JP2674526B2 - ボンディングワイヤ検査装置およびその検査方法 - Google Patents

ボンディングワイヤ検査装置およびその検査方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造過程におい
てボンディングされたワイヤの外観検査を行なうボンデ
ィングワイヤ検査装置およびその検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来この種のボンディングワイヤ検査装
置としては、たとえば特公平２−３４４７号公報等に開
示されるような構成のものが知られている。これを図１
１以下に示した従来装置の概略構成を用いて簡単に説明
すると、図中符号１はボンディングワイヤであり、この
ワイヤ１は、半導体チップ２の側辺に沿って配置される
パッド（図示せず）とこれに対応して外側に配列される
リード３とにそれぞれボンディングされ、これらを電気
的に接続するようになっている。
【０００３】そして、このようなチップ２、リード３お
よびワイヤ１等からなる半導体装置である集積回路４が
形成される。この集積回路４は、その製造工程途中で、
検査装置におけるステージ５の水平面上に置かれ、ワイ
ヤ１の高さの測定を行なうようになっている。なお、こ
こでは説明の簡略化のために、チップ２側のパッドとリ
ード３とを結ぶワイヤ１の方向をＸ、鉛直上向き方向を
Ｚとし、かつこれらのＸ，Ｚ方向に対して右手直交系で
Ｙを定めておく。
【０００４】図１１に示したボンディングワイヤ検査装
置は、レーザ等の光源１１と、この光源１１から出射さ
れた光線がワイヤ１上に焦点を結ぶように設置されたレ
ンズ１２と、光線をＹＺ平面内で微少に振るための反射
鏡１３および反射鏡回転駆動機構１４とからなる光線投
射器１５（図１２参照）を備えている。また、この光線
投射器１５から照射されてワイヤ１に反射した光線の光
点を、ワイヤ１の真上から撮影する撮像装置１６が配置
されるとともに、前記光線投射器１５をＸ方向に移動さ
せる移動機構１７が設けられている。
【０００５】さらに、このボンディングワイヤ検査装置
は、図１３に示されるように、反射鏡回転駆動機構１４
を制御するとともにＺ位置座標を出力する光線投射器駆
動装置１８と、前記撮像装置１６に撮影された光点のＸ
位置座標およびＹ位置座標を検出し光点の二値化輝度を
算出してそれぞれを出力する光点位置検出回路１９を備
えている。また、前記光線投射器駆動装置１８から出力
されたＺ位置信号と前記光点位置検出回路１９から出力
されたＸ位置信号およびＹ位置信号と二値化輝度の全て
を同時に取り込んで三次元位置データとして蓄える物体
形状検出回路２０と、物体形状の基準となるデータを保
存しておく物体形状基準データメモリ２１と、物体形状
検出回路２０で得られた三次元位置データと物体形状基
準データメモリ２１に保存されたデータとを比較する比
較検査回路２２とが設けられている。
【０００６】このような従来装置による検査動作手順
を、図１１ないし図１４までの図面を参照して以下に説
明する。ここで、図１２は図１１に示した装置における
光線投射器１５の部分を拡大した概略図、図１３は図１
１の装置での信号の流れを示すブロック図、図１４の
（ａ）は図１３での物体形状検出回路２０における信号
の説明図、同図（ｂ）は図１３での比較検査回路２２に
おける信号の説明図である。
【０００７】まず、図１１に示されるように、ワイヤボ
ンディング加工が行われた集積回路４を、検査装置の一
部であるステージ５の水平面上に置く。そして、被測定
物体であるワイヤ１の方向（Ｘ方向）に対して直角な方
向（Ｙ方向）から光線が当たる位置で、しかもワイヤ１
のパッド側またはリード３側に光線が当たる位置に、光
線投射器１５を設置する。
【０００８】この状態において、図１２に示すように、
反射鏡回転駆動機構１４を駆動して光線をＹＺ平面内で
上から下、または下から上に振る。この時のワイヤ１か
ら反射した光線の光点を撮像装置１６で取込み、光点位
置検出回路１９でＸ位置座標およびＹ位置座標と二値化
輝度を算出する。さらに、光点位置検出回路１９から出
力されるＸ位置座標およびＹ位置座標と二値化輝度と、
光線投射駆動装置１８から出力されるＺ位置座標を同時
に物体形状検出回路２０に取り込んで蓄える。
【０００９】上述したような処理が終わった後に、移動
機構１７を駆動して光線投射器１５を、ワイヤ１でのリ
ード３またはパッド側に一定距離だけ移動する。そし
て、その位置で同様に光線を振り、各座標と二値化輝度
を物体形状検査回路２０に取り込んで蓄え、以後これら
の動作をワイヤ１のパッド側からリード３側まで、ある
いはリード３側からパッド側まで繰り返して行なう。
【００１０】その後、図１４の（ａ）に示すように、蓄
えられた三次元位置座標と二値化輝度の中から、二値化
輝度の一番明るい位置の三次元位置座標を取り出して三
次元位置データとする。そして、この三次元位置データ
を比較検査回路２２に入力し、予め物体形状基準データ
メモリ２１に蓄えられたデータと、図１４の（ｂ）に示
すように比較し、その結果としてワイヤ１の高さの測定
を行っている。なお、この比較した結果は、ＣＲＴ上や
別のメモリに出力するようになっている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した構
成による従来のボンディングワイヤ検査装置によれば、
ワイヤ１の側方からの光線の照射とこれに直交する真上
からの一台の撮像装置１６を用い、これらを順次移動さ
せることで、ワイヤ高さの測定を行なうことから、特に
垂直に立っている一本のワイヤ１に対して光線を水平方
向から当てることが必要とされる。
【００１２】しかしながら、このような従来装置では、
被検査物体である集積回路４の場合には、ワイヤ１が密
集して配列して設けられているものであり、一本のワイ
ヤ１にだけ光線を当てることは困難で、これによりワイ
ヤ１の検査精度が得られないという問題があり、このよ
うな問題を解決し得ることが望まれている。
【００１３】また、上述した従来装置では、ワイヤ１上
での輝点の明るさにばらつきがあったり、輝点が輝線状
になると、測定値にばらつきが出たり、測定不能になっ
たりしている。さらに、レンズ１２の倍率等で測定範囲
が限られてしまい、この範囲に輝点がないと測定が不可
能である等の問題もあり、このような測定値のばらつき
や測定不能をなくし、常に安定した測定が行なえるとと
もに、各ワイヤ１のどの部分に最高点があっても測定が
可能となるような対策を講じることも必要とされてい
る。
【００１４】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
ものであり、半導体製造工程の途中で、集積回路に密集
してボンディングされたワイヤの高さとピッチの測定を
精度よく行なえるボンディングワイヤ検査装置およびそ
の検査方法を得ることを目的としている。
【００１５】
【課題を解決するための手段】このような要請に応える
ために本発明に係るボンディングワイヤ検査装置は、レ
ーザ発振器から発振されて集積回路上にボンディングさ
れたワイヤに照射されるレーザ光と、レーザ光をワイヤ
に対して走査するレーザ走査機構と、ワイヤを挾んでレ
ーザ走査機構と対向して設置されかつワイヤで反射した
レーザ光を受光する光検出機構と、レーザ光の照射方向
にレーザ走査機構と光検出機構を同時に移動させる移動
機構とを備え、レーザ光を走査するとともに移動機構で
ワイヤ上を移動した時の光検出機構から出力される第１
の信号と、レーザ走査機構と光検出機構の設置位置と移
動方向とのそれぞれを第１の信号の取り出し時と逆にし
た時に前記光検出機構から出力される第２の信号とから
ワイヤの高さとピッチを演算する演算処理機構を設ける
ようにしたものである。
【００１６】また、本発明に係るボンディングワイヤ検
査装置は、移動機構として、集積回路を移動するための
移動機構を備えたものを用いたり、二組の移動機構を互
いに直交して配置し、集積回路の四辺に張られたワイヤ
を一度に測定することができるように構成したりしたも
のである。
【００１７】さらに、本発明に係るボンディングワイヤ
検査装置は、レーザ走査機構と光検出機構を二組持ち、
これらを互いに逆向きに設置することにより、レーザ走
査機構と光検出機構の設置位置を変更せずに、測定可能
に構成したものである。
【００１８】また、本発明に係るボンディングワイヤ検
査方法は、レーザ発振器からワイヤに照射されるレーザ
光を、レーザ走査機構で左右に走査しながら移動機構で
ワイヤの上を直進させ、光検出機構からの第１の信号を
第１のメモリに蓄え、次でレーザ走査機構と光検出機構
の設置位置を逆にするとともに、両機構を第１の信号の
取り出し時の方向と逆向きに直進させ、光検出機構から
の第２の信号を第２のメモリに蓄えた後、これら二つの
信号を演算処理回路に取込み、第１の波形と第２の波形
に変換し、これら二つの波形を重ね合わせた時の二つの
ピークの位置から高さとピッチとを演算して求めるよう
にしたものである。
【００１９】
【作用】本発明によれば、レーザ発振器からのレーザ光
を、レーザ走査機構で左右に走査しながら移動機構によ
りワイヤの上を直進させ、光検出機構からの第１の信号
を第１のメモリに蓄える。次に、レーザ走査機構と光検
出機構の設置位置を逆にするとともに、これら両機構を
前記第１の信号の取り出し時の方向と逆向きに直進さ
せ、第２の信号を第２のメモリに蓄える。そして、これ
ら二つの信号を演算処理回路に取込み、第１の波形と第
２の波形に変換する。最後に、これら二つの波形を重ね
合わせた時の二つのピークの位置から高さとピッチとを
計算し、ワイヤの高さとピッチとを求めることができ
る。
【００２０】
【実施例】図１および図２は本発明に係るボンディング
ワイヤ検査装置およびその検査方法の一実施例を示すも
のであり、これらの図において、前述した図１１以下と
同一または相当する部分には同一番号を付して詳細な説
明は省略する。ここで、図１において符号２ａはチップ
２上に設けられてワイヤ１がボンディングされるパッド
であり、さらに図中符号７はチップ２上の所定個所に形
成された検査時の位置決め機能を有するマークである。
【００２１】すなわち、本発明に係るボンディングワイ
ヤ検査装置は、被検査物体である集積回路４を載置固定
するための水平面を有するステージ５と、このステージ
５の水平面上に沿って直線移動される移動機構３０｛図
２の（ｂ）参照｝と、この移動機構３０上に設置され水
平に回転する水平回転機構３１｛図２の（ａ），（ｂ）
参照｝と、この水平回転機構３１上で４５°の角度をも
って斜め下向きに設置されたレーザ発振器３２と、この
レーザ発振器３２から発振されてワイヤ１に照射される
レーザ光３３をワイヤ１に対して走査する前記水平回転
機構３１上でレーザ発振器３２と同軸上に設置されたレ
ーザ走査機構３４と、水平回転機構３１上でレーザ発振
器３２およびレーザ走査機構３４と同軸上に設置されレ
ーザ走査機構３４を通ったレーザ光３３を全て同一方向
に向けるｆθレンズ３５とを備える。
【００２２】また、これらのレーザ発振器３２等と対向
する位置には、ワイヤ１で反射したレーザ光３３を受光
するＣＣＤ等の受光素子を有しその輝度を電圧値に変換
して出力する光検出機構３６が、前記水平回転機構３１
上に４５°の角度で斜め下向きであって、レーザ発振器
３２等と対向しかつ同一平面内に光軸があるように設置
されている。
【００２３】なお、このボンディングワイヤ検査装置で
は、被検査物体としての集積回路４は、移動機構３０の
移動方向に一辺を合わせられかつワイヤ１がレーザ発振
器３２等の軸に対してほぼ直角となるようにして、ステ
ージ５の水平面上に固定されている。また、ここでは、
移動機構３０はレーザ走査機構３４と光検出機構３６と
を、レーザ光の照射方向に同時に移動させるように構成
されている。
【００２４】さらに、図中３７は移動機構３０と水平回
転機構３１とレーザ走査機構３４を制御する制御回路、
３８はレーザ走査機構３４を走査して光検出機構３６か
ら出力される第１の信号５１を蓄える第１のメモリ、３
９は水平回転機構３１を駆動してレーザ発振器３２と光
検出機構３６の設置位置を逆転させた後にレーザ走査機
構３４を走査して光検出機構３６から出力される第２の
信号５２を蓄える第２のメモリである。
【００２５】さらに、４０は制御回路３７から原点位置
および移動距離と、第１のメモリ３８から第１の信号５
１と、第２のメモリ３９から第２の信号５２をそれぞれ
読み込んで各ワイヤ１の最高点の高さを演算して出力す
る演算処理回路である。
【００２６】次に、上述した実施例で示した装置におけ
る検査動作手順を、図１から図１０までの図面を参照し
て以下に説明する。ここで、図２は図１に示した装置が
第１の信号５１を測定中の正面図、側面図および平面
図、図３は第２の信号５２を測定中の側面図、図４は高
さの違うワイヤ１を測定中の側面図、図５は一番高い部
分の位置が違うワイヤ１を測定中の正面図、図６は式を
説明するための図、図７は図１に示す装置の信号の流れ
を示すブロック図、図８〜図１０は図７に示すブロック
図での各部分の出力信号や処理後の信号の説明図であ
る。
【００２７】また、ここでも説明の簡略化のために、移
動機構３０の移動方向をＹ、鉛直上向きをＺ、これら
Ｙ，ＺとＺに対して右手直交系でＸを定めて説明する。
【００２８】まず、制御回路３７に対して、集積回路４
の一辺の長さＬ0 と、移動機構３０の移動距離ＬV と、
レーザ走査機構３４の走査スピードＶA を入力する。そ
の後、図１および図２に示すように、ステージ５の水平
面上に、集積回路４の一辺を移動機構３０の移動方向
（Ｙ方向）に合わせて固定する。
【００２９】そして、移動機構３０を駆動してマーク７
側のワイヤ１Ａの手前にレーザ光３３が来るように設置
し、この位置を移動機構３０の原点として制御回路３７
に設定する。さらに、水平回転機構３１を駆動してレー
ザ光３３がＹＺ平面内に来るように設置し、この位置を
水平回転機構３１の原点として制御回路３７に設定す
る。
【００３０】このような設定が終わった後、制御回路３
７がレーザ走査機構３４を駆動してレーザ光３３を走査
し、光検出機構３６から出力される第１の信号５１Ａ
｛図８の（ａ）参照｝を第１のメモリ３８に蓄える。そ
の次に、制御回路３７が予め設定した移動距離ＬV だけ
移動機構３０を移動させ、この位置でもう一度レーザ走
査機構３４を駆動して、光検出機構３６から出力される
第１の信号５１Ｂを第１のメモリ３８に蓄える。
【００３１】これらの動作を繰り返して、移動機構３０
が集積回路４の一辺の長さＬ0 に達するまで第１の信号
５１を第１のメモリ３８に取り込む。ここで、図８の
（ａ）では七本のワイヤ１に対して７７本の第１の信号
５１を取り込んでいる。この図８の（ａ）での第１の信
号は、Ｘ方向がワイヤ１のレーザ光３３が走査したとき
の走査範囲を、Ｙ方向が移動機構３０による移動距離Ｌ
を、Ｚ方向が輝度を電圧値に換算したものを示す。
【００３２】また、移動機構３０が集積回路４の一辺の
長さＬ０まで達したならば、制御回路３７が水平回転機
構３１を１８０゜回転してレーザ走査機構３４と光検出
機構３６の設置位置を図３に示すように逆転させる。そ
のままの状態で今度は移動方向を上述した場合とは逆向
きにして、第２の信号５２を第２のメモリ３９に順次取
り込んでいく。
【００３３】そして、移動機構３０が原点に戻ったとこ
ろで測定は終わり、この後は演算処理に入る。まず、第
１のメモリ３８から第１の信号５１を演算処理回路４０
に取込み、各第１の信号５１の輝度の最も明るい点を、
原点から移動距離ＬV の間隔で並べていく。この波形を
図８の（ｂ）に示す第１の波形６１とする。つまり、図
８の（ｂ）での第１の波形６１は、図８の（ａ）に示す
第１の信号５１をＩ方向からＹＺ平面に投影したものを
表すことになる。
【００３４】次に、第２のメモリ３９から第２の信号５
２を演算処理回路４０に取り込んで、第１の信号５１と
同様の処理を行ない、得られる波形を図８の（ｃ）に示
す第２の波形６２とする。そして、図８の（ｄ）に示す
ように、第１の波形６１と第２の波形６２を原点位置を
合わせて重ねる。
【００３５】すると、第１の波形６１のピークの部分と
第２の波形６２のピークの部分は間隔ＬR をあけて重な
る。この時の間隔ＬR が一定であれば、ワイヤ１の高さ
は一定で、高さＨW は次の（数１）式で決定できる。
【００３６】（数１） ＬR ＝Ｌ2Y−Ｌ1Y ＨW ＝ＨD −（ＬD ＋２・ＬC ＋ＬR ／２）×ｔａｎθ ・・・（１） ただし、数１の中のＬ1YとＬ2Yとは、それぞれ第１の波
形６１と第２の波形６２のピークの部分のＹ座標、ＨD
はワイヤ１の高さの基準となる面からの光検出機構３６
の中心までの高さ、ＬD はレーザ発振器３２等の光軸と
光検出機構３６の光軸の交点ＯL から光検出機構３６の
中心までの水平距離、ＬC は交点ＯL から水平回転機構
３１の回転中心までの水平距離を示す。なお、これらの
符号は、図６の通りとする。
【００３７】図２の場合は、ＬC ＝０、θ＝４５°（ｔ
ａｎ４５°＝１）であるから、（数１）式は、以下のよ
うな（数２）式のようになる。
【００３８】（数２） ＬR ＝Ｌ2Y−Ｌ1Y ＨW ＝ＨD −（ＬD ＋ＬR ／２） ・・・（２）
【００３９】ところで、上述したワイヤ１の高さは、一
般には図４の（ａ），（ｂ）に示すようなばらつきがあ
り、これらワイヤ１Ｂを測定して処理すると、図９の
（ａ）に示す第１の波形６１Ｂと図９の（ｂ）に示す第
２の波形６２Ｂが得られる。そして、これらの波形を重
ね合わせると、図９の（ｃ）に示すように、ピークの間
隔が一定でなくなるが、この時の間隔ＬRBやＬRCを（数
１）式のＬR に置き換えることによって、高さＨWBやＨ
WCが決定できる。
【００４０】また、各ワイヤ１の形状は、図５に示すよ
うに、一番高い部分の位置にもばらつきがあったり、一
番高い部分が線状、いわゆる台形ループ形状になってい
たりすることもある。このようなワイヤ１Ｃを測定した
時の第１の波形または第２の波形は、図１０の第１の信
号５１Ｃまたは第２の信号を、Ｉ’方向からＹＺ平面に
投影したものになるので、結局、図８や図９と同様にな
り、処理形態を変更しないでも測定できる。
【００４１】さらに、図８の（ｅ）や図９の（ｃ）に示
すように、第１の波形６１のピークの部分と第２の波形
６２のピークの部分の中点のＹ座標の差を取れば、ワイ
ヤ１のピッチＰW やＰWBが算出できる。そして、これら
の動作を一辺が終了したならば次の辺というように、こ
れを繰り返して行なうことによって、集積回路４の全て
のワイヤ１についての測定が可能である。
【００４２】すなわち、本発明に係るボンディングワイ
ヤ検査装置によれば、集積回路４におけるボンディング
ワイヤ１の高さやピッチの測定を行なうにあたって、従
来のような密集して垂直に立っているワイヤ１の中の一
本だけに対して水平方向から光線を当てるという困難さ
をなくし、以上の構成を採用することにより、密集して
いるワイヤ１の斜め上方からレーザ光線を走査しながら
移動することによって、ワイヤ１の形状がどのようであ
っても、半導体製造工程の途中で、集積回路４に密集し
てボンディングされている、それぞれのワイヤ１の高さ
とワイヤ１同士のピッチの測定が精度よく行なえる。
【００４３】なお、本発明は上述した実施例構造には限
定されず、ボンディングワイヤ検査装置各部の形状、構
造等を適宜変形、変更し得ることは言うまでもない。た
とえば上述した実施例では、被検査物体である集積回路
４を、ステージ５の水平面上に固定して載置したが、こ
の集積回路４を移動させるための移動機構を付設し、こ
の集積回路４側を移動させることにより、レーザ走査機
構３４や光検出機構３６を同時に移動させる移動機構３
０や水平回転機構３１の簡素化を図ったり、測定時の駆
動制御を簡素化するようにしてもよい。
【００４４】また、移動機構として、二組の移動機構を
互いに直交して配置し、つまり上述した実施例でのＹ方
向での移動機構３０に、Ｘ方向にも移動できるような移
動機構を付設し、かつ水平回転機構３１を９０°づつ回
転させながら、信号を取り込むように構成すれば、集積
回路４の全てのワイヤ１を一度に測定することが可能と
なる。
【００４５】さらに、上述した実施例では、レーザ走査
機構３４と光検出機構３６とを、移動機構により移動さ
れる部材に一組設けた場合を説明したが、これに限定さ
れず、これらのレーザ走査機構と光検出機構を二組持
ち、かつこれらを互いに逆向きに設置することにより、
レーザ走査機構と光検出機構の設置位置を変更せずに、
ワイヤ１の高さやピッチの測定が可能となるようにして
もよい。
【００４６】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るボンデ
ィングワイヤ検査装置によれば、レーザ発振器から発振
されて集積回路上にボンディングされたワイヤに照射さ
れるレーザ光と、レーザ光をワイヤに対して走査するレ
ーザ走査機構と、ワイヤを挾んでレーザ走査機構と対向
して設置されかつワイヤで反射したレーザ光を受光する
光検出機構と、レーザ光の照射方向にレーザ走査機構と
光検出機構を同時に移動させる移動機構とを備え、レー
ザ光を走査するとともに移動機構でワイヤ上を移動した
時の光検出機構から出力される第１の信号と、レーザ走
査機構と光検出機構の設置位置と移動方向とのそれぞれ
を第１の信号の取り出し時と逆にした時に前記光検出機
構から出力される第２の信号とからワイヤの高さとピッ
チを演算する演算処理機構を設けるようにしたので、簡
単な構成であるにもかかわらず、以下に述べる優れた効
果を奏する。 すなわち、本発明によれば、従来のような
密集して垂直に立っているワイヤの中の一本だけに対し
て水平方向から光線を当てるという困難さをなくし、密
集しているワイヤの斜め上から光線を走査しながら移動
することによって、ワイヤの形状がどのようであって
も、各ワイヤの高さとワイヤ同士のピッチの測定を確実
に行える。
【００４７】特に、本発明によれば、ワイヤ全体の測定
がきわめて簡単にしかも精度よく行なえ、最高点がどの
部分にあっても、高さ測定が可能である。また、本発明
によれば、台形状ループのワイヤであっても測定が可能
であり、さらに輝点の明るさに関係なく測定できるの
で、測定値のばらつきを抑えることができる。
【００４８】また、本発明に係るボンディングワイヤ検
査方法によれば、レーザ発振器からワイヤに照射される
レーザ光を、レーザ走査機構で左右に走査しながら移動
機構でワイヤの上を直進させ、光検出機構からの第１の
信号を第１のメモリに蓄え、次でレーザ走査機構と光検
出機構の設置位置を逆にするとともに、これら両機構を
前記第１の信号の取り出し時の方向と逆向きに直進さ
せ、光検出機構からの第２の信号を第２のメモリに蓄え
た後、これら二つの信号を演算処理回路に取込み、第１
の波形と第２の波形に変換し、これら二つの波形を重ね
合わせた時の二つのピークの位置から高さとピッチとを
演算して求めるようにしたので、簡単な方法であるにも
かかわらず、集積回路での密集して設けられるボンディ
ングワイヤの高さやピッチの測定を、簡単にしかも精度
よく行なえるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に係るボンディングワイヤ検査装置お
よびその検査方法の一実施例を示す要部構成の概略斜視
図である。
【図２】 図１に示す装置が第１の信号を測定中の正面
図、側面図および平面図である。
【図３】 図１に示す装置が第２の信号を測定中の側面
図である。
【図４】 図１に示す装置が高さの違うワイヤを測定中
の側面図である。
【図５】 図１に示す装置が一番高い部分の位置や長さ
が違うワイヤを測定中の正面図である。
【図６】 数１を説明するための図である。
【図７】 図１に示す装置の信号の流れを示すブロック
図である。
【図８】 図２および図３に示す測定後での図７のブロ
ック図での各部分での出力信号や処理後の信号波形の説
明図である。
【図９】 図４に示す測定後での図７のブロック図での
各部分での出力信号や処理後の信号波形の説明図であ
る。
【図１０】 図５に示す測定後での図７のブロック図で
の各部分での出力信号や処理後の信号波形の説明図であ
る。
【図１１】 従来のボンディングワイヤ検査装置の一例
を示す概略斜視図である。
【図１２】 図１１に示した装置における光線投射器の
部分を拡大した概略図である。
【図１３】 図１１の装置での信号の流れを示すブロッ
ク図である。
【図１４】 （ａ）は図１３での物体形状検出回路にお
ける信号の説明図、（ｂ）は図１３での比較検査回路に
おける信号の説明図である。
【符号の説明】
１…ボンディングワイヤ、１Ａ…マーク側のワイヤ、２
…チップ、２ａ…パッド、３…リード、４…集積回路、
５…ステージ、７…マーク、３０…移動機構、３１…水
平回転機構、３２…レーザ発振器、３３…レーザ光、３
４…レーザ走査機構、３５…ｆθレンズ、３６…光検出
機構、３７…制御回路、３８…第１のメモリ、３９…第
２のメモリ、４０…演算処理回路、５１，５１Ａ，５１
Ｂ，５１Ｃ…第１の信号、５２…第２の信号、６１，６
１Ｂ…第１の波形、６２，６２Ｂ…第２の波形。

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 集積回路上にボンディングされたワイヤ
    の形状を検査するボンディングワイヤ検査装置におい
    て、 前記ワイヤに対しレーザ光を斜め上方から照射するレー
    ザ発振器と、 このレーザ発振器からのレーザ光を前記ワイヤに対して
    走査するレーザ走査機構と、 前記レーザ走査機構と前記ワイヤを介して対向するよう
    に斜め下向きに設置されかつ前記ワイヤで反射されたレ
    ーザ光を受光する光検出機構と、 前記レーザ光の照射方向に前記レーザ走査機構と光検出
    機構を同時に移動させる移動機構を備え、 前記レーザ光を走査するとともに前記移動機構で前記ワ
    イヤ上を移動した時の前記光検出機構から出力される第
    １の信号と、前記レーザ走査機構と前記光検出機構の設
    置位置と移動方向とのそれぞれを前記第１の信号の取り
    出し時と逆にした時に前記光検出機構から出力される第
    ２の信号とから、前記ワイヤの高さとピッチを演算する
    演算処理機構を設けたことを特徴とするボンディングワ
    イヤ検査装置。
  2. 【請求項２】 請求項１記載のボンディングワイヤ検査
    装置において、 レーザ走査機構と光検出機構をレーザ光の照射方向に移
    動させる移動機構は、集積回路を移動させる移動機構を
    備えていることを特徴とするボンディングワイヤ検査装
    置。
  3. 【請求項３】 請求項１記載のボンディングワイヤ検査
    装置において、 レーザ走査機構と光検出機構をレーザ光の照射方向に移
    動させる移動機構として、二組の移動機構を互いに直交
    して配置し、集積回路の四辺に張られたワイヤを一度に
    測定することができるように構成したことを特徴とする
    ボンディングワイヤ検査装置。
  4. 【請求項４】 請求項１、請求項２または請求項３記載
    のボンディングワイヤ検査装置において、 互いに逆向きに設置された二組のレーザ走査機構と光検
    出機構を備え、 これらのレーザ走査機構と光検出機構とを移動機構によ
    りレーザ光の照射方向において両方向に移動させること
    により、第１の信号と第２の信号とが得られるように構
    成したことを特徴とするボンディングワイヤ検査装置。
  5. 【請求項５】 集積回路上でのボンディングワイヤに対
    してレーザ発振器からのレーザ光を走査するレーザ走査
    機構と、このレーザ走査機構とワイヤを介して対向して
    設置されかつワイヤで反射されたレーザ光を受光する光
    検出機構と、これら両機構を移動機構によりレーザ光の
    照射方向に沿って両方向に移動させた時に光検出機構か
    ら出力される第１、第２の信号によってワイヤの高さと
    ピッチを演算する演算処理機構を備えてなり、 前記レーザ発振器からワイヤに照射されるレーザ光を、
    レーザ走査機構で左右に走査しながら移動機構でワイヤ
    の上を直進させ、 前記光検出機構からの第１の信号を第１のメモリに蓄
    え、 次で前記レーザ走査機構と光検出機構の設置位置を逆に
    するとともに、これら両機構を第１の信号の取り出し時
    の方向と逆向きに直進させ、 前記光検出機構からの第２の信号を第２のメモリに蓄え
    た後、 これら二つの信号を演算処理回路に取込み、第１の波形
    と第２の波形に変換し、これら二つの波形を重ね合わせ
    た時の二つのピークの位置から高さとピッチとを演算し
    て求めることを特徴とするボンディングワイヤ検査方
    法。
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