JPH02158071A - コネクタ - Google Patents
コネクタInfo
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- JPH02158071A JPH02158071A JP63313140A JP31314088A JPH02158071A JP H02158071 A JPH02158071 A JP H02158071A JP 63313140 A JP63313140 A JP 63313140A JP 31314088 A JP31314088 A JP 31314088A JP H02158071 A JPH02158071 A JP H02158071A
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 7
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract description 5
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 abstract description 2
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 241000272814 Anser sp. Species 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Connections By Means Of Piercing Elements, Nuts, Or Screws (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
必要に応じて、第１と第２の回路基板の互いの高密度実
装化により小型化を図ることを目的とし、 弾性を有する導電材より成るワイヤの両端に導電材より
成る球体を接合することで形成された接触子と、該球体
の所定個所が突出されることでパッドに圧接されるよう
該接触子を保持するハウジングとを具備するように構成
する。
装化により小型化を図ることを目的とし、 弾性を有する導電材より成るワイヤの両端に導電材より
成る球体を接合することで形成された接触子と、該球体
の所定個所が突出されることでパッドに圧接されるよう
該接触子を保持するハウジングとを具備するように構成
する。
本発明は必要に応じて、第１と第２の回路基板の互いの
パッドを電気導通を有するように接続するコネクタ関す
名。
パッドを電気導通を有するように接続するコネクタ関す
名。
複数の回路基板によって構成され、互いの回路基板間に
所定の信号の入出力が行われるに形成された電子装置で
は、−船釣に、信号の入出力にはコネクタが用いられ、
必要に応じて、接続、または、切離することか行われる
ように形成されている。
所定の信号の入出力が行われるに形成された電子装置で
は、−船釣に、信号の入出力にはコネクタが用いられ、
必要に応じて、接続、または、切離することか行われる
ように形成されている。
最近では、このような回路基板に実装される半導体素子
の高密度実装化に伴い、回路基板には膨大な信号線の入
出力が接続されるようになり、特に、大容量のコネクタ
が設けられるようになった。
の高密度実装化に伴い、回路基板には膨大な信号線の入
出力が接続されるようになり、特に、大容量のコネクタ
が設けられるようになった。
しかし、大容量のコネクタを設けることでは回路基板に
コネクタを実装する多くのスペースを要することになる
。
コネクタを実装する多くのスペースを要することになる
。
したがって、コネクタを実装するスペースを極力小さく
し、回路基板に於ける実装効率の向上が図れることが望
まれている。
し、回路基板に於ける実装効率の向上が図れることが望
まれている。
〔従来の技術］
面図、（ｂ）は挿入後の状態を示す側面図である。
第３図の（ａ）に示すように、第１の回路基板ｌにはバ
ッド１４にピン１１を半田１３によって固着することで
複数のピン１１が配列され、第２の回路基板３にはスル
ホール１２にコンタクト１０の取付部１〇八を挿入し、
半田１３によって固着することで複数のコンタクトＩＯ
がピンＩＩに対応して配列されるように構成されてる。
ッド１４にピン１１を半田１３によって固着することで
複数のピン１１が配列され、第２の回路基板３にはスル
ホール１２にコンタクト１０の取付部１〇八を挿入し、
半田１３によって固着することで複数のコンタクトＩＯ
がピンＩＩに対応して配列されるように構成されてる。
そこで、第１の回路基板１と第２の回路基板３とを接続
する場合は、（ｂ）に示すように、コンタクト１０にピ
ン１１が挿入され、ピン１１がコンタクト１０の接触片
１０Ｂによって挟持されることで接続が行われるように
形成されていた。
する場合は、（ｂ）に示すように、コンタクト１０にピ
ン１１が挿入され、ピン１１がコンタクト１０の接触片
１０Ｂによって挟持されることで接続が行われるように
形成されていた。
また、第１の回路基板１と第２の回路基板３との接続を
切り離す場合は、コンタクト１０の接触片ＪＯＢによっ
て挟持されたピン１１を脱抜することで切離が行われる
。
切り離す場合は、コンタクト１０の接触片ＪＯＢによっ
て挟持されたピン１１を脱抜することで切離が行われる
。
更に、このような第１と第２の回路基板１，３のそれぞ
れにはパターン配線（図示されていない）が張架され、
バッド１４およびスルホール１２に接続されるように形
成されている。
れにはパターン配線（図示されていない）が張架され、
バッド１４およびスルホール１２に接続されるように形
成されている。
したがって、必要に応じて、ピン１１をコンタク目Ｏに
挿入し、第１と第２の回路基板１．３の互いが電気導通
を有するように接続し、所定の信号の人出力が行われる
ようにしたり、また、その信号の人出力はコンタクト１
０からピン１１を脱抜することによって切り離すことが
行われていた。
挿入し、第１と第２の回路基板１．３の互いが電気導通
を有するように接続し、所定の信号の人出力が行われる
ようにしたり、また、その信号の人出力はコンタクト１
０からピン１１を脱抜することによって切り離すことが
行われていた。
しかし、このようなピン１１をコンタクト１０に挿入、
または、脱抜するように形成された場合は、第３図の（
ａ）に示すピッチＰは接触片１０Ｂが隣接間で接触する
ことのないよう所定の間隔が必要となり、コンタク目Ｏ
の配列を蜜にし、実装密度の向上を図るには限界がある
。
または、脱抜するように形成された場合は、第３図の（
ａ）に示すピッチＰは接触片１０Ｂが隣接間で接触する
ことのないよう所定の間隔が必要となり、コンタク目Ｏ
の配列を蜜にし、実装密度の向上を図るには限界がある
。
また、コンタクト１０を固着する第２の回路基板３には
スルホール１２が必要となる。
スルホール１２が必要となる。
したがって、第２の回路基板３ではスルホール１２を配
設するためのスペースを配慮しなければならないため、
他の半導体素子などの電子部品を実装する実装スペース
が少なくなる問題を有していた。
設するためのスペースを配慮しなければならないため、
他の半導体素子などの電子部品を実装する実装スペース
が少なくなる問題を有していた。
そこで、本発明では、高密度実装化により小型化を図る
ことを目的とする。
ことを目的とする。
第１図は本発明の原理説明図である。
第１図に示すように、弾性を有する導電材より成るワイ
ヤ７の両端に導電材より成る球体６を接合することで形
成された接触子８と、該球体６の所定個所が突出される
ことでパッド２，４に圧接されるよう該接触子８を保持
するハウジング５とを具備するように構成する。
ヤ７の両端に導電材より成る球体６を接合することで形
成された接触子８と、該球体６の所定個所が突出される
ことでパッド２，４に圧接されるよう該接触子８を保持
するハウジング５とを具備するように構成する。
このように構成することによって前述の課題は解決され
る。
る。
即ち、弾性を有するワイヤの両端に球体を接合すること
で形成された接触子がハンジングによって保持されるよ
うに構成し、ワイヤの弾性力によって球体が対向したパ
ッドに圧接されるようにしたものである。
で形成された接触子がハンジングによって保持されるよ
うに構成し、ワイヤの弾性力によって球体が対向したパ
ッドに圧接されるようにしたものである。
また、この場合、球体とワイヤとの接合が圧接方向より
づれた個所によって行われているため、パッドと球体と
の圧接に際しては、球体が回動され、特に、パッドと球
体との間に付着した塵埃や油膜などを除去し、接触を確
実に行うように形成されている。
づれた個所によって行われているため、パッドと球体と
の圧接に際しては、球体が回動され、特に、パッドと球
体との間に付着した塵埃や油膜などを除去し、接触を確
実に行うように形成されている。
したがって、第１と第２の回路基板にはパッドを配列す
ることで接続を行うことができ、従来のような一方の回
路基板にスルホールを配設する必要がなく、更に、隣接
間のピッチＰを極力小さくすることができ、高密度実装
化による小型化を図ることができる。
ることで接続を行うことができ、従来のような一方の回
路基板にスルホールを配設する必要がなく、更に、隣接
間のピッチＰを極力小さくすることができ、高密度実装
化による小型化を図ることができる。
以下本発明を第２図を参考に詳細に説明する。
第２図は本発明による一実施例の説明図で、（ａ）（ｂ
）は側面図、（Ｃ）は圧接個所の拡大説明図である。
）は側面図、（Ｃ）は圧接個所の拡大説明図である。
全図を通じて、同一符号は同一対象物を示す。
第２図の（ａ）に示すように、球体６が弾性材より成る
ワイヤ７の両端に接合されることで形成された複数の接
触子８をハウジング５の貫通穴５Ａに挿入することで保
持するように形成されたものを第２の回路基板３に形成
されたパッド４に対応するように積載し、第１の回路基
板１に形成されたパッド２がそれぞれの球体６に合致さ
れるように第１の回路基ｉｔが重ね合わせるように構成
したものである。
ワイヤ７の両端に接合されることで形成された複数の接
触子８をハウジング５の貫通穴５Ａに挿入することで保
持するように形成されたものを第２の回路基板３に形成
されたパッド４に対応するように積載し、第１の回路基
板１に形成されたパッド２がそれぞれの球体６に合致さ
れるように第１の回路基ｉｔが重ね合わせるように構成
したものである。
また、第１の回路基板１と第２の回路基板３とを重ね合
わせることは、例えば、第２の回路基板３にはガイドピ
ン９Ｆが設けられた台座９Ｂを固着し、第１の回路基板
１にはガイド穴９Ｄを有するガイド９Ａを金具１６によ
って固着し、ガイドビン９Ｆをガイド穴９Ｄに挿入する
連結機構９を備えることで行うことができる。
わせることは、例えば、第２の回路基板３にはガイドピ
ン９Ｆが設けられた台座９Ｂを固着し、第１の回路基板
１にはガイド穴９Ｄを有するガイド９Ａを金具１６によ
って固着し、ガイドビン９Ｆをガイド穴９Ｄに挿入する
連結機構９を備えることで行うことができる。
第１の回路基板】を第２の回路基板３に圧接することは
ガイド９Ａに係止されたファスナ９Ａに設けられたリン
グ９Ｇを台座９Ｂに形成されたフック部９Ｆに引っ掛け
、（ｂ）に示すようにファスナ９Ａを矢印方向に回動さ
せることで行うことができる。
ガイド９Ａに係止されたファスナ９Ａに設けられたリン
グ９Ｇを台座９Ｂに形成されたフック部９Ｆに引っ掛け
、（ｂ）に示すようにファスナ９Ａを矢印方向に回動さ
せることで行うことができる。
そこで、一方の球体６が第１の回路基板１のパッド２に
、他方の球体６が第２の回路基板１のパッド４にそれぞ
れ圧接される。
、他方の球体６が第２の回路基板１のパッド４にそれぞ
れ圧接される。
このような圧接は（ｃ）に示すように、球体６がパッド
２または４に圧接する個所Ｄ１の圧接方向ｃ１とワイヤ
７と球体６との接合個所Ｄ２の接合方向ｃ２とでは互い
に交差するように形成されることが望ましい。
２または４に圧接する個所Ｄ１の圧接方向ｃ１とワイヤ
７と球体６との接合個所Ｄ２の接合方向ｃ２とでは互い
に交差するように形成されることが望ましい。
即ち、圧接方向ＣＩと接合方向Ｃ２とが合致する方向で
あるとヤイヤ７が矢印Ｆによって収縮する時、球体６と
パッド２または４との圧接個所はそのまま固定した状態
となるのに対して、圧接方向ＣＩと接合方向Ｃ２とを交
差させるようにすることでヤイヤ７が矢印Ｆによって収
縮する時、球体６にモーメントが生じ、矢印Ｃ方向に回
動される。
あるとヤイヤ７が矢印Ｆによって収縮する時、球体６と
パッド２または４との圧接個所はそのまま固定した状態
となるのに対して、圧接方向ＣＩと接合方向Ｃ２とを交
差させるようにすることでヤイヤ７が矢印Ｆによって収
縮する時、球体６にモーメントが生じ、矢印Ｃ方向に回
動される。
このような回動によってパッド２または４の表面が球体
６によって擦られることになり、例えば、パッド２また
は４と球体６との間に塵埃などがあっても擦られること
になり、塵埃が除去され、良好な接触が得られる。
６によって擦られることになり、例えば、パッド２また
は４と球体６との間に塵埃などがあっても擦られること
になり、塵埃が除去され、良好な接触が得られる。
また、このようなワイヤ７としては黄銅などの材質で弾
性を有してしかも良導電材によって形成し、球体６とし
ては導電材に金または白金などのをメツキすることで接
触抵抗が小さくなるように形成する必要がある。
性を有してしかも良導電材によって形成し、球体６とし
ては導電材に金または白金などのをメツキすることで接
触抵抗が小さくなるように形成する必要がある。
このように構成すると、従来のような一方の回路基板に
対してスルホール１２を設ける必要がなく、また、（ａ
）に示す球体６の隣接間の間隔は従来のピッチＰより小
さいピッチＰ１によって形成することができ、実装効率
が向上する。
対してスルホール１２を設ける必要がなく、また、（ａ
）に示す球体６の隣接間の間隔は従来のピッチＰより小
さいピッチＰ１によって形成することができ、実装効率
が向上する。
更に、第２の回路基板３の反対側にもパッド４を形成す
ることで（ｂ）に示すように、ぜんしゅつと同様の連結
機構９を備えることで、点線で示す第１の回路基板１を
接続するように構成することができる。
ることで（ｂ）に示すように、ぜんしゅつと同様の連結
機構９を備えることで、点線で示す第１の回路基板１を
接続するように構成することができる。
以上説明したように、本発明によれば、ワイヤの両端に
球体を接合することで形成された複数の接触子がハウジ
ングによって保持されるように構成し、それぞれの球体
が回路基板のパッドに圧接されるようにしたものである
。
球体を接合することで形成された複数の接触子がハウジ
ングによって保持されるように構成し、それぞれの球体
が回路基板のパッドに圧接されるようにしたものである
。
したがって、従来のようなスルホールを設ける必要がな
く、しかも、隣接間の間隔を狭くすることができ、実装
効率の向上によって、高密度実装化による小型化が図れ
、実用的効果は大である。
く、しかも、隣接間の間隔を狭くすることができ、実装
効率の向上によって、高密度実装化による小型化が図れ
、実用的効果は大である。
第１図は本発明の原理説明図。
第２図は本発明による一実施例の説明図で、（ａ）（ｂ
）は側面図、（Ｃ）は圧接個所の拡大説明図。 第３図は従来の説明図で、（ａ）は挿入前の状態を示す
側面図、（ｂ）は挿入後の状態を示す側面図を示す。 図において、 １は第１の回路基板、２，４はパッド。 ３は第２の回路基板、５はハウジング。 ６は球体、 ７はワイヤ。 ８は接触子を示す。 ノトノ向−口１４Ｆ）Ａ刊デ里８矢Ｌ 日月Ｄ０第 １
図 （す 、２ト、弓Ｃ９月に工ろ−′す？方巳イク・ｊペタ（，
９屑 リ口 （ぞの２ｐジセ、衾９月に工う一賞カセ３
イクＩｒｎ＠ギー日ｊ１図 （円？ｔつ ｆ）蓚 ２
図
）は側面図、（Ｃ）は圧接個所の拡大説明図。 第３図は従来の説明図で、（ａ）は挿入前の状態を示す
側面図、（ｂ）は挿入後の状態を示す側面図を示す。 図において、 １は第１の回路基板、２，４はパッド。 ３は第２の回路基板、５はハウジング。 ６は球体、 ７はワイヤ。 ８は接触子を示す。 ノトノ向−口１４Ｆ）Ａ刊デ里８矢Ｌ 日月Ｄ０第 １
図 （す 、２ト、弓Ｃ９月に工ろ−′す？方巳イク・ｊペタ（，
９屑 リ口 （ぞの２ｐジセ、衾９月に工う一賞カセ３
イクＩｒｎ＠ギー日ｊ１図 （円？ｔつ ｆ）蓚 ２
図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 〔１〕必要に応じて、第１と第２の回路基板（１，３）
に形成されたパッド（２，４）の互いを電気導通を有す
るように接続するコネクタであって、 弾性を有する導電材より成るワイヤ（７）の両端に導電
材より成る球体（６）を接合することで形成された接触
子（８）と、該球体（６）の所定個所が突出されること
で前記パッド（２，４）に圧接されるよう該接触子（８
）を保持するハウジング（５）とを具備することを特徴
とするコネクタ。 〔２〕請求の範囲第１項記載の前記パッド（２，４）に
前記球体（６）が圧接される時、該球体（６）が回動さ
れるが如く、該球体（６）と該パッド（２，４）との圧
接方向（Ｃ１）と、前記ワイヤ（７）と該球体（６）と
の接合方向（Ｃ２）とが交差すように形成されることを
特徴とするコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63313140A JP2621444B2 (ja) | 1988-12-12 | 1988-12-12 | コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63313140A JP2621444B2 (ja) | 1988-12-12 | 1988-12-12 | コネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02158071A true JPH02158071A (ja) | 1990-06-18 |
| JP2621444B2 JP2621444B2 (ja) | 1997-06-18 |
Family
ID=18037579
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63313140A Expired - Fee Related JP2621444B2 (ja) | 1988-12-12 | 1988-12-12 | コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2621444B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04269481A (ja) * | 1990-12-17 | 1992-09-25 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | コネクタ |
| WO2003015223A1 (en) * | 2001-08-02 | 2003-02-20 | J.S.T. Mfg. Co., Ltd. | Hinge connector, and circuit board connected to connector |
| US7333683B2 (en) | 2004-10-07 | 2008-02-19 | Nec Corproation | Structure and method for mounting LSI package onto photoelectric wiring board, information processing apparatus, optical interface, and photoelectric wiring board |
| CN111403307A (zh) * | 2020-03-26 | 2020-07-10 | 环鸿电子（昆山）有限公司 | 集成电路测试模块及其制备方法 |
-
1988
- 1988-12-12 JP JP63313140A patent/JP2621444B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04269481A (ja) * | 1990-12-17 | 1992-09-25 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | コネクタ |
| WO2003015223A1 (en) * | 2001-08-02 | 2003-02-20 | J.S.T. Mfg. Co., Ltd. | Hinge connector, and circuit board connected to connector |
| US6896522B2 (en) | 2001-08-02 | 2005-05-24 | J.S.T. Mfg. Co., Ltd. | Hinge connector, and circuit board connected to connector |
| CN1319223C (zh) * | 2001-08-02 | 2007-05-30 | 日本压着端子制造株式会社 | 铰接用连接器和与该连接器连接的电路衬底 |
| KR100904802B1 (ko) * | 2001-08-02 | 2009-06-25 | 니혼앗짜쿠단시세이소 가부시키가이샤 | 힌지용 커넥터 및 이 커넥터에 접속되는 회로 기판 |
| US7333683B2 (en) | 2004-10-07 | 2008-02-19 | Nec Corproation | Structure and method for mounting LSI package onto photoelectric wiring board, information processing apparatus, optical interface, and photoelectric wiring board |
| CN111403307A (zh) * | 2020-03-26 | 2020-07-10 | 环鸿电子（昆山）有限公司 | 集成电路测试模块及其制备方法 |
| CN111403307B (zh) * | 2020-03-26 | 2023-09-29 | 环鸿电子（昆山）有限公司 | 集成电路测试模块及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2621444B2 (ja) | 1997-06-18 |
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