JP2652018B2 - 液晶表示パネル基板，液晶表示パネルおよびその製造方法 - Google Patents
液晶表示パネル基板，液晶表示パネルおよびその製造方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は液晶表示パネル基板、液晶表示パネルおよび
その製造方法に関するものである。
その製造方法に関するものである。
［従来の技術］ 従来、液晶表示パネルには、透明導電膜上に金属電極
が設けられた液晶表示パネル基板が用いられているが、
該金属電極にはアルミニウムが多く使用されていた。ア
ルミニウムが多く用いられているのは、低抵抗、低価格
および微細加工性を良好に行うことができる等の理由が
あるためである。
が設けられた液晶表示パネル基板が用いられているが、
該金属電極にはアルミニウムが多く使用されていた。ア
ルミニウムが多く用いられているのは、低抵抗、低価格
および微細加工性を良好に行うことができる等の理由が
あるためである。
しかし、金属電極用の薄膜に要求される特性として
は、上記の他に耐腐食性、下地との密着性、透明導電膜
に対する耐反応性、耐熱性等が要求される。
は、上記の他に耐腐食性、下地との密着性、透明導電膜
に対する耐反応性、耐熱性等が要求される。
これに対して、アルミニウムは、融点が低く耐熱性に
乏しく、ガラス基板との密着性が悪く、パターンの微細
化にともないエレクトロマイグレーションを起こすなど
信頼性に乏しい等の欠点を有する。
乏しく、ガラス基板との密着性が悪く、パターンの微細
化にともないエレクトロマイグレーションを起こすなど
信頼性に乏しい等の欠点を有する。
また、透明導電膜にITOを用いる場合には、アルミニ
ウムとITOが化学反応を起こしピンホールが発生する原
因となるという問題もある。
ウムとITOが化学反応を起こしピンホールが発生する原
因となるという問題もある。
［発明が解決しようとする問題点］ 本発明の目的は、上記の様な従来技術の欠点を除去
し、透明導電膜のピンホールの発生を低減し、信頼性に
優れた液晶表示パネル基板、液晶表示パネルを歩留りよ
く提供することにある。
し、透明導電膜のピンホールの発生を低減し、信頼性に
優れた液晶表示パネル基板、液晶表示パネルを歩留りよ
く提供することにある。
［問題点を解決するための手段］ すなわち、本発明の第一の発明は、液晶表示パネル基
板において、基板上に設けられた透明導電膜上に、モリ
ブデン、タンタルおよびタングステンより選ばれた１種
または２種以上の金属からなる金属電極を積層してなる
ことを特徴とする液晶表示パネル基板である。
板において、基板上に設けられた透明導電膜上に、モリ
ブデン、タンタルおよびタングステンより選ばれた１種
または２種以上の金属からなる金属電極を積層してなる
ことを特徴とする液晶表示パネル基板である。
また、第二の発明は、透明導電膜を有する基板と液晶
とを少なくとも有する液晶表示パネルにおいて、該透明
導電膜上に、モリブデン、タンタルおよびタングステン
より選ばれた１種または２種以上の金属からなる金属電
極を積層してなることを特徴とする液晶表示パネルであ
る。
とを少なくとも有する液晶表示パネルにおいて、該透明
導電膜上に、モリブデン、タンタルおよびタングステン
より選ばれた１種または２種以上の金属からなる金属電
極を積層してなることを特徴とする液晶表示パネルであ
る。
さらに、第三の発明は、基板上に設けられた透明導電
膜上に、モリブデン、タンタルおよびタングステンより
選ばれた１種または２種以上の金属からなる金属膜を形
成し、次いで該金属膜に、水素、ヘリウムまたはアルゴ
ンプラズマ雰囲気中でフォーミングを行った後、フォト
リソ、エッチング工程によりパターニングして金属電極
を形成することを特徴とする液晶表示パネルの製造方法
である。
膜上に、モリブデン、タンタルおよびタングステンより
選ばれた１種または２種以上の金属からなる金属膜を形
成し、次いで該金属膜に、水素、ヘリウムまたはアルゴ
ンプラズマ雰囲気中でフォーミングを行った後、フォト
リソ、エッチング工程によりパターニングして金属電極
を形成することを特徴とする液晶表示パネルの製造方法
である。
第１図は本発明の液晶表示パネルの一例を示す断面図
である。同第１図において、本発明の液晶表示パネル
は、ガラス基板１の上に、ITOからなる透明導電膜２を
設け、該透明導電膜２上に端部に沿って金属電極３を積
層してなるものである。
である。同第１図において、本発明の液晶表示パネル
は、ガラス基板１の上に、ITOからなる透明導電膜２を
設け、該透明導電膜２上に端部に沿って金属電極３を積
層してなるものである。
本発明において、金属電極３はモリブデン、タンタル
およびタングステンより選ばれた１種または２種以上の
金属が用いられる。２種以上の金属としては、モリブデ
ン、タンタルおよびタングステンより選ばれた２種以上
の金属の合金が用いられる。これ等の金属の中で、特に
モリブデン、モリブデンとタンタルの合金が好ましい。
およびタングステンより選ばれた１種または２種以上の
金属が用いられる。２種以上の金属としては、モリブデ
ン、タンタルおよびタングステンより選ばれた２種以上
の金属の合金が用いられる。これ等の金属の中で、特に
モリブデン、モリブデンとタンタルの合金が好ましい。
本発明の液晶表示パネルは、基板上に透明導電膜を成
膜し、フォトリソ、エッチング工程によりパターンを形
成し、次いで前記透明導電膜上にモリブデン、タンタル
およびタングステンより選ばれた１種または２種以上の
金属の被膜を形成し、フォトリソ、エッチング工程によ
りパターニングして、透明導電膜上に金属電極を積層す
ることにより容易に製造することができる。
膜し、フォトリソ、エッチング工程によりパターンを形
成し、次いで前記透明導電膜上にモリブデン、タンタル
およびタングステンより選ばれた１種または２種以上の
金属の被膜を形成し、フォトリソ、エッチング工程によ
りパターニングして、透明導電膜上に金属電極を積層す
ることにより容易に製造することができる。
特に、本発明の液晶表示パネルを製造する方法におい
て、基板上に設けられた透明導電膜のパターンの上に、
モリブデン、タンタルおよびタングステンより選ばれた
１種または２種以上の金属膜を形成し、次いで該金属膜
の表面に水素、ヘリウム又はアルゴンプラズマ雰囲気中
でフォーミングを行った後、フォトリソ、エッチング工
程によりパターニングすると、前記金属膜の表面が粗く
なり、レジストとの密着性が良好となり、精密なパター
ンの配線を形成することができる。
て、基板上に設けられた透明導電膜のパターンの上に、
モリブデン、タンタルおよびタングステンより選ばれた
１種または２種以上の金属膜を形成し、次いで該金属膜
の表面に水素、ヘリウム又はアルゴンプラズマ雰囲気中
でフォーミングを行った後、フォトリソ、エッチング工
程によりパターニングすると、前記金属膜の表面が粗く
なり、レジストとの密着性が良好となり、精密なパター
ンの配線を形成することができる。
本発明において、透明導電膜の膜厚は通常200〜2000
Å、好ましくは400〜1200Åが望ましい。
Å、好ましくは400〜1200Åが望ましい。
また、金属電極の膜厚は通常500〜10000Å、好ましく
は1000〜3000Åが望ましい。
は1000〜3000Åが望ましい。
フォトリソ、エッチング工程は、特に限定することは
なく通常の方法で行うことができるが、フォトリソ工程
には、通常ポジ型のレジスト、例えば、OFPR−800（東
京応化製）,MP−S1400（シプレイ社製）を使用し、現像
にはアルカリ系の現像液を用いるのが好ましい。
なく通常の方法で行うことができるが、フォトリソ工程
には、通常ポジ型のレジスト、例えば、OFPR−800（東
京応化製）,MP−S1400（シプレイ社製）を使用し、現像
にはアルカリ系の現像液を用いるのが好ましい。
［作用］ 本発明の液晶表示パネルは、液晶表示パネル基板にお
いて、基板上に設けられた透明導電膜上に、モリブデ
ン、タンタルおよびタングステンより選ばれた１種また
は２種以上の金属からなる金属電極を積層してなるの
で、金属電極と透明導電膜とは密着性がよく、化学的に
安定であるために、ピンホール等の発生がなく、信頼性
のある配線を行うことができる。
いて、基板上に設けられた透明導電膜上に、モリブデ
ン、タンタルおよびタングステンより選ばれた１種また
は２種以上の金属からなる金属電極を積層してなるの
で、金属電極と透明導電膜とは密着性がよく、化学的に
安定であるために、ピンホール等の発生がなく、信頼性
のある配線を行うことができる。
［実施例］ 以下、実施例を示し本発明をさらに具体的に説明す
る。
る。
実施例１ ガラス基板上にスパッタ法で厚さ1100ÅのITO膜を成
膜し、フォトリソ工程にはポジ型のレジスト［OFPR−80
0（東京応化製）］を使用し、現像にはアルカリ系の現
像液［NMD−３（東京応化（株）製）］を使用し、通常
のフォトリソ、エッチング工程により不要部分を除去
し、ピッチ250μｍ、ライン幅245μｍの透明導電膜のパ
ターンを形成した。
膜し、フォトリソ工程にはポジ型のレジスト［OFPR−80
0（東京応化製）］を使用し、現像にはアルカリ系の現
像液［NMD−３（東京応化（株）製）］を使用し、通常
のフォトリソ、エッチング工程により不要部分を除去
し、ピッチ250μｍ、ライン幅245μｍの透明導電膜のパ
ターンを形成した。
次いで、前記透明導電膜のパターンの上にスパッタ法
でモリブデンを3000Åの厚さに成膜し、前記と同様のフ
ォトリソ、エッチング工程により、第１図に示す様に、
ITO膜に沿って積層し、幅10μｍの金属電極を形成した
液晶表示パネル基板を得た。
でモリブデンを3000Åの厚さに成膜し、前記と同様のフ
ォトリソ、エッチング工程により、第１図に示す様に、
ITO膜に沿って積層し、幅10μｍの金属電極を形成した
液晶表示パネル基板を得た。
比較例１ 金属電極材料にアルミニウムを用いて、実施例１と同
様の方法で液晶表示パネル基板を得た。
様の方法で液晶表示パネル基板を得た。
この比較例１の方法においては、特に、現像工程にお
いてITOとアルミニウムが化学反応を起こし、ITOにピン
ホールが多数発生した。
いてITOとアルミニウムが化学反応を起こし、ITOにピン
ホールが多数発生した。
実施例１の金属電極としてモリブデンを用いた場合
と、比較例１の金属電極としてアルミニウムを用いた場
合について、発生したITOのピンホール密度を比較した
一例を第１表に示す。
と、比較例１の金属電極としてアルミニウムを用いた場
合について、発生したITOのピンホール密度を比較した
一例を第１表に示す。
第１表の結果から明らかな様に、アルカリ系の現像液
中で安定なモリブデンを用いることにより、配線パター
ンの歩留りを著しく向上させることができる。しかも、
モリブデンのような高融点金属は、抵抗率でアルミニウ
ムよりやや劣るものの、耐腐食性、耐熱性、下地との密
着性、微細加工性および信頼性（エレクトロマイグレー
ションを起こしにくい）については、LSIプロセスにお
いて実証されている様に極めて良好である。
中で安定なモリブデンを用いることにより、配線パター
ンの歩留りを著しく向上させることができる。しかも、
モリブデンのような高融点金属は、抵抗率でアルミニウ
ムよりやや劣るものの、耐腐食性、耐熱性、下地との密
着性、微細加工性および信頼性（エレクトロマイグレー
ションを起こしにくい）については、LSIプロセスにお
いて実証されている様に極めて良好である。
実施例２ 第２図（ａ），（ｂ）に示す方法により、液晶表示パ
ネルを製造した。
ネルを製造した。
まず、ガラス基板１上にスパッタ法で厚さ1100ÅのIT
O 2aを成膜し、フォトリソ工程にはポジ型のレジスト
［OFPR−800（東京応化製）］を使用し、現像にはアル
カリ系の現像液［NMD−３（東京応化（株）製）］を使
用し、通常のフォトリソ、エッチング工程により不要部
分を除去し、ピッチ250μｍ、ライン幅245μｍのITOの
パターンを形成した。
O 2aを成膜し、フォトリソ工程にはポジ型のレジスト
［OFPR−800（東京応化製）］を使用し、現像にはアル
カリ系の現像液［NMD−３（東京応化（株）製）］を使
用し、通常のフォトリソ、エッチング工程により不要部
分を除去し、ピッチ250μｍ、ライン幅245μｍのITOの
パターンを形成した。
次いで、前記ITO 2aのパターンの上にスパッタ法でモ
リブデン3aを3000Åの厚さに成膜した。（第２図（ａ）
参照） その後、水素プラズマ雰囲気４中で約３分間フォーミ
ングを行った。（第２図（ｂ）参照） フォーミングの条件は、ガラス基板をカソードに固定
し、RF電力0.05W/cm2、圧力3mTorrで行なった。
リブデン3aを3000Åの厚さに成膜した。（第２図（ａ）
参照） その後、水素プラズマ雰囲気４中で約３分間フォーミ
ングを行った。（第２図（ｂ）参照） フォーミングの条件は、ガラス基板をカソードに固定
し、RF電力0.05W/cm2、圧力3mTorrで行なった。
その後、前記と同様のフォトリソ、エッチング工程に
より不要部分を除去し、ITO膜に沿って積層した、幅５
μｍのモリブデンを形成した液晶表示パネル基板を得
た。
より不要部分を除去し、ITO膜に沿って積層した、幅５
μｍのモリブデンを形成した液晶表示パネル基板を得
た。
モリブデンの場合、アルミニウムに比べてレジストと
の密着力がやや劣る傾向がある。これは表面の平坦性が
モリブデンの方がアルミニウムより良いことに起因して
いる。
の密着力がやや劣る傾向がある。これは表面の平坦性が
モリブデンの方がアルミニウムより良いことに起因して
いる。
しかし、本実施例２における様に、モリブデンの被膜
の上にフォーミングを行うことにより、モリブデンとレ
ジストの密着力を向上することが可能となり、金属配線
の断線率が小さくなり歩留りの向上に寄与することがで
きる。
の上にフォーミングを行うことにより、モリブデンとレ
ジストの密着力を向上することが可能となり、金属配線
の断線率が小さくなり歩留りの向上に寄与することがで
きる。
［発明の効果］ 以上説明したように、本発明の液晶表示パネル基板お
よび液晶表示パネルは、透明導電膜と接する金属電極に
モリブデン、タンタルおよびタングステン又はこれらの
合金を用いることにより、透明導電膜のピンホールを低
減し、信頼性に優れた効果が得られる。
よび液晶表示パネルは、透明導電膜と接する金属電極に
モリブデン、タンタルおよびタングステン又はこれらの
合金を用いることにより、透明導電膜のピンホールを低
減し、信頼性に優れた効果が得られる。
また、本発明の液晶表示パネルの製造方法によれば、
金属電極の表面を、水素，アルゴン又はヘリウムプラズ
マ中でフォーミングすることにより、金属配線の断線を
低減し、歩留を向上することができる。
金属電極の表面を、水素，アルゴン又はヘリウムプラズ
マ中でフォーミングすることにより、金属配線の断線を
低減し、歩留を向上することができる。
第１図は本発明の液晶表示パネルの一例を示す断面図お
よび第２図（ａ）、（ｂ）は本発明の液晶表示パネルの
製造方法の一例を示す工程図である。 １……ガラス基板、２……透明導電膜 2a……ITO、３……金属電極 3a……モリブデン ４……水素プラズマ雰囲気
よび第２図（ａ）、（ｂ）は本発明の液晶表示パネルの
製造方法の一例を示す工程図である。 １……ガラス基板、２……透明導電膜 2a……ITO、３……金属電極 3a……モリブデン ４……水素プラズマ雰囲気
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−271318（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−195687（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−289533（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−127586（ＪＰ，Ｕ)
Claims (9)
- 【請求項１】液晶表示パネル基板において、基板上に設
けられた透明導電膜上に、モリブデン、タンタルおよび
タングステンより選ばれた１種または２種以上の金属か
らなる金属電極を積層してなることを特徴とする液晶表
示パネル基板。 - 【請求項２】前記金属電極がモリブデン、タンタルおよ
びタングステンより選ばれた２種以上の金属の合金から
なる特許請求の範囲第１項記載の液晶表示パネル基板。 - 【請求項３】前記金属電極がモリブデンとタンタルとの
合金からなる特許請求の範囲第２項記載の液晶表示パネ
ル基板。 - 【請求項４】透明導電膜を有する基板と液晶とを少なく
とも有する液晶表示パネルにおいて、該透明導電膜上
に、モリブデン、タンタルおよびタングステンより選ば
れた１種または２種以上の金属からなる金属電極を積層
してなることを特徴とする液晶表示パネル。 - 【請求項５】前記金属電極がモリブデン、タンタルおよ
びタングステンより選ばれた２種以上の金属の合金から
なる特許請求の範囲第４項記載の液晶表示パネル。 - 【請求項６】前記金属電極がモリブデンとタンタルとの
合金からなる特許請求の範囲第５項記載の液晶表示パネ
ル。 - 【請求項７】基板上に設けられた透明導電膜上に、モリ
ブデン、タンタルおよびタングステンより選ばれた１種
または２種以上の金属からなる金属膜を形成し、次いで
該金属膜に、水素、ヘリウムまたはアルゴンプラズマ雰
囲気中でフォーミングを行った後、フォトリソ、エッチ
ング工程によりパターニングして金属電極を形成するこ
とを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。 - 【請求項８】前記金属電極がモリブデン、タンタルおよ
びタングステンより選ばれた２種以上の金属の合金から
なる特許請求の範囲第７項記載の液晶表示パネルの製造
方法。 - 【請求項９】前記金属電極がモリブデンとタンタルとの
合金からなる特許請求の範囲第８項記載の液晶表示パネ
ルの製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62129996A JP2652018B2 (ja) | 1987-05-28 | 1987-05-28 | 液晶表示パネル基板，液晶表示パネルおよびその製造方法 |
| US07/193,060 US4859036A (en) | 1987-05-15 | 1988-05-12 | Device plate having conductive films selected to prevent pin-holes |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62129996A JP2652018B2 (ja) | 1987-05-28 | 1987-05-28 | 液晶表示パネル基板，液晶表示パネルおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63296021A JPS63296021A (ja) | 1988-12-02 |
| JP2652018B2 true JP2652018B2 (ja) | 1997-09-10 |
Family
ID=15023568
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62129996A Expired - Fee Related JP2652018B2 (ja) | 1987-05-15 | 1987-05-28 | 液晶表示パネル基板，液晶表示パネルおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2652018B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2823757B2 (ja) * | 1992-11-26 | 1998-11-11 | シャープ株式会社 | 不揮発性記録装置 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62127586A (ja) * | 1985-11-28 | 1987-06-09 | 三菱樹脂株式会社 | 配管施工法 |
| JPS63271318A (ja) * | 1987-04-30 | 1988-11-09 | Toppan Printing Co Ltd | 表示装置用電極板 |
| JPS63195687A (ja) * | 1987-02-09 | 1988-08-12 | セイコーエプソン株式会社 | アクテイブマトリツクス基板の端子構造 |
| JPS63289533A (ja) * | 1987-05-22 | 1988-11-28 | Oki Electric Ind Co Ltd | 液晶ディスプレイ装置 |
-
1987
- 1987-05-28 JP JP62129996A patent/JP2652018B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63296021A (ja) | 1988-12-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |