JP2587020Y2 - 変位検知センサ - Google Patents
変位検知センサInfo
- Publication number
- JP2587020Y2 JP2587020Y2 JP1993026009U JP2600993U JP2587020Y2 JP 2587020 Y2 JP2587020 Y2 JP 2587020Y2 JP 1993026009 U JP1993026009 U JP 1993026009U JP 2600993 U JP2600993 U JP 2600993U JP 2587020 Y2 JP2587020 Y2 JP 2587020Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cover member
- base member
- steel ball
- plunger
- switch
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Measurement Of Mechanical Vibrations Or Ultrasonic Waves (AREA)
- Switches Operated By Changes In Physical Conditions (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、鋼球の転動を利用して
内装スイッチを操作するように構成した振動センサある
いは転倒センサとして使用する変位検知センサに関す
る。
内装スイッチを操作するように構成した振動センサある
いは転倒センサとして使用する変位検知センサに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】上記変位検知センサの一例である振動セ
ンサとしては、例えば図４に示すように、一対の端子部
２１，２２とバネ板製の可動片２３とからなるスイッチ
２４を備えたベース部材２５に、筒状のケース本体２６
を嵌合連結し、このケース本体２６に鋼球２７を一定姿
勢で受け止め支持するガイド部２８を一体形成するとと
もにケース本体２６の上端開口にカバー部材２９を嵌合
連結し、ガイド部２８の中央には鋼球２７によって押し
込み操作されるプランジャ３０を貫通支持して、このプ
ランジャ３０の下端をスイッチ２４の可動片２３に接触
させるように構成したものが知られている。
ンサとしては、例えば図４に示すように、一対の端子部
２１，２２とバネ板製の可動片２３とからなるスイッチ
２４を備えたベース部材２５に、筒状のケース本体２６
を嵌合連結し、このケース本体２６に鋼球２７を一定姿
勢で受け止め支持するガイド部２８を一体形成するとと
もにケース本体２６の上端開口にカバー部材２９を嵌合
連結し、ガイド部２８の中央には鋼球２７によって押し
込み操作されるプランジャ３０を貫通支持して、このプ
ランジャ３０の下端をスイッチ２４の可動片２３に接触
させるように構成したものが知られている。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】上記従来構成の変位検
知センサを組立てる場合、先ず、スイッチ２４を備えた
ベース部材２５に、プランジャ３０を予め組付けた筒状
のケース本体２６を嵌合連結し、次に、ケース本体２６
の上端開口から鋼球２７を組付けた後、ケース本体２６
の上端開口をカバー部材２９で閉塞することになり、か
つ、ベース部材２５とケース本体２６との嵌合部位ａ
と、ケース本体２６とカバー部材２９との嵌合部位ｂの
２箇所にシール処理を施す必要があり、部品の組付け工
程と２箇所のシーリング工程を一連の製造ライン上で行
うことが困難であり、生産性が低いものになるととも
に、シーリング箇所が多いためにシーリング性能を高め
るのが困難となっていた。
知センサを組立てる場合、先ず、スイッチ２４を備えた
ベース部材２５に、プランジャ３０を予め組付けた筒状
のケース本体２６を嵌合連結し、次に、ケース本体２６
の上端開口から鋼球２７を組付けた後、ケース本体２６
の上端開口をカバー部材２９で閉塞することになり、か
つ、ベース部材２５とケース本体２６との嵌合部位ａ
と、ケース本体２６とカバー部材２９との嵌合部位ｂの
２箇所にシール処理を施す必要があり、部品の組付け工
程と２箇所のシーリング工程を一連の製造ライン上で行
うことが困難であり、生産性が低いものになるととも
に、シーリング箇所が多いためにシーリング性能を高め
るのが困難となっていた。
【０００４】また、ハウジング内外の温度差に起因して
内部に結露が発生した場合、内装したスイッチで結露が
生じて接触不良をもたらすこともあった。
内部に結露が発生した場合、内装したスイッチで結露が
生じて接触不良をもたらすこともあった。
【０００５】本考案は、ハウジング構成に改良を加える
ことで、組立て工程の簡素化とシーリング性能の向上を
図ることを第１の目的としている。
ことで、組立て工程の簡素化とシーリング性能の向上を
図ることを第１の目的としている。
【０００６】また、第２の目的は、スイッチで結露が生
じることを防止することにある。
じることを防止することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記第１の目的を達成す
るために、本考案の変位検知センサは、鋼球を一定姿勢
に受け止め支持するとともに鋼球の自重によって押し込
み変位可能にプランジャを貫通支持するガイド部材をベ
ース部材の上端に搭載し、ベース部材に装備したスイッ
チをプランジャの上下変位によって操作可能に構成し、
下方に開口したカバー部材を前記ベース部材に上方より
嵌合連結するとともに、ベース部材とカバー部材との間
に前記ガイド部材の周部を挟持固定し、ベース部材とカ
バー部材との嵌合部位近くに環状のシールパッキンを介
在してある構成とした。
るために、本考案の変位検知センサは、鋼球を一定姿勢
に受け止め支持するとともに鋼球の自重によって押し込
み変位可能にプランジャを貫通支持するガイド部材をベ
ース部材の上端に搭載し、ベース部材に装備したスイッ
チをプランジャの上下変位によって操作可能に構成し、
下方に開口したカバー部材を前記ベース部材に上方より
嵌合連結するとともに、ベース部材とカバー部材との間
に前記ガイド部材の周部を挟持固定し、ベース部材とカ
バー部材との嵌合部位近くに環状のシールパッキンを介
在してある構成とした。
【０００８】また、上記第２の目的を達成するために、
請求項１記載の変位検知センサにおいて、前記カバー部
材の内面に細かい凹凸の結露誘発面を形成した。
請求項１記載の変位検知センサにおいて、前記カバー部
材の内面に細かい凹凸の結露誘発面を形成した。
【０００９】
【作用】請求項１の構成によると、スイッチを装備した
ベース部材上にガイド部材、鋼球、およびプランジャを
配備した上で、その上方からカバー部材を被せてベース
部材に嵌合連結するとともに、その際、ベース部材とカ
バー部材との嵌合部位近くに環状のシールパッキンを介
装することでハウジング部のシーリングがなされる。
ベース部材上にガイド部材、鋼球、およびプランジャを
配備した上で、その上方からカバー部材を被せてベース
部材に嵌合連結するとともに、その際、ベース部材とカ
バー部材との嵌合部位近くに環状のシールパッキンを介
装することでハウジング部のシーリングがなされる。
【００１０】また、請求項２の構成により、ハウジング
部内外の温度差が生じた場合、ハウジング部内空気に含
まれる水分はカバー部材内面の結露誘発面で結露し、ス
イッチ部分で結露することがない。
部内外の温度差が生じた場合、ハウジング部内空気に含
まれる水分はカバー部材内面の結露誘発面で結露し、ス
イッチ部分で結露することがない。
【００１１】
【実施例】以下、本考案の実施例のいくつかを図面に基
づいて説明する。
づいて説明する。
【００１２】〔実施例１〕 図１に、本考案を振動センサに利用した実施例が示され
ている。
ている。
【００１３】この振動センサは、ベース部材１とカバー
部材２とガイド部材３とを備えており、ベース部材１と
カバー部材２とは振動センサのハウジング部Ａを構成し
ている。このベース部材１の上面には筒状のカバー嵌合
部１ａと環状のカバー嵌合溝１ｂとが同心的に形成して
あり、カバー嵌合部１ａの上端とカバー部材２の内周面
下部に設けた段部２ａとでガイド部材３の周部を挟持し
た状態で、カバー部材２の下部が前記カバー嵌合部１ａ
に外嵌されるとともに、カバー部材２下端の筒部２ａが
環状のカバー嵌合溝１ｂに嵌合止着されるようになって
いる。また、カバー嵌合部１ａの基部外周部とカバー部
材２下端の筒部２ａとの間に形成される環状空間にシー
ルパッキン４が介在されて、ハウジング部Ａがシーリン
グされる。また、ベース部材１の下部外周部には一対の
取り付けフランジ１ｃが設けられている。
部材２とガイド部材３とを備えており、ベース部材１と
カバー部材２とは振動センサのハウジング部Ａを構成し
ている。このベース部材１の上面には筒状のカバー嵌合
部１ａと環状のカバー嵌合溝１ｂとが同心的に形成して
あり、カバー嵌合部１ａの上端とカバー部材２の内周面
下部に設けた段部２ａとでガイド部材３の周部を挟持し
た状態で、カバー部材２の下部が前記カバー嵌合部１ａ
に外嵌されるとともに、カバー部材２下端の筒部２ａが
環状のカバー嵌合溝１ｂに嵌合止着されるようになって
いる。また、カバー嵌合部１ａの基部外周部とカバー部
材２下端の筒部２ａとの間に形成される環状空間にシー
ルパッキン４が介在されて、ハウジング部Ａがシーリン
グされる。また、ベース部材１の下部外周部には一対の
取り付けフランジ１ｃが設けられている。
【００１４】ベース部材１の底部の中央にはスイッチ５
が装着されている。このスイッチ５は、ベース部材１の
上面部に位置してベース部材１にインサートされた端子
部７，８とスイッチ部材９とを備えている。このスイッ
チ部材９はバネ性を有する板材に舌片状のレバー１０を
打ち抜き形成し、このレバー１０を除く部分を可動片１
１にして、このレバー１０と可動片１１を一体化してあ
る。そして、スイッチ部材９は、その可動片１１の端部
を端子部７にカシメ、あるいは、スポット溶接等により
固着してあり、可動片１１の自由端は、前記ガイド部材
３の下面に突設形成されたストッパ部１２に当接支持さ
れている。
が装着されている。このスイッチ５は、ベース部材１の
上面部に位置してベース部材１にインサートされた端子
部７，８とスイッチ部材９とを備えている。このスイッ
チ部材９はバネ性を有する板材に舌片状のレバー１０を
打ち抜き形成し、このレバー１０を除く部分を可動片１
１にして、このレバー１０と可動片１１を一体化してあ
る。そして、スイッチ部材９は、その可動片１１の端部
を端子部７にカシメ、あるいは、スポット溶接等により
固着してあり、可動片１１の自由端は、前記ガイド部材
３の下面に突設形成されたストッパ部１２に当接支持さ
れている。
【００１５】前記ガイド部材３の上面は浅いすり鉢状を
なしていて、その中央部が鋼球座部１３にしてあり、こ
の鋼球座部１３の中央にプランジャ用孔１４が設けら
れ、このプランジャ用孔１４にプランジャ１５が貫通状
態で挿入され、このプランジャ１５の下端部が前記スイ
ッチ部材９におけるレバー１０の遊端部に上方より接触
している。
なしていて、その中央部が鋼球座部１３にしてあり、こ
の鋼球座部１３の中央にプランジャ用孔１４が設けら
れ、このプランジャ用孔１４にプランジャ１５が貫通状
態で挿入され、このプランジャ１５の下端部が前記スイ
ッチ部材９におけるレバー１０の遊端部に上方より接触
している。
【００１６】上記構成の振動センサの組立てに際して
は、スイッチ５を装備したベース部材１上にガイド部材
３、鋼球１６、およびプランジャ１５を配備した上で、
その上方からカバー部材２を被せてベース部材１に嵌合
連結するとともに、これと同時に、ベース部材１とカバ
ー部材２とのなす環状空間に環状のシールパッキン４を
介装することでハウジング部Ａのシーリングがなされ
る。
は、スイッチ５を装備したベース部材１上にガイド部材
３、鋼球１６、およびプランジャ１５を配備した上で、
その上方からカバー部材２を被せてベース部材１に嵌合
連結するとともに、これと同時に、ベース部材１とカバ
ー部材２とのなす環状空間に環状のシールパッキン４を
介装することでハウジング部Ａのシーリングがなされ
る。
【００１７】以上のようにして構成した振動センサを水
平姿勢に置くと、図１に示すように、鋼球１６が正しく
鋼球座部１３に受け止め載置され、前記レバー１０の遊
端部に接するプランジャ１５は鋼球１６に自重により押
し下げられ、レバー１０が下方向に付勢されていて、可
動片１１の中間部は他方の端子部８の接点８ａに接触し
ている。
平姿勢に置くと、図１に示すように、鋼球１６が正しく
鋼球座部１３に受け止め載置され、前記レバー１０の遊
端部に接するプランジャ１５は鋼球１６に自重により押
し下げられ、レバー１０が下方向に付勢されていて、可
動片１１の中間部は他方の端子部８の接点８ａに接触し
ている。
【００１８】このように設置された振動センサが振動を
受けると、前記鋼球１６が転動して鋼球座部１３から外
れて前記プランジャ１５の押圧が解除され、レバー１０
が上方に変位して、可動片１１が上方に変位し、この可
動片１１が他方の端子部８の接点８ａから離れて、スイ
ッチ５の切り換えが行われる。
受けると、前記鋼球１６が転動して鋼球座部１３から外
れて前記プランジャ１５の押圧が解除され、レバー１０
が上方に変位して、可動片１１が上方に変位し、この可
動片１１が他方の端子部８の接点８ａから離れて、スイ
ッチ５の切り換えが行われる。
【００１９】ここで、前記カバー部材２の上半内面をナ
シ地面の結露誘発面Ｓに構成してあり、ハウジング部Ａ
の内外温度差が大きくなってハウジング部内空気に含ま
れる水分が結露する状態になった場合、結露誘発面Ｓで
積極的に結露させてここに水分を保持することで、スイ
ッチ５の接点部位での結露を防止して接触不良を未然に
回避するように考慮されている。なお、この結露誘発面
Ｓを、細かい縦溝もしくは横溝を密に並列形成したも
の、あるいは、細かい溝を密に並列形成して縦横に交差
したものとして実施することもできる。
シ地面の結露誘発面Ｓに構成してあり、ハウジング部Ａ
の内外温度差が大きくなってハウジング部内空気に含ま
れる水分が結露する状態になった場合、結露誘発面Ｓで
積極的に結露させてここに水分を保持することで、スイ
ッチ５の接点部位での結露を防止して接触不良を未然に
回避するように考慮されている。なお、この結露誘発面
Ｓを、細かい縦溝もしくは横溝を密に並列形成したも
の、あるいは、細かい溝を密に並列形成して縦横に交差
したものとして実施することもできる。
【００２０】〔実施例２〕 図２および図３に、本考案を傾斜センサに利用した実施
例が示されている。
例が示されている。
【００２１】この例では、傾斜センサが設定以上に大き
く傾いた時にのみ前記鋼球１６が転動して鋼球座部１３
から外れるように鋼球座部１３の形状が設定されている
以外、基本的な構成および作動は実施例１と同様であ
り、実施例１における部品に対応する部品には図１にお
ける符号と同一の符号を付してその説明は省略する。
く傾いた時にのみ前記鋼球１６が転動して鋼球座部１３
から外れるように鋼球座部１３の形状が設定されている
以外、基本的な構成および作動は実施例１と同様であ
り、実施例１における部品に対応する部品には図１にお
ける符号と同一の符号を付してその説明は省略する。
【００２２】
【考案の効果】以上説明したように、本考案によれば、
組立てに際しての部品の組付けが従来のものに比較して
簡素化され、一連の製造ライン上での組付けとシーリン
グ処理とを行うことができ、生産性を向上させることが
可能となった。また、シーリング箇所が１箇所となった
ことでシーリング性も高まり、信頼性を向上させること
が可能となった。
組立てに際しての部品の組付けが従来のものに比較して
簡素化され、一連の製造ライン上での組付けとシーリン
グ処理とを行うことができ、生産性を向上させることが
可能となった。また、シーリング箇所が１箇所となった
ことでシーリング性も高まり、信頼性を向上させること
が可能となった。
【００２３】そして、特に請求項１に記載の変位センサ
において、カバー部材の内面に細かい凹凸の結露誘発面
を形成することで、スイッチ部位での結露を防止して接
触不良を未然に回避し、信頼性を一層高めるのに有効で
ある。
において、カバー部材の内面に細かい凹凸の結露誘発面
を形成することで、スイッチ部位での結露を防止して接
触不良を未然に回避し、信頼性を一層高めるのに有効で
ある。
【図１】本考案を振動センサに利用した実施例の縦断面
図
図
【図２】本考案を傾斜センサに利用した実施例の縦断面
図
図
【図３】本考案を傾斜センサに利用した別実施例の縦断
面図
面図
【図４】従来例の縦断面図
１ ベース部材 ２ カバー部材 ３ ガイド部材 ４ シールパッキン ５ スイッチ １５ プランジャ １６ 鋼球
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G01C 9/00 - 9/36 G01H 1/00 H01H 35/02 H01H 35/14
Claims (2)
- 【請求項１】 鋼球を一定姿勢に受け止め支持するとと
もに鋼球の自重によって押し込み変位可能にプランジャ
を貫通支持するガイド部材をベース部材の上端に搭載
し、ベース部材に装備したスイッチをプランジャの上下
変位によって操作可能に構成し、下方に開口したカバー
部材を前記ベース部材に上方より嵌合連結するととも
に、ベース部材とカバー部材との間に前記ガイド部材の
周部を挟持固定し、ベース部材とカバー部材との嵌合部
位近くに環状のシールパッキンを介在してある変位検知
センサ。 - 【請求項２】 前記カバー部材の内面に細かい凹凸の結
露誘発面を形成してある請求項１記載の変位検知セン
サ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993026009U JP2587020Y2 (ja) | 1993-05-19 | 1993-05-19 | 変位検知センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993026009U JP2587020Y2 (ja) | 1993-05-19 | 1993-05-19 | 変位検知センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0684310U JPH0684310U (ja) | 1994-12-02 |
| JP2587020Y2 true JP2587020Y2 (ja) | 1998-12-14 |
Family
ID=12181707
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1993026009U Expired - Lifetime JP2587020Y2 (ja) | 1993-05-19 | 1993-05-19 | 変位検知センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2587020Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4598622B2 (ja) * | 2005-08-01 | 2010-12-15 | 本田技研工業株式会社 | ガスセンサ |
-
1993
- 1993-05-19 JP JP1993026009U patent/JP2587020Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0684310U (ja) | 1994-12-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071009 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081009 Year of fee payment: 10 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081009 Year of fee payment: 10 |