JP2601663B2 - Ｉｃカード - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、ICカードに関し、詳しくは、埃とか塵、
湿気、水、液体等に強く、使用環境に影響され難いICカ
ードに関する。

［従来の技術］ 従来のICカードは、上下のケース片の間に半導体素子
を収納して熱硬化性樹脂を介在させ、上下ケース片を接
合してケースを封止している。

このように熱硬化性樹脂を使用して上下のケース片を
接着するものでは、樹脂が均一に周囲に回らないことか
ら一部に隙間が発生したり、弱い箇所が生じる。しかも
熱硬化性樹脂を使用しているので硬化させるのに時間が
かかり組み立て効率がよくない。

このような接着によるケースを使用したICカードは、
オフィスとか家庭等の使用環境が比較的よい通常の使用
状態ではさほど問題とならないが、ICカードの記憶容量
の増加に伴い、各方面で応用されるようになり、工場と
か、フィールド等種々の環境で使用される場合には、防
塵とか、防水、防浸等の効果が大きいことが要求され
る。例えば、工作機械等の制御に必要なプログラムと
か、データを記憶するためにICカードが使用されるよう
な場合には、従来のICカードでは塵とか、油等の浸透に
対しては弱く信頼性が十分に保証されない問題がある。

［解決しようとする問題点］ この発明は、このような従来技術に問題点を解決する
ものであって、防塵とか、防水、防浸効果が大きいICカ
ードを提供することを目的とする。

［問題点を解決するための手段］ このような目的を達成するための、この発明のICカー
ドにおける手段は、上ケース片と下ケース片の周囲全周
に亙り超音波溶着したケースを有するものである。

［作用］ このように上ケース片と下ケース片との周囲全周に亙
り超音波溶着することにより、ICカードのケースをほぼ
完全な状態で封止することができ、埃とか塵等の侵入に
強く、かつ水とか油等の液体に接触してもケース片接着
部の隙間から内部にこれらが浸透しないような構造のケ
ースとすることができる。

［実施例］ 以下、この発明の一実施例について図面を参照して詳
細に説明する。

第１図は、この発明のICカードを非接触形のICカード
に適用した場合の一実施例を上下ケースにおける超音波
溶着部分の部分拡大図であり、第２図（ａ），（ｂ）及
び（ｃ）は、それぞれ上ケース片，下ケース片及びその
組み立て状態の説明図、第３図は、その超音波溶着工程
の説明図である。

第２図（ａ）に示す上ケース片１は、その外側から見
た状態のものであり、その裏面側周囲には点線で示され
るように、フランジ11が設けられていて、第１図に示さ
れるようにフランジ11に囲まれるその裏面側内部にはIC
等の半導体回路を搭載した基板,ICカードリーダ・ライ
タ等の外部装置から電力供給を受ける電力磁気結合部
品，外部装置との間で信号の授受を行う信号磁気結合部
品等を収納する基板等収納凹部２が設けられている。

上ケース片１の表面には、ほぼ中央部に矩形の形成さ
れた凹部16が、例えば0.2mm程度の深さで設けられてい
て、上ケース１の前面側（図面下側）には、電力磁気結
合部品が収納される裏面側の位置に対応して磁気結合部
材収納位置マーク３と、信号磁気結合部品が収納される
裏面側の位置に対応して磁気結合部材収納位置マーク４
とが設けられている。そして、前記凹部16を挟んでこれ
ら収納位置マークの反対側には、表面側にすべり止めの
凹凸溝5a（第２図（ｃ）参照）が設けられた把持部５が
形成されている。

一方、第２図（ｂ）に見る下ケース片６もその外側か
ら見た状態のものであり、その裏面側周囲には点線で示
されるように、フランジ14が設けられていて、第１図に
示されるようにフランジ14に囲まれるその裏面側内部に
は回路基板等収納凹部７が設けられていて、その表面の
中央部には、同様に0.2mm程度の深さの凹部17が設けら
れている。また、上ケース片１の把持５に対応して表面
側にすべり止めの凹凸溝8aが設けられた把持部８が形成
されている。さらに上下ケース片の側面には、上下の対
応する位置に、ケースを位置決めするためのノッチ部9,
9がそれぞれ形成されている。

これら上下のケース片1,6は、第２図のステップに
示すように、下ケース片６に半導体回路を搭載した基板
を収納し、ステップにて、内部にシリコン等の絶縁物
が封入されてエアー出しが行われ、ステップで下ケー
ス６の上に上ケース１が置かれて、蓋がされ、ステップ
にて、超音波溶着工程で上下ケース片6,1が一体化さ
れて第２図（ｃ）に示すICカードのケース10が形成され
る。

この場合のステップの超音波溶着される前の上下の
ケース片の関係を、その一例として第２図（ｃ）のＩ−
Ｉ部分で切断した部分拡大図が第１図であって、他の周
辺部分もこれと同様な関係となっている。

ここで、上ケース片１の外形に対応して全周に渡って
設けられていた外側フランジ11は、溝12に隔てられた外
側フランジ部11aと内側フランジ部11bとの２つから構成
されている。このように２つのフランジ部を設けてフラ
ンジを構成しているのは、密閉状態をよくするためであ
り、内側フランジ11bの先端側にほぼ45度の傾斜面を有
する超音波溶着面13bが設けられ、この超音波溶着面13b
は、下側ケース片６のフランジ14の内側に形成されたほ
ぼ45度の傾斜面14bに接触している。

15は、超音波溶着振動子であって、その全体がほぼケ
ース10の外形に対応した中空の箱形をしていて、上ケー
ス片１の内側フランジ部13bの全周に対応して、上ケー
ス片の上部に接触する。ここで超音波溶着振動子15は、
上ケース片１の表面側に設けられた凹部の段部16aが目
安にされて位置決めされ、内側フランジ部11bの超音波
溶着面13bと下ケース片６の内側の傾斜面14bとを内側フ
ランジ部11bの全周に沿って溶着する。このとき、外側
フランジ部11aの水平の下面13aが下ケース６のフランジ
14の上面14aと接触しして、二重の密閉状態が形成され
る。

ところで、非接触形のICカードは、接続端子がない関
係でゴミとか埃に強く、工作機械等に使用されるほか、
使用環境の悪いところでも信頼性の高いICカードとして
使用される。したがって、このようなICカードは、他の
ICカードよりケース片自体の密閉性がより要求され、こ
のようにケース10の全周に亙って超音波溶着することの
より完全な密閉状態に保持することができる。

以上、説明したきたが、実施例におけるフランジの形
態は一例であって、これに限定されるものではない。特
に、ケースの周囲を構成する壁部のフランジは、上ケー
スのように必ずしも２段にする必要はない。１つのフラ
ンジでもよい。また、このようなフランジは、上ケース
に設けられても、下ケースに設けられてもよい。

また、超音波溶着するフランジ又はフランジ部の傾斜
面の角度は、45度又はその近傍に限定されるものではな
く、フランジ14の傾斜面14bを傾斜させずに水平とし、
フランジ部11bを受ける部分に段部を形成して水平な面
で溶着してもよい。この場合には、フランジ11bの溶着
面13bは、これに対応する水平面となり、フランジ14の
段部の水平面に接触して溶着されることになる。

実施例では、非接触形のICカードを中心に説明してい
るが、この発明は、非接触形のICカードに限定されない
ことはもちろんである。

［発明の効果］ 以上の説明から理解できるように、この発明にあって
は、上ケース片と下ケース片との周囲全周に亙り超音波
溶着することにより、ICカードのケースをほぼ完全な状
態で封止することができ、埃とか塵等の侵入に強く、か
つ水とか油等の液体に接触してもケース片接着部の隙間
から内部にこれらが浸透しないような構造のケースとす
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明のICカードを非接触形のICカードに
適用した場合の一実施例の上下ケースにおける超音波溶
着部分の部分拡大図であり、第２図（ａ），（ｂ）及び
（ｃ）は、それぞれ上ケース片，下ケース片及びその組
み立て状態の説明図、第３図は、その超音波溶着工程の
説明図である。 １……上ケース片、2,7……基板等収納凹部、 3,4……磁気結合部材収納凹部、 5,8……把持部、 ６……下ケース片、11……外側フランジ部、 12……溝、13……内側フランジ部、 13b……超音波溶着面、14……下ケース片のフランジ
部、15……超音波溶着振動子。

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】上ケース片と下ケース片との周囲全周に亙
   り超音波溶着したケースを有することを特徴とするICカ
   ード。
2. 【請求項２】上ケース片又は下ケース片のいずれか一方
   の周囲にフランジが設けられ、前記フランジは、内側と
   外側の２つに分割されていて、分割された内側のフラン
   ジ部分の先端に超音波溶着面が形成されていることを特
   徴とする特許請求の範囲第１項記載のICカード。
3. 【請求項３】ケースの内部には半導体回路を搭載した基
   板と外部から電力供給を受ける第１の磁気結合部品と前
   記外部との間で信号の授受を行う第２の磁気結合部品と
   が収納され、非接触形で使用されることを特徴とする特
   許請求の範囲第１項又は第２項記載のICカード。