JP2656112B2 - 赤外線検出装置 - Google Patents

赤外線検出装置

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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は焦電型検出器を用いた赤外線検出装置に関す
るものである。
〔従来の技術〕
従来から知られている赤外線検出装置の回路図を第7
図に示す。図示の通り、インピーダンス変換用の接合型
FETJ1のゲートには焦電型検出器2が接続され、焦電型
検出器2と並列に高抵抗素子RSが接続されている。ま
た、FETJ1のソース(SJ1)とCOMMON電源VCMの間には、
負荷としての抵抗素子RLが接続されている。この回路は
一般にソースフォロワ回路と呼ばれ、FETJ1は半導体基
板1に形成され、負荷抵抗素子RLは個別部品として形成
されている。
このような従来装置の動作をIDS−VGS特性で示すと、
第8図のようになっている。FETJ1の特性曲線は同図のL
1のようになり、VGS(OFF)のピンチオフ電圧を持つこ
とがわかる。出力電圧(オフセット電圧)Vofは第8図
において1/RLの負荷曲線を描き、曲線L1との交点、すな
わち動作点を求めることで得られる。
〔発明が解決しようとする課題〕 しかしながら、従来装置ではFETJ1と負荷抵抗素子RL
が個別部品で構成されるため、製品ごとにこれらの特性
がばらつくことがある。例えば、FETJ1の特性のばらつ
きにより、第8図の特性曲線L1がΔあるいはΔだけ
シフトしたときには、動作点もシフトしてオフセット出
力はVofからVof(Δ)あるいはVof(Δ)へシフト
する。このように、FETJ1の特性上のばらつきが、その
まま赤外線検出装置のオフセット電圧Vofのばらつきに
なって現れる。
また、第7図の従来装置において、電圧ゲインAVは AVgmRL/(1+gmRL) ……(1) となるため(但し、gmは動作点でのFETJ1の相互コンダ
クタンス)、FETJ1の特性のばらつきが赤外線検出装置
のゲインAVのばらつきとなって現れる。このような特性
のばらつきは、赤外線検出装置の利用にとって著しく不
都合である。
そこで本発明は、回路を構成するインピーダンス変換
用のFETなどに特性上のばらつきがあっても、回路全体
の特性のばらつきを少なくすることのできる赤外線検出
装置を提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
本発明に係る赤外線検出装置は、焦電型検出器と、こ
の出力をインピーダンス変換するトランジスタと、この
トランジスタの負荷となる抵抗手段とを備え、トランジ
スタと抵抗手段が同一の半導体基板に形成されているこ
とを特徴とする。ここで、抵抗手段はゲート・ソース間
が短絡又は抵抗を介して接続された電界効果トランジス
タで構成されるようにしてもよい。
〔作用〕
本発明によれば、インピーダンス変換用のトランジス
タと負荷抵抗用の素子等が同一の半導体基板に形成され
るので、トランジスタの特性にばらつきがあったときは
負荷抵抗等も同様にばらつくようにできるので、互いに
相殺させて回路全体の特性のばらつきを抑えることがで
きる。
〔実施例〕
以下、添付図面を参照して本発明の実施例を説明す
る。
第1実施例に係る赤外線検出装置の構成を第1図に示
し、その動作を第2図に示す。第1図(a)の通り、イ
ンピーダンス変換用のFETJ1と負荷抵抗素子RLは同一の
半導体基板1に集積して形成される。同図(b)は半導
体基板1の要部断面図である。p型の半導体基板1の上
面にはn型領域11が形成され、ここにFETJ1と負荷抵抗
素子RLが形成される。
このような赤外線検出装置によれば、インピーダンス
変換用のFETJ1の特性がばらつくときでも、負荷抵抗素
子RLの特性は同様にばらつくようにし得る。具体的に
は、FETJ1と負荷抵抗素子RLは単一の半導体基板1にお
いて、共通するプロセスを経て形成されるので、第2図
でFETJ1のIDSが小さくなる方向にばらつくとき、RLを大
きくなる方向にばらつかせ得るので、出力特性(Vof
のばらつきは第2図のように小さくなる。すなわち、FE
TJ1のIDS−VGS曲線がL1から点線L′へばらつくとき
は、負荷抵抗素子RLによる1/RL線も点線のようにばらつ
く。このため、出力Vofは従来装置では第2図のV
of(Δ′)へと大きくばらつくが、本実施例によれば同
図のVof(Δ)のように小さなばらつきになる。なお、V
ofとVof(Δ)については、第2図のようにVof>V
of(Δ)となることは必須でなく、理想的にはVof≒Vof
(Δ)となる時、ばらつきは生じない。また、(1)式
においてFETJ1の相互コンダクタンスgmが小さくなる方
向にばらつくときに、負荷抵抗素子RLが大きくなるよう
にでるので、結局は利得AVのばらつきも抑えられる。
次に、第2実施例の赤外線検出装置を第3図および第
4図により説明する。
第2図(a)に示す通り、この実施例ではインピーダ
ンス変換用のFETJ1の負荷抵抗として、ゲート・ソース
間を短絡した接合型FETJ2による能動負荷を用いてい
る。そして、FETJ1とFETJ2は同一の半導体基板1に集積
して形成される。すなわち、同図(b)に示す通り、p
型の半導体基板1の上面にはn型領域11が形成され、こ
こにn+型領域、p型領域によるFETJ1,J2が形成される。
なお、FETJ1のピンチオフ電圧をFETJ2のピンチオフ電圧
より大きくするためには、一方のFETの製造に際してイ
オン注入工程を付加することが必要になる。
この第2実施例の動作をIDS−VGS特性で示すと、第4
図のようになる。同図において、L1,L2はそれぞれFET
J1,J2によるIDS−VGS特性曲線であり、VGS1(OFF),V
GS2(OFF)はそれらのピンチオフ電圧を示す。このよう
な赤外線検出装置において、FETJ1の特性にばらつきが
あってIDS−VGS曲線L1が第4図中の一点鎖線のようにば
らつくと、FETJ2は定電流源として働くようになる。す
なわち、FETJ1のIDSが少なくなる方向にばらついたと
き、FETJ2による定電流源についても同様にIDSが減少す
るようにできる。このため、従来装置では出力VofはVof
(Δ′)へと大きくばらついていたが、本実施例によれ
ばVofからVof(Δ)への小さなばらつきに止まる。な
お、この点は(1)式における利得AVについても同様で
あり、そのばらつきが抑えられる。
第5図は本発明の第3実施例を示している。これが第
2の実施例と異なる点は、インピーダンス変換用のFETJ
1のソースに抵抗R1、能動負荷用のFETJ2のソース1に抵
抗R2が接続され、これらが1個の半導体基板1に集積さ
れていることである。この例によっても、FETJ1,J2のば
らつきを相殺させうるだけでなく、付設されたR1,R2
ついてもそのばらつきの影響を抑えうる。
第6図は本発明の第4実施例を示している。これが第
1実施例と異なる点は、高抵抗素子RSが逆並列に接続さ
れたダイオードD1,D2に置換され、かつこれらがFETJ1
よび負荷抵抗素子RLと共に半導体基板1に集積されてい
ることである。これによれば、焦電型検出器2以外の全
てを1チップに構成できるので、オフセット電圧出力V
ofおよびゲインAVのばらつきを最少にできる。
本発明については、種々の変形が可能である。例え
ば、インピーダンス変換用のFETはp型の接合型FETでも
よく、絶縁ゲート型等のFETでもよい。
〔発明の効果〕
以上、詳細に説明した通り本発明では、インピーダン
ス変換用のトランジスタと負荷抵抗用の素子等が同一の
半導体基板に形成されるので、回路を構成するインピー
ダンス変換用のFETなどに特性上のばらつきがあって
も、回路全体の特性のばらつきを少なくすることができ
る効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1実施例に係る赤外線検出装置の構
成図、第2図はその作用を説明する特性図、第3図は本
発明の第2実施例に係る赤外線検出装置の構成図、第4
図はその作用を説明する特性図、第5図は本発明の第3
実施例に係る赤外線検出装置の構成図、第6図は本発明
の第4実施例に係る赤外線検出装置の構成図、第7図は
従来の赤外線検出装置の構成図、第8図はその作用の説
明図である。 1……半導体基板、2……焦電型検出器、J1……インピ
ーダンス変換用のFET、J2……能動負荷用のFET、RL……
負荷抵抗素子。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平1−102321(JP,A) 特開 昭62−822(JP,A) 特開 昭61−91528(JP,A)

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】焦電型検出器と、この焦電型検出器の出力
    をインピーダンス変換するトランジスタと、このトラン
    ジスタの負荷となる抵抗手段とを備え、前記トランジス
    タと前記抵抗手段が同一の半導体基板に形成されている
    ことを特徴とする赤外線検出装置。
  2. 【請求項2】前記抵抗手段はゲート・ソース間が短絡又
    は抵抗を介して接続された電界効果トランジスタで構成
    される請求項1記載の赤外線検出装置。
JP11039189A 1989-04-28 1989-04-28 赤外線検出装置 Expired - Fee Related JP2656112B2 (ja)

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