JPH04269481A - コネクタ - Google Patents
コネクタInfo
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- JPH04269481A JPH04269481A JP3308354A JP30835491A JPH04269481A JP H04269481 A JPH04269481 A JP H04269481A JP 3308354 A JP3308354 A JP 3308354A JP 30835491 A JP30835491 A JP 30835491A JP H04269481 A JPH04269481 A JP H04269481A
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Classifications
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/714—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電気コネクタ、特に印
刷回路板,回路モジュール等の少なくとも2個の電気回
路を相互接続する電気コネクタに関するものである。よ
り具体的には、本発明は、情報処理システム(コンピュ
ータ)環境において用いることのできる種類のコネクタ
に関するものである。
刷回路板,回路モジュール等の少なくとも2個の電気回
路を相互接続する電気コネクタに関するものである。よ
り具体的には、本発明は、情報処理システム(コンピュ
ータ)環境において用いることのできる種類のコネクタ
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】米国特許出願第07/427,548号
明細書には、エラストマ体内に応力差が生じ、これによ
り接続の信頼性を更に保証する相互接続回路部材のため
のエラストメリック介挿部材が開示されている。これに
よると、導電性配線をエラストメリック体内に用いて、
導電手段を与えている。
明細書には、エラストマ体内に応力差が生じ、これによ
り接続の信頼性を更に保証する相互接続回路部材のため
のエラストメリック介挿部材が開示されている。これに
よると、導電性配線をエラストメリック体内に用いて、
導電手段を与えている。
【0003】米国特許出願第07/415,435号明
細書には、複数の指合部材(例えば、樹木状変化の)を
用いる種類の電気接続が開示されている。これによると
、このような部材に対する材料は、パラジウム,プラチ
ナ、ロジウム,ルテニウム,オスミウム,タングステン
とすることができる。この種の樹木状指合部材を使用す
ることは、本発明の一実施例においても可能である。
細書には、複数の指合部材(例えば、樹木状変化の)を
用いる種類の電気接続が開示されている。これによると
、このような部材に対する材料は、パラジウム,プラチ
ナ、ロジウム,ルテニウム,オスミウム,タングステン
とすることができる。この種の樹木状指合部材を使用す
ることは、本発明の一実施例においても可能である。
【0004】これら2つの出願は、本発明の出願人に譲
渡されている。これら2つの出願の開示内容は、本願明
細書において引用される。
渡されている。これら2つの出願の開示内容は、本願明
細書において引用される。
【0005】コンピュータ分野において用いられるコネ
クタの設計に関する現在の傾向は、コンピュータの重要
部品を構成する種々の回路デバイス間の、高密度,高信
頼性の接続を与えることである。このような接続におけ
る高信頼性は、これらデバイスの重大な誤接続を生じさ
せる潜在的な最終製品故障の故に、重要である。さらに
、有効な修理,グレードアップ,および/またはシステ
ムの種々の要素(すなわち、コネクタ,カード,チップ
,ボード,モジュールなど)の交換を保証するには、こ
のような接続が、最終製品内のフィールドにおいて取り
はずしおよび再接続でき、およびダストや繊維性の残渣
に対して耐性のあることが極めて必要とされる。このよ
うな能力は、製品の製造プロセス中に、例えば検査を容
易にするために必要である。
クタの設計に関する現在の傾向は、コンピュータの重要
部品を構成する種々の回路デバイス間の、高密度,高信
頼性の接続を与えることである。このような接続におけ
る高信頼性は、これらデバイスの重大な誤接続を生じさ
せる潜在的な最終製品故障の故に、重要である。さらに
、有効な修理,グレードアップ,および/またはシステ
ムの種々の要素(すなわち、コネクタ,カード,チップ
,ボード,モジュールなど)の交換を保証するには、こ
のような接続が、最終製品内のフィールドにおいて取り
はずしおよび再接続でき、およびダストや繊維性の残渣
に対して耐性のあることが極めて必要とされる。このよ
うな能力は、製品の製造プロセス中に、例えば検査を容
易にするために必要である。
【0006】種々の相互接続を与える1つの先行技術は
、ワイヤボンド技術と称されており、この技術は、例え
ば金のような軟金属ワイヤを、1つの回路から他の回路
へ機械的および熱的に押圧することを含んでいる。しか
し、このようなボンディングは、生じうるワイヤ破断お
よびこれに伴うワイヤ処理における機械的困難性の故に
、高密度接続が容易でない。他の技術は、相互接続を有
効にするために個々の回路要素間、例えばパッド間には
んだボール等を配置することを含んでいる。この技術は
、種々の構造に対して高密度の相互接続を与えることに
、極めて成功しているが、この技術は、容易な取りはず
しと再接続が不可能である。さらに他の技術では、内部
に複数の導電路、例えば導電材料の小直径のワイヤまた
はコラムを含むエラストマを用いて、必要な相互接続を
与えている。このような材料を用いる既知の技術は、一
般的に次のような欠点を有している。すなわち、(1)
特定の構造に固有で、接合表面の非平面性の故に悪化す
る、コンタクトあたりに必要な大きな力、(2)関連す
る回路要素間、例えばパッド間の相互接続での比較的高
い電気抵抗、(3)正常な接続に容易に悪影響を与える
、ダスト,残渣,他の環境要素に対する感度、(4)例
えば特定のコネクタ構造の物理的制限による制限密度で
ある。このような従来技術によるエラストメリック構造
は、また、多くの高密度相互接続方法において接続形態
がかなり望ましい効果的なワイピング接続を与えること
に一般に失敗している。
、ワイヤボンド技術と称されており、この技術は、例え
ば金のような軟金属ワイヤを、1つの回路から他の回路
へ機械的および熱的に押圧することを含んでいる。しか
し、このようなボンディングは、生じうるワイヤ破断お
よびこれに伴うワイヤ処理における機械的困難性の故に
、高密度接続が容易でない。他の技術は、相互接続を有
効にするために個々の回路要素間、例えばパッド間には
んだボール等を配置することを含んでいる。この技術は
、種々の構造に対して高密度の相互接続を与えることに
、極めて成功しているが、この技術は、容易な取りはず
しと再接続が不可能である。さらに他の技術では、内部
に複数の導電路、例えば導電材料の小直径のワイヤまた
はコラムを含むエラストマを用いて、必要な相互接続を
与えている。このような材料を用いる既知の技術は、一
般的に次のような欠点を有している。すなわち、(1)
特定の構造に固有で、接合表面の非平面性の故に悪化す
る、コンタクトあたりに必要な大きな力、(2)関連す
る回路要素間、例えばパッド間の相互接続での比較的高
い電気抵抗、(3)正常な接続に容易に悪影響を与える
、ダスト,残渣,他の環境要素に対する感度、(4)例
えば特定のコネクタ構造の物理的制限による制限密度で
ある。このような従来技術によるエラストメリック構造
は、また、多くの高密度相互接続方法において接続形態
がかなり望ましい効果的なワイピング接続を与えること
に一般に失敗している。
【0007】米国特許第3,796,986号,第3,
960,424号,第4,295,700号,第4,6
36,018号,第4,688,151号,第4,73
8,637号,第4,793,814号,第4,912
,772号,第4,943,242号明細書は、多様な
電気回路部材に電気的相互接続を与える種々の技術を開
示している。これら明細書からわかるように、これら開
示技術は、前述した多くの欠点、例えば非繰返し性,潜
在的誤配置,低密度,比較的複雑な構造,高製造コスト
のような欠点を含んでいる。
960,424号,第4,295,700号,第4,6
36,018号,第4,688,151号,第4,73
8,637号,第4,793,814号,第4,912
,772号,第4,943,242号明細書は、多様な
電気回路部材に電気的相互接続を与える種々の技術を開
示している。これら明細書からわかるように、これら開
示技術は、前述した多くの欠点、例えば非繰返し性,潜
在的誤配置,低密度,比較的複雑な構造,高製造コスト
のような欠点を含んでいる。
【0008】有効かつ信頼性のある接続を与えることの
できる高密度電気コネクタ(ワイピング・タイプの接続
の提供を含む)は、かなり進歩していると信じられ、こ
のような接続は、(接続および再接続を容易に行えるよ
うに)繰返し可能で、以下の説明から認識できる他の効
果を与える。
できる高密度電気コネクタ(ワイピング・タイプの接続
の提供を含む)は、かなり進歩していると信じられ、こ
のような接続は、(接続および再接続を容易に行えるよ
うに)繰返し可能で、以下の説明から認識できる他の効
果を与える。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】したがって本発明の目
的は、電気コネクタ技術を増進させることにある。
的は、電気コネクタ技術を増進させることにある。
【0010】本発明の他の目的は、信頼性が高く改善さ
れた特徴を有する高密度相互接続であって、容易に取り
はずしでき、かつ、繰返し可能な(必要ならば)接続を
与えることのできる電気コネクタを提供することにある
。
れた特徴を有する高密度相互接続であって、容易に取り
はずしでき、かつ、繰返し可能な(必要ならば)接続を
与えることのできる電気コネクタを提供することにある
。
【0011】本発明のさらに他の目的は、製造が比較的
安価であり、比較的簡単な構成のコネクタを提供するこ
とにある。
安価であり、比較的簡単な構成のコネクタを提供するこ
とにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明の一面によれば、
1対の電極回路部材を電気的に相互接続するコネクタが
提供される。このコネクタは、回路部材の間に配置され
る電気絶縁フレームと、フレーム内に離間して配置され
た少なくとも1個の細長弾性コンタクト部材とを備え、
コンタクト部材は、その対向端部に、コンタクト・セグ
メントの第1および第2のアレイを有し、各セグメント
は、各回路部材上の回路(例えば、パッド)に係合する
ように構成されている。コネクタは、さらに、フレーム
部材内に配置された、少なくとも1対の細長電気絶縁部
材を備え、絶縁部材の対は、細長コンタクト部材にその
対向端部で係合するように構成され、フレーム部材内に
コンタクト部材を配置する。
1対の電極回路部材を電気的に相互接続するコネクタが
提供される。このコネクタは、回路部材の間に配置され
る電気絶縁フレームと、フレーム内に離間して配置され
た少なくとも1個の細長弾性コンタクト部材とを備え、
コンタクト部材は、その対向端部に、コンタクト・セグ
メントの第1および第2のアレイを有し、各セグメント
は、各回路部材上の回路(例えば、パッド)に係合する
ように構成されている。コネクタは、さらに、フレーム
部材内に配置された、少なくとも1対の細長電気絶縁部
材を備え、絶縁部材の対は、細長コンタクト部材にその
対向端部で係合するように構成され、フレーム部材内に
コンタクト部材を配置する。
【0013】本発明の他の面によれば、1対の電気回路
部材を電気的に相互接続するコネクタを提供する。この
コネクタは、前記回路部材の間に配置されるように構成
された電気絶縁担体と、この担体内に離間して配置され
た複数の弾性コンタクト部材とを備え、各コンタクト部
材は、多量の導電(例えば、金属)粒子を有する多量の
電気絶縁材料(例えば、エラストマ)を有している。こ
のコンタクト部材は、各回路部材上の回路(例えば、パ
ッド)と係合するように構成された対向端接触部を有し
ている。
部材を電気的に相互接続するコネクタを提供する。この
コネクタは、前記回路部材の間に配置されるように構成
された電気絶縁担体と、この担体内に離間して配置され
た複数の弾性コンタクト部材とを備え、各コンタクト部
材は、多量の導電(例えば、金属)粒子を有する多量の
電気絶縁材料(例えば、エラストマ)を有している。こ
のコンタクト部材は、各回路部材上の回路(例えば、パ
ッド)と係合するように構成された対向端接触部を有し
ている。
【0014】本発明のこれら2つの実施例は、各回路部
材による押圧で、所望の相互接続を与えることを可能に
する。
材による押圧で、所望の相互接続を与えることを可能に
する。
【0015】
【実施例】図1は、本発明の一実施例であるコネクタ1
0を示す。コネクタ10は、電気絶縁材料(例えばプラ
スチック)のフレーム部材11を備え、このフレーム部
材は、図示のように、複数、例えば4つの側壁13a,
13b,13c,13dを有するほぼ矩形状とするのが
好適である。本発明の一例では、フレーム11は、約5
.0インチ(約12.7mm)の幅(寸法“W”)と、
約5.0インチの対応する長さ(寸法“L”)とを有し
ている。このフレームは、約0.30インチ(約7.6
2mm)の厚さ(寸法“T”)を有している。前述した
ように、フレーム11に適した材料はプラスチックであ
り、フェノール,ポリエステル,およびライトン(Ph
ilips Petroleum Company
の商標)とするのが適切である。
0を示す。コネクタ10は、電気絶縁材料(例えばプラ
スチック)のフレーム部材11を備え、このフレーム部
材は、図示のように、複数、例えば4つの側壁13a,
13b,13c,13dを有するほぼ矩形状とするのが
好適である。本発明の一例では、フレーム11は、約5
.0インチ(約12.7mm)の幅(寸法“W”)と、
約5.0インチの対応する長さ(寸法“L”)とを有し
ている。このフレームは、約0.30インチ(約7.6
2mm)の厚さ(寸法“T”)を有している。前述した
ように、フレーム11に適した材料はプラスチックであ
り、フェノール,ポリエステル,およびライトン(Ph
ilips Petroleum Company
の商標)とするのが適切である。
【0016】フレーム部材11は、1対の電気回路部材
間に設けられて、これら電気回路部材を相互接続する働
きをするコネクタ10の一部を構成する。コネクタ10
によって相互接続される適切な電気回路部材の例は、印
刷回路板,回路モジュールなどである。印刷回路板と言
う用語は、1以上の導電層(例えば、信号,電力および
/または接地)を有する多層回路構造を含んだものを意
味している。印刷配線板としても知られている、このよ
うな印刷回路板は、この技術分野では周知であり、これ
以上の説明は不要であると考える。回路モジュールとい
う用語は、モジュールの一部を構成する種々の電気的要
素(例えば、半導体チップ,導電回路,導電ピンなど)
を有する基板または同様の部材を含んだものを意味して
いる。このようなモジュールは、米国特許第4,688
,151号および米国特許第4,912,772号明細
書に述べられており、これ以上の説明は不必要であると
考える。これら米国特許明細書の開示内容は、本願明細
書において引用される。
間に設けられて、これら電気回路部材を相互接続する働
きをするコネクタ10の一部を構成する。コネクタ10
によって相互接続される適切な電気回路部材の例は、印
刷回路板,回路モジュールなどである。印刷回路板と言
う用語は、1以上の導電層(例えば、信号,電力および
/または接地)を有する多層回路構造を含んだものを意
味している。印刷配線板としても知られている、このよ
うな印刷回路板は、この技術分野では周知であり、これ
以上の説明は不要であると考える。回路モジュールとい
う用語は、モジュールの一部を構成する種々の電気的要
素(例えば、半導体チップ,導電回路,導電ピンなど)
を有する基板または同様の部材を含んだものを意味して
いる。このようなモジュールは、米国特許第4,688
,151号および米国特許第4,912,772号明細
書に述べられており、これ以上の説明は不必要であると
考える。これら米国特許明細書の開示内容は、本願明細
書において引用される。
【0017】コネクタ10は、さらに、フレーム11内
に設けられた、少なくとも1個(好適には複数個)の細
長弾性コンタクト部材15を有している。図1(および
図2,図3)には5個のこのようなコンタクト部材を示
しているが、数個の追加のこのようなコンタクト部材を
、本発明の一部に利用することができる(このようにす
ることが好適である)。例えば、本発明の一実施例では
、合計約140個のこのような部材を用いることができ
る。各コンタクト部材15は、フレーム側壁13a〜1
3dによって定まる矩形開口17をほぼ占有するように
設けられている。図1に示すように、これらコンタクト
は、対向側壁13b,13dの内面にほぼ接触している
ことがわかる。“ほぼ接触する”という用語は、各コン
タクト部材の一方または両方の端部において、各コンタ
クト部材により、各隣接フレーム側壁に対しわずかな係
合が生じることを意味する。このように、これらコンタ
クト部材は、中央開口17内に、ほぼ平行に離間した方
向に配置される。これらコンタクト部材は、フレーム側
壁上に配置されず、あるいはフレーム側壁内に挿入され
ていないが、図示のようにフレーム側壁間にほぼ保持さ
れている。このような配置は、重要であると考えられる
。というのは、相互接続される各回路部材によって係合
されるときに、これらコンタクト部材の次の操作を容易
にするからである。このような配置は、これら弾性コン
タクト部材の圧縮を容易にし、一方、修理および/また
は置き換えの場合に、コンタクト部材をフレーム11内
から取りはずすことを容易にする。
に設けられた、少なくとも1個(好適には複数個)の細
長弾性コンタクト部材15を有している。図1(および
図2,図3)には5個のこのようなコンタクト部材を示
しているが、数個の追加のこのようなコンタクト部材を
、本発明の一部に利用することができる(このようにす
ることが好適である)。例えば、本発明の一実施例では
、合計約140個のこのような部材を用いることができ
る。各コンタクト部材15は、フレーム側壁13a〜1
3dによって定まる矩形開口17をほぼ占有するように
設けられている。図1に示すように、これらコンタクト
は、対向側壁13b,13dの内面にほぼ接触している
ことがわかる。“ほぼ接触する”という用語は、各コン
タクト部材の一方または両方の端部において、各コンタ
クト部材により、各隣接フレーム側壁に対しわずかな係
合が生じることを意味する。このように、これらコンタ
クト部材は、中央開口17内に、ほぼ平行に離間した方
向に配置される。これらコンタクト部材は、フレーム側
壁上に配置されず、あるいはフレーム側壁内に挿入され
ていないが、図示のようにフレーム側壁間にほぼ保持さ
れている。このような配置は、重要であると考えられる
。というのは、相互接続される各回路部材によって係合
されるときに、これらコンタクト部材の次の操作を容易
にするからである。このような配置は、これら弾性コン
タクト部材の圧縮を容易にし、一方、修理および/また
は置き換えの場合に、コンタクト部材をフレーム11内
から取りはずすことを容易にする。
【0018】各コンタクト部材15は、銅または、例え
ば、りん青銅,ベリリウム銅などを含む類似の金属とす
るのが好適である。ニッケル,金,銀,パラジウムなど
のような耐腐食性の正常な金属材料で、各コンタクト部
材をメッキするのが好適である。隣接するこのような部
材との偶発的な短絡を防止するためには、各コンタクト
部材は、その主要部上に絶縁材料の比較的薄い層19を
有することができる。コンタクト部材15のより詳細な
断面図を図4に示す。図に示すように、2つのこのよう
な層19,19′を用いることができる。前述したよう
に各層は、絶縁材料より成り、好適な例はポリイミドで
ある。また図4に示すように、ばねコンタクト部材15
は、ほぼ湾曲した中央部21を有し、第1および第2の
突出端部23,25が、中央湾曲部21からほぼ反対に
延びている。各対向端部23,25は、電気的に導通す
る各回路要素(例えば、図2,図3における回路部材3
3,35の各表面に設けられた平坦導電パッド31)に
対して構成されている。前述したように、これら回路部
材は、印刷回路板(例えば35)とすることができ、こ
のような印刷回路板はその上面に設けられた平坦導電部
材(例えば銅端子)を有している。これら回路部材は、
基板37を有する前述の回路モジュール33を備えるこ
とができ、基板37は、表面に複数の半導体素子39と
、底部すなわち外面に設けられた対応する平坦導電パッ
ド(例えば、薄い銅エレメント)31とを有している。 導電パッド31は、各電気回路部材の一部を形成する対
応する回路に電気的に結合される。これらパッドは、各
回路部材の動作要件に基づいて、信号,電力,または大
地接続を与えることができる。図1に示した本発明の実
施例では、図示の一体形コンタクト部材は、各回路デバ
イス間の電力接続を好適に与える。しかし、このことは
、これらコンタクト部材を図6に示すようにセグメント
化し、各コンタクト部材に対し個々の特性の複数の信号
接続を与えることができるので、本発明を制限すること
を意味していない。図1に示すコンタクト部材15の一
体形構造は、図5に示すものに類似しており(しかし、
表面に絶縁材料は設けられていない)、このような個々
の複数の分離コネクタとすることができる。他の例を表
す図6の実施例については、後に説明する。
ば、りん青銅,ベリリウム銅などを含む類似の金属とす
るのが好適である。ニッケル,金,銀,パラジウムなど
のような耐腐食性の正常な金属材料で、各コンタクト部
材をメッキするのが好適である。隣接するこのような部
材との偶発的な短絡を防止するためには、各コンタクト
部材は、その主要部上に絶縁材料の比較的薄い層19を
有することができる。コンタクト部材15のより詳細な
断面図を図4に示す。図に示すように、2つのこのよう
な層19,19′を用いることができる。前述したよう
に各層は、絶縁材料より成り、好適な例はポリイミドで
ある。また図4に示すように、ばねコンタクト部材15
は、ほぼ湾曲した中央部21を有し、第1および第2の
突出端部23,25が、中央湾曲部21からほぼ反対に
延びている。各対向端部23,25は、電気的に導通す
る各回路要素(例えば、図2,図3における回路部材3
3,35の各表面に設けられた平坦導電パッド31)に
対して構成されている。前述したように、これら回路部
材は、印刷回路板(例えば35)とすることができ、こ
のような印刷回路板はその上面に設けられた平坦導電部
材(例えば銅端子)を有している。これら回路部材は、
基板37を有する前述の回路モジュール33を備えるこ
とができ、基板37は、表面に複数の半導体素子39と
、底部すなわち外面に設けられた対応する平坦導電パッ
ド(例えば、薄い銅エレメント)31とを有している。 導電パッド31は、各電気回路部材の一部を形成する対
応する回路に電気的に結合される。これらパッドは、各
回路部材の動作要件に基づいて、信号,電力,または大
地接続を与えることができる。図1に示した本発明の実
施例では、図示の一体形コンタクト部材は、各回路デバ
イス間の電力接続を好適に与える。しかし、このことは
、これらコンタクト部材を図6に示すようにセグメント
化し、各コンタクト部材に対し個々の特性の複数の信号
接続を与えることができるので、本発明を制限すること
を意味していない。図1に示すコンタクト部材15の一
体形構造は、図5に示すものに類似しており(しかし、
表面に絶縁材料は設けられていない)、このような個々
の複数の分離コネクタとすることができる。他の例を表
す図6の実施例については、後に説明する。
【0019】図1に示すように、各コンタクト部材は、
第1の対向端部23に沿うコンタクト・セグメント41
のアレイと、各コンタクト部材15の第2の対向端部2
5に適合する、または端部25の一部を好適に構成する
コンタクト・セグメント43(図5に示す)の類似のア
レイとを有している。図2および図3に示すように、第
1セグメント41のアレイは、回路部材33の外面に設
けられた、対応する個々の平坦導電パッド31に係合す
るようにされ、一方、コンタクト・セグメント43の対
応するアレイは、回路部材31に係合し、かつ電気的に
接続するように構成されている。
第1の対向端部23に沿うコンタクト・セグメント41
のアレイと、各コンタクト部材15の第2の対向端部2
5に適合する、または端部25の一部を好適に構成する
コンタクト・セグメント43(図5に示す)の類似のア
レイとを有している。図2および図3に示すように、第
1セグメント41のアレイは、回路部材33の外面に設
けられた、対応する個々の平坦導電パッド31に係合す
るようにされ、一方、コンタクト・セグメント43の対
応するアレイは、回路部材31に係合し、かつ電気的に
接続するように構成されている。
【0020】図6の実施例では、本発明の他の実施例に
よる細長コンタクト部材15′が示されている。コンタ
クト部材15′は、全長および高さについて、図5の金
属一体形弾性コンタクト部材15と同様の寸法を有して
いる。しかし、図6の実施例では、コンタクト部材15
′は、ほぼ全幅にわたって表面に延在する絶縁体(例え
ば、ポリイミド)の少なくとも1つの層19を有するも
のとして示されている。このような構成では、各コンタ
クト・セグメントを、対向するコンタクト・セグメント
41′,43′より成る個々のコンタクト部46にセグ
メント化することができる。あるいは、1個以上の一体
金属部21′を、コンタクト部材の一部として設けるこ
ともでき、この金属部21′は、図5のコンタクト21
のように、導電パッド31の2個以上の対向対に、共通
接続を与えることができる。したがって、図6の実施例
では、単一コンタクト部材を用いて信号機能と電力機能
とを組合わせることができる。絶縁材料19は十分な厚
さを有して、所望の離間方向に個々の接触部を保持し、
図5に示すようにな全体の細長形状をとるようにする。 このような実施例では、導電金属部材21は、約0.0
03インチ(0.07mm)〜約0.008インチ(0
.20mm)の厚さを有し、一方、対応する絶縁体(例
えば、ポリイミド)は、約0.003インチ(0.00
7mm)〜約0.010インチ(0.254mm)の厚
さを有している。また明らかなように、導電金属部材の
反対側に、図6の実施例の絶縁材料の第2の層を用いる
ことも容易にできる。この場合、第2の層は、約0.0
003インチ〜約0.003インチの厚さを有する。
よる細長コンタクト部材15′が示されている。コンタ
クト部材15′は、全長および高さについて、図5の金
属一体形弾性コンタクト部材15と同様の寸法を有して
いる。しかし、図6の実施例では、コンタクト部材15
′は、ほぼ全幅にわたって表面に延在する絶縁体(例え
ば、ポリイミド)の少なくとも1つの層19を有するも
のとして示されている。このような構成では、各コンタ
クト・セグメントを、対向するコンタクト・セグメント
41′,43′より成る個々のコンタクト部46にセグ
メント化することができる。あるいは、1個以上の一体
金属部21′を、コンタクト部材の一部として設けるこ
ともでき、この金属部21′は、図5のコンタクト21
のように、導電パッド31の2個以上の対向対に、共通
接続を与えることができる。したがって、図6の実施例
では、単一コンタクト部材を用いて信号機能と電力機能
とを組合わせることができる。絶縁材料19は十分な厚
さを有して、所望の離間方向に個々の接触部を保持し、
図5に示すようにな全体の細長形状をとるようにする。 このような実施例では、導電金属部材21は、約0.0
03インチ(0.07mm)〜約0.008インチ(0
.20mm)の厚さを有し、一方、対応する絶縁体(例
えば、ポリイミド)は、約0.003インチ(0.00
7mm)〜約0.010インチ(0.254mm)の厚
さを有している。また明らかなように、導電金属部材の
反対側に、図6の実施例の絶縁材料の第2の層を用いる
ことも容易にできる。この場合、第2の層は、約0.0
003インチ〜約0.003インチの厚さを有する。
【0021】信号接続用に用いられるこれら個々のコン
タクト部(46)のインピーダンスのような信号特性を
、絶縁層の一方または両方に、ラミネーション,スパッ
タリングなどによって、他の金属層(例えば、銅)を付
加することにより、制御し改善することができる。金属
の付加層は、絶縁体内に設けられた導電開口(例えば、
メッキされた穴)を経て同一電位(電圧または大地)の
1個以上の接続部に接続される。個々のコンタクト部(
46)の信号特性は、コンタクト部材(15および15
′)の適正な配置によって、さらに増強することができ
る。例えば、信号接続および電力接続のアレイを、コン
タクト部材15,15′の交互列によって形成すること
ができ、信号部材はそれぞれを取り囲む大地接続部また
は電力接続部の平行対を有するので、信号接続性能が改
善される。このことは、改善されたインピーダンス制御
および軽減された結合ノイズを与える信号接続に対し、
トライプレート(triplate)伝送ラインを与え
る。
タクト部(46)のインピーダンスのような信号特性を
、絶縁層の一方または両方に、ラミネーション,スパッ
タリングなどによって、他の金属層(例えば、銅)を付
加することにより、制御し改善することができる。金属
の付加層は、絶縁体内に設けられた導電開口(例えば、
メッキされた穴)を経て同一電位(電圧または大地)の
1個以上の接続部に接続される。個々のコンタクト部(
46)の信号特性は、コンタクト部材(15および15
′)の適正な配置によって、さらに増強することができ
る。例えば、信号接続および電力接続のアレイを、コン
タクト部材15,15′の交互列によって形成すること
ができ、信号部材はそれぞれを取り囲む大地接続部また
は電力接続部の平行対を有するので、信号接続性能が改
善される。このことは、改善されたインピーダンス制御
および軽減された結合ノイズを与える信号接続に対し、
トライプレート(triplate)伝送ラインを与え
る。
【0022】図1〜図3に示すように、コネクタ10は
、細長い電気絶縁部材53,53′の複数対51を更に
有している。これら部材は、フレーム部材11内(対向
する側壁13b,13d内)に配置されており、対向側
壁13bと13dとの間の懸架位置に、各弾性コンタク
ト部材を保持するために特に構成されている。特に、2
つのこのような部材53,53′の各対51は、各コン
タクト15の対向端部23,25とそれぞれ係合するよ
うに特に構成されている。したがって、各対は、図2お
よび図3に示されるほぼまっすぐな形状に、このコンタ
クトを配置する働きをする。
、細長い電気絶縁部材53,53′の複数対51を更に
有している。これら部材は、フレーム部材11内(対向
する側壁13b,13d内)に配置されており、対向側
壁13bと13dとの間の懸架位置に、各弾性コンタク
ト部材を保持するために特に構成されている。特に、2
つのこのような部材53,53′の各対51は、各コン
タクト15の対向端部23,25とそれぞれ係合するよ
うに特に構成されている。したがって、各対は、図2お
よび図3に示されるほぼまっすぐな形状に、このコンタ
クトを配置する働きをする。
【0023】特に、図2および図3からよくわかるよう
に、各対向端部(23,25)は、反対側で係合してい
る。前述の第1対51は、第1の側(例えば、図2およ
び図3において垂直方向のコンタクト部材の右側)に沿
ってコンタクト端部に係合し、他方、第2対51は他の
側(図2および図3において左側)からコンタクト端部
に係合している。実際には、絶縁部材の2つの対は、こ
のような係合の結果、各コンタクト部材を押圧する働き
をし、これによってコンタクトを所望直線方向に保持す
る。
に、各対向端部(23,25)は、反対側で係合してい
る。前述の第1対51は、第1の側(例えば、図2およ
び図3において垂直方向のコンタクト部材の右側)に沿
ってコンタクト端部に係合し、他方、第2対51は他の
側(図2および図3において左側)からコンタクト端部
に係合している。実際には、絶縁部材の2つの対は、こ
のような係合の結果、各コンタクト部材を押圧する働き
をし、これによってコンタクトを所望直線方向に保持す
る。
【0024】各絶縁部材53,53′は、ポリマ材料(
このような材料の適切な例は、ライトンおよびナイロン
である)の円形ロッドを備えている。8角形,6角形な
どの他の形状を、部材53,53′に用いることもでき
る。各ロッドの端部は、各側壁13b,13d内に形成
された各溝61内に摩擦を有して配置されるように構成
されている。図1に示すように、各対の上側ロッド53
は、側壁13b,13dの上側面内に設けられた対応す
る上側溝61内に摩擦を有して挿入されている。各対の
対応する下側ロッド53′は、各側壁13b,13dの
下側面内に設けられた対応する下側溝61内に配置され
ている。本発明の一例では、各ポリマ・ロッドは、約0
.024インチ(0.60mm)の幅を有する各対応の
溝(61または61′)に対して、約0.025インチ
(0.63mm)の外径を有することができ、これら部
材間の十分な摩擦係合を保証する。溝61,61′は、
互いに平行に配置された1対の隣接直立フィン63等に
よって領域が定められる。
このような材料の適切な例は、ライトンおよびナイロン
である)の円形ロッドを備えている。8角形,6角形な
どの他の形状を、部材53,53′に用いることもでき
る。各ロッドの端部は、各側壁13b,13d内に形成
された各溝61内に摩擦を有して配置されるように構成
されている。図1に示すように、各対の上側ロッド53
は、側壁13b,13dの上側面内に設けられた対応す
る上側溝61内に摩擦を有して挿入されている。各対の
対応する下側ロッド53′は、各側壁13b,13dの
下側面内に設けられた対応する下側溝61内に配置され
ている。本発明の一例では、各ポリマ・ロッドは、約0
.024インチ(0.60mm)の幅を有する各対応の
溝(61または61′)に対して、約0.025インチ
(0.63mm)の外径を有することができ、これら部
材間の十分な摩擦係合を保証する。溝61,61′は、
互いに平行に配置された1対の隣接直立フィン63等に
よって領域が定められる。
【0025】フレーム13は、図示のように、1部品構
造である。しかし、フレームを2部品構造(例えば、上
半分と下半分とする)とすることも可能であり、この場
合、各部品は一体部として形成される(各部品の一部と
してモールドされる)ロッドを有する。このような構造
は、製造能力を増強するのに役立つ。
造である。しかし、フレームを2部品構造(例えば、上
半分と下半分とする)とすることも可能であり、この場
合、各部品は一体部として形成される(各部品の一部と
してモールドされる)ロッドを有する。このような構造
は、製造能力を増強するのに役立つ。
【0026】各曲線状コンタクトばね15の懸架配置方
向は、図2に示すように、コネクタ10の不作動位置に
おいて、最も良く見ることができる。各ばねは、中央湾
曲部21は横方向(図2において右方向)に延びるよう
に、直立方向に配向されている。図2に示される各コン
タクトばねは、伸張形状で図示されている。対向端部2
3,25は、この位置でポリマ・ロッドに対して、最小
の伸張力(外方への)を加える。したがって、これらロ
ッドの摩擦力は、ロッドの重みを保持し、正しい位置で
接触するのに十分である。
向は、図2に示すように、コネクタ10の不作動位置に
おいて、最も良く見ることができる。各ばねは、中央湾
曲部21は横方向(図2において右方向)に延びるよう
に、直立方向に配向されている。図2に示される各コン
タクトばねは、伸張形状で図示されている。対向端部2
3,25は、この位置でポリマ・ロッドに対して、最小
の伸張力(外方への)を加える。したがって、これらロ
ッドの摩擦力は、ロッドの重みを保持し、正しい位置で
接触するのに十分である。
【0027】図2においては、2個の回路部材(回路モ
ジュール33と印刷回路板35)上の各導電パッド31
を相互接続する前のコネクタ10が示されている。この
不作動配置では、各コンタクトの上側端部23は、フレ
ーム部材11の上面上にわずかに延び、下側端部25は
、フレーム部材の下側平面下に延びている。1つの例で
は、これら端部の各々を、各平面から約0.015イン
チ(0.38mm)伸ばすことができる。
ジュール33と印刷回路板35)上の各導電パッド31
を相互接続する前のコネクタ10が示されている。この
不作動配置では、各コンタクトの上側端部23は、フレ
ーム部材11の上面上にわずかに延び、下側端部25は
、フレーム部材の下側平面下に延びている。1つの例で
は、これら端部の各々を、各平面から約0.015イン
チ(0.38mm)伸ばすことができる。
【0028】図3において、対向する回路部材が互いに
移動して、コンタクト部材15をフレーム11内に押圧
する。すなわち、各コンタクト部材のコンタクト・セグ
メント(41および43)のアレイの各々が、各回路部
材の導電パッド31の各1つと係合して、パッド間に所
望の電気的相互接続を与える。各端部23,25は、押
圧されて、各端部のターミナル端面がフレーム11の上
面および下面とほぼ平行になる。このような押圧の結果
、各コンタクト部材の湾曲部21にわずかな変位が生じ
て、さらに外方(図3において右方向)へ湾曲させる。 しかし、コンタクト部材が電気的に接触することはなく
、したがって電気的に短絡しないように、各コンタクト
部材は、各隣接コンタクト部材からの離間距離を保って
いる。前述したように、この不所望な短絡の発生に対す
る保証は、各コンタクト部材の少なくとも1つの外面上
に絶縁材料層を用いることによって与えられる。各コン
タクト部材の押圧は、各コンタクト部材の外方へ伸びる
端部を、ワイピング状に各導電パッド31に係合させる
。これは、例えば、膜を貫通し、残渣や、これら接続点
に影響を及ぼす他の汚れを除去する前述した種類の高密
度接続において強く望まれていることである。
移動して、コンタクト部材15をフレーム11内に押圧
する。すなわち、各コンタクト部材のコンタクト・セグ
メント(41および43)のアレイの各々が、各回路部
材の導電パッド31の各1つと係合して、パッド間に所
望の電気的相互接続を与える。各端部23,25は、押
圧されて、各端部のターミナル端面がフレーム11の上
面および下面とほぼ平行になる。このような押圧の結果
、各コンタクト部材の湾曲部21にわずかな変位が生じ
て、さらに外方(図3において右方向)へ湾曲させる。 しかし、コンタクト部材が電気的に接触することはなく
、したがって電気的に短絡しないように、各コンタクト
部材は、各隣接コンタクト部材からの離間距離を保って
いる。前述したように、この不所望な短絡の発生に対す
る保証は、各コンタクト部材の少なくとも1つの外面上
に絶縁材料層を用いることによって与えられる。各コン
タクト部材の押圧は、各コンタクト部材の外方へ伸びる
端部を、ワイピング状に各導電パッド31に係合させる
。これは、例えば、膜を貫通し、残渣や、これら接続点
に影響を及ぼす他の汚れを除去する前述した種類の高密
度接続において強く望まれていることである。
【0029】中間コネクタ10に対する2個の回路部材
33,35の位置決めを、回路部材の一方(例えば、モ
ジュール33)から延びる1対の突出ピン81を用いて
与えることができる。これらピンは、フレーム11内の
対応する開口83と、他の回路部材の開口85とに位置
決めされ、これら開口内に配置される。フレーム11の
対向面(上面および下面)から延びるピンを、各回路部
材内の対応する開口内に挿入することを含む他の位置決
め手段も容易に可能なことがわかる。公差を調整するた
めには、コネクタ10内のこのような開口の1つを、図
1に示すように、細長い形状とすることができる。
33,35の位置決めを、回路部材の一方(例えば、モ
ジュール33)から延びる1対の突出ピン81を用いて
与えることができる。これらピンは、フレーム11内の
対応する開口83と、他の回路部材の開口85とに位置
決めされ、これら開口内に配置される。フレーム11の
対向面(上面および下面)から延びるピンを、各回路部
材内の対応する開口内に挿入することを含む他の位置決
め手段も容易に可能なことがわかる。公差を調整するた
めには、コネクタ10内のこのような開口の1つを、図
1に示すように、細長い形状とすることができる。
【0030】コネクタ10の動作中に、フレーム11内
の金属コンタクト部材15の冷却を可能にするには、フ
レームの側壁の少なくとも1つの内に、複数のスロット
91(図2および図3には示されていない)を設けるこ
とができる。好適には、これらスロットを対向側壁13
a,13d内に設けて、流体冷却媒体(液体または気体
)を、並列かつ密接に配置された回路部材に通過させる
。好適な冷却媒体は空気である。冷却媒体には、窒素お
よび油を用いることもできる。冷却媒体として液体が用
いられるならば、袋,チューブなどを使用する封止シス
テムを設けることが強く望まれるであろう。コネクタ1
0が電力コネクタとして単に用いられた場合には、コネ
クタの動作中に約100℃に達し得る。冷却液の有効使
用によって、温度を約50%低減でき、したがって本発
明の作用が増大する。
の金属コンタクト部材15の冷却を可能にするには、フ
レームの側壁の少なくとも1つの内に、複数のスロット
91(図2および図3には示されていない)を設けるこ
とができる。好適には、これらスロットを対向側壁13
a,13d内に設けて、流体冷却媒体(液体または気体
)を、並列かつ密接に配置された回路部材に通過させる
。好適な冷却媒体は空気である。冷却媒体には、窒素お
よび油を用いることもできる。冷却媒体として液体が用
いられるならば、袋,チューブなどを使用する封止シス
テムを設けることが強く望まれるであろう。コネクタ1
0が電力コネクタとして単に用いられた場合には、コネ
クタの動作中に約100℃に達し得る。冷却液の有効使
用によって、温度を約50%低減でき、したがって本発
明の作用が増大する。
【0031】図7には、本発明の他の実施例に基づく、
回路部材33,35のような1対の電気回路部材を電気
的に相互接続するコネクタ101を示している。このコ
ネクタ101は、図7に示すように、複数の弾性コンタ
クト部材105を有する共通の電気絶縁担体103を有
している。コネクタ101は、コネクタ10の場合のよ
うに、対向する回路部材間に配置され、これらに位置決
めされるように構成されている。このような配置は、フ
レーム111(図8)内に共通担体103を設けること
により可能である。フレーム111は、また、図2の開
口83のような開口(図示せず)を有している。あるい
は、コネクタ101をこのような支持および保持フレー
ム無しに用いることができ、この場合には、コネクタ1
01を、各コンタクト部材の端部113,115の各々
が、回路部材の対応導電パッド31と確実に係合するよ
うな他の手段によって位置決めする。このような係合の
際に、各弾性コンタクト部材105は押圧され、導電パ
ッド31の対応対間に適切な相互接続を形成する。
回路部材33,35のような1対の電気回路部材を電気
的に相互接続するコネクタ101を示している。このコ
ネクタ101は、図7に示すように、複数の弾性コンタ
クト部材105を有する共通の電気絶縁担体103を有
している。コネクタ101は、コネクタ10の場合のよ
うに、対向する回路部材間に配置され、これらに位置決
めされるように構成されている。このような配置は、フ
レーム111(図8)内に共通担体103を設けること
により可能である。フレーム111は、また、図2の開
口83のような開口(図示せず)を有している。あるい
は、コネクタ101をこのような支持および保持フレー
ム無しに用いることができ、この場合には、コネクタ1
01を、各コンタクト部材の端部113,115の各々
が、回路部材の対応導電パッド31と確実に係合するよ
うな他の手段によって位置決めする。このような係合の
際に、各弾性コンタクト部材105は押圧され、導電パ
ッド31の対応対間に適切な相互接続を形成する。
【0032】各コンタクト部材は、エラストマ材料が好
適であり、適切な例は低圧縮設定(low comp
ression set)シリコンである。対応する
担体はプラスチックとするのが好適であり、適切な例は
ライトンおよび液晶ポリマである。各コンタクト部材を
電気的に導通させるために、これらエラストマ部材の各
々は多量の導電粒子を含んでいる。このような粒子は金
属が望ましく、好適な材料は金(またはメッキ金)およ
び銀(またはメッキ銀)である。これら粒子は、好適に
は片または球状素子である。本発明の一例では、ほぼ円
柱形状のコンタクト部材105は、約0.040インチ
(1.01mm)の直径と、約0.100インチ(2.
54mm)の長さ(図7において寸法“L”)を有して
いる。担体103の厚さは、約0.020インチ(0.
50mm)である。
適であり、適切な例は低圧縮設定(low comp
ression set)シリコンである。対応する
担体はプラスチックとするのが好適であり、適切な例は
ライトンおよび液晶ポリマである。各コンタクト部材を
電気的に導通させるために、これらエラストマ部材の各
々は多量の導電粒子を含んでいる。このような粒子は金
属が望ましく、好適な材料は金(またはメッキ金)およ
び銀(またはメッキ銀)である。これら粒子は、好適に
は片または球状素子である。本発明の一例では、ほぼ円
柱形状のコンタクト部材105は、約0.040インチ
(1.01mm)の直径と、約0.100インチ(2.
54mm)の長さ(図7において寸法“L”)を有して
いる。担体103の厚さは、約0.020インチ(0.
50mm)である。
【0033】他の実施例では、担体103を金属とし、
選ばれたコンタクト部材105(例えば、大地へのコン
タクト部材)へ電気的に接続できるが、残りのコンタク
ト部材からは絶縁されているようにする(例えば、残り
のコンタクト部材と担体との間の係合箇所に適切な絶縁
被覆を設けることにより)。担体表面上に(または表面
下)に各弾性コンタクト部材が延在する最大距離は、円
柱形状と仮定して、コンタクト部材の直径よりも大きく
ないようにするのが好適である。これにより、係合中の
コンタクトの座屈を防止できる。さらに、各コンタクト
部材内の粒子の量は、各コンタクト部材の体積の約45
%とするのが好適である。もちろん、前述したところか
ら、各コンタクト部材を、信号,電力または大地コンタ
クト部材として容易に機能できることは明らかである。
選ばれたコンタクト部材105(例えば、大地へのコン
タクト部材)へ電気的に接続できるが、残りのコンタク
ト部材からは絶縁されているようにする(例えば、残り
のコンタクト部材と担体との間の係合箇所に適切な絶縁
被覆を設けることにより)。担体表面上に(または表面
下)に各弾性コンタクト部材が延在する最大距離は、円
柱形状と仮定して、コンタクト部材の直径よりも大きく
ないようにするのが好適である。これにより、係合中の
コンタクトの座屈を防止できる。さらに、各コンタクト
部材内の粒子の量は、各コンタクト部材の体積の約45
%とするのが好適である。もちろん、前述したところか
ら、各コンタクト部材を、信号,電力または大地コンタ
クト部材として容易に機能できることは明らかである。
【0034】図7および図8の実施例において、各コン
タクト部材のターミナル端部は、各導電パッド等(図8
の31)に物理的に係合できるように構成されているこ
とが分かる。図8において、導電粒子121を見えるよ
うに、コンタクト部材を図7のコンタクト部材よりも十
分に拡大した寸法で示す。各平坦導電パッド31との電
気的接続をさらに強化するために、各コンタクト部材の
ターミナル端部は、複数の指合導電素子123を有して
いる。この指合導電素子は、前述したように、米国特許
出願07/415,435号明細書に開示されている種
類のものとすることができる。この米国特許出願の開示
内容は、本明細書において引用される。導電パッドとの
係合中、したがってコンタクト部材のエラストメリック
体部の押圧時に、各複数の導電要素は、各導電パッドと
ワイピング・タイプの係合を形成する。このような係合
の利点は、既に述べた。例えばエラストメリック非導電
部材を含む追加の部材を、担体103内に設け得ること
がわかる。このような部材は、例えば、本発明のコネク
タを回路部材間に配置するのを更に助けるスペーサとし
て機能でき、コンタクト部材部材105と類似または異
なる形状(例えば、全高さが小さい)とすることもでき
る。
タクト部材のターミナル端部は、各導電パッド等(図8
の31)に物理的に係合できるように構成されているこ
とが分かる。図8において、導電粒子121を見えるよ
うに、コンタクト部材を図7のコンタクト部材よりも十
分に拡大した寸法で示す。各平坦導電パッド31との電
気的接続をさらに強化するために、各コンタクト部材の
ターミナル端部は、複数の指合導電素子123を有して
いる。この指合導電素子は、前述したように、米国特許
出願07/415,435号明細書に開示されている種
類のものとすることができる。この米国特許出願の開示
内容は、本明細書において引用される。導電パッドとの
係合中、したがってコンタクト部材のエラストメリック
体部の押圧時に、各複数の導電要素は、各導電パッドと
ワイピング・タイプの係合を形成する。このような係合
の利点は、既に述べた。例えばエラストメリック非導電
部材を含む追加の部材を、担体103内に設け得ること
がわかる。このような部材は、例えば、本発明のコネク
タを回路部材間に配置するのを更に助けるスペーサとし
て機能でき、コンタクト部材部材105と類似または異
なる形状(例えば、全高さが小さい)とすることもでき
る。
【0035】以上、対向する回路部材対上の複数の導電
要素間の高密度相互接続を与える電気コネクタを示しか
つ説明した。このような接続は、本発明を用いて容易に
得ることができ、比較的簡単な構造であり、製造は比較
的安価である。前述したところから、コネクタを除去す
ることによって接続を容易に分離でき、必要ならば再接
続できることがわかる。このような能力は、前述した回
路部材上の各回路の検査、および全コネクタ方式におい
て必要ならば他の回路部材の置換を可能にする。
要素間の高密度相互接続を与える電気コネクタを示しか
つ説明した。このような接続は、本発明を用いて容易に
得ることができ、比較的簡単な構造であり、製造は比較
的安価である。前述したところから、コネクタを除去す
ることによって接続を容易に分離でき、必要ならば再接
続できることがわかる。このような能力は、前述した回
路部材上の各回路の検査、および全コネクタ方式におい
て必要ならば他の回路部材の置換を可能にする。
【0036】本発明の好適な実施例について説明したが
、当業者であれば、本発明の範囲から逸脱することなく
変形,変更できることは明らかである。
、当業者であれば、本発明の範囲から逸脱することなく
変形,変更できることは明らかである。
【0037】
【発明の効果】本発明により、信頼性が高く改善された
特徴を有する高密度相互接続であって、容易に取りはず
しでき、かつ、繰返し可能な(必要ならば)接続を与え
ることのできる電気コネクタが得られる。
特徴を有する高密度相互接続であって、容易に取りはず
しでき、かつ、繰返し可能な(必要ならば)接続を与え
ることのできる電気コネクタが得られる。
【図1】図1は、本発明の一実施例による電気コネクタ
の斜視図である。
の斜視図である。
【図2】1対の回路部材間に位置決めして配置され、回
路部材間に相互を与える図1のコネクタを示す図である
。
路部材間に相互を与える図1のコネクタを示す図である
。
【図3】押圧された相互接続位置にある図2の回路部材
およびコネクタを示す図である。
およびコネクタを示す図である。
【図4】本発明の一実施例による弾性コンタクト部材で
あって、図1に示すコネクタにおいて用いるのが好適な
種類のコンタクト部材の拡大断面図である。
あって、図1に示すコネクタにおいて用いるのが好適な
種類のコンタクト部材の拡大断面図である。
【図5】図4のコンタクト部材ではあるが、絶縁材料の
1つの層(または複数の層)を含まないコンタクト部材
を示す図である。
1つの層(または複数の層)を含まないコンタクト部材
を示す図である。
【図6】本発明の他の実施例に基づくコンタクト部材で
あって、図1のコネクタに用いることのできるコンタク
ト部材の部分斜視図である。
あって、図1のコネクタに用いることのできるコンタク
ト部材の部分斜視図である。
【図7】本発明の他の実施例に基づく電気コネクタの部
分斜視図である。
分斜視図である。
【図8】図7のコネクタの一部を構成することのできる
弾性コンタクト部材の1つの拡大断面図である。
弾性コンタクト部材の1つの拡大断面図である。
10,101 コネクタ
11 フレーム部材
13a,13b,13c,13d 側壁15,15′
,105 コンタクト部材17 開口 19 絶縁材料層 23,25 突出端部 31 導電パッド 33,35 回路部材
,105 コンタクト部材17 開口 19 絶縁材料層 23,25 突出端部 31 導電パッド 33,35 回路部材
Claims (23)
- 【請求項1】第1の電気回路部材と第2の電気回路部材
とを電気的に相互接続するコネクタであって、前記第1
の回路部材と第2の回路部材との間にほぼ配置されるよ
うに構成された電気絶縁フレーム部材と、前記フレーム
部材内に離間して配置された少なくとも1個の細長弾性
コンタクト部材とを備え、このコンタクト部材は、その
対向端部に、コンタクト・セグメントの第1および第2
のアレイを有し、前記第1のアレイの前記セグメントは
、前記第1の回路部材上の各回路に係合するように構成
され、前記第2のアレイの前記セグメントは、前記第2
の回路部材上の各回路に係合するように構成され、前記
フレーム部材内に配置された、少なくとも1対の細長電
気絶縁部材を備え、これら絶縁部材の各々は、前記細長
コンタクト部材にそのほぼ対向端部で係合する、ことを
特徴とするコネクタ。 - 【請求項2】前記第1の回路部材が回路モジュールであ
り、前記第2の回路部材が印刷回路板であることを特徴
とする請求項1記載のコネクタ。 - 【請求項3】前記回路部材の各々の前記回路が、前記回
路部材の表面に設けられた複数のほぼ平坦な導電パッド
を有し、前記コンタクト・セグメントは、前記導電パッ
ドのそれぞれ1つと係合するように構成されていること
を特徴とする請求項1記載のコネクタ。 - 【請求項4】前記コンタクト・セグメントは、前記各導
電パッドとワイピング・タイプの係合を与えることを特
徴とする請求項3記載のコネクタ。 - 【請求項5】前記コンタクト部材の前記コンタクト・セ
グメントと、前記回路部材の前記回路との間の前記係合
中、前記コンタクト部材は、前記第1および第2の回路
部材によって、前記フレーム部材内で押圧されるように
構成されていることを特徴とする請求項1記載のコネク
タ。 - 【請求項6】前記コンタクト部材の各々が、ほぼ湾曲し
た部分と、第1および第2の突出端部とを有し、前記コ
ンタクト・セグメントの第1および第2のアレイが、そ
れぞれ前記第1および第2の突出端部上に配置され、あ
るいはそれぞれ前記第1および第2の突出端部の一部を
形成することを特徴とする請求項5記載のコネクタ。 - 【請求項7】前記コンタクト部材は、その上に絶縁材料
の少なくとも1つの層を有することを特徴とする請求項
5記載のコネクタ。 - 【請求項8】前記絶縁材料の少なくとも1つの層を有す
る前記コンタクト部材が、前記コンタクト部材内の複数
の離間された個々の接触要素を定めるようにセグメント
化された構造であることを特徴とする請求項7記載のコ
ネクタ。 - 【請求項9】前記絶縁材料がポリイミドであることを特
徴とする請求項7記載のコネクタ。 - 【請求項10】前記フレーム部材が、開口を定める複数
の側壁を有し、前記細長コンタクト部材が、対向する前
記側壁の間に配置され、前記開口をほぼ横切るように延
在していることを特徴とする請求項1記載のコネクタ。 - 【請求項11】前記細長絶縁部材の対が、前記コンタク
ト部材が間に配置されているのと同じ側壁内に配置され
、前記細長絶縁部材が、前記開口をほぼ横切るように延
在していることを特徴とする請求項10記載のコネクタ
。 - 【請求項12】前記側壁の少なくとも1つが、前記側壁
を通して前記開口内に冷却媒体を通過させることを可能
にする複数のスロットを有し、前記開口が、開口をほぼ
横切って延在する前記細長コンタクト部材を有し、前記
細長コンタクト部材を冷却することを特徴とする請求項
10記載のコネクタ。 - 【請求項13】前記第1および第2の回路部材と、前記
フレーム部材とを互いに位置決めする手段をさらに備え
ることを特徴とする請求項1記載のコネクタ。 - 【請求項14】前記位置決め手段は、前記一方の回路部
材から突出する1対のピンと、前記フレーム部材および
前記他方の回路部材内の1対の開口とを有し、前記ピン
は、前記フレーム内の前記開口および前記他方の回路部
材内に配置されるように構成され、前記位置決めを行う
ことを特徴とする請求項13記載のコネクタ。 - 【請求項15】前記コンタクト部材と前記絶縁部材の対
との数が、少なくともそれぞれ2であり、前記絶縁部材
の対の各々は、前記コンタクト部材のそれぞれ1つに係
合して、前記コンタクト部材を、前記他方のコンタクト
部材に対して離間した関係で、前記フレーム部材内に配
置することを特徴とする請求項1記載のコネクタ。 - 【請求項16】第1の電気回路部材と、第2の電気回路
部材とを電気的に相互接続するコネクタであって、前記
第1の回路部材と第2の回路部材との間に配置されるよ
うに構成された電気絶縁担体と、前記担体内に離間して
配置された複数の弾性コンタクト部材とを備え、各コン
タクト部材は、多量の導電粒子を有する多量の電気絶縁
材料を有し、各コンタクト部材は、1対の対向する端部
を有し、これら端部は、前記各回路部材上の回路と係合
するように構成されていることを特徴とするコネクタ。 - 【請求項17】前記担体がプラスチックであることを特
徴とする請求項16記載のコネクタ。 - 【請求項18】前記各弾性コンタクト部材に対する前記
絶縁材料が、エラストマであることを特徴とする請求項
16記載のコネクタ。 - 【請求項19】前記エラストマがシリコンであることを
特徴とする請求項18記載のコネクタ。 - 【請求項20】前記導電粒子が、金属であることを特徴
とする請求項16記載のコネクタ。 - 【請求項21】フレーム部材をさらに備え、前記担体が
、前記フレーム部材内に配置されていることを特徴とす
る請求項16記載のコネクタ。 - 【請求項22】前記コンタクト部材の前記対向端部の各
々が、その一部を構成する複数の指合導電要素を有し、
この指合導電要素は、前記各回路部材上の前記回路に係
合するように構成されていることを特徴とする請求項1
6記載のコネクタ。 - 【請求項23】前記コンタクト部材の前記端部が、前記
回路部材上の前記端部と係合している間、前記コンタク
ト部材の各々が、前記第1および第2の回路部材によっ
て押圧されるように構成されていることを特徴とする請
求項16記載のコネクタ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US628057 | 1990-12-17 | ||
US07/628,057 US5061192A (en) | 1990-12-17 | 1990-12-17 | High density connector |
Related Child Applications (1)
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JP7096564A Division JP2691146B2 (ja) | 1990-12-17 | 1995-04-21 | コネクタ |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04269481A true JPH04269481A (ja) | 1992-09-25 |
JP2628614B2 JP2628614B2 (ja) | 1997-07-09 |
Family
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Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3308354A Expired - Lifetime JP2628614B2 (ja) | 1990-12-17 | 1991-10-29 | コネクタ |
JP7096564A Expired - Lifetime JP2691146B2 (ja) | 1990-12-17 | 1995-04-21 | コネクタ |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5061192A (ja) |
EP (1) | EP0491269B1 (ja) |
JP (2) | JP2628614B2 (ja) |
DE (1) | DE69124951D1 (ja) |
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