JP2586980B2 - Ｉｃテスト・アダプタ - Google Patents
Ｉｃテスト・アダプタInfo
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- conductive
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- component
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0425—Test clips, e.g. for IC's
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R31/00—Coupling parts supported only by co-operation with counterpart
- H01R31/06—Intermediate parts for linking two coupling parts, e.g. adapter
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S439/00—Electrical connectors
- Y10S439/912—Electrical connectors with testing means
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣテスト・アダプ
タ、特に形状やリード間隔の異なったＩＣ素子に適応す
るＩＣテスト・アダプタに関する。
タ、特に形状やリード間隔の異なったＩＣ素子に適応す
るＩＣテスト・アダプタに関する。
【０００２】
【従来の技術】電子産業分野において、高密度のピンを
有する小さなＩＣ素子を回路基板に固定するために表面
実装技術（ＳＭＴ）が益々盛んに使用されている。この
事は、ＩＣリードの狭い間隔のために現存する電子的試
験プローブでＩＣ素子の試験をすることを困難にさせて
いる。この問題を克服するために、ＩＣに接続し、関連
するテストヘッド・アセンブリへの電気信号路を形成す
るテスト・クリップ・アダプタが設計された。テストヘ
ッド・アセンブリには離間したテストポイントが形成さ
れているので、ＩＣへのプロービングが簡単である。こ
のようなＩＣアダプタの従来技術として本出願人の出願
による特開平４−２３０８６６号公報に開示されたＩＣ
アダプタがある。
有する小さなＩＣ素子を回路基板に固定するために表面
実装技術（ＳＭＴ）が益々盛んに使用されている。この
事は、ＩＣリードの狭い間隔のために現存する電子的試
験プローブでＩＣ素子の試験をすることを困難にさせて
いる。この問題を克服するために、ＩＣに接続し、関連
するテストヘッド・アセンブリへの電気信号路を形成す
るテスト・クリップ・アダプタが設計された。テストヘ
ッド・アセンブリには離間したテストポイントが形成さ
れているので、ＩＣへのプロービングが簡単である。こ
のようなＩＣアダプタの従来技術として本出願人の出願
による特開平４−２３０８６６号公報に開示されたＩＣ
アダプタがある。
【０００３】上記の従来のＩＣアダプタは、そのＩＣア
ダプタを使用するＩＣと同一寸法の一般的に射出成形さ
れたハウジングを有する。ハウジングは、ＩＣが収納さ
れる空洞を形成する頂部と、直交した側壁部とを含む。
側壁部は内面及び外面を有し、外面の頂部付近には複数
の垂直の溝が形成されている。さらに側壁部の溝はリブ
とスロットから成る櫛歯状構造を形成する側壁を通って
延びる。導電エレメントは溝に密着し、カバー板によっ
て側壁部内に固定される。導電エレメントはＩＣのリー
ドに接触するためにハウジングの空洞内に延びたリード
接触部を持っている。導電エレメントはさらにハウジン
グの頂部に延び導電パッドを形成し、導電パッドはテス
トヘッドの対応した接触パッドに接続されて、アダプタ
に固定される。
ダプタを使用するＩＣと同一寸法の一般的に射出成形さ
れたハウジングを有する。ハウジングは、ＩＣが収納さ
れる空洞を形成する頂部と、直交した側壁部とを含む。
側壁部は内面及び外面を有し、外面の頂部付近には複数
の垂直の溝が形成されている。さらに側壁部の溝はリブ
とスロットから成る櫛歯状構造を形成する側壁を通って
延びる。導電エレメントは溝に密着し、カバー板によっ
て側壁部内に固定される。導電エレメントはＩＣのリー
ドに接触するためにハウジングの空洞内に延びたリード
接触部を持っている。導電エレメントはさらにハウジン
グの頂部に延び導電パッドを形成し、導電パッドはテス
トヘッドの対応した接触パッドに接続されて、アダプタ
に固定される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この種の構造の欠点
は、多種のＩＣパッケージ構造の各々に対し別個の成形
型（ダイ）を製作しなければならないことである。それ
らの構造は形状が正方形または長方形であったり、リー
ド数が４４から２３２本あるいはそれ以上まであったり
する。そのうえ、ＩＣのリード間隔（ピッチ）は、ＩＣ
によって異なり現在広く使用されているリード間隔は
０．６５ミリメートル、０．８ミリメートル、１ミリメ
ートル、０．０２５インチ（約０．０６４ミリメート
ル）である。
は、多種のＩＣパッケージ構造の各々に対し別個の成形
型（ダイ）を製作しなければならないことである。それ
らの構造は形状が正方形または長方形であったり、リー
ド数が４４から２３２本あるいはそれ以上まであったり
する。そのうえ、ＩＣのリード間隔（ピッチ）は、ＩＣ
によって異なり現在広く使用されているリード間隔は
０．６５ミリメートル、０．８ミリメートル、１ミリメ
ートル、０．０２５インチ（約０．０６４ミリメート
ル）である。
【０００５】従って本発明の目的は、個々の構造が異な
るＩＣのための成形型により形成された高価なアダプタ
を用いずに、構造及びリード間隔の異なる表面実装され
たＩＣのためのＩＣテスト・アダプタを提供することで
ある。
るＩＣのための成形型により形成された高価なアダプタ
を用いずに、構造及びリード間隔の異なる表面実装され
たＩＣのためのＩＣテスト・アダプタを提供することで
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段及び作用】本発明のＩＣテ
スト・アダプタは、基板、導電エレメント、及び連結し
て枠組みを形成する複数の側面部材を有している。基板
は、導電パッドが形成される対向する平行な面を有す
る。導電エレメントは直角に曲げられ、基板と平行な第
１部分及び導電パッドに電気的に接続される第２部分を
持った第１構成部と、ＩＣに接続するために第１の状態
から第２の状態に可動である第２構成部とを有する。側
面部材は頂部ビーム、側壁及び側面部材を組み立てるた
めの構造と、導電エレメントが枠組みに入り基板を固定
する手段とを有する。頂部ビームは基板が固定される中
央開口部を形成する。リブは側壁の片持ち力によってＩ
Ｃの側面を固定する。すなわちリブ及び側面が互いに当
接することで固定が得られるよう形成される。本発明
は、側面部材を組み立てるための固定手段として、側面
部材の端部の孔に離間した関係のピンを基部とそれに向
かい合った第１の面に有する。基部はさらにピンを有す
る面に、基板の導電パッドと接続するための、導電接触
パッドが形成される。テスト用接点は、裏面の導電接触
パッドと電気的に接続され形成される。
スト・アダプタは、基板、導電エレメント、及び連結し
て枠組みを形成する複数の側面部材を有している。基板
は、導電パッドが形成される対向する平行な面を有す
る。導電エレメントは直角に曲げられ、基板と平行な第
１部分及び導電パッドに電気的に接続される第２部分を
持った第１構成部と、ＩＣに接続するために第１の状態
から第２の状態に可動である第２構成部とを有する。側
面部材は頂部ビーム、側壁及び側面部材を組み立てるた
めの構造と、導電エレメントが枠組みに入り基板を固定
する手段とを有する。頂部ビームは基板が固定される中
央開口部を形成する。リブは側壁の片持ち力によってＩ
Ｃの側面を固定する。すなわちリブ及び側面が互いに当
接することで固定が得られるよう形成される。本発明
は、側面部材を組み立てるための固定手段として、側面
部材の端部の孔に離間した関係のピンを基部とそれに向
かい合った第１の面に有する。基部はさらにピンを有す
る面に、基板の導電パッドと接続するための、導電接触
パッドが形成される。テスト用接点は、裏面の導電接触
パッドと電気的に接続され形成される。
【０００７】
【実施例】図１は本発明によるＩＣテスト・アダプタの
一実施例の制作途中の分解斜視図である。このアダプタ
１０は、導電パッド１３が形成された基板１２を含んで
いる。導電パッド１３は、アダプタ１０をＩＣ上に装着
したときにＩＣのリードに電気的に接触する導電エレメ
ント１４に接続されている。なお、この後に、櫛歯状に
なったシート状の導電エレメントの余分なフランジ部分
（図１では、導電エレメント１４の下側の連結部分）を
切断して、個別の導電エレメントにする。枠組み１６は
個々の側面部材１８、２０、２２及び２４より構成さ
れ、各側面部材は、頂部ビーム２６及び側壁２８を有す
る。４つの頂部ビーム２６は、基板１２を受け入れるア
ダプタ１０の中心開口部３０を形成する。側壁２８は、
ＩＣを配置する空洞３２を形成する。側壁２８はその内
面上に、空洞３２内に延びたリブ３４を有し、側壁２８
に連動して片持ち状にＩＣの側面を固定する。側面部材
はフィンガ部３８及びスロット４０が交互に形成された
相補的結合端部３６を有し、ある端部３６のフィンガ部
３８は他の端部３６のスロット４０と噛み合う。孔４２
は側面部材１８−２４を接合するためのピン４４又は他
の固定手段を受け入れるようにフィンガ部３８に形成さ
れる。個々のピン４４はフィンガ部３８内の孔４２に関
連して基部４６上に離間して配置してもよい。基部４６
は配列ベーゼル４８またはテストヘッドの一部としても
よい。
一実施例の制作途中の分解斜視図である。このアダプタ
１０は、導電パッド１３が形成された基板１２を含んで
いる。導電パッド１３は、アダプタ１０をＩＣ上に装着
したときにＩＣのリードに電気的に接触する導電エレメ
ント１４に接続されている。なお、この後に、櫛歯状に
なったシート状の導電エレメントの余分なフランジ部分
（図１では、導電エレメント１４の下側の連結部分）を
切断して、個別の導電エレメントにする。枠組み１６は
個々の側面部材１８、２０、２２及び２４より構成さ
れ、各側面部材は、頂部ビーム２６及び側壁２８を有す
る。４つの頂部ビーム２６は、基板１２を受け入れるア
ダプタ１０の中心開口部３０を形成する。側壁２８は、
ＩＣを配置する空洞３２を形成する。側壁２８はその内
面上に、空洞３２内に延びたリブ３４を有し、側壁２８
に連動して片持ち状にＩＣの側面を固定する。側面部材
はフィンガ部３８及びスロット４０が交互に形成された
相補的結合端部３６を有し、ある端部３６のフィンガ部
３８は他の端部３６のスロット４０と噛み合う。孔４２
は側面部材１８−２４を接合するためのピン４４又は他
の固定手段を受け入れるようにフィンガ部３８に形成さ
れる。個々のピン４４はフィンガ部３８内の孔４２に関
連して基部４６上に離間して配置してもよい。基部４６
は配列ベーゼル４８またはテストヘッドの一部としても
よい。
【０００８】アダプタ１０は、回路基板上に実装された
ＩＣ素子及びテストヘッド間を接続する。テストヘッド
は従来例に記載されたように別々の部品としてもよく、
又は図１に示すように一体型としてもよい。テストヘッ
ド５０の基部４６は上面５２及び下面５４を有し、導電
接触パッド５６は下面５４に形成され、基板１２上の対
応する導電パッド１３に一致する。ピン４４は導電接触
パッド５６と同一面上に形成され側面部材１８−２４を
結合している。図２に詳細に示すようにテスト用接点５
８は上面５２に形成され、それらテスト用接点５８は、
底面５４上の夫々の導電接触パッド５６に導線１１０に
より接続してもよい。テスト用接点５８は基部４６内に
引っ込んだ導電スリーブ１１４を受け入れるめっきした
スルーホール１１２又は基部４６上に延びるワイヤ・ピ
ンとして形成してよい。
ＩＣ素子及びテストヘッド間を接続する。テストヘッド
は従来例に記載されたように別々の部品としてもよく、
又は図１に示すように一体型としてもよい。テストヘッ
ド５０の基部４６は上面５２及び下面５４を有し、導電
接触パッド５６は下面５４に形成され、基板１２上の対
応する導電パッド１３に一致する。ピン４４は導電接触
パッド５６と同一面上に形成され側面部材１８−２４を
結合している。図２に詳細に示すようにテスト用接点５
８は上面５２に形成され、それらテスト用接点５８は、
底面５４上の夫々の導電接触パッド５６に導線１１０に
より接続してもよい。テスト用接点５８は基部４６内に
引っ込んだ導電スリーブ１１４を受け入れるめっきした
スルーホール１１２又は基部４６上に延びるワイヤ・ピ
ンとして形成してよい。
【０００９】テストヘッド５０が別の部品なら、配列ベ
ーゼル４８は側壁１８−２４を固定するのに用いてもよ
い。配列ベーゼルの基部４６は、アダプタ１０の空洞３
２内に挿入するように形成される。このためには、切り
欠き部６０を基部４６に形成し、基部４６が側面部材１
８−２４の側壁２８を通過できるようにする。基部４６
の切り欠きは、基部４６の隅に突出部６２を形成し、突
出部６２は側面部材１８−２４を接合するようにピン４
４を受ける。直立した側壁６４は基部４６上で配列ベー
ゼル４８を構造的に支えるように形成してもよい。
ーゼル４８は側壁１８−２４を固定するのに用いてもよ
い。配列ベーゼルの基部４６は、アダプタ１０の空洞３
２内に挿入するように形成される。このためには、切り
欠き部６０を基部４６に形成し、基部４６が側面部材１
８−２４の側壁２８を通過できるようにする。基部４６
の切り欠きは、基部４６の隅に突出部６２を形成し、突
出部６２は側面部材１８−２４を接合するようにピン４
４を受ける。直立した側壁６４は基部４６上で配列ベー
ゼル４８を構造的に支えるように形成してもよい。
【００１０】図２及び図３は、異なる大きさのＩＣ７０
にアダプタを取り付ける場合を示す断面図であるが、ア
ダプタは、これら異なる大きさのＩＣに同時に取り付け
るものではない。しかし、異なる大きさのＩＣに取り付
けた状態を比較しやすいように、図２及び図３では、便
宜上、２種類の大きさのＩＣが同時に示されている点に
留意されたい。よって、導電エレメント１４が異なる大
きさのＩＣに同時に接触しているように図示されている
が、これは、異なるＩＣの夫々に対応しているためであ
る。なお、図２及び図３の場合、導電エレメント１４の
端部の連結部分は既に切断されている。図２及び３に示
すように、本発明によるアダプタ１０は、回路基板７２
上に形成されている導線７４に表面実装されたプラスチ
ック・クワッド・フラット・パックＰＱＦＰ（Ｐｌａｓ
ｔｃ ｑｕａｄ ｆｌａｔ Ｐａｃｋ）型のＩＣ７０に
使用してもよい。ＰＱＦＰ型ＩＣ７０の本体構造は、厚
くても、薄くてもよい。さらに、ＩＣの側面７８から延
びているリード、すなわち脚７６は４４本から３００本
まで変化してもよい。リードピッチすなわちリード７６
の間隔は最も一般的な値で０．６５ミリメートル、０．
８５ミリメートル、１ミリメートル及び０．０２５イン
チ（約０．６４ミリメートル）と変化してもよい。種々
の大きさ及びリード間隔のＰＱＦＰ型ＩＣ７０への要求
を満たすために、枠組み１６は個々の側面部材１８−２
４によって構成される。前述のように、各々の側面部材
１８−２４は、頂部ビーム２６と、空洞３２内に延びた
リブ３４のある側壁２８とを有する。各々のリブ３４は
２つの凸部８２に向かって傾いている対向する２つの傾
斜部８０を有する。２つの凸部８２を隔てているのが平
坦部８４で、ほぼ側壁２８と平行である。各々のリブ３
４は、ＩＣの側面７８上の接触点に接触圧力が生じるよ
うに形成される。図３に示すようにＰＱＦＰ型ＩＣ７０
の側面７８は、プラスチック成形過程中に型から取り外
すために角度付けられている。下の凸部８２は片持ち動
作により側壁２８を通常位置からずらす外側に角度がつ
いた側面８６に覆うように掛かる。固定作用は、下の凸
部８２がＩＣの内側に角度が付いた側面８８に掛かると
ともにリブ３４の平坦部８４がＩＣ７０の側面と当接す
ることで生じる。アダプタ１０は、垂直側面を有する混
成回路素子に当接するのにも好適である。平坦部８４が
ＩＣの垂直側面部に接触点を形成する代わりに、一つの
凸部８２が混成回路素子の側面に当接する。さらに、も
し回路基板上で混成回路素子が十分浮き上がっていれ
ば、混成回路素子の底面に下の凸部８２が掛かるように
して固定動作が生じてもよい。
にアダプタを取り付ける場合を示す断面図であるが、ア
ダプタは、これら異なる大きさのＩＣに同時に取り付け
るものではない。しかし、異なる大きさのＩＣに取り付
けた状態を比較しやすいように、図２及び図３では、便
宜上、２種類の大きさのＩＣが同時に示されている点に
留意されたい。よって、導電エレメント１４が異なる大
きさのＩＣに同時に接触しているように図示されている
が、これは、異なるＩＣの夫々に対応しているためであ
る。なお、図２及び図３の場合、導電エレメント１４の
端部の連結部分は既に切断されている。図２及び３に示
すように、本発明によるアダプタ１０は、回路基板７２
上に形成されている導線７４に表面実装されたプラスチ
ック・クワッド・フラット・パックＰＱＦＰ（Ｐｌａｓ
ｔｃ ｑｕａｄ ｆｌａｔ Ｐａｃｋ）型のＩＣ７０に
使用してもよい。ＰＱＦＰ型ＩＣ７０の本体構造は、厚
くても、薄くてもよい。さらに、ＩＣの側面７８から延
びているリード、すなわち脚７６は４４本から３００本
まで変化してもよい。リードピッチすなわちリード７６
の間隔は最も一般的な値で０．６５ミリメートル、０．
８５ミリメートル、１ミリメートル及び０．０２５イン
チ（約０．６４ミリメートル）と変化してもよい。種々
の大きさ及びリード間隔のＰＱＦＰ型ＩＣ７０への要求
を満たすために、枠組み１６は個々の側面部材１８−２
４によって構成される。前述のように、各々の側面部材
１８−２４は、頂部ビーム２６と、空洞３２内に延びた
リブ３４のある側壁２８とを有する。各々のリブ３４は
２つの凸部８２に向かって傾いている対向する２つの傾
斜部８０を有する。２つの凸部８２を隔てているのが平
坦部８４で、ほぼ側壁２８と平行である。各々のリブ３
４は、ＩＣの側面７８上の接触点に接触圧力が生じるよ
うに形成される。図３に示すようにＰＱＦＰ型ＩＣ７０
の側面７８は、プラスチック成形過程中に型から取り外
すために角度付けられている。下の凸部８２は片持ち動
作により側壁２８を通常位置からずらす外側に角度がつ
いた側面８６に覆うように掛かる。固定作用は、下の凸
部８２がＩＣの内側に角度が付いた側面８８に掛かると
ともにリブ３４の平坦部８４がＩＣ７０の側面と当接す
ることで生じる。アダプタ１０は、垂直側面を有する混
成回路素子に当接するのにも好適である。平坦部８４が
ＩＣの垂直側面部に接触点を形成する代わりに、一つの
凸部８２が混成回路素子の側面に当接する。さらに、も
し回路基板上で混成回路素子が十分浮き上がっていれ
ば、混成回路素子の底面に下の凸部８２が掛かるように
して固定動作が生じてもよい。
【００１１】図２を参照すると、導電エレメント１４は
リブ３４の間に配置されている。導電エレメント１４
は、ニッケルめっき層の上に金めっきしたベリリウム・
銅合金板から製造してもよい。ベリリウム・銅合金板は
化学的に腐食され、直角に配置された構成部９０及び９
２を形成するように曲げられる。構成部９０は、基板１
２と平行な第１部分９４と、基板１２上の導電パッド１
３に電気的接続を得る第２部分９６とを有する。以下詳
細に説明すると、第２部分９６は基板１２の構造によっ
て変形してもよい。構成部９２は側壁２８の内面９８に
沿って下方にまっすぐに延びていて、内側に曲げられた
接点１００がＩＣのリードに接するように配置される。
構成部９０の第１部分９４の長さに応じて、構成部９２
はＩＣ７０のリード７６に当接するように僅かに傾けて
もよい。
リブ３４の間に配置されている。導電エレメント１４
は、ニッケルめっき層の上に金めっきしたベリリウム・
銅合金板から製造してもよい。ベリリウム・銅合金板は
化学的に腐食され、直角に配置された構成部９０及び９
２を形成するように曲げられる。構成部９０は、基板１
２と平行な第１部分９４と、基板１２上の導電パッド１
３に電気的接続を得る第２部分９６とを有する。以下詳
細に説明すると、第２部分９６は基板１２の構造によっ
て変形してもよい。構成部９２は側壁２８の内面９８に
沿って下方にまっすぐに延びていて、内側に曲げられた
接点１００がＩＣのリードに接するように配置される。
構成部９０の第１部分９４の長さに応じて、構成部９２
はＩＣ７０のリード７６に当接するように僅かに傾けて
もよい。
【００１２】図３において、アダプタ１０がＩＣ７０上
で押し下げられる際、下の傾斜部８０はＩＣ７０の側面
７８に接触する。アダプタ１０をさらに下方へ押し続け
ると、点線で示すように片持ち動作で外側に側壁２８に
力を加えるＩＣの側面７８と下の凸部８２が接触するよ
うになり、また導電エレメント１４はＩＣ７０のリード
に接触する。さらに下向きの力を加えると、導電エレメ
ント１４は破線で示すような休止位置よりはずれて、導
電エレメント１４はリード７６を摺動して、擦り当接す
る。さらに、導電エレメント１４は、リード７６に横方
向の接触力を加える。
で押し下げられる際、下の傾斜部８０はＩＣ７０の側面
７８に接触する。アダプタ１０をさらに下方へ押し続け
ると、点線で示すように片持ち動作で外側に側壁２８に
力を加えるＩＣの側面７８と下の凸部８２が接触するよ
うになり、また導電エレメント１４はＩＣ７０のリード
に接触する。さらに下向きの力を加えると、導電エレメ
ント１４は破線で示すような休止位置よりはずれて、導
電エレメント１４はリード７６を摺動して、擦り当接す
る。さらに、導電エレメント１４は、リード７６に横方
向の接触力を加える。
【００１３】図２及び３は、基板１２が側面部材１８−
２４に組み込まれている構造を示す。各々の側面部材
は、空洞３２内に延びて形成されている肩部１０２を有
する。肩部１０２は、側壁２８に形成されたリブ３４と
同一垂直面に位置する。好適な実施例では、肩部１０２
は、各々のリブ３４と同一の幅であるが、本発明に於い
てはその形状を制限しない。基板１２を適切に支持さえ
すれば、肩部１０２の数を少なくしてもよい。支持平面
部１０４は、ビーム２６の下面で肩部１０２に隣接して
形成される。支持平面部１０４は、構成部９０の第１部
分９４を受け入れる。基板１２は、側面部材１８−２４
の肩部１０２に乗るのと、導電エレメントの第１部分９
４が側面部材１８−２４の支持平面部１０４と噛み合う
ことで、アダプタ１０の中央開口部３２内へ固定する。
２４に組み込まれている構造を示す。各々の側面部材
は、空洞３２内に延びて形成されている肩部１０２を有
する。肩部１０２は、側壁２８に形成されたリブ３４と
同一垂直面に位置する。好適な実施例では、肩部１０２
は、各々のリブ３４と同一の幅であるが、本発明に於い
てはその形状を制限しない。基板１２を適切に支持さえ
すれば、肩部１０２の数を少なくしてもよい。支持平面
部１０４は、ビーム２６の下面で肩部１０２に隣接して
形成される。支持平面部１０４は、構成部９０の第１部
分９４を受け入れる。基板１２は、側面部材１８−２４
の肩部１０２に乗るのと、導電エレメントの第１部分９
４が側面部材１８−２４の支持平面部１０４と噛み合う
ことで、アダプタ１０の中央開口部３２内へ固定する。
【００１４】図４及び５と、図６、７及び８に、夫々、
別の構造の基板１２及び導電エレメント１４を示す。な
お、図４及び図５では、図１と同様に、導電エレメント
の一端（上側）を導電パッド１３に接続した後に、導電
エレメント１４の他端（下側）の連結したフランジ部分
が切断されて、複数の導電エレメント１４に独立する。
基板１２の全体の形状は、そのためにアダプタ１０が製
造された特定のＩＣ素子の形状に関係する。ＩＣの形状
は一般的に長方形か正方形であるが、本発明のアダプタ
１０は、台形や三角形やそれに似た形状に形成してもよ
い。基板１２は、回路基板材質で造られていて、上面１
２０及び下面１２２を有している。導電パッド１３は、
図６及び図７に示すように基板の上面１２０に形成して
もよく、また図８に示すように基板の下面１２２の対応
したパッド１２６に接続するために、めっきしたスルホ
ール１２４とともに形成してもよい。基板１２は図４に
示すように、回路基板の材質で形成してもよく、さらに
基板１２は図５に示すような、中央部１２８を有する四
角い枠型としてもよい。
別の構造の基板１２及び導電エレメント１４を示す。な
お、図４及び図５では、図１と同様に、導電エレメント
の一端（上側）を導電パッド１３に接続した後に、導電
エレメント１４の他端（下側）の連結したフランジ部分
が切断されて、複数の導電エレメント１４に独立する。
基板１２の全体の形状は、そのためにアダプタ１０が製
造された特定のＩＣ素子の形状に関係する。ＩＣの形状
は一般的に長方形か正方形であるが、本発明のアダプタ
１０は、台形や三角形やそれに似た形状に形成してもよ
い。基板１２は、回路基板材質で造られていて、上面１
２０及び下面１２２を有している。導電パッド１３は、
図６及び図７に示すように基板の上面１２０に形成して
もよく、また図８に示すように基板の下面１２２の対応
したパッド１２６に接続するために、めっきしたスルホ
ール１２４とともに形成してもよい。基板１２は図４に
示すように、回路基板の材質で形成してもよく、さらに
基板１２は図５に示すような、中央部１２８を有する四
角い枠型としてもよい。
【００１５】図６、図７及び図８に示すように、導電エ
レメント１４は、基板１２の導電パッド１３に半田付け
して形成される。構成部９２と直角に配置された構成部
９０の第２部分９６の形状は、基板上の導電パッドの配
置及び、基板１２の構造に依存している。図８は、導電
パッド１３が、基板１２の下面１２２の対応したパッド
１２６及びめっきしたスルーホール１２４とともに形成
されるときに、横方向に延びた構成部９０の第２部分９
６を示す。図６及び図７は基板１２の上面１２０に形成
された導電パッド１３とともに、その導電パッド１３に
掛かるように直角に配置された構成部９０の第２部分９
６が、示されている。図７では第２部分９６が直角に配
置された第１直線部１３０及び第２直線部１３２を形成
するとともに、第１直線部１３０の長さは基板１２の厚
さに略等しい。第２直線部１３２は導電パッド１３に接
続するために基板１２上を延びている。図６では構成部
９０の第２部分９６は、図５に示すような枠型の基板１
２に固定するためにコの字形状を有する。第２部分９６
は、第１部分９４から延びた第１直線部１３４と基板部
１３６と略同じ長さの第１直線部１３４を有する。第１
直線部１３４が上方に延びて、基板１２の幅と略等しい
長さを有する第２線部１３８が第１直線部と直角に配置
される。第３直線部分は、導電エレメント１４を基板１
２上の導電パッド１３に接続するために、第一直線部の
上方に第２直線部から直角に変化する。
レメント１４は、基板１２の導電パッド１３に半田付け
して形成される。構成部９２と直角に配置された構成部
９０の第２部分９６の形状は、基板上の導電パッドの配
置及び、基板１２の構造に依存している。図８は、導電
パッド１３が、基板１２の下面１２２の対応したパッド
１２６及びめっきしたスルーホール１２４とともに形成
されるときに、横方向に延びた構成部９０の第２部分９
６を示す。図６及び図７は基板１２の上面１２０に形成
された導電パッド１３とともに、その導電パッド１３に
掛かるように直角に配置された構成部９０の第２部分９
６が、示されている。図７では第２部分９６が直角に配
置された第１直線部１３０及び第２直線部１３２を形成
するとともに、第１直線部１３０の長さは基板１２の厚
さに略等しい。第２直線部１３２は導電パッド１３に接
続するために基板１２上を延びている。図６では構成部
９０の第２部分９６は、図５に示すような枠型の基板１
２に固定するためにコの字形状を有する。第２部分９６
は、第１部分９４から延びた第１直線部１３４と基板部
１３６と略同じ長さの第１直線部１３４を有する。第１
直線部１３４が上方に延びて、基板１２の幅と略等しい
長さを有する第２線部１３８が第１直線部と直角に配置
される。第３直線部分は、導電エレメント１４を基板１
２上の導電パッド１３に接続するために、第一直線部の
上方に第２直線部から直角に変化する。
【００１６】図９は、アダプタ１０の枠組み１６を構成
する側面部材１８−２４のうちひとつの斜視図を示して
いる。側面部材１８−２４はガラス繊維を満たしたポリ
カーボネイトのような絶縁素材で形成してよく、射出成
形により造ってもよい。前述したように、ＰＱＦＰ型Ｉ
Ｃは種々の形状とリード間隔を有する。従来例に用いら
れたような単一枠組み構造では、種々のＩＣの形状やリ
ード間隔に合わせて各々に射出成形型を作る必要があっ
た。単一枠組み構造を個々の側面部材を有する枠組み構
造に置き換えることで、種々の形状のＩＣの為に射出成
形型を造る必要がない。それにより成形型はＩＣのリー
ド間隔の系統のうち最も長いものを用いる。例えば、
０．６５ミリメートルのリード間隔の７系のＩＣでは、
一辺の長さが０．３５７９インチ（９．９１ミリメート
ル）から１．５７９インチ（４０．１ミリメートル）で
ある。７系の多種の単一枠組みを成形する型に代わっ
て、その系統内で一番長い寸法の一個の成形型が、側面
部材１８を造るために用いられる。つぎにレーザ切断機
のようなもので、個々のＩＣの長さにあった適当な長さ
に切断され、端部３６によって組み合わされ形成され
る。もし、個々の系統内に共通の側部寸法のＩＣが複数
あるなら、成形型を、端部３６を含む側面部材１８−２
４用に形成してもよい。
する側面部材１８−２４のうちひとつの斜視図を示して
いる。側面部材１８−２４はガラス繊維を満たしたポリ
カーボネイトのような絶縁素材で形成してよく、射出成
形により造ってもよい。前述したように、ＰＱＦＰ型Ｉ
Ｃは種々の形状とリード間隔を有する。従来例に用いら
れたような単一枠組み構造では、種々のＩＣの形状やリ
ード間隔に合わせて各々に射出成形型を作る必要があっ
た。単一枠組み構造を個々の側面部材を有する枠組み構
造に置き換えることで、種々の形状のＩＣの為に射出成
形型を造る必要がない。それにより成形型はＩＣのリー
ド間隔の系統のうち最も長いものを用いる。例えば、
０．６５ミリメートルのリード間隔の７系のＩＣでは、
一辺の長さが０．３５７９インチ（９．９１ミリメート
ル）から１．５７９インチ（４０．１ミリメートル）で
ある。７系の多種の単一枠組みを成形する型に代わっ
て、その系統内で一番長い寸法の一個の成形型が、側面
部材１８を造るために用いられる。つぎにレーザ切断機
のようなもので、個々のＩＣの長さにあった適当な長さ
に切断され、端部３６によって組み合わされ形成され
る。もし、個々の系統内に共通の側部寸法のＩＣが複数
あるなら、成形型を、端部３６を含む側面部材１８−２
４用に形成してもよい。
【００１７】ＩＣ素子に用いる上述の本発明に記述のＩ
Ｃテスト・アダプタは、連結端部で形成する枠組みを含
む。各側面部材はその内面に、片持ち動作でＩＣの側部
に当接し、アダプタがＩＣに固定されるように形成され
たリブを有する。導電エレメントはＩＣリードに当接す
るようにリブの間に配置され、また枠組み内に固定され
る基板上に形成された導電パッドに電気的接続される。
Ｃテスト・アダプタは、連結端部で形成する枠組みを含
む。各側面部材はその内面に、片持ち動作でＩＣの側部
に当接し、アダプタがＩＣに固定されるように形成され
たリブを有する。導電エレメントはＩＣリードに当接す
るようにリブの間に配置され、また枠組み内に固定され
る基板上に形成された導電パッドに電気的接続される。
【００１８】以上本発明の好適実施例について説明した
が、本発明はここに説明した実施例のみに限定されるも
のではなく、本発明の要旨を逸脱することなく必要に応
じて種々の変形及び変更を実施し得ることは当業者には
明らかである。
が、本発明はここに説明した実施例のみに限定されるも
のではなく、本発明の要旨を逸脱することなく必要に応
じて種々の変形及び変更を実施し得ることは当業者には
明らかである。
【００１９】
【発明の効果】本発明のＩＣテスト・アダプタは、ＩＣ
素子の大きさに応じた複数の側面部材を連結してＩＣ素
子を収容する枠組みを形成するので、様々な形状のＩＣ
に適合させることができると共に、側面部材から延びる
肩部により、導電エレメントを取り付けた基板を止め具
を使用せずに支持することができる。
素子の大きさに応じた複数の側面部材を連結してＩＣ素
子を収容する枠組みを形成するので、様々な形状のＩＣ
に適合させることができると共に、側面部材から延びる
肩部により、導電エレメントを取り付けた基板を止め具
を使用せずに支持することができる。
【図１】本発明の一実施例の分解斜視図である。
【図２】図１のアダプタの断面図である。
【図３】図１のアダプタの断面図である。
【図４】基板及び導電パッドの他の実施例の斜視図であ
る。
る。
【図５】基板及び導電パッドの他の実施例の斜視図であ
る。
る。
【図６】基板及び導電パッドの他の実施例の断面図であ
る。
る。
【図７】基板及び導電パッドの他の実施例の断面図であ
る。
る。
【図８】基板及び導電パッドの他の実施例の断面図であ
る。
る。
【図９】側面部材の斜視図である。
１０ アダプタ １３ 導電パッド １４ 導電エレメント １８−２４ 側面部材 ３２ 空洞 ３４ リブ ４６ 基板 ５０ テストヘッド ５８ テスト用接点 ７０ ＩＣ素子 ７２ 回路基板 ７６ リード ７８ 側面 １０２ 肩部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ポール・エー・コール アメリカ合衆国オレゴン州97007 アロ ハ サウス・ウェスト メイドリン・ス トリート 19105 (56)参考文献 特開 平１−153982（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−230866（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】 側面から延びて回路基板に取り付けられ
るリードを有するＩＣ素子に電気的に接続するＩＣテス
ト・アダプタであって、少なくとも一方の面に 形成された複数の導電パッドを有
する基板と、 該基板の一方の面に平行な第１部分、及び上記導電パッ
ドに電気的に接続された第２部分を有する第１構成部、
並びに該第１構成部と一体となり上記ＩＣの上記リード
に接触するための第２構成部を夫々含み、上記第１構成
部及び上記第２構成部がほぼ直角に配置された複数の導
電エレメントと、 上記基板の上記導電パッドに上記導電エレメントを電気
的に取り付ける手段と、 頂部ビーム及び側壁を夫々有する独立した複数の側面部
材と、 該複数の側面部材を互いに固定する手段とを具え、 上記複数の側面部材が互いに連結されて中央開口部及び
空洞を有する枠組みを形成し、上記基板が固定される上
記中央開口部を上記頂部ビームにより定め、上記側壁が
上記空洞を定め、上記空洞に延びる複数のリブが上記側
壁に形成されて、上記枠組みの上記空洞の中で上記複数
のリブの間に上記導電エレメントが配置され、上記枠組
みの上記空洞内に上記ＩＣ素子が配置されるように上記
ＩＣテスト・アダプタを上記ＩＣ素子取り付けた際に上
記ＩＣの上記リードが上記導電エレメントを介して上記
基板の上記導電パッドに電気的に接続されることを特徴
とするＩＣテスト・アダプタ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/800,655 US5156649A (en) | 1991-11-27 | 1991-11-27 | Test clip adapter for integrated circuit device |
| US800655 | 1991-11-27 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05240912A JPH05240912A (ja) | 1993-09-21 |
| JP2586980B2 true JP2586980B2 (ja) | 1997-03-05 |
Family
ID=25178985
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4339529A Expired - Lifetime JP2586980B2 (ja) | 1991-11-27 | 1992-11-27 | Ｉｃテスト・アダプタ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5156649A (ja) |
| JP (1) | JP2586980B2 (ja) |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5502397A (en) * | 1992-11-12 | 1996-03-26 | Advanced Micro Devices, Inc. | Integrated circuit testing apparatus and method |
| WO1994015220A1 (en) * | 1992-12-17 | 1994-07-07 | Vlsi Technology, Inc. | Integrated circuit test jig |
| US5350306A (en) * | 1992-12-23 | 1994-09-27 | Augat Inc. | Stackable interconnection socket |
| US5318451A (en) * | 1993-01-25 | 1994-06-07 | Augat Inc. | Stackable interconnection socket |
| US5418469A (en) * | 1993-06-17 | 1995-05-23 | Intel Corporation | Interconnection device for connecting test equipment with a circuit board designed for fine pitch solder lead integrated circuit components |
| US5701086A (en) * | 1993-10-26 | 1997-12-23 | Hewlett-Packard Company | Connecting test equipment to adjacent legs of an IC or the like by interdigitating conductive wedges with the legs |
| US5463324A (en) * | 1993-10-26 | 1995-10-31 | Hewlett-Packard Company | Probe with contacts that interdigitate with and wedge between adjacent legs of an IC or the like |
| US5415560A (en) * | 1993-12-17 | 1995-05-16 | Itt Corporation | Test clip for IC device |
| JPH07239363A (ja) * | 1994-01-06 | 1995-09-12 | Hewlett Packard Co <Hp> | 集積回路の試験アセンブリ、導電性ブリッジ装置および集積回路の試験方法 |
| US5416429A (en) * | 1994-05-23 | 1995-05-16 | Wentworth Laboratories, Inc. | Probe assembly for testing integrated circuits |
| US5564932A (en) * | 1994-11-14 | 1996-10-15 | Castleman; Mark-Andrew B. | Customizeable interconnect device for stacking electrical components of varying configuration |
| US6181149B1 (en) | 1996-09-26 | 2001-01-30 | Delaware Capital Formation, Inc. | Grid array package test contactor |
| SG77585A1 (en) * | 1996-12-02 | 2001-01-16 | Tan Yin Leong | Connector contact fingers for testing integrated circuit packages |
| US6064218A (en) * | 1997-03-11 | 2000-05-16 | Primeyield Systems, Inc. | Peripherally leaded package test contactor |
| US7258552B2 (en) * | 2005-07-05 | 2007-08-21 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Socket for holding a circuit board module |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4530552A (en) * | 1983-11-25 | 1985-07-23 | Amp Incorporated | Electrical connector for integrated circuit package |
| US4541676A (en) * | 1984-03-19 | 1985-09-17 | Itt Corporation | Chip carrier test adapter |
| US4564251A (en) * | 1984-12-13 | 1986-01-14 | Itt Corporation | Leadless chip carrier adapter |
| US4671590A (en) * | 1985-03-06 | 1987-06-09 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Test clip for PLCC |
| US4768972A (en) * | 1985-03-06 | 1988-09-06 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Test clip for PLCC |
| JPS6324171A (ja) * | 1986-07-16 | 1988-02-01 | Datsuku Kk | 集積回路部品動作検査装置 |
| US4735580A (en) * | 1986-12-22 | 1988-04-05 | Itt Corporation | Test adapter for integrated circuit carrier |
| US5049813A (en) * | 1987-04-17 | 1991-09-17 | Everett/Charles Contact Products, Inc. | Testing of integrated circuit devices on loaded printed circuit boards |
| US4835469A (en) * | 1987-07-24 | 1989-05-30 | John Fluke Mfg. Co., Inc. | Integrated circuit clip for circuit analyzer |
| US4833404A (en) * | 1987-10-02 | 1989-05-23 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Test probe for surface mounted leadless chip carrier |
| US4785544A (en) * | 1988-02-01 | 1988-11-22 | Robert Heinsius | Spirit level accessory for the electric drill |
| US4996476A (en) * | 1989-11-06 | 1991-02-26 | Itt Corporation | Test clip for surface mount device |
| US5057023A (en) * | 1990-06-01 | 1991-10-15 | Intel Corporation | High density connector system |
-
1991
- 1991-11-27 US US07/800,655 patent/US5156649A/en not_active Expired - Lifetime
-
1992
- 1992-11-27 JP JP4339529A patent/JP2586980B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05240912A (ja) | 1993-09-21 |
| US5156649A (en) | 1992-10-20 |
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