JP2626073B2 - 固体撮像素子 - Google Patents
固体撮像素子Info
- Publication number
- JP2626073B2 JP2626073B2 JP1190235A JP19023589A JP2626073B2 JP 2626073 B2 JP2626073 B2 JP 2626073B2 JP 1190235 A JP1190235 A JP 1190235A JP 19023589 A JP19023589 A JP 19023589A JP 2626073 B2 JP2626073 B2 JP 2626073B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- type
- region
- charge transfer
- imaging device
- channel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は固体撮像素子に関し、特に、インターライン
トランスファ型の固体撮像素子に関する。
トランスファ型の固体撮像素子に関する。
［従来の技術］ 第３図は、インターライントランスファ型固体撮像素
子の一般的構成を示す概略平面図である。この型の撮像
素子は、同図に示すようにマトリクス状に配列された光
電変換部14と、光電変換部14に蓄積された信号電荷の転
送を受けこれを垂直方向へ転送する垂直電荷転送部15
と、垂直電荷転送部14から一水平走査線分毎に信号電荷
の転送を受けこれを水平方向に転送する水平電荷転送部
16と、水平電荷転送部16から信号電荷の転送を受けビデ
オ信号を出力する信号出力部17から構成される。
子の一般的構成を示す概略平面図である。この型の撮像
素子は、同図に示すようにマトリクス状に配列された光
電変換部14と、光電変換部14に蓄積された信号電荷の転
送を受けこれを垂直方向へ転送する垂直電荷転送部15
と、垂直電荷転送部14から一水平走査線分毎に信号電荷
の転送を受けこれを水平方向に転送する水平電荷転送部
16と、水平電荷転送部16から信号電荷の転送を受けビデ
オ信号を出力する信号出力部17から構成される。
第４図（ａ）、第４図（ｂ）は、それぞれ第３図のＡ
−Ａ′線、Ｂ−Ｂ′線の、従来例を示す断面図である。
第４図（ａ）および（ｂ）に示すように、従来の固体撮
像素子においては、ｎ型半導体基板１の表面両域内にｐ
型ウェル層２が形成され、該ｐ型ウェル層２内には、選
択的に光電変換部となるｎ型領域３、並びに垂直及び水
平電荷転送部の埋め込みチャネル領域となるｎ型領域6a
が形成されている。そして、光電変換部となるｎ型領域
３と、埋め込みチャネル領域（6a）との間には信号電荷
の読み出し領域となるｐ型領域７が形成されており、こ
れらの各領域３、6a、７は、チャネルストップ領域であ
るp+型領域４によって区画されている。また、前記ｎ型
半導体基板１上には第１及び第２のゲート絶縁膜８、９
を介して多結晶シリコンからなる第１及び第２の転送ゲ
ート電極10、11が形成され、その上部には層間絶縁膜12
を介して遮光用及び配線用のアルミニウム膜13が形成さ
れている。なお、ここに示された垂直電荷転送部は四相
クロック転送型であり、水平電荷転送部は二相クロック
転送型である。したがって、水平電荷転送部のチャネル
領域（ｎ型領域6a）には図示されていないが、電荷転送
方向を規制するために第２の転送ゲート電極下にｐ型領
域が形成されている。
−Ａ′線、Ｂ−Ｂ′線の、従来例を示す断面図である。
第４図（ａ）および（ｂ）に示すように、従来の固体撮
像素子においては、ｎ型半導体基板１の表面両域内にｐ
型ウェル層２が形成され、該ｐ型ウェル層２内には、選
択的に光電変換部となるｎ型領域３、並びに垂直及び水
平電荷転送部の埋め込みチャネル領域となるｎ型領域6a
が形成されている。そして、光電変換部となるｎ型領域
３と、埋め込みチャネル領域（6a）との間には信号電荷
の読み出し領域となるｐ型領域７が形成されており、こ
れらの各領域３、6a、７は、チャネルストップ領域であ
るp+型領域４によって区画されている。また、前記ｎ型
半導体基板１上には第１及び第２のゲート絶縁膜８、９
を介して多結晶シリコンからなる第１及び第２の転送ゲ
ート電極10、11が形成され、その上部には層間絶縁膜12
を介して遮光用及び配線用のアルミニウム膜13が形成さ
れている。なお、ここに示された垂直電荷転送部は四相
クロック転送型であり、水平電荷転送部は二相クロック
転送型である。したがって、水平電荷転送部のチャネル
領域（ｎ型領域6a）には図示されていないが、電荷転送
方向を規制するために第２の転送ゲート電極下にｐ型領
域が形成されている。
［発明が解決しようとする課題］ 埋め込みチャネル型CCDでは、チャネル領域を構成す
る拡散層の厚さが薄い方が蓄積電荷量が多いことが、ま
た、その拡散層が厚い方が電荷転送速度が高いことが知
られている。上述した従来の固体撮像素子では、高画素
化につれて垂直電荷転送部のチャネル幅が狭められその
結果転送電荷容量が減少せしめられてきたが、その分は
チャネル領域の拡散層の接合深さを浅くすることにより
対応してきた。しかしながら、近年高画素化が一段と進
められ、チャネル幅が極めて狭くなされたので、従来の
対応手段では、必要な転送電荷容量の保持が困難となっ
てきた。一方、水平電荷転送部では、高画素化につれて
高速転送の要求が強まりつつあるところ、そのチャネル
領域は、第４図（ａ）に示されるように、ｎ型領域6aと
して垂直電荷転送部のチャネル領域と同時に形成されて
きたので、その拡散層の厚さが薄くなされて転送速度が
低下せしめられており、高速転送すると転送効率の劣化
を招いた。
る拡散層の厚さが薄い方が蓄積電荷量が多いことが、ま
た、その拡散層が厚い方が電荷転送速度が高いことが知
られている。上述した従来の固体撮像素子では、高画素
化につれて垂直電荷転送部のチャネル幅が狭められその
結果転送電荷容量が減少せしめられてきたが、その分は
チャネル領域の拡散層の接合深さを浅くすることにより
対応してきた。しかしながら、近年高画素化が一段と進
められ、チャネル幅が極めて狭くなされたので、従来の
対応手段では、必要な転送電荷容量の保持が困難となっ
てきた。一方、水平電荷転送部では、高画素化につれて
高速転送の要求が強まりつつあるところ、そのチャネル
領域は、第４図（ａ）に示されるように、ｎ型領域6aと
して垂直電荷転送部のチャネル領域と同時に形成されて
きたので、その拡散層の厚さが薄くなされて転送速度が
低下せしめられており、高速転送すると転送効率の劣化
を招いた。
［課題を解決するための手段］ 本発明の固体撮像素子は、ｐ型ウェル層の表面領域内
に水平方向及び垂直方向にマトリクス状に配列されたｎ
型領域からなる複数の光電変換部と、前記光電変換部よ
り転送されてくる全信号電荷パターンを一水平走査線分
毎に一斉に転送する複数本の表面チャネル型CCDで構成
される垂直電荷転送部と、前記垂直電荷転送部より一水
平走査線毎に転送されて来る信号電荷を信号出力部に転
送する埋め込みチャネル型CCDで構成される水平転送部
と、前記水平電荷転送より転送されて来る信号電荷をビ
デオ信号として出力する信号出力部とを有し、前記垂直
電荷転送部が前記ｐ型ウェル層の表面領域内に形成され
た該ｐ型ウェル層とは異なる不純物濃度を有するｐ型領
域をチャネル領域としかつ前記水平電荷転送部が前記ｐ
型ウェル層の表面領域内に形成されたｎ型領域をチャネ
ル領域とすることを特徴としている。
に水平方向及び垂直方向にマトリクス状に配列されたｎ
型領域からなる複数の光電変換部と、前記光電変換部よ
り転送されてくる全信号電荷パターンを一水平走査線分
毎に一斉に転送する複数本の表面チャネル型CCDで構成
される垂直電荷転送部と、前記垂直電荷転送部より一水
平走査線毎に転送されて来る信号電荷を信号出力部に転
送する埋め込みチャネル型CCDで構成される水平転送部
と、前記水平電荷転送より転送されて来る信号電荷をビ
デオ信号として出力する信号出力部とを有し、前記垂直
電荷転送部が前記ｐ型ウェル層の表面領域内に形成され
た該ｐ型ウェル層とは異なる不純物濃度を有するｐ型領
域をチャネル領域としかつ前記水平電荷転送部が前記ｐ
型ウェル層の表面領域内に形成されたｎ型領域をチャネ
ル領域とすることを特徴としている。
［実施例］ 次に、本発明の実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図（ａ）、第１図（ｂ）は、本発明の一実施例を
示す断面図であって、その断面個所は、第３図において
それぞれＡ−Ａ′線、Ｂ−Ｂ′線で示されている。第１
図（ａ）、（ｂ）に示されるように、本実施例の固体撮
像素子においては、ｎ型半導体基板１の表面領域内にｐ
型ウェル層２が設けられ、このｐ型ウェル層の表面領域
内には、選択的に光電変換部となるｎ型領域３、垂直電
荷転送部の表面チャネル領域となるｐ型領域５、光電変
換部となるｎ型領域３から垂直電荷転送部へ信号電荷を
読み出す際の電荷読み出し領域となるｐ型領域７及び水
平電荷転送部の埋め込みチャネル領域となるｎ型領域６
が形成されており、これら各領域は、チャネルストップ
領域であるp+型領域４より区画され、互いに分離されて
いる。また、前記ｎ型半導体基板１上には第１及び第２
のゲート絶縁膜８、９を介して多結晶シリコンからなる
第１及び第２の転送ゲート電極10、11が形成され、その
上部には層間絶縁膜12を介して遮光用及び配線用のアル
ミニウム膜13が形成されている。この実施例において
も、二相クロックによって駆動される水平電荷転送部の
埋め込みチャネル領域（ｎ型領域６）には、図示されて
いないが、電荷転送方向を規制するためのｐ型領域が第
２の転送ゲート電極下に形成されている。
示す断面図であって、その断面個所は、第３図において
それぞれＡ−Ａ′線、Ｂ−Ｂ′線で示されている。第１
図（ａ）、（ｂ）に示されるように、本実施例の固体撮
像素子においては、ｎ型半導体基板１の表面領域内にｐ
型ウェル層２が設けられ、このｐ型ウェル層の表面領域
内には、選択的に光電変換部となるｎ型領域３、垂直電
荷転送部の表面チャネル領域となるｐ型領域５、光電変
換部となるｎ型領域３から垂直電荷転送部へ信号電荷を
読み出す際の電荷読み出し領域となるｐ型領域７及び水
平電荷転送部の埋め込みチャネル領域となるｎ型領域６
が形成されており、これら各領域は、チャネルストップ
領域であるp+型領域４より区画され、互いに分離されて
いる。また、前記ｎ型半導体基板１上には第１及び第２
のゲート絶縁膜８、９を介して多結晶シリコンからなる
第１及び第２の転送ゲート電極10、11が形成され、その
上部には層間絶縁膜12を介して遮光用及び配線用のアル
ミニウム膜13が形成されている。この実施例において
も、二相クロックによって駆動される水平電荷転送部の
埋め込みチャネル領域（ｎ型領域６）には、図示されて
いないが、電荷転送方向を規制するためのｐ型領域が第
２の転送ゲート電極下に形成されている。
上述したように、本発明では、垂直電荷転送部に転送
電荷容量の大きい表面チャネル型CCDを用いているの
で、チャネル幅を狭くして高画素化に対応しても十分な
転送電荷容量を確保することができる。ここで、垂直電
荷転送部は例えば700本以上と多数存在するのでその狭
面積化は高画素化に対して重要な意味をもつ。一方、水
平電荷転送部は、狭面積化がそれ程重要ではないので、
そのチャネル幅は十分な転送電荷容量を確保できる幅と
なされ、その拡散層の厚さは高速転送が可能となるよう
に十分の厚さになされている。
電荷容量の大きい表面チャネル型CCDを用いているの
で、チャネル幅を狭くして高画素化に対応しても十分な
転送電荷容量を確保することができる。ここで、垂直電
荷転送部は例えば700本以上と多数存在するのでその狭
面積化は高画素化に対して重要な意味をもつ。一方、水
平電荷転送部は、狭面積化がそれ程重要ではないので、
そのチャネル幅は十分な転送電荷容量を確保できる幅と
なされ、その拡散層の厚さは高速転送が可能となるよう
に十分の厚さになされている。
第２図（ａ）、第２図（ｂ）は、本発明の参考例を示
す断面図であって、その断面個所は、それぞれ第３図に
おいてＡ−Ａ′線、Ｂ−Ｂ′線により示されている。こ
の参考例の先の実施例と相違する点は、先の実施例で
は、垂直電荷転送部の表面チャネル領域がｐ型ウェル層
２に形成されたｐ型領域５であるのに対し、この参考例
では、特にｐ型領域を形成することなくｐ型ウェル層２
そのものをチャネル領域として用いている点である。こ
の参考例によれば、より少ない工数によって撮像素子を
製造することができる。
す断面図であって、その断面個所は、それぞれ第３図に
おいてＡ−Ａ′線、Ｂ−Ｂ′線により示されている。こ
の参考例の先の実施例と相違する点は、先の実施例で
は、垂直電荷転送部の表面チャネル領域がｐ型ウェル層
２に形成されたｐ型領域５であるのに対し、この参考例
では、特にｐ型領域を形成することなくｐ型ウェル層２
そのものをチャネル領域として用いている点である。こ
の参考例によれば、より少ない工数によって撮像素子を
製造することができる。
［発明の効果］ 以上説明したように、本発明は、インターライントラ
ンスファ型固体撮像素子において、垂直電荷転送部を表
面チャネル型CCDとし、水平電荷転送部を埋め込みチャ
ネル型CCDとしたものであるので、本発明によれば、垂
直電荷転送部のチャネル幅を狭くして高画素化に対応し
つつ十分な転送電荷容量を確保することができる。一
方、水平電荷転送部においては、チャネル領域の拡散層
を厚くすることができるので、高画素化に対応して高速
度の転送が可能となる。
ンスファ型固体撮像素子において、垂直電荷転送部を表
面チャネル型CCDとし、水平電荷転送部を埋め込みチャ
ネル型CCDとしたものであるので、本発明によれば、垂
直電荷転送部のチャネル幅を狭くして高画素化に対応し
つつ十分な転送電荷容量を確保することができる。一
方、水平電荷転送部においては、チャネル領域の拡散層
を厚くすることができるので、高画素化に対応して高速
度の転送が可能となる。
第３図は、固体撮像素子の概略平面図、第１図（ａ）、
（ｂ）は、それぞれ本発明の一実施例を示す、第３図の
Ａ−Ａ′線、Ｂ−Ｂ′線断面図、第２図（ａ）、（ｂ）
は、それぞれ本発明の参考例を示す、第３図のＡ−Ａ′
線、Ｂ−Ｂ′線断面図、第４図（ａ）、（ｂ）は、それ
ぞれ従来例の、第３図のＡ−Ａ′線、Ｂ−Ｂ′線断面図
である。 １……ｎ型半導体基板、２……ｐ型ウェル層、３……ｎ
型領域（光電変換部）、４……p+型領域（チャネルスト
ップ領域）、５……ｐ型領域（表面チャネル領域）、
６、6a……ｎ型領域（埋め込みチャネル領域）、７……
ｐ型領域（電荷読み出し領域）、８……第１のゲート絶
縁膜、９……第２のゲート絶縁膜、10……第１の転送ゲ
ート電極、11……第２の転送ゲート電極、12……層間絶
縁膜、13……アルミニウム膜、14……光電変換部、15…
…垂直電荷転送部、16……水平電荷転送部、17……信号
出力部。
（ｂ）は、それぞれ本発明の一実施例を示す、第３図の
Ａ−Ａ′線、Ｂ−Ｂ′線断面図、第２図（ａ）、（ｂ）
は、それぞれ本発明の参考例を示す、第３図のＡ−Ａ′
線、Ｂ−Ｂ′線断面図、第４図（ａ）、（ｂ）は、それ
ぞれ従来例の、第３図のＡ−Ａ′線、Ｂ−Ｂ′線断面図
である。 １……ｎ型半導体基板、２……ｐ型ウェル層、３……ｎ
型領域（光電変換部）、４……p+型領域（チャネルスト
ップ領域）、５……ｐ型領域（表面チャネル領域）、
６、6a……ｎ型領域（埋め込みチャネル領域）、７……
ｐ型領域（電荷読み出し領域）、８……第１のゲート絶
縁膜、９……第２のゲート絶縁膜、10……第１の転送ゲ
ート電極、11……第２の転送ゲート電極、12……層間絶
縁膜、13……アルミニウム膜、14……光電変換部、15…
…垂直電荷転送部、16……水平電荷転送部、17……信号
出力部。
Claims (1)
- 【請求項１】ｐ型ウェル層の表面領域内に水平方向及び
垂直方向にマトリクス状に配列されたｎ型領域からなる
複数の光電変換部と、前記複数の光電変換部から信号電
荷の転送を受けこれを垂直方向に転送する複数本の垂直
電荷転送部と、前記垂直電荷転送部の最終段に配置され
前記垂直電荷転送部から一水平走査線毎に一斉に信号電
荷の転送を受けこれを出力部へ転送する水平電荷転送部
とを具備する固体撮像素子において、前記垂直電荷転送
部が前記ｐ型ウェル層の表面領域内に形成された該ｐ型
ウェル層とは異なる不純物濃度を有するｐ型領域をチャ
ネル領域とする表面チャネル型CCDによって構成されか
つ前記水平電荷転送部が前記ｐ型ウェル層の表面領域内
に形成されたｎ型領域をチャネル領域とする埋め込みチ
ャネル型CCDによって構成されていることを特徴とする
固体撮像素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1190235A JP2626073B2 (ja) | 1989-07-21 | 1989-07-21 | 固体撮像素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1190235A JP2626073B2 (ja) | 1989-07-21 | 1989-07-21 | 固体撮像素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0354861A JPH0354861A (ja) | 1991-03-08 |
| JP2626073B2 true JP2626073B2 (ja) | 1997-07-02 |
Family
ID=16254744
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1190235A Expired - Lifetime JP2626073B2 (ja) | 1989-07-21 | 1989-07-21 | 固体撮像素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2626073B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5410738B2 (ja) * | 2008-11-25 | 2014-02-05 | シャープ株式会社 | 固体撮像装置およびその製造方法、並びに電子情報機器 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50120587A (ja) * | 1974-03-06 | 1975-09-20 | ||
| JPS56165472A (en) * | 1980-05-23 | 1981-12-19 | Toshiba Corp | Solid state image sensor |
| JPS58161367A (ja) * | 1982-03-18 | 1983-09-24 | Sharp Corp | 電荷結合素子及びそれを用いた固体撮像素子 |
-
1989
- 1989-07-21 JP JP1190235A patent/JP2626073B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0354861A (ja) | 1991-03-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6329873B2 (ja) | ||
| US4949183A (en) | Image sensor having multiple horizontal shift registers | |
| JPWO2022209681A5 (ja) | 光検出装置 | |
| US5235196A (en) | Transfer region design for charge-coupled device image sensor | |
| JP2597600B2 (ja) | 固体撮像装置 | |
| JPS63177460A (ja) | 固体撮像装置 | |
| JPH07161970A (ja) | 固体撮像装置 | |
| JP2626073B2 (ja) | 固体撮像素子 | |
| JP3214428B2 (ja) | カラーリニアイメージセンサおよびその駆動方法 | |
| JPH0425714B2 (ja) | ||
| JP3450413B2 (ja) | 固体撮像装置 | |
| JP3028823B2 (ja) | 電荷結合素子およびこれを用いた固体撮像装置 | |
| JP3047965B2 (ja) | 固体撮像装置 | |
| JPS5846905B2 (ja) | コタイサツゾウソウチ | |
| JP3179080B2 (ja) | 電荷結合素子および該素子を備えた固体撮像素子 | |
| JPH09121045A (ja) | 固体撮像装置 | |
| JP3713863B2 (ja) | 固体撮像素子 | |
| JP2713975B2 (ja) | 固体撮像装置およびその製造方法 | |
| JP4797302B2 (ja) | 固体撮像素子及びその製造方法 | |
| JPS62269355A (ja) | 固体撮像素子 | |
| JP2780285B2 (ja) | 電荷転送固体撮像素子 | |
| JP2671151B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPS62216262A (ja) | 固体撮像装置 | |
| JP2608959B2 (ja) | 固体撮像装置 | |
| JPH0465165A (ja) | 電荷結合装置およびその製造方法 |