JP2674539B2 - 電界効果トランジスタ - Google Patents
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Description
に関し、特に高い遮断周波数、相互コンダクタンスを示
す、高周波特性に優れた電界効果トランジスタに関す
る。
nGaAs電界効果トランジスタでは、その高周波特性
を向上するために、動作層のInAs組成比を高くする
構造が用いられてきた。その端的な例が動作層としてI
nAs層を用いた構造である。この構造は、例えばタツ
シ アカザキらによってアイイーイーイー エレクトロ
ン デバイス レターズ(Tatsushi Akaz
aki al.IEEEELECTRON DEVIC
E LETTERS 13 325 (1992))に
報告されている。
断面構造図を図2に示す。図2に示すように、InP
(100)ジャスト基板201上に、InAlAsバッ
ファ層202を成長し、その上に動作層としてInAs
組成比0.53のInGaAs層203、InAs層2
04、InAs組成比0.53のInGaAs層205
を成長し、更にInAlAsスペーサー層206、n−
InAlAs電子供給層207、InAlAsショット
キー層208、n−InAlAsキャップ層209、n
−InGaAsキャップ層210を成長させたものであ
る。なお、図2の211はソース電極、212はゲート
電極、213はドレイン電極である。
0.53のInGaAs層より、InAlAsに対し伝
導帯不連続量の大きいInAs層を含むため、InAs
組成比0.53のInGaAs層のみを動作層とした構
造に比べ、動作中に多くの電子を閉じ込めることができ
る。さらにInAs層は、InAs組成比0.53のI
nGaAs層よりも高速で電子を輸送できる。そのため
この構造では、InAs組成比0.53のみを動作層に
用いた構造よりも高い遮断周波数、相互コンダクタンス
を示し、トランジスタの高周波特性が向上する。
来技術において、InAs組成比の向上とともにInP
基板に対する格子不整合が大きくなり臨界膜厚の制限を
受けるため、良好な結晶性を維持するためにInAs組
成比の高い動作層厚を薄くする必要がある。特に、In
As層を用いた場合、従来例のようにInAs層厚を約
4nmと薄くする必要があった。
作層に用いた場合、電子はInAs層からInGaAs
層に滲み出してしまい、従来例では優れた電子輸送特性
の期待できるInAs層には動作中の電子の約50%し
かたまらない。滲み出した電子は、InAsに比べ電子
輸送特性が大幅に劣るInAs組成比0.53のInG
aAs層に存在するため、InAs層のもつ優れた電子
輸送特性がトランジスタ特性に反映しにくく、遮断周波
数、相互コンダクタンスの向上も小さかった。
除去せしめて、InAs層から滲み出した電子も、In
As組成比0.53のInGaAsよりも電子輸送特性
に優れた高InAs組成比InxGal−xAs(0.
55<x<l)層、InyGal−yAs(0.55<
y<l)層に閉じ込め、従来例に比べ格段に高い遮断周
波数、相互コンダクタンスを示す、高周波特性に優れた
電界効果トランジスタを提供することにある。
層と動作層を有するInP基板上の電界効果トランジス
タにおいて、動作層が少なくともInAs層と、これを
挟むInGaAs層の2層を有し、InAs層が1nm
以上6nm以下であり、2層のInGaAs層の組成比
がInxGa1−xAs(0.55<x<1)/InA
s/InyGa1−yAs(0.55<y<1)である
ことを特徴とする電界効果トランジスタである。また、
本発明は、キャリア供給層と動作層を有するInP基板
上の電界効果トランジスタにおいて、動作層がInAs
層とこれを挟むInxGa1−xAs(0.55<x<
1)、InyGa1−yAs(0.55<y<1)の2
層を有し、更にその両側にInzGa1−zAs(0<
z<0.55)、InmGa1−mAs(0<m<0.
55)動作層をあすることを特徴とする上記に記載の電
界効果トランジスタである。
動作層にInxGal−xAs(0.55<x<l)/
InAs/InyGal−yAs(0.55<y<l)
構造を含んでいる。このように高歪み層であるInAs
層とInP基板に格子整合するInAs組成比0.53
のInGaAs層の間に、InAs層より歪みの少ない
第3の層であるInxGal−xAs(0.55<x<
l)層、InyGal−yAs(0.55<y<l)を
挿入した構造を用いることで、上記各層の間のヘテロ界
面は平滑に形成される。平滑なヘテロ界面が形成される
ことで、ヘテロ界面における凹凸に起因する散乱による
電子輸送特性の劣化は抑制される。
格子整合するInGaAs層よりも、InAlAs層に
対し伝導帯不連続量の大きいInxGal−xAs
(0.55<x<l)層、InyGal−yAs(0.
55<y<l)層を配することで、InAs層から滲み
出した電子もInxGal−xAs(0.55<x<
l)層に閉じ込められる。InAs層から滲み出した電
子も、InP基板に格子整合するInAs組成比0.5
3のInGaAs層よりも電子輸送特性に優れたInx
Gal−xAs(0.55<x<l)、InyGa
l−yAs(0.55<y<l)に閉じ込められるた
め、この構造を用いることで高い遮断周波数、相互コン
ダクタンスを示す、高周波特性にすぐれた電界効果トラ
ンジスタが得られた。
る。図1(a)は本発明の一つの実施例を示す断面構造
図、図1(b)はこの構造のInGaAs動作層付近の
伝導帯の変化を示したエネルギーバンド図である。図1
(a)に示す電界効果トランジスタは、InP基板10
1上に、InAlAsバッファ層102(例えばInA
s組成比0.52、膜厚200nm)を成長させる。
えばInAs組成比0.53、膜厚9nm)、InGa
As動作層104(例えばInAs組成比0.8、膜厚
4nm)、InAs動作層105(例えば膜厚4n
m)、InGaAs動作層106(例えばInAs組成
比0.8、膜厚2nm)、InGaAs動作層107
(例えばInAs組成比0.53、膜厚1nm)、を成
長させる。さらにInAlAsスペーサー層108(例
えばInAs組成比0.52、膜厚4nm)、InAl
Asキャリア供給層109(例えばInAs組成比0.
52、膜厚20nm)、InAlAsショットキー層1
10(例えばInAs組成比0.52、膜厚20nm)
を順次成長させ、そして、その上にソース電極111、
ゲート電極112、ドレイン電極113の各電極を形成
して作製される。
9には、例えば3×1018cm−3の濃度でSiを添
加する。図1(b)に示す、エネルギーバンド図は、こ
の構造のInGaAs動作層付近の伝導帯の変化を示し
たもので、横軸は図1(a)に示す構造の各層の厚さ、
縦軸は伝導帯エネルギーである。この図1(b)は、I
n0.8Ga0.2As動作層104、InAs動作層
105、In0.8Ga0.2As動作層106の伝導
帯がフェルミレベル114よりも低く、フェルミレベル
より伝導帯が高い層、例えばIn0.53Ga0.47
As103よりも格段に高い確率で電子を閉じ込めるこ
とができることを表しており、高い電子輸送特性の期待
される高InAs組成層104、105、106に動作
層中の電子の大部分を閉じ込めることができることが解
る。
ち高InAs組織層InGaAs動作層104(InA
s組成比0.8、膜厚4nm)/InAs層105(膜
厚4nm)/InGaAs層106(InAs組成比
0.8、膜厚2nm)に、電子の約90%が閉じ込めら
れるため、高InAs組織層のもつ高い電子輸送特性が
反映し、高い遮断周波数、相互コンダクタンスを示す、
優れた高周波特性をもつ電界効果トランジスタが得られ
る。
nAs組織層をInGaAs層104(InAs組成比
0.8、膜厚4nm)/InAs層105(膜厚4n
m)/InGaAs層106(InAs組成比0.8、
膜厚2nm)としたが、InGaAs層104及びIn
GaAs層106の、InAs組成比は、各々0.55
より高く、1より低い範囲で変化させることが可能であ
る。すなわち、電界効果トランジスタにおいて、その動
作層がInAs層とこれを挟むInGaAs層の組成比
が、InxGal−xAs(0.55<x<l)/In
As/InyGal−yAs(0.55<y<l)であ
ることによって、InAs層から滲み出した電子も、電
子輸送特性に優れた高InAs組成比の層に閉じ込め、
高い遮断周波数、相互コンダクタンスを示すものであ
る。ただし、InAs組成比が0.55もしくは1に近
いとき、ヘテロ界面における歪みエネルギーの差が大き
くなり、ヘテロ界面に凹凸が発生し、電子輸送特性に悪
影響を及ぼすため、InAs層と接するInGaAs層
のInAs組成比は0.65以上0.85以下が好まし
い。
104、InGaAs層106の膜厚を各々4nm、2
nmとしたが、InGaAs層104は転位が発生しな
い範囲内で任意の膜厚とすることができる。InGaA
s層106は、1nmから6nmの範囲で変化させるこ
とができる。ただし、InGaAs層104の膜厚が厚
くなるにつれ、高InAs組織層全体の歪みエネルギー
が増加し転位による結晶性の劣化がおこるため、好まし
くは2nm以上6nm以下である。同様に、InGaA
s層106についても、膜厚が厚くなるについれ電子の
分布がゲート電極から遠ざかり、高周波特性の向上を妨
げるため、好ましくは1nm以上4nm以下である。こ
のように上記実施例ではInAs層厚を4nmとした
が、InAs層厚は1nm以上6nm以下の範囲で変化
させることができる。通常各層と層の間のヘテロ界面に
は1分子層(約0.3nm)程度のステップが存在する
が、本発明の効果を有効に示すためには、ステップを含
まないInAs層が最低1分子層以上存在する必要が有
る。そのため、InAs層が他の層と形成する2つのヘ
テロ界面における1分子層のステップ分と合わせて、合
計3分子層すなわち1nm以上必要となる。また、上限
に関しては、InAs層が厚くなるにつれ歪エネルギー
が増加し転位が発生するなど結晶性が劣化するため6n
m以下とすることが好ましい。
3(InAs組成比0.53、膜厚9nm)、InGa
As動作層107(InAs組成比0.53、膜厚1n
m)の層を有するもので、動作層がInAs層とこれを
挟むInGaAs層の2層を有し、さらにその両側にI
nGaAs動作層を有するものであるが、InGaAs
動作層103及びInGaAs動作層107はなくても
よい。
nAlAsスペーサー層108、InAlAsキャリア
供給層109、InAlAsショットキー層110の各
層のInAs組成比についても、各々0から0.55ま
で変化させることが可能である。また、構成物質を例え
ば、GaAs、AlGaAs、AlAs、InPなどと
することもできる。
ることができる。また、ドーパントについても上記実施
例では、電子をキャリアとしたため、n型ドーパントと
してSiを用いたが、他の例えば、S、Seなどのn型
ドーパントとなるものであればよい。またホールをキャ
リアとして用いる電界効果トランジスタにおいては、例
えばBe、Cなどのp型ドーパントとなるものを用いる
ことができる。
電界効果トランジスタは動作層にInxGal−xAs
(0.55<x<l)/InAs/InyGal−yA
s(0.55<y<l)構造を含むことを特徴とし、高
い電子輸送特性をもつInAs層及びInAs組成比
0.55以上のInGaAs層に電子の大部分を蓄積で
き、高い遮断周波数、相互コンダクタンス等、優れた高
周波特性を示すという効果を奏するものである。
図である。(b)は、(a)の構造のInGaAs動作
層付近の伝導帯の変化を示したエネルギーバンド図であ
る。
Claims (2)
- 【請求項1】 キャリア供給層と動作層を有するInP
基板上の電界効果トランジスタにおいて、動作層が少な
くともInAs層と、これを挟むInGaAs層の2層
を有し、InAs層が1nm以上6nm以下であり、2
層のInGaAs層の組成比がInxGa1−xAs
(0.55<x<1)/InAs/InyGa1−yA
s(0.55<y<1)であることを特徴とする電界効
果トランジスタ。 - 【請求項2】 キャリア供給層と動作層を有するInP
基板上の電界効果トランジスタにおいて、動作層がIn
As層とこれを挟むInxGa1−xAs(0.55<
x<1)、InyGa1−yAs(0.55<y<1)
の2層を有し、更にその両側にInzGa1−zAs
(0<z<0.55)、InmGa1−mAs(0<m
<0.55)動作層をあすることを特徴とする請求項1
に記載の電界効果トランジスタ。
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