JP2585426Y2 - メモリカード - Google Patents

メモリカード

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JP2585426Y2
JP2585426Y2 JP4577593U JP4577593U JP2585426Y2 JP 2585426 Y2 JP2585426 Y2 JP 2585426Y2 JP 4577593 U JP4577593 U JP 4577593U JP 4577593 U JP4577593 U JP 4577593U JP 2585426 Y2 JP2585426 Y2 JP 2585426Y2
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JP
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memory
substrate
conductive
memory card
conductive material
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和則 越間
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Mitsubishi Plastics Inc
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Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、ＩＣメモリとＩＣメモ
リを搭載する基板とを内蔵するメモリカードの両面に導
電性保護カバーを設けたメモリカードに係り、とくにＩ
Ｃメモリのアース端子に接続するアース配線パターンと
導電性保護カバーとを接続して、静電気が負荷しても内
蔵したＩＣメモリが破壊するのを防止したメモリカード
に関する。
【０００２】
【従来技術とその課題】従来、ＩＣメモリとＩＣメモリ
を搭載する基板とを内蔵するメモリカードの両面に導電
性保護カバーを設けたものとしては、図３に分解斜視図
で示すように、メモリカード１０は、ＩＣメモリ１１
と、ＩＣメモリ１１を搭載する基板１２とを内蔵し、メ
モリカード１０の両面に導電性保護カバー１３，１３を
設けたものが知られている。１４は枠材であって、基板
１２、導電性保護カバー１３，１３を収容し、保持す
る。
【０００３】従来においては、内蔵したＩＣメモリ１１
のアース端子に接続されたアース配線パターン１５の所
定箇所１５ａにおいて、バネ性を有する導電材１６がハ
ンダ付され、導電材１６が一方の導電性保護カバー１３
に接触するようにしてある。一方、基板１２に貫通孔１
７を形成し、該貫通孔１７にコイルバネ１８を貫通させ
てある。こうして図４に断面図で示すように、コイルバ
ネ１８の有するバネ性により、上下２枚の導電性保護カ
バー１３，１３同志を接続することにより、ＩＣメモリ
１１のアース端子が上下２枚の導電性保護カバー１３，
１３に接続され、静電気が負荷しても内蔵したＩＣメモ
リ１１が破壊するのを防止するものであった。
【０００４】この場合、ＩＣメモリ１１のアース端子に
接続されたアース配線パターン１５の所定箇所１５ａに
バネ性を有する導電材１５をハンダ付せねばならず、ま
たＩＣメモリ１１を搭載している基板１２に貫通孔１７
を形成しなければならないばかりか、更に該貫通孔１７
に小型部品であるコイルバネ１８を挿入させた後、２枚
の導電性保護カバー１３，１３でコイルバネ１８を挟み
込むようにして取り付ける必要があるため、部品個数が
多くなり、また組み立てに手間を要するという問題点が
あった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本考案は、上記課題を解
決するものであって、その要旨は、ＩＣメモリとＩＣメ
モリを搭載する基板とを内蔵するメモリカードの両面に
導電性保護カバーを設けたメモリカードであって、基板
にＩＣメモリのアース端子に接続するアース配線パター
ンを形成し、基板のアース配線パターン形成箇所に切欠
きを設け、該切欠きにバネ性を有する導電材を基板に対
して斜めに取付け、バネ性を有する導電材を導電性保護
カバーに接触させることにより、簡便な構成によりＩＣ
メモリのアース端子を導電性保護カバーに接続し、静電
気が負荷しても内蔵したＩＣメモリ１１が破壊するのを
防止することができるようにしたメモリカードである。
【０００６】
【実施例】以下、本考案の実施例を図面に基づき具体的
に説明する。図１は本考案のメモリカードを示す分解斜
視図、図２は本考案のメモリカードの要部を示す断面図
である。
【０００７】図１及び図２にそれぞれ分解斜視図及び断
面図で示すように、メモリカード１０は、ＩＣメモリ１
１と、ＩＣメモリ１１を搭載する基板１２とを内蔵し、
メモリカード１０の両面に導電性保護カバー１３，１３
を設け、枠材１４により基板１２、導電性保護カバー１
３，１３を収容し、保持するのは従来と同様であるが、
本考案においては、ＩＣメモリ１１のアース端子に接続
されたアース配線パターン１５の所定箇所１５ａに切欠
きを設け、該切欠きにバネ性を有する導電材２０を基板
１２に対して斜めに取付け、バネ性を有する導電材２０
を導電性保護カバー１３，１３に接触させたことに特徴
がある。バネ性を有する導電材２０はアース配線パター
ン１５の所定箇所１５ａにハンダ付け等により取付けれ
ば良い。
【０００８】バネ性を有する導電材２０としては、金属
製平板バネないし金属製ワイヤー状バネを好適に使用す
ることができる。バネ性を有する導電材２０の基板に対
する取付け角度は、バネ性を有する導電材２０の材質等
により異なるが、導電性保護カバー１３，１３が枠材１
４から剥離するような力がかからず、かつ導電性保護カ
バー１３，１３に十分な接触圧を付加させることができ
るように決めれば良い。
【０００９】
【考案の効果】以上の通り、本考案によれば、基板のア
ース配線パターン形成箇所に切欠きを設け、該切欠きに
バネ性を有する導電材を基板に対して斜めに取付け、バ
ネ性を有する導電材を導電性保護カバーに接触させると
いう簡便な構成によりＩＣメモリのアース端子を導電性
保護カバーに接続し、静電気が負荷しても内蔵したＩＣ
メモリが破壊するのを防止することができる等の利点が
ある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案のメモリカードを示す分解斜視図
【図２】本考案のメモリカードの要部を示す断面図
【図３】従来のメモリカードを示す分解斜視図
【図４】従来のメモリカードの要部を示す断面図
【符号の説明】
１０ メモリカード １１ ＩＣメモリ １２ 基板 １３ 導電性保護カバー １４ 枠材 １５ アース配線パターン ２０ バネ性を有する導電材

Claims (1)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】ＩＣメモリとＩＣメモリを搭載する基板と
    を内蔵するメモリカードの両面に導電性保護カバーを設
    けたメモリカードであって、基板にＩＣメモリのアース
    端子に接続するアース配線パターンを形成し、基板のア
    ース配線パターン形成箇所に切欠きを設け、該切欠きに
    バネ性を有する導電材を基板に対して斜めに取付けると
    共に、バネ性を有する導電材を導電性保護カバーに接触
    させたことを特徴とするメモリカード。
JP4577593U 1993-08-23 1993-08-23 メモリカード Expired - Lifetime JP2585426Y2 (ja)

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JPH0716252U JPH0716252U (ja) 1995-03-17
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