JP2621444B2 - コネクタ - Google Patents
コネクタInfo
- Publication number
- JP2621444B2 JP2621444B2 JP63313140A JP31314088A JP2621444B2 JP 2621444 B2 JP2621444 B2 JP 2621444B2 JP 63313140 A JP63313140 A JP 63313140A JP 31314088 A JP31314088 A JP 31314088A JP 2621444 B2 JP2621444 B2 JP 2621444B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sphere
- circuit board
- contact
- connector
- pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Connections By Means Of Piercing Elements, Nuts, Or Screws (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔概要〕 必要に応じて、第１と第２の回路基板の互いのパッド
を電気導通を有するように接続るコネクタに関し、 高密度実装化により小型化を図ることを目的とし、 弾性を有する導電材より成るワイヤの両端に導電材よ
り成る球体を接合することで形成された接触子と、該球
体の所定個所が突出されることでパッドに圧接されるよ
う該接触子を保持するハウジングとを具備するように構
成する。
を電気導通を有するように接続るコネクタに関し、 高密度実装化により小型化を図ることを目的とし、 弾性を有する導電材より成るワイヤの両端に導電材よ
り成る球体を接合することで形成された接触子と、該球
体の所定個所が突出されることでパッドに圧接されるよ
う該接触子を保持するハウジングとを具備するように構
成する。
本発明は必要に応じて、第１と第２の回路基板の互い
のパッドを電気導通を有するように接続するコネクタ関
する。
のパッドを電気導通を有するように接続するコネクタ関
する。
複数の回路基板によって構成され、互いの回路基板間
に所定の信号の入出力が行われるに形成された電子装置
では、一般的に、信号の入出力にはコネクタが用いら
れ、必要に応じて、接続、または、切離することが行わ
れるように形成されている。
に所定の信号の入出力が行われるに形成された電子装置
では、一般的に、信号の入出力にはコネクタが用いら
れ、必要に応じて、接続、または、切離することが行わ
れるように形成されている。
最近では、このような回路基板に実装される半導体素
子の高密度実装化に伴い、回路基板には膨大な信号線の
入出力が接続されるようになり、特に、大容量のコネク
タが設けられるようになった。
子の高密度実装化に伴い、回路基板には膨大な信号線の
入出力が接続されるようになり、特に、大容量のコネク
タが設けられるようになった。
しかし、大容量のコネクタを設けることでは回路基板
にコネクタを実装する多くのスペースを要することにな
る。
にコネクタを実装する多くのスペースを要することにな
る。
したがって、コネクタを実装するスペースを極力小さ
くし、回路基板に於ける実装効率の向上が図れることが
望まれている。
くし、回路基板に於ける実装効率の向上が図れることが
望まれている。
従来は第３図の従来の説明図に示すように構成されて
いた。第３図の（ａ）は挿入前の状態を示す側面図，
（ｂ）は挿入後の状態を示す側面図である。
いた。第３図の（ａ）は挿入前の状態を示す側面図，
（ｂ）は挿入後の状態を示す側面図である。
第３図の（ａ）に示すように、第１の回路基板１には
パッド14にピン11を半田13によって固定することで複数
のピン11が配列され、第２の回路基板３にはスルホール
12にコンタクト10の取付部10Aを挿入し、半田13によっ
て固着することで複数のコンタクト10がピン11に対応し
て配列されるように構成されてる。
パッド14にピン11を半田13によって固定することで複数
のピン11が配列され、第２の回路基板３にはスルホール
12にコンタクト10の取付部10Aを挿入し、半田13によっ
て固着することで複数のコンタクト10がピン11に対応し
て配列されるように構成されてる。
そこで、第１の回路基板１と第２の回路基板３とを接
続する場合は、（ｂ）に示すように、コンタクト10にピ
ン11が挿入され、ピン11がコンタクト10の接触片10Bに
よって挟持されることで接続が行われるように形成され
ていた。
続する場合は、（ｂ）に示すように、コンタクト10にピ
ン11が挿入され、ピン11がコンタクト10の接触片10Bに
よって挟持されることで接続が行われるように形成され
ていた。
また、第１の回路基板１と第２の回路基板３との接続
を切り離す場合は、コンタクト10の接触片10Bによって
挟持されたピン11を脱抜することで切離が行われる。
を切り離す場合は、コンタクト10の接触片10Bによって
挟持されたピン11を脱抜することで切離が行われる。
更に、このような第１と第２の回路基板1,3のそれぞ
れにはパターン配線（図示されていない）が張架され、
パッド14およびスルホール12に接続されるように形成さ
れている。
れにはパターン配線（図示されていない）が張架され、
パッド14およびスルホール12に接続されるように形成さ
れている。
したがって、必要に応じて、ピン11をコンタクト10に
挿入し、第１と第２の回路基板1,3の互いが電気導通を
有するように接続し、所定の信号の入出力が行われるよ
うにしたり、また、その信号の入出力はコンタクト10か
らピン11を脱抜することによって切り離すことが行われ
ていた。
挿入し、第１と第２の回路基板1,3の互いが電気導通を
有するように接続し、所定の信号の入出力が行われるよ
うにしたり、また、その信号の入出力はコンタクト10か
らピン11を脱抜することによって切り離すことが行われ
ていた。
しかし、このようなピン11をコンタクト10に挿入、ま
たは、脱抜するように形成された場合は、第３図の
（ａ）に示すピッチＰは接触片10Bが隣接間で接触する
ことのないよう所定の間隔が必要となり、コンタクト10
の配列を蜜にし、実装密度の向上を図るには限界があ
る。
たは、脱抜するように形成された場合は、第３図の
（ａ）に示すピッチＰは接触片10Bが隣接間で接触する
ことのないよう所定の間隔が必要となり、コンタクト10
の配列を蜜にし、実装密度の向上を図るには限界があ
る。
また、コンタクト10を固着する第２の回路基板３には
スルホール12が必要となる。
スルホール12が必要となる。
したがって、第２の回路基板３ではスルホール12を配
設するためのスペースを配慮しなければならないため、
他の半導体素子などの電子部品を実装する実装スペース
が少なくなる問題を有していた。
設するためのスペースを配慮しなければならないため、
他の半導体素子などの電子部品を実装する実装スペース
が少なくなる問題を有していた。
そこで、本発明では、高密度実装化により小型化を図
ることを目的とする。
ることを目的とする。
第１図は本発明の原理説明図である。
第１図に示すように、弾性を有する導電材より成るワ
イヤ７の両端に導電材より成る球体６を接合することで
形成された接触子８と、該球体６の所定個所が突出され
ることでパッド2,4に圧接されるよう該接触子８を保持
するハウジング５とを具備するように構成する。
イヤ７の両端に導電材より成る球体６を接合することで
形成された接触子８と、該球体６の所定個所が突出され
ることでパッド2,4に圧接されるよう該接触子８を保持
するハウジング５とを具備するように構成する。
このように構成することによって前述の課題は解決さ
れる。
れる。
即ち、弾性を有するワイヤの両端に球体を接合するこ
とで形成された接触子がハウジングによって保持される
ように構成し、ワイヤの弾性力によって球体が対向した
パッドに圧接されるようにしたものである。
とで形成された接触子がハウジングによって保持される
ように構成し、ワイヤの弾性力によって球体が対向した
パッドに圧接されるようにしたものである。
また、この場合、球体とワイヤとの接合が圧接方向よ
りづれた個所によって行われているため、パッドと球体
との圧接に際しては、球体が回動され、特に、パッドと
球体との間に付着した塵埃や油膜などを除去し、接触を
確実に行うように形成されている。
りづれた個所によって行われているため、パッドと球体
との圧接に際しては、球体が回動され、特に、パッドと
球体との間に付着した塵埃や油膜などを除去し、接触を
確実に行うように形成されている。
したがって、第１と第２の回路基板にはパッドを配列
することで接続を行うことができ、従来のような一方の
回路基板にスルホールを配設する必要がなく、更に、隣
接間のピッチＰを極力小さくすることができ、高密度実
装化による小型化を図ることができる。
することで接続を行うことができ、従来のような一方の
回路基板にスルホールを配設する必要がなく、更に、隣
接間のピッチＰを極力小さくすることができ、高密度実
装化による小型化を図ることができる。
以下本発明を第２図を参照に詳細に説明する。第２図
は本発明による一実施例の説明図で、（ａ）（ｂ）は側
面図，（ｃ）は圧接個所の拡大説明図である。全図を通
じて、同一符号は同一対象物を示す。
は本発明による一実施例の説明図で、（ａ）（ｂ）は側
面図，（ｃ）は圧接個所の拡大説明図である。全図を通
じて、同一符号は同一対象物を示す。
第２図の（ａ）に示すように、球体６が弾性材より成
るワイヤ７の両端に接合されることで形成された複数の
接触子８をハウジング５の貫通穴5Aに挿入することで保
持するように形成されたものを第２の回路基板３に形成
されたパッド４に対応するように積載し、第１の回路基
板１に形成されたパッド２がそれぞれの球体６に合致さ
れるように第１の回路基板１が重ね合わせるように構成
したものである。
るワイヤ７の両端に接合されることで形成された複数の
接触子８をハウジング５の貫通穴5Aに挿入することで保
持するように形成されたものを第２の回路基板３に形成
されたパッド４に対応するように積載し、第１の回路基
板１に形成されたパッド２がそれぞれの球体６に合致さ
れるように第１の回路基板１が重ね合わせるように構成
したものである。
また、第１の回路基板１と第２の回路基板３とを重ね
合わせることは、例えば、第２の回路基板３にはガイド
ピン9Fが設けられた台座9Bを固着し、第１の回路基板１
にはガイド穴9Dを有するガイド9Aを金具16によって固着
し、ガイドピン9Fをガイド穴9Dに挿入する連結機構９を
備えることで行うことができる。
合わせることは、例えば、第２の回路基板３にはガイド
ピン9Fが設けられた台座9Bを固着し、第１の回路基板１
にはガイド穴9Dを有するガイド9Aを金具16によって固着
し、ガイドピン9Fをガイド穴9Dに挿入する連結機構９を
備えることで行うことができる。
第１の回路基板１を第２の回路基板３に圧接すること
はガイド9Aに係止されたフアスナ9Aに設けられたリング
9Gを台座9Bに形成されたフック部9Fに引っ掛け、（ｂ）
に示すようにフアスナ9Aを矢印方向に回動させることで
行うことができる。
はガイド9Aに係止されたフアスナ9Aに設けられたリング
9Gを台座9Bに形成されたフック部9Fに引っ掛け、（ｂ）
に示すようにフアスナ9Aを矢印方向に回動させることで
行うことができる。
そこで、一方の球体６が第１の回路基板１のパッド２
に、他方の球体６が第２の回路基板１のパッド４にそれ
ぞれ圧接される。
に、他方の球体６が第２の回路基板１のパッド４にそれ
ぞれ圧接される。
このような圧接は（ｃ）に示すように、球体６がパッ
ド２または４に圧接する個所D1の圧接方向C1とワイヤ７
と球体６との接合個所D2の接合方向C2とでは互いに交差
するように形成されることが望ましい。
ド２または４に圧接する個所D1の圧接方向C1とワイヤ７
と球体６との接合個所D2の接合方向C2とでは互いに交差
するように形成されることが望ましい。
即ち、圧接方向C1と接合方向C2とが合致する方向であ
るとワイヤ７が矢印Ｆによって収縮する時、球体６はパ
ッド２または４との圧接個所はそのまま固定した状態と
なるのに対して、圧接方向C1と接合方向C2とを交差させ
るようにすることでワイヤ７が矢印Ｆによって収縮する
時、球体６にモーメントが生じ、矢印Ｃ方向に回動され
る。
るとワイヤ７が矢印Ｆによって収縮する時、球体６はパ
ッド２または４との圧接個所はそのまま固定した状態と
なるのに対して、圧接方向C1と接合方向C2とを交差させ
るようにすることでワイヤ７が矢印Ｆによって収縮する
時、球体６にモーメントが生じ、矢印Ｃ方向に回動され
る。
このような回動によってパッド２または４の表面が球
体６によって擦られることになり、例えば、パッド２ま
たは４と球体６との間に塵埃などがあっても擦られるこ
とになり、塵埃が除去され、良好な接触が得られる。
体６によって擦られることになり、例えば、パッド２ま
たは４と球体６との間に塵埃などがあっても擦られるこ
とになり、塵埃が除去され、良好な接触が得られる。
また、このようなワイヤ７としては黄銅などの材質で
弾性を有してしかも良導電材によって形成し、球体６と
しては導電材に金または白金などのをメッキすることで
接触抵抗が小さくなるように形成する必要がある。
弾性を有してしかも良導電材によって形成し、球体６と
しては導電材に金または白金などのをメッキすることで
接触抵抗が小さくなるように形成する必要がある。
このように構成すると、従来のような一方の回路基板
に対してスルホール12を設ける必要がなく、また、
（ａ）に示す球体６の隣接間の間隔は従来のピッチＰよ
り小さいピッチP1によって形成することができ、実装効
率が向上する。
に対してスルホール12を設ける必要がなく、また、
（ａ）に示す球体６の隣接間の間隔は従来のピッチＰよ
り小さいピッチP1によって形成することができ、実装効
率が向上する。
更に、第２の回路基板３の反対側にもパッド４を形成
することで（ｂ）に示すように、ぜんしゅつと同様の連
結機構９を備えることで、点線で示す第１の回路基板１
を接続するように構成することができる。
することで（ｂ）に示すように、ぜんしゅつと同様の連
結機構９を備えることで、点線で示す第１の回路基板１
を接続するように構成することができる。
以上説明したように、本発明によれば、ワイヤの両端
に球体を接合することで形成された複数の接触子がハウ
ジングによって保持されるように構成し、それぞれの球
体が回路基板のパッドに圧接されるようにしたものであ
る。
に球体を接合することで形成された複数の接触子がハウ
ジングによって保持されるように構成し、それぞれの球
体が回路基板のパッドに圧接されるようにしたものであ
る。
したがって、従来のようなスルホールを設ける必要が
なく、しかも、隣接間の間隔を狭くすることができ、実
装効率の向上によって、高密度実装化による小型化が図
れ、実用的効果は大である。
なく、しかも、隣接間の間隔を狭くすることができ、実
装効率の向上によって、高密度実装化による小型化が図
れ、実用的効果は大である。
第１図は本発明の原理説明図， 第２図は本発明による一実施例の説明図で、（ａ）
（ｂ）は側面図，（ｃ）は圧接個所の拡大説明図， 第３図は従来の説明図で、（ａ）は挿入前の状態を示す
側面図，（ｂ）は挿入後の状態を示す側面図を示す。 図において、 １は第１の回路基板,2,4はパッド， ３は第２の回路基板,5はハウジング， ６は球体,7はワイヤ， ８は接触子を示す。
（ｂ）は側面図，（ｃ）は圧接個所の拡大説明図， 第３図は従来の説明図で、（ａ）は挿入前の状態を示す
側面図，（ｂ）は挿入後の状態を示す側面図を示す。 図において、 １は第１の回路基板,2,4はパッド， ３は第２の回路基板,5はハウジング， ６は球体,7はワイヤ， ８は接触子を示す。
Claims (2)
- 【請求項１】必要に応じて、第１と第２の回路基板（1,
3）に形成されたパッド（2,4）の互いを電気導通を有す
るように接続するコネクタであって、 弾性を有する導電材より成るワイヤ（７）の両端に導電
材より成る球体（６）を接合することで形成された接触
子（８）と、該球体（６）の所定個所が突出されること
で前記パッド（2,4）に圧接されるよう該接触子（８）
を保持するハウジング（５）とを具備することを特徴と
するコネクタ。 - 【請求項２】請求の範囲第１項記載の前記パッド（2,
4）に前記球体（６）が圧接される時、該球体（６）が
回動されるが如く、該球体（６）と該パッド（2,4）と
の圧接方向（C1）と、前記ワイヤ（７）と該球体（６）
との接合方向（C2）とが交差すように形成されることを
特徴とするコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63313140A JP2621444B2 (ja) | 1988-12-12 | 1988-12-12 | コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63313140A JP2621444B2 (ja) | 1988-12-12 | 1988-12-12 | コネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02158071A JPH02158071A (ja) | 1990-06-18 |
| JP2621444B2 true JP2621444B2 (ja) | 1997-06-18 |
Family
ID=18037579
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63313140A Expired - Fee Related JP2621444B2 (ja) | 1988-12-12 | 1988-12-12 | コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2621444B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5061192A (en) * | 1990-12-17 | 1991-10-29 | International Business Machines Corporation | High density connector |
| JP3515084B2 (ja) * | 2001-08-02 | 2004-04-05 | 日本圧着端子製造株式会社 | ヒンジ用コネクタ及びこのコネクタに接続される回路基板 |
| CN100399078C (zh) | 2004-10-07 | 2008-07-02 | 日本电气株式会社 | Lsi插件对光电布线板的安装结构、安装方法 |
| CN111403307B (zh) * | 2020-03-26 | 2023-09-29 | 环鸿电子（昆山）有限公司 | 集成电路测试模块及其制备方法 |
-
1988
- 1988-12-12 JP JP63313140A patent/JP2621444B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02158071A (ja) | 1990-06-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |