JP2603445Y2 - 電気コネクタ - Google Patents

電気コネクタ

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Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、プラグを回路基板へ接
続するための電気コネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術及びその課題】従来の垂直カードコネクタ
には、マザーボードの主側にコネクタのソケット側のプ
ラスチックハウジングを装着し、ドータボードの縁部に
取付けられたプラグを垂直に挿入することにより、マザ
ーボードとドータボードとを接続するものがある。ハウ
ジング内に配置されたコンタクトの各々は、ドータボー
ド側のプラグ端子に接触するためのコンタクトビーム
と、マザーボードに半田付けするための半田テールとを
有する。コンタクトビームは弾性を有し、ドータボード
のプラグが挿入される際に、撓んでプラグ端子を受入
れ、かつ、このプラグ端子に接触して保持する。
【０００３】このようなコネクタソケットをマザーボー
ドに装着する従来の方法では、次のような工程を備える
ものがある。 1-1)コンタクトの半田テールをマザーボードのスルーホ
ールに挿入する。 1-2)ハウジングが下方を向き、半田テールが上方を向く
ように、マザーボードを裏返す。 1-3)マザーボードの半田側にて、溶融した半田ロッドを
半田テールに接触させることにより、半田テールをマザ
ーボードへ半田付けする。
【０００４】これらの工程1-3)においては、半田テール
へ流れる溶融半田の量を制御する手段が存在しないた
め、多くの溶融半田が半田テールに供給される可能性が
ある。供給される溶融半田の量が過剰である場合は、過
剰の溶融半田が、半田テールを越えて、プラスチックハ
ウジングの内部に流れ、コンタクトビームまで達する。
この場合には、コンタクトビームに半田が付着し、これ
により、コンタクトビーム間の間隙が減少し、あるい
は、コンタクトビームがその可撓性を失う可能性があ
る。このような状態となると、コンタクトビームあるい
はコネクタソケットとしての機能が損なわれる。
【０００５】更に、コネクタソケットをマザーボードに
装着する従来の方法には、次のような工程を備えるもの
がある。 2-1)コンタクトの半田テールをマザーボードのスルーホ
ールに挿入する。
【０００６】2-2)半田テールが下方を向くように、マザ
ーボード及びコネクタソケットをウェイブ半田付け装置
に通す。このようなウェイブ半田付け工程においては、
コネクタが相当に短いことに起因して、ウェイブ半田付
け工程中に圧力が溶融半田を上方へ押し上げる結果、半
田がコンタクトビームにまで達し、コンタクトビームの
基本的作用が損なわれる可能性がある。
【０００７】本考案は、従来技術における上述の問題を
解消するため、溶融半田流の流れを制限し、回路基板に
容易かつ確実に装着することのできる電気コネクタを提
供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本考案によると、複数の
スルーホールを有する回路基板の一方の面がら装着しか
つ他方の面から半田付けすることにより、この回路基板
に取付けるため、回路基板側に配置される第１の面か
ら、この第１の面に対向する第２の面に延在し、第２の
面側から相手側の接続端子を受入れるための少なくとも
１の空所とを有するハウジングと、ハウジングの空所内
に配置されて相手側の接続端子と電気的に接触する接触
部と、この接触部から延出されかつ前記第１の面から突
出し、回路基板のスルーホールに挿入される半田テール
とをそれぞれが有する複数のコンタクトと、ハウジング
の第１の面を覆って取付けられ、前記コンタクトの半田
テールがそれぞれ貫通する耐熱絶縁樹脂シートと、ハウ
ジングの第１の面から突出し、耐熱絶縁樹脂シートを支
える突起部とを備え、この突起部は、この耐熱絶縁樹脂
シートがハウジング側に移動するのを防止する複数の第
１の凸部と、これらの第１の凸部よりも更に突出する複
数の第２の凸部とを有し、回路基板にハウジングを取付
けたときに、ハウジングの第１の面と耐熱絶縁樹脂シー
トとの間、および、回路基板と耐熱絶縁樹脂シートとの
間にそれぞれ間隙を形成する、電気コネクタが提供され
る。
【０００９】上記第１，第２の突起部は、ハウジングの
第１の面を横断して延設され、前記間隙は、それぞれハ
ウジングの両側で外部に開口するのが好ましい。
【００１０】
【作用】この電気コネクタは、回路基板の一方の面から
半田テールをスルーホール内に挿入した後、回路基板の
他方の面から半田付けすることにより、回路基板に装着
される。この電気コネクタの半田テールを回路基板の他
方の面から半田付けする際、耐熱絶縁樹脂シートは、溶
融半田がスルーポールを通ってハウジングの空所内に流
れるのを防止する。更に、第１の凸部と第２の凸部とに
より、耐熱樹脂シートは、ハウジングの第１の面との間
および回路基板との間のそれぞれに間隙を形成する。耐
熱樹脂シートと回路基板との間に形成される間隙は、ス
ルーホールと半田テールとの間の空間を外部に連通し、
スルーホールの内部あるいはこの近部に、空気あるいは
フラックスから発生したガスが封じ込められるのを防止
し、耐熱樹脂シートとハウジングの第１の面との間に形
成される間隙は、高温の溶融半田が直接ハウジングに接
触するのを防止する。また、この耐熱樹脂シートは、ハ
ウジングの第１の面および回路基板との双方を外部に開
放することにより、放熱効率および洗浄媒体等による洗
浄効率を向上する。
【００１１】
【実施例】図１を参照すると、マザーボードである印刷
回路基板１とドータボードである印刷回路基板2とを、
互いにほぼ垂直に配置した状態で接続するための電気コ
ネクタあるいは垂直カードコネクタソケット１２が図示
されている。コネクタソケット１２は、相手側プラグの
接続端子を受入れるための複数の空所１６を持つ延伸さ
れたハウジング１４を有する。ハウジング１４は、ガラ
ス繊維入りＰＢＴのような所望の絶縁特性を有する材料
から形成され、印刷回路基板１側に配置される第１の面
である底面１４ｂと、この第１の面に対向する第２の面
である上面１４ａとを有する。
【００１２】プラグの接続端子を受入れるための各空所
１６は、ハウジング１４の上面１４ａから底面１４ｂに
延在している。これらの空所１６は、ハウジング１４の
上面１４ａおよび底面１４ｂで開口し、図２に示すよう
に、上面１４ａでは、格子状に配列されている。
【００１３】更に、図１に示すように、ハウジング１４
の底面１４ｂからは、複数の突起部が突出している。こ
れらの突起部は、空所１６の列に沿って底面１４ｂを横
断する複数の凹所１８のうちの隣接する凹所１８，１８
間に形成された第１の凸部２０と、ハウジング１４の底
面１４ｂの両端部に形成された第２の凸部２２とを備え
ている。ハウジング１４の両端部に形成された第２の凸
部２２は、第１の凸部２０よりも僅かに突出している。
図１に示すように、本実施例では、ハウジング１４の底
面１４ｂは凹所１８の底面で形成されている。
【００１４】特に図３に示すように、第２の凸部２２の
内壁２２ａは、ハウジング１４の底面１４ｂに対して実
質的に垂直をなしている。この内壁２２ａは、ハウジン
グ１４の第１の凸部２０に連なり、第１の凸部２０から
内壁２２ａへの移行個所には、肩部分２４が形成されて
いる。凹所１８に対する肩部分２４の突出長は、第１の
凸部２０の突出長と等しい。第２の凸部２２の外壁２２
ｂは、内壁２２ａ側に向けて丸め込まれている。
【００１５】本実施例では、ハウジング１４の寸法は、
幅を４．２mm、第１の凸部２０と上面１４ａとの間の部
位における高さを４．５mmに形成してあり、第２の凸部
２２は、第１の凸部２０よりも０．２５mm多く突出させ
てある。したがって、第２の凸部２２と上面１４ａとの
間の部位におけるハウジング１４の高さは４．７５mmで
ある。
【００１６】コンタクト２６は、空所１６に配置されて
いる。このコンタクト２６は、従来の垂直カードコネク
タに使用されているものと同様なものである。各コンタ
クト２６は、所要の導電特性および弾性特性を有する、
例えば燐青銅等の金属の板材から形成される。これらの
コンタクト２６は、プラグの接続端子２ａと電気的に接
触するための接触部であるコンタクトビーム２６ａと、
マザーボード１のめっきスルーホール１ａに挿入される
半田テール２６ｂとを有する。コンタクトビーム２６ａ
は、ハウジング１４の上面１４ａからほぼ底面１４ｂま
で延在し、半田テール２６ｂは、ハウジング１４の底面
１４ｂからほぼ垂直に延出されている。コンタクトビー
ム２６ａは、そのばね作用により、プラグの接続端子２
ａを保持するための様々な形状に形成することができ、
具体的な形状については通常のものと同様に形成可能で
あるため、詳細な説明を省略する。
【００１７】図１および図４に示すように、各半田テー
ル２６ｂの寸法は、本実施例ではハウジング１４の長さ
方向に０．２mm、ハウジング１４の幅方向に０．５mmに
形成してある。また、これらのコンタクト２６は、２mm
Ｘ２mmのピッチで配列してある。一方、図５に示すよう
に、マザーボード１のめっきスルーホール１ａは、各半
田テール２６ｂと対応して配置してあり、それぞれ０．
７mmの径を有する。本実施例におけるマザーボード１の
厚さは、０．９mm乃至１．３mmに形成してある。
【００１８】図１乃至図４に示すように、ハウジング１
４の底面１４ｂは、フィルム状の耐熱絶縁樹脂シート２
８で被覆され、それぞれの半田テール２６ｂがこの耐熱
絶縁樹脂シート２８を貫通している。このような耐熱絶
縁樹脂シート２８を形成する絶縁樹脂材料は、溶融半田
に接しても溶融しないように、高い融点を有することが
要求される。このような耐熱絶縁樹脂シート２８に適し
た材料は、「Kapton」（デュポン社商品名)の名称で知
られているポリイミドフィルムである。
【００１９】耐熱絶縁樹脂シート２８は、ハウジング１
４の第１の凸部２０の頂部で支えられ、長さ方向の両端
部分は、肩部分２４でほぼ直角に屈曲された後、第２の
凸部２２の内壁２２ａに沿って延びる。この内壁２２ａ
の先端部では、更にほぼ直角に屈曲されて、第２の凸部
２２の外壁２２ｂの方向に向かう。この第２の凸部２２
は、第１の凸部２０よりも更に０．２５mm突出している
ため、耐熱絶縁樹脂シート２８は、第１の凸部２０が配
置される領域すなわち半田テール２６ｂが配置される領
域で、マザーボード１の表面から０．２５mmの位置に配
置される。したがって、耐熱絶縁樹脂シート２８とマザ
ーボード１の表面との間には、０．２５mmの間隙が形成
される。なお、耐熱絶縁樹脂シート２８の厚さは、例え
ば厚さが０．０２５mm等の極めて薄い構肉に形成される
ため、この厚さは無視できるものである。
【００２０】本実施例では、図２および図３に示すよう
に、この耐熱絶縁樹脂シート２８の端部は、ハウジング
１４の長手方向端面１４ｃ，１４dから０乃至１．０mm
の水平距離内方に配置されている。また、ハウジング１
４の幅４．２mm（図４)に対して、耐熱絶縁樹脂シート
２８の幅は４．３mmに形成してあり、図２に示すよう
に、ハウジング１４の両側面からそれぞれ０．０５mm突
出する。耐熱絶縁樹脂シート２８をこのような寸法に形
成することにより、コネクタ１２の製造が容易となる。
なお、耐熱絶縁樹脂シート２８の寸法は、これらの値に
限定されるものではない。
【００２１】このような耐熱絶縁樹脂シート２８は、半
田テール２６ｂの半田付け工程中に、マザーボード１の
スルーホール１ａに流れ込んだ溶融半田がハウジング１
４の底面１４ｂから空所１６内に流入するのを防止す
る。更に、この耐熱絶縁樹脂シート２８は、マザーボー
ド１の表面から０．２５ｍｍの位置に配置され、ハウジ
ング１４側を第１凸部２０で支えられているため、この
耐熱絶縁樹脂シート２８は、ハウジング１４の底面１４
ｂとの間、および、マザーボード１との間の双方に間隙
を形成する。この耐熱絶縁樹脂シート２８とハウジング
１４の底面１４ｂとの間に形成される間隙は、高温の溶
融半田がハウジング１４に直接接触するのを防止する。
また、このマザーボード１と耐熱絶縁樹脂シート２８と
の間に形成される間隙３０は、スルーホール１ａと半田
テール２６ｂとの間の隙間で形成される空間を外部に連
通し、スルーホール１ａの内部あるいはこの近部に、空
気あるいはフラックスから発生した酸性ガスが封じ込め
られるのを防止する。これにより、半田テール２６ｂを
マザーボード１に半田付けする際に、半田付けに使用さ
れるフラックスに起因する酸性ガス、および、溶融半田
がスルーホール１ａ内に流入するときの空気を逃がすこ
とができ、良好な半田接続部を形成する。更に、耐熱絶
縁樹脂シート２８は、マザーボード１およびハウジング
１４の底面１４ｂを密閉することなく外部に開放するた
め、半田付けの際あるいはハウジング１４自身が熱を持
った際に、効率よく放熱される。
【００２２】本考案者の実験によると、このような間隙
３０を形成することなく半田付けした場合には、空気あ
るいはガスが閉じ込められ、半田付け部に関する所要の
仕様を実現することができない状態であった。実際に、
耐熱絶縁樹脂シート２８とマザーボード１との間酸性ガ
スが閉じ込められた状態で時間が経過すると、このよう
な酸性ガスにより、コンタクト２６の表面部が腐食さ
れ、接触不良の原因となる可能性もある。
【００２３】更に、第２の凸部２２が、半田テール２６
ｂの配置される領域で、耐熱絶縁樹脂シート２８とマザ
ーボード１との間に間隙３０を形成することにより、洗
浄媒体で半田付け部を洗い流すことが可能となり、コン
タクト２６およびマザーボード１の表面部を清浄に維持
することができる。もちろん、図１に示すように、耐熱
絶縁樹脂シート２８とハウジング１４の底面１４ｂとの
間に形成された間隙もハウジング１４の両側で外方に開
１４しており、したがって、この洗浄媒体により、マザ
ーボード１の表面部と共にハウジング１４の底部も洗い
流し、効率よく洗浄することができる。
【００２４】なお、上述の実施例における電気コネクタ
１２の各部の寸法は、一例に過ぎず、したがって、電気
コネクタ１２の用途にしたがって種々の寸法に形成する
ことが可能である。また、上記実施例では、ドータボー
ドをマザーボードの上方から垂直に挿入しかつ接続する
垂直カードコネクタについて説明したが、複数のプラグ
が挿入される形式の他の電気コネクタにも適用可能なこ
とは明らかである。
【００２５】
【考案の効果】以上説明したように、本考案の電気コネ
クタによると、耐熱絶縁樹脂シートにより、半田テール
を回路基板に半田付けする際に、溶融半田がハウジング
の空所内に流れこむのが防止されると共に、この耐熱絶
縁樹脂シートと回路基板との間の間隙により、半田付け
の際における空気あるいはガスの封じ込めが防止され、
これにより、コンタクトビームの基本的作用が損なわれ
ることなく、回路基板に容易かつ確実に装着することが
できる。更に、ハウジングの第１の凸部と第２の凸部と
により、耐熱絶縁樹脂シートが、ハウジングの第１の面
との間および回路基板との間の双方に間隙を形成するこ
とにより、これらの間隙を通じて、溶融半田およびハウ
ジングから効率よく放熱することができると共に、半田
付け後に、ハウジングおよび回路基板の双方を効率よく
洗浄することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の実施例による電気コネクタの一部を断
面で示す説明図である。
【図２】図１に示す電気コネクタのハウジングの概略的
な平面図である。
【図３】図１の円で囲んだ部分III を拡大して示す説明
図である。
【図４】図１の電気コネクタのハウジングの側面図であ
る。
【図５】図１に示す電気コネクタを取付けるマザーボー
ドのスルーホールのレイアウトを示す平面図である。
【符号の説明】
１…マザーボード、１ａ…スルーホール、２…ドータボ
ード、２ａ…接続端子、１２…コネクタソケット、１４
…ハウジング、１４ａ…上面、１４ｂ…底面、１６…空
所、２０…第１の凸部、２２…第２の凸部、２２ａ…内
壁、２４…肩部分、２６…コンタクト、２６ｂ…半田テ
ール、２８…耐熱絶縁樹脂シート。
フロントページの続き (72)考案者 ローク・ウイング・キン シンガポール共和国、1953、ナンバー 12 − 398、ローロング・アー・ソー、 ブロック 132 (72)考案者 ニグ・ビー・スアット シンガポール共和国、0512、ナンバー 03 − 234、クレメンテイ・アベニュ ー ５、ブロック 340 (56)参考文献 実開 昭51−95794（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−106858（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 9/03 - 9/11

Claims (2)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 複数のスルーホールを有する回路基板の
    一方の面から装着しかつ他方の面から半田付けすること
    により、この回路基板に取付けるための電気コネクタで
    あって、 回路基板側に配置される第１の面から、この第１の面に
    対向する第２の面に延在し、第２の面側から相手側の接
    続端子を受入れるための少なくとも１の空所とを有する
    ハウジングと、 ハウジングの空所内に配置されて相手側の接続端子と電
    気的に接触する接触部と、この接触部から延出されかつ
    前記第１の面から突出し、回路基板のスルーホールに挿
    入される半田テールとをそれぞれが有する複数のコンタ
    クトと、 ハウジングの第１の面を覆って取付けられ、前記コンタ
    クトの半田テールがそれぞれ貫通する耐熱絶縁樹脂シー
    トと、 ハウジングの第１の面から突出し、耐熱絶縁樹脂シート
    を支える突起部とを備え、 この突起部は、この耐熱絶縁樹脂シートがハウジング側
    に移動するのを防止する複数の第１の凸部と、これらの
    第１の凸部よりも更に突出する複数の第２の凸部とを有
    し、回路基板にハウジングを取付けたときに、ハウジン
    グの第１の面と耐熱絶縁樹脂シートとの間、および、回
    路基板と耐熱絶縁樹脂シートとの間にそれぞれ間隙を形
    成する、電気コネクタ。
  2. 【請求項２】 前記第１，第２の突起部は、ハウジング
    の第１の面を横断して延設され、前記間隙は、それぞれ
    ハウジングの両側で外部に開口する請求項１に記載の電
    気コネクタ。
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