JP2646998B2 - 真空処理方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、真空処理装置に係り、
特に内部で被処理物をプラズマを利用して処理する真空
処理方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】真空処理室内で被処理物をプラズマを利
用して処理する、例えば、プラズマエッチング装置、プ
ラズマＣＶＤ装置等の真空処理装置は、ガス供給装置と
真空処理室とを連結するガス供給管にガス流量制御手段
があるオリフィスを有するコントローラ、つまり、質量
流量制御器（以下、ＭＦＣと略）とストップバルブとが
配設されたガス供給系と、ＭＦＣとストップバルブとの
動作を制御する制御装置とを一般に具備している。

【０００３】このような真空処理装置では、真空処理室
での被処理物の処理完了後、ＭＦＣの前流側並びに後流
側に配設されたストップバルブが同時に閉止され真空処
理室は所定圧力に減圧排気される。真空処理室からの処
理済みの被処理物の排出及び真空処理室への新たな被処
理物の搬入、設置完了後、全てのストップバルブが開放
され、真空処理室にはガスが再び供給される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】このような真空処理装
置では、ＭＦＣのオリフィスでのリークガスやＭＦＣの
オリフィスの制御遅延により、ＭＦＣのオリフィスとＭ
ＦＣの前流側のストップバルブとの間に留っていたガス
がＭＦＣとＭＦＣの後流側のストップバルブとの間に漏
洩し、その間の圧力は処理時の圧力の数倍に達する。従
って、真空処理室へのガスの再供給時にＭＦＣの後流側
のストップバルブを開放すれば真空処理室にはガスが突
出し、これによりストップバルブやガス供給管内の異物
を飛散させ被処理物に付着するため、被処理物の処理品
質が低下するといった欠点があった。

【０００５】本発明の目的は、ガス供給系のガス供給管
内のガスによる異物の飛散を防止して異物の被処理物へ
の付着を抑制することで、被処理物の処理品質の低下を
防止することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、真空処理室で
の被処理物の処理の後、ガス流量制御手段の後流側のス
トップバルブを閉止し、前記ガス流量制御手段と前記ス
トップバルブとの間の前記真空処理室に接続されたガス
供給管に接続した排気管に設置した第２のストップバル
ブを解放すると共に前記ガス流量制御手段を閉止して前
記ガス供給管の残留ガスを排出し、その後前記ガス流量
制御手段からの完閉信号を受領後前記第２のストップバ
ルブを閉止し、前記真空処理室へのガスの再供給時、前
記後流側のストップバルブを解放し、その後前記ガス流
量制御手段により必要流量までガスを流通させるように
真空処理室へガスを供給することを特徴とする。

【０００７】

【作用】真空処理室での被処理物の処理の後、ガス流量
制御手段の後流側のストップバルブを閉止し、次に、前
記ガス流量制御手段と前記ストップバルブとの間の前記
真空処理室に接続されたガス供給管に接続した排気管に
設置した第２のストップバルブを解放すると共に前記ガ
ス流量制御手段を閉止して前記ガス供給管の残留ガスを
排出する。その後前記ガス流量制御手段からの完閉信号
を受領後前記第２のストップバルブを閉止し、前記真空
処理室へのガスの再供給時、前記後流側のストップバル
ブを解放し、その後前記ガス流量制御手段により必要流
量までガスを流通させるように真空処理室へガスを供給
する。このため、前記ストップバルブよりも前流側のガ
ス供給管内は低圧になり、ガスの供給の開始のため、ガ
ス流量制御手段の開度を大きくしてガスの供給を開始し
た場合に、ガスはゆるやかに真空処理室に供給され、異
物の飛散を防止できる。

【０００８】

【実施例】本発明の一実施例を図１により説明する。ガ
ス供給系１０は、ガス供給装置２０と真空処理室３０と
を連結するガス供給管１１と、ガス供給管１１に配設さ
れたＭＦＣ１２とストップバルブ１３〜１５とで構成さ
れ、ＭＦＣ１２とストップバルブ１３〜１５の動作は制
御装置４０で制御される。ＭＦＣ１２の前流側にはスト
ップバルブ１３が後流側にはストップバルブ１４が設け
られ、ストップバルブ１４の後流側にはストップバルブ
１５が設けられている。

【０００９】さらに、ストップバルブ１４，１５間のガ
ス供給管１１にストップバルブ１６が設けられた排気管
５０の一端が連結されている。排気管５０の他端は、例
えば、真空処理室３０を真空排気する排気装置（図示省
略）に連結されている。

【００１０】かかる構成において、真空処理室３０での
被処理物（図示省略）の処理完了後、ストップバルブ１
３，１５を閉止、ストップバルブ１６を開放すると共に
制御装置４０によりＭＦＣ１２のオリフィスを完閉とす
る指令を出す。制御装置４０はＭＦＣ１２から完閉にな
った信号を受け取った後にストップバルブ１４，１６を
閉止する。この間、ＭＦＣ１２とストップバルブ１５と
の間は排気管５０を介して排気装置により真空排気され
ると共に、真空処理室３０では残留ガスの排気と被処理
物の交換が行われる。

【００１１】真空処理室３０へのガスの再供給の方法は
ストップバルブ１４，１５を開放し、その後、ストップ
バルブ１３を開放する。ＭＦＣ１２に対して再び制御装
置４０により必要流量までガスを流通させるようにオリ
フィス開度指令のための信号が出され、ガスは真空処理
室３０へゆるやかに供給される。

【００１２】本実施例のような真空処理室３０へのガス
供給方法では、真空処理室３０へのガス供給時にガスの
突出を防止してガス供給系のストップバルブ１４，１５
やガス供給管１１内のガスによる異物の飛散を防止でき
るため、異物の被処理物への付着を抑制でき、被処理物
の処理品質の低下を防止できる。

【００１３】また、ＭＦＣ１２の後流側のガス供給管１
１を真空処理室を介さないで真空排気できるため、真空
処理装置のスループットを向上できる。

【００１４】尚、上記した実施例において、ＭＦＣ１２
のオリフィスでのリーク量が多く、ＭＦＣ１２出口側に
ガスが流入する場合には、真空処理室３０での被処理物
の処理完了後、ＭＦＣ１２の前流側のストップバルブ１
３とＭＦＣ１２の後流側のストップバルブ１４の更に後
流側のストップバルブ１５とを閉止し、排気管５０のス
トップバルブ１６を開放すると同時に、制御装置４０か
らＭＦＣ１２のオリフィスを全開するよう指令を出すよ
うにすれば良い。

【００１５】更に、ＭＦＣ１２が少量の流量制御用であ
る場合には、排気管５０の排気に時間を要するため、ガ
ス供給管１１にＭＦＣ１２をバイパスするバイパス管を
連結すると共に該管にストップバルブを設けて排気時間
を短縮し、被処理物の交換時間内にＭＦＣの前流側のス
トップバルブの後流側を真空排気できるようにしても良
い。

【００１６】

【発明の効果】本発明は、以上説明したように、真空処
理室へのガスの供給停止後でガスの供給開始以前にＭＦ
Ｃの後流側のガス供給管を真空排気するので、真空処理
室へのガス供給時にガスの突出を防止してガス供給系の
ガス供給管内のガスによる異物の飛散を防止でき、異物
の被処理物への付着を抑制でき、被処理物の処理品質を
向上できるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の真空処理装置の構成を示す
ブロック図である。

【符号の説明】

１０…ガス供給系、１１…ガス供給管、１２…ＭＦＣ、
１３，１４，１５，１６…ストップバルブ、２０…ガス
供給装置、３０…真空処理装置、４０…制御装置、５０
…排気管。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 辻本 和典 東京都国分寺市東恋ヶ窪一丁目280番地 株式会社 日立製作所 中央研究所内 (56)参考文献 特開 昭57−161065（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−152231（ＪＰ，Ａ)

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】真空処理室での被処理物の処理の後、ガス
   流量制御手段の後流側のストップバルブを閉止し、前記
   ガス流量制御手段と前記ストップバルブとの間の前記真
   空処理室に接続されたガス供給管に接続した排気管に設
   置した第２のストップバルブを解放すると共に前記ガス
   流量制御手段を閉止して前記ガス供給管の残留ガスを排
   出し、 その後前記ガス流量制御手段からの完閉信号を受領後前
   記第２のストップバルブを閉止し、 前記真空処理室へのガスの再供給時、前記後流側のスト
   ップバルブを解放し、その後前記ガス流量制御手段によ
   り必要流量までガスを流通させるように真空処理室へガ
   スを供給することを 特徴とする真空処理方法。