JP2691146B2 - コネクタ - Google Patents
コネクタInfo
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- JP2691146B2 JP2691146B2 JP7096564A JP9656495A JP2691146B2 JP 2691146 B2 JP2691146 B2 JP 2691146B2 JP 7096564 A JP7096564 A JP 7096564A JP 9656495 A JP9656495 A JP 9656495A JP 2691146 B2 JP2691146 B2 JP 2691146B2
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- JP
- Japan
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- circuit
- contact member
- members
- connector
- contact
- Prior art date
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
- H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
- H01R13/2414—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means conductive elastomers
-
- H—ELECTRICITY
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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-
- H—ELECTRICITY
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
-
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- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/714—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電気コネクタ、特に印
刷回路板,回路モジュール等の少なくとも2個の電気回
路を相互接続する電気コネクタに関するものである。よ
り具体的には、本発明は、情報処理システム(コンピュ
ータ)環境において用いることのできる種類のコネクタ
に関するものである。
刷回路板,回路モジュール等の少なくとも2個の電気回
路を相互接続する電気コネクタに関するものである。よ
り具体的には、本発明は、情報処理システム(コンピュ
ータ)環境において用いることのできる種類のコネクタ
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】米国特許出願第07/427,548号
明細書には、エラストマ体内に応力差が生じ、これによ
り接続の信頼性を更に保証する相互接続回路部材のため
のエラストメリック介挿部材が開示されている。これに
よると、導電性配線をエラストメリック体内に用いて、
導電手段を与えている。
明細書には、エラストマ体内に応力差が生じ、これによ
り接続の信頼性を更に保証する相互接続回路部材のため
のエラストメリック介挿部材が開示されている。これに
よると、導電性配線をエラストメリック体内に用いて、
導電手段を与えている。
【0003】米国特許出願第07/415,435号明
細書には、先端が鋭く尖った複数の突出部を有する部材
を用いる種類の電気接続が開示されている。これによる
と、このような部材に対する材料は、パラジウム,プラ
チナ、ロジウム,ルテニウム,オスミウム,タングステ
ンとすることができる。この種の樹木状指合部材を使用
することは、本発明の一実施例においても可能である。
細書には、先端が鋭く尖った複数の突出部を有する部材
を用いる種類の電気接続が開示されている。これによる
と、このような部材に対する材料は、パラジウム,プラ
チナ、ロジウム,ルテニウム,オスミウム,タングステ
ンとすることができる。この種の樹木状指合部材を使用
することは、本発明の一実施例においても可能である。
【0004】これら2つの出願は、本発明の出願人に譲
渡されている。これら2つの出願の開示内容は、本願明
細書において引用される。
渡されている。これら2つの出願の開示内容は、本願明
細書において引用される。
【0005】コンピュータ分野において用いられるコネ
クタの設計に関する現在の傾向は、コンピュータの重要
部品を構成する種々の回路デバイス間の、高密度,高信
頼性の接続を与えることである。このような接続におけ
る高信頼性は、これらデバイスの重大な誤接続を生じさ
せる潜在的な最終製品故障の故に、重要である。さら
に、有効な修理,グレードアップ,および/またはシス
テムの種々の要素(すなわち、コネクタ,カード,チッ
プ,ボード,モジュールなど)の交換を保証するには、
このような接続が、最終製品内のフィールドにおいて取
りはずしおよび再接続でき、およびダストや繊維性の残
渣に対して耐性のあることが極めて必要とされる。この
ような能力は、製品の製造プロセス中に、例えば検査を
容易にするために必要である。
クタの設計に関する現在の傾向は、コンピュータの重要
部品を構成する種々の回路デバイス間の、高密度,高信
頼性の接続を与えることである。このような接続におけ
る高信頼性は、これらデバイスの重大な誤接続を生じさ
せる潜在的な最終製品故障の故に、重要である。さら
に、有効な修理,グレードアップ,および/またはシス
テムの種々の要素(すなわち、コネクタ,カード,チッ
プ,ボード,モジュールなど)の交換を保証するには、
このような接続が、最終製品内のフィールドにおいて取
りはずしおよび再接続でき、およびダストや繊維性の残
渣に対して耐性のあることが極めて必要とされる。この
ような能力は、製品の製造プロセス中に、例えば検査を
容易にするために必要である。
【0006】種々の相互接続を与える1つの先行技術
は、ワイヤボンド技術と称されており、この技術は、例
えば金のような軟金属ワイヤを、1つの回路から他の回
路へ機械的および熱的に押圧することを含んでいる。し
かし、このようなボンディングは、生じうるワイヤ破断
およびこれに伴うワイヤ処理における機械的困難性の故
に、高密度接続が容易でない。他の技術は、相互接続を
有効にするために個々の回路要素間、例えばパッド間に
はんだボール等を配置することを含んでいる。この技術
は、種々の構造に対して高密度の相互接続を与えること
に、極めて成功しているが、この技術は、容易な取りは
ずしと再接続が不可能である。さらに他の技術では、内
部に複数の導電路、例えば導電材料の小直径のワイヤま
たはコラムを含むエラストマを用いて、必要な相互接続
を与えている。このような材料を用いる既知の技術は、
一般的に次のような欠点を有している。すなわち、
(1)特定の構造に固有で、接合表面の非平面性の故に
悪化する、コンタクトあたりに必要な大きな力、(2)
関連する回路要素間、例えばパッド間の相互接続での比
較的高い電気抵抗、(3)正常な接続に容易に悪影響を
与える、ダスト,残渣,他の環境要素に対する感度、
(4)例えば特定のコネクタ構造の物理的制限による制
限密度である。このような従来技術によるエラストメリ
ック構造は、また、多くの高密度相互接続方法において
接続形態がかなり望ましい効果的なワイピング接続を与
えることに一般に失敗している。
は、ワイヤボンド技術と称されており、この技術は、例
えば金のような軟金属ワイヤを、1つの回路から他の回
路へ機械的および熱的に押圧することを含んでいる。し
かし、このようなボンディングは、生じうるワイヤ破断
およびこれに伴うワイヤ処理における機械的困難性の故
に、高密度接続が容易でない。他の技術は、相互接続を
有効にするために個々の回路要素間、例えばパッド間に
はんだボール等を配置することを含んでいる。この技術
は、種々の構造に対して高密度の相互接続を与えること
に、極めて成功しているが、この技術は、容易な取りは
ずしと再接続が不可能である。さらに他の技術では、内
部に複数の導電路、例えば導電材料の小直径のワイヤま
たはコラムを含むエラストマを用いて、必要な相互接続
を与えている。このような材料を用いる既知の技術は、
一般的に次のような欠点を有している。すなわち、
(1)特定の構造に固有で、接合表面の非平面性の故に
悪化する、コンタクトあたりに必要な大きな力、(2)
関連する回路要素間、例えばパッド間の相互接続での比
較的高い電気抵抗、(3)正常な接続に容易に悪影響を
与える、ダスト,残渣,他の環境要素に対する感度、
(4)例えば特定のコネクタ構造の物理的制限による制
限密度である。このような従来技術によるエラストメリ
ック構造は、また、多くの高密度相互接続方法において
接続形態がかなり望ましい効果的なワイピング接続を与
えることに一般に失敗している。
【0007】米国特許第3,796,986号,第3,
960,424号,第4,295,700号,第4,6
36,018号,第4,688,151号,第4,73
8,637号,第4,793,814号,第4,91
2,772号,第4,943,242号明細書は、多様
な電気回路部材に電気的相互接続を与える種々の技術を
開示している。これら明細書からわかるように、これら
開示技術は、前述した多くの欠点、例えば非繰返し性,
潜在的誤配置,低密度,比較的複雑な構造,高製造コス
トのような欠点を含んでいる。
960,424号,第4,295,700号,第4,6
36,018号,第4,688,151号,第4,73
8,637号,第4,793,814号,第4,91
2,772号,第4,943,242号明細書は、多様
な電気回路部材に電気的相互接続を与える種々の技術を
開示している。これら明細書からわかるように、これら
開示技術は、前述した多くの欠点、例えば非繰返し性,
潜在的誤配置,低密度,比較的複雑な構造,高製造コス
トのような欠点を含んでいる。
【0008】有効かつ信頼性のある接続を与えることの
できる高密度電気コネクタ(ワイピング・タイプの接続
の提供を含む)は、かなり進歩していると信じられ、こ
のような接続は、(接続および再接続を容易に行えるよ
うに)繰返し可能で、以下の説明から認識できる他の効
果を与える。
できる高密度電気コネクタ(ワイピング・タイプの接続
の提供を含む)は、かなり進歩していると信じられ、こ
のような接続は、(接続および再接続を容易に行えるよ
うに)繰返し可能で、以下の説明から認識できる他の効
果を与える。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】したがって本発明の目
的は、信頼性が高く改善された特徴を有する高密度相互
接続であって、容易に取りはずしでき、かつ、繰返し可
能な(必要ならば)接続を与えることのできる電気コネ
クタを提供することにある。
的は、信頼性が高く改善された特徴を有する高密度相互
接続であって、容易に取りはずしでき、かつ、繰返し可
能な(必要ならば)接続を与えることのできる電気コネ
クタを提供することにある。
【0010】本発明のさらに他の目的は、製造が比較的
安価であり、比較的簡単な構成のコネクタを提供するこ
とにある。
安価であり、比較的簡単な構成のコネクタを提供するこ
とにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、第1の
電気回路部材と、第2の電気回路部材とを電気的に相互
接続するコネクタが提供される。このコネクタは、第1
の電気回路部材と第2の電気回路部材との間に配置され
るように構成された電気絶縁担体と、この電気絶縁担体
の表面間を貫通して延び且つ互いに離間して配置された
複数の弾性コンタクト部材とを有する。各弾性コンタク
ト部材は、導電粒子を含む弾性電気絶縁材料からなり、
且つ各弾性コンタクト部材の各々の端部は、先端が鋭く
尖った複数の突出部を有し、これらの端部の突出部が第
1の電気回路部材および第2の電気回路部材上の対応回
路要素と係合するように構成される。
電気回路部材と、第2の電気回路部材とを電気的に相互
接続するコネクタが提供される。このコネクタは、第1
の電気回路部材と第2の電気回路部材との間に配置され
るように構成された電気絶縁担体と、この電気絶縁担体
の表面間を貫通して延び且つ互いに離間して配置された
複数の弾性コンタクト部材とを有する。各弾性コンタク
ト部材は、導電粒子を含む弾性電気絶縁材料からなり、
且つ各弾性コンタクト部材の各々の端部は、先端が鋭く
尖った複数の突出部を有し、これらの端部の突出部が第
1の電気回路部材および第2の電気回路部材上の対応回
路要素と係合するように構成される。
【0012】本発明のコネクタは、各回路部材による押
圧で、所望の相互接続を与えることを可能にする。
圧で、所望の相互接続を与えることを可能にする。
【0013】
【実施例】本発明の実施例は、図7および図8に示され
ているが、先ず、図1〜図6を参照して、本発明の基礎
となるコネクタ10について説明する。コネクタ10
は、電気絶縁材料(例えばプラスチック)のフレーム部
材11を備え、このフレーム部材は、図示のように、複
数、例えば4つの側壁13a,13b,13c,13d
を有するほぼ矩形状とするのが好適である。本発明の一
例では、フレーム11は、約5.0インチ(約12.7
mm)の幅(寸法“W”)と、約5.0インチの対応す
る長さ(寸法“L”)とを有している。このフレーム
は、約0.30インチ(約7.62mm)の厚さ(寸法
“T”)を有している。前述したように、フレーム11
に適した材料はプラスチックであり、フェノール,ポリ
エステル,およびライトン(Philips Petr
oleum Companyの商標)とするのが適切で
ある。
ているが、先ず、図1〜図6を参照して、本発明の基礎
となるコネクタ10について説明する。コネクタ10
は、電気絶縁材料(例えばプラスチック)のフレーム部
材11を備え、このフレーム部材は、図示のように、複
数、例えば4つの側壁13a,13b,13c,13d
を有するほぼ矩形状とするのが好適である。本発明の一
例では、フレーム11は、約5.0インチ(約12.7
mm)の幅(寸法“W”)と、約5.0インチの対応す
る長さ(寸法“L”)とを有している。このフレーム
は、約0.30インチ(約7.62mm)の厚さ(寸法
“T”)を有している。前述したように、フレーム11
に適した材料はプラスチックであり、フェノール,ポリ
エステル,およびライトン(Philips Petr
oleum Companyの商標)とするのが適切で
ある。
【0014】フレーム部材11は、1対の電気回路部材
間に設けられて、これら電気回路部材を相互接続する働
きをするコネクタ10の一部を構成する。コネクタ10
によって相互接続される適切な電気回路部材の例は、印
刷回路板,回路モジュールなどである。印刷回路板と言
う用語は、1以上の導電層(例えば、信号,電力および
/または接地)を有する多層回路構造を含んだものを意
味している。印刷配線板としても知られている、このよ
うな印刷回路板は、この技術分野では周知であり、これ
以上の説明は不要であると考える。回路モジュールとい
う用語は、モジュールの一部を構成する種々の電気的要
素(例えば、半導体チップ,導電回路,導電ピンなど)
を有する基板または同様の部材を含んだものを意味して
いる。このようなモジュールは、米国特許第4,68
8,151号および米国特許第4,912,772号明
細書に述べられており、これ以上の説明は不必要である
と考える。これら米国特許明細書の開示内容は、本願明
細書において引用される。
間に設けられて、これら電気回路部材を相互接続する働
きをするコネクタ10の一部を構成する。コネクタ10
によって相互接続される適切な電気回路部材の例は、印
刷回路板,回路モジュールなどである。印刷回路板と言
う用語は、1以上の導電層(例えば、信号,電力および
/または接地)を有する多層回路構造を含んだものを意
味している。印刷配線板としても知られている、このよ
うな印刷回路板は、この技術分野では周知であり、これ
以上の説明は不要であると考える。回路モジュールとい
う用語は、モジュールの一部を構成する種々の電気的要
素(例えば、半導体チップ,導電回路,導電ピンなど)
を有する基板または同様の部材を含んだものを意味して
いる。このようなモジュールは、米国特許第4,68
8,151号および米国特許第4,912,772号明
細書に述べられており、これ以上の説明は不必要である
と考える。これら米国特許明細書の開示内容は、本願明
細書において引用される。
【0015】コネクタ10は、さらに、フレーム11内
に設けられた、少なくとも1個(好適には複数個)の細
長弾性コンタクト部材15を有している。図1(および
図2,図3)には5個のこのようなコンタクト部材を示
しているが、数個の追加のこのようなコンタクト部材を
利用することができる(このようにすることが好適であ
る)。例えば、一例では、合計約140個のこのような
部材を用いることができる。各コンタクト部材15は、
フレーム側壁13a〜13dによって定まる矩形開口1
7をほぼ占有するように設けられている。図1に示すよ
うに、これらコンタクトは、対向側壁13b,13dの
内面にほぼ接触していることがわかる。“ほぼ接触す
る”という用語は、各コンタクト部材の一方または両方
の端部において、各コンタクト部材により、各隣接フレ
ーム側壁に対しわずかな係合が生じることを意味する。
このように、これらコンタクト部材は、中央開口17内
に、ほぼ平行に離間した方向に配置される。これらコン
タクト部材は、フレーム側壁上に配置されず、あるいは
フレーム側壁内に挿入されていないが、図示のようにフ
レーム側壁間にほぼ保持されている。このような配置
は、重要であると考えられる。というのは、相互接続さ
れる各回路部材によって係合されるときに、これらコン
タクト部材の次の操作を容易にするからである。このよ
うな配置は、これら弾性コンタクト部材の圧縮を容易に
し、一方、修理および/または置き換えの場合に、コン
タクト部材をフレーム11内から取りはずすことを容易
にする。
に設けられた、少なくとも1個(好適には複数個)の細
長弾性コンタクト部材15を有している。図1(および
図2,図3)には5個のこのようなコンタクト部材を示
しているが、数個の追加のこのようなコンタクト部材を
利用することができる(このようにすることが好適であ
る)。例えば、一例では、合計約140個のこのような
部材を用いることができる。各コンタクト部材15は、
フレーム側壁13a〜13dによって定まる矩形開口1
7をほぼ占有するように設けられている。図1に示すよ
うに、これらコンタクトは、対向側壁13b,13dの
内面にほぼ接触していることがわかる。“ほぼ接触す
る”という用語は、各コンタクト部材の一方または両方
の端部において、各コンタクト部材により、各隣接フレ
ーム側壁に対しわずかな係合が生じることを意味する。
このように、これらコンタクト部材は、中央開口17内
に、ほぼ平行に離間した方向に配置される。これらコン
タクト部材は、フレーム側壁上に配置されず、あるいは
フレーム側壁内に挿入されていないが、図示のようにフ
レーム側壁間にほぼ保持されている。このような配置
は、重要であると考えられる。というのは、相互接続さ
れる各回路部材によって係合されるときに、これらコン
タクト部材の次の操作を容易にするからである。このよ
うな配置は、これら弾性コンタクト部材の圧縮を容易に
し、一方、修理および/または置き換えの場合に、コン
タクト部材をフレーム11内から取りはずすことを容易
にする。
【0016】各コンタクト部材15は、銅または、例え
ば、りん青銅,ベリリウム銅などを含む類似の金属とす
るのが好適である。ニッケル,金,銀,パラジウムなど
のような耐腐食性の正常な金属材料で、各コンタクト部
材をメッキするのが好適である。隣接するこのような部
材との偶発的な短絡を防止するためには、各コンタクト
部材は、その主要部上に絶縁材料の比較的薄い層19を
有することができる。コンタクト部材15のより詳細な
断面図を図4に示す。図に示すように、2つのこのよう
な層19,19′を用いることができる。前述したよう
に各層は、絶縁材料より成り、好適な例はポリイミドで
ある。また図4に示すように、ばねコンタクト部材15
は、ほぼ湾曲した中央部21を有し、第1および第2の
突出端部23,25が、中央湾曲部21からほぼ反対に
延びている。各対向端部23,25は、電気的に導通す
る各回路要素(例えば、図2,図3における回路部材3
3,35の各表面に設けられた平坦導電パッド31)に
対して構成されている。前述したように、これら回路部
材は、印刷回路板(例えば35)とすることができ、こ
のような印刷回路板はその上面に設けられた平坦導電部
材(例えば銅端子)を有している。これら回路部材は、
基板37を有する前述の回路モジュール33を備えるこ
とができ、基板37は、表面に複数の半導体素子39
と、底部すなわち外面に設けられた対応する平坦導電パ
ッド(例えば、薄い銅エレメント)31とを有してい
る。導電パッド31は、各電気回路部材の一部を形成す
る対応する回路に電気的に結合される。これらパッド
は、各回路部材の動作要件に基づいて、信号,電力,ま
たは大地接続を与えることができる。図1に示した例で
は、図示の一体形コンタクト部材は、各回路デバイス間
の電力接続を好適に与える。しかし、これらコンタクト
部材を図6に示すようにセグメント化し、各コンタクト
部材に対し個々の特性の複数の信号接続を与えることも
できる。図1に示すコンタクト部材15の一体形構造
は、図5に示すものに類似しており(しかし、表面に絶
縁材料は設けられていない)、このような個々の複数の
分離コネクタとすることができる。他の例を表す図6に
ついては、後に説明する。
ば、りん青銅,ベリリウム銅などを含む類似の金属とす
るのが好適である。ニッケル,金,銀,パラジウムなど
のような耐腐食性の正常な金属材料で、各コンタクト部
材をメッキするのが好適である。隣接するこのような部
材との偶発的な短絡を防止するためには、各コンタクト
部材は、その主要部上に絶縁材料の比較的薄い層19を
有することができる。コンタクト部材15のより詳細な
断面図を図4に示す。図に示すように、2つのこのよう
な層19,19′を用いることができる。前述したよう
に各層は、絶縁材料より成り、好適な例はポリイミドで
ある。また図4に示すように、ばねコンタクト部材15
は、ほぼ湾曲した中央部21を有し、第1および第2の
突出端部23,25が、中央湾曲部21からほぼ反対に
延びている。各対向端部23,25は、電気的に導通す
る各回路要素(例えば、図2,図3における回路部材3
3,35の各表面に設けられた平坦導電パッド31)に
対して構成されている。前述したように、これら回路部
材は、印刷回路板(例えば35)とすることができ、こ
のような印刷回路板はその上面に設けられた平坦導電部
材(例えば銅端子)を有している。これら回路部材は、
基板37を有する前述の回路モジュール33を備えるこ
とができ、基板37は、表面に複数の半導体素子39
と、底部すなわち外面に設けられた対応する平坦導電パ
ッド(例えば、薄い銅エレメント)31とを有してい
る。導電パッド31は、各電気回路部材の一部を形成す
る対応する回路に電気的に結合される。これらパッド
は、各回路部材の動作要件に基づいて、信号,電力,ま
たは大地接続を与えることができる。図1に示した例で
は、図示の一体形コンタクト部材は、各回路デバイス間
の電力接続を好適に与える。しかし、これらコンタクト
部材を図6に示すようにセグメント化し、各コンタクト
部材に対し個々の特性の複数の信号接続を与えることも
できる。図1に示すコンタクト部材15の一体形構造
は、図5に示すものに類似しており(しかし、表面に絶
縁材料は設けられていない)、このような個々の複数の
分離コネクタとすることができる。他の例を表す図6に
ついては、後に説明する。
【0017】図1に示すように、各コンタクト部材は、
第1の対向端部23に沿うコンタクト・セグメント41
のアレイと、各コンタクト部材15の第2の対向端部2
5に適合する、または端部25の一部を好適に構成する
コンタクト・セグメント43(図5に示す)の類似のア
レイとを有している。図2および図3に示すように、第
1セグメント41のアレイは、回路部材33の外面に設
けられた、対応する個々の平坦導電パッド31に係合す
るようにされ、一方、コンタクト・セグメント43の対
応するアレイは、回路部材31に係合し、かつ電気的に
接続するように構成されている。
第1の対向端部23に沿うコンタクト・セグメント41
のアレイと、各コンタクト部材15の第2の対向端部2
5に適合する、または端部25の一部を好適に構成する
コンタクト・セグメント43(図5に示す)の類似のア
レイとを有している。図2および図3に示すように、第
1セグメント41のアレイは、回路部材33の外面に設
けられた、対応する個々の平坦導電パッド31に係合す
るようにされ、一方、コンタクト・セグメント43の対
応するアレイは、回路部材31に係合し、かつ電気的に
接続するように構成されている。
【0018】図6には、他の例の細長コンタクト部材1
5′が示されている。コンタクト部材15′は、全長お
よび高さについて、図5の金属一体形弾性コンタクト部
材15と同様の寸法を有している。しかし、図6の例で
は、コンタクト部材15′は、ほぼ全幅にわたって表面
に延在する絶縁体(例えば、ポリイミド)の少なくとも
1つの層19を有するものとして示されている。このよ
うな構成では、各コンタクト・セグメントを、対向する
コンタクト・セグメント41′,43′より成る個々の
コンタクト部46にセグメント化することができる。あ
るいは、1個以上の一体金属部21′を、コンタクト部
材の一部として設けることもでき、この金属部21′
は、図5のコンタクト21のように、導電パッド31の
2個以上の対向対に、共通接続を与えることができる。
したがって、図6の例では、単一コンタクト部材を用い
て信号機能と電力機能とを組合わせることができる。絶
縁材料19は十分な厚さを有して、所望の離間方向に個
々の接触部を保持し、図5に示すようにな全体の細長形
状をとるようにする。このような実施例では、導電金属
部材21は、約0.003インチ(0.07mm)〜約
0.008インチ(0.20mm)の厚さを有し、一
方、対応する絶縁体(例えば、ポリイミド)は、約0.
003インチ(0.007mm)〜約0.010インチ
(0.254mm)の厚さを有している。また明らかな
ように、導電金属部材の反対側に、図6の実施例の絶縁
材料の第2の層を用いることも容易にできる。この場
合、第2の層は、約0.0003インチ〜約0.003
インチの厚さを有する。
5′が示されている。コンタクト部材15′は、全長お
よび高さについて、図5の金属一体形弾性コンタクト部
材15と同様の寸法を有している。しかし、図6の例で
は、コンタクト部材15′は、ほぼ全幅にわたって表面
に延在する絶縁体(例えば、ポリイミド)の少なくとも
1つの層19を有するものとして示されている。このよ
うな構成では、各コンタクト・セグメントを、対向する
コンタクト・セグメント41′,43′より成る個々の
コンタクト部46にセグメント化することができる。あ
るいは、1個以上の一体金属部21′を、コンタクト部
材の一部として設けることもでき、この金属部21′
は、図5のコンタクト21のように、導電パッド31の
2個以上の対向対に、共通接続を与えることができる。
したがって、図6の例では、単一コンタクト部材を用い
て信号機能と電力機能とを組合わせることができる。絶
縁材料19は十分な厚さを有して、所望の離間方向に個
々の接触部を保持し、図5に示すようにな全体の細長形
状をとるようにする。このような実施例では、導電金属
部材21は、約0.003インチ(0.07mm)〜約
0.008インチ(0.20mm)の厚さを有し、一
方、対応する絶縁体(例えば、ポリイミド)は、約0.
003インチ(0.007mm)〜約0.010インチ
(0.254mm)の厚さを有している。また明らかな
ように、導電金属部材の反対側に、図6の実施例の絶縁
材料の第2の層を用いることも容易にできる。この場
合、第2の層は、約0.0003インチ〜約0.003
インチの厚さを有する。
【0019】信号接続用に用いられるこれら個々のコン
タクト部(46)のインピーダンスのような信号特性
を、絶縁層の一方または両方に、ラミネーション,スパ
ッタリングなどによって、他の金属層(例えば、銅)を
付加することにより、制御し改善することができる。金
属の付加層は、絶縁体内に設けられた導電開口(例え
ば、メッキされた穴)を経て同一電位(電圧または大
地)の1個以上の接続部に接続される。個々のコンタク
ト部(46)の信号特性は、コンタクト部材(15およ
び15′)の適正な配置によって、さらに増強すること
ができる。例えば、信号接続および電力接続のアレイ
を、コンタクト部材15,15′の交互列によって形成
することができ、信号部材はそれぞれを取り囲む大地接
続部または電力接続部の平行対を有するので、信号接続
性能が改善される。このことは、改善されたインピーダ
ンス制御および軽減された結合ノイズを与える信号接続
に対し、トライプレート(triplate)伝送ライ
ンを与える。
タクト部(46)のインピーダンスのような信号特性
を、絶縁層の一方または両方に、ラミネーション,スパ
ッタリングなどによって、他の金属層(例えば、銅)を
付加することにより、制御し改善することができる。金
属の付加層は、絶縁体内に設けられた導電開口(例え
ば、メッキされた穴)を経て同一電位(電圧または大
地)の1個以上の接続部に接続される。個々のコンタク
ト部(46)の信号特性は、コンタクト部材(15およ
び15′)の適正な配置によって、さらに増強すること
ができる。例えば、信号接続および電力接続のアレイ
を、コンタクト部材15,15′の交互列によって形成
することができ、信号部材はそれぞれを取り囲む大地接
続部または電力接続部の平行対を有するので、信号接続
性能が改善される。このことは、改善されたインピーダ
ンス制御および軽減された結合ノイズを与える信号接続
に対し、トライプレート(triplate)伝送ライ
ンを与える。
【0020】図1〜図3に示すように、コネクタ10
は、細長い電気絶縁部材53,53′の複数対51を更
に有している。これら部材は、フレーム部材11内(対
向する側壁13b,13d内)に配置されており、対向
側壁13bと13dとの間の懸架位置に、各弾性コンタ
クト部材を保持するために特に構成されている。特に、
2つのこのような部材53,53′の各対51は、各コ
ンタクト15の対向端部23,25とそれぞれ係合する
ように特に構成されている。したがって、各対は、図2
および図3に示されるほぼまっすぐな形状に、このコン
タクトを配置する働きをする。
は、細長い電気絶縁部材53,53′の複数対51を更
に有している。これら部材は、フレーム部材11内(対
向する側壁13b,13d内)に配置されており、対向
側壁13bと13dとの間の懸架位置に、各弾性コンタ
クト部材を保持するために特に構成されている。特に、
2つのこのような部材53,53′の各対51は、各コ
ンタクト15の対向端部23,25とそれぞれ係合する
ように特に構成されている。したがって、各対は、図2
および図3に示されるほぼまっすぐな形状に、このコン
タクトを配置する働きをする。
【0021】特に、図2および図3からよくわかるよう
に、各対向端部(23,25)は、反対側で係合してい
る。前述の第1対51は、第1の側(例えば、図2およ
び図3において垂直方向のコンタクト部材の右側)に沿
ってコンタクト端部に係合し、他方、第2対51は他の
側(図2および図3において左側)からコンタクト端部
に係合している。実際には、絶縁部材の2つの対は、こ
のような係合の結果、各コンタクト部材を押圧する働き
をし、これによってコンタクトを所望直線方向に保持す
る。
に、各対向端部(23,25)は、反対側で係合してい
る。前述の第1対51は、第1の側(例えば、図2およ
び図3において垂直方向のコンタクト部材の右側)に沿
ってコンタクト端部に係合し、他方、第2対51は他の
側(図2および図3において左側)からコンタクト端部
に係合している。実際には、絶縁部材の2つの対は、こ
のような係合の結果、各コンタクト部材を押圧する働き
をし、これによってコンタクトを所望直線方向に保持す
る。
【0022】
【0023】フレーム13は、図示のように、1部品構
造である。しかし、フレームを2部品構造(例えば、上
半分と下半分とする)とすることも可能であり、この場
合、各部品は一体部として形成される(各部品の一部と
してモールドされる)ロッドを有する。このような構造
は、製造能力を増強するのに役立つ。
造である。しかし、フレームを2部品構造(例えば、上
半分と下半分とする)とすることも可能であり、この場
合、各部品は一体部として形成される(各部品の一部と
してモールドされる)ロッドを有する。このような構造
は、製造能力を増強するのに役立つ。
【0024】各曲線状コンタクトばね15の懸架配置方
向は、図2に示すように、コネクタ10の不作動位置に
おいて、最も良く見ることができる。各ばねは、中央湾
曲部21は横方向(図2において右方向)に延びるよう
に、直立方向に配向されている。図2に示される各コン
タクトばねは、伸張形状で図示されている。対向端部2
3,25は、この位置でポリマ・ロッドに対して、最小
の伸張力(外方への)を加える。したがって、これらロ
ッドの摩擦力は、ロッドの重みを保持し、正しい位置で
接触するのに十分である。
向は、図2に示すように、コネクタ10の不作動位置に
おいて、最も良く見ることができる。各ばねは、中央湾
曲部21は横方向(図2において右方向)に延びるよう
に、直立方向に配向されている。図2に示される各コン
タクトばねは、伸張形状で図示されている。対向端部2
3,25は、この位置でポリマ・ロッドに対して、最小
の伸張力(外方への)を加える。したがって、これらロ
ッドの摩擦力は、ロッドの重みを保持し、正しい位置で
接触するのに十分である。
【0025】図2においては、2個の回路部材(回路モ
ジュール33と印刷回路板35)上の各導電パッド31
を相互接続する前のコネクタ10が示されている。この
不作動配置では、各コンタクトの上側端部23は、フレ
ーム部材11の上面上にわずかに延び、下側端部25
は、フレーム部材の下側平面下に延びている。1つの例
では、これら端部の各々を、各平面から約0.015イ
ンチ(0.38mm)伸ばすことができる。
ジュール33と印刷回路板35)上の各導電パッド31
を相互接続する前のコネクタ10が示されている。この
不作動配置では、各コンタクトの上側端部23は、フレ
ーム部材11の上面上にわずかに延び、下側端部25
は、フレーム部材の下側平面下に延びている。1つの例
では、これら端部の各々を、各平面から約0.015イ
ンチ(0.38mm)伸ばすことができる。
【0026】図3において、対向する回路部材が互いに
移動して、コンタクト部材15をフレーム11内に押圧
する。すなわち、各コンタクト部材のコンタクト・セグ
メント(41および43)のアレイの各々が、各回路部
材の導電パッド31の各1つと係合して、パッド間に所
望の電気的相互接続を与える。各端部23,25は、押
圧されて、各端部のターミナル端面がフレーム11の上
面および下面とほぼ平行になる。このような押圧の結
果、各コンタクト部材の湾曲部21にわずかな変位が生
じて、さらに外方(図3において右方向)へ湾曲させ
る。しかし、コンタクト部材が電気的に接触することは
なく、したがって電気的に短絡しないように、各コンタ
クト部材は、各隣接コンタクト部材からの離間距離を保
っている。前述したように、この不所望な短絡の発生に
対する保証は、各コンタクト部材の少なくとも1つの外
面上に絶縁材料層を用いることによって与えられる。各
コンタクト部材の押圧は、各コンタクト部材の外方へ伸
びる端部を、ワイピング状に各導電パッド31に係合さ
せる。これは、例えば、膜を貫通し、残渣や、これら接
続点に影響を及ぼす他の汚れを除去する前述した種類の
高密度接続において強く望まれていることである。
移動して、コンタクト部材15をフレーム11内に押圧
する。すなわち、各コンタクト部材のコンタクト・セグ
メント(41および43)のアレイの各々が、各回路部
材の導電パッド31の各1つと係合して、パッド間に所
望の電気的相互接続を与える。各端部23,25は、押
圧されて、各端部のターミナル端面がフレーム11の上
面および下面とほぼ平行になる。このような押圧の結
果、各コンタクト部材の湾曲部21にわずかな変位が生
じて、さらに外方(図3において右方向)へ湾曲させ
る。しかし、コンタクト部材が電気的に接触することは
なく、したがって電気的に短絡しないように、各コンタ
クト部材は、各隣接コンタクト部材からの離間距離を保
っている。前述したように、この不所望な短絡の発生に
対する保証は、各コンタクト部材の少なくとも1つの外
面上に絶縁材料層を用いることによって与えられる。各
コンタクト部材の押圧は、各コンタクト部材の外方へ伸
びる端部を、ワイピング状に各導電パッド31に係合さ
せる。これは、例えば、膜を貫通し、残渣や、これら接
続点に影響を及ぼす他の汚れを除去する前述した種類の
高密度接続において強く望まれていることである。
【0027】中間コネクタ10に対する2個の回路部材
33,35の位置決めを、回路部材の一方(例えば、モ
ジュール33)から延びる1対の突出ピン81を用いて
与えることができる。これらピンは、フレーム11内の
対応する開口83と、他の回路部材の開口85とに位置
決めされ、これら開口内に配置される。フレーム11の
対向面(上面および下面)から延びるピンを、各回路部
材内の対応する開口内に挿入することを含む他の位置決
め手段も容易に可能なことがわかる。公差を調整するた
めには、コネクタ10内のこのような開口の1つを、図
1に示すように、細長い形状とすることができる。
33,35の位置決めを、回路部材の一方(例えば、モ
ジュール33)から延びる1対の突出ピン81を用いて
与えることができる。これらピンは、フレーム11内の
対応する開口83と、他の回路部材の開口85とに位置
決めされ、これら開口内に配置される。フレーム11の
対向面(上面および下面)から延びるピンを、各回路部
材内の対応する開口内に挿入することを含む他の位置決
め手段も容易に可能なことがわかる。公差を調整するた
めには、コネクタ10内のこのような開口の1つを、図
1に示すように、細長い形状とすることができる。
【0028】コネクタ10の動作中に、フレーム11内
の金属コンタクト部材15の冷却を可能にするには、フ
レームの側壁の少なくとも1つの内に、複数のスロット
91(図2および図3には示されていない)を設けるこ
とができる。好適には、これらスロットを対向側壁13
b,13d内に設けて、流体冷却媒体(液体または気
体)を、並列かつ密接に配置された回路部材に通過させ
る。好適な冷却媒体は空気である。冷却媒体には、窒素
および油を用いることもできる。冷却媒体として液体が
用いられるならば、袋,チューブなどを使用する封止シ
ステムを設けることが強く望まれるであろう。コネクタ
10が電力コネクタとして単に用いられた場合には、コ
ネクタの動作中に約100℃に達し得る。冷却液の有効
使用によって、温度を約50%低減できる。
の金属コンタクト部材15の冷却を可能にするには、フ
レームの側壁の少なくとも1つの内に、複数のスロット
91(図2および図3には示されていない)を設けるこ
とができる。好適には、これらスロットを対向側壁13
b,13d内に設けて、流体冷却媒体(液体または気
体)を、並列かつ密接に配置された回路部材に通過させ
る。好適な冷却媒体は空気である。冷却媒体には、窒素
および油を用いることもできる。冷却媒体として液体が
用いられるならば、袋,チューブなどを使用する封止シ
ステムを設けることが強く望まれるであろう。コネクタ
10が電力コネクタとして単に用いられた場合には、コ
ネクタの動作中に約100℃に達し得る。冷却液の有効
使用によって、温度を約50%低減できる。
【0029】図7には、本発明の実施例に基づく、回路
部材33,35のような1対の電気回路部材を電気的に
相互接続するコネクタ101を示している。このコネク
タ101は、図7に示すように、複数の弾性コンタクト
部材105を有する共通の電気絶縁担体103を有して
いる。コネクタ101は、コネクタ10の場合のよう
に、対向する回路部材間に配置され、これらに位置決め
されるように構成されている。このような配置は、フレ
ーム111(図8)内に共通担体103を設けることに
より可能である。フレーム111は、また、図2の開口
83のような開口(図示せず)を有している。あるい
は、コネクタ101をこのような支持および保持フレー
ム無しに用いることができ、この場合には、コネクタ1
01を、各コンタクト部材の端部113,115の各々
が、回路部材の対応導電パッド31と確実に係合するよ
うな他の手段によって位置決めする。このような係合の
際に、各弾性コンタクト部材105は押圧され、導電パ
ッド31の対応対間に適切な相互接続を形成する。
部材33,35のような1対の電気回路部材を電気的に
相互接続するコネクタ101を示している。このコネク
タ101は、図7に示すように、複数の弾性コンタクト
部材105を有する共通の電気絶縁担体103を有して
いる。コネクタ101は、コネクタ10の場合のよう
に、対向する回路部材間に配置され、これらに位置決め
されるように構成されている。このような配置は、フレ
ーム111(図8)内に共通担体103を設けることに
より可能である。フレーム111は、また、図2の開口
83のような開口(図示せず)を有している。あるい
は、コネクタ101をこのような支持および保持フレー
ム無しに用いることができ、この場合には、コネクタ1
01を、各コンタクト部材の端部113,115の各々
が、回路部材の対応導電パッド31と確実に係合するよ
うな他の手段によって位置決めする。このような係合の
際に、各弾性コンタクト部材105は押圧され、導電パ
ッド31の対応対間に適切な相互接続を形成する。
【0030】各コンタクト部材は、エラストマ材料が好
適であり、適切な例は低圧縮設定(low compr
ession set)シリコンである。対応する担体
はプラスチックとするのが好適であり、適切な例はライ
トンおよび液晶ポリマである。各コンタクト部材を電気
的に導通させるために、これらエラストマ部材の各々は
多量の導電粒子を含んでいる。このような粒子は金属が
望ましく、好適な材料は金(またはメッキ金)および銀
(またはメッキ銀)である。これら粒子は、好適には片
または球状素子である。本発明の一例では、ほぼ円柱形
状のコンタクト部材105は、約0.040インチ
(1.01mm)の直径と、約0.100インチ(2.
54mm)の長さ(図7において寸法“L”)を有して
いる。担体103の厚さは、約0.020インチ(0.
50mm)である。
適であり、適切な例は低圧縮設定(low compr
ession set)シリコンである。対応する担体
はプラスチックとするのが好適であり、適切な例はライ
トンおよび液晶ポリマである。各コンタクト部材を電気
的に導通させるために、これらエラストマ部材の各々は
多量の導電粒子を含んでいる。このような粒子は金属が
望ましく、好適な材料は金(またはメッキ金)および銀
(またはメッキ銀)である。これら粒子は、好適には片
または球状素子である。本発明の一例では、ほぼ円柱形
状のコンタクト部材105は、約0.040インチ
(1.01mm)の直径と、約0.100インチ(2.
54mm)の長さ(図7において寸法“L”)を有して
いる。担体103の厚さは、約0.020インチ(0.
50mm)である。
【0031】他の実施例としては、担体103を金属と
し、選ばれたコンタクト部材105(例えば、大地への
コンタクト部材)へ電気的に接続できるが、残りのコン
タクト部材からは絶縁されているようにする(例えば、
残りのコンタクト部材と担体との間の係合箇所に適切な
絶縁被覆を設けることにより)。担体表面上に(または
表面下)に各弾性コンタクト部材が延在する最大距離
は、円柱形状と仮定して、コンタクト部材の直径よりも
大きくないようにするのが好適である。これにより、係
合中のコンタクトの座屈を防止できる。さらに、各コン
タクト部材内の粒子の量は、各コンタクト部材の体積の
約45%とするのが好適である。もちろん、前述したと
ころから、各コンタクト部材を、信号,電力または大地
コンタクト部材として容易に機能できることは明らかで
ある。
し、選ばれたコンタクト部材105(例えば、大地への
コンタクト部材)へ電気的に接続できるが、残りのコン
タクト部材からは絶縁されているようにする(例えば、
残りのコンタクト部材と担体との間の係合箇所に適切な
絶縁被覆を設けることにより)。担体表面上に(または
表面下)に各弾性コンタクト部材が延在する最大距離
は、円柱形状と仮定して、コンタクト部材の直径よりも
大きくないようにするのが好適である。これにより、係
合中のコンタクトの座屈を防止できる。さらに、各コン
タクト部材内の粒子の量は、各コンタクト部材の体積の
約45%とするのが好適である。もちろん、前述したと
ころから、各コンタクト部材を、信号,電力または大地
コンタクト部材として容易に機能できることは明らかで
ある。
【0032】図7および図8の実施例において、各コン
タクト部材のターミナル端部は、各導電パッド等(図8
の31)に物理的に係合できるように構成されているこ
とが分かる。図8において、導電粒子121を表わすた
め、コンタクト部材を図7のコンタクト部材よりも十分
に拡大した寸法で示している。各平坦導電パッド31と
の電気的接続をさらに強化するために、各コンタクト部
材のターミナル端部は、図8からわかるように、先端が
鋭く尖った複数の突出部123を持つように形成され
る。この突出部は、前述したように、米国特許出願07
/415,435号明細書に開示されている種類のもの
とすることができる。この米国特許出願の開示内容は、
本明細書において引用される。導電パッドとの係合中、
したがってコンタクト部材のエラストメリック体部の押
圧時に、鋭く尖った複数の突出部は、各導電パッドとワ
イピング・タイプの係合を形成する。このような係合の
利点は、既に述べた。例えばエラストメリック非導電部
材を含む追加の部材を、担体103内に設け得ることが
わかる。このような部材は、例えば、本発明のコネクタ
を回路部材間に配置するのを更に助けるスペーサとして
機能でき、コンタクト部材部材105と類似または異な
る形状(例えば、全高さが小さい)とすることもでき
る。
タクト部材のターミナル端部は、各導電パッド等(図8
の31)に物理的に係合できるように構成されているこ
とが分かる。図8において、導電粒子121を表わすた
め、コンタクト部材を図7のコンタクト部材よりも十分
に拡大した寸法で示している。各平坦導電パッド31と
の電気的接続をさらに強化するために、各コンタクト部
材のターミナル端部は、図8からわかるように、先端が
鋭く尖った複数の突出部123を持つように形成され
る。この突出部は、前述したように、米国特許出願07
/415,435号明細書に開示されている種類のもの
とすることができる。この米国特許出願の開示内容は、
本明細書において引用される。導電パッドとの係合中、
したがってコンタクト部材のエラストメリック体部の押
圧時に、鋭く尖った複数の突出部は、各導電パッドとワ
イピング・タイプの係合を形成する。このような係合の
利点は、既に述べた。例えばエラストメリック非導電部
材を含む追加の部材を、担体103内に設け得ることが
わかる。このような部材は、例えば、本発明のコネクタ
を回路部材間に配置するのを更に助けるスペーサとして
機能でき、コンタクト部材部材105と類似または異な
る形状(例えば、全高さが小さい)とすることもでき
る。
【0033】以上、対向する回路部材対上の複数の導電
要素間の高密度相互接続を与える電気コネクタを示しか
つ説明した。このような接続は、本発明を用いて容易に
得ることができ、比較的簡単な構造であり、製造は比較
的安価である。前述したところから、コネクタを除去す
ることによって接続を容易に分離でき、必要ならば再接
続できることがわかる。このような能力は、前述した回
路部材上の各回路の検査、および全コネクタ方式におい
て必要ならば他の回路部材の置換を可能にする。
要素間の高密度相互接続を与える電気コネクタを示しか
つ説明した。このような接続は、本発明を用いて容易に
得ることができ、比較的簡単な構造であり、製造は比較
的安価である。前述したところから、コネクタを除去す
ることによって接続を容易に分離でき、必要ならば再接
続できることがわかる。このような能力は、前述した回
路部材上の各回路の検査、および全コネクタ方式におい
て必要ならば他の回路部材の置換を可能にする。
【0034】
【発明の効果】本発明により、信頼性が高く改善された
特徴を有する高密度相互接続であって、容易に取りはず
しでき、かつ、繰返し可能な(必要ならば)接続を与え
ることのできる電気コネクタが得られる。弾性コンタク
ト部材の両端の先端が鋭く尖った突出部は、導電パッド
と係合し、接触表面のごみ、汚染物を突き破って、信頼
性ある接続を達成する。
特徴を有する高密度相互接続であって、容易に取りはず
しでき、かつ、繰返し可能な(必要ならば)接続を与え
ることのできる電気コネクタが得られる。弾性コンタク
ト部材の両端の先端が鋭く尖った突出部は、導電パッド
と係合し、接触表面のごみ、汚染物を突き破って、信頼
性ある接続を達成する。
【図1】図1は、本発明の基礎となる電気コネクタの斜
視図である。
視図である。
【図2】1対の回路部材間に位置決めして配置され、回
路部材間に相互を与える図1のコネクタを示す図であ
る。
路部材間に相互を与える図1のコネクタを示す図であ
る。
【図3】押圧された相互接続位置にある図2の回路部材
およびコネクタを示す図である。
およびコネクタを示す図である。
【図4】図1に示すコネクタにおいて用いるのが好適な
種類のコンタクト部材の拡大断面図である。
種類のコンタクト部材の拡大断面図である。
【図5】図4のコンタクト部材ではあるが、絶縁材料の
1つの層(または複数の層)を含まないコンタクト部材
を示す図である。
1つの層(または複数の層)を含まないコンタクト部材
を示す図である。
【図6】図1のコネクタに用いることのできる他のコン
タクト部材の部分斜視図である。
タクト部材の部分斜視図である。
【図7】本発明の実施例に基づく電気コネクタの部分斜
視図である。
視図である。
【図8】図7のコネクタの一部を構成することのできる
弾性コンタクト部材の1つの拡大断面図である。
弾性コンタクト部材の1つの拡大断面図である。
101 コネクタ 105 コンタクト部材 31 導電パッド 33,35 回路部材 105 弾性コンタクト部材 111 フレーム 113、115 弾性コンタクト部材の端部 121 導電粒子 123 先端が鋭く尖った突出部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 デビッド・ウィリアム・ドランチャク アメリカ合衆国 ニューヨーク州 エン ドウェル メイナー エントランス 1205 (72)発明者 デビッド・アーウィン・イングル アメリカ合衆国 ニューヨーク州 ベス タル ブルックス アベニュー 217 (72)発明者 リチャード・ロナルド・ホール アメリカ合衆国 ニューヨーク州 エン ドウェル マイケル ドライブ 1141 (72)発明者 トーマス・ジョージ・メイセク アメリカ合衆国 ニューヨーク州 エン ディコット マッキンリー アベニュー 833 (56)参考文献 特開 昭52−115391(JP,A) 実開 平2−110174(JP,U)
Claims (1)
- 【請求項1】それぞれ対応する位置に回路要素を有する
第1の電気回路部材と、第2の電気回路部材とを電気的
に相互接続するコネクタであって、対応する前記回路要素が対面するように対向して配置さ
れた 前記第1の電気回路部材と前記第2の電気回路部材
との間に配置されるように構成された電気絶縁担体と、 前記電気絶縁担体の表面間を貫通して延び且つ前記回路
要素と対応する位置に互いに離間して配置された複数の
弾性コンタクト部材とを備え、 各前記弾性コンタクト部材は、導電粒子を含む弾性電気
絶縁材料からなり、且つ各前記弾性コンタクト部材の各
々の端部は、先端が鋭く尖った複数の突出部を有し、各
前記弾性コンタクト部材のそれぞれの端部の前記突出部
が前記第1の電気回路部材および前記第2の電気回路部
材上の対応回路要素と係合することを特徴とするコネク
タ。
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