことで、ヘテロ界面における凹凸に起因する散乱による
電子輸送特性の劣化は抑制される。
【0010】また、InAs層に隣接してInP基板に
格子整合するInGaAs層よりも、InAlAs層に
対し伝導帯不連続量の大きいInGal−xAs
(0.55<x<l)層、InGal−yAs(0.
55<y<l)層を配することで、InAs層から滲み
出した電子もInGal−xAs(0.55<x<
l)層に閉じ込められる。InAs層から滲み出した電
子も、InP基板に格子整合するInAs組成比0.5
3のInGaAs層よりも電子輸送特性に優れたIn
Gal−xAs(0.55<x<l)、InGa
l−yAs(0.55<y<l)に閉じ込められるた
め、この構造を用いることで高い遮断周波数、相互コン
ダクタンスを示す、高周波特性にすぐれた電界効果トラ
ンジスタが得られた。
【0011】
【実施例】本発明について、図面を参照して、説明す
る。図1(a)は本発明の一つの実施例を示す断面構造
図、図1(b)はこの構造のInGaAs動作層付近の
伝導帯の変化を示したエネルギーバンド図である。図1
(a)に示す電界効果トランジスタは、InP基板10
1上に、InAlAsバッファ層102(例えばInA
s組成比0.52、膜厚200nm)を成長させる。
【0012】、その後、InGaAs動作層103(例
えばInAs組成比0.53、膜厚9nm)、InGa
As動作層104(例えばInAs組成比0.8、膜厚
4nm)、InAs動作層105(例えば膜厚4n
m)、InGaAs動作層106(例えばInAs組成
比0.8、膜厚2nm)、InGaAs動作層107
(例えばInAs組成比0.53、膜厚1nm)、を成
長させる。さらにInAlAsスペーサー層108(例
えばInAs組成比0.52、膜厚4nm)、InAl
Asキャリア供給層109(例えばInAs組成比0.
52、膜厚20nm)、InAlAsショットキー層1
10(例えばInAs組成比0.52、膜厚20nm)
を順次成長させ、そして、その上にソース電極111、
ゲート電極112、ドレイン電極113の各電極を形成
して作製される。
【0013】ただし、InAlAsキャリア供給層10
9には、例えば3×1018cm−3の濃度でSiを添
加する。図1(b)に示す、エネルギーバンド図は、こ
の構造のInGaAs動作層付近の伝導帯の変化を示し
たもので、横軸は図1(a)に示す構造の各層の厚さ、
縦軸は伝導帯エネルギーである。この図1(b)は、I
0.8Ga0.2As動作層104、InAs動作層
105、In0.8Ga0.2As動作層106の伝導
帯がフェルミレベル114よりも低く、フェルミレベル
より伝導帯が高い層、例えばIn0.53Ga0.47
As103よりも格段に高い確率で電子を閉じ込めるこ
とができることを表しており、高い電子輸送特性の期待
される高InAs組成層104、105、106に動作
層中の電子の大部分を閉じ込めることができることが解
る。
【0014】このような構造とすることで、動作層のう
ち高InAs組織層InGaAs動作層104(InA
s組成比0.8、膜厚4nm)/InAs層105(膜
厚4nm)/InGaAs層106(InAs組成比
0.8、膜厚2nm)に、電子の約90%が閉じ込めら
れるため、高InAs組織層のもつ高い電子輸送特性が
反映し、高い遮断周波数、相互コンダクタンスを示す、
優れた高周波特性をもつ電界効果トランジスタが得られ
る。
【0015】なお、上記実施例では、動作層のうち高I
nAs組織層をInGaAs層104(InAs組成比
0.8、膜厚4nm)/InAs層105(膜厚4n
m)/InGaAs層106(InAs組成比0.8、
膜厚2nm)としたが、InGaAs層104及びIn
GaAs層106の、InAs組成比は、各々0.55
より高く、1より低い範囲で変化させることが可能であ
る。すなわち、電界効果トランジスタにおいて、その動
作層がInAs層とこれを挟むInGaAs層の組成比
が、InGal−xAs(0.55<x<l)/In
As/InGal−yAs(0.55<y<l)であ
ることによって、InAs層から滲み出した電子も、電
子輸送特性に優れた高InAs組成比の層に閉じ込め、
高い遮断周波数、相互コンダクタンスを示すものであ
る。ただし、InAs組成比が0.55もしくは1に近
いとき、ヘテロ界面における歪みエネルギーの差が大き
くなり、ヘテロ界面に凹凸が発生し、電子輸送特性に悪
影響を及ぼすため、InAs層と接するInGaAs層
のInAs組成比は0.65以上0.85以下が好まし
い。
【0016】同様に、上記実施例では、InGaAs層
104、InGaAs層106の膜厚を各々4nm、2
nmとしたが、InGaAs層104は転位が発生しな
い範囲内で任意の膜厚とすることができる。InGaA
s層106は、1nmから6nmの範囲で変化させるこ
とができる。ただし、InGaAs層104の膜厚が厚
くなるにつれ、高InAs組織層全体の歪みエネルギー
が増加し転位による結晶性の劣化がおこるため、好まし
くは2nm以上6nm以下である。同様に、InGaA
s層106についても、膜厚が厚くなるについれ電子の
分布がゲート電極から遠ざかり、高周波特性の向上を妨
げるため、好ましくは1nm以上4nm以下である。こ
のように上記実施例ではInAs層厚を4nmとした
が、InAs層厚は1nm以上6nm以下の範囲で変化
させることができる。通常各層と層の間のヘテロ界面に
は1分子層(約0.3nm)程度のステップが存在する
が、本発明の効果を有効に示すためには、ステップを含
まないInAs層が最低1分子層以上存在する必要が有
る。そのため、InAs層が他の層と形成する2つのヘ
テロ界面における1分子層のステップ分と合わせて、合
計3分子層すなわち1nm以上必要となる。また、上限
に関しては、InAs層が厚くなるにつれ歪エネルギー
が増加し転位が発生するなど結晶性が劣化するため6n
m以下とすることが好ましい。
【0017】上記実施例では、InGaAs動作層10
3(InAs組成比0.53、膜厚9nm)、InGa
As動作層107(InAs組成比0.53、膜厚1n
m)の層を有するもので、動作層がInAs層とこれを
挟むInGaAs層の2層を有し、さらにその両側にI
nGaAs動作層を有するものであるが、InGaAs
動作層103及びInGaAs動作層107はなくても
よい。
【0018】また、InAlAsバッファ層102、I
nAlAsスペーサー層108、InAlAsキャリア
供給層109、InAlAsショットキー層110の各
層のInAs組成比についても、各々0から0.55ま
で変化させることが可能である。また、構成物質を例え
ば、GaAs、AlGaAs、AlAs、InPなどと
することもできる。
【0019】さらにドーピング濃度は、所望の濃度とす
ることができる。また、ドーパントについても上記実施
例では、電子をキャリアとしたため、n型ドーパントと
してSiを用いたが、他の例えば、S、Seなどのn型
ドーパントとなるものであればよい。またホールをキャ
リアとして用いる電界効果トランジスタにおいては、例
えばBe、Cなどのp型ドーパントとなるものを用いる
ことができる。
【0020】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
電界効果トランジスタは動作層にInGal−xAs
(0.55<x<l)/InAs/InGal−y
s(0.55<y<l)構造を含むことを特徴とし、高
い電子輸送特性をもつInAs層及びInAs組成比
0.55以上のInGaAs層に電子の大部分を蓄積で
き、高い遮断周波数、相互コンダクタンス等、優れた高
周波特性を示すという効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)は、本発明一つの実施例を示す構造断面
図である。(b)は、(a)の構造のInGaAs動作
層付近の伝導帯の変化を示したエネルギーバンド図であ
る。
【図2】従来例を示す断面構造図である。
【符号の説明】 101 InP基板 102 InAlAsバッファ層 103 In0.53Ga0.47As動作層 104 In0.8Ga0.2As動作層 105 InAs動作層 106 In0.8Ga0.2As動作層 107 In0.53Ga0.47As動作層 108 InAlAsスペーサー層 109 InAlAsキャリア供給層 110 InAlAsショットキー層 111 ソース電極 112 ゲート電極 113 ドレイン電極 114 フェルミレベル 201 InP基板 202 InAlAsバッファ層 203 In0.53Ga0.47As 204 InAs層 205 In0.53Ga0.47As 206 InAlAsスペーサー層 207 n−InAlAsスペーサー層 208 InAlAsショットキー層 209 n−InAlAsキャップ層 210 n−InGaAsキャップ層

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 キャリア供給層と動作層を有するInP
    基板上の電界効果トランジスタにおいて、動作層が少な
    くともInAs層と、これを挟むInGaAs層の2層
    を有し、InAs層が1nm以上6nm以下であり、2
    層のInGaAs層の組成比がInGa1−xAs
    (0.55<x<1)/InAs/InyGa1−y
    s(0.55<y<1)であることを特徴とする電界効
    果トランジスタ。
  2. 【請求項2】 キャリア供給層と動作層を有するInP
    基板上の電界効果トランジスタにおいて、動作層がIn
    As層とこれを挟むInxGa1−xAs(0.55<
    x<1)、InGa1−yAs(0.55<y<1)
    の2層を有し、更にその両側にInGa1−zAs
    (0<z<0.55)、InGa1−mAs(0<m
    <0.55)動作層をあすることを特徴とする請求項1
    に記載の電界効果トランジスタ。
JP6335835A 1994-12-21 1994-12-21 電界効果トランジスタ Expired - Lifetime JP2674539B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6335835A JP2674539B2 (ja) 1994-12-21 1994-12-21 電界効果トランジスタ
EP95120139A EP0718890B1 (en) 1994-12-21 1995-12-20 Field effect transistor
DE69517662T DE69517662T2 (de) 1994-12-21 1995-12-20 Feldeffekt-Transistor
US08/923,067 US5801405A (en) 1994-12-21 1997-09-03 Field effect transistor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6335835A JP2674539B2 (ja) 1994-12-21 1994-12-21 電界効果トランジスタ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08181304A JPH08181304A (ja) 1996-07-12
JP2674539B2 true JP2674539B2 (ja) 1997-11-12

Family

ID=18292942

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6335835A Expired - Lifetime JP2674539B2 (ja) 1994-12-21 1994-12-21 電界効果トランジスタ

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5801405A (ja)
EP (1) EP0718890B1 (ja)
JP (1) JP2674539B2 (ja)
DE (1) DE69517662T2 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3141838B2 (ja) 1998-03-12 2001-03-07 日本電気株式会社 電界効果トランジスタ
GB0206572D0 (en) * 2002-03-20 2002-05-01 Qinetiq Ltd Field effect transistors
JP5525013B2 (ja) * 2012-08-03 2014-06-18 日本電信電話株式会社 電界効果型トランジスタ構造の製造方法
JP6528545B2 (ja) * 2015-06-03 2019-06-12 富士通株式会社 半導体装置及びその製造方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4984242A (en) * 1989-09-18 1991-01-08 Spectra Diode Laboratories, Inc. GaAs/AlGaAs heterostructure laser containing indium
JP2679396B2 (ja) * 1990-10-25 1997-11-19 日本電気株式会社 電界効果トランジスタ
US5436470A (en) * 1991-01-14 1995-07-25 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Field effect transistor
US5331410A (en) * 1991-04-26 1994-07-19 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Field effect transistor having a sandwiched channel layer
JP3071880B2 (ja) * 1991-07-30 2000-07-31 日本電信電話株式会社 高電子移動度トランジスタ
JP3173080B2 (ja) * 1991-12-05 2001-06-04 日本電気株式会社 電界効果トランジスタ
US5453631A (en) * 1992-05-06 1995-09-26 Nec Corporation Field effect transistor having a multi-layer channel
JP2914049B2 (ja) * 1992-10-27 1999-06-28 株式会社デンソー ヘテロ接合を有する化合物半導体基板およびそれを用いた電界効果トランジスタ

Also Published As

Publication number Publication date
US5801405A (en) 1998-09-01
DE69517662T2 (de) 2001-04-19
EP0718890B1 (en) 2000-06-28
EP0718890A1 (en) 1996-06-26
JPH08181304A (ja) 1996-07-12
DE69517662D1 (de) 2000-08-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8169002B2 (en) High electron mobility transistor and method for fabricating the same
US4827320A (en) Semiconductor device with strained InGaAs layer
JPH1056168A (ja) 電界効果トランジスタ
JPH07120790B2 (ja) 半導体装置
US5596211A (en) Field effect transistor having a graded bandgap InGaAsP channel formed of a two-dimensional electron gas
JP2718406B2 (ja) 電界効果トランジスタ
US5343057A (en) Thin film, field effect transistor with a controlled energy band
JP2611735B2 (ja) ヘテロ接合fet
JP2674539B2 (ja) 電界効果トランジスタ
US8441037B2 (en) Semiconductor device having a thin film stacked structure
US5206528A (en) Compound semiconductor field effect transistor having a gate insulator formed of insulative superlattice layer
JP3141838B2 (ja) 電界効果トランジスタ
JP2917719B2 (ja) 電界効果トランジスタ
JP2629652B2 (ja) 電界効果トランジスタ
JP2500457B2 (ja) ヘテロ接合電界効果トランジスタ
JPH0574819A (ja) 化合物半導体装置
JP2730511B2 (ja) ヘテロ接合電界効果トランジスタ
JPH04343438A (ja) 電界効果トランジスタ
JPH09283745A (ja) 高電子移動度トランジスタ
JPH0964062A (ja) 電界効果トランジスタ及びその製造方法
JP3205421B2 (ja) 化合物半導体装置の製造方法
CN111243953A (zh) 一种利用分子束外延制备半导体器件的方法及半导体器件
JP2728765B2 (ja) 化合物半導体電界効果トランジスタ
JPH0521471A (ja) 電界効果トランジスタ
Cappy et al. New HEMT structures for THz applications

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070718

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080718

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090718

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100718

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110718

Year of fee payment: 14

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110718

Year of fee payment: 14

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120718

Year of fee payment: 15

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120718

Year of fee payment: 15

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130718

Year of fee payment: 16

EXPY Cancellation because of completion of term