JP2861663B2 - インターポーザコネクタ - Google Patents

インターポーザコネクタ

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JP2861663B2
JP2861663B2 JP4230659A JP23065992A JP2861663B2 JP 2861663 B2 JP2861663 B2 JP 2861663B2 JP 4230659 A JP4230659 A JP 4230659A JP 23065992 A JP23065992 A JP 23065992A JP 2861663 B2 JP2861663 B2 JP 2861663B2
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毅 奥山
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、第1の基板(パッドア
レイタイプのLSI)と第2の基板(回路基板)とに挟
んだとき、第1の基板の表面に形成した導体パッドと第
2の基板の表面に形成した導体パッドとを電気的に接続
するため使用するインターポーザコネクタに関する。
【0002】
【従来の技術】例えばパッドアレイタイプのLSIをマ
ザーボード(回路基板)に接続するのに使用する従来の
インターポーザコネクタは、導電性エラストマによる構
造のもの,エラストマにメタルコンタクトを入れた構造
のもの,メタルコンタクトを絶縁材にてなるスペーサ内
に保持させたもの等を使用している。
【0003】メタルコンタクトを使用したコネクタに
は、メタルコンタクトの可撓部をエラストマで保持する
構成と、メタルコンタクトの可撓部がその保持部材から
突出する構成とがある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】エラストマを利用した
従来のコネクタ、即ち導電性エラストマ,メタルコンタ
クトを入れたエラストマを使用するコネクタおよび、メ
タルコンタクトの可撓部をエラストマで保持するコネク
タは、電気的接続に対する信頼性(接続抵抗,接続圧力
のばらつき等)が低く、耐熱性が 120℃程度であるため
高温寿命が短く、特に、メタルコンタクトの可撓部をエ
ラストマに保持させたものは、一般に多数枚のエラスト
マシートにてメタルコンタクトを保持する構成となるた
め、構造が複雑である。
【0005】さらに、コンタクトの多列化が困難であ
り、従来のコネクタは、接続相手のパッド表面に塵埃が
被着していたり汚染されていると、塵埃や汚染物を挟み
込むため、接続安定性が確保され難く信頼性を確保し難
いという問題点があった。
【0006】なお、メタルコンタクトの可撓部が保持部
材から突出するコネクタは、接続相手パッドの塵埃や汚
染物を接続操作時に除去可能になるが、コンタクトの多
列配置が困難であり、接続密度を高めることができな
い。
【0007】
【課題を解決するための手段】パッド間の接続に対する
信頼性(接続安定性)に優れ、メタルコンタクトを利用
した従来のものより構成を簡易化することを目的とした
本発明のコネクタは、図1の実施例によれば、第1の基
板の表面に形成した第1の導体パッドと、第2の基板の
表面に形成し該第1の導体パッドに対向する第2の導体
パッドとを電気的に接続するため、一対の絶縁体2a,2
b を接合した板状のハウジング2に、多数のコンタクト
3の胴体部を個々に弾性変形可能に収容し、コンタクト
3の両端部よりその斜め外方に延在する接続部3a の先
端が、ハウジング2の上面と下面より突出するコネクタ
であり、ほぼ半円弧状の弾性片3b の中央部からその内
側へ向けて突片3c が突出する該胴体部を収容する広幅
部4a と一対の接続部3aが突出する狭幅部4b からな
る板状のコンタクト収納空洞4をハウジング2に設け、
該第1,第2の導体パッドに接続部3a の先端が当接し
該胴体部が弾性変形する過程において胴体部弾性片3b
の外側端面が広幅部4a の一側の端面4c に当接し、か
つ、胴体部弾性片3b の十分な弾性変形に対し接続部3
a が狭幅部4b の端面に当接しないように、空洞4を形
成せしめる。
【0008】
【作用】上記手段によれば、エラストマを使用しないた
め、エラストマを使用した従来のものより耐熱性に優れ
(溶融半田程度の高温に耐え)、コンタクトの弾性変形
部(胴体部)を一対の絶縁体よりなるハウジングに収容
するため、メタルコンタクトを利用した従来のものより
構成が簡易である。
【0009】そして、本願発明になるコネクタは、ハウ
ジングと接続相手の基板とがその対向方向に固定される
ようにしたとき、コンタクト先端の接続部は接続相手の
パッド面を擦るようになり、パッドに被着する塵埃や汚
染物が除去可能となり、接続の信頼性が向上するように
なる。
【0010】
【実施例】以下に、図面を用いて本発明の実施例による
コネクタを説明する。図1は本発明の実施例によるイン
ターポーザコネクタの模式外観図とハウジングに収容し
たコンタクトの説明図、図2は図1のインターポーザコ
ネクタにおけるコンタクトの弾性変形の説明図、図3は
本発明の実施例によるインターポーザコネクタの接続状
態の斜視図、図4は図3の分解図である。
【0011】図1において、(A) はコネクタの平面図、
(B) は(A) のA矢視側面図、(C) はコンタクトに沿った
拡大断面図である。図1(A) および(B) において、コネ
クタ1は一対の板状の絶縁体2a と2b とを接合した板
状ハウジング2に、多数(図は9個)のコンタクト3を
収容し、各コンタクト3の胴体部より上下方向に突出す
る接続部3a の先端は、ハウジング2の上面と下面より
突出する。
【0012】図1(C) において、燐青銅やベリリウム銅
等のばね性金属板より形成し、例えば金めっきしたコン
タクト3は、胴体部の両端部 (上下端) より、胴体部の
斜め外方に向けて接続部3a が突出する。
【0013】胴体部は、上下方向に弾性変形可能な半円
弧状の弾性片3b と、弾性片3b の中央部よりその内側
へ向けて突出する突片3c にてなり、ほぼ半円形突片3
c の先端には垂直面3d を具え、弾性片3b の中間部に
は上方および下方に向けて突出する一対の突起3e,3f
を設ける。
【0014】コンタクト3を収容するため絶縁体2a と
2b に分割して形成し、絶縁体2aと2b を接合したと
き構成されるハウジング2の板状の空洞4は、広幅部4
a の上下に狭幅部4b が連通する。
【0015】かかる空洞4は、図示する如く広幅部4a
にコンタクト3の胴体部を収容し、ハウジング2の上面
と下面より突出する接続部3a に導体パッドを当接せし
め、該導体パッドを接続部3a に押圧したとき、曲率半
径が小さくなる方向に弾性片3c が弾性変形する過程に
おいて、弾性片3c が空洞4の端面4c に当接し、弾性
片3c の十分な弾性変形に対し接続部3a が狭幅部4b
の端面4d に当接しないように形成する。
【0016】従って、弾性片3c 弾性変形によりその中
心部の外端面が、空洞4の広幅部端面4c に当接し、さ
らに継続する弾性片3c の弾性変形は、接続部3a が接
続相手の導体パッドを擦るようになる。
【0017】図2において、左側のコンタクト3は、接
続部3a に基板6a,6b の導体パッド5a,5b を当接せ
しめ、或る程度弾性変形したコンタクト3の弾性片3c
が空洞端面4c に当接した状態であり、右側のコンタク
ト3は、導体パッド5a,5bが接続部3a に対し所定の
接触圧力で接触し、弾性片3c が十分に弾性変形した状
態を示す。
【0018】そして、ハウジング2が固定(左右方向に
移動しない)であるとき、接続部3a を所定の接触圧力
にする過程において、即ち、図2の左側に示すコンタク
ト3が右側に示す状態になるとき、接続部3a は導体パ
ッド5a,5b の表面を擦るようになる。従って、導体パ
ッド5a,5b の表面に被着する塵埃や汚染物は、接続部
3a の先端で擦り落とされるようになる。
【0019】なお、図1および図2において、弾性片3
c の中間部には上方に向けて突出する突起3e と下方に
向けて突出突起3f は、図の上下方向に対しコンタクト
3の位置を規制し、導体パッド5を当接前の多数の接続
部3a の先端が、同一平面に揃うようにする。
【0020】図3および図4において、11は図2基板6
a に相当するLSI, 12はLSI11を空冷するフィン,
13はLSI11を実装 (接続) する多数のパッド5b が形
成された基板(マザーボード),14は基板13を装着する
モールド体, 15はLSI11を固定する雄ねじ, 16は雄ね
じ15に螺合する角形ナットである。
【0021】そして、本発明によるコネクタ1′は、一
対の絶縁体2a と2b にてなるハウジング2にコンタク
ト(3) を収容してなり、絶縁体2a の上面にはLSI11
がしっくり嵌合する凹所2c が形成されている。なお、
コンタクト(3) は接続部3aだけが、ハウジング2の上
面と下面から突出する。
【0022】そこで、モールド体14と基板13とコネクタ
1′とLSI11とを重ね、それらを雄ねじ15に螺合する
角形ナット16にて結合し、LSI11の実装、即ちコネク
タ1′を介してLSI11と基板13との接続が完了し、前
述した如く接続部3a がパッド5を擦る動作は、LSI
11を凹所2c に嵌合させることによって可能とする。
【0023】なお、絶縁体2a と2b の接合は、絶縁体
2b より上方に向けて突出するコ字形舌片17を、絶縁体
2a に設けた突起18に係合せしめ、フィン12, コネクタ
1′, 基板13, モールド体14には、雄ねじ15が貫通する
ばか穴19を形成する。
【0024】
【発明の効果】以上説明したように本発明のコネクタ
は、エラストマを使用した従来のものより耐熱性に優れ
(溶融半田程度の高温に耐え)、コンタクトの弾性変形
部(胴体部)を一対の絶縁体よりなるハウジングに収容
するため、メタルコンタクトを利用した従来のものより
構成が簡易である。
【0025】さらに、コンタクトの接続部は、接続相手
のパッド面に被着する塵埃や汚染物の除去が可能であ
り、接続の信頼性を向上せしめる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施例によるコネクタの模式外観図
とコンタクトの説明図である。
【図2】 図1のコネクタにおけるコンタクトの弾性変
形の説明図である。
【図3】 本発明の実施例によるコネクタの接続状態の
斜視図である。
【図4】 図3の分解図である。
【符号の説明】
1,1′はインターポーザコネクタ 2はハウジング 2a,2b はハウジングを構成する絶縁体 3はコンタクト 3aはコンタクトの接続部 3bはコンタクトの弾性片 3cはコンタクトの突片 3dはコンタクト突片の先端面 3e,3f はコンタクトの弾性片より突出する突起 4はコンタクトを収納する空洞 4aは空洞の広幅部 4bは空洞の狭幅部 4cは空洞広幅部の一側の端面 4dは空洞狭幅部の一側の端面 5a,5b はパッド 6a,6b は基板 11はLSI(基板)
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭52−118990(JP,A) 実公 昭44−12052(JP,Y1) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01R 23/68

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1の基板(6a,11) の表面に形成した第
    1の導体パッド(5a)と、第2の基板(6b,11) の表面に形
    成し該第1の導体パッド(5a)に対向する第2の導体パッ
    ド(5b)とを電気的に接続するため、一対の絶縁体(2a,2
    b) を接合した板状のハウジング(2) に、多数のコンタ
    クト(3) の胴体部を個々に弾性変形可能に収容し、該コ
    ンタクト(3) の両端部よりその斜め外方に延在する接続
    部(3a)の先端が、該ハウジング(2) の上面と下面より突
    出するコネクタであり、ほぼ半円弧状の弾性片(3b)の中
    央部からその内側へ向けて突片(3c)が突出する該胴体部
    を収容する広幅部(4a)と、一対の該接続部(3a)がそれぞ
    れに突出する一対の狭幅部(4b)からなる板状のコンタク
    ト収納空洞(4) を該ハウジング(2) に設け、該第1,第
    2の導体パッド(5a,5b) に該接続部(3a)の先端が当接し
    該胴体部が弾性変形する過程において該胴体部弾性片(3
    b)の外側端面が該広幅部(4a)の一側の端面(4c)に当接
    し、かつ、該胴体部弾性片(3b)の十分な弾性変形に対し
    該接続部(3a)が該狭幅部の端面に当接しないように、該
    広幅部(4a)と該狭幅部(4b)を形成せしめたことを特徴と
    するインターポーザコネクタ。
  2. 【請求項2】 前記コンタクト(3) の胴体部の弾性片(3
    b)には、上方に向けて突出する第1の突起(3e)と下方に
    向けて突出する第2の突起(3f)とを設け、該一対の突起
    (3e,3f) により前記広幅部(4a)の上下方向に該コンタク
    ト(3) の位置を規制せしめたことを特徴とする請求項1
    記載のインターポーザコネクタ。
  3. 【請求項3】 前記コンタクト(3) の胴体部の突片(3d)
    の先端が該先端の対向する前記広幅部(4a)の端面に当接
    したとき、前記接続部(3a)が前記狭幅部(4b)の端面に対
    し、前記弾性片(3b)の弾性変形可能な余裕をもって対向
    するように、該狭幅部(4b)が形成されてなることを特徴
    とする請求項1記載のインターポーザコネクタ。
  4. 【請求項4】 前記一対の絶縁体の一方(2a)に前記第
    1,第2の基板の一方(11)が嵌合し該絶縁体(2a)の一方
    と該基板の一方(11)との位置関係を固定する凹所(2c)が
    形成されてなることを特徴とする請求項1記載のインタ
    ーポーザコネクタ。
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