JP2624363B2 - 架橋樹脂からなる成形物の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は架橋樹脂からなる成形物の製造方法に関する
ものであり、さらに詳しくは、耐熱性，耐薬品性，機械
的特性に優れた架橋樹脂からなる成形物を速架橋性でか
つ優れた成形性で製造する方法に関するものである。

＜従来技術＞ 近年、技術の進歩に伴ない、耐熱性，機械的性質に優
れ、かつ成形性の優れた樹脂が要求されている。これら
の樹脂の中でも特に反応性モノマーあるいはオリゴマー
を用いた反応性成形樹脂、すなわち、比較的低粘度の原
料を用いて成形と重合とを同時に行う樹脂が注目されて
いる。かかる樹脂としてはポリウレタン樹脂，ポリウレ
ア樹脂，ナイロン樹脂，エポキシ樹脂，不飽和ポリエス
テル樹脂等が知られており、一部は商品化されている。

しかしながら、これらの樹脂には夫々一長一短があ
り、例えば、ポリウレタン樹脂では耐熱性が低く、不飽
和ポリエステル樹脂では反応、すなわち成形に時間がか
かる等の欠点がある、必ずしも十分な性能および成形性
を有しているとはいえない。

本発明者らはこれら問題点を改善したものとして熱可
塑性樹脂とオキサゾリン誘導体とからなる組成物を触媒
の存在下に加熱反応させてなる樹脂を提案した（特開昭
63−248852号、特開平１−236239号）。しかしながら、
熱可塑性樹脂として例えば、ポリカーボネートあるいは
ポリエステル等を用いた場合には、成形時にこれらポリ
マーの重合度の低下が起こる傾向があり熱可塑性ポリマ
ーの靱性が十分生かされているとはいい難く、また熱可
塑性ポリマーとして例えば、ポリスルホン等を用いた場
合には、加熱反応時にポリスルホンとオキサゾリン誘導
体とが相分離しやすく、そのため得られる樹脂の特性が
未だ不十分であるという問題があった。

＜発明の目的＞ 本発明者らは、これら問題点を改善した新規な樹脂を
開発すべく鋭意研究した結果、いわゆるフェノキシ樹脂
が成形時に重合度低下を起こすことなく、さらにオキサ
ゾリンと反応性を有するヒドロキシル基を有するため加
熱反応時相分離を起さないことに着目し、このフェノキ
シ樹脂とポリオキサゾリン誘導体および／またはポリオ
キサジン誘導体とを配合してなる組成物を特定の触媒の
存在下で加熱し反応させることにより、強靱で、かつ耐
熱性，耐薬品性等にも優れた架橋樹脂が迅速かつ容易に
形成されることを見出し、本発明に到達した。

従って、本発明の目的は上述の特性の備えた架橋樹脂
からなる成形物の製造方法を提供することにある。

＜発明の構成＞ 本発明の製造方法は、下記式（Ｉ） で示される繰り返し単位を有するフェノキシ樹脂と、該
フェノキシ樹脂に対して少なくとも0.5重量％の下記式
（II） で示されるオキサゾリン誘導体および／または下記式
（III） で示されるオキサジン誘導体 とが緊密に混合してなる組成物を酸性触媒として作用す
る化合物の存在下及び溶媒の非存在下で加熱反応させ、
溶融成形せしめることを特徴とする架橋樹脂からなる成
形物の製造方法である。

以下本発明について詳述する。

本発明において用いるフェノキシ樹脂は上記式（Ｉ）
で示される繰り返し単位を有するものである。式（Ｉ）
においては、Ｘはハロゲン原子または炭素数１〜３の炭
化水素基を示す。具体的にはハロゲン原子として塩素，
臭素を、炭素数１〜３の炭化水素基としてメチル，エチ
ル等を挙げることができる。またｎは0,1または２を表
わす。このフェノキシ樹脂は従来公知の製造法、すなわ
ち対応するビスフェノールとエピクロルヒドリンとをア
ルカリ性化合物の存在下に反応させることにより得られ
る。本発明において用いるフェノキシ樹脂は市販されて
いる各種グレードのものを適宜使用することができる。

本発明において用いるオキサゾリン誘導体は下記式
（II） で示される化合物である。上記式中、ｍは２〜４の整数
を示すが、これらのうち２が好ましい。

Ｒはｍ価の脂肪族，脂環族および芳香族の炭化水素基
を示し、ｍ＝２の場合、Ｒは直接結合であってもよい。
Ｒとしては、具体的には、ｍ＝２の場合、エチレン，ト
リメチレン，プロピレン，テトラメチレン，ヘキサメチ
レン，ネオペンチレン,p−フェニレン,m−フェニレン，
シクロヘキシレン等を例示でき、ｍ＝３の場合 等を、ｍ＝４の場合 等を例示できる。このうち、Ｒは炭素数10以下の脂肪
族，炭素数10以下の脂環族，炭素数12以下の芳香族の炭
化水素基が好ましい。

Ra,Rb,RcおよびRdは夫々水素原子、炭素数３以下の脂
肪族または炭素数７以下の芳香族の炭化水素基を示し、
これらは同じでも夫々異なってもよい。炭素数３以下の
脂肪族炭化水素基としては、具体的にはメチル基，エチ
ル基等を例示でき、炭素数７以下の芳香族炭化水素基と
しては、フェニル基，トリル基等を例示できる。Ra,Rb,
RcおよびRdはそのすべてが水素原子、あるいはそのうち
任意の１つがメチル基で残りが水素原子であることが好
ましく、すべてが水素原子であることが特に好ましい。

本発明でいうオキサゾリン誘導体の具体例としては、
2,2′−ビス（２−オキサゾリン）,2,2′−エチレンビ
ス（２−オキサゾリン）,2,2′−テトラメチレビス（２
−オキサゾリン）,2,2′−ヘキサメチレンビス（２−オ
キサゾリン）,2,2′−オクタメチレンビス（２−オキサ
ゾリン）,2,2′−1,4−シクロヘキシレンビス（２−オ
キサゾリン）,2,2′−ビス（４−メチル−２−オキサゾ
リン）,2,2′−ビス（５−メチル−２−オキサゾリ
ン）,2,2′−ｍ−フェニレビス（２−オキサゾリン）,
2,2′−ｐ−フェニレンビス（２−オキサゾリン）,2,
2′−ｍ−フェニレンビス（４−メチル−２−オキサゾ
リン）,2,2′−ｍ−フェニレンビス（２−メチル−２−
オキサゾリン）,2,2′−ｐ−フェニレンビス（４−メチ
ル−２−オキサゾリン）,2,2′−ｐ−フェニレンビス
（５−メチル−２−オキサゾリン）,1,3,5−トリス（２
−オキサゾリニル−２）ベンゼン等を例示することがで
きる。これらのうち2,2′−ビス（２−オキサゾリン）,
2,2′−テトラメチレンビス（２−オキサゾリン）,2,
2′−ｍ−フェンレンビス（２−オキサゾリン）,2,2′
−ｐ−フェニレンビス（２−オキサゾリン）が好まし
い。

また本発明でいうオキサジン誘導体は、下記式 で示される化合物である。式中m,R,Ra,Rb,Rc,Rdは前記
式（II）におけるものと同義であり、またRe,Rf,は前記
Ra,Rb,Rc,Rdと同義である。

かかるオキサジン誘導体の具体例としては、2,2′−
ビス（5,6−ジヒドロ−4H−1,3−オキサジン）,2,2′−
エチレンビス（5,6−ジヒドロ−4H−1,3−オキサジ
ン）,2,2′−テトラメチレンビス（5,6−ジヒドロ−4H
−1,3−オキサジン）,2,2′−ヘキサメチレンビス（5,6
−ジヒドロ−4H−1,3−オキサジン）,2,2′−オクタメ
チレンビス（5,6−ジヒドロ−4H−1,3−オキサジン）,
2,2′−1,4−シクロヘキシレンビス（5,6−ジヒドロ−4
H−1,3−オキサジン）,2,2′−ビス（４−メチル−5,6
−ジヒドロ−4H−1,3−オキサジン）,2,2′−ビス（５
−メチル−5,6−ジヒドロ−4H−1,3−オキサジン）,2,
2′−ビス（６−メチル−5,6−ジヒドロ−4H−1,3−オ
キサジン）,2,2′−ｍ−フェニレンビス（5,6−ジヒド
ロ−4H−1,3−オキサジン）,2,2′−ｐ−フェニレンビ
ス（5,6−ジヒドロ−4H−1,3−オキサジン）,2,2′−ｍ
−フェニレンビス（４−メチル−5,6−ジヒドロ−4H−
1,3−オキサジン）,2,2′−ｍ−フェニレンビス（５−
メチル−5,6−ジヒドロ−4H−1,3−オキサジン）,2,2′
−ｍ−フェニレンビス（６−メチル−5,6−ジヒドロ−4
H−1,3−オキサジン）,2,2′−ｐ−フェニレンビス（４
−メチル−5,6−ジヒドロ−4H−1,3−オキサジン）,2,
2′−ｐ−フェニレンビス（５−メチル−5,6−ジヒドロ
−4H−1,3−オキサジン）,2,2′−ｐ−フェニレンビス
（６−メチル−5,6−ジヒドロ−4H−1,3−オキサジン）
等を例示することができる。これらのうち2,2′−ビス
（5,6−ジヒドロ−4H−1,3−オキサジン）,2,2′−テト
ラメチレンビス（5,6−ジヒドロ−4H−1,3−オキサジ
ン）,2,2′−ｍ−フェニレンビス（5,6−ジヒドロ−4H
−1,3−オキサジン）,2,2′−ｐ−フェニレンビス（5,6
−ジヒドロ−4H−1,3−オキサジン）が好ましい。

本発明においては前記オキサゾリン誘導体および／ま
たはオキサジン誘導体の一部を下記式（IV） で示されるモノオキサゾリン化合物または下記式（Ｖ） で示されるモノオキサジン誘導体に置き換えて使用する
こともでき、反応制御，架橋度の調整等に有効である。

かかるモノオキサゾリン化合物としては、具体的に
は、２−メチル−２−オキサゾリン,2−エチル−２−オ
キサゾリン,2−プロペニル−２−オキサゾリン,2−フェ
ニル−２−オキサゾリン,2−トリル−２−オキサゾリ
ン,2,5−ジメチル−２−オキサゾリン,2,4−ジメチル−
２−オキサゾリン,2−フェニル−４−メチル−２−オキ
サゾリン,2−フェニル−５−メチル−２−オキサゾリン
等を例示することができる。これらのうち、２−フェニ
ル−２−オキサゾリン,2−トリル−２−オキサゾリン等
が好ましい。

また、モノオキサジン誘導体の具体例としては２−メ
チル−5,6−ジヒドロ−4H−1,3−オキサジン,2−エチル
−5,6−ジヒドロ−4H−1,3−オキサジン,2−プロペニル
−5,6−ジヒドロ−4H−1,3−オキサジン,2−フェニル−
5,6−ジヒドロ−4H−1,3−オキサジン,2−トリル−5,6
−ジヒドロ−4H−1,3−オキサジン,2−フェニル−４−
メチル−5,6−ジヒドロ−4H−1,3−オキサジン,2−フェ
ニル−５−メチル−5,6−ジヒドロ−4H−1,3−オキサジ
ン,2−フェニル−６−メチル−5,6−ジヒドロ−4H−1,3
−オキサジン等を例示することができる。これらのうち
２−フェニル−5,6−ジヒドロ−4H−1,3−オキサジン,2
−トリル−5,6−ジヒドロ−4H−1,3−オキサジンが好ま
しい。モノオキサゾリンおよび／またはモノオキサジン
誘導体の使用割合は、式（II）または（III）で示され
るポリオキサゾリン誘導体および／またはポリオキサジ
ン誘導体に対し、好ましくは30モル％以下、より好まし
くは25モル％以下、特に好ましくは20モル％以下であ
る。

本発明では上述のフェノキシ樹脂と、該フェノキシ樹
脂に対して、少なくとも0.5重量％のオキサゾリン誘導
体および／またはオキサジン誘導体とを緊密に混合した
組成物をオキサゾリン開環重合触媒の存在下及び溶媒の
非存在下に加熱反応させる。ここでフェノキシ樹脂とオ
キサゾリン誘導体および／またはオキサジン誘導体とを
緊密に混合する方法としては溶融混合する方法等を挙げ
ることができる。フェノキシ樹脂とオキサゾリン誘導体
および／またはオキサジン誘導体とは相溶性が良好であ
り、これらの方法により容易に緊密に混合された組成物
を得ることができる。ここで緊密に混合されたとはオキ
サゾリン誘導体および／またはオキサジン誘導体がフェ
ノキシ樹脂中に分子状に分散した状態をさし、これは得
られた組成物を例えば熱分析した際、単一の転移点を示
すかどうかをみるなどの方法により確認することができ
る。このようにして緊密に混合された組成物はオキサゾ
リン誘導体および／またはオキサジン誘導体の可塑化作
用により、フェノキシ樹脂単独の場合に比べてその流動
開始温度および粘度が減少し、容易に形成することがで
きる。フェノキシ樹脂とオキサゾリン誘導体および／ま
たはオキサジン誘導体の使用割合は、フェノキシ樹脂に
対して、少なくとも0.5重量％、好ましくは１重量％以
上、より好ましくは３重量％以上、特に好ましくは５重
量％以上である。上限は特に限定されないが、好ましく
は100重量％以下、より好ましくは70重量％以下であ
る。上記の範囲外の割合で使用した場合、本発明の目的
とする耐熱性と靱性とを兼備した成形物を得ることは困
難となる。

本発明における架橋樹脂は上述の組成物を酸性触媒と
して作用する化合物の存在下で加熱反応せしめることに
より得られる。ここで用いる酸性触媒として作用する化
合物としては下記化合物群を例示できる。

（ｉ） pKaが2.5以下のプロトン酸， （ii） pKaが1.0以下のプロトン酸のエステル， （iii） pKaが2.5以下のプロトン酸の塩， （iv） ルイス酸およびその錯体， （ｖ） アルキルハライド， （vi） ヨウ素， （vii） 下記式（VI） で表わされるハロゲンフェノール類、 （vii） 下記式（VII） で表わされるハロゲノフタル酸類および／または下記式
（VIII） で表わされるハロゲノフタル酸無水物。

pKaが2.5以下のプロトン酸（ｉ）としては、有機スル
ホン酸，ホスホン酸又は無機酸が好ましく、例えばメタ
ンスルホン酸，エタンスルホン酸，ベンゼンスルホン
酸,p−トルエンスルホン酸の如き有機スルホン酸の如き
ホスホン酸；硫酸，リン酸，亜リン酸，ホスフィン酸，
過塩素酸の如き無機酸を挙げることができる。

pKaが1.0以下のプロトン酸のエステル（ii）として
は、有機スルホン酸のエステルおよび無機プロトン酸の
エステルが好ましい。該エステルを形成するアルコール
成分としては炭素数１〜10の脂肪族アルコールが好まし
く用いられる。該エステルとしては、例えばベンゼンス
ルホン酸メチル，ベンゼンスルホン酸エチル,p−トルエ
ンスルホン酸メチル,p−トルエンスルホン酸エチル，ト
リフロロメタンスルホン酸エチルの如きスルホン酸エス
テル類；硫酸ジメチルの如き無機プロトン酸のエステル
を挙げることができる。

pKaが2.5以下のプロトン酸の塩（iii）としては、上
記したプロトン酸（ｉ）の塩，ヘキサメチレンジアミ
ン，ピペラジン,m−キシリレンジアミン,4,4′−ジアミ
ノジフェニルメタン，ピリジン,2,2′−ｍ−フェニレン
ビス（２−オキサゾリン）等の有機アミン化合物の塩，
トリフロロメタンスルホン酸等が好ましく用いられる。

ルイス酸およびその錯体（iv）としては、例えば四塩
化チタン，四塩化スズ，塩化亜鉛，塩化アルミニウム，
三弗化ホウ素の如きルイス酸；あるいはこれらのルイス
酸とエーテルもしくはフェノールとの錯体、例えば三弗
化ホウ素エーテル錯体等を好ましいものとして挙げるこ
とができる。

アルキルハライド（ｖ）としては、ヨウ化アルキルま
たは臭化アルキルが特に好ましい。また、そのアルキル
基の炭素数は１〜10が好ましく、該アルキル基はフェニ
ルで置換されていてもよい。アルキルハライド（ｖ）と
しては、例えばヨウ化メチル，ヨウ化エチル，ヨウ化プ
ロピル，ヨウ化ブチル，ヨウ化ベンジル，臭化ベンジル
を好ましいものとして例示することができる。

ヨウ素（vi）はヨウ素単体である。

上記式（VI）で表わされるハロゲノフェノール類（vi
i）も好適な触媒の一つである。

上記式（VI）において、X¹およびX²は、同一もしくは
異なり、ハロゲン原子である。ハロゲン原子としては、
例えば塩素原子および臭素原子が特に好ましい。ｐは0,
1または２の数である。ｐは１であるのが好ましい。ま
た、その場合（ｐ＝１）、式（VI）中の水酸基に対して
X²はオルト位に結合しているのが特に好ましい。

Ｙは−SO₂R₁,−COR₂,−CNまたは−NO₂である。

上記式（VI）は、これらのＹの定義に応じて、それぞ
れ下記式で表わすことができる。

上記式（VI１において、R₁の炭素数１〜20のアルキ
ルは直鎖状であっても分岐鎖状であってもよい。炭素数
１〜10のアルキルが好ましい。かかるアルキルとして
は、例えば、メチル，エチル,n−プロピル,iso−プロピ
ル,n−ブチル,iso−ブチル、sec−ブチル,tert−ブチ
ル,n−ペンチル,n−ヘキシル,n−ヘプチル,n−オクチ
ル,n−ノニル,n−デシル,n−ドデシル等を挙げることが
できる。これらのアルキル基は、例えばハロゲン，ヒド
ロキシル基，カルボキシル基，ニトロ基，シアノ基，ア
ミノ基，アルコキシ基，アルコキシカルボニル基，アシ
ル基，アシルオキシ基等の置換基で置換されていてもよ
い。

R₁の炭素数６〜12のアリールとしては、例えばフェニ
ル，トリル，ナフチル等を挙げることができる。これら
のアリール基は、アルキル基の置換基として例示した上
記置換基と同じ置換基で置換されていてもよい。

R₁が表わす基−NR₃R₄のR₃またはR₄の置換されていて
もよい炭素数１〜12のアルキルおよび炭素数６〜12のア
リールとしては、R₁について例示した上記基と同じもの
を例示できる。また、R₃またはR₄の炭素数５〜10のシク
ロアルキルとしては、例えばシクロペンチル，シクロヘ
キシル， 等を挙げることができる。

上記式（VI１の化合物としては、例えばビス（3,5
−ジクロル−４−ヒドロキシフェニル）スルホン，ビス
（3,5−ジブロム−４−ヒドロキシフェニル）スルホン,
3,5−ジクロル−４−ヒドロキシベンゼンスルホン酸ア
ミド,3,5−ジブロム−４−ヒドロキシベンゼンスルホン
酸アミド,3,5−ジブロム−４−ヒドロキシベンゼンスル
ホン酸Ｎ−メチルアミド等を挙げることができる。

上記式（VI２において、R₂の置換されていてもよい
炭素数１〜20のアルキル、炭素数５〜10のシクロアルキ
ル、炭素数６〜12のアリールとしては、式（VI１につ
いて例示した上記基と同じ基を例示することができる。
また、基−NR₆R₇としても、基−NR₃R₄について例示した
上記基と同じ基を例示することができる。

R₂の基−OR₅のR₅としても、基R₃,R₄について例示した
上記基と同じ基を例示することができる。

上記式（VI２の化合物としては、例えばビス（3,5
−ジクロル−４−ヒドロキシフェニル）ケトン，ビス
（3,5−ジブロム−４−ヒドロキシフェニル）ケトン,3,
5−ジクロル−４−ヒドロキシ安息香酸メチル,3,5−ジ
ブロム−４−ヒドロキシ安息香酸メチル,3,5−ジブロム
−４−ヒドロキシ安息香酸メチル,3,5−ジブロム−４−
ヒドロキシ安息香酸アミド,3,5−ジブロム−４−ヒドロ
キシ安息香酸Ｎ−エチルアミド,3,5−ジブロム−４−ヒ
ドロキシ安息香酸等を挙げることができる。

上記式（VI３の化合物としては、例えば3,5−ジク
ロル−４−ヒドロキシ−ベンゾニトリル,3,5−ジブロム
−４−ヒドロキシ−ベンゾニトリル等を挙げることがで
きる。

上記式（VI４の化合物としては、例えば3,5−ジク
ロル−４−ヒドロキシニトロベンゼン,3,5−ジブロム−
４−ヒドロキシニトロベンゼン等を挙げることができ
る。

上記式（VI）で表わされるハロゲノフェノール類のう
ち、４−ヒドロキシ−3,5−ジクロロフェニル骨格また
は４−ヒドロキシ−3,5−ジブロモフェニル骨格を有す
るものが好ましく、とりわけ、上記式（VI１で表わさ
れる化合物、就中（3,5−ジブロム−４−ヒドロキシフ
ェニル）スルホンが特に好ましい。

上記式（VII）で表わされるハロゲノフタル酸類およ
び／または上記式（VIII）で表わされるハロゲノフタル
酸無水物（vii）も好適な触媒の一つである。

式（VII）において、X₃およびX₄は、X₁について定義
したと同じハロゲン原子例えば塩素または臭素である。
ｑは0,1,2または３の数である。これらのうち、ｑは1,2
または３が好ましく、就中２または３が特に好ましい。
式（VII）中、R₈は上記式（VI）のR₂の定義と同じ定義
であり、それ故R₈としてはR₂について例示した基と同じ
基を例示できる。

また、式（VIII）において、X₃,X₄およびｌの定義は
上記式（VII）における定義と同じである。

式（VII）および式（VIII）で表わされる化合物とし
ては、例えば下記化合物を例示することができる。

（ｉ） ジカルボン酸およびその無水物；例えば3,4,5,
6−テトラブロム（またはテトラクロル）フタル酸,3,4,
5,6−テトラブロム（またはテトラクロル）−フタル酸
無水物,3,4,5−トリブロム（またはトリクロル）−フタ
ル酸,3,4,5−トリブロム（またはトリクロル）−フタル
酸無水物,3,4,6−トリブロム（またはトリクロル）−フ
タル酸,3,4,6−トリブロム（またはトリクロル）−フタ
ル酸無水物等。

（ii） ジカルボン酸モノエステル；例えば3,4,5,6−
テトラブロム（またはテトラクロル）−フタル酸モノメ
チルエステル,3,4,5,6−テトラブロム（またはテトラク
ロル）−フタル酸モノエチルエステル,3,4,5,6−テトラ
ブロム（またはテトラクロル）−フタル酸モノプロピル
エステル,3,4,5,6−テトラブロム（またはテトラクロ
ル）−フタル酸モノイソプロピルエステル,3,4,5,6−テ
トラブロム（またはテトラクロル）−フタル酸モノベン
ジルエステル,3,4,5,6−テトラブロム（またはテトラク
ロル）−フタル酸モノフェニルエステル等。

（iii） ジカルボン酸モノアミド；例えば3,4,5,6−テ
トラブロム（またはテトラクロル）−フタル酸モノアミ
ド,N−メチル−3,4,5,6−テトラブロム（またはテトラ
クロル）−フタル酸モノアミド,N−エチル−3,4,5,6−
テトラブロム（またはテトラクロル）−フタル酸モノア
ミド,N−プロピル−3,4,5,6−テトラブロム（またはテ
トラクロル）−フタル酸モノアミド,N−デシル−3,4,5,
6−テトラブロム（またはテトラクロル）−フタル酸モ
ノアミド,N−フェニル−3,4,5,6−テトラブロム（また
はテトラクロル）−フタル酸モノアミド等。

（iv） ケトカルボン酸；例えば２−カルボキシ−3,4,
5,6−テトラブロム（またはテトラクロル）−フェニル
メチルケトン,2−カルボキシ−3,4,5,6−テトラブロム
（またはテトラクロル）−フェニルエチルケトン等。

これらのうち、上記ジカルボン酸およびその無水物が
好ましく、テトラクロロフタル酸類，テトラブロモフタ
ル酸類およびそれらの無水物がより好ましく、就中3,4,
5,6−テトラブロム（またはテトラクロル）−フタル酸,
3,4,5,6−テトラブロム（またはテトラクロル）−フタ
ル酸無水物が特に好ましい。本発明方法において、上記
触媒は１種または２種以上併用することができる。

上記触媒の使用量はオキサゾリン誘導体および／また
はオキサジン誘導体に対し、通常0.01〜20モル％、好ま
しくは0.1〜10モル％程度の量である。

触媒の配合方法としては、特に制限はないがフェノキ
シ樹脂とオキサゾリン誘導体および／またはオキサジン
誘導体とからなる組成物に触媒を溶融ブレンドする方
法、溶融法で該組成物を調製する際に触媒も同時に添加
する方法などが挙げられる。溶融ブレンド法の場合には
繊維，フィルム，シートあるいは成形品などの形態の触
媒を含有した組成物を直接得ることができ好ましい。こ
の際の溶融成形は、フェノキシ樹脂に対するオキサゾリ
ン誘導体および／またはオキサジン誘導体の可塑化作用
により比較的低温で実施することができ、後述する熱架
橋反応を伴なうことなく行なうことができる。

本発明の架橋樹脂からなる成形物は上記組成物を加熱
反応させ、溶融成形することにより得られる。この際の
加熱反応温度としては好ましくは150℃以上、より好ま
しくは160℃以上、特に好ましくは180℃以上である。

反応時間は、目的とする樹脂が十分に硬化するに足る
時間であればよく、またこの時間は用いる原料の種類、
使用割合、反応温度等によっても異なるが、好ましくは
10秒〜60分、より好ましくは20秒〜45分、特に好ましく
は30秒〜30分程度である。反応は常圧〜加圧下で行うこ
とができる。

かくして得られた架橋重合体からなる成形物はオキサ
ゾリンおよび／またはオキサジンの架橋重合体、フェノ
キシ樹脂およびフェノキシ樹脂中のヒドロキシル基とオ
キサゾリンおよび／またはオキサジンとが一部反応した
構造が分子状に分散乃至からまり合った状態にあり、熱
可塑性樹脂であるフェノキシ樹脂の機械的特性を保持し
つつ、優れた耐熱性，耐薬品性が付与された成形物であ
る。

本発明における架橋樹脂は樹脂単独としてだけでな
く、例えば複合材料用のマトリックス樹脂として好まし
く用いることができる。該用途として使用する場合には
溶液法により繊維に含浸してもよいし、あるいは加熱硬
化前の組成物を繊維、あるいはシート状に溶融成形し、
これと補強繊維とをいわゆるF/Fコンポジット化した
り、積層したりなどする方法も好ましく実施できる。

＜実施例＞ 以下、実施例を挙げて本発明を詳述するが、実施例は
説明のためであって、本発明はこれに限定されるもので
はない。

尚、実施例中「部」は「重量部」を意味する。実施例
１および比較例１ フェノキシ樹脂（東都化成社製、YP−50）60部および
ｍ−フェニレンビス（２−オキサゾリン）40部をＶ型ブ
レンダーを用いてドライブレンドし、25mmφ２軸エクス
トルーダーを用いて、樹脂温度180℃、平均滞留時間約
６分の条件で溶融押出ししたところ、淡黄色透明な均一
組成物が得られた。該組成物を冷却粉砕後、該組成物10
0部に対して1.8部のｐ−トルエンスルホン酸エチルをド
ライブレンドし、これをポリマー温度120℃、金型温度1
80℃の条件で射出成形し、該金型中で25分間保持して淡
褐色、透明な架橋した成形物を得た。

該成形物の物性および比較としてベース樹脂であるフ
ェノキシ樹脂をポリマー温度240℃、金型温度50℃の条
件で射出成形した試料の物性を表１に示す。

表１により明らかな如く本発明の架橋樹脂はフェノキ
シ樹脂が本来有する靱性を保持しつつ、耐熱性および耐
溶剤性が著しく改善されていることがわかる。

実施例２ 実施例１で得たものと同じフェノキシ樹脂60部、ｍ−
フェニレンビス（２−オキサゾリン）40部よりなる組成
物100部にベンゼンスルホン酸1.4部をドライブレンド
し、これをCustom Scientific Instruments Inc.社製SC
I−Max Mixing Extruderを用いて温度130℃、滞留時間
約２分で1mmφのノズルより溶融押出しして淡黄色透明
なモノフィラメントを得た。該モノフィラメントを60℃
で2.5倍延伸し強度1.1g/de,伸度12％の延伸糸を得た。
得られた繊維を目付100g/m²の平織織物とし、該織物11
プライと目付198g/m²の炭素繊維平織織物（トレカＴ−3
00）10プライとを交互積層し、これを190℃のホットプ
レスを用い5kg/cm²の圧力で30分間加熱硬化した。得ら
れた成形物は強靱であり、230℃の温度においても変形
することなく、また室温のアセトン，メタノール，クロ
ロホルム，ジオキサン，キシレン中に浸漬したが全く変
化なかった。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】下記式（Ｉ） で示される繰り返し単位を有するフェノキシ樹脂と、該
   フェノキシ樹脂に対して少なくとも0.5重量％の下記式
   （II） で示されるオキサゾリン誘導体および／または下記式
   （III） で示されるオキサジン誘導体 とが緊密に混合してなる組成物を酸性触媒として作用す
   る化合物の存在下及び溶媒の非存在下で加熱反応させ、
   溶融成形せしめることを特徴とする架橋樹脂からなる成
   形物の製造方法。