JP2641418B2 - 小形スイッチの製造方法 - Google Patents
小形スイッチの製造方法Info
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- JP2641418B2 JP2641418B2 JP8154410A JP15441096A JP2641418B2 JP 2641418 B2 JP2641418 B2 JP 2641418B2 JP 8154410 A JP8154410 A JP 8154410A JP 15441096 A JP15441096 A JP 15441096A JP 2641418 B2 JP2641418 B2 JP 2641418B2
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- Japan
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- packing
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- taper
- molding
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
- Switch Cases, Indication, And Locking (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、小形スイッチの製
造方法に関し、詳しくは、合成樹脂成形品のボディにエ
ラストマーのようなパッキンを二次成形する場合に、一
次成形体としてのボディを二次金型にて削ることによる
問題を回避するとともに、二次成形時の成形バリを抑制
し、二次成形時の成形バリにより、外観・シール性を損
なうことを回避しようとする技術に係るものである。
造方法に関し、詳しくは、合成樹脂成形品のボディにエ
ラストマーのようなパッキンを二次成形する場合に、一
次成形体としてのボディを二次金型にて削ることによる
問題を回避するとともに、二次成形時の成形バリを抑制
し、二次成形時の成形バリにより、外観・シール性を損
なうことを回避しようとする技術に係るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、図４に示すように、ボディ１
側にエラストマーのようなパッキンＰを略環状に二次成
形し、そしてキャップを嵌着させて、パッキンＰにて防
塵を図るシールを行った小形スイッチがある。
側にエラストマーのようなパッキンＰを略環状に二次成
形し、そしてキャップを嵌着させて、パッキンＰにて防
塵を図るシールを行った小形スイッチがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、図４に示す
ように、一次成形体としてのボディ１の周側面（つま
り、ボディ１とキャップとの分割面に平行な断面におけ
るボディ１の側面）Ｓは二次金型Ｄの矢印で示す移動方
向に対して略平行となっているものであるから、パッキ
ンＰをボディ１に二次成形するにあたって、二次金型Ｄ
の移動時に一次成形体としてのボディ１の端縁を二次金
型Ｄが削り、このとき生じる削り粉Ｃが周囲に付着し、
パッキンＰの成形を良好に行うことができず、パッキン
Ｐとボディ１とのシール性が阻害され、結果として、小
形スイッチのシール性を低下させるという問題がある。
更に、ボディ１と二次金型Ｄとの間に隙間があるとパッ
キンＰに二次成形バリが形成されるから、外観的に商品
価値を低下させるという問題がある。
ように、一次成形体としてのボディ１の周側面（つま
り、ボディ１とキャップとの分割面に平行な断面におけ
るボディ１の側面）Ｓは二次金型Ｄの矢印で示す移動方
向に対して略平行となっているものであるから、パッキ
ンＰをボディ１に二次成形するにあたって、二次金型Ｄ
の移動時に一次成形体としてのボディ１の端縁を二次金
型Ｄが削り、このとき生じる削り粉Ｃが周囲に付着し、
パッキンＰの成形を良好に行うことができず、パッキン
Ｐとボディ１とのシール性が阻害され、結果として、小
形スイッチのシール性を低下させるという問題がある。
更に、ボディ１と二次金型Ｄとの間に隙間があるとパッ
キンＰに二次成形バリが形成されるから、外観的に商品
価値を低下させるという問題がある。
【０００４】本発明はこのような問題に鑑みてなされた
ものであり、その目的とするところは、一次成形体とし
てのボディにパッキンを二次成形する二次金型を装着し
たり、二次金型を外したりするのに、ボディ側の縁部を
削ることがなく、しかも、二次成形時の成形バリを抑制
し、二次成形時の成形バリにより、外観・シール性を損
なうことを回避することができる小形スイッチの製造方
法を提供することにある。
ものであり、その目的とするところは、一次成形体とし
てのボディにパッキンを二次成形する二次金型を装着し
たり、二次金型を外したりするのに、ボディ側の縁部を
削ることがなく、しかも、二次成形時の成形バリを抑制
し、二次成形時の成形バリにより、外観・シール性を損
なうことを回避することができる小形スイッチの製造方
法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明において
は、合成樹脂成形品のボディ１とボディ１に嵌着される
キャップ２とを有し、ボディ１とキャップ２との間のシ
ールとなる弾性材料のパッキンＰを射出成形によりボデ
ィ１に二次成形した小形スイッチの製造方法であって、
一次成形体であるボディ１にパッキンＰを二次成形する
二次金型Ｄの移動方向をボディ１とキャップ２との分割
面に平行な方向とし、ボディ１と二次金型Ｄとは上記分
割面に平行な断面における互いの摺接箇所に第１のテー
パーＴを有し、二次金型Ｄは上記分割面に直交し且つ二
次金型の移動方向に平行な断面におけるボディ１とパッ
キンＰとの境界からボディ１側に第２のテーパーＴを有
し、第１及び第２のテーパーＴをボディ１に密接させる
形でボディ１にパッキンＰを二次成形することを特徴と
するものである。
は、合成樹脂成形品のボディ１とボディ１に嵌着される
キャップ２とを有し、ボディ１とキャップ２との間のシ
ールとなる弾性材料のパッキンＰを射出成形によりボデ
ィ１に二次成形した小形スイッチの製造方法であって、
一次成形体であるボディ１にパッキンＰを二次成形する
二次金型Ｄの移動方向をボディ１とキャップ２との分割
面に平行な方向とし、ボディ１と二次金型Ｄとは上記分
割面に平行な断面における互いの摺接箇所に第１のテー
パーＴを有し、二次金型Ｄは上記分割面に直交し且つ二
次金型の移動方向に平行な断面におけるボディ１とパッ
キンＰとの境界からボディ１側に第２のテーパーＴを有
し、第１及び第２のテーパーＴをボディ１に密接させる
形でボディ１にパッキンＰを二次成形することを特徴と
するものである。
【０００６】請求項１の構成においては、二次成形に際
して、二次金型の型締時に二次金型 とボディとの第１の
テーパーが接触するから、ボディの端縁を削るようなこ
とがなく、削り粉の発生を防止し、良好な二次成形を行
え、結果としてパッキンとボディとの密着性を高め、パ
ッキンによるシール性を良好な状態にできる。又、テー
パーにより二次金型とボディとの間を隙間なく密接させ
ることができるから、パッキンに成形バリが生じるのを
防止することができる。更に、第２のテーパーがボディ
に密接するから、一次成形体のボディ１を確実に押さえ
こみ、パッキンがボディの側面にはみだすことがなく、
成形バリの発生を防止し、外観を高めることができる。
して、二次金型の型締時に二次金型 とボディとの第１の
テーパーが接触するから、ボディの端縁を削るようなこ
とがなく、削り粉の発生を防止し、良好な二次成形を行
え、結果としてパッキンとボディとの密着性を高め、パ
ッキンによるシール性を良好な状態にできる。又、テー
パーにより二次金型とボディとの間を隙間なく密接させ
ることができるから、パッキンに成形バリが生じるのを
防止することができる。更に、第２のテーパーがボディ
に密接するから、一次成形体のボディ１を確実に押さえ
こみ、パッキンがボディの側面にはみだすことがなく、
成形バリの発生を防止し、外観を高めることができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の一形態を図面
に基づいて詳述する。小形スイッチＡはボディ１とキャ
ップ２とから構成され、ボディ１は３本の端子６…とこ
れら端子６に対する切換部をその一部を埋設して例え
ば、熱可塑性合成樹脂や熱硬化性合成樹脂にて成形され
たものである。キャップ２も例えば、熱可塑性合成樹脂
や熱硬化性合成樹脂にて成形されている。そしてボディ
１側の両側に形成された突起７にキャップ２の孔８を剛
性による弾性変形を利用して挿合して、ボディ１にキャ
ップ２を嵌着して、小形スイッチＡを構成するようにし
てある。
に基づいて詳述する。小形スイッチＡはボディ１とキャ
ップ２とから構成され、ボディ１は３本の端子６…とこ
れら端子６に対する切換部をその一部を埋設して例え
ば、熱可塑性合成樹脂や熱硬化性合成樹脂にて成形され
たものである。キャップ２も例えば、熱可塑性合成樹脂
や熱硬化性合成樹脂にて成形されている。そしてボディ
１側の両側に形成された突起７にキャップ２の孔８を剛
性による弾性変形を利用して挿合して、ボディ１にキャ
ップ２を嵌着して、小形スイッチＡを構成するようにし
てある。
【０００８】ボディ１の表面（図１（ｂ）の上面）に
は、環状にエラストマーのパッキンＰが二次成形され
る。このようなパッキンＰの二次成形に際して一次成形
体のボディ１と二次金型Ｄとの互いの摺接挿合箇所に各
々抜き勾配のようなテーパーＴを形成してある。具体的
には図１（ａ）に矢印で示す二次金型Ｄの移動方向に平
行且つボディ１とキャップ２と分割面に平行な断面にお
いて、ボディ１と二次金型Ｄとに上記テーパーＴを形成
してある。
は、環状にエラストマーのパッキンＰが二次成形され
る。このようなパッキンＰの二次成形に際して一次成形
体のボディ１と二次金型Ｄとの互いの摺接挿合箇所に各
々抜き勾配のようなテーパーＴを形成してある。具体的
には図１（ａ）に矢印で示す二次金型Ｄの移動方向に平
行且つボディ１とキャップ２と分割面に平行な断面にお
いて、ボディ１と二次金型Ｄとに上記テーパーＴを形成
してある。
【０００９】このように、パッキンＰの二次成形に際し
て一次成形体のボディ１と二次金型Ｄとの互いの摺接挿
合箇所に各々抜き勾配のようなテーパーＴを形成するこ
とで、二次成形に際して、二次金型Ｄを一次成形体とし
てのボディ１に各々テーパーＴにて摺接挿合してパッキ
ンＰを二次成形するのであり、二次金型Ｄの装着及び離
型時にボディ１の端縁を削るようなことがなく、削り粉
の発生を抑制し、結果としてパッキンＰとボディ１との
密着性を高め、パッキンＰのシール性を良好な状態に成
形できるのである。
て一次成形体のボディ１と二次金型Ｄとの互いの摺接挿
合箇所に各々抜き勾配のようなテーパーＴを形成するこ
とで、二次成形に際して、二次金型Ｄを一次成形体とし
てのボディ１に各々テーパーＴにて摺接挿合してパッキ
ンＰを二次成形するのであり、二次金型Ｄの装着及び離
型時にボディ１の端縁を削るようなことがなく、削り粉
の発生を抑制し、結果としてパッキンＰとボディ１との
密着性を高め、パッキンＰのシール性を良好な状態に成
形できるのである。
【００１０】この場合、パッキンＰの二次成形に際して
二次金型Ｄはボディ１とキャップ２との分割面に平行な
方向に移動自在に構成され、二次金型Ｄとボディ１とに
は抜き勾配のようなテーパーＴが形成されているから、
二次金型Ｄの型締めに伴って二次金型Ｄとボディ１との
テーパーＴが接触してボディ１と二次金型Ｄとの間を隙
間なく密接させることができ、パッキンＰに成形バリが
生じるのを防止することができるとともに、このテーパ
ーＴにて環状のパッキンＰに対する面取りを行うことが
できるものである。
二次金型Ｄはボディ１とキャップ２との分割面に平行な
方向に移動自在に構成され、二次金型Ｄとボディ１とに
は抜き勾配のようなテーパーＴが形成されているから、
二次金型Ｄの型締めに伴って二次金型Ｄとボディ１との
テーパーＴが接触してボディ１と二次金型Ｄとの間を隙
間なく密接させることができ、パッキンＰに成形バリが
生じるのを防止することができるとともに、このテーパ
ーＴにて環状のパッキンＰに対する面取りを行うことが
できるものである。
【００１１】一方、ボディ１とパッキン２との分割面に
直交し且つ二次金型Ｄの移動方向に平行な断面は、図３
のような形状になっている。図３（ａ）はボディ１と二
次金型Ｄとの双方にテーパーＴを設けたものであり、図
３（ｂ）はアール部Ｔａをテーパーとして形成したもの
であり、図３（ｃ）は二次金型ＤにのみテーパーＴを設
けたものである。図３（ｃ）の構成では、二次金型Ｄの
型締時に一次成形体のボディ１のエッジを二次金型Ｄの
テーパーＴにて鎖線のように潰すのである。
直交し且つ二次金型Ｄの移動方向に平行な断面は、図３
のような形状になっている。図３（ａ）はボディ１と二
次金型Ｄとの双方にテーパーＴを設けたものであり、図
３（ｂ）はアール部Ｔａをテーパーとして形成したもの
であり、図３（ｃ）は二次金型ＤにのみテーパーＴを設
けたものである。図３（ｃ）の構成では、二次金型Ｄの
型締時に一次成形体のボディ１のエッジを二次金型Ｄの
テーパーＴにて鎖線のように潰すのである。
【００１２】このように、本発明においては、パッキン
Ｐをボディ１に二次成形する二次金型Ｄに、ボディ１と
パッキンＰとの境界からボディ１に向かって抜き勾配の
ようなテーパーＴを形成しているから、ボディ１に二次
金型Ｄが密接して成形バリの発生を抑制するのである。
Ｐをボディ１に二次成形する二次金型Ｄに、ボディ１と
パッキンＰとの境界からボディ１に向かって抜き勾配の
ようなテーパーＴを形成しているから、ボディ１に二次
金型Ｄが密接して成形バリの発生を抑制するのである。
【００１３】
【発明の効果】請求項１の発明においては、一次成形体
であるボディにパッキンを二次成形する二次金型の移動
方向をボディとキャップとの分割面に平行な方向とし、
ボディと二次金型とは上記分割面に平行な断面における
互いの摺接箇所に第１のテーパーを有し、二次金型は上
記分割面に直交し且つ二次金型の移動方向に平行な断面
におけるボディとパッキンとの境界からボディ側に第２
のテーパーを有し、第１及び第２のテーパーをボディに
密接させる形でボディにパッキンを二次成形するもので
あり、二次成形に際して、二次金型の型締時に二次金型
とボディとの第１のテーパーが接触するから、ボディの
端縁を削るようなことがなく、削り粉の発生を防止し、
良好な二次成形を行え、結果としてパッキンとボディと
の密着性を高め、パッキンによるシール性を良好な状態
にできるという効果を奏する。又、テーパーにより二次
金型とボディとの間を隙間なく密接させることができる
から、パッキンに成形バリが生じるのを防止することが
できるという利点がある。更に、第２のテーパーがボデ
ィに密接するから、一次成形体のボディを確実に押さえ
こみ、パッキンがボディの側面にはみだすことがなく、
外観を損なう成形バリの発生を防止することができると
いう利点がある。
であるボディにパッキンを二次成形する二次金型の移動
方向をボディとキャップとの分割面に平行な方向とし、
ボディと二次金型とは上記分割面に平行な断面における
互いの摺接箇所に第１のテーパーを有し、二次金型は上
記分割面に直交し且つ二次金型の移動方向に平行な断面
におけるボディとパッキンとの境界からボディ側に第２
のテーパーを有し、第１及び第２のテーパーをボディに
密接させる形でボディにパッキンを二次成形するもので
あり、二次成形に際して、二次金型の型締時に二次金型
とボディとの第１のテーパーが接触するから、ボディの
端縁を削るようなことがなく、削り粉の発生を防止し、
良好な二次成形を行え、結果としてパッキンとボディと
の密着性を高め、パッキンによるシール性を良好な状態
にできるという効果を奏する。又、テーパーにより二次
金型とボディとの間を隙間なく密接させることができる
から、パッキンに成形バリが生じるのを防止することが
できるという利点がある。更に、第２のテーパーがボデ
ィに密接するから、一次成形体のボディを確実に押さえ
こみ、パッキンがボディの側面にはみだすことがなく、
外観を損なう成形バリの発生を防止することができると
いう利点がある。
【図１】（ａ）（ｂ）（ｃ）は本発明の実施の一形態の
作用を示す平面図、ボディの側面図、ボディにキャップ
を嵌着した小形スイッチの一部破断した側面図である。
作用を示す平面図、ボディの側面図、ボディにキャップ
を嵌着した小形スイッチの一部破断した側面図である。
【図２】（ａ）（ｂ）は作用を示す説明図である。
【図３】（ａ）（ｂ）（ｃ）は同上の要部断面図であ
る。
る。
【図４】（ａ）（ｂ）は従来例の成形作用を示す平面
図、ボディの側面図である。
図、ボディの側面図である。
１ ボディ ２ キャップ Ｄ 二次金型 Ｐ パッキン Ｔ テーパー
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｈ 50/02 Ｈ０１Ｈ 50/02 Ｄ (56)参考文献 特開 昭48−99671（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−184819（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−106080（ＪＰ，Ｕ) 特公 昭62−42772（ＪＰ，Ｂ２)
Claims (1)
- 【請求項１】 合成樹脂成形品のボディとボディに嵌着
されるキャップとを有し、ボディとキャップとの間のシ
ールとなる弾性材料のパッキンを射出成形によりボディ
に二次成形した小形スイッチの製造方法であって、一次
成形体であるボディにパッキンを二次成形する二次金型
の移動方向をボディとキャップとの分割面に平行な方向
とし、ボディと二次金型とは上記分割面に平行な断面に
おける互いの摺接箇所に第１のテーパーを有し、二次金
型は上記分割面に直交し且つ二次金型の移動方向に平行
な断面におけるボディとパッキンとの境界からボディ側
に第２のテーパーを有し、第１及び第２のテーパーをボ
ディに密接させる形でボディにパッキンを二次成形する
ことを特徴とする小形スイッチの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8154410A JP2641418B2 (ja) | 1996-06-14 | 1996-06-14 | 小形スイッチの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8154410A JP2641418B2 (ja) | 1996-06-14 | 1996-06-14 | 小形スイッチの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08315667A JPH08315667A (ja) | 1996-11-29 |
| JP2641418B2 true JP2641418B2 (ja) | 1997-08-13 |
Family
ID=15583550
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8154410A Expired - Lifetime JP2641418B2 (ja) | 1996-06-14 | 1996-06-14 | 小形スイッチの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2641418B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5086885B2 (ja) * | 2008-05-15 | 2012-11-28 | 信越ポリマー株式会社 | ハードベース付きキーパッドおよびその製造方法 |
| KR101370837B1 (ko) * | 2013-06-12 | 2014-03-12 | 주식회사 우전앤한단 | 모바일 기기용 방습 이면 커버 및 그 제조방법 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4899671A (ja) * | 1972-03-30 | 1973-12-17 | ||
| JPS61106080U (ja) * | 1984-12-17 | 1986-07-05 | ||
| JPS6054846B2 (ja) * | 1985-02-04 | 1985-12-02 | 松下電器産業株式会社 | 積層形樹脂成形品の生産方法 |
| GB8519778D0 (en) * | 1985-08-07 | 1985-09-11 | Ciba Geigy Ag | Moulded composites |
-
1996
- 1996-06-14 JP JP8154410A patent/JP2641418B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08315667A (ja) | 1996-11-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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