JP2594000B2 - 画像パターンの検査方法及びその装置 - Google Patents

画像パターンの検査方法及びその装置

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JP2594000B2
JP2594000B2 JP4140063A JP14006392A JP2594000B2 JP 2594000 B2 JP2594000 B2 JP 2594000B2 JP 4140063 A JP4140063 A JP 4140063A JP 14006392 A JP14006392 A JP 14006392A JP 2594000 B2 JP2594000 B2 JP 2594000B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は画像パターンの欠陥検
出、特にプリント基板やICマスク等のパターン欠陥を
検出する技術に関する。
【0002】
【従来の技術】プリント基板における配線パターンの欠
陥検査等に代表される画像パターンの検査方法として比
較検査法がある。これは基準となるマスター画像パター
ンについての2値情報を有するマスターデータを参照
し、検査対象であるオブジェクト画像パターンについて
の2値情報を有するオブジェクトデータを検査する手法
であリ、マスターデータとオブジェクトデータとの比較
を所定サイズの評価区画ごとに行う。
【0003】図37でこの検査方法の概略を説明する。
プリント基板等の配線パターンから得られたオブジェク
トデータには、所定サイズ例えば20×20画素を有す
る区画である評価区画CRにおいて評価オブジェクトデ
ータODが存在する。なお、以後、1画素の大きさを図
中で梨地模様で示してある。また、図中の評価区画CR
の2辺に示した目盛は1画素の1辺に対応する。これに
対応してマスターデータには、評価区画CRにおいて評
価マスターデータMDが存在する。図37では理解を容
易にするため、評価区画CRを、マスターデータに対応
させる場合とオブジェクトデータに対応させる場合とで
は別々に示してある。また、図37において、ハッチン
グ部分は2値情報“1”を示し、他は2値情報“0”を
示す。
【0004】マスターデータとしてはCADデータ等が
用いられるが、検査対象物のセッティング誤差がある場
合には評価マスターデータMDと評価オブジェクトデー
タODとの位置の整合がとれず、評価オブジェクトデー
タODに欠陥がなくても両者の間にパターンの不一致が
生じてしまう。そこで評価区画CRを中心として拡げら
れた拡張区画SRを考え、更に拡張区画SRの一部であ
って、評価区画CRと同形状で位置ずれさせた複数の補
正区画を考え、マスターデータのうち評価区画CRおよ
びそれぞれの補正区画内に存在するものを補正評価マス
ターデータMDi(i=1,2,…)とする。ここでは
評価区画のまわりに2画素ずつ拡げた拡張区画SRを図
示している。また補正評価マスターデータMDiはX方
向及びY方向にそれぞれ1画素ずつ位置ずれさせた場合
を示す。そして、評価区画CRおよび複数の補正区画の
それぞれに補正評価マスターデータMDiを設定し、補
正評価マスターデータMDiの各々と評価オブジェクト
データODとの不一致の有無を検査する。
【0005】セッティング誤差が評価区画CRから拡張
区画SRを得たときの拡大量(ここでは2画素)内に納
まっていると仮定すると、全ての補正評価マスターデー
タMDiと評価オブジェクトデータODとが不一致を呈
する場合、評価オブジェクトデータODには欠陥が存在
すると判断される。逆に、いずれか1つでも評価オブジ
ェクトデータODとの不一致を呈さない補正評価マスタ
ーデータMDp(pはiに属する)が存在すれば、評価
オブジェクトデータODに欠陥が存在しないと判断され
る。これは補正評価マスターデータMDpと評価マスタ
ーデータMDとの位置ずれに対応する検査対象物のセッ
ティング誤差が生じていたと判断されるからである。
【0006】このような比較検査の方法は、例えば本出
願人による特開昭62−140009号公報にて開示さ
れている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の方法で
は、欠陥を見逃してしまう場合があるという問題点があ
った。
【0008】例えば拡張区画SRにおいて、図38に示
すようなパターンを示す評価マスターデータMDが存在
する場合、図39に示すような欠陥DDを有する評価オ
ブジェクトデータODを考える。欠陥があるか否か、即
ち補正評価マスターデータMDiと評価オブジェクトデ
ータODとの不一致を判定するには、例えば3×3画素
のオペレータを用いる。両者間に3×3画素以上の不一
致があれば、評価オブジェクトデータODには欠陥が存
在する可能性があると判断され、全ての補正評価マスタ
ーデータMDiについてこの可能性が存在した場合にの
み、評価オブジェクトデータODには欠陥が存在すると
判断する。このとき、評価マスターデータMDと評価オ
ブジェクトデータODとを比較すると、具体的には両者
の排他的論理和を演算すると、差分パターンDISが図
40に示すように得られ、3×3画素のオペレータは、
図中の3×3画素の不一致Dを検出する。
【0009】しかし、図38に示す補正評価マスターデ
ータMDj(jはiに属する)と図39の評価オブジェ
クトデータODとの差分パターンDISjは図41に示
すようになり、3×3画素の形状を有する部分が存在し
ないので、画素オペレータは補正評価マスターデータM
Djと評価オブジェクトデータODとの間には不一致が
ないと判断する。
【0010】従って、拡張区画SR内のマスターデータ
が有する、複数の補正評価マスターデータMDiのう
ち、補正評価マスターデータMDjと評価オブジェクト
データODとの間で不一致は検出されず、評価オブジェ
クトデータODに欠陥DDは存在しないと判断されてし
まう。図39に示す欠けの欠陥DDの代わりに、図42
に示すような突起状の欠陥DPを有する評価オブジェク
トデータODについても同様である。即ち、評価オブジ
ェクトデータODの欠陥を判定する画素オペレータのサ
イズが比較的大きな場合には、欠陥を見逃してしまうと
いう問題点があった。
【0011】この発明は上記問題点を解消するためにな
されたもので、検査対象物のセッティング誤差によって
生じる、「欠陥を検出した」との誤判定を抑制し、なお
かつ欠陥を見逃すことのない画像パターンの検出方法及
びその装置を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】この発明にかかる請求項
1に記載の画像パターンの検査方法では、(a)検査基
準となるマスター画像パターンについての2値情報を有
するマスターデータを得ると共に、(b)検査対象物の
オブジェクト画像パターンについての2値情報を有する
オブジェクトデータを得る。ここで(c)マスターデー
タを第1の画素数だけ拡大処理して、拡大マスターデー
タを得る。そして(d)評価区画を中心として、その区
画から所定画素数だけ周辺を拡げた拡張区画を得て、
(e)拡張区画の中で評価区画を位置ずれさせて複数の
補正区画を設定する。ここで(f)前記拡大マスターデ
ータから、評価区画および複数の補正区画に対応する部
分をそれぞれ抽出して、複数の補正評価マスターデータ
とする。(g)評価区画におけるオブジェクトデータを
得て評価オブジェクトデータとする。そして(h)複数
の補正評価マスターデータのそれぞれと評価オブジェク
トデータとの排他的論理和をとって、複数の差分パター
ンを求める。次に(i)前記差分パターンのそれぞれ
に、第1の画素数と所定の関係を有する第2の画素数の
画素を含む画素オペレータを作用させて、前記差分パタ
ーンに前記第2の画素数以上の差分がある場合に補正評
価マスターデータと評価オブジェクトデータとが不一致
とする欠陥候補データを、前記差分パターンごとに得
る。そして(j)複数の差分パターンごとの欠陥候補デ
ータの全てが不一致を示す場合には評価オブジェクトデ
ータに欠陥があると判断し、複数の差分パターンごとの
欠陥候補データの少なくとも一つが不一致を示さない場
合には評価オブジェクトデータに欠陥がないと判断す
る。そして評価区画を順次シフトさせて、オブジェクト
データの全体について(a)乃至(j)を行う。
【0013】この発明にかかる請求項2に記載の画像パ
ターンの検査方法は、請求項1に記載の画像パターンの
検査方法において、前記工程(c)を、(c−1)前記
マスターデータを第1の画素数だけ縮小処理して、縮小
マスターデータを得る工程、に置き換え、かつ 前記工
程(f)を、(f−1)前記縮小マスターデータから、
前記評価区画および前記複数の補正区画に対応する部分
をそれぞれ抽出して、複数の補正評価マスターデータと
する工程、に置き換えたものである。
【0014】この発明にかかる請求項3に記載の画像パ
ターンの検査方法は、オブジェクト画像パターンをマス
ター画像パターンと所定サイズの評価区画ごとに比較し
て欠陥検出を行う画像パターンの検査方法であって、
(a)検査基準となるマスター画像パターンについての
2値情報を有するマスターデータを得る工程と、(b)
検査対象物のオブジェクト画像パターンについての2値
情報を有するオブジェクトデータを得る工程と、(c)
前記マスターデータを第1の画素数だけ拡大処理して、
拡大マスターデータを得る工程と、(c−1)前記マス
ターデータを前記第1の画素数だけ縮小処理して、縮小
マスターデータを得る工程と、(d)前記評価区画を中
心として、その区画から所定画素数だけ周辺を拡げた拡
張区画を得る工程と、(e)前記拡張区画の中で前記評
価区画を位置ずれさせて複数の補正区画を設定する工程
と、(f)前記拡大マスターデータから、前記評価区画
および前記複数の補正区画に対応する部分をそれぞれ抽
出して、複数の第1の補正評価マスターデータとする工
程と、(f−1)前記縮小マスターデータから、前記評
価区画および前記複数の補正区画に対応する部分をそれ
ぞれ抽出して、複数の第2の補正評価マスターデータと
する工程と、(g)前記評価区画における前記オブジェ
クトデータを得て評価オブジェクトデータとする工程
と、(h)前記複数の第1の補正評価マスターデータの
それぞれと前記評価オブジェクトデータとの排他的論理
和をとって、複数の第1の差分パターンを求める工程
と、(h−1)前記複数の第2の補正評価マスターデー
タのそれぞれと前記評価オブジェクトデータとの排他的
論理和をとって、複数の第2の差分パターンを求める工
程と、(i)前記第1の差分パターンのそれぞれに、前
記第1の画素数と所定の関係を有する第2の画素数の画
素を含む画素オペレータを作用させて、前記第1の差分
パターンに前記第2の画素数以上の差分がある場合に前
記第1の補正評価マスターデータと前記評価オブジェク
トデータとが不一致とする第1の欠陥候補データを、前
記第1の差分パターンごとに得る工程と、(i−1)前
記第2の差分パターンのそれぞれに、前記画素オペレー
タを作用させて、前記第2の差分パターンに前記第2の
画素数以上の差分がある場合に前記第2の補正評価マス
ターデータと前記評価オブジェクトデータとが不一致と
する第2の欠陥候補データを、前記第2の差分パターン
ごとに得る工程と、(j)前記複数の第1の差分パター
ンごとの第1の欠陥候補データの全てが前記不一致を示
す場合には前記評価オブジェクトデータに欠陥があると
判断し、前記複数の第1の差分パターンごとの第1の欠
陥候補データの少なくとも一つが前記不一致を示さない
場合には前記評価オブジェクトデータに欠陥がないと判
断する工程と、(j−1)前記複数の第2の差分パター
ンごとの第2の欠陥候補データの全てが前記不一致を示
す場合には前記評価オブジェクトデータに欠陥があると
判断し、前記複数の第2の差分パターンごとの第2の欠
陥候補データの少なくとも一つが前記不一致を示さない
場合には前記評価オブジェクトデータに欠陥がないと判
断する工程と、(k)前記工程(j)と前記工程(j−
1)の少なくとも1において前記評価オブジェクトデー
タに欠陥があると判断した場合には前記評価オブジェク
トデータに欠陥があると判断し、前記工程(j)と前記
工程(j−1)のいずれにおいても前記評価オブジェク
トデータに欠陥がないと判断した場合には前記評価オブ
ジェクトデータに欠陥がないと判断する工程と、を備え
るものである。
【0015】この発明にかかる請求項4に記載の画像パ
ターンの検査方法は、オブジェクト画像パターンをマス
ター画像パターンと所定サイズの評価区画ごとに比較し
て欠陥検出を行う画像パターンの検査方法であって、
(a)検査基準となるマスター画像パターンについての
2値情報を有するマスターデータを得る工程と、(b)
検査対象物のオブジェクト画像パターンについての2値
情報を有するオブジェクトデータを得る工程と、(c)
前記マスターデータを第1の画素数だけ拡大処理して、
拡大マスターデータを得る工程と、(c−1)前記マス
ターデータを前記第1の画素数だけ縮小処理して、縮小
マスターデータを得る工程と、(d)前記評価区画を中
心として、その区画から所定画素数だけ周辺を拡げた拡
張区画を得る工程と、(e)前記拡張区画の中で前記評
価区画を位置ずれさせて複数の補正区画を設定する工程
と、(f)前記拡大マスターデータから、前記評価区画
および前記複数の補正区画に対応する部分をそれぞれ抽
出して、複数の第1の補正評価マスターデータとする工
程と、(f−1)前記縮小マスターデータから、前記評
価区画および前記複数の補正区画に対応する部分をそれ
ぞれ抽出して、複数の第2の補正評価マスターデータと
する工程と、(g)前記評価区画における前記オブジェ
クトデータを得て評価オブジェクトデータとする工程
と、(h)前記複数の第1の補正評価マスターデータの
それぞれと前記評価オブジェクトデータとの排他的論理
和をとって、複数の第1の差分パターンを求める工程
と、(h−1)前記複数の第2の補正評価マスターデー
タのそれぞれと前記評価オブジェクトデータとの排他的
論理和をとって、複数の第2の差分パターンを求める工
程と、(i)互いに同一の前記補正区画又は前記評価区
画に対応する前記第1の差分パターンと前記第2の差分
パターンの間で論理和をとって複数の加算パターンを求
める工程と、(j)前記複数の加算パターンのそれぞれ
に、前記第1の画素数と所定の関係を有する第2の画素
数の画素を含む画素オペレータを作用させて、前記加算
パターンに前記第2の画素数以上の領域がある場合に欠
陥候補を示す欠陥候補データを前記加算パターンごとに
得る工程と、(k)前記複数の加算パターンごとの欠陥
候補データの全てが前記欠陥候補を示す場合には前記評
価オブジェクトデータに欠陥があると判断し、前記複数
の加算パターンごとの欠陥候補データの少なくとも一つ
が前記欠陥候補を示さない場合には前記評価オブジェク
トデータに欠陥がないと判断する工程と、を備えるもの
である。
【0016】この発明にかかる請求項5に記載の画像パ
ターンの検査装置は、オブジェクト画像パターンをマス
ター画像パターンと所定サイズの評価区画ごとに比較し
て欠陥検出を行う画像パターンの検査装置であって、請
求項1に記載の方法の実施に適した構成を有しており、
(a)検査対象物のオブジェクト画像パターンについて
の2値情報を有するオブジェクトデータと、基準となる
マスター画像パターンについての2値情報を有するマス
ターデータとを求める入力手段、(b)マスターデータ
を第1の画素数だけ拡大処理して、拡大マスターデータ
を得る拡大手段、(c)マスターデータまたは拡大マス
ターデータを記憶する記憶手段、(d)評価区画におけ
るオブジェクトデータを得て評価オブジェクトデータと
する第1の演算手段、(e)評価区画を中心としてその
区画から所定画素数だけ周辺を拡げた拡張区画を得て、
拡張区画の中で評価区画を位置ずれさせて複数の補正区
画を設定し、前記拡大マスターデータから評価区画およ
び補正区画に対応する部分をそれぞれ抽出して複数の補
正評価マスターデータを求める第2の演算手段、(f)
複数の補正評価マスターデータのそれぞれと評価オブジ
ェクトデータとの排他的論理和をとって複数の差分パタ
ーンを求める比較手段、(g)差分パターンのそれぞれ
に、第1の画素数と所定の関係を有する第2の画素数の
画素を備えた画素オペレータを作用させて、差分パター
ンに第2の画素数以上の差分がある場合に補正評価マス
ターデータと評価オブジェクトデータとが不一致とする
欠陥候補データを得る予備判定手段、(h)欠陥候補デ
ータの全てが不一致を示す場合には評価オブジェクトデ
ータに欠陥があると判断し、欠陥候補データの少なくと
も一つが不一致を示さない場合には評価オブジェクトデ
ータに欠陥がないと判断する欠陥判定手段、を備えるも
のである。
【0017】この発明にかかる請求項6に記載の画像パ
ターンの検査装置は、請求項2に記載の方法の実施に適
した構成を有しており、請求項5に記載の画像パターン
の検査装置において、前記手段(b)を、(b−1)前
記マスターデータを第1の画素数だけ縮小処理して、縮
小マスターデータを得る縮小手段に、前記手段(c)
を、(c−1)前記マスターデータまたは前記縮小マス
ターデータを記憶する記憶手段に、かつ前記手段(e)
を、(e−1)前記評価区画を中心としてその区画から
所定画素数だけ周辺を拡げた拡張区画を得て、前記拡張
区画の中で、前記評価区画を位置ずれさせて複数の補正
区画を設定し、前記縮小マスターデータから前記評価区
画および前記補正区画に対応する部分をそれぞれ抽出し
て複数の補正評価マスターデータを求める第2の演算手
段に、置き換えるものである。
【0018】この発明にかかる請求項7に記載の画像パ
ターンの検査装置は、オブジェクト画像パターンをマス
ター画像パターンと所定サイズの評価区画ごとに比較し
て欠陥検出を行う画像パターンの検査装置であって、請
求項3に記載の方法の実施に適した構成を有しており、
(a)検査対象物のオブジェクト画像パターンについて
の2値情報を有するオブジェクトデータと、基準となる
マスター画像パターンについての2値情報を有するマス
ターデータとを求める入力手段と、(b)前記マスター
データを第1の画素数だけ拡大処理して、拡大マスター
データを得る拡大手段と、(b−1)前記マスターデー
タを前記第1の画素数だけ縮小処理して、縮小マスター
データを得る縮小手段と、(c)前記マスターデータま
たは、前記拡大マスターデータと前記縮小マスターデー
タとを記憶する記憶手段と、(d)前記評価区画におけ
る前記オブジェクトデータを得て評価オブジェクトデー
タとする第1の演算手段と、(e)前記評価区画を中心
としてその区画から所定画素数だけ周辺を拡げた拡張区
画を得て、前記拡張区画の中で、前記評価区画を位置ず
れさせて複数の補正区画を設定し、前記拡大マスターデ
ータから前記評価区画および前記補正区画に対応する部
分をそれぞれ抽出して複数の第1の補正評価マスターデ
ータを求め、前記縮小マスターデータから前記評価区画
および前記補正区画に対応する部分をそれぞれ抽出して
複数の第2の補正評価マスターデータを求める、第2の
演算手段と、(f)前記複数の第1の補正評価マスター
データのそれぞれと前記評価オブジェクトデータとの排
他的論理和をとって複数の第1の差分パターンを求める
第1の比較手段と、(f−1)前記複数の第2の補正評
価マスターデータのそれぞれと前記評価オブジェクトデ
ータとの排他的論理和をとって複数の第2の差分パター
ンを求める第2の比較手段と、(g)前記第1の差分パ
ターンのそれぞれに、前記第1の画素数と所定の関係を
有する第2の画素数の画素を備えた画素オペレータを作
用させて、前記第1の差分パターンに前記第2の画素数
以上の差分がある場合に前記第1の補正評価マスターデ
ータと前記評価オブジェクトデータとが不一致とする第
1の欠陥候補データを得る第1の予備判定手段と、(g
−1)前記第2の差分パターンのそれぞれに、前記画素
オペレータを作用させて、前記第2の差分パターンに前
記第2の画素数以上の差分がある場合に前記第2の補正
評価マスターデータと前記評価オブジェクトデータとが
不一致とする第2の欠陥候補データを得る第2の予備判
定手段と、(h)前記第1の欠陥候補データの全てが前
記不一致を示す場合には前記評価オブジェクトデータに
欠陥があると判断し、前記第1の欠陥候補データの少な
くとも一つが前記不一致を示さない場合には前記評価オ
ブジェクトデータに欠陥がないと判断する第1の欠陥判
定手段と、(h−1)前記第2の欠陥候補データの全て
が前記不一致を示す場合には前記評価オブジェクトデー
タに欠陥があると判断し、前記第2の欠陥候補データの
少なくとも一つが前記不一致を示さない場合には前記評
価オブジェクトデータに欠陥がないと判断する第2の欠
陥判定手段と、(i)前記手段(h)と前記手段(h−
1)の少なくとも1が前記評価オブジェクトデータに欠
陥があると判断した場合には前記評価オブジェクトデー
タに欠陥があると判断し、前記手段(h)と前記手段
(h−1)のいずれもが前記評価オブジェクトデータに
欠陥がないと判断した場合には前記評価オブジェクトデ
ータに欠陥がないと判断する判定手段と、を備えるもの
である。
【0019】この発明にかかる請求項8に記載の画像パ
ターンの検査装置は、オブジェクト画像パターンをマス
ター画像パターンと所定サイズの評価区画ごとに比較し
て欠陥検出を行う画像パターンの検査装置であって、請
求項4に記載の方法の実施に適した構成を有しており、
(a)検査対象物のオブジェクト画像パターンについて
の2値情報を有するオブジェクトデータと、基準となる
マスター画像パターンについての2値情報を有するマス
ターデータとを求める入力手段と、(b)前記マスター
データを第1の画素数だけ拡大処理して、拡大マスター
データを得る拡大手段と、(b−1)前記マスターデー
タを前記第1の画素数だけ縮小処理して、縮小マスター
データを得る縮小手段と、(c)前記マスターデータま
たは、前記拡大マスターデータと前記縮小マスターデー
タとを記憶する記憶手段と、(d)前記評価区画におけ
る前記オブジェクトデータを得て評価オブジェクトデー
タとする第1の演算手段と、(e)前記評価区画を中心
としてその区画から所定画素数だけ周辺を拡げた拡張区
画を得て、前記拡張区画の中で、前記評価区画を位置ず
れさせて複数の補正区画を設定し、前記拡大マスターデ
ータから前記評価区画および前記補正区画に対応する部
分をそれぞれ抽出して複数の第1の補正評価マスターデ
ータを求め、前記縮小マスターデータから前記評価区画
および前記補正区画に対応する部分をそれぞれ抽出して
複数の第2の補正評価マスターデータを求める、第2の
演算手段と、(f)前記複数の第1の補正評価マスター
データのそれぞれと前記評価オブジェクトデータとの排
他的論理和をとって複数の第1の差分パターンを求める
第1の比較手段と、(f−1)前記複数の第2の補正評
価マスターデータのそれぞれと前記評価オブジェクトデ
ータとの排他的論理和をとって複数の第2の差分パター
ンを求める第2の比較手段と、(g)互いに同一の前記
補正区画又は前記評価区画に対応する前記第1の差分パ
ターンと前記第2の差分パターンの間で論理和をとって
複数の加算パターンを求める加算手段と、(h)前記加
算パターンのそれぞれに、前記第1の画素数と所定の関
係を有する第2の画素数の画素を備えた画素オペレータ
を作用させて、前記加算パターンに前記第2の画素数以
上の領域がある場合に欠陥候補であるとする欠陥候補デ
ータを得る予備判定手段と、(i)前記複数の加算パタ
ーンごとの欠陥候補データの全てが前記欠陥候補を示す
場合には前記評価オブジェクトデータに欠陥があると判
断し、前記複数の加算パターンごとの欠陥候補データの
少なくとも一つが前記欠陥候補を示さない場合には前記
評価オブジェクトデータに欠陥がないと判断する欠陥判
定手段と、を備えるものである。
【0020】
【作用】この発明では、欠陥検出の為に用いられる画素
オペレータの大きさに応じてマスターデータを拡大し、
この拡大マスターデータに基づいて拡張区画内での補正
評価マスターデータを得る。この発明での補正評価マス
ターデータは元のマスターデータに比べて拡大されてい
るので、補正区画と評価区画との位置ずれに起因する欠
けの欠陥の見落としを防止できる(請求項1、5)。
【0021】この発明では、欠陥検出の為に用いられる
画素オペレータの大きさに応じてマスターデータを縮小
し、この縮小マスターデータに基づいて拡張区画内での
補正評価マスターデータを得る。この発明での補正評価
マスターデータは元のマスターデータに比べて縮小され
ているので、補正区画と評価区画との位置ずれに起因す
る突起状の欠陥の見落としを防止できる(請求項2、
6)。
【0022】この発明では、欠陥検出の為に用いられる
画素オペレータの大きさに応じてマスターデータを拡大
し、この拡大マスターデータに基づいて拡張区画内での
第1の補正評価マスターデータを得るとともに、同様に
マスターデータを縮小し、この縮小マスターデータに基
づいて拡張区画内での第2の補正評価マスターデータを
得る。それぞれの補正評価マスターデータと評価オブジ
ェクトデータODとの差分パターンに画素オペレータを
作用させて検査を行い、少なくとも一方において欠陥が
認められたときに欠陥ありと判定する。このため、補正
区画と評価区画との位置ずれに起因する欠けの欠陥の見
落とし、突起状の欠陥の見落としのいずれをも防止でき
る(請求項3、7)。
【0023】この発明では、欠陥検出の為に用いられる
画素オペレータの大きさに応じてマスターデータを拡大
し、この拡大マスターデータに基づいて拡張区画内での
第1の補正評価マスターデータを得るとともに、同様に
マスターデータを縮小し、この縮小マスターデータに基
づいて拡張区画内での第2の補正評価マスターデータを
得る。それぞれの補正評価マスターデータと評価オブジ
ェクトデータODとの差分パターン同士の論理和のパタ
ーンを一旦作成し、これに画素オペレータを作用させて
検査を行う。このため、補正区画と評価区画との位置ず
れに起因する欠けの欠陥の見落とし、突起状の欠陥の見
落としのいずれをも防止できる(請求項4、8)。
【0024】
【実施例】
[実施例1.]図2にこの発明の画像パターンの検査方
法の概略フローチャートの一例を示す。また、図3にこ
の発明の画像パターンの検査装置の概略ブロック図の一
例を示す。
【0025】まず、ステップS1によってマスターデー
タMSを得る。マスターデータMSは検査対象物、例え
ばプリント基板7を作成する際のマスター画像パターン
であるCADデータが補正されて用いられる。CADデ
ータの補正については、特開昭60−60504号,特
開昭60−113102号公報に開示されている。この
場合、マスターデータMSは既にメモリ5内に格納され
ている。
【0026】マスターデータMSにはCADデータのみ
ならず、予め良品であるとわかっているプリント基板7
のマスター画像パターンから求められる原マスターデー
タRMSを、そのまま、あるいは平滑化処理等してマス
ターデータMSとすることもできる。平滑化処理につい
ては後述する。又、マスター画像パターンから原マスタ
ーデータRMSを求める工程は以下に述べるオブジェク
トデータOSを求める工程と同様である。
【0027】次に、ステップS2によってオブジェクト
データOSを得る。ステージ8上に載置された検査対象
物であるプリント基板7の表面に形成された配線パター
ン(オブジェクト画像パターン)は、読取部1によって
光学的に画素ごとに読みとられる。読取部1は照明装置
例えばLEDと受光装置例えばCCDとによって容易に
構成され、例えば本出願人による特願平2−14288
9号において、これに該当する技術が開示されている。
【0028】読取部1は配線パターンをアナログ電気信
号としてA/D変換部2へ出力する。
【0029】A/D変換部2は読取部1からのアナログ
信号をデジタル信号に変換して2値化処理部3へ出力す
る。2値化処理部3は所定のしきい値を用いてデジタル
信号を2値化し、オブジェクトデータOSを生成する。
【0030】オブジェクトデータOSは後の工程で処理
を受けるために、セレクタSLおよび位相調整部9を経
て比較検査部6へと送られる。但し、プリント基板7が
良品であると予めわかっている場合には、上述の工程に
より原マスターデータRMSが求まるので、これをマス
ターデータMSとして拡大処理部4へ送る。
【0031】拡大処理部4ではマスターデータMSの拡
大処理が行われる(ステップS3)。拡大処理を行う理
由、及びその拡大量についてはステップS6において詳
述する。この拡大処理によって拡大マスターデータEM
Sが求められ、これはメモリー5に一旦格納され、後に
オブジェクトデータOSと比較する際に比較検査部6へ
と送られる。
【0032】ここで、上記拡大処理部4の設置位置が異
なる他の実施例を図3の例と対比しつつ説明する。図4
はこの発明の画像パターンの検査装置の概略ブロック図
の別の例である。図3の例では、マスターデータMSと
して予めメモリ5に記憶されていたCADデータを用い
る際には、メモリ5内部においてソフトウェアによって
拡大マスターデータEMSが得られ、マスターデータM
Sとして原マスターデータRMSを用いる場合には,拡
大処理部4におけるハードウェアによって拡大マスター
データEMSが得られ、拡大マスターデータEMSがメ
モリ5に記憶される。これに対し、図4の例では、マス
ターデータMSとして原マスターデータRMSを用いた
場合にも、CADデータを用いた場合と同様にして一旦
メモリ5内に記憶し、その後拡大処理部4によって拡大
マスターデータEMSを得ることになる。いずれの場合
もオブジェクトデータOS,拡大マスターデータEMS
が比較検査部6に送られ、その後の処理を受けることに
なる。
【0033】ステップS4により、評価区画CRを得
る。評価区画CRは、後にステップS6で画素オペレー
タ(演算子)を作用させて欠陥候補を得る領域である。
そして、評価区画CRを中心として所定量だけ拡大され
た拡張区画SRを得る。そして拡張区画SRの中にて、
評価区画CRを位置ずれさせて補正区画HRiを複数個
設定する。図5に20×20画素の評価区画CR、24
×24画素の拡張区画SR、拡張区画SRにおける拡大
マスターデータEMS、及び補正区画HR12を示した。
但し補正区画HRiの指標iは補正区画HRiと評価区
画CRとのずれに対応し、評価区画CRから正のX方向
にp画素、正のY方向にq画素ずれた場合には、
【0034】
【数1】 i=p+(−5q)+13
【0035】となる。以下、配線パターンが存在する若
しくは存在すべき領域は値“1”をとるものとし、ハッ
チングを用いて示す。拡大マスターデータEMSはマス
ターデータMSに対して、X,Yいずれの方向も1画素
ずつ拡大している。この場合、補正区画HR13即ち評価
区画CRと、補正区画HR12とにおける拡大マスターデ
ータEMSは、それぞれ図6、図7に示したような補正
評価マスターデータMD13,MD12となる(ステップS
5)。
【0036】図8は比較検査部6の内部構造を示すブロ
ック図である。上で述べた評価区画CRは評価区画設定
部61において予め設定された所定サイズごとに求めら
れる。ここでは、評価区画CRに対応するオブジェクト
データOSから評価オブジェクトデータODを求める。
補正区画HRiは補正区画設定部62において評価区画
CRをX,Y方向に位置ずれさせて設定される。この補
正区画HRiに対応する拡大マスターデータEMSから
補正評価マスターデータMDiを求める。前記2つの区
画設定部61(第1の演算手段),62(第2の演算手
段)にはシフトレジスタが備えられており、これらの種
々のデータの2次元的な展開を行っている。これに該当
する具体的で詳細な技術は本出願人による特開昭62−
140009号公報にて開示されている。
【0037】さて、評価区画CRにおけるオブジェクト
データOSである評価オブジェクトデータODが図39
に示すパターンを呈する場合、即ち欠陥DDを有し、検
査対象のプリント基板7のセッティングに誤差が生じて
いない場合には、評価オブジェクトデータODと補正評
価マスターデータMD13(図6)、並びに評価オブジェ
クトデータODと補正評価マスターデータMD12(図
7)の排他的論理和である差分パターンDIS13,DI
S12はそれぞれ図9、図10に示すようなパターンを示
す。この工程は、図8において複数のEX−ORゲート
を含む比較部63によって排他的論理和が演算され、差
分パターンDISiが得られていることに対応してい
る。
【0038】次に、オペレータ判定部64(予備判定手
段)によって補正評価マスターデータMDiと評価オブ
ジェクトデータODとの不一致部分つまり差分パターン
DISiを画素オペレータOPにて検査する(ステップ
S6)。ここで、画素オペレータOPは3×3画素の形
状を有し、3×3画素以上の不一致部が存在すればこれ
を検出し、欠陥の存在する可能性があるとして欠陥候補
信号DPiを出力する。
【0039】まず、差分パターンDIS13(図9)につ
いては、不一致部D1において3×3画素の形状が含ま
れているので、画素オペレータOPがこれを検出して欠
陥候補信号DP13を“1”とする。これは便宜的には、
図11に示すように3×3画素のオペレータOPが差分
パターンDIS13上を走査し、画素オペレータOPの有
する全画素が値“1”をとることがあるか否かを調べる
というように考えることができる。
【0040】従来の技術では欠陥を見逃すような差分パ
ターン(図41)を生じるが、本発明においては図41
のような差分パターンは発生せず、図10の差分パター
ンDIS12となる。これに画素オペレータOPを作用さ
せると、不一致部D3は3×3画素の形状を含んでいる
ので、欠陥候補信号DP12も“1”となる。結局、全て
の補正評価マスターデータMDi(i=1〜25)に対
して欠陥候補信号DPiは全て(i=1〜25)“1”
となる。このため、図8に示したAND回路65(欠陥
判定手段)によって評価オブジェクトデータODには3
×3画素以上の欠陥があると判定される。
【0041】この後ステップS7により、評価区画CR
を順次移動して検査を繰りかえし、オブジェクトデータ
OSの全体を検査する。
【0042】次に、マスターデータMSを拡大すること
によりこの発明の効果が得られる理由、及び必要な拡大
量について説明する。
【0043】従来の技術においても、補正区画における
評価マスターデータMDと評価オブジェクトデータOD
との差分パターンを走査する画素オペレータOPが充分
小さければ、不一致を検出することができる。換言すれ
ば、評価マスターデータMDと評価オブジェクトデータ
ODとの比較を補正区画において行うことにより、本来
欠陥である部分の画素の連結を見かけ上小さく、即ち目
減りさせてしまうのである。
【0044】そこで、この目減り分を補償するために、
マスターデータMSを拡大させることで本来の欠陥の画
素の連結の大きさを確保するのである。この目減り分の
補償は画素オペレータOPによって検出できるような程
度で充分である。
【0045】まず簡単のため、画素オペレータOPは奇
数の画素分の幅を有する正方形であるとする。つまり、
画素オペレータOPは(2n+1)×(2n+1)画素
を有しているとする(nは自然数)。また、欠陥の大き
さもオペレータOPの大きさと同じとする。画素オペレ
ータOPよりも大きな欠陥は以下に述べる拡大で明らか
に検出できるからである。
【0046】今、評価区画と補正区画の位置ずれによっ
て生じた目減りの量がX方向にa画素分であるとする
と、本来欠陥であった部分は、画素を単位として
【0047】
【数2】 b=(2n+1)−a
【0048】の幅まで狭くなる。この一方で、新たに評
価マスターデータと評価オブジェクトデータの不一致は
X方向にa画素の幅で生じる。よってa,bいずれかに
加えて、その値が(2n+1)以上になるような拡大量
eを求めればよい。ただし、eは2n以下である。
【0049】
【数3】 a>b即ちa≧n+1
【0050】のときには
【0051】
【数4】 a+e≧2n+1
【0052】を満足するような拡大量eは値nで充分で
あり、
【0053】
【数5】 a<b即ちb≧n+1
【0054】のときには
【0055】
【数6】 b+e≧2n+1
【0056】を満足するような拡大量eはやはり値nで
充分である。目減りと、新たに生じる不一致とは、元の
評価オブジェクトデータに対して反対側に生じるので、
結局正のX方向及び負のX方向のそれぞれに画素数nの
拡大を行えばよい。
【0057】同様のことがY方向に関しても言える。よ
って、画素オペレータOPの大きさが(2n+1)×
(2m+1)画素(X方向にn画素、Y方向にm画素)
の場合には正のX方向及び負のX方向のそれぞれに画素
数nの拡大を行い、正のY方向及び負のY方向のそれぞ
れに画素数mの拡大を行えばよい。更に、画素オペレー
タOPが偶数の画素分の幅を有する場合、例えばX方向
の幅が2n個の画素の長さであった場合は、正及び負の
X方向にそれぞれn,(n−1)ずつ拡大し、あるいは
それぞれ(n−1),nずつ拡大すればよい。
【0058】次に平滑化処理について説明する。予め良
品であるとわかっているプリント基板を読み取った原マ
スターデータRMSには、量子化誤差が生じている場合
があり、これをそのままマスターデータMSとすると、
欠陥のない評価オブジェクトデータODに対しても欠陥
を有すると判断してしまう場合がある。このような事態
を避けるため、原マスターデータRMSに平滑化処理を
行なう。具体的には画像の拡大、縮小処理を施す。所定
量の拡大後、同量の縮少を行なうことによって凹部形状
の欠陥は消失し、所定量の縮少後、同量の拡大を行なう
ことによって凸部形状の欠陥は消失する。
【0059】このような処理を行なう平滑化処理部10
は図3,図4のそれぞれに対応して図12,図13のよ
うに設けられる。即ち2値化処理部3と、メモリ5及び
拡大処理部4のうち比較検査部6から遠い方のブロック
との間に介在し、原マスターデータRMSからマスター
データMSを生成する。
【0060】[実施例2.]図14はこの発明の第2の
実施例による画像パターンの検査方法の概略手順を示す
フローチャートである。図15は同じくこの発明の一実
施例であり、図14のフローチャートに示す方法を実施
するに適した画像パターンの検査装置の概略ブロック図
である。図15に示す装置例は、図3に示す装置におい
て拡大処理部4を縮小処理部11で置き換えた構成とな
っており、その動作は置き換えに対応した差異を除いて
図4に示す装置例と同様である。
【0061】ステップS101、S102では、各々前
述のステップS1、S2と同様の処理を行う。
【0062】ステップS103ではマスターデータMS
に縮小処理を施して縮小マスターデータSMSを得る。
縮小処理部11はこの縮小処理を実行し、得られる縮小
マスターデータSMSをメモリ5へ送出する。メモリ5
は縮小マスターデータSMSを一旦格納し、後にオブジ
ェクトデータOSと比較する際に比較検査部6へ送出す
る。
【0063】図16は図15においてメモリ5と縮小処
理部11とを互いに逆に配置した変形例である。比較検
査部6へ入力される縮小マスターデータSMS、オブジ
ェクトデータOSについては、この変形例は図15の装
置例と変わりない。
【0064】ステップS104ではステップS4と同様
の処理を行う。ステップS104以下の処理は、図8に
示す内部構造を有する比較検査部6によって実行され
る。図17に20×20画素の評価区画CR、24×2
4画素の拡張区画SR、拡張区画SRにおける縮小マス
ターデータSMS、及び補正区画HR12、HR11を示し
た。縮小マスターデータSMSはマスターデータMSに
対して、X,Yいずれの方向も1画素ずつ縮小してい
る。この場合、補正区画HR13即ち評価区画CR、と補
正区画HR12、HR11における縮小マスターデータSM
Sは、それぞれ図18ないし図20に示すような補正評
価マスターデータMD13,MD12,MD11となる(ステ
ップS105)。
【0065】評価区画CRにおけるオブジェクトデータ
OSである評価オブジェクトデータODが図42に示す
パターンを呈する場合、即ち正常パターンに対して突起
した欠陥DPを有し、検査対象のプリント基板7のセッ
ティングに誤差が生じていない場合には、補正評価マス
ターデータMD13(図18)、MD12(図19)、及び
MD11(図20)の各々と評価オブジェクトデータOD
との排他的論理和である差分パターンDIS13,DIS
12,DIS11は、それぞれ図21ないし図23に示すよ
うなパターンを示す。
【0066】ステップS106では、ステップS6と同
様に補正評価マスターデータMDiと評価オブジェクト
データODとの不一致部分つまり差分パターンDISi
を画素オペレータOPにて検査する。まず、差分パター
ンDIS13(図21)については、不一致部D11にお
いて3×3画素の形状が含まれているので、画素オペレ
ータOPがこれを検出して欠陥候補信号DP13を“1”
とする。従来の技術では欠陥を見逃すような差分パター
ン(図41)を生じるが、本発明においては図41のよ
うな差分パターンは発生せず、図22の差分パターンD
IS12となる。これに画素オペレータOPを作用させる
と、不一致部D12は3×3画素の形状を含んでいるの
で、欠陥候補信号DP12も“1”となる。更に差分パタ
ーンDIS11(図23)では、不一致部D13において
3×3画素の形状が含まれているので、画素オペレータ
OPがこれを検出して欠陥候補信号DP11を“1”とす
る。
【0067】結局、全ての補正評価マスターデータMD
i(i=1〜25)に対して欠陥候補信号DPi(i=
1〜25)は全て“1”となる。このため、図8に示し
たAND回路65(欠陥判定手段)によって評価オブジ
ェクトデータODには3×3画素以上の欠陥があると判
定される。
【0068】この後ステップS107により、評価区画
CRを順次移動して検査を繰りかえし、オブジェクトデ
ータOSの全体を検査する。
【0069】以上の処理により、オブジェクトデータO
Sに存在する突起状の欠陥を見逃すことなく、かつ検査
対象物のセッティング誤差による誤判定をも抑制した検
査を実現することができる。
【0070】マスターデータMSを縮小することにより
上述の効果が得られる理由、及び必要な縮小量は前述の
拡大の場合と同様である。したがって、画素オペレータ
OPの大きさが(2n+1)×(2m+1)画素(X方
向にn画素、Y方向にm画素)の場合には正のX方向及
び負のX方向のそれぞれに画素数nの縮小を行い、正の
Y方向及び負のY方向のそれぞれに画素数mの縮小を行
えばよい。更に、画素オペレータOPが偶数の画素分の
幅を有する場合、例えばX方向の幅が2n個の画素の長
さであった場合は、正及び負のX方向にそれぞれn,
(n−1)ずつ縮小し、あるいはそれぞれ(n−1),
nずつ縮小すればよい。
【0071】[実施例3.]図24は、この発明の第3
の実施例による画像パターンの検査方法の概略手順を示
すフローチャートである。図25は同じくこの発明の一
実施例であり、このフローチャートに示す方法を実施す
るに適した画像パターンの検査装置の概略ブロック図で
ある。図25の装置例において、メモリ5a、5bはメ
モリ5と、比較検査部6a、6bは比較検査部6とそれ
ぞれ同一構成物である。
【0072】拡大処理部4ではマスターデータMSの拡
大処理が行われる(ステップS203)。この拡大処理
によって拡大マスターデータEMSが求められ、これは
メモリー5aに一旦格納され、後にオブジェクトデータ
OSと比較する際に比較検査部6aへと送られる。一
方、縮小処理部11ではマスターデータMSの縮小処理
が行われる(ステップS204)。この縮小処理によっ
て縮小マスターデータSMSが求められ、これはメモリ
ー5bに一旦格納され、後にオブジェクトデータOSと
比較する際に比較検査部6bへと送られる。
【0073】比較検査部6aでは、図3の装置例の比較
検査部6と同様に、まず評価区画CR、拡張区画SR、
及び補正区画HRiを設定し(ステップS205)、拡
大マスターデータEMSから複数の補正評価マスターデ
ータEMDiを得て(ステップS206)、これらと評
価オブジェクトデータODとの差分パターンを画素オペ
レータOPによって検査する(ステップS208)。同
様に、比較検査部6bでは、まず評価区画CR、拡張区
画SR、及び補正区画HRiを設定し(ステップS20
5)、縮小マスターデータSMSから複数の補正評価マ
スターデータSMDiを得て(ステップS207)、こ
れらと評価オブジェクトデータODとの差分パターンを
画素オペレータOPによって検査する(ステップS20
9)。
【0074】判定部12は、比較検査部6aと比較検査
部6bの出力信号の論理和を演算して出力する。すなわ
ち、両比較検査部の少なくとも一方において欠陥有りと
判定された場合に、判定部12は評価オブジェクトデー
タODに欠陥有りと判定し、両比較検査部の双方におい
て欠陥なしと判定された場合には、評価オブジェクトデ
ータODに欠陥なしと判定する(ステップS210〜S
212)。
【0075】この後ステップS213により、評価区画
CRを順次移動して検査を繰りかえし、オブジェクトデ
ータOSの全体を検査する。
【0076】以上の処理により、オブジェクトデータO
Sに存在する欠けの欠陥、突起状の欠陥のいずれをも見
逃すことなく、かつ検査対象物のセッティング誤差によ
る誤判定をも抑制した検査を実現することができる。
【0077】図25に図示する装置例以外に、図26〜
図30に図示する変形例によっても上記と同様の処理を
実現し得る。これらの図では、A/D変換部2以前の信
号処理に関わる部分は図25と同様であり図示を省略す
る。
【0078】図26の装置例は、縮小処理部11の代わ
りに反転回路13aと拡大処理部4bを備え、更に位相
調整部9と比較検査部6bの間にもう1つの反転回路1
3bを備える。反転回路13aによりマスターデータM
Sが有する”1”及び”0”の値が相互に反転する。拡
大処理部4bによる拡大処理により、反転前のマスター
データMSを縮小した後に反転を施したパターンと同一
のパターンが得られる。反転回路13bはオブジェクト
データOSに同様の反転を施す。このため、比較検査部
6bでは縮小されたマスターデータMSとオブジェクト
データOSの比較と同様の比較が行われる。すなわち、
図26の装置例における比較検査の結果は図25の例と
同様である。図27の装置例においても同様である。
【0079】図28〜図30は、それぞれ図26〜図2
7においてメモリ5a、5bの配置を替えた変形例であ
る。これらの装置例においても比較検査の結果は図25
の例と同様である。
【0080】なお、拡大処理部4、4a、及び4bにお
ける必要な拡大量、並びに縮小処理部11、11a、及
び11bにおける必要な縮小量は、前述の実施例1、2
と同様である。
【0081】[実施例4.]図1は、この発明の第4の
実施例による画像パターンの検査方法の概略手順を示す
フローチャートである。図31は同じくこの発明の一実
施例であり、このフローチャートに示す方法を実施する
に適した画像パターンの検査装置の概略ブロック図であ
る。
【0082】拡大処理部4ではマスターデータMSの拡
大処理が行われる(ステップS303)。この拡大処理
によって拡大マスターデータEMSが求められ、これは
メモリー5aに一旦格納され、後にオブジェクトデータ
OSと比較する際に比較検査部14へと送られる。一
方、縮小処理部11ではマスターデータMSの縮小処理
が行われる(ステップS304)。この縮小処理によっ
て縮小マスターデータSMSが求められ、これはメモリ
ー5bに一旦格納され、後にオブジェクトデータOSと
比較する際に比較検査部14へと送られる。
【0083】図32は比較検査部14の内部構造を図示
するブロック図である。同図において補正区画設定部6
2a、62bは補正区画設定部62と同一構成物であ
り、比較部63a、63bは比較部63と同一構成物で
ある。評価区画設定部61において、予め設定された所
定サイズごとに評価区画CRが求められ、更に評価区画
CRに対応するオブジェクトデータOSから評価オブジ
ェクトデータODが求められる。補正区画設定部62
a、62bでは、評価区画CRを中心として所定量だけ
拡大された拡張区画SRが得られ、更に拡張区画SRの
中で評価区画CRを位置ずれさせることにより複数個の
補正区画HRiが設定される(以上ステップS30
5)。更に、補正区画設定部62aでは補正区画HRi
に対応する拡大マスターデータEMSから補正評価マス
ターデータEMDiが得られ(ステップS306)、補
正区画設定部62bでは同様に縮小マスターデータSM
Sから補正評価マスターデータSMDiが得られる(ス
テップS307)。
【0084】評価区画CR、拡張区画SRにおける拡大
マスターデータEMSと縮小マスターデータSMS、及
び補正区画HR12、HR11が図5及び図17に示す通り
である例では、補正区画HR13、HR12に対応する補正
評価マスターデータEMD13、EMD12は、それぞれ図
6、図7に示す補正評価マスターデータMD13、MD12
と同一であり(MD13、MD12から自明であるのでEM
D11は図示しない)、補正評価マスターデータSMD1
3、SMD12、SMD11は、それぞれ図18ないし図2
0に示す補正評価マスターデータMD13,MD12,MD
11と同一である。この例では前述同様に、画素オペレー
タOPは3×3画素の形状を有するものとしている。
【0085】評価区画CRにおけるオブジェクトデータ
OSである評価オブジェクトデータODが図33に示す
パターンを呈する場合、即ち正常パターンに対して欠け
の欠陥DDと突起した欠陥DPの双方を有し、検査対象
のプリント基板7のセッティングに誤差が生じていない
場合には、補正評価マスターデータEMD13、EMD1
2、及びEMD11の各々と評価オブジェクトデータOD
との排他的論理和である差分パターンEDIS13,ED
IS12,EDIS11は、それぞれ図34ないし図36に
おいて右上がりのハッチングで示すようなパターンを示
す。一方同じ例において、補正評価マスターデータSM
D13、SMD12、及びSMD11の各々と評価オブジェク
トデータODとの排他的論理和である差分パターンSD
IS13,SDIS12,SDIS11は、それぞれ図34な
いし図36において右下がりのハッチングで示すような
パターンを示す。これらの処理は、比較部63a、及び
63bによって実行される(ステップS308、S30
9)。
【0086】加算部66(加算手段)は、2種類の差分
パターンEDISi、及びSDISiの論理和を演算
し、加算パターンSUMiを出力する(ステップS31
0)。加算パターンSUM13、〜SUM11は、それぞれ
図34ないし図36において少なくとも1種類のハッチ
ングを施された領域に対応する。
【0087】次に、オペレータ判定部64によって、加
算パターンSUMiを画素オペレータOPにて検査す
る。ここで、画素オペレータOPに一致する部分ないし
画素オペレータOPを包含する部分が加算パターンSU
Miに存在すればこれを検出し、欠陥の存在する可能性
があるとして欠陥候補信号DPiを出力する。
【0088】まず、加算パターンSUM13(図34)に
ついては、差分パターンEDIS13の一部である不一致
部D21、差分パターンSDIS13の一部である不一致
部D22の双方において3×3画素の形状が含まれてい
るので、画素オペレータOPがこれを検出して欠陥候補
信号DP13を“1”とする。次に、加算パターンSUM
12(図35)に画素オペレータOPを作用させると、差
分パターンEDIS12の一部である不一致部D23、差
分パターンSDIS12の一部である不一致部D24の双
方が3×3画素の形状を含んでいるので、欠陥候補信号
DP12は“1”となる。更に加算パターンSUM11(図
36)では、差分パターンEDIS11の一部である不一
致部D25、差分パターンSDIS11の一部である不一
致部D26の双方において3×3画素の形状が含まれて
いるので、画素オペレータOPがこれを検出して欠陥候
補信号DP11を“1”とする。
【0089】結局、全ての補正評価マスターデータMD
i(i=1〜25)に対して欠陥候補信号DPiは全て
(i=1〜25)“1”となる。評価オブジェクトデー
タODに、欠けの欠陥DD、突起状の欠陥DPのいずれ
か一方のみが存在する場合も同様に欠陥候補信号DPi
は全て”1”となる。このため、図32に示したAND
回路65によって評価オブジェクトデータODには3×
3画素以上の欠陥があると判定される(以上ステップS
311)。AND回路65は、全てのiについて欠陥候
補信号DPiが欠陥候補に対応する値”1”である場合
に限って、評価オブジェクトデータODには画素オペレ
ータOP以上の欠陥があると判定し、値”1”を出力す
る。
【0090】この後ステップS312により、評価区画
CRを順次移動して検査を繰りかえし、オブジェクトデ
ータOSの全体を検査する。
【0091】以上の処理により、実施例3と同様にオブ
ジェクトデータOSに存在する欠けの欠陥、突起状の欠
陥のいずれをも見逃すことなく、かつ検査対象物のセッ
ティング誤差による誤判定をも抑制した検査を実現する
ことができる。この実施例による装置は、図32に例示
するようにオペレータ判定部64を拡大マスターデータ
EMS、縮小マスターデータSMSの双方に個別に対応
して設ける必要がないため、実施例3の装置に比べて簡
素に構成できる利点がある。
【0092】なお、図31の装置例において拡大処理部
4における必要な拡大量、並びに縮小処理部11におけ
る必要な縮小量は、前述の実施例1、2、及び3と同様
である。
【0093】図25の装置例に対応して図26〜図30
の変形例が構成できるように、図31の装置例にも同様
の変形例を構成することができ、同様の処理を実現し得
る(図示を省略する)。また、実施例2〜4の装置にお
いても、図12、図13に示す実施例1の装置例と同様
に、平滑化処理部10を組み込むことができる(図示を
省略する)。
【0094】
【発明の効果】以上に説明したように、この発明によれ
ばマスターデータとオブジェクトデータとの比較検査範
囲である評価区画を中心とした拡張区画を設け、拡張区
画の中で評価区画を位置ずれさせた補正区画におけるマ
スターデータを所定量拡大してオブジェクトデータと比
較するので、検査対象物のセッティング誤差によって生
じる欠陥を検出したとの誤判定を抑制しつつ、欠けの欠
陥を見逃すことのない画像パターンの検査方法およびそ
の装置を提供することができる(請求項1、5)。
【0095】この発明によればマスターデータとオブジ
ェクトデータとの比較検査範囲である評価区画を中心と
した拡張区画を設け、拡張区画の中で評価区画を位置ず
れさせた補正区画におけるマスターデータを所定量縮小
してオブジェクトデータと比較するので、検査対象物の
セッティング誤差によって生じる欠陥を検出したとの誤
判定を抑制しつつ、突起状の欠陥を見逃すことのない画
像パターンの検査技術提供することができる(請求項
2、6)。
【0096】この発明によれば、欠陥検出の為に用いら
れる画素オペレータの大きさに応じてマスターデータを
拡大し、この拡大マスターデータに基づいて拡張区画内
での第1の補正評価マスターデータを得るとともに、同
様にマスターデータを縮小し、この縮小マスターデータ
に基づいて拡張区画内での第2の補正評価マスターデー
タを得る。それぞれの補正評価マスターデータと評価オ
ブジェクトデータODとの差分パターンに画素オペレー
タを作用させて検査を行い、少なくとも一方において欠
陥が認められたときに欠陥ありと判定する。このため、
検査対象物のセッティング誤差によって生じる欠陥を検
出したとの誤判定を抑制しつつ、補正区画と評価区画と
の位置ずれに起因する欠けの欠陥の見落とし、突起状の
欠陥の見落としのいずれをも防止できる効果がある(請
求項3、7)。
【0097】この発明によれば、欠陥検出の為に用いら
れる画素オペレータの大きさに応じてマスターデータを
拡大し、この拡大マスターデータに基づいて拡張区画内
での第1の補正評価マスターデータを得るとともに、同
様にマスターデータを縮小し、この縮小マスターデータ
に基づいて拡張区画内での第2の補正評価マスターデー
タを得る。それぞれの補正評価マスターデータと評価オ
ブジェクトデータODとの差分パターン同士の論理和の
パターンを一旦作成し、これに画素オペレータを作用さ
せて検査を行う。このため、検査対象物のセッティング
誤差によって生じる欠陥を検出したとの誤判定を抑制し
つつ、補正区画と評価区画との位置ずれに起因する欠け
の欠陥の見落とし、突起状の欠陥の見落としのいずれを
も防止できる効果がある。しかも、より簡素に装置を構
成することができる(請求項4、8)。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の第4の実施例による画像パターンの
検査方法の概略手順を示すフローチャートである。
【図2】この発明の方法の一実施例を示す概略フローチ
ャートである。
【図3】この発明の装置の第1実施例を示す概略ブロッ
ク図である。
【図4】この発明の装置の第1実施例の変形例を示す概
略ブロック図である。
【図5】この発明の方法の一実施例を示す説明図であ
る。
【図6】この発明の方法の一実施例を示す説明図であ
る。
【図7】この発明の方法の一実施例を示す説明図であ
る。
【図8】比較検査部6の内部構造を示すブロック図であ
る。
【図9】この発明の方法の一実施例を示す説明図であ
る。
【図10】この発明の方法の一実施例を示す説明図であ
る。
【図11】この発明の方法の一実施例を示す説明図であ
る。
【図12】この発明の装置の第1実施例の第2の変形例
を示す概略ブロック図である。
【図13】この発明の装置の第1実施例の第3の変形例
を示す概略ブロック図である。
【図14】この発明の第2の実施例による画像パターン
の検査方法の概略手順を示すフローチャートである。
【図15】この発明の第2の実施例による画像パターン
の検査装置の概略ブロック図である。
【図16】図15に示す装置例の変形例の概略ブロック
図である。
【図17】この発明の第2の実施例による検査方法を示
す説明図である。
【図18】この発明の第2の実施例による検査方法を示
す説明図である。
【図19】この発明の第2の実施例による検査方法を示
す説明図である。
【図20】この発明の第2の実施例による検査方法を示
す説明図である。
【図21】この発明の第2の実施例による検査方法を示
す説明図である。
【図22】この発明の第2の実施例による検査方法を示
す説明図である。
【図23】この発明の第2の実施例による検査方法を示
す説明図である。
【図24】この発明の第3の実施例による画像パターン
の検査方法の概略手順を示すフローチャートである。
【図25】この発明の第3の実施例による画像パターン
の検査装置の概略ブロック図である。
【図26】図25に示す装置例の第1の変形例の概略ブ
ロック図である。
【図27】図25に示す装置例の第2の変形例の概略ブ
ロック図である。
【図28】図25に示す装置例の第3の変形例の概略ブ
ロック図である。
【図29】図25に示す装置例の第4の変形例の概略ブ
ロック図である。
【図30】図25に示す装置例の第5の変形例の概略ブ
ロック図である。
【図31】この発明の第4の実施例による画像パターン
の検査装置の概略ブロック図である。
【図32】比較検査部14の内部構造を示すブロック図
である。
【図33】この発明の第4の実施例による検査方法を示
す説明図である。
【図34】この発明の第4の実施例による検査方法を示
す説明図である。
【図35】この発明の第4の実施例による検査方法を示
す説明図である。
【図36】この発明の第4の実施例による検査方法を示
す説明図である。
【図37】従来の技術を示す説明図である。
【図38】従来の技術を示す説明図である。
【図39】従来の技術を示す説明図である。
【図40】従来の技術を示す説明図である。
【図41】従来の技術を示す説明図である。
【図42】従来の技術を示す説明図である。
【符号の説明】
OS オブジェクトデータ OD 評価オブジェクトデータ MS マスターデータ EMS 拡大マスターデータ SMS 縮小マスターデータ MDi、EMDi、SMDi 補正評価マスターデータ CR 評価区画 SR 拡張区画 HR12,HR13,HRi 補正区画 DIS1,DIS2,DIS3,DIS11,DIS12,
DIS13,DISi差分パターン EDIS1,EDIS2,EDIS3,EDIS11,E
DIS12,EDIS13,EDISi 差分パターン SDIS1,SDIS2,SDIS3,SDIS11,S
DIS12,SDIS13,SDISi 差分パターン DP1,DP2,DP3,DPi 欠陥候補信号(欠陥
候補データ) SUM1,SUM2,SUM3,SUM11,SUM12,
SUM13,SUMi加算パターン 4 拡大処理部 5、5a、5b メモリ 6、6a、6b 比較検査部 11 縮小処理部 12 判定部(判定手段) 14 比較検査部 61 評価区画設定部(第1の演算手段) 62 補正区画設定部(第2の演算手段) 63 比較部(比較手段) 64 オペレータ判定部(予備判定手段) 65 AND回路(欠陥判定手段) 66 加算部(加算手段)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 G06F 15/70 330N

Claims (8)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 オブジェクト画像パターンをマスター画
    像パターンと所定サイズの評価区画ごとに比較して欠陥
    検出を行う画像パターンの検査方法であって 、 (a)検査基準となるマスター画像パターンについ
    ての2値情報を有するマスターデータを得る工程と、 (b)検査対象物のオブジェクト画像パターンについて
    の2値情報を有するオブジェクトデータを得る工程と、 (c)前記マスターデータを第1の画素数だけ拡大処理
    して、拡大マスターデータを得る工程と、 (d)前記評価区画を中心として、その区画から所定画
    素数だけ周辺を拡げた拡張区画を得る工程と、 (e)前記拡張区画の中で前記評価区画を位置ずれさせ
    て複数の補正区画を設定する工程と、 (f)前記拡大マスターデータから、前記評価区画およ
    び前記複数の補正区画に対応する部分をそれぞれ抽出し
    て、複数の補正評価マスターデータとする工程と、 (g)前記評価区画における前記オブジェクトデータを
    得て評価オブジェクトデータとする工程と、 (h)前記複数の補正評価マスターデータのそれぞれと
    前記評価オブジェクトデータとの排他的論理和をとっ
    て、複数の差分パターンを求める工程と、 (i)前記差分パターンのそれぞれに、前記第1の画素
    数と所定の関係を有する第2の画素数の画素を含む画素
    オペレータを作用させて、前記差分パターンに前記第2
    の画素数以上の差分がある場合に前記補正評価マスター
    データと前記評価オブジェクトデータとが不一致とする
    欠陥候補データを、前記差分パターンごとに得る工程
    と、 (j)前記複数の差分パターンごとの欠陥候補データの
    全てが前記不一致を示す場合には前記評価オブジェクト
    データに欠陥があると判断し、前記複数の差分パターン
    ごとの欠陥候補データの少なくとも一つが前記不一致を
    示さない場合には前記評価オブジェクトデータに欠陥が
    ないと判断する工程と、 を備える、画像パターンの検査方法。
  2. 【請求項2】 前記工程(c)を、 (c−1)前記マスターデータを第1の画素数だけ縮小
    処理して、縮小マスターデータを得る工程、 に置き換え、かつ前記工程(f)を、 (f−1)前記縮小マスターデータから、前記評価区画
    および前記複数の補正区画に対応する部分をそれぞれ抽
    出して、複数の補正評価マスターデータとする工程、 に置き換える請求項1に記載の画像パターンの検査方
    法。
  3. 【請求項3】 オブジェクト画像パターンをマスター画
    像パターンと所定サイズの評価区画ごとに比較して欠陥
    検出を行う画像パターンの検査方法であって 、 (a)検査基準となるマスター画像パターンについ
    ての2値情報を有するマスターデータを得る工程と、 (b)検査対象物のオブジェクト画像パターンについて
    の2値情報を有するオブジェクトデータを得る工程と、 (c)前記マスターデータを第1の画素数だけ拡大処理
    して、拡大マスターデータを得る工程と、 (c−1)前記マスターデータを前記第1の画素数だけ
    縮小処理して、縮小マスターデータを得る工程と、 (d)前記評価区画を中心として、その区画から所定画
    素数だけ周辺を拡げた拡張区画を得る工程と、 (e)前記拡張区画の中で前記評価区画を位置ずれさせ
    て複数の補正区画を設定する工程と、 (f)前記拡大マスターデータから、前記評価区画およ
    び前記複数の補正区画に対応する部分をそれぞれ抽出し
    て、複数の第1の補正評価マスターデータとする工程
    と、 (f−1)前記縮小マスターデータから、前記評価区画
    および前記複数の補正区画に対応する部分をそれぞれ抽
    出して、複数の第2の補正評価マスターデータとする工
    程と、 (g)前記評価区画における前記オブジェクトデータを
    得て評価オブジェクトデータとする工程と、 (h)前記複数の第1の補正評価マスターデータのそれ
    ぞれと前記評価オブジェクトデータとの排他的論理和を
    とって、複数の第1の差分パターンを求める工程と、 (h−1)前記複数の第2の補正評価マスターデータの
    それぞれと前記評価オブジェクトデータとの排他的論理
    和をとって、複数の第2の差分パターンを求める工程
    と、 (i)前記第1の差分パターンのそれぞれに、前記第1
    の画素数と所定の関係を有する第2の画素数の画素を含
    む画素オペレータを作用させて、前記第1の差分パター
    ンに前記第2の画素数以上の差分がある場合に前記第1
    の補正評価マスターデータと前記評価オブジェクトデー
    タとが不一致とする第1の欠陥候補データを、前記第1
    の差分パターンごとに得る工程と、 (i−1)前記第2の差分パターンのそれぞれに、前記
    画素オペレータを作用させて、前記第2の差分パターン
    に前記第2の画素数以上の差分がある場合に前記第2の
    補正評価マスターデータと前記評価オブジェクトデータ
    とが不一致とする第2の欠陥候補データを、前記第2の
    差分パターンごとに得る工程と、 (j)前記複数の第1の差分パターンごとの第1の欠陥
    候補データの全てが前記不一致を示す場合には前記評価
    オブジェクトデータに欠陥があると判断し、前記複数の
    第1の差分パターンごとの第1の欠陥候補データの少な
    くとも一つが前記不一致を示さない場合には前記評価オ
    ブジェクトデータに欠陥がないと判断する工程と、 (j−1)前記複数の第2の差分パターンごとの第2の
    欠陥候補データの全てが前記不一致を示す場合には前記
    評価オブジェクトデータに欠陥があると判断し、前記複
    数の第2の差分パターンごとの第2の欠陥候補データの
    少なくとも一つが前記不一致を示さない場合には前記評
    価オブジェクトデータに欠陥がないと判断する工程と、 (k)前記工程(j)と前記工程(j−1)の少なくと
    も1において前記評価オブジェクトデータに欠陥がある
    と判断した場合には前記評価オブジェクトデータに欠陥
    があると判断し、前記工程(j)と前記工程(j−1)
    のいずれにおいても前記評価オブジェクトデータに欠陥
    がないと判断した場合には前記評価オブジェクトデータ
    に欠陥がないと判断する工程と、 を備える、画像パターンの検査方法。
  4. 【請求項4】 オブジェクト画像パターンをマスター画
    像パターンと所定サイズの評価区画ごとに比較して欠陥
    検出を行う画像パターンの検査方法であって、 (a)
    検査基準となるマスター画像パターンについての2値情
    報を有するマスターデータを得る工程と、 (b)検査対象物のオブジェクト画像パターンについて
    の2値情報を有するオブジェクトデータを得る工程と、 (c)前記マスターデータを第1の画素数だけ拡大処理
    して、拡大マスターデータを得る工程と、 (c−1)前記マスターデータを前記第1の画素数だけ
    縮小処理して、縮小マスターデータを得る工程と、 (d)前記評価区画を中心として、その区画から所定画
    素数だけ周辺を拡げた拡張区画を得る工程と、 (e)前記拡張区画の中で前記評価区画を位置ずれさせ
    て複数の補正区画を設定する工程と、 (f)前記拡大マスターデータから、前記評価区画およ
    び前記複数の補正区画に対応する部分をそれぞれ抽出し
    て、複数の第1の補正評価マスターデータとする工程
    と、 (f−1)前記縮小マスターデータから、前記評価区画
    および前記複数の補正区画に対応する部分をそれぞれ抽
    出して、複数の第2の補正評価マスターデータとする工
    程と、 (g)前記評価区画における前記オブジェクトデータを
    得て評価オブジェクトデータとする工程と、 (h)前記複数の第1の補正評価マスターデータのそれ
    ぞれと前記評価オブジェクトデータとの排他的論理和を
    とって、複数の第1の差分パターンを求める工程と、 (h−1)前記複数の第2の補正評価マスターデータの
    それぞれと前記評価オブジェクトデータとの排他的論理
    和をとって、複数の第2の差分パターンを求める工程
    と、 (i)互いに同一の前記補正区画又は前記評価区画に対
    応する前記第1の差分パターンと前記第2の差分パター
    ンの間で論理和をとって複数の加算パターンを求める工
    程と、 (j)前記複数の加算パターンのそれぞれに、前記第1
    の画素数と所定の関係を有する第2の画素数の画素を含
    む画素オペレータを作用させて、前記加算パターンに前
    記第2の画素数以上の領域がある場合に欠陥候補を示す
    欠陥候補データを前記加算パターンごとに得る工程と、 (k)前記複数の加算パターンごとの欠陥候補データの
    全てが前記欠陥候補を示す場合には前記評価オブジェク
    トデータに欠陥があると判断し、前記複数の加算パター
    ンごとの欠陥候補データの少なくとも一つが前記欠陥候
    補を示さない場合には前記評価オブジェクトデータに欠
    陥がないと判断する工程と、 を備える、画像パターンの検査方法。
  5. 【請求項5】 オブジェクト画像パターンをマスター画
    像パターンと所定サイズの評価区画ごとに比較して欠陥
    検出を行う画像パターンの検査装置であって 、 (a)検査対象物のオブジェクト画像パターンにつ
    いての2値情報を有するオブジェクトデータと、基準と
    なるマスター画像パターンについての2値情報を有する
    マスターデータとを求める入力手段と、 (b)前記マスターデータを第1の画素数だけ拡大処理
    して、拡大マスターデータを得る拡大手段と、 (c)前記マスターデータまたは前記拡大マスターデー
    タを記憶する記憶手段と、 (d)前記評価区画における前記オブジェクトデータを
    得て評価オブジェクトデータとする第1の演算手段と、 (e)前記評価区画を中心としてその区画から所定画素
    数だけ周辺を拡げた拡張区画を得て、前記拡張区画の中
    で、前記評価区画を位置ずれさせて複数の補正区画を設
    定し、前記拡大マスターデータから前記評価区画および
    前記補正区画に対応する部分をそれぞれ抽出して複数の
    補正評価マスターデータを求める第2の演算手段と、 (f)前記複数の補正評価マスターデータのそれぞれと
    前記評価オブジェクトデータとの排他的論理和をとって
    複数の差分パターンを求める比較手段と、 (g)前記差分パターンのそれぞれに、前記第1の画素
    数と所定の関係を有する第2の画素数の画素を備えた画
    素オペレータを作用させて、前記差分パターンに前記第
    2の画素数以上の差分がある場合に前記補正評価マスタ
    ーデータと前記評価オブジェクトデータとが不一致とす
    る欠陥候補データを得る予備判定手段と、 (h)前記欠陥候補データの全てが前記不一致を示す場
    合には前記評価オブジェクトデータに欠陥があると判断
    し、前記欠陥候補データの少なくとも一つが前記不一致
    を示さない場合には前記評価オブジェクトデータに欠陥
    がないと判断する欠陥判定手段と、 を備える画像パターンの検査装置。
  6. 【請求項6】 前記手段(b)を、 (b−1)前記マスターデータを第1の画素数だけ縮小
    処理して、縮小マスターデータを得る縮小手段に、 前記手段(c)を、 (c−1)前記マスターデータまたは前記縮小マスター
    データを記憶する記憶手段に、かつ前記手段(e)を、 (e−1)前記評価区画を中心としてその区画から所定
    画素数だけ周辺を拡げた拡張区画を得て、前記拡張区画
    の中で、前記評価区画を位置ずれさせて複数の補正区画
    を設定し、前記縮小マスターデータから前記評価区画お
    よび前記補正区画に対応する部分をそれぞれ抽出して複
    数の補正評価マスターデータを求める第2の演算手段
    に、 置き換える、請求項5に記載の画像パターンの検査装
    置。
  7. 【請求項7】 オブジェクト画像パターンをマスター画
    像パターンと所定サイズの評価区画ごとに比較して欠陥
    検出を行う画像パターンの検査装置であって 、 (a)検査対象物のオブジェクト画像パターンにつ
    いての2値情報を有するオブジェクトデータと、基準と
    なるマスター画像パターンについての2値情報を有する
    マスターデータとを求める入力手段と、 (b)前記マスターデータを第1の画素数だけ拡大処理
    して、拡大マスターデータを得る拡大手段と、 (b−1)前記マスターデータを前記第1の画素数だけ
    縮小処理して、縮小マスターデータを得る縮小手段と、 (c)前記マスターデータまたは、前記拡大マスターデ
    ータと前記縮小マスターデータとを記憶する記憶手段
    と、 (d)前記評価区画における前記オブジェクトデータを
    得て評価オブジェクトデータとする第1の演算手段と、 (e)前記評価区画を中心としてその区画から所定画素
    数だけ周辺を拡げた拡張区画を得て、前記拡張区画の中
    で、前記評価区画を位置ずれさせて複数の補正区画を設
    定し、前記拡大マスターデータから前記評価区画および
    前記補正区画に対応する部分をそれぞれ抽出して複数の
    第1の補正評価マスターデータを求め、前記縮小マスタ
    ーデータから前記評価区画および前記補正区画に対応す
    る部分をそれぞれ抽出して複数の第2の補正評価マスタ
    ーデータを求める、第2の演算手段と、 (f)前記複数の第1の補正評価マスターデータのそれ
    ぞれと前記評価オブジェクトデータとの排他的論理和を
    とって複数の第1の差分パターンを求める第1の比較手
    段と、 (f−1)前記複数の第2の補正評価マスターデータの
    それぞれと前記評価オブジェクトデータとの排他的論理
    和をとって複数の第2の差分パターンを求める第2の比
    較手段と、 (g)前記第1の差分パターンのそれぞれに、前記第1
    の画素数と所定の関係を有する第2の画素数の画素を備
    えた画素オペレータを作用させて、前記第1の差分パタ
    ーンに前記第2の画素数以上の差分がある場合に前記第
    1の補正評価マスターデータと前記評価オブジェクトデ
    ータとが不一致とする第1の欠陥候補データを得る第1
    の予備判定手段と、 (g−1)前記第2の差分パターンのそれぞれに、前記
    画素オペレータを作用させて、前記第2の差分パターン
    に前記第2の画素数以上の差分がある場合に前記第2の
    補正評価マスターデータと前記評価オブジェクトデータ
    とが不一致とする第2の欠陥候補データを得る第2の予
    備判定手段と、 (h)前記第1の欠陥候補データの全てが前記不一致を
    示す場合には前記評価オブジェクトデータに欠陥がある
    と判断し、前記第1の欠陥候補データの少なくとも一つ
    が前記不一致を示さない場合には前記評価オブジェクト
    データに欠陥がないと判断する第1の欠陥判定手段と、 (h−1)前記第2の欠陥候補データの全てが前記不一
    致を示す場合には前記評価オブジェクトデータに欠陥が
    あると判断し、前記第2の欠陥候補データの少なくとも
    一つが前記不一致を示さない場合には前記評価オブジェ
    クトデータに欠陥がないと判断する第2の欠陥判定手段
    と、 (i)前記手段(h)と前記手段(h−1)の少なくと
    も1が前記評価オブジェクトデータに欠陥があると判断
    した場合には前記評価オブジェクトデータに欠陥がある
    と判断し、前記手段(h)と前記手段(h−1)のいず
    れもが前記評価オブジェクトデータに欠陥がないと判断
    した場合には前記評価オブジェクトデータに欠陥がない
    と判断する判定手段と、 を備える画像パターンの検査装置。
  8. 【請求項8】 オブジェクト画像パターンをマスター画
    像パターンと所定サイズの評価区画ごとに比較して欠陥
    検出を行う画像パターンの検査装置であって 、 (a)検査対象物のオブジェクト画像パターンにつ
    いての2値情報を有するオブジェクトデータと、基準と
    なるマスター画像パターンについての2値情報を有する
    マスターデータとを求める入力手段と、 (b)前記マスターデータを第1の画素数だけ拡大処理
    して、拡大マスターデータを得る拡大手段と、 (b−1)前記マスターデータを前記第1の画素数だけ
    縮小処理して、縮小マスターデータを得る縮小手段と、 (c)前記マスターデータまたは、前記拡大マスターデ
    ータと前記縮小マスターデータとを記憶する記憶手段
    と、 (d)前記評価区画における前記オブジェクトデータを
    得て評価オブジェクトデータとする第1の演算手段と、 (e)前記評価区画を中心としてその区画から所定画素
    数だけ周辺を拡げた拡張区画を得て、前記拡張区画の中
    で、前記評価区画を位置ずれさせて複数の補正区画を設
    定し、前記拡大マスターデータから前記評価区画および
    前記補正区画に対応する部分をそれぞれ抽出して複数の
    第1の補正評価マスターデータを求め、前記縮小マスタ
    ーデータから前記評価区画および前記補正区画に対応す
    る部分をそれぞれ抽出して複数の第2の補正評価マスタ
    ーデータを求める、第2の演算手段と、 (f)前記複数の第1の補正評価マスターデータのそれ
    ぞれと前記評価オブジェクトデータとの排他的論理和を
    とって複数の第1の差分パターンを求める第1の比較手
    段と、 (f−1)前記複数の第2の補正評価マスターデータの
    それぞれと前記評価オブジェクトデータとの排他的論理
    和をとって複数の第2の差分パターンを求める第2の比
    較手段と、 (g)互いに同一の前記補正区画又は前記評価区画に対
    応する前記第1の差分パターンと前記第2の差分パター
    ンの間で論理和をとって複数の加算パターンを求める加
    算手段と、 (h)前記加算パターンのそれぞれに、前記第1の画素
    数と所定の関係を有する第2の画素数の画素を備えた画
    素オペレータを作用させて、前記加算パターンに前記第
    2の画素数以上の領域がある場合に欠陥候補であるとす
    る欠陥候補データを得る予備判定手段と、 (i)前記複数の加算パターンごとの欠陥候補データの
    全てが前記欠陥候補を示す場合には前記評価オブジェク
    トデータに欠陥があると判断し、前記複数の加算パター
    ンごとの欠陥候補データの少なくとも一つが前記欠陥候
    補を示さない場合には前記評価オブジェクトデータに欠
    陥がないと判断する欠陥判定手段と、 を備える画像パターンの検査装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2009080064A (ja) * 2007-09-27 2009-04-16 Nuflare Technology Inc パターン検査装置及びパターン検査方法
JP2009128094A (ja) * 2007-11-21 2009-06-11 Nuflare Technology Inc パターン検査装置及びパターン検査方法

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