JP2595788Y2 - 面実装型インダクタ - Google Patents
面実装型インダクタInfo
- Publication number
- JP2595788Y2 JP2595788Y2 JP1991082135U JP8213591U JP2595788Y2 JP 2595788 Y2 JP2595788 Y2 JP 2595788Y2 JP 1991082135 U JP1991082135 U JP 1991082135U JP 8213591 U JP8213591 U JP 8213591U JP 2595788 Y2 JP2595788 Y2 JP 2595788Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- winding
- substrate
- external connection
- inductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本考案は、例えばチョークコイル
等の面実装型インダクタに関する。
等の面実装型インダクタに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、例えば電子回路における電磁ノイ
ズ除去用の面実装型コモンモードチョークコイルとし
て、図4に示すように、樹脂製基板aの上に、一対の絶
縁被覆導線b,bを巻回して巻線c,cを巻装した環状
フェライト磁心dを装着し、絶縁被覆を除去し半田処理
した巻線端末e,eを前記基板aの側面に植設した外部
接続用端子f,fの根元に絡げた後、ディップにより半
田g付けしたものか、又は、図5に示すように、外部接
続用端子f1 を、一端hを前記基板aの上面から突出さ
せて前記基板aに植設し、前記一端hに巻線端末eを絡
げて、クリーム半田を塗布し、加熱して半田g1 付けし
たものが知られている。
ズ除去用の面実装型コモンモードチョークコイルとし
て、図4に示すように、樹脂製基板aの上に、一対の絶
縁被覆導線b,bを巻回して巻線c,cを巻装した環状
フェライト磁心dを装着し、絶縁被覆を除去し半田処理
した巻線端末e,eを前記基板aの側面に植設した外部
接続用端子f,fの根元に絡げた後、ディップにより半
田g付けしたものか、又は、図5に示すように、外部接
続用端子f1 を、一端hを前記基板aの上面から突出さ
せて前記基板aに植設し、前記一端hに巻線端末eを絡
げて、クリーム半田を塗布し、加熱して半田g1 付けし
たものが知られている。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】図4に示すものは、巻
線端末eを前記端末fにディップ半田付け法により、半
田付けすることができるが、前記端子fの外部接続部が
半田gで被覆されるため寸法精度が不安定であり、ま
た、前記端子fの外部接続部に直接巻線端末eを絡げる
ため前記端子fが曲がり易い。したがって、チョークコ
イルを自動挿入機により面実装する場合、配線基板の電
極に前記端子fの外部接続部を確実に電気接続できない
ことがあるという課題があった。
線端末eを前記端末fにディップ半田付け法により、半
田付けすることができるが、前記端子fの外部接続部が
半田gで被覆されるため寸法精度が不安定であり、ま
た、前記端子fの外部接続部に直接巻線端末eを絡げる
ため前記端子fが曲がり易い。したがって、チョークコ
イルを自動挿入機により面実装する場合、配線基板の電
極に前記端子fの外部接続部を確実に電気接続できない
ことがあるという課題があった。
【0004】また、図5に示すものは、リフロー半田付
け法による加熱時、クリーム半田も融解して前記端子f
と、巻線端末eとの接続が不良になり、あるいは、配線
基板の電極間等を短絡することがあるという課題があ
り、また半田量、半田位置等の工程管理がディップ半田
付け法に比べて難しく、工程も大掛かりなものとなると
いう課題があった。
け法による加熱時、クリーム半田も融解して前記端子f
と、巻線端末eとの接続が不良になり、あるいは、配線
基板の電極間等を短絡することがあるという課題があ
り、また半田量、半田位置等の工程管理がディップ半田
付け法に比べて難しく、工程も大掛かりなものとなると
いう課題があった。
【0005】本考案は、従来のこのような課題を解決
し、面実装時に外部接続用端子と巻線端末との接続が不
良になることがないと共に接続工程が簡単であり、自動
挿入機による面実装に適した面実装型インダクタを得る
ことをその目的とするものである。
し、面実装時に外部接続用端子と巻線端末との接続が不
良になることがないと共に接続工程が簡単であり、自動
挿入機による面実装に適した面実装型インダクタを得る
ことをその目的とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1記載の考案は、巻線を巻装した磁心を基板
に装着し、該巻線の端末を、該基板に取り付けられた外
部接続用端子に接続して成る面実装型インダクタにおい
て、前記外部接続用端子の巻線端末接続部は、基板の磁
心搭載面から突出すると共に切り起し舌片を有し、前記
巻線の端末は、これを該切り起し舌片に引っ掛け、前記
外部接続用端子の巻線端末接続部を根元付近から折り曲
げることにより、該巻線端末接続部と基板との間に挾ま
れて巻線端末接続部に圧接・固定されたことを特徴と
し、請求項2記載の考案は、巻線を巻装した磁心を基板
に装着し、該巻線の端末を、該基板に取り付けられた外
部接続用端子に接続して成る面実装型インダクタにおい
て、該外部接続用端子は、管状体から成り、前記基板の
磁心搭載面から突出する巻線端末接続部に巻線端末を挿
入した後該巻線端末接続部を潰して巻線端末を圧着・固
定し、外部接続部を潰したことを特徴とし、請求項3記
載の考案は、巻線を巻装した磁心を基板に装着し、該巻
線の端末を、該基板に取り付けられた外部接続用端子に
接続して成る面実装型インダクタにおいて、前記基板の
磁心搭載面に形成された孔に巻線の端末が挿入され、前
記基板の側面から前記孔に開口するように形成された装
着孔に外部接続用端子を圧入し、その先端部を巻線の端
末に圧接したことを特徴とする。
に、請求項1記載の考案は、巻線を巻装した磁心を基板
に装着し、該巻線の端末を、該基板に取り付けられた外
部接続用端子に接続して成る面実装型インダクタにおい
て、前記外部接続用端子の巻線端末接続部は、基板の磁
心搭載面から突出すると共に切り起し舌片を有し、前記
巻線の端末は、これを該切り起し舌片に引っ掛け、前記
外部接続用端子の巻線端末接続部を根元付近から折り曲
げることにより、該巻線端末接続部と基板との間に挾ま
れて巻線端末接続部に圧接・固定されたことを特徴と
し、請求項2記載の考案は、巻線を巻装した磁心を基板
に装着し、該巻線の端末を、該基板に取り付けられた外
部接続用端子に接続して成る面実装型インダクタにおい
て、該外部接続用端子は、管状体から成り、前記基板の
磁心搭載面から突出する巻線端末接続部に巻線端末を挿
入した後該巻線端末接続部を潰して巻線端末を圧着・固
定し、外部接続部を潰したことを特徴とし、請求項3記
載の考案は、巻線を巻装した磁心を基板に装着し、該巻
線の端末を、該基板に取り付けられた外部接続用端子に
接続して成る面実装型インダクタにおいて、前記基板の
磁心搭載面に形成された孔に巻線の端末が挿入され、前
記基板の側面から前記孔に開口するように形成された装
着孔に外部接続用端子を圧入し、その先端部を巻線の端
末に圧接したことを特徴とする。
【0007】
【作用】請求項1乃至3記載の考案によれば、外部接続
用端子の巻線端末接続部と巻線端末とが圧着・固定さ
れ、確実に電気的に接続される。この接続は半田付けに
よらないので、コイルの面実装時に、半田が融解して端
子と巻線端末との接続が不良にならず、また、この半田
が流れて配線基板の電極間を短絡することがない。外部
接続用端子の外部接続部に巻線端末を絡げて、半田付け
しないので、この外部接続部は曲がらず、また、半田の
付着により寸法が不安定になることがなく、そのため、
配線基板の電極との電気的接続が外部接続部を修正しな
いでも損なわれることがなく、工程管理が容易で、自動
挿入機による自動装着を行うのに適している。
用端子の巻線端末接続部と巻線端末とが圧着・固定さ
れ、確実に電気的に接続される。この接続は半田付けに
よらないので、コイルの面実装時に、半田が融解して端
子と巻線端末との接続が不良にならず、また、この半田
が流れて配線基板の電極間を短絡することがない。外部
接続用端子の外部接続部に巻線端末を絡げて、半田付け
しないので、この外部接続部は曲がらず、また、半田の
付着により寸法が不安定になることがなく、そのため、
配線基板の電極との電気的接続が外部接続部を修正しな
いでも損なわれることがなく、工程管理が容易で、自動
挿入機による自動装着を行うのに適している。
【0008】
【実施例】以下本考案の実施例を図面に従って説明す
る。
る。
【0009】図1は、面実装型コモンモードチョークコ
イルに適用された請求項1記載の考案の一実施例を示
す。
イルに適用された請求項1記載の考案の一実施例を示
す。
【0010】同図において、1は、環状フェライト磁心
で、これには、一対のポリウレタン樹脂被覆導線2,2
を約4回巻回した巻線31 、32 が巻装されている。こ
の巻線31 ,32 が巻装された前記磁心1は、樹脂製基
板4の上に載置され、固定ガイ片5により固定される。
前記基板4には、2対の外部接続用端子61 ,62 及び
3 ,64 が固定されており、各外部接続用端子61 ,6
2 ,63 ,64 は、外部接続部7と巻線端末接続部8と
から成り、L字状に折曲されて基板4に取付けられ、外
部接続部7は前記基板4の底面に形成された溝9に嵌合
して基板4の側面から突出してその先端に段部が形成さ
れ、基板4の磁心1の固定面から垂直に突出する巻線端
末接続部8には、切り起し舌片10が形成されている。
で、これには、一対のポリウレタン樹脂被覆導線2,2
を約4回巻回した巻線31 、32 が巻装されている。こ
の巻線31 ,32 が巻装された前記磁心1は、樹脂製基
板4の上に載置され、固定ガイ片5により固定される。
前記基板4には、2対の外部接続用端子61 ,62 及び
3 ,64 が固定されており、各外部接続用端子61 ,6
2 ,63 ,64 は、外部接続部7と巻線端末接続部8と
から成り、L字状に折曲されて基板4に取付けられ、外
部接続部7は前記基板4の底面に形成された溝9に嵌合
して基板4の側面から突出してその先端に段部が形成さ
れ、基板4の磁心1の固定面から垂直に突出する巻線端
末接続部8には、切り起し舌片10が形成されている。
【0011】前記巻線3 1 ,3 2 の巻き始めの端末11
と巻終りの端末12は、それぞれ樹脂被覆が除かれ、半
田処理されて図1の左側に示すように、これを前記切り
起し舌片10に引っ掛け、巻線端末接続部8を根元付近
から折り曲げることにより、巻線端末接続部8と基板4
との間に挾まれて巻線端末接続部8に圧接・固定され
る。
と巻終りの端末12は、それぞれ樹脂被覆が除かれ、半
田処理されて図1の左側に示すように、これを前記切り
起し舌片10に引っ掛け、巻線端末接続部8を根元付近
から折り曲げることにより、巻線端末接続部8と基板4
との間に挾まれて巻線端末接続部8に圧接・固定され
る。
【0012】図2は請求項2記載の考案の一実施例を示
す。
す。
【0013】外部接続用端子61 ,62 は管状体であ
り、基板4に、巻線端末接続部8及び外部接続部7が磁
心固定面及び側面から突出するように固定される。
り、基板4に、巻線端末接続部8及び外部接続部7が磁
心固定面及び側面から突出するように固定される。
【0014】巻線の巻き始めの端末11,11(図示し
ないが、巻終りの端末12、12も同様)は、これを前
記端子61 ,62 の巻線端末接続部8の中に挿入し、巻
線端末接続部8を潰すことにより巻線端末接続部8に圧
接・固定される。前記端子61 ,62 の外部接続部7も
配線基板の電極と接続し易いように扁平に潰される。図
3は、請求項3記載の考案の一実施例を示す。
ないが、巻終りの端末12、12も同様)は、これを前
記端子61 ,62 の巻線端末接続部8の中に挿入し、巻
線端末接続部8を潰すことにより巻線端末接続部8に圧
接・固定される。前記端子61 ,62 の外部接続部7も
配線基板の電極と接続し易いように扁平に潰される。図
3は、請求項3記載の考案の一実施例を示す。
【0015】外部接続用端子61 ,62 は、中間に段部
が形成されており、基板4には、磁心固定面に開口する
垂直穴13と、この垂直穴13の側壁と基板4の側面と
に開口する水平穴14が形成され、水平穴14に対向す
る垂直穴13の側壁に凹部15が形成されている。
が形成されており、基板4には、磁心固定面に開口する
垂直穴13と、この垂直穴13の側壁と基板4の側面と
に開口する水平穴14が形成され、水平穴14に対向す
る垂直穴13の側壁に凹部15が形成されている。
【0016】巻線の端末11,11を前記垂直穴13に
挿入し、水平穴14に外部接続用端子61 ,62 を圧入
して、その先端部を凹部15に嵌合して、前記端末11
に圧接・固定する。
挿入し、水平穴14に外部接続用端子61 ,62 を圧入
して、その先端部を凹部15に嵌合して、前記端末11
に圧接・固定する。
【0017】
【考案の効果】本考案は、上述のように構成されている
から、外部接続用端子の外部接続部が曲がったり、半田
が付着していないため寸法精度が不安定になることがな
く、自動挿入機により面実装する場合、配線基板の電極
に外部接続部を確実に電気接続することができ、また、
巻線端末接続部と巻線端末との接続に半田を使用しない
ため面実装時の加熱により半田が流出して接続不良にな
ることがないと共に溶融した半田により配線基板の電極
間等を短絡することがなく、また、接続工程が簡単にな
る等の効果を有する。
から、外部接続用端子の外部接続部が曲がったり、半田
が付着していないため寸法精度が不安定になることがな
く、自動挿入機により面実装する場合、配線基板の電極
に外部接続部を確実に電気接続することができ、また、
巻線端末接続部と巻線端末との接続に半田を使用しない
ため面実装時の加熱により半田が流出して接続不良にな
ることがないと共に溶融した半田により配線基板の電極
間等を短絡することがなく、また、接続工程が簡単にな
る等の効果を有する。
【図1】 外部接続端子の1つが折り曲げられる前の状
態を示す、請求項1記載の考案の一実施例の斜面図
態を示す、請求項1記載の考案の一実施例の斜面図
【図2】 外部接続用端子の1つが潰される前の状態を
示す、請求項2記載の考案の一実施例の要部の斜面図
示す、請求項2記載の考案の一実施例の要部の斜面図
【図3】 外部接続用端子の1つが水平孔に嵌合される
前の状態を示す、請求項3記載の考案の一実施例の要部
の斜面図
前の状態を示す、請求項3記載の考案の一実施例の要部
の斜面図
【図4】 従来の面実装型コイルの正面図
【図5】 従来の面実装型コイルの他例の正面図
1 環状フェライト磁心 31 ,32 巻
線 4 基板 61 ,62 ,63 ,64 外
部接続用端子 7 外部接続部 8 巻
線端末接続部 10 切り起し舌片 11,12
巻線端末 13 垂直穴 14
水平穴
線 4 基板 61 ,62 ,63 ,64 外
部接続用端子 7 外部接続部 8 巻
線端末接続部 10 切り起し舌片 11,12
巻線端末 13 垂直穴 14
水平穴
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭57−132306(JP,A) 実開 昭55−169818(JP,U) 実開 昭63−191611(JP,U) 実開 昭57−163833(JP,U) 実開 昭62−82709(JP,U) 実開 平3−77415(JP,U) 実公 昭42−11850(JP,Y1) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01F 5/04 H01F 27/29 H01F 37/00 H01F 41/10
Claims (3)
- 【請求項1】 巻線を巻装した磁心を基板に装着し、該
巻線の端末を、該基板に取り付けられた外部接続用端子
に接続して成る面実装型インダクタにおいて、前記外部
接続用端子の巻線端末接続部は、基板の磁心搭載面から
突出すると共に切り起し舌片を有し、前記巻線の端末
は、これを該切り起し舌片に引っ掛け、前記外部接続用
端子の巻線端末接続部を根元付近から折り曲げることに
より、該巻線端末接続部と基板との間に挾まれて巻線端
末接続部に圧接・固定されたことを特徴とする面実装型
インダクタ。 - 【請求項2】 巻線を巻装した磁心を基板に装着し、該
巻線の端末を、該基板に取り付けられた外部接続用端子
に接続して成る面実装型インダクタにおいて、該外部接
続用端子は、管状体から成り、前記基板の磁心搭載面か
ら突出する巻線端末接続部に巻線端末を挿入した後該巻
線端末接続部を潰して巻線端末を圧着・固定し、外部接
続部を潰したことを特徴とする面実装型インダクタ。 - 【請求項3】 巻線を巻装した磁心を基板に装着し、該
巻線の端末を、該基板に取り付けられた外部接続用端子
に接続して成る面実装型インダクタにおいて、前記基板
の磁心搭載面に形成された孔に巻線の端末が挿入され、
前記基板の側面から前記孔に開口するように形成された
装着孔に外部接続用端子を圧入し、その先端部を巻線の
端末に圧接したことを特徴とする面実装型インダクタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1991082135U JP2595788Y2 (ja) | 1991-10-09 | 1991-10-09 | 面実装型インダクタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1991082135U JP2595788Y2 (ja) | 1991-10-09 | 1991-10-09 | 面実装型インダクタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0533505U JPH0533505U (ja) | 1993-04-30 |
JP2595788Y2 true JP2595788Y2 (ja) | 1999-06-02 |
Family
ID=13765979
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1991082135U Expired - Lifetime JP2595788Y2 (ja) | 1991-10-09 | 1991-10-09 | 面実装型インダクタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2595788Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013211420A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 基板ユニット |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4211850Y1 (ja) * | 1965-01-29 | 1967-07-04 | ||
JPS6032736Y2 (ja) * | 1979-05-24 | 1985-09-30 | 日本電気株式会社 | 端子板塔載型変成器 |
JPS57163833U (ja) * | 1981-04-09 | 1982-10-15 | ||
JPH0539610Y2 (ja) * | 1987-05-29 | 1993-10-07 |
-
1991
- 1991-10-09 JP JP1991082135U patent/JP2595788Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0533505U (ja) | 1993-04-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5457872A (en) | Method of manufacturing a coil | |
CA2276144A1 (en) | Bead inductor and method of manufacturing same | |
JP2595788Y2 (ja) | 面実装型インダクタ | |
JP3100081B2 (ja) | 電気素子のリ―ド線接続装置 | |
JPH0514492Y2 (ja) | ||
JPH0353464Y2 (ja) | ||
JPH11233351A (ja) | 表面実装型コイル部品及びその製造方法 | |
JP3809687B2 (ja) | 電磁継電器及びその製造方法 | |
JP2998675B2 (ja) | トランスおよびその製造方法 | |
JPH0513236A (ja) | コイル実装電子部品基板とその製造方法 | |
JPH0726819Y2 (ja) | 面実装用コイル・トランス | |
JPH08227818A (ja) | 巻線部品 | |
JPS6378510A (ja) | ケ−ス付小形巻線部品 | |
JP2525312Y2 (ja) | チップ状インダクタ | |
JP2558107Y2 (ja) | 小型コイル | |
JP2703862B2 (ja) | 表面実装型コイルの接続構造 | |
JPS6350860Y2 (ja) | ||
JPH0547452Y2 (ja) | ||
JPS5940738Y2 (ja) | コイル | |
JP2511837Y2 (ja) | トランス用リ―ド付コネクタ― | |
JPS6331487Y2 (ja) | ||
JP2534206Y2 (ja) | 金属ベース回路基板と外部リード線との接続装置 | |
JP2003151836A (ja) | 電子部品及び電子部品のコイル端末の接続方法 | |
JPH1012457A (ja) | 表面実装型インダクタ | |
JP2554416Y2 (ja) | 電子部品 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990126 |